JPH0823164A - プリント基板のめっき方法 - Google Patents
プリント基板のめっき方法Info
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- JPH0823164A JPH0823164A JP17492194A JP17492194A JPH0823164A JP H0823164 A JPH0823164 A JP H0823164A JP 17492194 A JP17492194 A JP 17492194A JP 17492194 A JP17492194 A JP 17492194A JP H0823164 A JPH0823164 A JP H0823164A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルホール内の切粉を確実に除去できると同
時に樹脂を粗し、スルホール内壁面に高い品質の導電性
ポリマー被膜もしくは電気銅めっきの密着性を向上さ
せ、高い信頼性を得ることができるプリント基板のめっ
き方法を提供することを目的とする。 【構成】 プリント基板にスルホールを形成した（穴明
け工程）後に、このプリント基板を複素環状系有機溶剤
を含有する浴に浸漬させてスルホール内の切粉を膨潤・
軟化させ（膨潤工程）、次いで、このプリント基板をア
ルカリ性過マンガン酸塩水溶液の浴に浸漬させてアルカ
リエッチングを行い（酸化処理工程）、この後、キャタ
リスト工程でスルホール内面に有機モノマーを被着さ
せ、続いて、フィクシング工程で酸性浴に浸漬させて有
機モノマーを酸化重合反応によりポリマー化して導電性
被膜を形成し、次に、硫酸銅めっき工程でめっきを施す
ように構成した。
時に樹脂を粗し、スルホール内壁面に高い品質の導電性
ポリマー被膜もしくは電気銅めっきの密着性を向上さ
せ、高い信頼性を得ることができるプリント基板のめっ
き方法を提供することを目的とする。 【構成】 プリント基板にスルホールを形成した（穴明
け工程）後に、このプリント基板を複素環状系有機溶剤
を含有する浴に浸漬させてスルホール内の切粉を膨潤・
軟化させ（膨潤工程）、次いで、このプリント基板をア
ルカリ性過マンガン酸塩水溶液の浴に浸漬させてアルカ
リエッチングを行い（酸化処理工程）、この後、キャタ
リスト工程でスルホール内面に有機モノマーを被着さ
せ、続いて、フィクシング工程で酸性浴に浸漬させて有
機モノマーを酸化重合反応によりポリマー化して導電性
被膜を形成し、次に、硫酸銅めっき工程でめっきを施す
ように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板のめっ
き方法、特に、デスミア処理、スルホール内面への導電
性皮膜の形成およびめっき処理を連続して一括に行う、
いわゆるダイレクトめっきプロセスに適用されるプリン
ト基板のめっき方法に関する。
き方法、特に、デスミア処理、スルホール内面への導電
性皮膜の形成およびめっき処理を連続して一括に行う、
いわゆるダイレクトめっきプロセスに適用されるプリン
ト基板のめっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述したようなダイレクトめっき
プロセスを採用するプリント基板のめっき方法として
は、例えば、特開平４−１８８６９６号公報に記載され
たようなものが知られる。この特開昭４−１８８６９６
号公報には、エポキシ樹脂の絶縁層と金属の導電層とを
積層してなるプリント基板にスルホールを形成するドリ
リング工程、過硫酸ソーダ溶液を用いて金属導電層のバ
リや金属切粉を除去するソフトエッチング工程、水酸化
ナトリウムと界面活性剤を含有する溶液を用いて脱脂と
濡れ性の付与とを行う脱脂／コンディショニング工程、
過マンガン酸カリ処理工程、有機モノマーの被着工程、
および、有機モノマーを導電性ポリマー化する重合工程
を順次行い、スルホール内壁面等に電解銅めっき下地を
形成するものが記載される。
プロセスを採用するプリント基板のめっき方法として
は、例えば、特開平４−１８８６９６号公報に記載され
たようなものが知られる。この特開昭４−１８８６９６
号公報には、エポキシ樹脂の絶縁層と金属の導電層とを
積層してなるプリント基板にスルホールを形成するドリ
リング工程、過硫酸ソーダ溶液を用いて金属導電層のバ
リや金属切粉を除去するソフトエッチング工程、水酸化
ナトリウムと界面活性剤を含有する溶液を用いて脱脂と
濡れ性の付与とを行う脱脂／コンディショニング工程、
過マンガン酸カリ処理工程、有機モノマーの被着工程、
および、有機モノマーを導電性ポリマー化する重合工程
を順次行い、スルホール内壁面等に電解銅めっき下地を
形成するものが記載される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特開平４−１８８６９６号公報に記載された方法にあ
っては、ドリリング時の熱により絶縁層が軟化してスル
ホール内壁面に生じる樹脂の薄膜、いわゆる切粉等を除
去することが難しく、後に最終工程で形成されるめっき
層の欠陥を招くという問題がある。すなわち、ドリリン
グ時の熱で絶縁層を形成するエポキシ樹脂等がガラス転
移温度以上に昇温して軟化するため、切粉はスルホール
内壁の内外層銅箔や樹脂層と固着し、この固着した切粉
やガラスは脱脂／コンディショニング工程およびソフト
エッチング工程、さらに過マンガン酸塩の浴にプリント
基板を浸漬させるのみでは除去が難しく、また、樹脂表
面の粗しも困難であった。この発明は、上記問題に鑑み
てなされたもので、切粉を完全に除去してめっき層の欠
陥の発生を防止し、高い信頼性のめっき膜を得ることが
できるプリント基板のめっき方法を提供することを目的
とする。
た特開平４−１８８６９６号公報に記載された方法にあ
っては、ドリリング時の熱により絶縁層が軟化してスル
ホール内壁面に生じる樹脂の薄膜、いわゆる切粉等を除
去することが難しく、後に最終工程で形成されるめっき
層の欠陥を招くという問題がある。すなわち、ドリリン
グ時の熱で絶縁層を形成するエポキシ樹脂等がガラス転
移温度以上に昇温して軟化するため、切粉はスルホール
内壁の内外層銅箔や樹脂層と固着し、この固着した切粉
やガラスは脱脂／コンディショニング工程およびソフト
エッチング工程、さらに過マンガン酸塩の浴にプリント
基板を浸漬させるのみでは除去が難しく、また、樹脂表
面の粗しも困難であった。この発明は、上記問題に鑑み
てなされたもので、切粉を完全に除去してめっき層の欠
陥の発生を防止し、高い信頼性のめっき膜を得ることが
できるプリント基板のめっき方法を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、ドリル穴明け、表面研磨したプリント
基板にめっきを施すめっき方法であって、前記プリント
基板を複素環状系有機溶剤を含有した膨潤液の浴に浸漬
させ、前記スルホール内の切粉を前記膨潤液に浸潤させ
ることで切粉を膨潤させる第１の工程と、過マンガン酸
塩および水酸化ナトリウムを含有する処理液の浴に前記
プリント基板を浸漬させ、前記スルホール内の膨潤した
切粉を除去し、樹脂表面を粗す第２の工程と、前記プリ
ント基板のスルホール内壁面に有機モノマーを被着させ
る第３の工程と、酸処理浴にプリント配線基板を浸漬し
て前記有機モノマーを導電性ポリマーへ重合化する第４
の工程と、前記プリント基板に電気めっきを行う第５の
工程とを備え、前記第１の工程から第５の工程で前記プ
リント基板を各槽内で水平および浸漬中に保持して水平
搬送およびキャリア搬送し、該プリント基板の上下両面
に向けて処理液を噴射しながら、または、処理液中で噴
流しながら処理されるようにした。
め、この発明は、ドリル穴明け、表面研磨したプリント
基板にめっきを施すめっき方法であって、前記プリント
基板を複素環状系有機溶剤を含有した膨潤液の浴に浸漬
させ、前記スルホール内の切粉を前記膨潤液に浸潤させ
ることで切粉を膨潤させる第１の工程と、過マンガン酸
塩および水酸化ナトリウムを含有する処理液の浴に前記
プリント基板を浸漬させ、前記スルホール内の膨潤した
切粉を除去し、樹脂表面を粗す第２の工程と、前記プリ
ント基板のスルホール内壁面に有機モノマーを被着させ
る第３の工程と、酸処理浴にプリント配線基板を浸漬し
て前記有機モノマーを導電性ポリマーへ重合化する第４
の工程と、前記プリント基板に電気めっきを行う第５の
工程とを備え、前記第１の工程から第５の工程で前記プ
リント基板を各槽内で水平および浸漬中に保持して水平
搬送およびキャリア搬送し、該プリント基板の上下両面
に向けて処理液を噴射しながら、または、処理液中で噴
流しながら処理されるようにした。
【０００５】
【作用】この発明のプリント基板のめっき方法によれ
ば、第１の工程で複素環状系有機溶剤を含有した膨潤液
の浴に浸漬させることでスルホール内壁面の切粉が膨潤
・軟化し、この膨潤・軟化した切粉を続く第２の工程の
浴でスルホール内から完全に除去でき、また、壁面の樹
脂を粗すことができる。このため、切粉の残存に起因し
ためっきの欠陥の発生を防止でき、めっき、特にスルホ
ール内壁面のめっきを確実かつ高い信頼性をもって行え
る。
ば、第１の工程で複素環状系有機溶剤を含有した膨潤液
の浴に浸漬させることでスルホール内壁面の切粉が膨潤
・軟化し、この膨潤・軟化した切粉を続く第２の工程の
浴でスルホール内から完全に除去でき、また、壁面の樹
脂を粗すことができる。このため、切粉の残存に起因し
ためっきの欠陥の発生を防止でき、めっき、特にスルホ
ール内壁面のめっきを確実かつ高い信頼性をもって行え
る。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１から図３はこの発明の一実施例にかかるめ
っき方法を表し、図１がその工程流れ図、図２が同めっ
き方法が適用されるめっき装置の工程前部分の模式図、
図３が同めっき装置の工程後部分の模式図である。
明する。図１から図３はこの発明の一実施例にかかるめ
っき方法を表し、図１がその工程流れ図、図２が同めっ
き方法が適用されるめっき装置の工程前部分の模式図、
図３が同めっき装置の工程後部分の模式図である。
【０００７】この実施例にあっては、先ず、穴明け工程
において、ガラス・エポキシ、またはポリイミド、フェ
ノール、ポリエステル、ＢＴレジン等の樹脂からなる複
数の絶縁層と金属箔からなる複数の導電層とを積層して
なるプリント基板にドリルで穴明け加工を施し、プリン
ト基板にスルホールを形成する。そして、スルホールが
形成されたプリント基板を表面研磨し、バリを除去する
（表面研磨工程）。そして、このスルホールが形成され
たプリント基板がめっき装置のロードステーションに搬
入される。なお、本発明は、プリント基板の層構造の如
何に係わらず適用でき、例えば、１層の樹脂層と２層の
導電層とからなるプリント基板、また、より多くの樹脂
層と導電層とを有する基板にも適用することが可能であ
る。
において、ガラス・エポキシ、またはポリイミド、フェ
ノール、ポリエステル、ＢＴレジン等の樹脂からなる複
数の絶縁層と金属箔からなる複数の導電層とを積層して
なるプリント基板にドリルで穴明け加工を施し、プリン
ト基板にスルホールを形成する。そして、スルホールが
形成されたプリント基板を表面研磨し、バリを除去する
（表面研磨工程）。そして、このスルホールが形成され
たプリント基板がめっき装置のロードステーションに搬
入される。なお、本発明は、プリント基板の層構造の如
何に係わらず適用でき、例えば、１層の樹脂層と２層の
導電層とからなるプリント基板、また、より多くの樹脂
層と導電層とを有する基板にも適用することが可能であ
る。
【０００８】めっき装置は、図２および図３に示すよう
に、ロード・ステーション、マクロエッチ・ステーショ
ン、水洗ステーション、膨潤ステーション、水洗ステー
ション・酸化処理・ステーション、水洗ステーション、
キャタライジング・ステーション、固定化処理ステーシ
ョン、水洗ステーション、水洗ステーション、乾燥ステ
ーションおよびアンローディング・ステーションを備
え、これらステーション（工程）で各処理を行う。詳細
な説明と図示は割愛するが、このめっき装置には、各ス
テーションに処理液を貯留した処理槽が設けられ、ま
た、ロード・ステーションからアンロード・ステーショ
ンまでプリント基板を水平状態で連続して搬送するロー
ラコンベア１０が各ステーションの処理槽内を通って延
設され、各処理槽内にローラコンベア１０の上下位置で
ローラコンベア１０により移送されるプリント基板の上
下面に向けて処理液を噴射する複数のノズル１１と処理
液中で噴流する複数のノズル１２とが配設されている
（一部の槽の図示は省略している）。
に、ロード・ステーション、マクロエッチ・ステーショ
ン、水洗ステーション、膨潤ステーション、水洗ステー
ション・酸化処理・ステーション、水洗ステーション、
キャタライジング・ステーション、固定化処理ステーシ
ョン、水洗ステーション、水洗ステーション、乾燥ステ
ーションおよびアンローディング・ステーションを備
え、これらステーション（工程）で各処理を行う。詳細
な説明と図示は割愛するが、このめっき装置には、各ス
テーションに処理液を貯留した処理槽が設けられ、ま
た、ロード・ステーションからアンロード・ステーショ
ンまでプリント基板を水平状態で連続して搬送するロー
ラコンベア１０が各ステーションの処理槽内を通って延
設され、各処理槽内にローラコンベア１０の上下位置で
ローラコンベア１０により移送されるプリント基板の上
下面に向けて処理液を噴射する複数のノズル１１と処理
液中で噴流する複数のノズル１２とが配設されている
（一部の槽の図示は省略している）。
【０００９】そして、ロード・ステーションに搬入され
たプリント基板は、先ず、マイクロエッチ・ステーショ
ンにおいて過酸化水素、硫酸系あるいは過硫酸塩による
ソフトエッチング処理浴に浸漬され、プリント基板の表
面やスルホール内面に露呈する導電層の酸化物や不純物
および突き刺さったガラスが除去される（マイクロエッ
チング工程）。このマイクロエッチング工程のエッチン
グ条件としては、液温が１５°Ｃ〜６０°Ｃ（望ましく
は４０°Ｃ）、処理時間が０．２分〜５分（望ましくは
０．５分）程度に設定される。なお、上記マイクロエッ
チング工程は後述する乾燥工程の後、あるいは乾燥工程
の後と上記表面研磨工程の後との双方に行うようにする
ことも可能である。
たプリント基板は、先ず、マイクロエッチ・ステーショ
ンにおいて過酸化水素、硫酸系あるいは過硫酸塩による
ソフトエッチング処理浴に浸漬され、プリント基板の表
面やスルホール内面に露呈する導電層の酸化物や不純物
および突き刺さったガラスが除去される（マイクロエッ
チング工程）。このマイクロエッチング工程のエッチン
グ条件としては、液温が１５°Ｃ〜６０°Ｃ（望ましく
は４０°Ｃ）、処理時間が０．２分〜５分（望ましくは
０．５分）程度に設定される。なお、上記マイクロエッ
チング工程は後述する乾燥工程の後、あるいは乾燥工程
の後と上記表面研磨工程の後との双方に行うようにする
ことも可能である。
【００１０】次に、プリント基板は水洗ステーションで
水洗された後、膨潤ステーションに移送される。この膨
潤ステーション（膨潤工程、第１の工程）においては、
表面研磨されたプリント基板を膨潤液（処理液）の浴に
浸漬させ、また、プリント基板の両面にノズルから処理
液中で膨潤液を噴流する。この膨潤工程においては、膨
潤液として複素環状系有機溶剤あるいはブチルカルビト
ールやエチレングリコール等を２５容量％〜１００容量
％（望ましくは５０容量％）含む溶液を用い、膨潤液の
温度を４０°Ｃ〜８０°Ｃ（望ましくは７０°Ｃ）、処
理時間が１分〜７分（望ましくは１００秒）の条件で処
理する。具体的な複素環状系有機溶剤としては米国エレ
クトロケミカル社製のＤＩ−４６４等を用いる。この工
程において、スルホール内の切粉に複素環状系有機溶剤
が膨潤してその作用で切粉が軟化し、また、スルホール
内面に濡れ性が付与される。
水洗された後、膨潤ステーションに移送される。この膨
潤ステーション（膨潤工程、第１の工程）においては、
表面研磨されたプリント基板を膨潤液（処理液）の浴に
浸漬させ、また、プリント基板の両面にノズルから処理
液中で膨潤液を噴流する。この膨潤工程においては、膨
潤液として複素環状系有機溶剤あるいはブチルカルビト
ールやエチレングリコール等を２５容量％〜１００容量
％（望ましくは５０容量％）含む溶液を用い、膨潤液の
温度を４０°Ｃ〜８０°Ｃ（望ましくは７０°Ｃ）、処
理時間が１分〜７分（望ましくは１００秒）の条件で処
理する。具体的な複素環状系有機溶剤としては米国エレ
クトロケミカル社製のＤＩ−４６４等を用いる。この工
程において、スルホール内の切粉に複素環状系有機溶剤
が膨潤してその作用で切粉が軟化し、また、スルホール
内面に濡れ性が付与される。
【００１１】続いて、水洗ステーションでプリント基板
を水洗した後、酸化処理ステーション（酸化処理工程、
第２の工程）においてアルカリ性過マンガン酸塩水溶液
の浴に浸漬させ、スルホール内の膨潤した切粉を除去す
るとともに樹脂表面を粗し、ガラス・エポキシ樹脂表面
に二酸化マンガンを生成させる。具体的には、過マンガ
ン酸塩を１５〜７０ｇ／ｌ、あるいは過マンガン酸塩を
１５〜７０ｇ／ｌと水酸化ナトリウムを２〜８０ｇ／ｌ
とを含む溶液を用い、より具体的には、過マンガン酸塩
として米国エレクトロケミカル社製のＰＭ−４６５Ａを
４５ｇ／ｌ、米国エレクトロケミカル社製のＰＭ−４６
５Ｂコンクを１０容量％含む溶液を用い、５０°Ｃ〜９
５°Ｃ（望ましくは、７５°Ｃ）の液温で３０秒〜１５
分（望ましくは、１００秒）の時間処理する。
を水洗した後、酸化処理ステーション（酸化処理工程、
第２の工程）においてアルカリ性過マンガン酸塩水溶液
の浴に浸漬させ、スルホール内の膨潤した切粉を除去す
るとともに樹脂表面を粗し、ガラス・エポキシ樹脂表面
に二酸化マンガンを生成させる。具体的には、過マンガ
ン酸塩を１５〜７０ｇ／ｌ、あるいは過マンガン酸塩を
１５〜７０ｇ／ｌと水酸化ナトリウムを２〜８０ｇ／ｌ
とを含む溶液を用い、より具体的には、過マンガン酸塩
として米国エレクトロケミカル社製のＰＭ−４６５Ａを
４５ｇ／ｌ、米国エレクトロケミカル社製のＰＭ−４６
５Ｂコンクを１０容量％含む溶液を用い、５０°Ｃ〜９
５°Ｃ（望ましくは、７５°Ｃ）の液温で３０秒〜１５
分（望ましくは、１００秒）の時間処理する。
【００１２】次に、水洗ステーションにおいてプリント
基板を洗浄した後、キャタライジング・ステーション
（キャタリスト工程、第３の工程）において有機モノマ
ーと高級アルコールの水溶液にプリント基板を浸漬させ
てスルホール内壁面等に有機モノマーを被着させる。具
体的には、このキャタリスト工程は、ドイツ国ブラスバ
ーグ社製のメイキャップコンクを４８容量％含有する溶
液を用い、液温が２５°Ｃ以下（望ましくは１５°
Ｃ）、浸漬時間が０．３分〜３．０分（望ましくは３６
秒）の条件で行う。
基板を洗浄した後、キャタライジング・ステーション
（キャタリスト工程、第３の工程）において有機モノマ
ーと高級アルコールの水溶液にプリント基板を浸漬させ
てスルホール内壁面等に有機モノマーを被着させる。具
体的には、このキャタリスト工程は、ドイツ国ブラスバ
ーグ社製のメイキャップコンクを４８容量％含有する溶
液を用い、液温が２５°Ｃ以下（望ましくは１５°
Ｃ）、浸漬時間が０．３分〜３．０分（望ましくは３６
秒）の条件で行う。
【００１３】続いて、固定化処理ステーション（フィク
シング工程、第３の工程）において、酸性の浴にプリン
ト基板を浸漬させ、導電性モノマーを導電性ポリマーに
重合する。具体的には、硫酸を１８０〜２００ｇ／ｌ
（望ましくは、１９０ｇ／ｌ）とドイツ国ブラスバーグ
社製のブラシッドＤＭＡを０〜１２ｇ／ｌ（望ましくは
１０ｇ／ｌ）含む溶液を用い、２５°Ｃ以下（望ましく
は２０°Ｃ）の液温、２０秒〜３分（望ましくは２０秒
〜６０秒、より望ましくは３６秒）の時間の条件で処理
した。この工程により、スルホール内壁面に導電性皮膜
が形成される。
シング工程、第３の工程）において、酸性の浴にプリン
ト基板を浸漬させ、導電性モノマーを導電性ポリマーに
重合する。具体的には、硫酸を１８０〜２００ｇ／ｌ
（望ましくは、１９０ｇ／ｌ）とドイツ国ブラスバーグ
社製のブラシッドＤＭＡを０〜１２ｇ／ｌ（望ましくは
１０ｇ／ｌ）含む溶液を用い、２５°Ｃ以下（望ましく
は２０°Ｃ）の液温、２０秒〜３分（望ましくは２０秒
〜６０秒、より望ましくは３６秒）の時間の条件で処理
した。この工程により、スルホール内壁面に導電性皮膜
が形成される。
【００１４】次いで、洗浄ステーションで水洗を行った
後に乾燥ステーション（乾燥工程）で乾燥させ、アンロ
ード・ステーションからプリント基板を搬出する。そし
て、この後、硫酸銅めっき工程でプリント基板の導電
層、スルホール内面の導電性皮膜等にめっきを行う。こ
のめっき工程では、めっき浴に硫酸銅を７０ｇ／ｌ、硫
酸を１８０ｇ／ｌ、塩素イオンを５０ｐｐｍ、光沢剤
（ドイツ国ブラスバーグ社製のスーパースロー２００
０）を含有した溶液を用い、陰極電流密度が２Ａ／ｄｍ
2 、処理時間７０分の条件で厚みが２５μｍのめっき層
を形成した。
後に乾燥ステーション（乾燥工程）で乾燥させ、アンロ
ード・ステーションからプリント基板を搬出する。そし
て、この後、硫酸銅めっき工程でプリント基板の導電
層、スルホール内面の導電性皮膜等にめっきを行う。こ
のめっき工程では、めっき浴に硫酸銅を７０ｇ／ｌ、硫
酸を１８０ｇ／ｌ、塩素イオンを５０ｐｐｍ、光沢剤
（ドイツ国ブラスバーグ社製のスーパースロー２００
０）を含有した溶液を用い、陰極電流密度が２Ａ／ｄｍ
2 、処理時間７０分の条件で厚みが２５μｍのめっき層
を形成した。
【００１５】上述した各工程の処理を経て施されためっ
き層は、評価試験で、全ての穴径に対して１００％のス
ローイングパワーが得られ、また、ＭＩＬ規格による半
田耐熱試験（２８８°Ｃ、１０秒、１回）で剥れやブロ
ーホール等の欠陥が見られず、実用上問題がないことが
実証された。
き層は、評価試験で、全ての穴径に対して１００％のス
ローイングパワーが得られ、また、ＭＩＬ規格による半
田耐熱試験（２８８°Ｃ、１０秒、１回）で剥れやブロ
ーホール等の欠陥が見られず、実用上問題がないことが
実証された。
【００１６】なお、上述した各洗浄工程は適宜省略する
ことが可能であり、また、各工程のの浴の浸漬に際して
はプリント基板の片面のみに液の噴流を衝当させるよう
にすることも可能である。さらに、上述した膨潤工程で
用いる膨潤液には、複素環状系有機溶剤に加えて界面活
性剤やアルカリ系溶剤を含ませることも可能である。
ことが可能であり、また、各工程のの浴の浸漬に際して
はプリント基板の片面のみに液の噴流を衝当させるよう
にすることも可能である。さらに、上述した膨潤工程で
用いる膨潤液には、複素環状系有機溶剤に加えて界面活
性剤やアルカリ系溶剤を含ませることも可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
プリント基板のめっき装置によれば、複素環状系有機溶
剤を含む浴にプリント基板を浸漬させてスルホール内の
切粉を膨潤・軟化させた後に過マンガン酸カリおよび水
酸化ナトリウムを含有する処理液の浴にプリント基板を
浸漬させて切粉等を除去するため、切粉を確実に除去す
ることができ、さらに、樹脂表面を粗すことができ、切
粉の残存等に起因しためっきの欠陥の発生が防止され、
スルホール内壁面に信頼性の高いめっき膜が得られる。
プリント基板のめっき装置によれば、複素環状系有機溶
剤を含む浴にプリント基板を浸漬させてスルホール内の
切粉を膨潤・軟化させた後に過マンガン酸カリおよび水
酸化ナトリウムを含有する処理液の浴にプリント基板を
浸漬させて切粉等を除去するため、切粉を確実に除去す
ることができ、さらに、樹脂表面を粗すことができ、切
粉の残存等に起因しためっきの欠陥の発生が防止され、
スルホール内壁面に信頼性の高いめっき膜が得られる。
【図１】この発明の一実施例にかかるプリント基板のめ
っき方法を示す工程流れ図である。
っき方法を示す工程流れ図である。
【図２】同めっき方法を実施するめっき装置の前半分の
模式図である。
模式図である。
【図３】同めっき装置の後半分の模式図である。
１０ ローラコンベア １１ 噴射ノズル １２ 噴流ノズル
Claims (5)
- 【請求項１】 ドリル穴明け、表面研磨したプリント基
板にめっきを施すプリント基板のめっき方法であって、 前記プリント基板を複素環状系有機溶剤を含有した膨潤
液の浴に浸漬させ、前記スルホール内の切粉を前記膨潤
液に浸潤させることで切粉を膨潤させる第１の工程と、 過マンガン酸塩および水酸化ナトリウムを含有する処理
液の浴に前記プリント基板を浸漬させ、前記スルホール
内の膨潤した切粉を除去し、樹脂表面を粗す第２の工程
と、 前記プリント基板のスルホール内壁面に有機モノマーを
被着させる第３の工程と、 酸処理浴にプリント配線基板を浸漬して前記有機モノマ
ーを導電性ポリマーへ重合化する第４の工程と、 前記プリント基板に電気めっきを行う第５の工程とを備
え、 前記第１の工程から第５の工程で前記プリント基板を各
槽内で水平に保持して水平搬送し、該プリント基板の上
下両面に向けて処理液を噴射しながら、または、処理液
中で噴流しながら処理されるようにしたことを特徴とす
るプリント基板のめっき方法。 - 【請求項２】 前記第１の工程の前あるいは前記第４の
工程の後の少なくとも一方に、過酸化水素、硫酸系ある
いは過硫酸塩によるソフトエッチング処理浴にプリント
配線基板を浸漬してスルホール内層および外層銅箔上の
酸化皮膜およびグラスを除去するマイクロエッチング工
程を設けた請求項１記載のプリント基板のめっき方法。 - 【請求項３】 前記第１の工程と前記第２の工程との
間、該第２の工程と前記第３の工程との間あるいは前記
第４の工程と前記第５の工程との間の少なくとも１つに
前記プリント基板を水洗する洗浄工程を介在させた請求
項１または請求項２記載のプリント基板のめっき方法。 - 【請求項４】 前記第４の工程と前記第５の工程との間
に前記プリント基板を乾燥する乾燥工程を介在させた請
求項１、請求項２又は請求項３記載のプリント基板のめ
っき方法。 - 【請求項５】 前記膨潤液が界面活性剤とアルカリ系溶
剤とを含むものである請求項１乃至請求項４記載のプリ
ント基板のめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17492194A JPH0823164A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | プリント基板のめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17492194A JPH0823164A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | プリント基板のめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823164A true JPH0823164A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15987049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17492194A Pending JPH0823164A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | プリント基板のめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823164A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1056423C (zh) * | 1996-08-16 | 2000-09-13 | 柯建信 | 潜浸式喷流法 |
| JP2012182284A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Hitachi Chem Co Ltd | めっき前処理装置及びめっき前処理方法 |
| KR101478211B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2015-01-07 | 홍영기 | 무전해 동도금 공정을 대체할 수 있는 전도성 나노 폴리머를 이용한 전해 동도금 공정의 전처리 방법 및 pcb 원자재의 전해 동도금 공정을 위한 전처리 자재 |
| CN105097297A (zh) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 同济大学 | 制备高活性超级电容器电极材料纳米氧化铜的方法 |
| KR102736873B1 (ko) * | 2023-11-17 | 2024-12-03 | 주식회사 에스엠켐텍 | 인쇄회로기판의 홀에 무전해 전도성 나노 폴리머 도금층을 형성하는 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04188696A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-07 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0556037A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Toppan Printing Co Ltd | データ処理方式 |
| JPH05287582A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-02 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP17492194A patent/JPH0823164A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04188696A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-07 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0556037A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Toppan Printing Co Ltd | データ処理方式 |
| JPH05287582A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-02 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1056423C (zh) * | 1996-08-16 | 2000-09-13 | 柯建信 | 潜浸式喷流法 |
| JP2012182284A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Hitachi Chem Co Ltd | めっき前処理装置及びめっき前処理方法 |
| KR101478211B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2015-01-07 | 홍영기 | 무전해 동도금 공정을 대체할 수 있는 전도성 나노 폴리머를 이용한 전해 동도금 공정의 전처리 방법 및 pcb 원자재의 전해 동도금 공정을 위한 전처리 자재 |
| CN105097297A (zh) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 同济大学 | 制备高活性超级电容器电极材料纳米氧化铜的方法 |
| CN105097297B (zh) * | 2014-05-08 | 2018-04-03 | 同济大学 | 制备高活性超级电容器电极材料纳米氧化铜的方法 |
| KR102736873B1 (ko) * | 2023-11-17 | 2024-12-03 | 주식회사 에스엠켐텍 | 인쇄회로기판의 홀에 무전해 전도성 나노 폴리머 도금층을 형성하는 방법 |
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