JPH0785910A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH0785910A JPH0785910A JP5231514A JP23151493A JPH0785910A JP H0785910 A JPH0785910 A JP H0785910A JP 5231514 A JP5231514 A JP 5231514A JP 23151493 A JP23151493 A JP 23151493A JP H0785910 A JPH0785910 A JP H0785910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- electronic circuit
- circuit board
- contacts
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品点数の削減と作業性の向上を図ることがで
きるコネクタを提供する。 【構成】１枚の金属板から成りかつモールド本体１の両
側面からハの字状に突出している複数個のコンタクト１
１ａ，１１ｂと、これらコンタクト１１ａ，１１ｂが回
路パターン２１と当接する方向に突出した押圧突起部１
２と、前記モールド本体１の電子回路基板２側に電子回
路基板２と接続固定される保持ピン１３とを備えてい
る。
きるコネクタを提供する。 【構成】１枚の金属板から成りかつモールド本体１の両
側面からハの字状に突出している複数個のコンタクト１
１ａ，１１ｂと、これらコンタクト１１ａ，１１ｂが回
路パターン２１と当接する方向に突出した押圧突起部１
２と、前記モールド本体１の電子回路基板２側に電子回
路基板２と接続固定される保持ピン１３とを備えてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板を回路接続
するために使用するコネクタに関する。
するために使用するコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のコネクタは、図５に示すよ
うに、ブラケット８にネジ７で固定された電子回路基板
２にコンタクトリード４１により半田付けされた雄コネ
クタ４と、ケーブル３に接続されている雌コネクタ３１
を接続させて回路接続を行っていた。
うに、ブラケット８にネジ７で固定された電子回路基板
２にコンタクトリード４１により半田付けされた雄コネ
クタ４と、ケーブル３に接続されている雌コネクタ３１
を接続させて回路接続を行っていた。
【０００３】また、図６に示すように、電子回路基板２
にコンタクトリード５１及び６１により半田付けされた
雄コネクタ５と雌コネクタ６を接続させてから、ブラケ
ット８にネジ７で固定して回路接続を行っていた。
にコンタクトリード５１及び６１により半田付けされた
雄コネクタ５と雌コネクタ６を接続させてから、ブラケ
ット８にネジ７で固定して回路接続を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のコネクタに
よる電子回路基板の回路接続は、図５に示すような、ケ
ーブルとコネクタの接続では、雄コネクタとケーブルに
接続された雌コネクタを必要とするため、部品点数が増
え、コストが高くなる欠点があった。
よる電子回路基板の回路接続は、図５に示すような、ケ
ーブルとコネクタの接続では、雄コネクタとケーブルに
接続された雌コネクタを必要とするため、部品点数が増
え、コストが高くなる欠点があった。
【０００５】また、図６に示すような雄コネクタと雌コ
ネクタの接続では、組立時の作業動作として、コネクタ
接続時に水平方向の移動を必要とし、その後に電子回路
基板を取り付けるという作業性が極めて悪いという欠点
があった。
ネクタの接続では、組立時の作業動作として、コネクタ
接続時に水平方向の移動を必要とし、その後に電子回路
基板を取り付けるという作業性が極めて悪いという欠点
があった。
【０００６】それ故、本発明は、部品点数の削減と作業
性の向上を図ることができるコネクタを提供することを
目的とする。
性の向上を図ることができるコネクタを提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは上記
目的を達成するために、回路パターンが印刷された電子
回路基板上に実装するコネクタにおいて、コネクタの筐
体を構成するモールド本体と、導電性と弾性を有する金
属板から成りかつモールド本体の両側面からハの字状に
突出しているコンタクトと、このコンタクトが回路パタ
ーンと当接する方向に突出した押圧突起部と、モールド
本体の電子回路基板側に設けられかつ電子回路基板と接
続固定される保持ピンとを具備している。
目的を達成するために、回路パターンが印刷された電子
回路基板上に実装するコネクタにおいて、コネクタの筐
体を構成するモールド本体と、導電性と弾性を有する金
属板から成りかつモールド本体の両側面からハの字状に
突出しているコンタクトと、このコンタクトが回路パタ
ーンと当接する方向に突出した押圧突起部と、モールド
本体の電子回路基板側に設けられかつ電子回路基板と接
続固定される保持ピンとを具備している。
【０００８】この保持ピンのコンタクト側には、電子回
路基板を引っかけかつ固定する支持爪が設けられてい
る。
路基板を引っかけかつ固定する支持爪が設けられてい
る。
【０００９】また保持ピンは、電子回路基板に設けられ
たモールド本体を固定するためのガイド穴に挿入され
る。
たモールド本体を固定するためのガイド穴に挿入され
る。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のコネクタの斜視図、図２は図１にお
けるＸ−Ｘ断面図、図３は本発明のコネクタを電子回路
基板に実装した断面図、図４は本発明の他の実施例を示
す図であり、電子回路基板のガイド穴に実装した断面図
である。
る。図１は本発明のコネクタの斜視図、図２は図１にお
けるＸ−Ｘ断面図、図３は本発明のコネクタを電子回路
基板に実装した断面図、図４は本発明の他の実施例を示
す図であり、電子回路基板のガイド穴に実装した断面図
である。
【００１１】図１乃至図３において、本発明のコネクタ
Ａは、導電性及び弾性を有する金属から成りかつモール
ド本体１の両側面からハの字状に突出しているコンタク
ト１１ａ，１１ｂと、これらコンタクト１１ａ，１１ｂ
が回路パターン２１と当接する方向に突出した押圧突起
部１２と、モールド本体１の電子回路基板２側に設けら
れると共に電子回路基板２と接続固定される保持ピン１
３とを備えている。コンタクト１１はモールド本体１に
等間隔に複数個設けられており、また、左右のコンタク
ト１１ａ，１１ｂは１枚の金属板から成り、ホールド本
体１内部を貫通している。
Ａは、導電性及び弾性を有する金属から成りかつモール
ド本体１の両側面からハの字状に突出しているコンタク
ト１１ａ，１１ｂと、これらコンタクト１１ａ，１１ｂ
が回路パターン２１と当接する方向に突出した押圧突起
部１２と、モールド本体１の電子回路基板２側に設けら
れると共に電子回路基板２と接続固定される保持ピン１
３とを備えている。コンタクト１１はモールド本体１に
等間隔に複数個設けられており、また、左右のコンタク
ト１１ａ，１１ｂは１枚の金属板から成り、ホールド本
体１内部を貫通している。
【００１２】また、モールド本体１には電子回路基板２
からモールド本体１を一定間隔離して配置させるモール
ド支持部１５を有している。保持ピン１３のコンタクト
側には、電子回路基板２，２の間にコネクタＡを接続後
の抜け防止対策として、電子回路基板２に引っかけ、か
つ固定する支持爪１４が設けられている。つまり、モー
ルド支持部１５と保持ピン１３の支持爪１４の間に電子
回路基板２を保持する構造となっている。
からモールド本体１を一定間隔離して配置させるモール
ド支持部１５を有している。保持ピン１３のコンタクト
側には、電子回路基板２，２の間にコネクタＡを接続後
の抜け防止対策として、電子回路基板２に引っかけ、か
つ固定する支持爪１４が設けられている。つまり、モー
ルド支持部１５と保持ピン１３の支持爪１４の間に電子
回路基板２を保持する構造となっている。
【００１３】図３及び図４中の電子回路基板２は、予め
ブラケット８にネジ７で固定されている。図３において
は、コネクタＡを電子回路基板２，２の間に挿入して、
モールド支持部１５と保持ピン１３及び支持爪１４で保
持し、コンタクト１１と回路パターン２１を電気的に接
続する。
ブラケット８にネジ７で固定されている。図３において
は、コネクタＡを電子回路基板２，２の間に挿入して、
モールド支持部１５と保持ピン１３及び支持爪１４で保
持し、コンタクト１１と回路パターン２１を電気的に接
続する。
【００１４】図４の本発明の他の実施例のコネクタＢ
は、電子回路基板２にガイド穴２２を設け、保持ピン１
７をそのガイド穴２２に挿入する。よって、コネクタＢ
はモールド支持部１９と保持ピン１７及び保持爪１８で
保持され、コンタクト１６と回路パターン２３を電気的
に接続する。
は、電子回路基板２にガイド穴２２を設け、保持ピン１
７をそのガイド穴２２に挿入する。よって、コネクタＢ
はモールド支持部１９と保持ピン１７及び保持爪１８で
保持され、コンタクト１６と回路パターン２３を電気的
に接続する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、支持爪
と保持ピンを設けたコネクタを複数の電子回路基板間に
実装するため、コネクタの取り付けと回路接続を同時に
行うことができるので、部品点数の削減と作業性の向上
を図ることができる。
と保持ピンを設けたコネクタを複数の電子回路基板間に
実装するため、コネクタの取り付けと回路接続を同時に
行うことができるので、部品点数の削減と作業性の向上
を図ることができる。
【図１】本発明のコネクタの斜視図である。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図３】本発明のコネクタを電子回路基板に実装した断
面図である。
面図である。
【図４】本発明のコネクタの他の実施例を示す図であ
り、電子回路基板のガイド穴に実装した断面図である。
り、電子回路基板のガイド穴に実装した断面図である。
【図５】従来のケーブルとコネクタを使用した場合の断
面図である。
面図である。
【図６】従来の水平接続型コネクタを使用した場合の断
面図である。
面図である。
Ａ，Ｂ コネクタ １，１０ モールド本体 １１，１６ コンタクト １２ 押圧突起部 １３，１７ 保持ピン １４，１８ 保持爪 １５，１９ モールド支持部
Claims (3)
- 【請求項１】 回路パターンが印刷された電子回路基板
上に実装するコネクタにおいて、前記コネクタの筐体を
構成するモールド本体と、導電性と弾性を有する金属板
から成りかつ前記モールド本体の両側面からハの字状に
突出しているコンタクトと、このコンタクトが前記回路
パターンと当接する方向に突出した押圧突起部と、前記
モールド本体の電子回路基板側に設けられかつ前記電子
回路基板と接続固定される保持ピンとを具備することを
特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記保持ピンのコンタクト側に前記電子
回路基板を引っかけかつ固定する支持爪を設けたことを
特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記保持ピンは、前記電子回路基板に設
けられた前記モールド本体を固定するためのガイド穴に
挿入されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5231514A JPH0785910A (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5231514A JPH0785910A (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0785910A true JPH0785910A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16924686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5231514A Pending JPH0785910A (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785910A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177164A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Ｂｌｕ用ｐｃｂコネクタ及びこれを用いたシャシー |
| CN103388760A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-11-13 | 四川君逸节能技术有限责任公司 | 一种具有卡扣结构和连接件的led灯管及其安装工艺 |
| DE202012103264U1 (de) * | 2012-08-28 | 2013-12-04 | Zumtobel Lighting Gmbh | Anordnung zur Lichtabgabe mit mehreren LED-Platinen |
| EP2090906A3 (de) * | 2008-02-15 | 2015-09-30 | Leuze electronic GmbH + Co. KG | Optischer sensor |
| CN108695609A (zh) * | 2017-03-30 | 2018-10-23 | Wago管理有限责任公司 | 由电路板连接件和至少一个电路板构成的装置 |
| US10237991B2 (en) | 2016-11-29 | 2019-03-19 | Molex, Llc | Electronic component |
| US11037895B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-06-15 | Molex, Llc | Electronic component |
| KR20210146058A (ko) * | 2020-05-26 | 2021-12-03 | 주식회사 케이엠더블유 | Rf 커넥터 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4088672B2 (ja) * | 1994-04-22 | 2008-05-21 | 三井化学株式会社 | 環状オレフィン系共重合体の製造方法および得られた共重合体 |
-
1993
- 1993-09-17 JP JP5231514A patent/JPH0785910A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4088672B2 (ja) * | 1994-04-22 | 2008-05-21 | 三井化学株式会社 | 環状オレフィン系共重合体の製造方法および得られた共重合体 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177164A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Ｂｌｕ用ｐｃｂコネクタ及びこれを用いたシャシー |
| JP2010212255A (ja) * | 2007-01-16 | 2010-09-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Ｂｌｕ用ｐｃｂコネクタ及びこれを用いたシャシー |
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| DE202012103264U1 (de) * | 2012-08-28 | 2013-12-04 | Zumtobel Lighting Gmbh | Anordnung zur Lichtabgabe mit mehreren LED-Platinen |
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| US10237991B2 (en) | 2016-11-29 | 2019-03-19 | Molex, Llc | Electronic component |
| CN108695609A (zh) * | 2017-03-30 | 2018-10-23 | Wago管理有限责任公司 | 由电路板连接件和至少一个电路板构成的装置 |
| CN108695609B (zh) * | 2017-03-30 | 2021-05-11 | Wago管理有限责任公司 | 由电路板连接件和至少一个电路板构成的装置 |
| US11037895B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-06-15 | Molex, Llc | Electronic component |
| KR20210146058A (ko) * | 2020-05-26 | 2021-12-03 | 주식회사 케이엠더블유 | Rf 커넥터 |
| JP2023527347A (ja) * | 2020-05-26 | 2023-06-28 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | Ｒｆコネクタ |
| JP2024023757A (ja) * | 2020-05-26 | 2024-02-21 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | Ｒｆコネクタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961126 |