JPH078130Y2 - ＧａＡｓウェハの貼付装置 - Google Patents
ＧａＡｓウェハの貼付装置Info
- Publication number
- JPH078130Y2 JPH078130Y2 JP1987065493U JP6549387U JPH078130Y2 JP H078130 Y2 JPH078130 Y2 JP H078130Y2 JP 1987065493 U JP1987065493 U JP 1987065493U JP 6549387 U JP6549387 U JP 6549387U JP H078130 Y2 JPH078130 Y2 JP H078130Y2
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- Japan
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- wafer
- wax
- gaas
- thickness
- pressing
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、研磨用治具にGaAsウエハを貼付するためのGa
Asウエハの貼付装置に関するものである。
Asウエハの貼付装置に関するものである。
［従来の技術］ 半導体ウエハの表面を鏡面状に研磨加工する場合は、ス
ライスされたウエハ表面を平坦にするラッピング（機械
的研磨）と、加工層を除去するエッチングと、ウエハ表
面の凹凸を平滑にする機械・化学的研磨（ポリッシン
グ）とが行われるが、このラッピング及びポリッシング
作業は、通常ウエハを接着用ワックスで研磨用治具に貼
付し固定した状態で行われる。
ライスされたウエハ表面を平坦にするラッピング（機械
的研磨）と、加工層を除去するエッチングと、ウエハ表
面の凹凸を平滑にする機械・化学的研磨（ポリッシン
グ）とが行われるが、このラッピング及びポリッシング
作業は、通常ウエハを接着用ワックスで研磨用治具に貼
付し固定した状態で行われる。
このようにウエハの研磨はウエハをワックスで研磨用治
具に固定した状態で行われるので、このワックスによる
貼付状態の可否が研磨精度に大きな影響を及ぼすことに
なる。
具に固定した状態で行われるので、このワックスによる
貼付状態の可否が研磨精度に大きな影響を及ぼすことに
なる。
半導体ウエハが例えばガリウム砒素（GaAs）化合物単結
晶の場合は、その形状、サイズ等が多種にわたるため研
磨用治具への貼付作業は次のようにして行われる。
晶の場合は、その形状、サイズ等が多種にわたるため研
磨用治具への貼付作業は次のようにして行われる。
研磨用治具をホットプレート上で接着ワックスの軟化点
よりも30℃〜40℃高い温度に加熱する。
よりも30℃〜40℃高い温度に加熱する。
加熱された研磨用治具の定められた位置にワックスを塗
布する。
布する。
塗布されたワックスの上にウエハを貼付する。
ウエハが貼付されたならばその上方よりスタンピング装
置でウエハを一枚毎加圧し、ウエハと研磨用治具との間
に介在するワックスの厚さを均一にする。
置でウエハを一枚毎加圧し、ウエハと研磨用治具との間
に介在するワックスの厚さを均一にする。
上記の工程が終了したならば研磨用治具を冷却板上に載
せ、上方よりワックス層が均一となるよう加圧板で押圧
しながらワックスを固化してウエハを固定する。
せ、上方よりワックス層が均一となるよう加圧板で押圧
しながらワックスを固化してウエハを固定する。
［考案が解決しようとする問題点］ 上述したように、ウエハをラッピング又はポリッシング
する場合はウエハをワックスで研磨用治具に貼付して行
われるが、このとき次のような問題点が生ずる。
する場合はウエハをワックスで研磨用治具に貼付して行
われるが、このとき次のような問題点が生ずる。
ワックスで貼付されたウエハを上述のようにスタンピン
グ装置で一枚毎加圧している間に加圧の終了したウエハ
は加熱されたまま放置されるのでワックスが軟化してウ
エハの平坦度が変化する現象が生ずるようになる。その
ため再度加圧して平坦度を修正する作業が行われるが、
この作業は作業者の判断によって行われるため、個人差
により製品にバラツキを生ずる恐れがある。
グ装置で一枚毎加圧している間に加圧の終了したウエハ
は加熱されたまま放置されるのでワックスが軟化してウ
エハの平坦度が変化する現象が生ずるようになる。その
ため再度加圧して平坦度を修正する作業が行われるが、
この作業は作業者の判断によって行われるため、個人差
により製品にバラツキを生ずる恐れがある。
なお、特開昭62-90944号公報には、シリコンウエハの貼
付装置として、研磨用治具にワックスにより貼付した複
数枚のウエハの全てをヒータ内蔵押圧体により600〜100
0g/cm2の圧力で一次加圧した後、押圧体の温度を一次加
圧時よりも低い温度に設定し一次加圧と同じ圧力で二次
加圧してワックスを予め固化し、その後冷却してワック
スを完全に固化する装置が提案されている。
付装置として、研磨用治具にワックスにより貼付した複
数枚のウエハの全てをヒータ内蔵押圧体により600〜100
0g/cm2の圧力で一次加圧した後、押圧体の温度を一次加
圧時よりも低い温度に設定し一次加圧と同じ圧力で二次
加圧してワックスを予め固化し、その後冷却してワック
スを完全に固化する装置が提案されている。
一般に、シリコンウエハは、変形量（反り）は大きいも
のの、厚さに関して高い精度が要求されているため、ウ
エハ厚さにほとんどバラツキがない。そのため、複数枚
のシリコンウエハを特開昭62-90944号公報に記載された
装置によって600〜1000g/cm2の高い圧力で高温、低温の
２回加圧して貼付した場合には、２回とも各ウエハはほ
ぼ均一に強く加圧され、変形が矯正されると共にワック
スの厚さも均一なものとなる。
のの、厚さに関して高い精度が要求されているため、ウ
エハ厚さにほとんどバラツキがない。そのため、複数枚
のシリコンウエハを特開昭62-90944号公報に記載された
装置によって600〜1000g/cm2の高い圧力で高温、低温の
２回加圧して貼付した場合には、２回とも各ウエハはほ
ぼ均一に強く加圧され、変形が矯正されると共にワック
スの厚さも均一なものとなる。
一方、GaAsウエハについては、変形量（反り）の小さい
ことが強く要求されてはいるものの、厚さに関してはシ
リコンウエハのような高い精度は要求されておらず、単
結晶インゴットから切り出したGaAsウエハが、各ウエハ
毎に厚さも変形量も異なるのが現状である。
ことが強く要求されてはいるものの、厚さに関してはシ
リコンウエハのような高い精度は要求されておらず、単
結晶インゴットから切り出したGaAsウエハが、各ウエハ
毎に厚さも変形量も異なるのが現状である。
そのため、特開昭62-90944号公報に記載された装置をGa
Asウエハの貼付に適用しても、高精度貼付は困難であっ
た。即ち、ウエハは初めに研磨用治具上に塗布されたワ
ックスの上に載置されるが、このとき研磨用治具表面に
対してウエハが傾いた状態で置かれることが多く、しか
もGaAsウエハは各ウエハ毎に厚さ及び変形量が一定では
ない。このため複数枚のGaAsウエハを一度に加圧したと
きに、厚目のウエハについては充分な加圧力を受けてそ
の変形が矯正されるとともにウエハ面内のワックス厚さ
も均一となるが、この時薄目のウエハは、厚目のウエハ
に比して厚みの薄い分充分に加圧されないことになる。
それ故ウエハの変形や傾きが充分に矯正されず、各ウエ
ハ毎に平坦度（変形量の矯正度合）がバラつき、またウ
エハ内面でワックス厚さが均一にならない。従って、一
次加圧で平坦度及びワックス厚さが均一にならない以
上、一次加圧と同じ圧力で二次加圧を行っても、各ウエ
ハ毎の平坦度及びワックスの厚さを均一にすることはで
きない。
Asウエハの貼付に適用しても、高精度貼付は困難であっ
た。即ち、ウエハは初めに研磨用治具上に塗布されたワ
ックスの上に載置されるが、このとき研磨用治具表面に
対してウエハが傾いた状態で置かれることが多く、しか
もGaAsウエハは各ウエハ毎に厚さ及び変形量が一定では
ない。このため複数枚のGaAsウエハを一度に加圧したと
きに、厚目のウエハについては充分な加圧力を受けてそ
の変形が矯正されるとともにウエハ面内のワックス厚さ
も均一となるが、この時薄目のウエハは、厚目のウエハ
に比して厚みの薄い分充分に加圧されないことになる。
それ故ウエハの変形や傾きが充分に矯正されず、各ウエ
ハ毎に平坦度（変形量の矯正度合）がバラつき、またウ
エハ内面でワックス厚さが均一にならない。従って、一
次加圧で平坦度及びワックス厚さが均一にならない以
上、一次加圧と同じ圧力で二次加圧を行っても、各ウエ
ハ毎の平坦度及びワックスの厚さを均一にすることはで
きない。
更に、厚目のウエハほど集中して加圧されるため、例え
ば面圧を300g/cm2に設定しておいても、厚目のウエハに
は、その数倍もの圧力が加わり、そのような高い圧力が
脆弱なGaAsウエハに加わると圧縮歪が残留して割れやす
くなったり、損傷したりする危険性がある。
ば面圧を300g/cm2に設定しておいても、厚目のウエハに
は、その数倍もの圧力が加わり、そのような高い圧力が
脆弱なGaAsウエハに加わると圧縮歪が残留して割れやす
くなったり、損傷したりする危険性がある。
また、一つの押圧体の温度を一次加圧と二次加圧とで変
化させて２回加圧しようとすると、押圧体全体の温度が
完全に均一化されて二次加圧ができる状態になるまで長
時間かかり、作業効率が非常に悪い。
化させて２回加圧しようとすると、押圧体全体の温度が
完全に均一化されて二次加圧ができる状態になるまで長
時間かかり、作業効率が非常に悪い。
本考案の目的は、GaAsウエハに損傷を与えたり、割れを
引き起こすような圧縮歪を残留させることなく、GaAsウ
エハを研磨用治具に高精度に貼付するGaAsウエハの貼付
装置を提供することにある。
引き起こすような圧縮歪を残留させることなく、GaAsウ
エハを研磨用治具に高精度に貼付するGaAsウエハの貼付
装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本考案は、ステッピングモータにより回転駆動される第
１ホットプレートと該第１ホットプレート上に搭載され
た研磨用治具上の所定位置にワックスを吐出すワックス
吐出部と前記ワックスにより前記研磨用治具に貼付され
た複数枚のGaAsウエハを１枚毎に順次平坦に押圧して該
GaAsウエハの変形を矯正するとともに前記ワックスの厚
さを均一に調整するスタンプヘッドとを備えたスタンピ
ング装置と、前記複数枚のGaAsウエハを貼付けた前記研
磨用治具を搭載する第２ホットプレートと前記複数枚の
GaAsウエハの全てを同時に前記スタンプヘッドの押圧力
よりも小さい押圧力で再押圧して前記ワックスの厚さを
均一に微調整する加熱ヒータ内蔵の加圧ヘッドとを備え
た二次押圧装置とから構成されていることを特徴とし、
GaAsウエハを研磨用治具に高精度に貼付できるようにし
て目的の達成を計ったものである。
１ホットプレートと該第１ホットプレート上に搭載され
た研磨用治具上の所定位置にワックスを吐出すワックス
吐出部と前記ワックスにより前記研磨用治具に貼付され
た複数枚のGaAsウエハを１枚毎に順次平坦に押圧して該
GaAsウエハの変形を矯正するとともに前記ワックスの厚
さを均一に調整するスタンプヘッドとを備えたスタンピ
ング装置と、前記複数枚のGaAsウエハを貼付けた前記研
磨用治具を搭載する第２ホットプレートと前記複数枚の
GaAsウエハの全てを同時に前記スタンプヘッドの押圧力
よりも小さい押圧力で再押圧して前記ワックスの厚さを
均一に微調整する加熱ヒータ内蔵の加圧ヘッドとを備え
た二次押圧装置とから構成されていることを特徴とし、
GaAsウエハを研磨用治具に高精度に貼付できるようにし
て目的の達成を計ったものである。
［作用］ 本考案のGaAsウエハの貼付装置では、GaAsウエハをワッ
クスにより研磨用治具に貼付する場合、加熱された研磨
用治具の上にワックスを塗布し、その上にウエハを貼付
して上方よりスタンピング装置によりウエハを１枚づつ
押圧する。このように１枚づつ押圧することにより、各
ウエハの厚さ及び変形量にバラツキがあっても、押圧さ
れるウエハが傾斜したままということはなく、それぞれ
のウエハは全て同じ押圧力で確実に加圧されるため、ウ
エハの変形量の矯正度合（平坦度）及びワックスの厚さ
が各ウエハ毎の面内及び各ウエハ間で均一となるように
調整される。このとき、ウエハの平坦度はワックスの粘
性によって維持される。しかし、初期に押圧されたウエ
ハは他のウエハが押圧されている熱中加熱され続けるこ
とになるが、ワックスは軟化状態にあるため、ウエハ周
辺にはみ出しているワックスがウエハの下に戻り始めて
ワックス厚さがわずかに厚くなるとともに、ウエハの変
形がわずかに復元し、復元したウエハの変形分を含め
て、ワックス厚さが２〜３μｍ程度変化する。この状態
は、一度に複数枚のウエハを一次押圧した場合よりは、
ウエハの平坦度及びワックス厚さの均一性は高いもの
の、本考案では研磨用治具を次工程の二次押圧部に移動
し、加熱ヒータを備える二次押圧装置により貼付された
全ウエハを同時に押圧してワックスの厚さの均一性を微
調整するようにしてある。この二次押圧により、ウエハ
が厚目のものであれば、復元したワックスのわずかな変
形は矯正されるとともにワックス厚さはほぼ元の厚さに
修正される。また、ウエハが薄目のものであると、二次
押圧では十分に押圧・矯正されずワックス厚さを完全に
修正することは困難であるが、全体としてみればワック
ス厚さを平均で２μｍ以下のばらつきに抑えることがで
きるので、優れた研磨特性が得られることになる。な
お、上述の通り、GaAsは機械的応力に対し脆い材料であ
るため、GaAsウエハに過渡の押圧力を加えることは避け
なければならないが、本発明においては、一次押圧を一
枚毎に行っているため、特開昭62-90944号公報に記載さ
れた一括一次押圧のように過渡の押圧力が厚目のウエハ
に加わることがなく、また一次押圧後に復元したウエハ
の変形量及びワックス厚さの変化量（バラツキ）はごく
わずかであるので、一次加圧時の押圧力よりも小さい押
圧力で十分であり、従って、本考案の貼付装置であれば
GaAsウエハに損傷を与えたり、割れを引き起こすような
圧縮歪を残留させるようなことはない。
クスにより研磨用治具に貼付する場合、加熱された研磨
用治具の上にワックスを塗布し、その上にウエハを貼付
して上方よりスタンピング装置によりウエハを１枚づつ
押圧する。このように１枚づつ押圧することにより、各
ウエハの厚さ及び変形量にバラツキがあっても、押圧さ
れるウエハが傾斜したままということはなく、それぞれ
のウエハは全て同じ押圧力で確実に加圧されるため、ウ
エハの変形量の矯正度合（平坦度）及びワックスの厚さ
が各ウエハ毎の面内及び各ウエハ間で均一となるように
調整される。このとき、ウエハの平坦度はワックスの粘
性によって維持される。しかし、初期に押圧されたウエ
ハは他のウエハが押圧されている熱中加熱され続けるこ
とになるが、ワックスは軟化状態にあるため、ウエハ周
辺にはみ出しているワックスがウエハの下に戻り始めて
ワックス厚さがわずかに厚くなるとともに、ウエハの変
形がわずかに復元し、復元したウエハの変形分を含め
て、ワックス厚さが２〜３μｍ程度変化する。この状態
は、一度に複数枚のウエハを一次押圧した場合よりは、
ウエハの平坦度及びワックス厚さの均一性は高いもの
の、本考案では研磨用治具を次工程の二次押圧部に移動
し、加熱ヒータを備える二次押圧装置により貼付された
全ウエハを同時に押圧してワックスの厚さの均一性を微
調整するようにしてある。この二次押圧により、ウエハ
が厚目のものであれば、復元したワックスのわずかな変
形は矯正されるとともにワックス厚さはほぼ元の厚さに
修正される。また、ウエハが薄目のものであると、二次
押圧では十分に押圧・矯正されずワックス厚さを完全に
修正することは困難であるが、全体としてみればワック
ス厚さを平均で２μｍ以下のばらつきに抑えることがで
きるので、優れた研磨特性が得られることになる。な
お、上述の通り、GaAsは機械的応力に対し脆い材料であ
るため、GaAsウエハに過渡の押圧力を加えることは避け
なければならないが、本発明においては、一次押圧を一
枚毎に行っているため、特開昭62-90944号公報に記載さ
れた一括一次押圧のように過渡の押圧力が厚目のウエハ
に加わることがなく、また一次押圧後に復元したウエハ
の変形量及びワックス厚さの変化量（バラツキ）はごく
わずかであるので、一次加圧時の押圧力よりも小さい押
圧力で十分であり、従って、本考案の貼付装置であれば
GaAsウエハに損傷を与えたり、割れを引き起こすような
圧縮歪を残留させるようなことはない。
［実施例］ 以下、本考案の一実施例を図により説明する。
第１図は本考案のGaAsウエハの貼付装置の一実施例の説
明図で、Ａはウエハ貼付部、Ｂは二次押圧部を示す。
明図で、Ａはウエハ貼付部、Ｂは二次押圧部を示す。
図において１は研磨用治具、２はGaAsからなるウエハ、
3,3′はホットプレートで研磨用治具１を加熱する。４
はワックス吐出部で、吐出口Ｐより一定量のワックスが
吐出される。５はスタンプヘッド、６はスタンプヘッド
５を昇降させるスタンプヘッド昇降機、７は保護シート
で、これらはウエハ２を押圧するスタンピング装置を構
成している。
3,3′はホットプレートで研磨用治具１を加熱する。４
はワックス吐出部で、吐出口Ｐより一定量のワックスが
吐出される。５はスタンプヘッド、６はスタンプヘッド
５を昇降させるスタンプヘッド昇降機、７は保護シート
で、これらはウエハ２を押圧するスタンピング装置を構
成している。
８はステッピングモータで、研磨用治具１を回転させ、
ウエハ２の貼付位置及びスタンプヘッド５による押圧位
置を位置決めする。
ウエハ２の貼付位置及びスタンプヘッド５による押圧位
置を位置決めする。
９は加圧ヘッド、10は加熱ヒータ、11は保護シート、12
は加圧ヘッド９を昇降させる加圧ヘッド昇降機で、これ
らは二次押圧装置を構成している。
は加圧ヘッド９を昇降させる加圧ヘッド昇降機で、これ
らは二次押圧装置を構成している。
この実施例では、研磨用治具１をホットプレート３にセ
ットし、接着ワックスの粘度が10〜20CPになるような温
度まで加熱する。
ットし、接着ワックスの粘度が10〜20CPになるような温
度まで加熱する。
研磨用治具１の温度が上昇したならばステッピングモー
タ８によりワックスを塗布する位置を定め、この位置に
一定量のワックスをワックス吐出部４の吐出口Ｐより吐
出させて塗布する。
タ８によりワックスを塗布する位置を定め、この位置に
一定量のワックスをワックス吐出部４の吐出口Ｐより吐
出させて塗布する。
ワックスが塗布されたならばその上にウエハ２を順次貼
付してゆく。
付してゆく。
ウエハ２の貼付が終了すればステッピングモータ８はウ
エハ２の位置がスタンプヘッド５の真下となるように位
置決めする。
エハ２の位置がスタンプヘッド５の真下となるように位
置決めする。
ウエハ２の位置が定まればエアシリンダにより構成され
るスタンプヘッド昇降機６が下降し、従ってスタンプヘ
ッド５が下降してウエハ２を押圧してウエハの変形を矯
正すると共にウエハ２と研磨用治具１との間に介在する
ワックス層を均一にする。
るスタンプヘッド昇降機６が下降し、従ってスタンプヘ
ッド５が下降してウエハ２を押圧してウエハの変形を矯
正すると共にウエハ２と研磨用治具１との間に介在する
ワックス層を均一にする。
スタンプヘッド５による押圧が終了すればスタンプヘッ
ド昇降機６が上昇してウエハ２が移動し、次のウエハが
セットされてスタンプヘッド５が下降し、今度はこのウ
エハが押圧されることになる。
ド昇降機６が上昇してウエハ２が移動し、次のウエハが
セットされてスタンプヘッド５が下降し、今度はこのウ
エハが押圧されることになる。
このような動作は研磨用治具１に貼付されたウエハの全
数が終了するまで行われるが、このとき押圧の終了した
初期のウエハは、ホットプレート３により加熱され続け
ワックスが軟化したままの状態にあるため、折角押圧に
より一定に調整されたワックス層が再び２〜３μｍ程度
変形を生ずることになる。そこでこのような現象を防止
するためウエハ２の貼付された研磨用治具１を二次押圧
部Ｂに移動してホットプレート３′の上にセットする。
数が終了するまで行われるが、このとき押圧の終了した
初期のウエハは、ホットプレート３により加熱され続け
ワックスが軟化したままの状態にあるため、折角押圧に
より一定に調整されたワックス層が再び２〜３μｍ程度
変形を生ずることになる。そこでこのような現象を防止
するためウエハ２の貼付された研磨用治具１を二次押圧
部Ｂに移動してホットプレート３′の上にセットする。
研磨用治具１がセットされたならば加熱ヘッド昇降機12
が動作して加圧ヘッド９が降下し、研磨用治具１に貼付
されている全ウエハを一度に押圧してワックスが均一な
厚さとなるように微調整することになる。
が動作して加圧ヘッド９が降下し、研磨用治具１に貼付
されている全ウエハを一度に押圧してワックスが均一な
厚さとなるように微調整することになる。
加圧ヘッド９にはその温度を一定に保つため加熱ヒータ
10が埋設されており、ホットプレート３′と共にウエハ
２の上下から一定の温度を与えて加圧するように構成さ
れている。
10が埋設されており、ホットプレート３′と共にウエハ
２の上下から一定の温度を与えて加圧するように構成さ
れている。
加圧ヘッド９による二次押圧力はスタンプヘッド５によ
り調整されたワックスの厚さを微調整すればよいので、
スタンプヘッド５の押圧力の1/3でよいことになる。
り調整されたワックスの厚さを微調整すればよいので、
スタンプヘッド５の押圧力の1/3でよいことになる。
スタンプヘッド５による加圧量を約300g/cm2、加圧ヘッ
ド９による加圧量を約100g/cm2とし、研磨用治具１の温
度をワックス粘度が50CPになるように定めて動作させ、
ワックス厚さ及びバラツキを測定した結果、ワックス厚
さを１μｍ以下、バラツキを２μｍ以下にすることがで
きた。
ド９による加圧量を約100g/cm2とし、研磨用治具１の温
度をワックス粘度が50CPになるように定めて動作させ、
ワックス厚さ及びバラツキを測定した結果、ワックス厚
さを１μｍ以下、バラツキを２μｍ以下にすることがで
きた。
ウエハを直径３吋のGaAsウエハを用い、ワックス厚さバ
ラツキＳと研磨後の平坦度（TTV）を求めた結果、次に
示すようにいづれも良好な特性が得られた。但し数値は
平均＋３σの値を示す。
ラツキＳと研磨後の平坦度（TTV）を求めた結果、次に
示すようにいづれも良好な特性が得られた。但し数値は
平均＋３σの値を示す。
次に、押圧作業の終了した研磨用治具１は冷却部に移さ
れて冷却、固化されることになる。
れて冷却、固化されることになる。
この実施例では研磨用治具にワックスを塗布してその上
にウエハを貼付する場合について述べたが、ウエハに予
めワックスを塗布しておき、このウエハを研磨用治具に
貼付するようにしても同様の効果を得ることができる。
にウエハを貼付する場合について述べたが、ウエハに予
めワックスを塗布しておき、このウエハを研磨用治具に
貼付するようにしても同様の効果を得ることができる。
又、第１図においてウエハを自動的に供給するウエハ自
動供給機構、及びウエハを自動的に貼付するウエハ自動
貼付機構を設けることにより、ウエハの貼付作業を自動
的に行うことが可能となる。
動供給機構、及びウエハを自動的に貼付するウエハ自動
貼付機構を設けることにより、ウエハの貼付作業を自動
的に行うことが可能となる。
以上、本実施例を用いることにより次のような効果が得
られる。
られる。
（１）研磨用治具に複数枚のGaAsウエハを１枚毎に押圧
して各GaAsウエハの変形を矯正すると共にワックスの厚
さを均一にして貼付した後全てのウエハを一度に押圧し
てワックスの厚さを微調整する二次押圧部を設けること
により、作業者の個人差による影響を皆無とし貼付作業
を高精度化することができる。
して各GaAsウエハの変形を矯正すると共にワックスの厚
さを均一にして貼付した後全てのウエハを一度に押圧し
てワックスの厚さを微調整する二次押圧部を設けること
により、作業者の個人差による影響を皆無とし貼付作業
を高精度化することができる。
（２）GaAsウエハの変形が矯正されると共に、ワックス
厚さが均一化されるため、研磨作業を容易にして製品コ
ストを低減させることができる。
厚さが均一化されるため、研磨作業を容易にして製品コ
ストを低減させることができる。
（３）スタンプヘッドと加圧ヘッドがそれぞれの作業温
度に常に保持されているため、特開昭62-90944号公報に
記載されたシリコンウエハ貼付装置に比較して作業時間
を大幅に短くすることができる。
度に常に保持されているため、特開昭62-90944号公報に
記載されたシリコンウエハ貼付装置に比較して作業時間
を大幅に短くすることができる。
（４）一次押圧，二次押圧共に、GaAsウエハに過渡の押
圧力を加えることがないため、GaAsウエハに損傷を与え
たり、割れを引き起こすような圧縮歪を残留させる度合
が少ない。
圧力を加えることがないため、GaAsウエハに損傷を与え
たり、割れを引き起こすような圧縮歪を残留させる度合
が少ない。
［考案の効果］ 本考案によれば、GaAsウエハに損傷を与えたり、割れを
引き起こすような圧縮歪を残留させることなく、GaAsウ
エハを研磨用治具に高精度に貼付する半導体ウエハの貼
付装置を提供することができる。
引き起こすような圧縮歪を残留させることなく、GaAsウ
エハを研磨用治具に高精度に貼付する半導体ウエハの貼
付装置を提供することができる。
第１図は本考案のGaAsウエハの貼付装置の一実施例の説
明図である。 1:研磨用治具、2:ウエハ、3,3′：ホットプレート、4:
ワックス吐出部、5:スタンプヘッド、9:加圧ヘッド、1
0:加熱ヒータ。
明図である。 1:研磨用治具、2:ウエハ、3,3′：ホットプレート、4:
ワックス吐出部、5:スタンプヘッド、9:加圧ヘッド、1
0:加熱ヒータ。
フロントページの続き (72)考案者 高橋 昭哲 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (56)参考文献 特開 昭62−90944（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−31213（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】ステッピングモータにより回転駆動される
第１ホットプレートと該第１ホットプレート上に搭載さ
れた研磨用治具上の所定位置にワックスを吐出すワック
ス吐出部と前記ワックスにより前記研磨用治具に貼付さ
れた複数枚のGaAsウエハを１枚毎に順次平坦に押圧して
該GaAsウエハの変形を矯正するとともに前記ワックスの
厚さを均一に調整するスタンプヘッドとを備えたスタン
ピング装置と、 前記複数枚のGaAsウエハを貼付けた前記研磨用治具を搭
載する第２ホットプレートと前記複数枚のGaAsウエハの
全てを同時に前記スタンプヘッドの押圧力よりも小さい
押圧力で再押圧して前記ワックスの厚さを均一に微調整
する加熱ヒータ内蔵の加圧ヘッドとを備えた二次押圧装
置とから構成されている ことを特徴とするGaAsウエハの貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987065493U JPH078130Y2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | ＧａＡｓウェハの貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987065493U JPH078130Y2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | ＧａＡｓウェハの貼付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63172561U JPS63172561U (ja) | 1988-11-09 |
| JPH078130Y2 true JPH078130Y2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=30902613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987065493U Expired - Lifetime JPH078130Y2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | ＧａＡｓウェハの貼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078130Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2507478Y2 (ja) * | 1991-06-26 | 1996-08-14 | 株式会社エンヤシステム | ウエ―ハ反転貼付装置 |
| JP2006032815A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Kazuo Tanabe | ウエーハと支持基板の貼り合せ方法及び装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6290944A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-25 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリコンウエハ貼付装置 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP1987065493U patent/JPH078130Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63172561U (ja) | 1988-11-09 |
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