JPH0779085A - 電磁波シールド成形体とその成形方法 - Google Patents
電磁波シールド成形体とその成形方法Info
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- JPH0779085A JPH0779085A JP24359093A JP24359093A JPH0779085A JP H0779085 A JPH0779085 A JP H0779085A JP 24359093 A JP24359093 A JP 24359093A JP 24359093 A JP24359093 A JP 24359093A JP H0779085 A JPH0779085 A JP H0779085A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電気・電子回路部品等の小物の電磁波シール
ドケース等のシールド材を少ない部品点数、加工工数で
製作することを目的とする。 【構成】 高透磁率非晶質合金粒子２の層を、アルミ、
銅等の高導電率且つ、塑性加工が容易な板部材１で挟み
込んで作った積層体４を所要の形状に塑性加工して電磁
波シールド成形体を製作する。
ドケース等のシールド材を少ない部品点数、加工工数で
製作することを目的とする。 【構成】 高透磁率非晶質合金粒子２の層を、アルミ、
銅等の高導電率且つ、塑性加工が容易な板部材１で挟み
込んで作った積層体４を所要の形状に塑性加工して電磁
波シールド成形体を製作する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールドが必要
な物体を囲んで施される電磁波シールド成形体及びこれ
を成形するための成形方法に関する。
な物体を囲んで施される電磁波シールド成形体及びこれ
を成形するための成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電磁波障害による精密機器やＯＡ機器の
誤動作や測定ミスを防止するため、電車や自動車等によ
って生ずる磁界の乱れ、地磁気の変動、送電線やトラン
スなどから生ずる低周波の磁界などをシールドする必要
性は年々重要となってきている。
誤動作や測定ミスを防止するため、電車や自動車等によ
って生ずる磁界の乱れ、地磁気の変動、送電線やトラン
スなどから生ずる低周波の磁界などをシールドする必要
性は年々重要となってきている。
【０００３】電磁波のシールドは、電磁波シールドが必
要な物体を、電磁波シールド材料で全面、ある一面、又
は複数面を覆うことによって可能であり、小は電気回路
内の部品から、大は建築的規模迄、広く施されている。
要な物体を、電磁波シールド材料で全面、ある一面、又
は複数面を覆うことによって可能であり、小は電気回路
内の部品から、大は建築的規模迄、広く施されている。
【０００４】電磁波シールド理論によれば、電界波（ハ
イインピーダンス波）に対しては導電率の高いもの程良
好なシールド効果を示す。しかしながら磁界波（ローイ
ンピーダンス波）をシールドするには、単に導電率が高
いだけではうまくいかず、高透磁率の磁性材料が必要で
あることが知られている。
イインピーダンス波）に対しては導電率の高いもの程良
好なシールド効果を示す。しかしながら磁界波（ローイ
ンピーダンス波）をシールドするには、単に導電率が高
いだけではうまくいかず、高透磁率の磁性材料が必要で
あることが知られている。
【０００５】しかしながら、単材で高導電率で、高透磁
率の材料はなく、また、シールド層の厚みを増すことに
よりシールド効果を向上させることは、シールド層の重
量増につながり好ましくない。
率の材料はなく、また、シールド層の厚みを増すことに
よりシールド効果を向上させることは、シールド層の重
量増につながり好ましくない。
【０００６】そこで、高導電率の銅箔やアルミ箔で非晶
質合金フレークを挟み、加熱圧着した導電性非晶質合金
積層シート等が考えられている。この構成のシールド材
は、建築的規模のシールド室の壁の表面に張り着けるに
は良いが、電気・電子回路部品等の小物のシールドケー
スや、筐体などの用途に対しては、立体的形状に成形す
るための加工性、成形性が悪いため、部品点数が多くな
り、加工が困難になるなどの欠点がある。
質合金フレークを挟み、加熱圧着した導電性非晶質合金
積層シート等が考えられている。この構成のシールド材
は、建築的規模のシールド室の壁の表面に張り着けるに
は良いが、電気・電子回路部品等の小物のシールドケー
スや、筐体などの用途に対しては、立体的形状に成形す
るための加工性、成形性が悪いため、部品点数が多くな
り、加工が困難になるなどの欠点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の電磁
波シールド材の上記の問題点にかんがみ、電気・電子回
路部品等の小物のシールドケースや筐体などのシールド
材を所要の形状に成形することができ部品点数、加工工
数の削減に寄与する電磁波シールド成形体とその成形方
法を提供することを課題とする。
波シールド材の上記の問題点にかんがみ、電気・電子回
路部品等の小物のシールドケースや筐体などのシールド
材を所要の形状に成形することができ部品点数、加工工
数の削減に寄与する電磁波シールド成形体とその成形方
法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決する本
発明の電磁波シールド成形体の成形方法は、高透磁率非
晶質合金粒子の層を、アルミ、銅等の高導電率且つ塑性
加工容易な板材料で挟み込み、塑性加工を施して所要の
立体的形状に成形することを特徴とする。
発明の電磁波シールド成形体の成形方法は、高透磁率非
晶質合金粒子の層を、アルミ、銅等の高導電率且つ塑性
加工容易な板材料で挟み込み、塑性加工を施して所要の
立体的形状に成形することを特徴とする。
【０００９】又、上記の課題を解決する本発明の電磁波
シールド成形体は、高透磁率非晶質合金粒子の層と、こ
れを両側より挟む高導電率且つ、塑性加工容易なアル
ミ、銅等の板部材とが積層されて成る積層体を塑性加工
を施して所要の立体形状に成形して成ることを特徴とす
る。
シールド成形体は、高透磁率非晶質合金粒子の層と、こ
れを両側より挟む高導電率且つ、塑性加工容易なアル
ミ、銅等の板部材とが積層されて成る積層体を塑性加工
を施して所要の立体形状に成形して成ることを特徴とす
る。
【００１０】高透磁率非晶質合金粒子の層を保持するの
に、高透磁率非晶質合金粒子をプラスチックフィルムで
挟み込むようにすれば取扱いが容易である。
に、高透磁率非晶質合金粒子をプラスチックフィルムで
挟み込むようにすれば取扱いが容易である。
【００１１】高透磁率非晶質合金粒子の形状は鱗片状、
板状、あるいは略長球状であり、厚さが５〜１００μ
ｍ、アスペクト比が１０〜１5,０００のものが使用さ
れ、この粒子を分散重量５０〜２５００ｇ／ｍ2 で略均
一に分散した状態で層を形成し、その両側を厚さが0.１
〜１０mmのアルミ、銅等の高導電率且つ、塑性加工が容
易な板材料で挟み込み積層体を形成する。
板状、あるいは略長球状であり、厚さが５〜１００μ
ｍ、アスペクト比が１０〜１5,０００のものが使用さ
れ、この粒子を分散重量５０〜２５００ｇ／ｍ2 で略均
一に分散した状態で層を形成し、その両側を厚さが0.１
〜１０mmのアルミ、銅等の高導電率且つ、塑性加工が容
易な板材料で挟み込み積層体を形成する。
【００１２】
【作用】上記の積層体は、塑性加工が容易なアルミ、銅
等の板材料で非晶質合金粒子の層を挟んだものであるか
ら、電気回路や電子回路内の部品のシールドケースや筐
体などの小型の立体的形状のものを塑性加工により容易
に形成することができ、部品点数及び加工工数を従来に
比して大幅に軽減することができる。
等の板材料で非晶質合金粒子の層を挟んだものであるか
ら、電気回路や電子回路内の部品のシールドケースや筐
体などの小型の立体的形状のものを塑性加工により容易
に形成することができ、部品点数及び加工工数を従来に
比して大幅に軽減することができる。
【００１３】又、この方法で得られた電磁波シールド成
形体は、非晶質合金粒子の特性である１０0,０００に達
する透磁率により、放射電磁波における磁界波（ローイ
ンピーダンス波）、特に波源に近い（言い換えれば低周
波）領域でのシール効果が高い。一方、非晶質合金粒子
層を挟み込んでいる銅やアルミ等の高導電率板材料は、
その導電率の高さにより、電界波（ハイインピーダンス
波）のシールド効果が高い。よって、上記の電磁波シー
ルド成形体は、電磁波における電界波と磁界波との両方
に対して高いシールド効果を発揮することができる。
形体は、非晶質合金粒子の特性である１０0,０００に達
する透磁率により、放射電磁波における磁界波（ローイ
ンピーダンス波）、特に波源に近い（言い換えれば低周
波）領域でのシール効果が高い。一方、非晶質合金粒子
層を挟み込んでいる銅やアルミ等の高導電率板材料は、
その導電率の高さにより、電界波（ハイインピーダンス
波）のシールド効果が高い。よって、上記の電磁波シー
ルド成形体は、電磁波における電界波と磁界波との両方
に対して高いシールド効果を発揮することができる。
【００１４】非晶質合金粒子の厚さを５μｍ未満にする
と、粒子の製造が困難であり、又、１００μｍを超えて
厚くなると非晶質化が難しくなるので、この厚さは５〜
１００μｍとすることが必要であり、特に好ましい厚さ
は２０〜６０μｍである。
と、粒子の製造が困難であり、又、１００μｍを超えて
厚くなると非晶質化が難しくなるので、この厚さは５〜
１００μｍとすることが必要であり、特に好ましい厚さ
は２０〜６０μｍである。
【００１５】非晶質合金フレークのアスペクト比が１０
未満では、非晶質合金粒子の集合体を成形体にした際の
非晶質合金粒子相互間の電気抵抗値が高くなり、且つ、
非晶質合金粒子の透磁率が低下する。他方、非晶質合金
フレークのアスペクト比が１5,０００を超えると、非晶
質合金粒子の取扱いが面倒になり、生産性が低下するよ
うになり、且つ、非晶質合金粒子同志の絡みつきが生
じ、成形した時の非晶質合金粒子の密度が著しく低下す
る。したがって、非晶質合金粒子のアスペクト比は１０
〜１5,０００とするのがよく、特に好ましい範囲は５０
〜１0,０００である。
未満では、非晶質合金粒子の集合体を成形体にした際の
非晶質合金粒子相互間の電気抵抗値が高くなり、且つ、
非晶質合金粒子の透磁率が低下する。他方、非晶質合金
フレークのアスペクト比が１5,０００を超えると、非晶
質合金粒子の取扱いが面倒になり、生産性が低下するよ
うになり、且つ、非晶質合金粒子同志の絡みつきが生
じ、成形した時の非晶質合金粒子の密度が著しく低下す
る。したがって、非晶質合金粒子のアスペクト比は１０
〜１5,０００とするのがよく、特に好ましい範囲は５０
〜１0,０００である。
【００１６】非晶質合金粒子の分散重量が５０ｇ／ｍ2
未満では、均一に分散することが困難で、且つ分散され
ている非晶質合金の占積率が低いため、電磁波シールド
効果が低くなるので、非晶質合金粒子の分散重量は５０
ｇ／ｍ2 以上でなくてはならない。他方、非晶質合金粒
子の分散重量が2,５００ｇ／ｍ2 より大きいと、非晶質
合金粒子と、アルミ、銅等の高導電率且つ塑性加工容易
な材料とのヤング率の違いにより塑性加工する際の加工
性が悪く、非晶質合金粒子とアルミ、銅等の高導電率且
つ、塑性加工容易な材料との一体化が困難になるため、
非晶質合金粒子の分散重量は2,５００ｇ／ｍ2 以下でな
くてはならない。非晶質合金粒子の分散重量の特に好ま
しい範囲は１００〜2,０００ｇ／ｍ2 である。
未満では、均一に分散することが困難で、且つ分散され
ている非晶質合金の占積率が低いため、電磁波シールド
効果が低くなるので、非晶質合金粒子の分散重量は５０
ｇ／ｍ2 以上でなくてはならない。他方、非晶質合金粒
子の分散重量が2,５００ｇ／ｍ2 より大きいと、非晶質
合金粒子と、アルミ、銅等の高導電率且つ塑性加工容易
な材料とのヤング率の違いにより塑性加工する際の加工
性が悪く、非晶質合金粒子とアルミ、銅等の高導電率且
つ、塑性加工容易な材料との一体化が困難になるため、
非晶質合金粒子の分散重量は2,５００ｇ／ｍ2 以下でな
くてはならない。非晶質合金粒子の分散重量の特に好ま
しい範囲は１００〜2,０００ｇ／ｍ2 である。
【００１７】アルミ、銅等の高導電率且つ、塑性加工が
容易な材料の厚さが0.１mm未満では塑性加工する際の加
工力に材料が耐え切れず、加工途中で破壊してしまうの
で、その材料の厚さは0.１mm以上でなくてはならない。
他方、アルミ、銅等の高導電率且つ、塑性加工が容易な
材料の厚さが１０mmより大きいと、塑性加工する際の加
工熱により、非晶質合金粒子の全体あるいは一部が結晶
化してしまう場合や、塑性加工の際、アルミ、銅等の高
導電性且つ、塑性加工容易な材料の変形率が大きくなる
ために、非晶質合金粒子層にむらが生じ、電磁波シール
ド効果を低下させる場合があるため、アルミ、銅等の高
導電率且つ、塑性加工容易な材料の厚さは１０mm以下で
なくてはならない。その材料の厚さの特に好ましい範囲
は0.３〜６mmである。
容易な材料の厚さが0.１mm未満では塑性加工する際の加
工力に材料が耐え切れず、加工途中で破壊してしまうの
で、その材料の厚さは0.１mm以上でなくてはならない。
他方、アルミ、銅等の高導電率且つ、塑性加工が容易な
材料の厚さが１０mmより大きいと、塑性加工する際の加
工熱により、非晶質合金粒子の全体あるいは一部が結晶
化してしまう場合や、塑性加工の際、アルミ、銅等の高
導電性且つ、塑性加工容易な材料の変形率が大きくなる
ために、非晶質合金粒子層にむらが生じ、電磁波シール
ド効果を低下させる場合があるため、アルミ、銅等の高
導電率且つ、塑性加工容易な材料の厚さは１０mm以下で
なくてはならない。その材料の厚さの特に好ましい範囲
は0.３〜６mmである。
【００１８】
【実施例】以下に、本発明の電磁波シールド成形体の実
施例を図面に基づいて具体的に説明する。図１は、本発
明の電磁波シールド成形体の、塑性加工前の平板状積層
体の一部を示す断面図である。積層体４は、高透磁率非
晶質合金フレーク２を、５００ｇ／ｍ2 の分散重量で均
一に分散し、接着剤３をバインダとし、両側を0.５mm厚
さの１対のアルミ板１で挟み込み接着剤３により一体化
させて形成されている。
施例を図面に基づいて具体的に説明する。図１は、本発
明の電磁波シールド成形体の、塑性加工前の平板状積層
体の一部を示す断面図である。積層体４は、高透磁率非
晶質合金フレーク２を、５００ｇ／ｍ2 の分散重量で均
一に分散し、接着剤３をバインダとし、両側を0.５mm厚
さの１対のアルミ板１で挟み込み接着剤３により一体化
させて形成されている。
【００１９】上記積層体４をプレス機によりしぼり加工
し、図２に示すような有底円筒状成形体５、あるいは図
３に示すような有底四角筒状成形体６を製作した。しぼ
り加工により成形された成形体５及び６の壁の曲り部の
断面は、図４に示すとおり、塑性加工前の積層体４の構
成と殆んど同じで、非晶質合金フレーク２が所定の分散
重量で均一に分散された状態を維持していた。
し、図２に示すような有底円筒状成形体５、あるいは図
３に示すような有底四角筒状成形体６を製作した。しぼ
り加工により成形された成形体５及び６の壁の曲り部の
断面は、図４に示すとおり、塑性加工前の積層体４の構
成と殆んど同じで、非晶質合金フレーク２が所定の分散
重量で均一に分散された状態を維持していた。
【００２０】上記の本発明の成形方法により、従来の複
数の部品を組立てて筐型等の電磁波シールドを製作する
場合に比して、加工時間を約９０％、加工コストを約６
０％低減させることができた。
数の部品を組立てて筐型等の電磁波シールドを製作する
場合に比して、加工時間を約９０％、加工コストを約６
０％低減させることができた。
【００２１】図５は、電磁波シールドのシールド効果を
測定するための測定装置の一例を示す図である。例えば
図３に示す電磁波シールド成形体６のシールド効果を測
定するに際しては、電磁波シールド成形体６を、図５に
示す如く、グランドプレーン８上に載置されたスイッチ
ング電源７を包囲して設置し、実際にスイッチング電源
７を作動させた時の放射電磁波を、電磁波シールド成形
体６の外側に設けたアンテナ９で検出し、スペクトラム
アナライザ１０により電磁波シールド効果の測定を行な
った。結果は基本周波数である２０kHz 及び第５高調波
までの各周波数において、磁界波のシールド効果が３０
dB以上と、高いシールド効果を示した。
測定するための測定装置の一例を示す図である。例えば
図３に示す電磁波シールド成形体６のシールド効果を測
定するに際しては、電磁波シールド成形体６を、図５に
示す如く、グランドプレーン８上に載置されたスイッチ
ング電源７を包囲して設置し、実際にスイッチング電源
７を作動させた時の放射電磁波を、電磁波シールド成形
体６の外側に設けたアンテナ９で検出し、スペクトラム
アナライザ１０により電磁波シールド効果の測定を行な
った。結果は基本周波数である２０kHz 及び第５高調波
までの各周波数において、磁界波のシールド効果が３０
dB以上と、高いシールド効果を示した。
【００２２】
【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、小型の筐
形電磁波シールドを製作する場合、従来の複数部品を組
立てるのに比して、加工工数、部品点数を大幅に削減す
ることができ、コストの低減に顕著な効果を得ることが
できるとともに、高いシールド効果を得ることができ
る。
形電磁波シールドを製作する場合、従来の複数部品を組
立てるのに比して、加工工数、部品点数を大幅に削減す
ることができ、コストの低減に顕著な効果を得ることが
できるとともに、高いシールド効果を得ることができ
る。
【図１】本発明の電磁波シールド成形体を塑性加工する
ための材料となる積層体の一部の断面を示す断面図であ
る。
ための材料となる積層体の一部の断面を示す断面図であ
る。
【図２】塑性加工された電磁波シールド成形体の一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図３】塑性加工された電磁波シールド成形体の他の実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図４】塑性加工された電磁波シールド成形体の曲がり
部の断面を示す断面図である。
部の断面を示す断面図である。
【図５】電磁波シールド成形体の電磁波シールド効果を
測定するための装置の一例を示す説明図である。
測定するための装置の一例を示す説明図である。
１ アルミ板（高導電率且つ塑性加工容易な板部材） ２ 高透磁率非晶質合金フレーク（高透磁率非晶質合金
粒子） ３ 接着剤 ４ 積層体 ５、６ 電磁波シールド成形体 ７ スイッチング電源 ８ グランドプレーン ９ アンテナ １０ スペクトラムアナライザ
粒子） ３ 接着剤 ４ 積層体 ５、６ 電磁波シールド成形体 ７ スイッチング電源 ８ グランドプレーン ９ アンテナ １０ スペクトラムアナライザ
Claims (6)
- 【請求項１】 高透磁率非晶質合金粒子の層を、アル
ミ、銅等の高導電率且つ塑性加工容易な板材料で挟み込
み、塑性加工を施して所要の立体的形状に成形すること
を特徴とする電磁波シールド成形方法。 - 【請求項２】 高透磁率非晶質合金粒子の層と、これを
両側より挟む高導電率且つ塑性加工容易なアルミ、銅等
の板材料とが積層されて成る積層体を塑性加工を施して
所要の立体形状に成形して成ることを特徴とする電磁波
シールド成形体。 - 【請求項３】 上記の高透磁率非晶質合金粒子の層が、
高透磁率非晶質合金粒子をプラスチックフィルムで挟み
込んで形成されていることを特徴とする請求項２に記載
の電磁波シールド成形体。 - 【請求項４】 上記の高透磁率非晶質合金粒子が鱗片
状、板状、あるいは略長球形であり、厚さ５〜１００μ
ｍ、アスペクト比１０〜１5,０００である請求項２又は
３に記載の電磁波シールド成形体。 - 【請求項５】 上記の高透磁率非晶質合金粒子層の高透
磁率非晶質合金粒子は略均一に分散され、その分散重量
が、５０ｇ／ｍ2 〜２５００ｇ／ｍ2 であることを特徴
とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の電磁波シ
ールド成形体。 - 【請求項６】 上記の高導電率且つ、塑性加工容易なア
ルミ、銅等の板状材料の厚さが0.１mm〜１０mmであるこ
とを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の
電磁波シールド成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24359093A JPH0779085A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 電磁波シールド成形体とその成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24359093A JPH0779085A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 電磁波シールド成形体とその成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779085A true JPH0779085A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=17106084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24359093A Pending JPH0779085A (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 電磁波シールド成形体とその成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779085A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022138701A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 富士フイルム株式会社 | 電磁波シールド材、電子部品および電子機器 |
| WO2024004698A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | 富士フイルム株式会社 | 電磁波シールド材、電子部品および電子機器 |
| WO2024004697A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | 富士フイルム株式会社 | 電磁波シールド材、電子部品および電子機器 |
-
1993
- 1993-09-06 JP JP24359093A patent/JPH0779085A/ja active Pending
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