JPH0782031B2 - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH0782031B2 JPH0782031B2 JP1298525A JP29852589A JPH0782031B2 JP H0782031 B2 JPH0782031 B2 JP H0782031B2 JP 1298525 A JP1298525 A JP 1298525A JP 29852589 A JP29852589 A JP 29852589A JP H0782031 B2 JPH0782031 B2 JP H0782031B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、特に高密度型化、微細化されたICチップ等の
測定対象物の電気的諸特性の測定に用いられるプローブ
カードに関する。
測定対象物の電気的諸特性の測定に用いられるプローブ
カードに関する。
＜従来の技術＞ 従来のプローブカードについて第５図を参照しつつ説明
する。
する。
従来のプローブカードは、第５図に示すように、略中央
に開口51が開設され、かつ表面に導電性パターン（図示
省略）が形成された基板50と、前記導電性パターンに接
続され、かつ前記開口51に対して放射状に取り付けられ
た複数本のプローブ56とから構成されている。
に開口51が開設され、かつ表面に導電性パターン（図示
省略）が形成された基板50と、前記導電性パターンに接
続され、かつ前記開口51に対して放射状に取り付けられ
た複数本のプローブ56とから構成されている。
略フック状に折曲形成されたプローブ56の先端を測定対
象物であるICチップの電極に圧接して、ICチップを図外
の測定装置に接続して測定を行うのである。
象物であるICチップの電極に圧接して、ICチップを図外
の測定装置に接続して測定を行うのである。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、上述した従来のプローブカードには以下
のような問題点がある。
のような問題点がある。
すなわち、高密度化、微細化されたICチップの測定に用
いられるプローブカードには、極細のプローブを使用し
なければならないが、かかるプローブでは所定の接触圧
を確保することが困難である。従って、正確な測定を行
うことは難しかった。また、構造が微細になるので、そ
の製作も難しくなる。
いられるプローブカードには、極細のプローブを使用し
なければならないが、かかるプローブでは所定の接触圧
を確保することが困難である。従って、正確な測定を行
うことは難しかった。また、構造が微細になるので、そ
の製作も難しくなる。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、高密度
化、微細化が進行した測定対象物の電気的諸特性の測定
を行うことができるプローブカードを提供することを目
的としている。
化、微細化が進行した測定対象物の電気的諸特性の測定
を行うことができるプローブカードを提供することを目
的としている。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明に係るプローブカードは、表裏両面に導電性を有
する所定のパターンが形成された絶縁性を有するフレキ
シブルフィルムと、前記パターンに穿刺されて当該パタ
ーンと接続される略釘状の接触針と、切り口がテーパ状
になった開口が開設された基板と、前記開口のテーパ面
に沿って嵌め込まれたフレキシブルフィルムの上に積層
される樹脂と、前記基板に取り付けられ、前記樹脂を押
さえるホルダとを具備しており、フレキシブルフィルム
の表面側に形成されたパターンと裏面側に形成されたパ
ターンとは、一部が重なるのみで完全には全体が重なる
ことなく形成されており、表面側のパターンに接続され
た接触針と、裏面側のパターンに接続された接触針とは
互いに独立している。
する所定のパターンが形成された絶縁性を有するフレキ
シブルフィルムと、前記パターンに穿刺されて当該パタ
ーンと接続される略釘状の接触針と、切り口がテーパ状
になった開口が開設された基板と、前記開口のテーパ面
に沿って嵌め込まれたフレキシブルフィルムの上に積層
される樹脂と、前記基板に取り付けられ、前記樹脂を押
さえるホルダとを具備しており、フレキシブルフィルム
の表面側に形成されたパターンと裏面側に形成されたパ
ターンとは、一部が重なるのみで完全には全体が重なる
ことなく形成されており、表面側のパターンに接続され
た接触針と、裏面側のパターンに接続された接触針とは
互いに独立している。
＜作用＞ 本発明に係るプローブカードは、略釘状の接触針が測定
対象物の電極に圧接されて測定対物と測定装置との間を
接続する。
対象物の電極に圧接されて測定対物と測定装置との間を
接続する。
＜実施例＞ 以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図、第２図はこのプローブカードを構成するフレ
キシブルフィルムの一部平面図、第３図このプローブカ
ードを構成するフレキシブルフィルムの一部断面図、第
４図はこのプローブカードを構成するフレキシブルフィ
ルムの製造工程の一部を示す概略的平面図である。
的断面図、第２図はこのプローブカードを構成するフレ
キシブルフィルムの一部平面図、第３図このプローブカ
ードを構成するフレキシブルフィルムの一部断面図、第
４図はこのプローブカードを構成するフレキシブルフィ
ルムの製造工程の一部を示す概略的平面図である。
本発明の一実施例に係るプローブカードは、表裏両面に
導電性を有する所定のパターン22a、22bが形成された絶
縁性を有するフレキシブルフィルム10と、前記パターン
22a、22bに穿刺されて当該パターン22a、22bと接続され
る略釘状の接触針35と、切り口がテーパ状になった開口
51が開設された基板50と、前記開口51のテーパ面に沿っ
て嵌め込まれたフレキシブルフィルム10の上に積層され
る樹脂56と、前記基板50に取り付けられ、前記樹脂56を
押さえるホルダ55とを有している。
導電性を有する所定のパターン22a、22bが形成された絶
縁性を有するフレキシブルフィルム10と、前記パターン
22a、22bに穿刺されて当該パターン22a、22bと接続され
る略釘状の接触針35と、切り口がテーパ状になった開口
51が開設された基板50と、前記開口51のテーパ面に沿っ
て嵌め込まれたフレキシブルフィルム10の上に積層され
る樹脂56と、前記基板50に取り付けられ、前記樹脂56を
押さえるホルダ55とを有している。
前記フレキシブルフィルム10は、以下のようにして製造
される。
される。
まず、ポリイミド等からなるフレキシブルフィルム10の
両面に形成された銅箔等の導電膜20（ただし、第４図で
は表面側しかあらわしていない）にエッチングを施し
て、第４図（Ａ）に示すような導電部21を形成する。
両面に形成された銅箔等の導電膜20（ただし、第４図で
は表面側しかあらわしていない）にエッチングを施し
て、第４図（Ａ）に示すような導電部21を形成する。
この導電部21は、略長方形状のベース部211と、このベ
ース部211から周縁部に延設された複数のリード部212と
から構成される。なお、この導電部21の定常、寸法等は
測定されるべきICチップ60に応じて決定されるものとす
る。
ース部211から周縁部に延設された複数のリード部212と
から構成される。なお、この導電部21の定常、寸法等は
測定されるべきICチップ60に応じて決定されるものとす
る。
次に、ベース部211にレーザ光を照射して所定のパター
ン22aを形成する（第４図（Ｂ）参照）。このパターン2
2aは、前記リード部212と前記ベース部211とが一体にな
ったものであって、導電膜20にトレンチ溝23aを形成し
てフレキシブルフィルム10を露出させることによって形
成する。従って、複数個形成されたパターン22aに、電
気的には互いに独立している。なお、レーザ光は、導電
膜20のみをカットし、フレキシブルフィルム10にはなん
ら影響を与えない出力に設定してある。
ン22aを形成する（第４図（Ｂ）参照）。このパターン2
2aは、前記リード部212と前記ベース部211とが一体にな
ったものであって、導電膜20にトレンチ溝23aを形成し
てフレキシブルフィルム10を露出させることによって形
成する。従って、複数個形成されたパターン22aに、電
気的には互いに独立している。なお、レーザ光は、導電
膜20のみをカットし、フレキシブルフィルム10にはなん
ら影響を与えない出力に設定してある。
同様の作業を裏面側の導電膜にも施す。この際、表面側
に形成されるパターン22aと、裏面側に形成されるパタ
ーン22bとは、一部が重なるのみで完全には全体が重な
ることなく形成されているものとする。
に形成されるパターン22aと、裏面側に形成されるパタ
ーン22bとは、一部が重なるのみで完全には全体が重な
ることなく形成されているものとする。
このようにして形成されたフレキシブルフィルム10の各
パターン22a、22bの先端部に接触針35を穿刺する。この
接触針35は、タングステン等の導電性を有する材料から
略釘状に形成されており、基端部351は平らに広がって
いる（図２参照）。
パターン22a、22bの先端部に接触針35を穿刺する。この
接触針35は、タングステン等の導電性を有する材料から
略釘状に形成されており、基端部351は平らに広がって
いる（図２参照）。
まず、表面側のパターン22aに接触針35aを穿刺する。そ
して、当該接触針35aの基端部351を半田39によってパタ
ーン22aに接続する。同様にして、接触針35bを裏面側の
パターン22bに接続する（第２図及び第３図参照）。
して、当該接触針35aの基端部351を半田39によってパタ
ーン22aに接続する。同様にして、接触針35bを裏面側の
パターン22bに接続する（第２図及び第３図参照）。
従って、表面側のパターン22aに接続される接触針35a
と、裏面側のパターン22bに接続される接触針35bとは互
いに独立している。
と、裏面側のパターン22bに接続される接触針35bとは互
いに独立している。
このようにして、接触針35が取り付けられたフレキシブ
ルフィルム10は、以下のようにして基板50に取り付けら
れる。
ルフィルム10は、以下のようにして基板50に取り付けら
れる。
まず、基板50について説明する。
この基板50は、第１図に示すように、周面がテーパ面と
なった開口51が開設されている。また、この基板50には
前記リード部212に接触するプリント配線52が表面に形
成されている。
なった開口51が開設されている。また、この基板50には
前記リード部212に接触するプリント配線52が表面に形
成されている。
フレキシブルフィルム10は、このような基板50に略薄皿
状のホルダ55でもって取り付けられる。すなわち、フレ
キシブルフィルム10を開口51のテーパ面に密着させた状
態で、開口51に押し込む。このとき、接触針35の先端が
基板50の裏面側から突出するようにする。さらに、同時
にリード部212をプリント配線52に接触させる。
状のホルダ55でもって取り付けられる。すなわち、フレ
キシブルフィルム10を開口51のテーパ面に密着させた状
態で、開口51に押し込む。このとき、接触針35の先端が
基板50の裏面側から突出するようにする。さらに、同時
にリード部212をプリント配線52に接触させる。
このように、フレキシブルフィルム10を基板50に取り付
けると、フレキシブルフィルム10の背面側は開口51の形
状に準じて凹んだようになる。まずその凹んだ部分、す
なわちベース部221の上方に絶縁性及び柔軟性を有する
樹脂56を充填する。
けると、フレキシブルフィルム10の背面側は開口51の形
状に準じて凹んだようになる。まずその凹んだ部分、す
なわちベース部221の上方に絶縁性及び柔軟性を有する
樹脂56を充填する。
次に、ホルダ55によって、樹脂56を押さえ込む。このホ
ルダ55は、前記プリント配線52にリード部212を圧接さ
せる周縁部551と、この周縁部551の内側であり、所定の
接触圧を与えるために樹脂56を押さえ込む平行部552と
が一体に形成されたものである。
ルダ55は、前記プリント配線52にリード部212を圧接さ
せる周縁部551と、この周縁部551の内側であり、所定の
接触圧を与えるために樹脂56を押さえ込む平行部552と
が一体に形成されたものである。
このようにホルダ55によって樹脂56を押さえ込むことに
よって、フレキシブルフィルム10が開口51から突出した
状態で基板50に取り付けられることになる。
よって、フレキシブルフィルム10が開口51から突出した
状態で基板50に取り付けられることになる。
このように構成されたプローブカードでは、第２図に示
すように、接触針35a、35bが所定の接触圧でICチップ60
の電極61に接触するようになる。
すように、接触針35a、35bが所定の接触圧でICチップ60
の電極61に接触するようになる。
＜発明の効果＞ 本発明に係るプローブカードは、上述したように、接触
針をパターンに穿刺することによって接続し、しかも前
記パターンがフレキシブルフィルム表裏両面に形成され
ており、両面のパターンは、一部が重なるのみで完全に
は全体が重なることがないので、より高密度化、微細化
されたICチップ等に対応することができる。
針をパターンに穿刺することによって接続し、しかも前
記パターンがフレキシブルフィルム表裏両面に形成され
ており、両面のパターンは、一部が重なるのみで完全に
は全体が重なることがないので、より高密度化、微細化
されたICチップ等に対応することができる。
第１図は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図、第２図はこのプローブカードを構成するフレ
キシブルフィルムの一部平面図、第３図このプローブカ
ードを構成するフレキシブルフィルムの一部断面図、第
４図はこのプローブカードを構成するフレキシブルフィ
ルムの製造工程の一部を示す概略的平面図、第５図は従
来のプローブカードの概略的斜視図である。 10……フレキシブルフィルム、22a……表面側のパター
ン、22b……裏面側のパターン、35……接触針、60……I
Cチップ（測定対象物）、61……（ICチップの）電極。
的断面図、第２図はこのプローブカードを構成するフレ
キシブルフィルムの一部平面図、第３図このプローブカ
ードを構成するフレキシブルフィルムの一部断面図、第
４図はこのプローブカードを構成するフレキシブルフィ
ルムの製造工程の一部を示す概略的平面図、第５図は従
来のプローブカードの概略的斜視図である。 10……フレキシブルフィルム、22a……表面側のパター
ン、22b……裏面側のパターン、35……接触針、60……I
Cチップ（測定対象物）、61……（ICチップの）電極。
フロントページの続き (72)発明者 吉光 康良 兵庫県尼崎市西長洲本通３丁目１番地 日 本電子材料株式会社内 (72)発明者 菅谷 潔 兵庫県尼崎市西長洲本通３丁目１番地 日 本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−128381（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−4042（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−17466（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−179747（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】表裏両面に導電性を有する所定のパターン
が形成された絶縁性を有するフレキシブルフィルムと、
前記パターンに穿刺されて当該パターンと接続される略
釘状の接触針と、切り口がテーパ状になった開口が開設
された基板と、前記開口のテーパ面に沿って嵌め込まれ
たフレキシブルフィルムの上に積層される樹脂と、前記
基板に取り付けられ、前記樹脂を押さえるホルダとを具
備しており、フレキシブルフィルムの表面側に形成され
たパターンと裏面側に形成されたパターンとは、一部が
重なるのみで完全には全体が重なることなく形成されて
おり、表面側のパターンに接続された接触針と、裏面側
のパターンに接続された接触針とは互いに独立している
ことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298525A JPH0782031B2 (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298525A JPH0782031B2 (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03158765A JPH03158765A (ja) | 1991-07-08 |
| JPH0782031B2 true JPH0782031B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=17860856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298525A Expired - Fee Related JPH0782031B2 (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782031B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5293516A (en) * | 1992-01-28 | 1994-03-08 | International Business Machines Corporation | Multiprobe apparatus |
| JPH07209335A (ja) * | 1994-01-12 | 1995-08-11 | Noboru Shinkai | コンタクトヘッド及びその製造方法と接続方法 |
| JP2019109101A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社ヨコオ | 検査治具 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60216598A (ja) * | 1984-04-11 | 1985-10-30 | 三菱電機株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JPS61179747U (ja) * | 1985-04-27 | 1986-11-10 | ||
| KR870006645A (ko) * | 1985-12-23 | 1987-07-13 | 로버트 에스 헐스 | 집적회로의 멀티플리드 프로브장치 |
| JPH0833413B2 (ja) * | 1986-01-07 | 1996-03-29 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 試験用プロ−ブ |
| JPH0789126B2 (ja) * | 1989-07-17 | 1995-09-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP1298525A patent/JPH0782031B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03158765A (ja) | 1991-07-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |