JPH0785931A

JPH0785931A - 電気コネクタ

Info

Publication number: JPH0785931A
Application number: JP5255041A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Ato; 清阿藤; Masakazu Koiso; 正和小磯; Shoichi Mochizuki; 省一望月; Etsuro Doi; 悦郎土居
Original assignee: KEL Corp
Current assignee: KEL Corp
Priority date: 1993-09-17
Filing date: 1993-09-17
Publication date: 1995-03-31
Also published as: US5647749A

Abstract

(57)【要約】【目的】電気コネクタにおいて、コンタクトのリード
部のピッチをできるだけ広くするとともに、容易に基板
へのサーフェスマウントを行えるようにする。【構成】本電気コネクタ１では、一部のコンタクト
（前コンタクト）１３′のリード部１３ｃ′をメインハ
ウジング１１の前方に突出させ、後コンタクト１３のリ
ード部１３ｃ相互間および前コンタクト１３′のリード
部１３ｃ′相互間の配置ピッチをそれぞれ広くしてい
る。そして、前コンタクト１３′のリード部１３ｃ′を
基板Ｂ上のパターン層ＰＣに半田接合する際には予めサ
ブハウジング１２をメインハウジング１１の前面位置か
ら取り外しておき、前コンタクト１３′のリード部１３
ｃ′にヒーターチップを当てる場合にサブハウジング１
２が邪魔にならないようにし、また、炉内に入れてリフ
ロー半田接合する場合に炉内の熱が効率よく半田接合部
に伝わるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板上にサーフェスマ
ウントされる電気コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】上記のような電気コネクタには、例えば
図７に示すようなものがある。この電気コネクタ７０
は、基板Ｂの上面に載置されるハウジング７１と、この
ハウジング７１に整列保持された複数の外部接続用コン
タクト７３，７３′とから構成される。ハウジング７１
は前方向（図中に矢印Ｆで示す方向）から図示しない相
手方コネクタの嵌合を受け、各外部接続用コンタクト７
３，７３′は先端接触部７３ｂ，７３ｂ′において、ハ
ウジング７１に嵌合した相手方コネクタのコンタクトに
接触する。

【０００３】ここで、外部接続用コンタクトには、ハウ
ジング７１の上部に保持された上コンタクト７３と、ハ
ウジング７１の下部に保持された下コンタクト７３′と
があり、上コンタクト７３の先端接触部７３ｂと下コン
タクト７３′の先端接触部７３ｂ′とは上下に重なるよ
うに配置されている。また、これらコンタクト７３，７
３′はいずれもハウジング７１の後方に突出するリード
部７３ｃ，７３ｃ′を有しており、図７（Ｂ）に示すよ
うに、下コンタクト７３′の中間部をクランク状に形成
して、上コンタクト７３のリード部７３ｃと下コンタク
ト７３′のリード部７３ｃ′を横方向に交互に配列して
一列に並べている。各リード７３ｃ，７３ｃ′の先端
は、ハウジング７１の下面と同じ高さで水平に延びてお
り、基板Ｂの上面に形成されたプリント配線層（パター
ン層）ＰＣに半田接合されている。なお、半田接合は、
予めプリント配線層ＰＣに塗布されたクリーム半田を、
各リード７３ｃ，７３ｃ′の先端に図示しないヒーター
チップを当てて溶融させて行ったり、基板Ｂごと炉に入
れてリフローさせて行ったりする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ただし、このように全
ての外部接続用コンタクト７３，７３′のリード部７３
ｃ，７３ｃ′をハウジング７１の後方に突出させるため
には、これらリード部７３ｃ，７３ｃ′の配置ピッチ
Ｐ′を狭くしなければならない。このため、基板Ｂ上の
配線層ＰＣの配置ピッチも狭くなり、リード部７３ｃ，
７３ｃ′の配線層ＰＣへのサーフェスマウントの際に、
隣接する配線層ＰＣ，ＰＣの隙間（絶縁層）に溶融半田
が流出してそこに半田ブリッジが形成されてしまうおそ
れがある。

【０００５】ここで、リード部間の配置ピッチを広くす
る方法として、一部の外部接続用コンタクトのリード部
をハウジングの前方に延ばし、後方に延びるリード部の
数を減らすことが考えられる。しかしながら、前方に延
ばしたリード部がハウジングの前部下側に隠れてしまう
ように配置されたのでは、このハウジングの前部が邪魔
になってリード部にヒーターチップを当てることができ
ず、基板にマウントできないという問題が生ずる。

【０００６】また、炉内でのリフロー半田接合を行う場
合でも、ハウジングの前部下側に隠れたリード部には炉
内の熱が伝わりにくく、半田接合が確実に行われないお
それがある。

【０００７】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、コンタクトのリード部の配置ピッチをで
きるだけ広くするとともに、容易に基板へのサーフェス
マウントを行うことができるようにした電気コネクタを
提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の電気コネクタは、外部接続用コンタクト
として、リード部がハウジング（メインハウジング）の
前方に突出する前コンタクトと後方に突出する後コンタ
クトとを有する。また、メインハウジングの前面位置
に、前コンタクトにおけるリード部の上方を覆うように
取り付けられて、メインハウジングとともに相手方コネ
クタの嵌合を受けるサブハウジングを備えている。そし
て、このサブハウジングを、上記前面位置に対して着脱
自在に、もしくは前面位置と前コンタクトにおけるリー
ド部の上方を解放する位置（解放位置）との間で移動自
在にメインハウジングに取り付けている。

【０００９】

【作用】このような電気コネクタでは、例えば、従来の
下コンタクトに相当するコンタクト（前コンタクト）の
リード部をメインハウジングの前方に突出させるかたち
となる。このため、後コンタクトのリード部相互間およ
び前コンタクトのリード部相互間の配置ピッチをそれぞ
れ、同じ方向に突出するリード部の数が少ない分、従来
のものより広くすることができる。そして、前コンタク
トのリード部を基板上のパターン層に半田接合する際に
は、予めサブハウジングをメインハウジングの前面位置
から取り外しておくか、もしくは解放位置に移動させて
おく。これにより、前コンタクトのリード部にヒーター
チップを当てるのにサブハウジングが邪魔となることが
ない。また、炉内でのリフロー半田接合を行う場合で
も、サブハウジングを取り外す等してリード部が露出す
るため、炉内の熱は効率よくリード部に伝わる。なお、
前コンタクトの半田接合終了後には、サブハウジングを
前面位置に取付けもしくは移動させて、この電気コネク
タが相手方コネクタをしっかり嵌合保持できるようにす
る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら説明する。図１には、本考案に係る電気
コネクタＣを示しており、図中手前側には第１コネクタ
部材１を示している。この第１コネクタ部材１は、横長
形状のメインハウジング１１およびこのメインハウジン
グ１１の前面（各電気コネクタ１，２において図中に矢
印Ｆで示す側の面）に取り付けられるサブハウジング１
２（ただし、図１はこれらハウジング１１，１２を長手
方向途中で切断して示している。）と、メインハウジン
グ１１内に保持された２種類の外部接続用コンタクト１
３，１３′とから構成されている。なお、図中奥に示し
た第２コネクタ部材２は、第１コネクタ部材１と全く同
様に構成されているため、ここでは共通の構成部品に同
番号を付して両コネクタ部材１，２を一緒に説明する。

【００１１】メインハウジング１１の長手方向中間部
は、図２に詳しく示すように、断面形状が「Ｅ」字形に
なるように、上下に延びる垂直部１１ａと、この垂直部
１１ａにおける前面（図では右面）の上部，中央部，下
部から前方に突出する３つの突出部１１ｂ，１１ｃ，１
１ｄとから構成されている。なお、図１から分かるよう
に、上部突出部１１ｂおよび下部突出部１１ｄの長手方
向両端は上下方向に延びており、正面視において矩形状
になるようにつながっている。また、図１に示すよう
に、メインハウジング１１の長手方向両端部には、この
メインハウジング１１を基板（図２の記号Ｂ参照）の上
面にネジ止めするための貫通穴付フランジ部１１ｆおよ
び第２コネクタ部材２を取り付けるための貫通穴１１ｇ
が形成されている。なお、このメインハウジング１１
は、図示しない金型の長手方向中間部内に２種類の外部
接続用コンタクト１３，１３′をそれぞれ複数個横一列
に並ぶように配置した後、樹脂を流し込んで成形され
る。

【００１２】なお、メインハウジング１１における前面
上下の複数箇所には、後に説明するサブハウジング１２
に設けられた係合アーム１２ｅを受容してこれと係合す
る係合凹部１１ｅが形成されている。

【００１３】第１の外部接続用コンタクト（後コンタク
ト）１３は、図２に詳しく示すように、メインハウジン
グ１１の垂直部１１ａ内の後側において上下に延びる本
体部１３ａと、この本体部１３ａの上部から前方に向か
って延び、メインハウジング１１の中央突出部１１ｃの
上面にて外部に露出する先端接触部１３ｂと、本体部１
３ａの下部から後方に向かって延び、垂直部１１ａの後
端面下部から外部に突出するリード部１３ｃとから構成
されている。

【００１４】また、第２の外部接続用コンタクト（前コ
ンタクト）１３′は、メインハウジング１１の垂直部１
１ａ内の前側において上下に延びる本体部１３ａ′と、
この本体部１３ａ′の上部から前方に向かって延び、メ
インハウジング１１の中央突出部１１ｃの下面にて外部
に露出する先端部１３ｂ′と、本体部１３ａ′の下部か
ら前方に向かって延び、下突出部１１ｄの前端面下部か
ら外部に突出するリード部１３ｃ′とから構成されてい
る。

【００１５】こうして、中央突出部１１ｃの上下面に配
設された外部接続用コンタクト１３，１３′は、相手方
コンタクト（後で説明する中継コネクタ３）の内側に受
容されるいわゆる雄型のコンタクトとなる。なお、各リ
ード部１３ｃ，１３ｃ′の端部は、この端部の下面が垂
直部１１ａおよび下突出部１１ｄの下端面と同じ高さに
なるように一段下げられて水平に延びている。

【００１６】サブハウジング１２は、図１に示すよう
に、長手方向中間部に前後方向に貫通する矩形開口１２
ａを有して形成されている。このサブハウジング１２の
上面部１２ｂおよび下面部１２ｄの後端における複数箇
所には、後方に延びて先端に爪が形成された係合アーム
１２ｅが設けられている（図１参照）。

【００１７】また、図１から分かるように、サブハウジ
ング１２の長手方向両端部には、第２コネクタ部材２へ
の取り付けに利用される貫通穴（メインハウジング１１
のネジ穴１１ｇにつながる穴）１２ｇが形成されてい
る。なお、このサブハウジング１２は、樹脂又は金属か
ら成形される。

【００１８】このように形成されたサブハウジング１２
は、係合アーム１２ｅをメインハジング１１の係合凹部
１１ｅに挿入係合させて、メインハウジング１１の前面
位置（図中に鎖線で示した位置）に、第２外部接続用コ
ンタクト１３′のリード部１３ｃ′の上方を覆うように
取り付けられる。上記前面位置に取り付けられたサブハ
ウジング１２の上面部１２ｂは、図２に鎖線で示すよう
に、メインハウジング１１の上突出部１１ｂに連なって
前方に延び、下面部１２ｄはメインハウジング１１の下
突出部１１ｄ（ただし、第２のコンタクト１３′のリー
ド部１３ｃ′の上方部分）に連なって前方延びる。これ
により、開口１２ａとメインハウジング１１の各突出部
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ間に形成された空間とは、一つ
の中継コネクタ受容空間としてつながる。なお、係合ア
ーム１２ｅと係合凹部１１ｅとの係合を解除させれば、
サブハウジング１２を上記前面位置から取り外すことも
できる。

【００１９】以上のように構成された第１コネクタ部材
１は、図２に示すように、メインハウジング１１が基板
Ｂの上面に載置ネジ止めされるとともに、各外部接続用
コンタクト１３，１３′のリード部１３ｃ，１３ｃ′が
基板Ｂの上面に形成されたプリント配線層（パターン
層）ＰＣに半田接合されることによって、基板Ｂにサー
フェスマウントされる。この半田接合に際しては、各リ
ード部１３ｃ，１３ｃ′の先端上面に図示しないヒータ
ーチップが押し付けられ、各リード部１３ｃ，１３ｃ′
が加熱される。この熱により配線層ＰＣ，ＰＣ上に予め
塗布されたクリーム半田が溶融し、各リード部１３ｃ，
１３ｃ′の配線層ＰＣへの半田接合が行われる。ここ
で、第２外部接続用コンタクト１３′のリード部１３
ｃ′にヒーターチップを押し付ける際には、サブハウジ
ング１２をメインハウジング１１から取り外しておく。
これにより、サブハウジング１２がヒーターチップ押し
付けの邪魔になることなくスムーズに半田接合を行うこ
とができる。なお、基板Ｂごと炉に入れて上記クリーム
半田をリフローさせることにより各リード部１３ｃ，１
３ｃ′を配線層ＰＣに半田接合することもできるが、こ
の際にも、サブハウジング１２をメインハウジング１１
から取り外しておくことにより、炉内の熱が効率よく半
田接合部周辺に伝わる。

【００２０】こうして基板Ｂにサーフェスマウントされ
た第１コネクタ部材１を平面視すると図３に示すように
なる。この図から分かるように、第１外部接続用コンタ
クト１３のリード部１３ｃ相互間の配置ピッチＰと第２
外部接続用コンタクト１３′のリード部１３ｃ′相互間
の配置ピッチＰはいずれも十分に広く（図７に示す従来
の電気コネクタ５０における配置ピッチＰ′の２倍に相
当する。）、隣合う配線層ＰＣ，ＰＣ間に形成される絶
縁部分の幅も上記配置ピッチＰに対応して広い。このた
め、上記半田接合の際に配線層ＰＣ上から溶融半田が流
れ出ても、隣合う配線層ＰＣとの間に半田ブリッジが形
成される心配は少ない。

【００２１】そして、上記半田接合終了後にサブハウジ
ング１２をメインハウジング１１の前面に取り付け、こ
れらハウジング１１，１２により形成された中継コネク
タ受容空間に、図１に示すように中継コネクタ３を嵌合
挿入する。ここで、中継コネクタ３は、横長形状に形成
されたハウジング３０と、このハウジング３０内の上下
に配列保持された複数の中継用コンタクト３５とから構
成されている。ハウジング３０は、前後方向両端部にそ
れぞれ前後方向に向かって開口する矩形開口を有し、各
開口の上下には、中継用コンタクト３５，３５，…の端
部が突出している。このように配列保持された中継用コ
ンタクト３５，３５，…は、内側に相手方のコンタクト
を受容するいわゆる雌型のコンタクトとなる。

【００２２】このように構成された中継コネクタ３の前
後方向一端を第１コネクタ部材１に挿入すると、中継コ
ネクタ部材３の開口内には、第１コネクタ部材１の中央
突出部１１ｃが、上下の中継用コンタクト３５，３５の
端部を若干押し広げる（こじ開ける）ようにしながら圧
入される。押し広げられた上下の中継用コンタクト３
５，３５は、自らの弾性力によって端部を外部接続用コ
ンタクト１３，１３′における先端接触部１３ｂ，１３
ｂ′に押し付けながら中央突出部１１ｃを挟持する。こ
うして、第１コネクタ部材１と中継コネクタ部材３とが
互いに結合されて、第１コネクタ部材１の各外部接続用
コンタクト１３，１３′と中継コネクタ部材３の各中継
用コンタクト３５とが電気的に接続される。

【００２３】そして、別の基板（図示せず）に取り付け
られた第２コネクタ部材２を、上記と同様にして中継コ
ネクタ部材３の反対側の端部に結合させる。これによ
り、各中継用コンタクト３５を介して第１コネクタ部材
１の外部接続用コンタクト１３，１３′（第１基板Ｂ１
上の配線層ＰＣ）と第２コネクタ部材２の外部接続用コ
ンタクト１３，１３′（上記別の基板上の配線層）とが
電気的に接続される。

【００２４】ところで、図２に示した第１コネクタ部材
１は、サブハウジング１２がメインハウジング１１から
完全に離脱するタイプのものであるが、図４に示すよう
に第１コネクタ部材１０１を構成してもよい。この第１
コネクタ部材１０１では、サブハウジング１１２の長手
方向端部における上面部１１２ｂの後端（図では下端）
には、後方に向かって延びる揺動アーム部１１２ｅが形
成されている。このサブハウジング１１２は、揺動アー
ム部１１２ｅにおける先端内側面に形成された水平突起
１１２ｈをメインハウジング１１１の側端面上部に形成
された枢着穴１１１ｈに嵌合させることにより、メイン
ハウジング１１１に取り付けられる。こうしてメインハ
ウジング１１１に取り付けられたサブハウジング１１２
は、図中に鎖線で示すようにメインハウジング１１１の
前面位置と、メインハウジング１１１の直上位置（即
ち、第２外部接続用コンタクト１１３′のリード部１１
３ｃ′の上方を解放する位置）との間で揺動が自在であ
る。

【００２５】なお、サブハウジング１１２における下面
部１１２ｄの後端には、下方（図では右方）に突出する
圧入突起１１２ｆが設けられており、サブハウジング１
１２をメインハウジング１１の前面位置にセットすると
きに、この圧入突起１１２ｆをメインハウジング１１１
の下突出部１１１ｄに形成された圧入孔１１１ｈに圧入
することにより、サブハウジング１１２を上記前面位置
に揺動した状態に保持することができる。

【００２６】そして、第２外部接続用コンタクト１１
３′のリード部１１３ｃ′にヒーターチップを押し付け
る際には、サブハウジング１１２を上記直上位置に揺動
させておけば、このサブハウジング１１２がヒーターチ
ップ押し付けの邪魔になることはなく、また、炉内でリ
フロー半田接合を行う場合にも、炉内の熱が効率よく半
田接合部周辺に伝わる。

【００２７】また、本発明と同様の考え方に基づいて、
電気コネクタを図５に示すように構成することもでき
る。この電気コネクタＣ′は、図中手前側に示す第１コ
ネクタ部材５と、図中奥側に示し、第１コネクタ部材５
に嵌合する第２コネクタ部材６からなる。

【００２８】第１コネクタ部材５１は、図６に詳しく示
すように、基板Ｂの上面に取り付けられるメインハウジ
ング５１と、このメインハウジング５１に整列保持され
た２種類のベースコンタクト５３，５３′と、メインハ
ウジング５１に着脱自在に取り付けられるサブハウジン
グ５２と、このサブハウジング５２に整列保持された２
種類の外部接続用コンタクト５４，５４′とから構成さ
れる。

【００２９】メインハウジング５１は、図５から分かる
ように、電気絶縁性の樹脂により横長形状に成形されて
いる。なお、図５は、このハウジング５１を長手方向途
中で切断して示している。このメインハウジング５１
は、ほぼその全長にわたって、図６に示すように上方に
向かって開口する嵌合開口５１ａを有している。

【００３０】第１のベースコンタクト５３は、メインハ
ウジング５１の後側（図５中にＦで示す前側とは反対
側）の下部において保持される中間部５３ａと、この中
間部５３ａから嵌合開口５１ａの内側面に沿って上方に
延びる接触部５３ｂと、中間部５３ａから後方に延びて
ベースハウジング５１の外部に突出するリード部５３ｃ
とを有する。

【００３１】また、第２のベースコンタクト５３′は、
第１ベースコンタクト５３と同様に形成されており、メ
インハウジング５１の前側下部において保持される中間
部５３ａ′と、この中間部５３ａ′から嵌合開口５１ａ
の内側面に沿って上方に延びる接触部５３ｂ′と、中間
部５３ａ′から前方に延びてベースハウジング５１の外
部に突出するリード部５３ｃ′とを有する。なお、第１
および第２ベースコンタクト５３，５３′の接触部５３
ｂ，５３ｂ′の上端には、嵌合開口５１ａの内方に向か
って凸となる凸部５３ｄ，５３ｄ′がそれぞれ形成され
ている。

【００３２】サブハウジング５２は、図５に示すように
樹脂により横長形状に成形されている。このサブハウジ
ング５２の長手方向中間部における前後方向中央部に
は、図６に示すように、下方に向かって突出する下方突
出部５２ａが形成されている。また、上部前側には、前
方に向かって突出する前方突出部５２ｂが形成されてい
る。なお、前方突出部５２ｂは、図６では上下２つに分
かれているように見えるが、サブハウジング５２の長手
方向両端部近傍において上下方向に延びており、正面視
において矩形状になるようにつながっている。そして、
この前方突出部５２ｂの内側には、前方に向かって開口
する矩形状の嵌合開口５２ｄが形成されている。

【００３３】また、図５から分かるように、サブハウジ
ング５２の長手方向両端部には、第２コネクタ部材６を
ネジ止めするための貫通穴５２ｇが形成されており、ま
た下部には、後方に延びてこのサブハウジング５２を基
板Ｂにネジ止めするための貫通穴付フランジ部５２ｈが
設けられている。

【００３４】第１の外部接続用コンタクト５４は、Ｌ字
形に形成されてサブハウジング５２の上部上側において
保持される中間部５４ａと、この中間部５４ａの下側の
端部からサブハウジング５２の下方突出部５２ａの後面
に沿って下方に延びて露出した下方接触部５４ｂと、中
間部５４ａの前側の端部から前方に延び、嵌合開口５２
ｄの上部に突出した前方接触部５４ｃとを有する。

【００３５】また、第２の外部接続用コンタクト５４′
は、Ｌ字形に形成されてサブハウジング５２の上部下側
において保持される中間部５４ａ′と、この中間部５４
ａ′の下側の端部から下方突出部５２ａの前面に沿って
下方に延びて露出した下方接触部５４ｂ′と、中間部５
４ａの前側の端部から前方に延び、嵌合開口５２ｄの下
部に突出した前方接触部５４ｃ′とを有する。なお、第
１および第２外部接続用コンタクト５４、５４′の前方
接触部５４ｃ，５４ｃ′の前端には、嵌合開口５２ｄの
内方に向かって凸となる凸部５４ｄ，５４ｄ′がそれぞ
れ形成されている。このようにサブハウジング５２に保
持された複数の外部接続用コンタクト５４，５４′は雌
形のコンタクトを形成する。

【００３６】以上のように構成された第１コネクタ部材
５は、図６に示すように基板Ｂに取り付けられる。ま
ず、各ベースコンタクト５３，５３′のリード部５３
ｃ，５３ｃ′が基板Ｂの上面に形成されたプリント配線
層ＰＣに半田接合され、メインハウジング５１が基板Ｂ
にマウントされる。この半田接合に際しては、サブハウ
ジング５２をメインハウジング５１から取り外してお
く。これにより、サブハウジング５２が邪魔となるるこ
となく各リード部５３ｃ，５３ｃ′にヒーターチップを
押し付けることができ、スムーズに半田接合を行うこと
ができる。

【００３７】そして、マウントされたメインハウジング
５１の嵌合開口５１ａに下方突起部５２ａを挿入して、
サブハウジング５２を取り付ける。これにより、第１，
第２ベースコンタクト５３，５３′の凸部５３ｄ，５３
ｄ′は、接触部５３ｂ，５３ｂ′に生じた弾性力によ
り、第１，第２外部接続用コンタクト５４，５４′の下
方接触部５４ｂ，５４ｂ′に押圧接触する。

【００３８】こうして基板Ｂ上に取り付けられた第１コ
ネクタ部材５は、図５に示すように、同様に他の基板
（図示せず）に取り付けられた第２コネクタ部材６の前
面（図中にＦで示した側の面）の嵌合開口６２ａに、前
方突出部５２ｂを挿入することによって第２コネクタ部
材６に結合される。第２コネクタ部材６の嵌合開口６２
ａの内側には、前方に突出するように延びて上下面に外
部接続用コンタクト６４，６４′を露出させた嵌合突起
６２ｃが形成されており、この嵌合突起６２ｃは第１コ
ネクタ部材５の嵌合開口５２ｄに受容される。これによ
り、第１コネクタ部材５の外部接続用コンタクト５４,
５４′における凸部５４ｄ，５４ｄ′が第２コネクタ部
材６の外部接続用コンタクト６４，６４′の露出部分に
押圧接触し、両コネクタ部材５，６が電気的に接続され
る。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電気コネク
タでは、複数のコンタクトのうち一部のコンタクト（前
コンタクト）のリード部をメインハウジングの前方に突
出させることにより、メインハウジングの前後方それぞ
れに突出するコンタクト数を少なくしている。このた
め、後コンタクト相互間および前コンタクト相互間の配
置ピッチをそれぞれ広くすることができる。このため、
リード部を基板上のパターン層に半田接合する際にパタ
ーン層上から溶融半田が流れ出ても、隣合うパターン層
との間に半田ブリッジが形成されることを防止すること
ができる。

【００４０】また、前コンタクトのリード部をパターン
層に半田接合する際には、予めサブハウジングをメイン
ハウジングの前面位置から取り外すか、もしくは前コン
タクトのリード部上方を解放する位置に移動させておく
ことができる。これにより、前コンタクトのリード部に
ヒーターチップを当てるのにサブハウジングが邪魔とな
ることがなく、スムーズに半田接合を行うことができ
る。また、炉内でリフロー半田接合を行う場合でも、炉
内の熱を効率よく接合部に伝えることができるので、確
実なリフロー半田接合を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電気コネクタの斜視図である。

【図２】上記電気コネクタの側面断面図である。

【図３】上記電気コネクタの平面図である。

【図４】本発明に係る電気コネクタの第２実施例の側面
断面図である。

【図５】本発明に係る電気コネクタの第３実施例の斜視
図である。

【図６】上記第３実施例の側面断面図である。

【図７】（Ａ）は従来の電気コネクタの斜視図であり、
（Ｂ）は同平面図である。

【符号の説明】

１，１０１第１コネクタ部材（電気コネクタ）１１，１１１メインハウジング１２，１１２サブハウジング１３，１１３第１外部接続用コンタクト（後コンタク
ト）１３，１３′，１１３′第２外部接続用コンタクト（前
コンタクト）１３ｃ，１３ｃ′，１１３ｃ，１１３ｃ′ リード部２第２コネクタ部材３中継コネクタ部材Ｂ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者土居悦郎東京都多摩市永山６−17−７ケル株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上面に載置され、前方向から相手方
コネクタの嵌合を受けるメインハウジングと、このメイ
ンハウジングに整列保持され、前記メインハウジングに
嵌合した前記相手方コネクタのコンタクトに接触する複
数の外部接続用コンタクトとから構成され、前記各外部
接続用コンタクトが前記メインハウジングの下部から水
平に突出して前記基板上面に形成されたパターン層に接
合されるリード部を有する電気コネクタにおいて、前記外部接続用コンタクトとして、前記リード部が前記
メインハウジングの前方に突出する前コンタクトと後方
に突出する後コンタクトとを有し、前記メインハウジングの前面位置に、前記前コンタクト
における前記リード部の上方を覆うように取り付けられ
て、前記メインハウジングとともに前記相手方コネクタ
の嵌合を受けるサブハウジングを備えており、このサブハウジングは、前記前面位置に対して着脱自在
に、もしくは前記前面位置と前記前コンタクトにおける
前記リード部の上方を解放する位置との間で移動自在に
前記メインハウジングに取り付けられていることを特徴
とする電気コネクタ。