JPH0792477B2 - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH0792477B2 JPH0792477B2 JP3039211A JP3921191A JPH0792477B2 JP H0792477 B2 JPH0792477 B2 JP H0792477B2 JP 3039211 A JP3039211 A JP 3039211A JP 3921191 A JP3921191 A JP 3921191A JP H0792477 B2 JPH0792477 B2 JP H0792477B2
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- Japan
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- frame
- probe
- opening
- groove
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に高密度化、微細化
された半導体チップの電気的特性の測定に用いられるプ
ローブカードに関する。
された半導体チップの電気的特性の測定に用いられるプ
ローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、図８を参照して従来の技術を説明
する。ＩＣチップ９０の電気的諸特性の測定に用いられ
るプローブカードは、表面に配線パターン１ａが形成さ
れた基板１と、この基板１のほぼ中央部に開設された開
孔１ｂに嵌合された絶縁性の枠（リングともいう）２
と、この枠２の傾斜面２ａにエポキシ系樹脂４等で取り
付けられた複数本の探針３とを有している。
する。ＩＣチップ９０の電気的諸特性の測定に用いられ
るプローブカードは、表面に配線パターン１ａが形成さ
れた基板１と、この基板１のほぼ中央部に開設された開
孔１ｂに嵌合された絶縁性の枠（リングともいう）２
と、この枠２の傾斜面２ａにエポキシ系樹脂４等で取り
付けられた複数本の探針３とを有している。
【０００３】探針３の先端３ａは、枠２のほぼ中央部に
開設された貫通孔２ｂから基板１の裏面側に向かって所
定寸法突出するようにほぼく字形状に折曲形成されてお
り、当該探針３の後端３ｂは前記配線パターン１ａに接
続されている。
開設された貫通孔２ｂから基板１の裏面側に向かって所
定寸法突出するようにほぼく字形状に折曲形成されてお
り、当該探針３の後端３ｂは前記配線パターン１ａに接
続されている。
【０００４】このように構成されたプローブカードをプ
ローバと呼ばれる図外の測定装置に接続し、探針３の先
端３ａをＩＣチップ９０の電気的入出力部であるバンプ
９１に所定の接触圧で接触させてＩＣチップ９０の電気
的特性を測定するものである。
ローバと呼ばれる図外の測定装置に接続し、探針３の先
端３ａをＩＣチップ９０の電気的入出力部であるバンプ
９１に所定の接触圧で接触させてＩＣチップ９０の電気
的特性を測定するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプローブカードには以下のような問題点があ
る。即ち、ＩＣチップ９０の高密度化、微細化の進行に
つれて探針３をＩＣチップ９０のバンプ９１に適切に接
触させることが困難になっている。
た従来のプローブカードには以下のような問題点があ
る。即ち、ＩＣチップ９０の高密度化、微細化の進行に
つれて探針３をＩＣチップ９０のバンプ９１に適切に接
触させることが困難になっている。
【０００６】例えば、バンプ９１間の寸法が７５μｍ程
度になると、直径が３０μｍ程度の極細の探針３を用い
ねばならないが、このように細い探針３自身の針圧のみ
では、探針３とバンプ９１との間に所定の接触圧を得る
ことが困難である。例えば、プローブカードに１ｍｉｌ
のオーバードライブを加えても約５ｇ／ｍｍ２程度の接
触圧しか得ることができず、探針３とバンプ９１との間
の接触抵抗が高くなるので、正確な測定を行うことが難
しい。
度になると、直径が３０μｍ程度の極細の探針３を用い
ねばならないが、このように細い探針３自身の針圧のみ
では、探針３とバンプ９１との間に所定の接触圧を得る
ことが困難である。例えば、プローブカードに１ｍｉｌ
のオーバードライブを加えても約５ｇ／ｍｍ２程度の接
触圧しか得ることができず、探針３とバンプ９１との間
の接触抵抗が高くなるので、正確な測定を行うことが難
しい。
【０００７】また、各探針３が所定のバンプ９１に正確
に対向する位置に配置されると共に、前記オーバードラ
イブを加えたときにも探針３間の相互位置が正確に保た
れていなければならない。
に対向する位置に配置されると共に、前記オーバードラ
イブを加えたときにも探針３間の相互位置が正確に保た
れていなければならない。
【０００８】更に、バンプ９１の高さや探針３の突出寸
法の誤差によって、即ち、全ての探針３とバンプ９１と
が常に同時に接触するわけではないので、前記オーバー
ドライブを加えると、バンプ９１に先に接触した探針３
がバンプ９１から滑り落ちることがある。そして、この
場合、探針３の先端３ａが変形することがある。
法の誤差によって、即ち、全ての探針３とバンプ９１と
が常に同時に接触するわけではないので、前記オーバー
ドライブを加えると、バンプ９１に先に接触した探針３
がバンプ９１から滑り落ちることがある。そして、この
場合、探針３の先端３ａが変形することがある。
【０００９】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、微小間隔で極細の多数の探針が設けられたプローブ
カードであっても、半導体の電気的入出力部に所定の接
触圧でもって接触し、各探針の前記電気的入出力部に対
する位置および探針間の相互位置が正確に保たれ、且
つ、オーバードライブを加えたときにも探針の先端が電
気的入出力部から滑り落ちることがないプローブカード
を提供することを目的としている。
で、微小間隔で極細の多数の探針が設けられたプローブ
カードであっても、半導体の電気的入出力部に所定の接
触圧でもって接触し、各探針の前記電気的入出力部に対
する位置および探針間の相互位置が正確に保たれ、且
つ、オーバードライブを加えたときにも探針の先端が電
気的入出力部から滑り落ちることがないプローブカード
を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、請求項１のプローブカードは、半導体チップの電気
的入出力部に探針を接触させて前記半導体チップの電気
的特性を測定するプローブカードであって、所定の配線
パターンが形成された基板と、この基板の段付きの開孔
に嵌合され、大開口と小開口とこれら両開口間の段差と
を有する貫通孔を設け、前記小開口の周辺部分に、この
周辺部分の厚みの方向に、この厚みの全長にわたって複
数の溝が形成された絶縁性の第１の枠と、この第１の枠
上に固定 された絶縁性の第２の枠と、第１と第２の枠間
に固定され、先端近辺が前記溝内に挿入され先端が第１
の枠の下面から突出された複数の探針と、探針の一部を
埋め込むように第２の枠の開口内と前記大開口内に充填
された弾力性を有する絶縁性の合成樹脂と、この合成樹
脂上に密着積層された押圧板と、前記段差と合成樹脂と
の間に第１の枠の小開口と溝とを塞ぐように配設された
絶縁性のフィルムとを具備しており、前記溝は、半導体
チップの電気的入出力部に対応して形成されており、前
記第１および第２の枠が共に長方形状、正方形状または
環状である。
に、請求項１のプローブカードは、半導体チップの電気
的入出力部に探針を接触させて前記半導体チップの電気
的特性を測定するプローブカードであって、所定の配線
パターンが形成された基板と、この基板の段付きの開孔
に嵌合され、大開口と小開口とこれら両開口間の段差と
を有する貫通孔を設け、前記小開口の周辺部分に、この
周辺部分の厚みの方向に、この厚みの全長にわたって複
数の溝が形成された絶縁性の第１の枠と、この第１の枠
上に固定 された絶縁性の第２の枠と、第１と第２の枠間
に固定され、先端近辺が前記溝内に挿入され先端が第１
の枠の下面から突出された複数の探針と、探針の一部を
埋め込むように第２の枠の開口内と前記大開口内に充填
された弾力性を有する絶縁性の合成樹脂と、この合成樹
脂上に密着積層された押圧板と、前記段差と合成樹脂と
の間に第１の枠の小開口と溝とを塞ぐように配設された
絶縁性のフィルムとを具備しており、前記溝は、半導体
チップの電気的入出力部に対応して形成されており、前
記第１および第２の枠が共に長方形状、正方形状または
環状である。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１〜図７は本発明の一実施例を説明するため
の図面であって、図１は断面説明図、図２は第１の枠の
平面図、図３は第１の枠を構成する枠部材の平面図、図
４は図３のＡ−Ａ線矢視断面図、図５は図３のＢ−Ｂ線
矢視断面図、図６は第１の枠の部分平面図、図７は変形
の第１の枠の部分斜視図である。
明する。図１〜図７は本発明の一実施例を説明するため
の図面であって、図１は断面説明図、図２は第１の枠の
平面図、図３は第１の枠を構成する枠部材の平面図、図
４は図３のＡ−Ａ線矢視断面図、図５は図３のＢ−Ｂ線
矢視断面図、図６は第１の枠の部分平面図、図７は変形
の第１の枠の部分斜視図である。
【００１２】本実施例に係るプローブカードは、半導体
チップであるＩＣチップ９０の電気的入出力部であるバ
ンプ９１に探針３０を接触させて前記ＩＣチップ９０の
電気的特性を測定するプローブカードであって、所定の
配線パターン８１が上面に形成された基板１０と、この
基板１０の段付きの開孔１１に嵌合され、大開口２４ａ
と小開口２４ｂとこれら両開口２４ａ、２４ｂ間の段差
２６とを有する貫通孔２４を設け、前記小開口２４ｂの
周辺部分２５に、この周辺部分２５の厚みの方向に、こ
の厚みの全長にわたって複数の溝２３が形成された絶縁
性の第１の枠２０と、この第１の枠２０上に固定された
絶縁性の第２の枠４０と、前記第１の枠２０と第２の枠
４０との間に固定され、先端近辺３２が前記溝２３内に
挿入され先端３１が第１の枠２０の下面から突出された
複数の探針３０と、この探針３０の一部を埋め込むよう
に第２の枠４０の開口４１内と前記大開口２４ａ内に充
填された弾力性を有する絶縁性の合成樹脂７０と、この
合成樹脂７０上に密着積層された押圧板６０と、前記段
差２６と合成樹脂７０との間に第１の枠２０の小開口２
４ｂと溝２３とを塞ぐように配設された絶縁性のフィル
ム５０とを有してい る。
チップであるＩＣチップ９０の電気的入出力部であるバ
ンプ９１に探針３０を接触させて前記ＩＣチップ９０の
電気的特性を測定するプローブカードであって、所定の
配線パターン８１が上面に形成された基板１０と、この
基板１０の段付きの開孔１１に嵌合され、大開口２４ａ
と小開口２４ｂとこれら両開口２４ａ、２４ｂ間の段差
２６とを有する貫通孔２４を設け、前記小開口２４ｂの
周辺部分２５に、この周辺部分２５の厚みの方向に、こ
の厚みの全長にわたって複数の溝２３が形成された絶縁
性の第１の枠２０と、この第１の枠２０上に固定された
絶縁性の第２の枠４０と、前記第１の枠２０と第２の枠
４０との間に固定され、先端近辺３２が前記溝２３内に
挿入され先端３１が第１の枠２０の下面から突出された
複数の探針３０と、この探針３０の一部を埋め込むよう
に第２の枠４０の開口４１内と前記大開口２４ａ内に充
填された弾力性を有する絶縁性の合成樹脂７０と、この
合成樹脂７０上に密着積層された押圧板６０と、前記段
差２６と合成樹脂７０との間に第１の枠２０の小開口２
４ｂと溝２３とを塞ぐように配設された絶縁性のフィル
ム５０とを有してい る。
【００１３】前記探針３０は、金属製であり、先端近辺
３２がほぼく字形状に折曲されており、先端３１がバン
プ９１に接触するようになっている。また、この探針３
０のアーム部（先端３１と先端近辺３２とを除いた部
分）３３は、第１の枠２０及び第２の枠４０に固定され
る部分となっている。
３２がほぼく字形状に折曲されており、先端３１がバン
プ９１に接触するようになっている。また、この探針３
０のアーム部（先端３１と先端近辺３２とを除いた部
分）３３は、第１の枠２０及び第２の枠４０に固定され
る部分となっている。
【００１４】基板１０は、略中央部に開孔１１が開設さ
れており、この開孔１１を中心として略放射状に所定の
配線パターン８１が上面に形成されている。前記開孔１
１は、後述する第１の枠２０が嵌合される部分であっ
て、下側（ＩＣチップ９０側）が小さくなった段付き形
状となっている。
れており、この開孔１１を中心として略放射状に所定の
配線パターン８１が上面に形成されている。前記開孔１
１は、後述する第１の枠２０が嵌合される部分であっ
て、下側（ＩＣチップ９０側）が小さくなった段付き形
状となっている。
【００１５】一方、第１の枠２０と第２の枠４０とは、
合成樹脂、石英或いはガラス製等であり、通常は熱硬化
性の透明な絶縁性の合成樹脂が使用される。しかし、金
属の表面に絶縁性の合成樹脂等を被覆したものでもよ
い。
合成樹脂、石英或いはガラス製等であり、通常は熱硬化
性の透明な絶縁性の合成樹脂が使用される。しかし、金
属の表面に絶縁性の合成樹脂等を被覆したものでもよ
い。
【００１６】なお、本実施例では、第１の枠２０は平面
視において長方形状であり、第２の枠４０は第１の枠２
０の形状に対応した長方形状であるが、ＩＣチップ９０
のバンプ９１の配置パターン等に応じて第１の枠２０、
第２の枠４０ともに正方形としたり、或いは円形乃至適
宜の形状の環状等とすることもできる。
視において長方形状であり、第２の枠４０は第１の枠２
０の形状に対応した長方形状であるが、ＩＣチップ９０
のバンプ９１の配置パターン等に応じて第１の枠２０、
第２の枠４０ともに正方形としたり、或いは円形乃至適
宜の形状の環状等とすることもできる。
【００１７】第１の枠２０は、絶縁性を有しており、図
１に示すように、大開口２４ａと小開口２４ｂとこれら
両開口２４ａ、２４ｂ間の段差２６とを有する貫通孔２
４を有しており、全体として略ロ字形状の額縁状に形成
されている。さらに、前記小開口２４ｂの周辺部分２５
には、この周辺部分２５の厚みの方向に、この厚みの全
長にわたった複数の溝２３が形成されている。
１に示すように、大開口２４ａと小開口２４ｂとこれら
両開口２４ａ、２４ｂ間の段差２６とを有する貫通孔２
４を有しており、全体として略ロ字形状の額縁状に形成
されている。さらに、前記小開口２４ｂの周辺部分２５
には、この周辺部分２５の厚みの方向に、この厚みの全
長にわたった複数の溝２３が形成されている。
【００１８】また、この第１の枠２０の外周縁部には基
板１０の開孔１１に対応した段差部が設けられている。
板１０の開孔１１に対応した段差部が設けられている。
【００１９】次に、このような第１の枠２０の製作手順
について説明する。第１の枠２０は、図２に示すよう
に、一対の対向して配置された枠部材２１、２１と、一
対の対向して配置された枠部材２２、２２とを備えてお
り、枠部材２１と枠部材２２とが交互に接続されて第１
の枠２０を構成している。枠部材２１は、図３、図４お
よび図５に示すように、断面は前記の段差２６を有する
ほぼＬ字形状の枠部材であって、平面形状が長方形状で
あり、厚みの方向（図５のＺ−Ｚ方向）に厚みの全長に
わたって複数の溝２３が形成されている。
について説明する。第１の枠２０は、図２に示すよう
に、一対の対向して配置された枠部材２１、２１と、一
対の対向して配置された枠部材２２、２２とを備えてお
り、枠部材２１と枠部材２２とが交互に接続されて第１
の枠２０を構成している。枠部材２１は、図３、図４お
よび図５に示すように、断面は前記の段差２６を有する
ほぼＬ字形状の枠部材であって、平面形状が長方形状で
あり、厚みの方向（図５のＺ−Ｚ方向）に厚みの全長に
わたって複数の溝２３が形成されている。
【００２０】これら溝２３は、図３に示すカッター９５
によって切削することができる。カッター９５には、円
板状のダイヤモンド刃９６が設けられており、図３に示
すＸ−Ｘ方向、Ｙ−Ｙ方向およびこれら方向に直角な図
５におけるＺ−Ｚ方向に、回転しているカッター９５を
移動させて枠部材２１を削ることによって複数（本実施
例では理解の便のために９個の溝２３を形成した場合を
示しているが、実際には例えば数十個〜数百個のように
多数となる）の溝２３を容易に形成することができる。
また、枠部材２１の両端部分を点線２７で示す位置で切
断する。
によって切削することができる。カッター９５には、円
板状のダイヤモンド刃９６が設けられており、図３に示
すＸ−Ｘ方向、Ｙ−Ｙ方向およびこれら方向に直角な図
５におけるＺ−Ｚ方向に、回転しているカッター９５を
移動させて枠部材２１を削ることによって複数（本実施
例では理解の便のために９個の溝２３を形成した場合を
示しているが、実際には例えば数十個〜数百個のように
多数となる）の溝２３を容易に形成することができる。
また、枠部材２１の両端部分を点線２７で示す位置で切
断する。
【００２１】枠部材２２も上述した枠部材２１と同様に
して製作されており、枠部材２１に設けた溝２３と同様
な溝２３が形成されている。本実施例では枠部材２２の
方が枠部材２１より長くなっており、従って、枠部材２
２には枠部材２１に設けた溝２３よりも多数の溝２３が
形成されている。そして、枠部材２１と枠部材２２との
端部を交互に接着して図２に示す第１の枠２０とする。
すなわち、段差２６を内側に向けた状態で、各枠部材２
１、２２を交互に接着することによって第１の枠２０と
するのである。なお、第１の枠２０の各溝２３は、各探
針３０が接触するＩＣチップ９０のバンプ９１の位置に
正確に対応した位置に切削されている。
して製作されており、枠部材２１に設けた溝２３と同様
な溝２３が形成されている。本実施例では枠部材２２の
方が枠部材２１より長くなっており、従って、枠部材２
２には枠部材２１に設けた溝２３よりも多数の溝２３が
形成されている。そして、枠部材２１と枠部材２２との
端部を交互に接着して図２に示す第１の枠２０とする。
すなわち、段差２６を内側に向けた状態で、各枠部材２
１、２２を交互に接着することによって第１の枠２０と
するのである。なお、第１の枠２０の各溝２３は、各探
針３０が接触するＩＣチップ９０のバンプ９１の位置に
正確に対応した位置に切削されている。
【００２２】一方、第２の枠４０は、絶縁性を有してお
り、図１に示すように、第１の枠２０の大開口２４ａと
略等しい大きさの開口４１を有しており、全体として略
ロ字形状の額縁状に形成されている。さらに、当該第２
の枠４０の下面４２は、第１ の枠２０の上面２１１に対
応した傾斜面となっている。また、この第２の枠４０の
上面４３は押圧板６０を載置できるように平坦面となっ
ている。
り、図１に示すように、第１の枠２０の大開口２４ａと
略等しい大きさの開口４１を有しており、全体として略
ロ字形状の額縁状に形成されている。さらに、当該第２
の枠４０の下面４２は、第１ の枠２０の上面２１１に対
応した傾斜面となっている。また、この第２の枠４０の
上面４３は押圧板６０を載置できるように平坦面となっ
ている。
【００２３】次いで、本実施例に係るプローブカードの
組立方法について説明する。基板１０の開孔１１に第１
の枠２０を嵌合させてから、フィルム５０を第１の枠２
０の段差２６の上に設置する。そして、探針３０の先端
３１をフィルム５０に突き刺す。その際、探針３０の先
端３１が第１の枠２０の溝２３内に位置するようにす
る。そして、探針３０の先端３１が 第１の枠２０の下
面より所定の長さだけ突出するようにする。この際、探
針３０のアーム部３３の一部を第１の枠２０の上面２１
１の上に載置し、エポキシ系樹脂で第１の枠２０に固定
する。その後、探針３０の後端３４を半田８２によって
配線パターン８１に接続する。
組立方法について説明する。基板１０の開孔１１に第１
の枠２０を嵌合させてから、フィルム５０を第１の枠２
０の段差２６の上に設置する。そして、探針３０の先端
３１をフィルム５０に突き刺す。その際、探針３０の先
端３１が第１の枠２０の溝２３内に位置するようにす
る。そして、探針３０の先端３１が 第１の枠２０の下
面より所定の長さだけ突出するようにする。この際、探
針３０のアーム部３３の一部を第１の枠２０の上面２１
１の上に載置し、エポキシ系樹脂で第１の枠２０に固定
する。その後、探針３０の後端３４を半田８２によって
配線パターン８１に接続する。
【００２４】探針３０が取り付けられた第１の枠２０の
上面２１１の上に第２の枠４０をエポキシ系樹脂等によ
って貼着固定する。そして、フィルム５０の上で、第１
の枠２０の大開口２４ａ内と第２の枠４０の開口４１内
に流動状態にした合成樹脂７０を注入する。次いで、押
圧板６０を合成樹脂７０の上に密着積層させ、押圧板６
０の周辺を第２の枠４０の上面４３に固定する。
上面２１１の上に第２の枠４０をエポキシ系樹脂等によ
って貼着固定する。そして、フィルム５０の上で、第１
の枠２０の大開口２４ａ内と第２の枠４０の開口４１内
に流動状態にした合成樹脂７０を注入する。次いで、押
圧板６０を合成樹脂７０の上に密着積層させ、押圧板６
０の周辺を第２の枠４０の上面４３に固定する。
【００２５】なお、フィルム５０を設ける代わりに、探
針３０を上記の要領で設置後、第１の枠２０の小開口２
４ｂと溝２３内に、図６に示すように、パラフィン２９
を充填し、次いで第１の枠２０の大開口２４ａと第２の
枠４０の開口４１内への合成樹脂７０の注入と押圧板６
０の設置を行った後、加熱してパラフィン２９を軟化滴
下させて取り去る組立方法でもよい。
針３０を上記の要領で設置後、第１の枠２０の小開口２
４ｂと溝２３内に、図６に示すように、パラフィン２９
を充填し、次いで第１の枠２０の大開口２４ａと第２の
枠４０の開口４１内への合成樹脂７０の注入と押圧板６
０の設置を行った後、加熱してパラフィン２９を軟化滴
下させて取り去る組立方法でもよい。
【００２６】このようにフィルム５０を設けない場合に
は、図７に示すように、第１の枠２０の周辺部分２５の
上面に、溝２３と交叉する溝２８を設け、探針３０のほ
ぼく字形状に折曲された先端近辺３２の内、折曲された
部分から先端３１側を溝２３内に、後端３４側を溝２８
内に収容するようにすることもできる。
は、図７に示すように、第１の枠２０の周辺部分２５の
上面に、溝２３と交叉する溝２８を設け、探針３０のほ
ぼく字形状に折曲された先端近辺３２の内、折曲された
部分から先端３１側を溝２３内に、後端３４側を溝２８
内に収容するようにすることもできる。
【００２７】次に、本実施例に係るプローブカードの動
作について説明する。本実施例に係るプローブカードを
ＩＣチップ９０に対向するように設置すると、各探針３
０は、第１の枠２０の溝２３内に保持されているので、
正確に各探針３０に対応するバンプ９１に対向する。そ
して、プローブカードを降下させて、各探針３０の先端
３１をＩＣチップ９０のバンプ９１に接触させる。更
に、プローブカードを降下させ、即ちオーバードライブ
をかける。
作について説明する。本実施例に係るプローブカードを
ＩＣチップ９０に対向するように設置すると、各探針３
０は、第１の枠２０の溝２３内に保持されているので、
正確に各探針３０に対応するバンプ９１に対向する。そ
して、プローブカードを降下させて、各探針３０の先端
３１をＩＣチップ９０のバンプ９１に接触させる。更
に、プローブカードを降下させ、即ちオーバードライブ
をかける。
【００２８】この場合、探針３０のバンプ９１に与える
針圧は、探針３０自身の針圧に、押圧板６０によって押
圧された合成樹脂７０の変形による弾性力が加わるの
で、所定の針圧となり、且つ、この針圧は全ての探針３
０を通じてほぼ等しくなる。しかも、押圧板６０を合成
樹脂７０に密着させているので、合成樹脂７０の変形は
所定の範囲内に納まっている。
針圧は、探針３０自身の針圧に、押圧板６０によって押
圧された合成樹脂７０の変形による弾性力が加わるの
で、所定の針圧となり、且つ、この針圧は全ての探針３
０を通じてほぼ等しくなる。しかも、押圧板６０を合成
樹脂７０に密着させているので、合成樹脂７０の変形は
所定の範囲内に納まっている。
【００２９】また、各探針３０のアーム部３３は、合成
樹脂７０内に保持されていること、および探針３０の先
端近辺３２は第１の枠２０の溝２３内に保持されている
ので、各探針３０をその探針３０に対応するバンプ９１
に対して正確に対向配置することができ、且つ探針３０
の相互位置を正確とすることができる。そして、プロー
ブカードにオーバードライブをかけたときにおいても、
探針３０の相互位置がなお正確に保たれるので、探針３
０の先端３１がバンプ９１からスリップして外れるおそ
れがない。
樹脂７０内に保持されていること、および探針３０の先
端近辺３２は第１の枠２０の溝２３内に保持されている
ので、各探針３０をその探針３０に対応するバンプ９１
に対して正確に対向配置することができ、且つ探針３０
の相互位置を正確とすることができる。そして、プロー
ブカードにオーバードライブをかけたときにおいても、
探針３０の相互位置がなお正確に保たれるので、探針３
０の先端３１がバンプ９１からスリップして外れるおそ
れがない。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るプロ
ーブカードは、半導体チップの電気的入出力部に探針を
接触させて前記半導体チップの電気的特性を測定するプ
ローブカードであって、所定の配線パターンが形成され
た基板と、この基板の段付きの開孔に嵌合され、大開口
と小開口とこれら両開口間の段差とを有する貫通孔を設
け、前記小開口の周辺部分に、この周辺部分の厚みの方
向に、この厚みの全長にわたって複数の溝が形成された
絶縁性の第１の枠と、この第１の枠上に固定された絶縁
性の第２の枠と、第１と第２の枠間に固定され、先端近
辺が前記溝内に挿 入され先端が第１の枠の下面から突出
された複数の探針と、探針の一部を埋め込むように第２
の枠の開口内と前記大開口内に充填された弾力性を有す
る絶縁性の合成樹脂と、この合成樹脂上に密着積層され
た押圧板と、前記段差と合成樹脂との間に第１の枠の小
開口と溝とを塞ぐように配設された絶縁性のフィルムと
を備えており、前記溝は、半導体チップの電気的入出力
部に対応して形成されており、前記第１および第２の枠
が共に長方形状、正方形状または環状である。
ーブカードは、半導体チップの電気的入出力部に探針を
接触させて前記半導体チップの電気的特性を測定するプ
ローブカードであって、所定の配線パターンが形成され
た基板と、この基板の段付きの開孔に嵌合され、大開口
と小開口とこれら両開口間の段差とを有する貫通孔を設
け、前記小開口の周辺部分に、この周辺部分の厚みの方
向に、この厚みの全長にわたって複数の溝が形成された
絶縁性の第１の枠と、この第１の枠上に固定された絶縁
性の第２の枠と、第１と第２の枠間に固定され、先端近
辺が前記溝内に挿 入され先端が第１の枠の下面から突出
された複数の探針と、探針の一部を埋め込むように第２
の枠の開口内と前記大開口内に充填された弾力性を有す
る絶縁性の合成樹脂と、この合成樹脂上に密着積層され
た押圧板と、前記段差と合成樹脂との間に第１の枠の小
開口と溝とを塞ぐように配設された絶縁性のフィルムと
を備えており、前記溝は、半導体チップの電気的入出力
部に対応して形成されており、前記第１および第２の枠
が共に長方形状、正方形状または環状である。
【００３１】このため、このプローブカードは、半導体
チップの電気的特性を測定するに際し、微小間隔で極細
の多数の探針が設けられたプローブカードであるけれど
も、押圧板によって押圧力が加えられた合成樹脂の弾性
力によって、半導体チップの電気的入出力部に所定の、
且つほぼ等しい接触圧力でもってすべての探針が接触す
る。従って、半導体チップの正確な電気的特性の測定が
可能となる。
チップの電気的特性を測定するに際し、微小間隔で極細
の多数の探針が設けられたプローブカードであるけれど
も、押圧板によって押圧力が加えられた合成樹脂の弾性
力によって、半導体チップの電気的入出力部に所定の、
且つほぼ等しい接触圧力でもってすべての探針が接触す
る。従って、半導体チップの正確な電気的特性の測定が
可能となる。
【００３２】また、合成樹脂内と第１の枠の溝内とに各
探針が挿入されて保持されていることから、各探針の半
導体チップの電気的入出力部に対する位置および探針間
の相互位置が正確に保たれる。さらに、プローブカード
にオーバードライブがくわえたときにも各探針間の相互
位置が正確に保たれる。このため、各探針が対応する電
気的入出力部に正確に接触するとともに、オーバードラ
イブをくわえても探針の先端が電気的入出力部から滑り
落ちることがないという利点を有する。従って、探針の
先端が滑り落ちることに起因して変形することもない。
探針が挿入されて保持されていることから、各探針の半
導体チップの電気的入出力部に対する位置および探針間
の相互位置が正確に保たれる。さらに、プローブカード
にオーバードライブがくわえたときにも各探針間の相互
位置が正確に保たれる。このため、各探針が対応する電
気的入出力部に正確に接触するとともに、オーバードラ
イブをくわえても探針の先端が電気的入出力部から滑り
落ちることがないという利点を有する。従って、探針の
先端が滑り落ちることに起因して変形することもない。
【００３３】また、このプローブカードでは、第１の枠
と第２の枠とが長方形状、正方形状または環状に形成さ
れているので、測定しようとする半導体チップの電気的
入出力部の配置に適切に対応して探針を配置することが
できるという利点も有する。
と第２の枠とが長方形状、正方形状または環状に形成さ
れているので、測定しようとする半導体チップの電気的
入出力部の配置に適切に対応して探針を配置することが
できるという利点も有する。
【図１】本発明の一実施例の断面説明図である。
【図２】本発明の一実施例の第１の枠の平面図である。
【図３】本発明の一実施例の第１の枠を構成する枠部材
の平面図である。
の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図６】本発明の一実施例の第１の枠の部分平面図であ
る。
る。
【図７】本発明の一実施例の変形の第１の枠の部分斜視
図である。
図である。
【図８】従来のプローブカードの断面説明図である。
１０ 基板 １１ 開孔 ２０ 第１の枠 ２３ 溝 ２４ 貫通孔 ２４ａ 大開口 ２４ｂ 小開口 ２５ 周辺部分 ２６ 段差 ３０ 探針 ３１ 先端 ３２ 先端近辺 ３３ アーム部 ４０ 第２の枠 ４１ 開口 ５０ フィルム ６０ 押圧板 ９０ ＩＣチップ（半導体チップ） ９１ バンプ（電気的入出力部）
フロントページの続き (72)発明者 菅谷 潔 兵庫県尼崎市西長洲本通３丁目１番地 日 本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−42574（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−265530（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−4042（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−90081（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップの電気的入出力部に探針を
接触させて前記半導体チップの電気的特性を測定するプ
ローブカードにおいて、所定の配線パターンが形成され
た基板と、この基板の段付きの開孔に嵌合され、大開口
と小開口とこれら両開口間の段差とを有する貫通孔を設
け、前記小開口の周辺部分に、この周辺部分の厚みの方
向に、この厚みの全長にわたって複数の溝が形成された
絶縁性の第１の枠と、この第１の枠上に固定された絶縁
性の第２の枠と、第１と第２の枠間に固定され、先端近
辺が前記溝内に挿入され先端が第１の枠の下面から突出
された複数の探針と、探針の一部を埋め込むように第２
の枠の開口内と前記大開口内に充填された弾力性を有す
る絶縁性の合成樹脂と、この合成樹脂上に密着積層され
た押圧板と、前記段差と合成樹脂との間に第１の枠の小
開口と溝とを塞ぐように配設された絶縁性のフィルムと
を具備しており、前記溝は、半導体チップの電気的入出
力部に対応して形成されており、前記第１および第２の
枠が共に長方形状、正方形状または環状であることを特
徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039211A JPH0792477B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039211A JPH0792477B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06118100A JPH06118100A (ja) | 1994-04-28 |
| JPH0792477B2 true JPH0792477B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=12546807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039211A Expired - Lifetime JPH0792477B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0792477B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2827983B2 (ja) * | 1995-09-28 | 1998-11-25 | 日本電気株式会社 | 検査装置 |
| KR100303039B1 (ko) * | 1998-10-26 | 2001-12-01 | 이영희 | 프로브(Probe) 카드(Card) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4912399A (en) * | 1987-06-09 | 1990-03-27 | Tektronix, Inc. | Multiple lead probe for integrated circuits in wafer form |
| JPH01265530A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | Nec Corp | 半導体検査装置 |
| JP2585801B2 (ja) * | 1989-07-11 | 1997-02-26 | 日本電子材料株式会社 | プロ―ブカ―ド |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3039211A patent/JPH0792477B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06118100A (ja) | 1994-04-28 |
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