JPH0783181B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0783181B2 JPH0783181B2 JP26852487A JP26852487A JPH0783181B2 JP H0783181 B2 JPH0783181 B2 JP H0783181B2 JP 26852487 A JP26852487 A JP 26852487A JP 26852487 A JP26852487 A JP 26852487A JP H0783181 B2 JPH0783181 B2 JP H0783181B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- glass fiber
- printed circuit
- circuit board
- metal
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 ガラス繊維に弗素樹脂を含浸させた基材を多層構造に加
圧成形した多層プリント基板の製造方法に関し、 スルーホール形成後、該スルーホール内に残留している
ガラス繊維を容易に除去できるのを目的とし、 ガラス繊維に弗素樹脂を含浸させた基材の両面に所定の
銅箔パターンを設けた中間層どうしを、低融点の弗素樹
脂を介在させて多層構造に加圧積層して形成したプリン
ト基板にスルーホールを形成後、該基板を弗化水素酸溶
液に浸漬してスルーホール内のガラス繊維を溶解する工
程、 次いで該基板を無電解金属メッキ液に浸漬して前記スル
ーホール内に残留したガラス繊維を前記金属メッキ液よ
り析出した金属で固める工程、 更に前記スルーホール内に再度孔開け加工を施し、前記
金属で固めたガラス繊維を除去する工程を含むことで構
成する。
圧成形した多層プリント基板の製造方法に関し、 スルーホール形成後、該スルーホール内に残留している
ガラス繊維を容易に除去できるのを目的とし、 ガラス繊維に弗素樹脂を含浸させた基材の両面に所定の
銅箔パターンを設けた中間層どうしを、低融点の弗素樹
脂を介在させて多層構造に加圧積層して形成したプリン
ト基板にスルーホールを形成後、該基板を弗化水素酸溶
液に浸漬してスルーホール内のガラス繊維を溶解する工
程、 次いで該基板を無電解金属メッキ液に浸漬して前記スル
ーホール内に残留したガラス繊維を前記金属メッキ液よ
り析出した金属で固める工程、 更に前記スルーホール内に再度孔開け加工を施し、前記
金属で固めたガラス繊維を除去する工程を含むことで構
成する。
本発明は多層プリント基板の製造方法に係り、特に弗素
樹脂を基材として用いたプリント基板のスルーホール内
にガラス繊維が残留しないようにしたプリント基板の製
造方法に関する。
樹脂を基材として用いたプリント基板のスルーホール内
にガラス繊維が残留しないようにしたプリント基板の製
造方法に関する。
多層プリント基板の製造方法には、４弗化エチレン樹脂
（PTFE、融点327℃）、４弗化エチレン・パーフロロア
ルコキシエチレン共重合体樹脂（PFA、融点300〜310
℃）、４弗化エチレン・６弗化プロピレン共重合体樹脂
（FEP、融点270〜280℃）等の弗素樹脂（商品名：テフ
ロン）、エポキシ樹脂或いはポリイミド樹脂を基材とし
て用いた方法がある。
（PTFE、融点327℃）、４弗化エチレン・パーフロロア
ルコキシエチレン共重合体樹脂（PFA、融点300〜310
℃）、４弗化エチレン・６弗化プロピレン共重合体樹脂
（FEP、融点270〜280℃）等の弗素樹脂（商品名：テフ
ロン）、エポキシ樹脂或いはポリイミド樹脂を基材とし
て用いた方法がある。
この中で弗素樹脂は、現在主として使用されているエポ
キシ樹脂、或いはポリイミド樹脂に比較して誘電率が低
く、高周波特性が良くなる利点を有している。
キシ樹脂、或いはポリイミド樹脂に比較して誘電率が低
く、高周波特性が良くなる利点を有している。
従来の弗素樹脂を基材として用いたプリント基板の製造
方法に付いて述べる。
方法に付いて述べる。
まず第２図（ａ）に示すように、ガラス繊維に弗素樹脂
（前記した融点が327℃の４弗化エチレン樹脂）を含浸
させた基材１を加圧積層し、その両面に所定のパターン
の銅箔２を形成して中間層３を形成する。
（前記した融点が327℃の４弗化エチレン樹脂）を含浸
させた基材１を加圧積層し、その両面に所定のパターン
の銅箔２を形成して中間層３を形成する。
次いで２図（ｂ）に示すように、この中間層３の間にガ
ラス繊維を有しない低融点の弗素樹脂（前記した融点が
270〜280℃のFEP樹脂）のフィルム４を挟むようにして
中間層３を多層構造に積層し、更に最上層および最下層
に銅箔５を積層した後、これら中間層３およびフィルム
４を加熱した状態で加圧成形して多層構造のプリント基
板を形成する。
ラス繊維を有しない低融点の弗素樹脂（前記した融点が
270〜280℃のFEP樹脂）のフィルム４を挟むようにして
中間層３を多層構造に積層し、更に最上層および最下層
に銅箔５を積層した後、これら中間層３およびフィルム
４を加熱した状態で加圧成形して多層構造のプリント基
板を形成する。
次いで第３図（ｃ）に示すようにドリル６を用いて、積
層形成されたプリント基板の所定の位置にスルーホール
７を形成している。
層形成されたプリント基板の所定の位置にスルーホール
７を形成している。
ところで、このプリント基板の基材１となる弗素樹脂は
熱可塑性樹脂であるため、エポキシ樹脂のような熱硬化
性樹脂に比して硬度が低く、ドリル６を用いてスルーホ
ール７を形成する際に、樹脂の内部よりガラス繊維がほ
ぐされた状態となって、このほぐされたガラス繊維８が
スルーホール７内に析出するようになる。
熱可塑性樹脂であるため、エポキシ樹脂のような熱硬化
性樹脂に比して硬度が低く、ドリル６を用いてスルーホ
ール７を形成する際に、樹脂の内部よりガラス繊維がほ
ぐされた状態となって、このほぐされたガラス繊維８が
スルーホール７内に析出するようになる。
このスルーホール７を形成したプリント基板の基材は更
に無電解銅メッキ、電解銅メッキを施して基材上にパネ
ルメッキ層を形成するわけであるが、このメッキ時に析
出したガラス繊維８にメッキ液の金属層が析出すること
になり、このガラス繊維８に析出した金属層によってス
ルーホール７内の面積が所定の寸法に形成されず、その
ためスルーホール７内への電子部品の実装作業が困難と
なる不都合を生じる。
に無電解銅メッキ、電解銅メッキを施して基材上にパネ
ルメッキ層を形成するわけであるが、このメッキ時に析
出したガラス繊維８にメッキ液の金属層が析出すること
になり、このガラス繊維８に析出した金属層によってス
ルーホール７内の面積が所定の寸法に形成されず、その
ためスルーホール７内への電子部品の実装作業が困難と
なる不都合を生じる。
本発明は上記した問題点を除去し、前記スルーホール内
に析出したガラス繊維が容易に除去できる方法の提供を
目的とする。
に析出したガラス繊維が容易に除去できる方法の提供を
目的とする。
上記目的を達成するための本発明のプリント基板の製造
方法は、ガラス繊維に弗素樹脂を含浸させた基材の両面
に所定の銅箔パターンを設けた中間層どうしを、低融点
の弗素樹脂を介在させて多層構造に加圧積層して形成し
たプリント基板にスルーホールを形成後、該基板を弗化
水素酸溶液に浸漬してスルーホール内のガラス繊維を溶
解する工程、 次いで該基板を無電解金属メッキ液に浸漬して前記スル
ーホール内に残留したガラス繊維を前記金属メッキ液よ
り析出した金属で固める工程、 更に前記スルーホール内に再度孔開け加工を施し、前記
金属で固めたガラス繊維を除去することで構成する。
方法は、ガラス繊維に弗素樹脂を含浸させた基材の両面
に所定の銅箔パターンを設けた中間層どうしを、低融点
の弗素樹脂を介在させて多層構造に加圧積層して形成し
たプリント基板にスルーホールを形成後、該基板を弗化
水素酸溶液に浸漬してスルーホール内のガラス繊維を溶
解する工程、 次いで該基板を無電解金属メッキ液に浸漬して前記スル
ーホール内に残留したガラス繊維を前記金属メッキ液よ
り析出した金属で固める工程、 更に前記スルーホール内に再度孔開け加工を施し、前記
金属で固めたガラス繊維を除去することで構成する。
本発明のプリント基板の製造方法はスルーホール形成
後、該基板を弗化水素酸に浸漬してスルーホール内に析
出したガラス繊維を除去した後、更に該基板を無電解銅
メッキ液に浸漬させてスルーホール内に残留しているガ
ラス繊維をメッキ液の金属で固めた後、更にスルーホー
ル内をドリルで処理して該メッキ液の金属で固まったガ
ラス繊維を除去するようにすることで、スルーホール内
を所定の寸法にして電子部品の実装に困難をきたさない
ようにする。
後、該基板を弗化水素酸に浸漬してスルーホール内に析
出したガラス繊維を除去した後、更に該基板を無電解銅
メッキ液に浸漬させてスルーホール内に残留しているガ
ラス繊維をメッキ液の金属で固めた後、更にスルーホー
ル内をドリルで処理して該メッキ液の金属で固まったガ
ラス繊維を除去するようにすることで、スルーホール内
を所定の寸法にして電子部品の実装に困難をきたさない
ようにする。
以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。
する。
第１図（ａ）に示すようにガラス繊維に弗素樹脂（４弗
化エチレン樹脂）を混練し、両面の所定パターンの銅箔
パターン11を設けた中間層12の間に、ガラス繊維を含ま
ない低融点の弗素樹脂（FEP樹脂）のフィルム13を挟ん
だ状態で加熱した状態で、加圧して積層しプリント基板
14を形成する。
化エチレン樹脂）を混練し、両面の所定パターンの銅箔
パターン11を設けた中間層12の間に、ガラス繊維を含ま
ない低融点の弗素樹脂（FEP樹脂）のフィルム13を挟ん
だ状態で加熱した状態で、加圧して積層しプリント基板
14を形成する。
次いでこのプリント基板の所定の位置にドリルを用いて
スルーホール15を形成する。すると弗素樹脂は熱可塑性
樹脂で熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂に比較して硬度が低
いため、芯材としてのガラス繊維16がスルーホール15内
に析出するようになる。
スルーホール15を形成する。すると弗素樹脂は熱可塑性
樹脂で熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂に比較して硬度が低
いため、芯材としてのガラス繊維16がスルーホール15内
に析出するようになる。
次いでこのスルーホール15を形成したプリント基板14を
濃度が40重量％の弗化水素酸に浸漬し、スルーホール15
内に析出したガラス繊維16を弗化水素酸で溶解除去す
る。
濃度が40重量％の弗化水素酸に浸漬し、スルーホール15
内に析出したガラス繊維16を弗化水素酸で溶解除去す
る。
更に第１図（ｂ）に示すように、弗化水素酸処理を行っ
たプリント基板を硫酸銅、苛性ソーダと、酒石酸ソーダ
のような還元材を混合して形成した無電解銅メッキ液に
５〜６分間浸漬して、前記弗化水素酸で溶解除去でき無
かったスルーホール15内のガラス繊維16に無電解銅メッ
キ液の銅よりなる金属17を付着させてガラス繊維16を硬
化させる。
たプリント基板を硫酸銅、苛性ソーダと、酒石酸ソーダ
のような還元材を混合して形成した無電解銅メッキ液に
５〜６分間浸漬して、前記弗化水素酸で溶解除去でき無
かったスルーホール15内のガラス繊維16に無電解銅メッ
キ液の銅よりなる金属17を付着させてガラス繊維16を硬
化させる。
更にスルーホール15内を、ドリル18で孔開け加工して、
前記無電解銅メッキ液より析出した金属17で固められた
ガラス繊維16を除去する。この金属17で固められたガラ
ス繊維16は、金属17で固める以前のガラス繊維に比べて
機械的強度が大となりドリルの回転によって容易に除去
できる。
前記無電解銅メッキ液より析出した金属17で固められた
ガラス繊維16を除去する。この金属17で固められたガラ
ス繊維16は、金属17で固める以前のガラス繊維に比べて
機械的強度が大となりドリルの回転によって容易に除去
できる。
以上述べたように、本発明の方法によれば、スルーホー
ル内に孔開け工程の時に残留しているガラス繊維が容易
に除去でき、スルーホール内の寸法が精確に得られるた
め、電子部品の実装効率が高まり高信頼度のプリント基
板が得られる。
ル内に孔開け工程の時に残留しているガラス繊維が容易
に除去でき、スルーホール内の寸法が精確に得られるた
め、電子部品の実装効率が高まり高信頼度のプリント基
板が得られる。
尚、本実施例ではガラス繊維を固めるのに無電解銅メッ
キ液を用いたが、無電解ニッケルメッキ液を用いてニッ
ケルにてガラス繊維を固める方法を採っても良い。
キ液を用いたが、無電解ニッケルメッキ液を用いてニッ
ケルにてガラス繊維を固める方法を採っても良い。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、スルー
ホール内の孔開け工程中で、該スルーホール内に析出し
たガラス繊維が容易に除去できるため、電子部品の実装
に支障をきたさない高品質なプリント基板が得られる効
果がある。
ホール内の孔開け工程中で、該スルーホール内に析出し
たガラス繊維が容易に除去できるため、電子部品の実装
に支障をきたさない高品質なプリント基板が得られる効
果がある。
第１図（ａ）より第１図（ｂ）までは、本発明のプリン
ト基板の製造方法を示す断面図、 第２図（ａ）より第２図（ｃ）までは、従来のプリント
基板の製造方法を示す断面図である。 図において、 11は銅箔パターン、12は中間層、13はフィルム、14はプ
リント基板、15はスルーホール、16はガラス繊維、17は
金属、18はドリルを示す。
ト基板の製造方法を示す断面図、 第２図（ａ）より第２図（ｃ）までは、従来のプリント
基板の製造方法を示す断面図である。 図において、 11は銅箔パターン、12は中間層、13はフィルム、14はプ
リント基板、15はスルーホール、16はガラス繊維、17は
金属、18はドリルを示す。
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス繊維（16）に弗素樹脂を含浸させた
部材の両面に所定の導体層パターン（11）を設けた中間
層（12）どうしを、低融点の弗素樹脂を介在させて多層
構造に加圧積層して形成したプリント基板にスルーホー
ル（15）を形成後、該基板を弗化水素酸溶液に浸漬して
スルーホール（15）内のガラス繊維（16）を溶解する工
程、 次いで該基板を無電解金属メッキ液に浸漬して前記スル
ーホール（15）内に残留したガラス繊維（16）を前記金
属メッキ液より析出した金属（17）で固める工程、 更に前記スルーホール（15）内に再度孔開け加工を施
し、前記金属（17）で固められたガラス繊維（16）を除
去する工程を含むことを特徴とするプリント基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26852487A JPH0783181B2 (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26852487A JPH0783181B2 (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110793A JPH01110793A (ja) | 1989-04-27 |
| JPH0783181B2 true JPH0783181B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=17459719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26852487A Expired - Lifetime JPH0783181B2 (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783181B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03273697A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Nippon Avionics Co Ltd | インナー・バイア・ホール付多層プリント配線板 |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP26852487A patent/JPH0783181B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01110793A (ja) | 1989-04-27 |
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