JPH0785312B2

JPH0785312B2 - 光学式デイスク用基板

Info

Publication number: JPH0785312B2
Application number: JP62014122A
Authority: JP
Inventors: 健次桜庭; 京一郎森
Original assignee: 旭化成工業株式会社
Priority date: 1987-01-26
Filing date: 1987-01-26
Publication date: 1995-09-13
Anticipated expiration: 2010-09-13
Also published as: JPS63182316A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明の光学式デイスク用基板に関するものである。さ
らに詳しくいえば、本発明は、低複屈折率であり、かつ
使用時の変形性（以下、クリープ特性という）の小さ
い、メタクリル酸メチルとアクリル酸メチルとの共重合
体から成る光学式デイスク用基板に関するものである。

従来の技術近年、光技術は、光の直進性、レーザー光のコヒーレン
ト性、あるいは伝播手段の容易性の点で他の手段より優
れていることから、情報伝達や情報処理の分野におい
て、急速にその応用範囲が拡大しつつある。このような
光技術の中に、光メモリーに関するものがあるが、この
光メモリーは、磁気メモリーに比べて、記憶容量で10倍
以上、記憶保存期間10年と約３倍以上の寿命が期待でき
るなど優れた性能を有しているため、特に注目されてい
る。この光メモリーの１つの方式として光学式デイスク
があるが、これはさらに再生専用型、追加記録型、書き
換え型の３種類に大別される。

この光学式ディスクは、プラスチツク製の基板とその基
板上に形成された記録媒体とから構成されており、デイ
スクへの情報の記録は、一般に基板を透過した光が記録
媒体に到達することによつて行われ、この情報は反射光
が再び基板を透過して検出部に戻ることによつて再生さ
れる。したがつて基板の性質が光デイスクの性能を大き
く左右する。

このような光学式デイスク用基板に用いられる材料につ
いては、通常、透明性、成形性、低複屈折性、耐クリー
プ特性、熱安定性、低吸湿性などの諸特性が要求され
る。

従来、再生専用型デイスクの１種であるビデオデイスク
については、通常透明性、成形性、熱安定性などにすぐ
れているところから、メタクリル酸メチル系樹脂、例え
ばメタクリル酸メチル単独重合体やメタクリル酸メチル
と他のモノマーとの共重合体が基板材料として用いられ
ている。しかしながら、従来のメタクリル酸メチル系樹
脂は、前記の光学式デイスク用基板材料としての要求特
性のすべてを満たすものとはいえない。例えば複屈折性
やクリープ特性に優れたものは吸湿性が高いし、また吸
湿性の低いものは複屈折性やクリープ特性が劣るなど所
望の特性の全部を兼備した基板はこれまで知られていな
かつた。

発明が解決しようとする問題点本発明は、このような従来のメタクリル酸メチル系樹脂
が有する欠点を改良し、前記要求特性を兼備し、低複屈
折性及びクリープ特性に優れた、メタクリル酸メチル系
樹脂から成る光学式デイスク用基板を提供することを目
的としてなされたものである。

問題点を解決するための手段本発明者らは、前記の望ましい特性を有する光学式デイ
スク用基板を開発するために鋭意研究を重ねた結果、該
基板材料として、特性の組成と還元粘度とを有するメタ
クリル酸メチルとアクリル酸メチルとの共重合体を用い
ることにより、その目的を達成しうることを見い出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至つた。

すなわち、本発明は、クロロホルム中において、25℃の
温度で測定した還元粘度が25ml/g以上、40ml/g未満であ
り、かつアクリル酸メチル単位１〜８重量％を含有す
る、メタクリル酸メチルとアクリル酸エチルとの共重合
体から成る光学式ディスク用基板を提供するものであ
る。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明の光学式デイスク用基板には、その材料としてメ
タクリル酸メチルとアクリル酸メチルとの共重合体が用
いられ、この共重合体は、アクリル酸メチル単位の含有
量が１〜８重量％の範囲にあり、かつクロロホルム中に
おいて、25℃の温度で測定した還元粘度が25ml/g以上、
40ml/g未満の範囲にあることが必要である。該アクリル
酸メチル単位の含有量が１重量％未満のものでは、成形
時に共重合体自体の熱分解により、成形品の表面に銀条
痕が発生しやすく、また８重量％を越えるとクリープ特
性が不良となる。好ましいアクリル酸メチル単位の含有
量は２〜６重量％の範囲で選ばれる。

また、前記還元粘度が25ml/g未満の共重合体は脆くて基
板材料として実用に供しえず、一方40ml/g以上は成形時
の流動性が低下して成形歪みが大きくなるため、複屈折
が増大してゆく傾向にあり好ましくない。

本発明の基板に使用される共重合体の製法については特
に制限はなく、公知の重合方法、例えば塊状重合法、懸
濁重合法、乳化重合法、溶液重合法などの中から任意の
方法を選択して用いることができるが、共重合体中の不
純物を少なくしうる点から、塊状重合法、懸濁重合法及
び溶液重合法が好適である。

この際、用いる重合開始剤については特に制限はなく、
例えば過酸化ベンゾイル、ジイソプロピルパーオキシカ
ーボネート、過酸化ラウロイルのような過酸化物、アゾ
ビスイソブチロニトリルのようなアゾ化合物など、公知
の重合開始剤を用いることができる。

一方、共重合体の還元粘度を調節するための連鎖移動剤
としては、例べばブチルメルカプタン、ｎ−オクチルメ
ルカプタンなどのアルキルメルカプタン、ペンタエリス
リトールテトラキスチオグリコレート、エチレングリコ
ールジチオグリコレート、トリメチロールプロパントリ
ス３−メルカプトプロピオネートなどの多官能メルカプ
タン、チオグリコール酸２−エチルヘキシルなどのチオ
グリコール酸エステルなど、公知のものを用いることが
できるが、これらの中で、共重合体の熱分解性の点か
ら、直鎖状アルキルメルカプタン及び多官能メルカプタ
ンが好適である。

一般に、コモノマー量が減少するとクリープ特性は良好
となるが、熱分解性が低下するため、成形時には成形品
表面に銀条痕が発生しやすくなる。しかし連鎖移動剤と
して前記直鎖状アルキルメルカプタンや多官能メルカプ
タンを使用することにより、クリープ特性及び熱分解性
が共に優れた共重合体を得ることができる。チオグリコ
ール酸エステルなどを用いた場合は、このような効果は
期待できない。

本発明の基板に用いられる共重合体には、その特性をそ
こなわない範囲で、公知の添加剤、例えば離型剤、滑
剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などを添加
することができる。

該共重合体の成形法としては、メタクリル酸メチル系樹
脂の成形に慣用されている方法、例えば射出成形法、押
出成形法、注型成形法などを用いることができる。

これらの成形法によつて成形された本発明基板は、その
上に直接的又は間接的にメモリー機能膜がコートされ
る。間接的にコートされるとは、該基板の上に、さらに
同種又は異種のプラスチック層を１層以上積層し、この
上にメモリー機能膜をコートすることを意味する。

該メモリー機能膜としては、例えばTe、Sb、Bi、Ge、G
a、Al、Au、Ptなどを主成分とする金属膜や、有機色素
系の薄膜などが挙げられる。

本発明の基板は、各種の光学式デイスク、例えば再生専
用型デイスク、追加記録型デイスク、書き換え型デイス
クなどに用いることができる。

発明の効果本発明の光学式デイスク用基板は、該基板に要求される
特性をバランスよく備え、特に低複屈折性及びクリープ
特性に優れたものであつて、各種型式の光学式デイスク
用として好適である。

実施例次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本
発明はこれらの例によつてなんら限定されるものでな
い。

なお、各物性は次の方法により求めた。

（イ）還元粘度：共重合体150mgをクロロホルム50ml
に溶解し、25℃にてオストワルド粘度計で測定した。

（ロ）成形流動性:ASTMD 1238の方法（230℃、3.8k
g）でMFI（g/10min）を測定した。

（ハ）クリープ特性:230℃で射出成形した、直径200m
m、厚さ1mmのデイスク基板の中心を指示して置き、80
℃、２時間経過後の、自重による変形反りをノギスで測
定した。

（ニ）複屈折率:230℃で射出成形した、直径200mm、
厚さ1mmのデイスク基板の中心から70mmの距離での光路
差を偏光顕微鏡により測定した。

（ホ）引張強度:ASTMD 638に基づきダンベル試験片の
破断時の引張強度を測定した。

（ヘ）熱安定性:270℃の温度で、直径200mm、厚さ1mm
のデイスク基板を連続100回射出成形を行い、その際の
成形品表面の銀条ラインの発生数を測定した。

実施例１ 60耐圧反応容器中に、純水30を入れ、これに懸濁安
定剤として第三リン酸カルシウム150g、ラウリル酸硫酸
ナトリウム1.2gを加え、分散させたのち、メタクリル酸
メチル19.2kg、アクリル酸メチル0.8kg、過酸化ラウロ
イル70g及びｎ−オクチルメルカプタン100gを入れ、か
きまぜながら70℃で重合を行つた。得られたパウダー状
重合体を水洗、乾燥したのち、30φ押出機でペレツト化
した。このものの還元粘度は35ml/g、MFIは20g/10分で
あつた。

次に、このペレツトをシリンダー温度230℃、金型温度5
0℃で射出成形し、直径200mm、厚さ1mmのデイスク基板
のダンベルを作成し、各物性を求めた。得られた各物性
を表に示す。

この共重合体は、成形性、クリープ特性、複屈折性、引
張強度とも良好であり、光学式デイスク用基板材料とし
て好適なものであつた。

実施例２〜５実施例１とはアクリル酸メチル単位の含有量又は還元粘
度が表に示すように異なる各種共重合体を実施例１と同
様にして製造し、その物性を求めた。結果を表に示す。

いずれの共重合体も光学式デイスク用基板材料として好
適なものであつた。実施例５では、連鎖移動剤として
は、多官能メルカプタンを使用したが、得られた共重合
体はクリープ特性及び熱安定性が最良であつた。

比較例１〜６表に示す組成及び還元粘度を有する共重合体を、表に示
す連鎖移動剤を用いて製造し、その各物性を求めた。結
果を表に併記する。

この表から分かるように、還元粘度が25ml/g未満のもの
で明らかに引張強度が低下し、また40ml/g以上のもので
は成形流動性及び複屈折性が劣る傾向にある。

また、アクリル酸メチル単位の含有量が１重量％未満の
ものは熱安定性が悪く、成形品の外観不良が発生し、一
方８重量％を越えるものは、クリープ特性が不良であ
る。

さらに、コモノマーとしてアクリル酸エチルを用いたも
のは、クリープ特性及び複屈折性が不良であつた。

比較例６では連鎖移動剤にチオグリコール酸２−エチル
ヘキシルを使用したが、得られた共重合体は、熱安定性
が著しく不良であつた。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】クロロホルム中において、25℃の温度で測
定した還元粘度が25ml/g以上、40ml/g未満であり、かつ
アクリル酸メチル単位１〜８重量％を含有する、メタク
リル酸メチルとアクリル酸メチルとの共重合体から成る
光学式ディスク用基板。
【請求項２】共重合体が、連鎖移動剤として直鎖状アル
キルメルカプタン又は多官能メルカプタンを使用して得
られたものである特許請求の範囲第１項記載の光学式デ
ィスク用基板。