JPH0780346B2 - サインパネル及びサインパネルの製造方法 - Google Patents
サインパネル及びサインパネルの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、キャッシュカード、クレジットカード、身分
証明書、会員証等のカード面上に設けられるサインパネ
ル及びサインパネルの製造方法に関する。
証明書、会員証等のカード面上に設けられるサインパネ
ル及びサインパネルの製造方法に関する。
<従来の技術> 従来、キャッシュカード、クレジットカード、身分証明
書、会員証等はカード及びカード所持者が正当であるか
照合する必要があり、その一つの方法として「サイン」
が利用されており、第1図に示されるように、カード
(10)のほぼ中央部にサイン欄としてサインパネル(1
2)が設けられている。
書、会員証等はカード及びカード所持者が正当であるか
照合する必要があり、その一つの方法として「サイン」
が利用されており、第1図に示されるように、カード
(10)のほぼ中央部にサイン欄としてサインパネル(1
2)が設けられている。
しかしながら、カードが正当であってもサインドを利用
することができる。そのためカード自体の偽造、改竄を
防止する一つの方法として、合成樹脂板表面に設けられ
た筆記可能なサイン欄の筆記面にアルコール類、溶剤
類、漂白剤類及び界面活性剤類に変化を示す絵柄を形成
したサインパネルを用いる方法が提案されている。
することができる。そのためカード自体の偽造、改竄を
防止する一つの方法として、合成樹脂板表面に設けられ
た筆記可能なサイン欄の筆記面にアルコール類、溶剤
類、漂白剤類及び界面活性剤類に変化を示す絵柄を形成
したサインパネルを用いる方法が提案されている。
すなわち、アメリカンバンクノート社(米国)(Americ
an Banknote Co.Ltd)、マックコーデル社(米国)
(Maccorquodale Co.Ltd)、トーマス・デ・ラル社
(米国)(Thomas de larue Co.Ltd)、ハリソン社
(英国)(Harrison & Sons.Ltd)などから提案され
ているサインパネルでかかるサインパネルの筆記面に
は、アルコール類、メチルエチルケトン、トルエン、ガ
ソリン、シンナー等の溶剤類、漂白剤類及び洗剤等の界
面活性剤類(以下薬剤類と略す)に変化を示す印刷絵柄
が形成されているため、仮にかかるサインパネルに記載
された署名を改竄しようとしても、改竄するためには、
何らかの方法にて記載されてある署名を消去した後に偽
りの署名を記載することになる。ところが真の署名を薬
剤等を用いて消去しようとすると、同時に前記印刷絵柄
が溶解、膨潤、色相退色、変色など何らかの変化を示す
ため、改竄を即座に見破ることができる。
an Banknote Co.Ltd)、マックコーデル社(米国)
(Maccorquodale Co.Ltd)、トーマス・デ・ラル社
(米国)(Thomas de larue Co.Ltd)、ハリソン社
(英国)(Harrison & Sons.Ltd)などから提案され
ているサインパネルでかかるサインパネルの筆記面に
は、アルコール類、メチルエチルケトン、トルエン、ガ
ソリン、シンナー等の溶剤類、漂白剤類及び洗剤等の界
面活性剤類(以下薬剤類と略す)に変化を示す印刷絵柄
が形成されているため、仮にかかるサインパネルに記載
された署名を改竄しようとしても、改竄するためには、
何らかの方法にて記載されてある署名を消去した後に偽
りの署名を記載することになる。ところが真の署名を薬
剤等を用いて消去しようとすると、同時に前記印刷絵柄
が溶解、膨潤、色相退色、変色など何らかの変化を示す
ため、改竄を即座に見破ることができる。
<発明が解決しようとする課題> このようなサインパネルのカード基材への接着方法とし
て従来から知られているものは、カード基材が何ら表面
加工処理の施されていないポリ塩化ビニル製である場合
は、溶剤等を含む接着剤を用いることなしに、カードと
サインパネルを150℃程度の比較的高温度にて熱圧着す
ることにより接着させることができるが、オーバープリ
ントカードと称されるポリ塩化ビニルシートをカード基
材に全面コーティング図柄着色処理等の表面加工処理が
施されているカードの場合には、150℃程度の高温度で
は図柄が熱変形を起こすため、接着剤なしでは接着させ
ることができない。
て従来から知られているものは、カード基材が何ら表面
加工処理の施されていないポリ塩化ビニル製である場合
は、溶剤等を含む接着剤を用いることなしに、カードと
サインパネルを150℃程度の比較的高温度にて熱圧着す
ることにより接着させることができるが、オーバープリ
ントカードと称されるポリ塩化ビニルシートをカード基
材に全面コーティング図柄着色処理等の表面加工処理が
施されているカードの場合には、150℃程度の高温度で
は図柄が熱変形を起こすため、接着剤なしでは接着させ
ることができない。
さらには言うまでもなく、これらのサインパネルをポリ
エチレンテレフタレートシート(PET)や、金属シー
ト、ガラスシート等のカード基材に対して熱圧着するこ
とはできず、接着剤なしでは接着させることはできな
い。
エチレンテレフタレートシート(PET)や、金属シー
ト、ガラスシート等のカード基材に対して熱圧着するこ
とはできず、接着剤なしでは接着させることはできな
い。
そこで、かかるサインパネルを各種カード基材に接着さ
せるために、接着剤を塗布すると、サインパネルの筆記
面には薬剤類に変性を示す印刷が施されてあるために、
溶剤類を含有する接着剤の塗布によりサインパネル上の
印刷絵柄に変化を起こすこととなり、接着剤塗布は困難
であった。
せるために、接着剤を塗布すると、サインパネルの筆記
面には薬剤類に変性を示す印刷が施されてあるために、
溶剤類を含有する接着剤の塗布によりサインパネル上の
印刷絵柄に変化を起こすこととなり、接着剤塗布は困難
であった。
本発明は、このような問題点に鑑み、薬剤類に変性を示
すサインパネルの筆記面上の印刷絵柄に何ら影響を与え
ることなく、ポリ塩化ビニルシートをオーバーシート基
材としたオーバープリントカード原反や、さらにはPET
シート、金属シート、ガラスシート等のカード基材に接
着できるサインパネル及びサインパネルの製造方法を提
供するものである。
すサインパネルの筆記面上の印刷絵柄に何ら影響を与え
ることなく、ポリ塩化ビニルシートをオーバーシート基
材としたオーバープリントカード原反や、さらにはPET
シート、金属シート、ガラスシート等のカード基材に接
着できるサインパネル及びサインパネルの製造方法を提
供するものである。
<課題を解決するための手段> 上記の如くなされた本発明は、 アルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類
に対して変性を示す印刷絵柄が筆記面上に形成されてな
るサインパネルの裏面に熱可塑性樹脂層を設けてなるサ
インパネルであり、 サインパネル基材の筆記面上にアルコール類、有機溶剤
類、漂白剤類及び界面活性剤類に対して変性を示す印刷
絵柄を形成した後、前記サインパネル基材の他面に接着
性樹脂を押し出し法又はホットメルトコーティング法に
より積層する過程とからなるサインパネルの製造方法で
あり、 またサインパネル基材の筆記面上にアルコール類、有機
溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類に対して変性を示す
印刷絵柄を形成した後、有機溶媒に溶解せしめた熱可塑
性樹脂を離型紙上にロールコーティングし、乾燥による
溶媒を除去後、熱可塑性樹脂面を前記サインパネル基材
の他面に熱溶着により積層してサインパネルの製造方法
である。
に対して変性を示す印刷絵柄が筆記面上に形成されてな
るサインパネルの裏面に熱可塑性樹脂層を設けてなるサ
インパネルであり、 サインパネル基材の筆記面上にアルコール類、有機溶剤
類、漂白剤類及び界面活性剤類に対して変性を示す印刷
絵柄を形成した後、前記サインパネル基材の他面に接着
性樹脂を押し出し法又はホットメルトコーティング法に
より積層する過程とからなるサインパネルの製造方法で
あり、 またサインパネル基材の筆記面上にアルコール類、有機
溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類に対して変性を示す
印刷絵柄を形成した後、有機溶媒に溶解せしめた熱可塑
性樹脂を離型紙上にロールコーティングし、乾燥による
溶媒を除去後、熱可塑性樹脂面を前記サインパネル基材
の他面に熱溶着により積層してサインパネルの製造方法
である。
<作用> 本発明によれば、かかるサインパネルの裏面に熱可塑性
樹脂層を設けることにより、有機溶剤等の薬剤類を使用
することなく、熱可塑性樹脂層樹脂は押し出し法又はホ
ットメルトコーティング法等によりコートされる為、薬
剤類に変性を示す印刷図柄は変性することがない。ま
た、サインパネル基材上にコーティングされた熱可塑性
樹脂層は熱可塑性であり、サインパネル基材とカード基
材の両方に優れた熱接着性を示し、150℃以下の加熱圧
着により、オーバーシート基材として全面コーティング
図柄着色処理等の表面加工処理が施されている、いわゆ
るオーバープリントカードの表面図柄が熱変形を起こす
ことがない。
樹脂層を設けることにより、有機溶剤等の薬剤類を使用
することなく、熱可塑性樹脂層樹脂は押し出し法又はホ
ットメルトコーティング法等によりコートされる為、薬
剤類に変性を示す印刷図柄は変性することがない。ま
た、サインパネル基材上にコーティングされた熱可塑性
樹脂層は熱可塑性であり、サインパネル基材とカード基
材の両方に優れた熱接着性を示し、150℃以下の加熱圧
着により、オーバーシート基材として全面コーティング
図柄着色処理等の表面加工処理が施されている、いわゆ
るオーバープリントカードの表面図柄が熱変形を起こす
ことがない。
本発明のサインパネルの製造方法によれば、サインパネ
ル基材の裏面に熱可塑性樹脂を塗布しやすくするための
溶媒として有機溶剤等の薬剤類を使用することなく、熱
可塑性樹脂を所定の厚さに塗布することができる。
ル基材の裏面に熱可塑性樹脂を塗布しやすくするための
溶媒として有機溶剤等の薬剤類を使用することなく、熱
可塑性樹脂を所定の厚さに塗布することができる。
また、熱可塑性樹脂を塗布しやすくするための溶媒とし
て有機溶剤等の薬剤類を使用したとしても薬剤を直接、
サインパネル基材に触れさせることなく、しかもその裏
面に熱可塑性樹脂を所定の厚さに塗布することができ
る。
て有機溶剤等の薬剤類を使用したとしても薬剤を直接、
サインパネル基材に触れさせることなく、しかもその裏
面に熱可塑性樹脂を所定の厚さに塗布することができ
る。
<実施例> 以下、本発明を図面の一実施例に基づき詳細に説明す
る。
る。
第2図は本発明のサインパネルの拡大断面図であり、サ
インパネル基材(16)上には薬剤類に変性を示す印刷絵
柄(14)が形成され、サインパネル基材(16)下面には
熱可塑性樹脂層(18)が設けられている。
インパネル基材(16)上には薬剤類に変性を示す印刷絵
柄(14)が形成され、サインパネル基材(16)下面には
熱可塑性樹脂層(18)が設けられている。
サインパネル基材(16)は主に筆記用具として使用され
る万年筆、ボールペン、サインペン等のインクを吸着固
定しやすく、かつカード基材に接着しやすく、サインパ
ネルへの偽造、改竄が判明しやすい紙基材が利用されて
いる。
る万年筆、ボールペン、サインペン等のインクを吸着固
定しやすく、かつカード基材に接着しやすく、サインパ
ネルへの偽造、改竄が判明しやすい紙基材が利用されて
いる。
薬剤類に変性を示す印刷絵柄(14)は、溶剤類に溶け易
いオイル染料(ソルベントダイ)類、酸化還元漂白に弱
い染料類を使用したインキ類によるもの、さらには溶剤
類に侵されやすい結合剤を用いたインキ類によるもの等
があり、特に上記したものに検定されるものではなく、
各種薬剤類に変化を容易に示すものであれば種類を問わ
ない。使用可能な商品としては前記したアメリカンバン
クノート社製、マックコーデル社製、トーマス・デ・ラ
ル社製、ハリソン社製などが知られているが、詳細は明
らかにされない。
いオイル染料(ソルベントダイ)類、酸化還元漂白に弱
い染料類を使用したインキ類によるもの、さらには溶剤
類に侵されやすい結合剤を用いたインキ類によるもの等
があり、特に上記したものに検定されるものではなく、
各種薬剤類に変化を容易に示すものであれば種類を問わ
ない。使用可能な商品としては前記したアメリカンバン
クノート社製、マックコーデル社製、トーマス・デ・ラ
ル社製、ハリソン社製などが知られているが、詳細は明
らかにされない。
熱可塑性樹脂層(18)の熱可塑性樹脂は押し出しコーテ
ィング法又は、ホットメルトコーティング法での加工が
可能で、150℃以下の加熱圧着によりサインパネルの紙
基材と塩化ビニルに代表されるカード基材を強固に接着
するものである。
ィング法又は、ホットメルトコーティング法での加工が
可能で、150℃以下の加熱圧着によりサインパネルの紙
基材と塩化ビニルに代表されるカード基材を強固に接着
するものである。
すなわち、本発明のサインパネルは上記特性を有する紙
基材を接着剤を用いることなくカードに接着せしめる、
上記接着条件を満たす熱可塑性樹脂として、本発明者は
種々検討の結果、ウレタン樹脂、塩化ビニル、及びそれ
らの混合物または共重合体、さらにはエチレン酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン
−アクリル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤
の混合物、またはそれらと粘着剤、ワックス類の混合
物、さらには共重合ポリエステル樹脂、共重合ポリアミ
ド樹脂、さらにはポリエチレンまたはエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体に無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸グ
ラフト重合物が良好な接着性を示し、このうち特にウレ
タン樹脂、塩化ビニル及びそれらの混合物または共重合
体がサインパネルとの接着力、耐性の点で良好なもので
あった。
基材を接着剤を用いることなくカードに接着せしめる、
上記接着条件を満たす熱可塑性樹脂として、本発明者は
種々検討の結果、ウレタン樹脂、塩化ビニル、及びそれ
らの混合物または共重合体、さらにはエチレン酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン
−アクリル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤
の混合物、またはそれらと粘着剤、ワックス類の混合
物、さらには共重合ポリエステル樹脂、共重合ポリアミ
ド樹脂、さらにはポリエチレンまたはエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体に無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸グ
ラフト重合物が良好な接着性を示し、このうち特にウレ
タン樹脂、塩化ビニル及びそれらの混合物または共重合
体がサインパネルとの接着力、耐性の点で良好なもので
あった。
ここでウレタン樹脂とは、基本的には分子量1000〜3000
のOH基末端長鎖ポリオールジール等の鎖延長剤を主成分
としてなる線上ランダム交互ブロック共重合体である。
したがって、長鎖ポリオールの種類によってポリエステ
ル系、ポリエーテル系、ポリカプロラクトン系等があ
り、いずれも使用できる。より好ましくは、イソシアネ
ート基と水酸基の化学当量比が1未満の熱可塑性ウレタ
ン樹脂であり、加熱圧着温度を100〜110℃まで下げるこ
とができ、加熱圧着によるカード基材の劣化を防ぎ加工
スピードの向上をはかることが可能である。
のOH基末端長鎖ポリオールジール等の鎖延長剤を主成分
としてなる線上ランダム交互ブロック共重合体である。
したがって、長鎖ポリオールの種類によってポリエステ
ル系、ポリエーテル系、ポリカプロラクトン系等があ
り、いずれも使用できる。より好ましくは、イソシアネ
ート基と水酸基の化学当量比が1未満の熱可塑性ウレタ
ン樹脂であり、加熱圧着温度を100〜110℃まで下げるこ
とができ、加熱圧着によるカード基材の劣化を防ぎ加工
スピードの向上をはかることが可能である。
また塩化ビニルとしてはポリ塩化ビニル、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニルデン共重
合体等が使用できる。また、ウレタン−塩化ビニルの混
合物、及び共重合体も優れた接着性を示した。特には塩
化ビニルの含有率が20〜60wt%のものが好ましい。
酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニルデン共重
合体等が使用できる。また、ウレタン−塩化ビニルの混
合物、及び共重合体も優れた接着性を示した。特には塩
化ビニルの含有率が20〜60wt%のものが好ましい。
次にこれらの熱可塑性樹脂は基本的にサインパネルの紙
基材上に塗布する方法として押出コーティング法により
熱可塑性樹脂層が形成できるが、ウレタン樹脂、塩化ビ
ニル、ウレタン−塩化ビニル混合物又は共重合体は単層
押出での30μm以下の薄膜コーティングは困難である。
また、サインパネルの接着層の厚さは2〜50μm、好ま
しくは5〜30μmである。接着層が2μm以下では十分
な接着力が得られず、50μm以上では、それ以上厚くし
ても接着力は向上せず、逆に加熱圧着時にサインパネル
のエッジから熱可塑性樹脂がはみ出し、熱板、カードに
付着し、カード使用上に問題が起きるという欠点があ
る。
基材上に塗布する方法として押出コーティング法により
熱可塑性樹脂層が形成できるが、ウレタン樹脂、塩化ビ
ニル、ウレタン−塩化ビニル混合物又は共重合体は単層
押出での30μm以下の薄膜コーティングは困難である。
また、サインパネルの接着層の厚さは2〜50μm、好ま
しくは5〜30μmである。接着層が2μm以下では十分
な接着力が得られず、50μm以上では、それ以上厚くし
ても接着力は向上せず、逆に加熱圧着時にサインパネル
のエッジから熱可塑性樹脂がはみ出し、熱板、カードに
付着し、カード使用上に問題が起きるという欠点があ
る。
そこで上記熱可塑性樹脂のコーティング法としては、第
5図に示すように、これらの熱可塑性樹脂(18)と剥離
性がある剥離層(20)として押出加工性の良好なポリエ
チレン又はポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂とを
共押出コーティングすることが好ましく、安定した加工
性と熱可塑性樹脂層の厚さを2〜50μmの範囲で制御す
ることができ、第3図に示すようなサインパネル(12)
が得られる。共押出コーティングは熱可塑性樹脂層(1
8)と剥離層(20)を重なった状態で押し出し、長尺状
で送り出されてくるサインパネル基材(16)に重ね、ロ
ーラー(33)、(34)により所定の厚さに成形し、巻取
りローラー(36)に巻き取られるものである。
5図に示すように、これらの熱可塑性樹脂(18)と剥離
性がある剥離層(20)として押出加工性の良好なポリエ
チレン又はポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂とを
共押出コーティングすることが好ましく、安定した加工
性と熱可塑性樹脂層の厚さを2〜50μmの範囲で制御す
ることができ、第3図に示すようなサインパネル(12)
が得られる。共押出コーティングは熱可塑性樹脂層(1
8)と剥離層(20)を重なった状態で押し出し、長尺状
で送り出されてくるサインパネル基材(16)に重ね、ロ
ーラー(33)、(34)により所定の厚さに成形し、巻取
りローラー(36)に巻き取られるものである。
共押出コーティングされた後のサインパネル基材(16)
は、剥離層(20)であるポリオレフィン樹脂層を剥離す
ることにより、第2図に示す紙基材と接着性樹脂層の積
層体であるサインパネル(12)が得られる。
は、剥離層(20)であるポリオレフィン樹脂層を剥離す
ることにより、第2図に示す紙基材と接着性樹脂層の積
層体であるサインパネル(12)が得られる。
さらには、熱可塑性樹脂としてエチレン・酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン・ア
クリル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤の混
合物、又はそれらと粘着付与剤、ワックス類の混合物は
加熱圧着での接着力、サインパネルの耐性、そして薄膜
加工性の点で優れたものである。
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン・ア
クリル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤の混
合物、又はそれらと粘着付与剤、ワックス類の混合物は
加熱圧着での接着力、サインパネルの耐性、そして薄膜
加工性の点で優れたものである。
エチレン・酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニル含
有率3〜30モル%、より好ましくは10〜20モル%のもの
であった。またエチレン−アクリル酸共重合体とは、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタアクリル
酸共重合体等であり、エチレン−アクリル酸エステル共
重合体とはエチレン−エチルアクリレート、エチレン−
メチルアクリレート等である。
有率3〜30モル%、より好ましくは10〜20モル%のもの
であった。またエチレン−アクリル酸共重合体とは、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタアクリル
酸共重合体等であり、エチレン−アクリル酸エステル共
重合体とはエチレン−エチルアクリレート、エチレン−
メチルアクリレート等である。
粘着付与剤としては、テルペン樹脂、ロジン、ロジン変
性体、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、クマロン
インデン樹脂等が使用でき、その添加率は1〜20wt%が
好ましく、ワックス類としてはパラフィンワックス、マ
イクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、ポリ
エチレンワックス等が使用でき、その添加率は5〜30wt
%が好ましい。
性体、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、クマロン
インデン樹脂等が使用でき、その添加率は1〜20wt%が
好ましく、ワックス類としてはパラフィンワックス、マ
イクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、ポリ
エチレンワックス等が使用でき、その添加率は5〜30wt
%が好ましい。
上記の熱可塑性樹脂のコーティング方法としては、第4
図に示すように熱可塑性樹脂層(18)をノズルから押し
出し、長尺状で送り出されてくるサインパネル基材(1
6)上に重ね、ローラー(33)、(34)により所定の厚
さに成形し、ローラー(35)を介し、巻取りローラー
(36)に巻き取り、本発明のサインパネルを形成する共
押出コーティング法で形成され、エチレン・酢酸ビニル
共重合体等と粘着付与剤、ワックス類の混合物は60〜12
0℃で加熱溶融させロールコーティングするホットメル
トコーティング法によっても加工可能である。
図に示すように熱可塑性樹脂層(18)をノズルから押し
出し、長尺状で送り出されてくるサインパネル基材(1
6)上に重ね、ローラー(33)、(34)により所定の厚
さに成形し、ローラー(35)を介し、巻取りローラー
(36)に巻き取り、本発明のサインパネルを形成する共
押出コーティング法で形成され、エチレン・酢酸ビニル
共重合体等と粘着付与剤、ワックス類の混合物は60〜12
0℃で加熱溶融させロールコーティングするホットメル
トコーティング法によっても加工可能である。
また図示はしないが、本発明による第2の製造方法とし
て熱可塑性樹脂を塗布性を向上させるための有機溶媒に
溶解し、シリコン離型紙上にロールコーティングにより
所定の厚さに塗布し、充分乾燥させた後、サインパネル
基材に重ね、熱ローラーにより接着し、シリコン離型紙
を剥離することで本発明のサインパネルを得ることも可
能である。この方法によれば、有機溶媒等を使用しても
直接サインパネルの印刷絵柄に対して影響を与えること
はない。
て熱可塑性樹脂を塗布性を向上させるための有機溶媒に
溶解し、シリコン離型紙上にロールコーティングにより
所定の厚さに塗布し、充分乾燥させた後、サインパネル
基材に重ね、熱ローラーにより接着し、シリコン離型紙
を剥離することで本発明のサインパネルを得ることも可
能である。この方法によれば、有機溶媒等を使用しても
直接サインパネルの印刷絵柄に対して影響を与えること
はない。
なお本発明により得られたサインパネル(12)はカード
に接着する大きさにスリットされ、第6図に示されるよ
うな加熱加圧装置によってカード所定位置に接着形成さ
れる。加熱加工装置は少なくとも一方が駆動可能な熱板
(30)、(32)を上下に設け、熱板(32)上にカード
(10)と所定のカードの位置に配置したサインパネル
(12)とを載置し、熱板(30)、(32)間で挟むように
して加熱加圧し、カード(10)上にサインパネル(12)
を接着せしめるものである。
に接着する大きさにスリットされ、第6図に示されるよ
うな加熱加圧装置によってカード所定位置に接着形成さ
れる。加熱加工装置は少なくとも一方が駆動可能な熱板
(30)、(32)を上下に設け、熱板(32)上にカード
(10)と所定のカードの位置に配置したサインパネル
(12)とを載置し、熱板(30)、(32)間で挟むように
して加熱加圧し、カード(10)上にサインパネル(12)
を接着せしめるものである。
さらに具体的な実施例を挙げると、 (実施例1) 下記の配合のサインパネル印刷絵柄用インキを調整し、 スミプラストブルーOA(住友化学社製青色オイル染料)
……10部 エチルセルロース(エトセルN−7:ハーキュリーズ社
製) …… 7部 イソプロピルアルコール ……33部 エタノール ……50部 上質紙(王子製紙製 四六判 45kg)のサインパネル基
材の一方の側にこのインキを用いて絵柄を印刷した。
……10部 エチルセルロース(エトセルN−7:ハーキュリーズ社
製) …… 7部 イソプロピルアルコール ……33部 エタノール ……50部 上質紙(王子製紙製 四六判 45kg)のサインパネル基
材の一方の側にこのインキを用いて絵柄を印刷した。
次にこのサインパネル基材に、共押出コーティング方法
によりウレタン樹脂とポリプロピレンを共押出コートし
た。ここで、ウレタン樹脂としてイソシアネート基と水
酸基の化学当量比0.99のポリエステル系ポリウレタンを
使用し、その厚さは10μmであった。
によりウレタン樹脂とポリプロピレンを共押出コートし
た。ここで、ウレタン樹脂としてイソシアネート基と水
酸基の化学当量比0.99のポリエステル系ポリウレタンを
使用し、その厚さは10μmであった。
その後ポリプロピレンを剥離し10mm幅のテーブ状にスリ
ットし、サインパネルを作成した。
ットし、サインパネルを作成した。
このサインパネルをカード上に熱圧着方法において110
℃で接着させ構成した。得られたカードではカードの劣
化やサインパネルのインキの変色もなく、サインパネル
の接着も十分で、サインパネルを剥がそうとすると紙む
け状態になり、偽造、改竄に対してセキュリティ性を十
分持つものであった。
℃で接着させ構成した。得られたカードではカードの劣
化やサインパネルのインキの変色もなく、サインパネル
の接着も十分で、サインパネルを剥がそうとすると紙む
け状態になり、偽造、改竄に対してセキュリティ性を十
分持つものであった。
つぎに本発明の効果を確認するために従来のサインパネ
ルの接着方式と比較してみると、 (比較例1) 実施例1と同様に、サインパネル印刷絵柄用インキを調
整して上質紙に絵柄を印刷した。
ルの接着方式と比較してみると、 (比較例1) 実施例1と同様に、サインパネル印刷絵柄用インキを調
整して上質紙に絵柄を印刷した。
次に下記の配合の接着剤を調整し、 塩酢ビ樹脂 ……15部 アクリル樹脂 ……10部 メチルエチルケトン ……38部 トルエン ……37部 この接着剤をサインパネル基材にコーティングしたとこ
ろ、インキが接着剤の溶剤に溶解し図柄が変形及び変色
した。
ろ、インキが接着剤の溶剤に溶解し図柄が変形及び変色
した。
また、第2の実施例では、 (実施例2) アメリカンバンクノート社のサインパネル(印刷絵柄有
り)を基材とし、押し出しコート法により酢酸ビニル含
有率15モル%のエチレン−酢酸ビニル共重合体と粘着付
与剤としてロジンを85:15で配合した混合樹脂を20μm
の厚さでコートした。このサインパネル基材をカードに
熱圧着法により120℃で接着し、カード上にサインパネ
ルを構成した。得られたカードではカードの劣化や、サ
インパネルのインキの変色もなく、サインパネルの接着
も十分なものであった。
り)を基材とし、押し出しコート法により酢酸ビニル含
有率15モル%のエチレン−酢酸ビニル共重合体と粘着付
与剤としてロジンを85:15で配合した混合樹脂を20μm
の厚さでコートした。このサインパネル基材をカードに
熱圧着法により120℃で接着し、カード上にサインパネ
ルを構成した。得られたカードではカードの劣化や、サ
インパネルのインキの変色もなく、サインパネルの接着
も十分なものであった。
つぎに本発明の効果を確認するために従来のサインパネ
ルの接着方式と比較してみると、 (比較例2) 下記の配合の接着剤を調整し、 塩酢ビ樹脂 ……15部 アクリル樹脂 ……10部 メチルエチルケトン ……38部 トルエン ……37部 この接着剤を実施例2と同様のアメリカンバンクノート
社のサインパネルにコーティングしたところ、サインパ
ネル印刷絵柄インキが溶解、変色した。
ルの接着方式と比較してみると、 (比較例2) 下記の配合の接着剤を調整し、 塩酢ビ樹脂 ……15部 アクリル樹脂 ……10部 メチルエチルケトン ……38部 トルエン ……37部 この接着剤を実施例2と同様のアメリカンバンクノート
社のサインパネルにコーティングしたところ、サインパ
ネル印刷絵柄インキが溶解、変色した。
また、第3の実施例では、 (実施例3) アジペートエステル系線状ポリウレタン樹脂(日本ミラ
クトラン社製、パラプレンP22S)を固形分15%となるよ
うに、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトンの混
合溶媒に溶解し、ポリウレタン塗布溶液を得るととも
に、このポリウレタン塗布溶液をシリコン離型紙上に圧
さ5μmにロールコーティングし、乾燥により溶媒を揮
散させた後、実施例1と同様にインキを調整し、上質紙
に絵柄を印刷したサインパネル基材に熱ロールにより11
0℃で接着し、シリコン離型紙を剥離し後、10mm幅のテ
ーブ状にスリットし、サインパネルを作成した。
クトラン社製、パラプレンP22S)を固形分15%となるよ
うに、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトンの混
合溶媒に溶解し、ポリウレタン塗布溶液を得るととも
に、このポリウレタン塗布溶液をシリコン離型紙上に圧
さ5μmにロールコーティングし、乾燥により溶媒を揮
散させた後、実施例1と同様にインキを調整し、上質紙
に絵柄を印刷したサインパネル基材に熱ロールにより11
0℃で接着し、シリコン離型紙を剥離し後、10mm幅のテ
ーブ状にスリットし、サインパネルを作成した。
このサインパネルをカード上に熱圧着方法において110
℃で接着し、カード上にサインパネルを構成した。得ら
れたカードではカードの劣化やサインパネルのインキの
変色もなく、サインパネルの接着も十分で、サインパネ
ルを剥がそうとすると紙むけ状態になり、偽造、改竄に
対してセキュリティ性を十分持つものであった。
℃で接着し、カード上にサインパネルを構成した。得ら
れたカードではカードの劣化やサインパネルのインキの
変色もなく、サインパネルの接着も十分で、サインパネ
ルを剥がそうとすると紙むけ状態になり、偽造、改竄に
対してセキュリティ性を十分持つものであった。
<効果> 以上、述べたように本発明のサインパネルによれば、ア
ルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類が
浸透し易く、かつアルコール類、有機溶剤類、漂白剤類
及び界面活性剤類に対して変性を示す印刷絵柄が筆記面
上に形成されてなるサインパネルの裏面に熱可塑性樹脂
層を設けてなるものであり、サインパネル上のサインの
偽造・改ざんが容易にできなく、また、サインパネルの
接着方法として、溶剤等を含む接着剤を使用しないため
サインパネル上の印刷図柄に変化を起こすことなくカー
ド基材に接着でき、しかもオーバープリントカードに対
応して絵柄が形成されたオバーシート基材に熱変形を生
じさせることなく、さらに本発明に使用する熱可塑性樹
脂は、塩化ビニル樹脂シート、PETシート、金属板、ガ
ラス板等に対し、加熱圧着により極めて良好な接着性を
示すものである。
ルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類が
浸透し易く、かつアルコール類、有機溶剤類、漂白剤類
及び界面活性剤類に対して変性を示す印刷絵柄が筆記面
上に形成されてなるサインパネルの裏面に熱可塑性樹脂
層を設けてなるものであり、サインパネル上のサインの
偽造・改ざんが容易にできなく、また、サインパネルの
接着方法として、溶剤等を含む接着剤を使用しないため
サインパネル上の印刷図柄に変化を起こすことなくカー
ド基材に接着でき、しかもオーバープリントカードに対
応して絵柄が形成されたオバーシート基材に熱変形を生
じさせることなく、さらに本発明に使用する熱可塑性樹
脂は、塩化ビニル樹脂シート、PETシート、金属板、ガ
ラス板等に対し、加熱圧着により極めて良好な接着性を
示すものである。
また、本発明のサインパネルの製造方法によれば、サイ
ンパネル基材の裏面に熱可塑性樹脂をカード基材への接
着の際に接着強度を減少させることなく、またサインパ
ネルのエッジから熱可塑性樹脂がはみ出さず、サインパ
ネルをカード基材等にきれいに装着できるよなきわめて
薄い層で塗布することができるという効果を奏する。
ンパネル基材の裏面に熱可塑性樹脂をカード基材への接
着の際に接着強度を減少させることなく、またサインパ
ネルのエッジから熱可塑性樹脂がはみ出さず、サインパ
ネルをカード基材等にきれいに装着できるよなきわめて
薄い層で塗布することができるという効果を奏する。
さらに熱可塑性樹脂の塗布に有機溶媒等を用いても直接
サインパネルの印刷絵柄に対して影響を与えることはな
いという効果を奏する。
サインパネルの印刷絵柄に対して影響を与えることはな
いという効果を奏する。
第1図は、本発明のサインパネルの拡大断面図であり、
第2図は、本発明のサインパネルが設けられたカード平
面図であり、第3図は、共押出コーティングされたサイ
ンパネルの拡大断面図であり、第4図は、押し出し法に
よる熱可塑性樹脂のコーティング図であり、第5図は、
共押出コーティング法によるコーティング図であり、第
6図は、被転写体に本発明のサインパネルを接着すると
きの状態を示す状態図である。 (10)……カード (12)……サインパネル (14)……印刷絵柄 (16)……サインパネル基材 (18)……熱可塑性樹脂層 (20)……剥離層 (30)……上部熱板 (32)……下部熱板 (33)、(34)、(35)……ローラー (36)……巻取りローラー
第2図は、本発明のサインパネルが設けられたカード平
面図であり、第3図は、共押出コーティングされたサイ
ンパネルの拡大断面図であり、第4図は、押し出し法に
よる熱可塑性樹脂のコーティング図であり、第5図は、
共押出コーティング法によるコーティング図であり、第
6図は、被転写体に本発明のサインパネルを接着すると
きの状態を示す状態図である。 (10)……カード (12)……サインパネル (14)……印刷絵柄 (16)……サインパネル基材 (18)……熱可塑性樹脂層 (20)……剥離層 (30)……上部熱板 (32)……下部熱板 (33)、(34)、(35)……ローラー (36)……巻取りローラー
Claims (7)
- 【請求項1】アルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び
界面活性剤類に対して変性を示す印刷絵柄が筆記面上に
形成されてなるサインパネル基材の裏面に熱可塑性樹脂
層を設けてなることを特徴とするサインパネル。 - 【請求項2】サインパネル基材の筆記面上にアルコール
類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類に対して変
性を示す印刷絵柄を形成した後、前記サインパネル基材
の他面に熱可塑性樹脂を押し出し法又はホットメルトコ
ーティング法により積層してなることを特徴とするサイ
ンパネルの製造方法。 - 【請求項3】サインパネル基材の筆記面上にアルコール
類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類に対して変
性を示す印刷絵柄を形成した後、有機溶媒に溶解せしめ
た熱可塑性樹脂を離型紙上にロールコーティングし、乾
燥による溶媒を除去後、熱可塑性樹脂面を前記サインパ
ネル基材の裏面に熱溶着により積層してなることを特徴
とするサインパネルの製造方法。 - 【請求項4】前記サインパネルの裏面に形成された前記
熱可塑性樹脂層は30μm以下であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のサインパネル。 - 【請求項5】前記熱可塑性樹脂がウレタン樹脂、塩化ビ
ニル及びそれらの混合物または共重合体であることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のサインパネル。 - 【請求項6】前記熱可塑性樹脂がエチレン・酢酸ビニル
共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−
アクリル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤の
混合物、またはそれらと粘着付与剤、ワックス類の混合
物であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
サインパネル。 - 【請求項7】前記サインパネル基材がアルコール類、有
機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類が浸透し易い材料
からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
サインパネル。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2249756A JPH0780346B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | サインパネル及びサインパネルの製造方法 |
| AU84544/91A AU656148B2 (en) | 1990-09-19 | 1991-09-17 | Signature panel and process for producing the same |
| CA002051535A CA2051535A1 (en) | 1990-09-19 | 1991-09-17 | Signature panel and process for producing the same |
| AT91115881T ATE124339T1 (de) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Unterschriftsfeld und verfahren zu dessen herstellung. |
| US07/761,563 US5215809A (en) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Signature panel and process for producing the same |
| EP91115881A EP0476636B1 (en) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Signature panel and process for producing the same |
| DE69110811T DE69110811T2 (de) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Unterschriftsfeld und Verfahren zu dessen Herstellung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2249756A JPH0780346B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | サインパネル及びサインパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04128086A JPH04128086A (ja) | 1992-04-28 |
| JPH0780346B2 true JPH0780346B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=17197761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2249756A Expired - Lifetime JPH0780346B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | サインパネル及びサインパネルの製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5215809A (ja) |
| EP (1) | EP0476636B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0780346B2 (ja) |
| AT (1) | ATE124339T1 (ja) |
| AU (1) | AU656148B2 (ja) |
| CA (1) | CA2051535A1 (ja) |
| DE (1) | DE69110811T2 (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5438928A (en) * | 1990-01-31 | 1995-08-08 | Thomas De La Rue & Company Limited | Signature panels |
| DE69117757T2 (de) * | 1990-07-12 | 1996-07-18 | De La Rue Holographics Ltd | Transferfolie |
| GB9106128D0 (en) * | 1991-03-22 | 1991-05-08 | Amblehurst Ltd | Article |
| US5481178A (en) | 1993-03-23 | 1996-01-02 | Linear Technology Corporation | Control circuit and method for maintaining high efficiency over broad current ranges in a switching regulator circuit |
| US7078075B1 (en) | 1995-02-23 | 2006-07-18 | H.B. Fuller Licensing & Financing Inc. | Method for producing a continuous thermoplastic coating and articles constructed therefrom |
| DE19753266B4 (de) * | 1997-12-01 | 2010-10-07 | H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc., St. Paul | Verfahren zum Verbinden luftundurchlässiger Materialien |
| US6307356B1 (en) | 1998-06-18 | 2001-10-23 | Linear Technology Corporation | Voltage mode feedback burst mode circuit |
| US6127815A (en) | 1999-03-01 | 2000-10-03 | Linear Technology Corp. | Circuit and method for reducing quiescent current in a switching regulator |
| US6326082B1 (en) | 1999-03-11 | 2001-12-04 | Agfa-Gevaert | Security document comprising a mixture of polyurethanes |
| EP1035165A1 (en) * | 1999-03-11 | 2000-09-13 | Agfa-Gevaert N.V. | Security document comprising a mixture of polyurethanes |
| FR2793577B1 (fr) * | 1999-05-12 | 2001-11-02 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'une carte sans contact |
| BE1013333A3 (nl) * | 2000-02-29 | 2001-12-04 | Vetex Nv | Werkwijze voor het coaten van een soepel substraat door middel van een coating van thermoplastisch polyurethaan. |
| US6476589B2 (en) | 2001-04-06 | 2002-11-05 | Linear Technology Corporation | Circuits and methods for synchronizing non-constant frequency switching regulators with a phase locked loop |
| US7323239B2 (en) * | 2001-10-22 | 2008-01-29 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Protective films |
| JP3959625B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2007-08-15 | トッパン・フォームズ株式会社 | サインパネルを有するシート |
| ATE391151T1 (de) * | 2002-10-09 | 2008-04-15 | Exxonmobil Chem Patents Inc | Heiss-siegelbare harzzusammensetzungen und deren verwendung |
| US7019507B1 (en) | 2003-11-26 | 2006-03-28 | Linear Technology Corporation | Methods and circuits for programmable current limit protection |
| US7030596B1 (en) | 2003-12-03 | 2006-04-18 | Linear Technology Corporation | Methods and circuits for programmable automatic burst mode control using average output current |
| US20060005718A1 (en) * | 2004-07-08 | 2006-01-12 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Method for marking golf ball and golf ball |
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| JP4899624B2 (ja) | 2006-05-11 | 2012-03-21 | 富士通セミコンダクター株式会社 | Dc−dcコンバータ及びdc−dcコンバータの制御回路 |
| DE102006030989B4 (de) * | 2006-07-05 | 2013-06-27 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Signierfolie und Verfahren zur Herstellung einer Signierfolie |
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