JPH0781116A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH0781116A JPH0781116A JP24863693A JP24863693A JPH0781116A JP H0781116 A JPH0781116 A JP H0781116A JP 24863693 A JP24863693 A JP 24863693A JP 24863693 A JP24863693 A JP 24863693A JP H0781116 A JPH0781116 A JP H0781116A
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- Japan
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- common electrode
- common
- electrode
- insulating substrate
- print head
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印字濃度むらの無い均一な印字品位が得ら
れ、小型化に適したサーマルプリントヘッドを提供す
る。 【構成】 絶縁基板１の一方の長手方向端部の沿って形
成した発熱抵抗体５及び複数に分割して形成した複数の
分割共通電極１４、１４ａと、この分割共通電極１４、
１４ａから引き出されて発熱抵抗体５に接続された複数
の共通引き出し電極１６、１６ａと、発熱抵抗体に接続
されて引き出された複数の個別引き出し電極３と、絶縁
基板上の他方の長手方向端部に沿って形成され前記共通
引き出し電極１６、１６ａが接続される連続した共通電
極１５を設ける。そして共通引き出し電極１６、１６ａ
を一個及び個別引き出し電極３を複数含むブロック１８
を形成する。個別引き出し電極３には、駆動素子とワイ
ヤボンディングするボンディングパッド１７を設ける。
れ、小型化に適したサーマルプリントヘッドを提供す
る。 【構成】 絶縁基板１の一方の長手方向端部の沿って形
成した発熱抵抗体５及び複数に分割して形成した複数の
分割共通電極１４、１４ａと、この分割共通電極１４、
１４ａから引き出されて発熱抵抗体５に接続された複数
の共通引き出し電極１６、１６ａと、発熱抵抗体に接続
されて引き出された複数の個別引き出し電極３と、絶縁
基板上の他方の長手方向端部に沿って形成され前記共通
引き出し電極１６、１６ａが接続される連続した共通電
極１５を設ける。そして共通引き出し電極１６、１６ａ
を一個及び個別引き出し電極３を複数含むブロック１８
を形成する。個別引き出し電極３には、駆動素子とワイ
ヤボンディングするボンディングパッド１７を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルプリントヘッドは、図２
の（Ｂ）及び図４に示すように、絶縁基板１上に個別電
極３、絶縁基板１の長手方向端部に沿った共通電極４を
主に金を用いた導体パターン２で形成し、個別電極３と
共通電極４との交差部に発熱抵抗体５を形成している。
さらに共通電極４上に重なるように補助共通電極６が形
成されているが、これは共通電極４の電流容量を増すた
めに形成されるもので、主に銀系の電極材が使用され
る。
の（Ｂ）及び図４に示すように、絶縁基板１上に個別電
極３、絶縁基板１の長手方向端部に沿った共通電極４を
主に金を用いた導体パターン２で形成し、個別電極３と
共通電極４との交差部に発熱抵抗体５を形成している。
さらに共通電極４上に重なるように補助共通電極６が形
成されているが、これは共通電極４の電流容量を増すた
めに形成されるもので、主に銀系の電極材が使用され
る。
【０００３】前記絶縁基板１を放熱板（図示せず）上に
固定し、この絶縁基板１に当接するようにガラス布基
板、エポキシ樹脂積層板等からなるプリント配線板７を
固定し、前記絶縁基板１又は前記プリント配線板７上に
駆動素子５を実装してワイヤボンディング９ａをした
後、駆動素子８を保護するためのシリコンレジンコート
の保護膜１０を施す。
固定し、この絶縁基板１に当接するようにガラス布基
板、エポキシ樹脂積層板等からなるプリント配線板７を
固定し、前記絶縁基板１又は前記プリント配線板７上に
駆動素子５を実装してワイヤボンディング９ａをした
後、駆動素子８を保護するためのシリコンレジンコート
の保護膜１０を施す。
【０００４】しかしながら、前記従来構造のサーマルプ
リントヘッドは、共通電極４とプリント配線板７側の共
通電極（図示せず）とのワイヤボンディング９ｂが、共
通電極４の絶縁基板１上における符号４ａで示す両端部
２か所であり、ヘッド基板１１の中央部に行くにつれて
共通電極４の導体抵抗値が高くなり、電圧降下が中央部
部に行くほど増大して、ヘッド基板１１の中央部の印字
濃度が薄くなり印字濃度ムラが発生していた。
リントヘッドは、共通電極４とプリント配線板７側の共
通電極（図示せず）とのワイヤボンディング９ｂが、共
通電極４の絶縁基板１上における符号４ａで示す両端部
２か所であり、ヘッド基板１１の中央部に行くにつれて
共通電極４の導体抵抗値が高くなり、電圧降下が中央部
部に行くほど増大して、ヘッド基板１１の中央部の印字
濃度が薄くなり印字濃度ムラが発生していた。
【０００５】この改善策として特公平４ー１７７９７号
公報に記載のようなサーマルプリントヘッドが提案され
ている。この公知のサーマルプリントヘッドは、グラン
ド電極を共通電極とは逆側にプリント配線板との接続端
子を設けて、共通電極はヘッド基板中央に向かって導体
抵抗値が高くなり、グランド電極はヘッド基板の端に向
かって導体抵抗値が高くなり、双方の導体抵抗値の差が
相殺されて印字濃度ムラを是正するものである。しかし
ながらグランド電極を絶縁基板内に設けるために絶縁基
板を大きくせざるをえず、それだけ材料費を高め、小型
化には不向きであるという問題があった。
公報に記載のようなサーマルプリントヘッドが提案され
ている。この公知のサーマルプリントヘッドは、グラン
ド電極を共通電極とは逆側にプリント配線板との接続端
子を設けて、共通電極はヘッド基板中央に向かって導体
抵抗値が高くなり、グランド電極はヘッド基板の端に向
かって導体抵抗値が高くなり、双方の導体抵抗値の差が
相殺されて印字濃度ムラを是正するものである。しかし
ながらグランド電極を絶縁基板内に設けるために絶縁基
板を大きくせざるをえず、それだけ材料費を高め、小型
化には不向きであるという問題があった。
【０００６】ところで、印字濃度ムラを皆無にするため
には、発熱抵抗体の各素子それぞれに電圧を供給する共
通電極の導体抵抗値が同一になるような共通電極構造を
採ることが本来望ましいものである。その一例として特
開平１ー２０４７６４号公報に示されるように、共通電
極（もどり電極）を２素子に１パターン設置した構造の
サーマルプリントヘッドが知られている。しかし、この
サーマルプリントヘッドは、薄膜タイプのサーマルプリ
ントヘッドであり、その基本構造上、発熱抵抗体の各素
子がそれぞれ独立したものになっていることから可能に
なったものである。
には、発熱抵抗体の各素子それぞれに電圧を供給する共
通電極の導体抵抗値が同一になるような共通電極構造を
採ることが本来望ましいものである。その一例として特
開平１ー２０４７６４号公報に示されるように、共通電
極（もどり電極）を２素子に１パターン設置した構造の
サーマルプリントヘッドが知られている。しかし、この
サーマルプリントヘッドは、薄膜タイプのサーマルプリ
ントヘッドであり、その基本構造上、発熱抵抗体の各素
子がそれぞれ独立したものになっていることから可能に
なったものである。
【０００７】これに対し、厚膜タイプのサーマルプリン
トヘッドにおいては、発熱抵抗体は連続した一体のもの
として形成される。このため各素子は共通電極に対し全
ての素子が並列回路として接続されることにより、各素
子それぞれに共通電極を接続するために、１素子に１本
の共通電極パターンを配置することとなり、パターン密
度が高くなってしまう。
トヘッドにおいては、発熱抵抗体は連続した一体のもの
として形成される。このため各素子は共通電極に対し全
ての素子が並列回路として接続されることにより、各素
子それぞれに共通電極を接続するために、１素子に１本
の共通電極パターンを配置することとなり、パターン密
度が高くなってしまう。
【０００８】これを解決する構造として図３のような構
造により４素子に１本の割合で引き出し共通電極１２、
１２ａを配置することが考えられる。しかしこのような
構造では、例えば引き出し共通電極１２が製造工程で切
断箇所１３のように切断していた場合、共通電極４と個
別電極間３の抵抗値を測定することによって通常は発見
できるが、他の引き出し共通電極１２ａが接続されてい
るためにオープン箇所の特定が不可能になり、完成品と
なって印字することによってのみ発見することが可能と
なるが、この時点で修正も不可能であり廃棄品となって
しまうという問題点がある。
造により４素子に１本の割合で引き出し共通電極１２、
１２ａを配置することが考えられる。しかしこのような
構造では、例えば引き出し共通電極１２が製造工程で切
断箇所１３のように切断していた場合、共通電極４と個
別電極間３の抵抗値を測定することによって通常は発見
できるが、他の引き出し共通電極１２ａが接続されてい
るためにオープン箇所の特定が不可能になり、完成品と
なって印字することによってのみ発見することが可能と
なるが、この時点で修正も不可能であり廃棄品となって
しまうという問題点がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、印字濃度ムラがなく、引き出し共通電極のオー
プン箇所の特定ができ、同時に小型化可能なサーマルプ
リントヘッドを提供する点にある。
に鑑み、印字濃度ムラがなく、引き出し共通電極のオー
プン箇所の特定ができ、同時に小型化可能なサーマルプ
リントヘッドを提供する点にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明サーマルプリント
ヘッドは、絶縁基板と、該絶縁基板上の一方の長手方向
端部に沿って形成した発熱抵抗体及び第１の共通電極
と、前記第１の共通電極から引き出されて前記発熱抵抗
体に接続された複数の共通引き出し電極と、前記発熱抵
抗体に接続されて引き出された複数の個別引き出し電極
と、前記絶縁基板上の他方の長手方向端部に沿って形成
されて前記複数の共通引き出し電極が接続された第２の
共通電極とを備えてなるサーマルプリントヘッドにおい
て、前記共通引き出し電極を１個及び前記個別引き出し
電極を複数所定数含むブロックを形成するように前記第
１の共通電極を分割する。そして、前記個別引き出し電
極の前記第２の共通電極側端部には、駆動素子とワイヤ
ボンディングを行うボンディングパッドを設ける。
ヘッドは、絶縁基板と、該絶縁基板上の一方の長手方向
端部に沿って形成した発熱抵抗体及び第１の共通電極
と、前記第１の共通電極から引き出されて前記発熱抵抗
体に接続された複数の共通引き出し電極と、前記発熱抵
抗体に接続されて引き出された複数の個別引き出し電極
と、前記絶縁基板上の他方の長手方向端部に沿って形成
されて前記複数の共通引き出し電極が接続された第２の
共通電極とを備えてなるサーマルプリントヘッドにおい
て、前記共通引き出し電極を１個及び前記個別引き出し
電極を複数所定数含むブロックを形成するように前記第
１の共通電極を分割する。そして、前記個別引き出し電
極の前記第２の共通電極側端部には、駆動素子とワイヤ
ボンディングを行うボンディングパッドを設ける。
【００１１】
【実施例】特に、前記図３の構造のサーマルプリントヘ
ッド問題点を解決するために、本発明は、図１に示すよ
うに、図３の共通電極４を分割して分割共通電極１４、
１４ａを構成してブロック化することにより抵抗値測定
時に断線箇所の発見が可能となる。また、各分割電極に
おいては電圧降下が低減するので、従来のように共通電
極４部に補助共通電極６（図２のＢ）を設けることが不
要となり、この補助共通電極パターンの形成エリアの削
除が図れる。以上から各素子からボンディングパッド１
７側に引き出される引き出し共通電極１６の数を数素子
に１本になるように間引いた構造を採用することによ
り、印字濃度むらの是正とヘッド基板の小型化を同時に
改善するものである。
ッド問題点を解決するために、本発明は、図１に示すよ
うに、図３の共通電極４を分割して分割共通電極１４、
１４ａを構成してブロック化することにより抵抗値測定
時に断線箇所の発見が可能となる。また、各分割電極に
おいては電圧降下が低減するので、従来のように共通電
極４部に補助共通電極６（図２のＢ）を設けることが不
要となり、この補助共通電極パターンの形成エリアの削
除が図れる。以上から各素子からボンディングパッド１
７側に引き出される引き出し共通電極１６の数を数素子
に１本になるように間引いた構造を採用することによ
り、印字濃度むらの是正とヘッド基板の小型化を同時に
改善するものである。
【００１２】以下に前記実施例について図１及び図２の
（Ａ）に基づいて詳述する。絶縁基板１上に分割共通電
極１４、１４ａと引き出し共通電極１６，１６ａ、個別
電極３、発熱抵抗体５、保護膜１０を形成してヘッド基
板１１ａを構成する。この時、前記引き出し共通電極１
６、１６ａは、４素子に一本の割合でボンディングパッ
ド１７側へ延設し、個別電極３の延長された先のボンデ
ィングパッド１７間を通り、ボンディングパッド１７よ
りヘッド基板１１ａ端部にてヘッド基板長手方向に平行
に設置される連続した共通電極１５にボンディングパッ
ド１７側へ延設された各引き出し共通電極１６、１６ａ
が接続される。分割共通電極１４はこの引き出し共通電
極１６を中心に４素子毎に隣接する分割共通電極ブロッ
ク１８に分離される。
（Ａ）に基づいて詳述する。絶縁基板１上に分割共通電
極１４、１４ａと引き出し共通電極１６，１６ａ、個別
電極３、発熱抵抗体５、保護膜１０を形成してヘッド基
板１１ａを構成する。この時、前記引き出し共通電極１
６、１６ａは、４素子に一本の割合でボンディングパッ
ド１７側へ延設し、個別電極３の延長された先のボンデ
ィングパッド１７間を通り、ボンディングパッド１７よ
りヘッド基板１１ａ端部にてヘッド基板長手方向に平行
に設置される連続した共通電極１５にボンディングパッ
ド１７側へ延設された各引き出し共通電極１６、１６ａ
が接続される。分割共通電極１４はこの引き出し共通電
極１６を中心に４素子毎に隣接する分割共通電極ブロッ
ク１８に分離される。
【００１３】この構成を採用することにより、引き出し
共通電極１６が仮に切断していても、個別電極３と分割
共通電極１４との間にて抵抗値を測定した場合、この切
断している引き出し共通電極１６に直接接続されている
発熱抵抗体５は、この分割共通電極ブロック１８の他の
発熱抵抗素子１９に接続されている引き出し共通電極１
６ａから測定電流が回り込み、切断している当該素子に
隣の素子が直列接続された形となり抵抗値が２倍以上の
値として測定され、切断箇所の特定ができるため、途中
工程での発見により修正を加えて、良品化することがで
きる。
共通電極１６が仮に切断していても、個別電極３と分割
共通電極１４との間にて抵抗値を測定した場合、この切
断している引き出し共通電極１６に直接接続されている
発熱抵抗体５は、この分割共通電極ブロック１８の他の
発熱抵抗素子１９に接続されている引き出し共通電極１
６ａから測定電流が回り込み、切断している当該素子に
隣の素子が直列接続された形となり抵抗値が２倍以上の
値として測定され、切断箇所の特定ができるため、途中
工程での発見により修正を加えて、良品化することがで
きる。
【００１４】前記実施例は、引き出し共通電極１６に掛
かる素子数は４素子であるが、この数に限定するもので
なく、引き出し共通電極の電流容量範囲内であれば素子
数を増やすことが可能である。標準的な８ドット／ｍｍ
で抵抗値３０００Ωのサーマルプリントヘッドでの１素
子当たりの消費電力約７ｍＡを考えた場合、８素子を１
ブロックとする分割が適当である。また、この場合のパ
ターンピッチは８素子に一本の引き出し共通電極が追加
されるために、０．１２５ｍｍ×８素子／９電極パター
ン＝０．１１１ｍｍピッチとなり、パターン形成上も現
状解像度技術で容易に製造可能である。
かる素子数は４素子であるが、この数に限定するもので
なく、引き出し共通電極の電流容量範囲内であれば素子
数を増やすことが可能である。標準的な８ドット／ｍｍ
で抵抗値３０００Ωのサーマルプリントヘッドでの１素
子当たりの消費電力約７ｍＡを考えた場合、８素子を１
ブロックとする分割が適当である。また、この場合のパ
ターンピッチは８素子に一本の引き出し共通電極が追加
されるために、０．１２５ｍｍ×８素子／９電極パター
ン＝０．１１１ｍｍピッチとなり、パターン形成上も現
状解像度技術で容易に製造可能である。
【００１５】８ドット／ｍｍサーマルプリントヘッドの
場合には、ボンディングパッドの幅として８０μｍ、パ
ッド間ギャップとして２０μｍが必要であるが、これら
が十分に確保できるためにボンディングパッド配列も同
時に配置でき、ボンディングパッド部へのヘッド基板短
手方向寸法の小型化が図れる。
場合には、ボンディングパッドの幅として８０μｍ、パ
ッド間ギャップとして２０μｍが必要であるが、これら
が十分に確保できるためにボンディングパッド配列も同
時に配置でき、ボンディングパッド部へのヘッド基板短
手方向寸法の小型化が図れる。
【００１６】以上、この分割共通電極ブロック１８の範
囲内では発熱抵抗体素子が隣接しているために、共通電
極導体抵抗値差が皆無に近く、電圧降下差が生じること
なく印字濃度むらの発生はない。また各ブロック間にお
いてもプリント配線板７から共通電極１５を介したうえ
に同距離数の引き出し共通電極１６パターンにて接続さ
れ、発熱抵抗体５へと接続されるために導体抵抗値も同
一となり、印字濃度むらも発生しない。合わせて、図２
の（Ｂ）のように従来の共通電極４上に電流容量増加用
の補助共通電極６を印刷形成していたが、この実施例の
場合は電流が各引き出し共通電極にて分散するために、
この補助共通電極６が不要となり、銀系ペースト材、補
助共通電極の印刷処理加工費の削減を図れる。
囲内では発熱抵抗体素子が隣接しているために、共通電
極導体抵抗値差が皆無に近く、電圧降下差が生じること
なく印字濃度むらの発生はない。また各ブロック間にお
いてもプリント配線板７から共通電極１５を介したうえ
に同距離数の引き出し共通電極１６パターンにて接続さ
れ、発熱抵抗体５へと接続されるために導体抵抗値も同
一となり、印字濃度むらも発生しない。合わせて、図２
の（Ｂ）のように従来の共通電極４上に電流容量増加用
の補助共通電極６を印刷形成していたが、この実施例の
場合は電流が各引き出し共通電極にて分散するために、
この補助共通電極６が不要となり、銀系ペースト材、補
助共通電極の印刷処理加工費の削減を図れる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、共通電極を所定の素子数毎に
分割し、その分割された共通電極に１本の引き出し共通
電極を設けることによって、印字濃度ムラが解消される
と同時に、ヘッド基板の小型化、補助共通電極の削除が
可能となり、安価なサーマルプリントヘッドの供給が可
能となる。
分割し、その分割された共通電極に１本の引き出し共通
電極を設けることによって、印字濃度ムラが解消される
と同時に、ヘッド基板の小型化、補助共通電極の削除が
可能となり、安価なサーマルプリントヘッドの供給が可
能となる。
【図１】本発明サーマルヘッドの要部平面図である。
【図２】本発明及び従来例のサーマルヘッドの要部断面
図である。
図である。
【図３】従来例における断線の状態を示す要部平面図で
ある。
ある。
【図４】従来のサーマルヘッドの平面図である。
１ 絶縁基板 ３ 個別電極 ５ 発熱抵抗体 ７ プリント配線板 ８ 駆動素子 １４、１４ａ 分割共通電極 １６、１６ａ 引き出し共通電極 １７ ボンディングパッド
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と、該絶縁基板上の一方の長手
方向端部に沿って形成した発熱抵抗体及び第１の共通電
極と、前記第１の共通電極から引き出されて前記発熱抵
抗体に接続された複数の共通引き出し電極と、前記発熱
抵抗体に接続されて引き出された複数の個別引き出し電
極と、前記絶縁基板上の他方の長手方向端部に沿って形
成されて前記複数の共通引き出し電極が接続された第２
の共通電極とを備えてなるサーマルプリントヘッドにお
いて、前記共通引き出し電極を１個及び前記個別引き出
し電極を複数所定数含むブロックを形成するように前記
第１の共通電極を分割したことを特徴とするサーマルプ
リントヘッド。 - 【請求項２】 前記個別引き出し電極の前記第２の共通
電極側端部には駆動素子とワイヤボンディングを行うボ
ンディングパッドを設けたことを特徴とする請求項１記
載のサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24863693A JPH0781116A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24863693A JPH0781116A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0781116A true JPH0781116A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=17181064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24863693A Pending JPH0781116A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0781116A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970025973A (ko) * | 1995-11-02 | 1997-06-24 | 김광호 | 감열 기록 소자의 본딩 패드 구조 |
-
1993
- 1993-09-09 JP JP24863693A patent/JPH0781116A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970025973A (ko) * | 1995-11-02 | 1997-06-24 | 김광호 | 감열 기록 소자의 본딩 패드 구조 |
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