JPH0786122A - 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 - Google Patents
位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0786122A JPH0786122A JP5187477A JP18747793A JPH0786122A JP H0786122 A JPH0786122 A JP H0786122A JP 5187477 A JP5187477 A JP 5187477A JP 18747793 A JP18747793 A JP 18747793A JP H0786122 A JPH0786122 A JP H0786122A
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- Japan
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- mark
- mask
- wafer
- light
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マスクとウエハとの相対的位置決めを高精度
に行うことのできる位置検出装置及びそれを用いた半導
体素子の製造方法を得ること。 【構成】 第1物体と第2物体とを対向配置し、双方の
相対的な位置検出を行う際、該第1物体面上に物理光学
素子より成るAAマーク1とAFマーク1を設け、該第
2物体面上に物理光学素子より成るAAマーク2を設
け、AAマーク1とAAマーク2で回折した光束の所定
面上の位置情報より該第1物体と第2物体との相対的な
位置ずれの検出を行い、AAマーク1で回折し、該第2
物体面で反射し、AFマーク1で回折した光束の所定面
上の位置情報より該第1物体と第2物体との面間隔の検
出を行っていること。
に行うことのできる位置検出装置及びそれを用いた半導
体素子の製造方法を得ること。 【構成】 第1物体と第2物体とを対向配置し、双方の
相対的な位置検出を行う際、該第1物体面上に物理光学
素子より成るAAマーク1とAFマーク1を設け、該第
2物体面上に物理光学素子より成るAAマーク2を設
け、AAマーク1とAAマーク2で回折した光束の所定
面上の位置情報より該第1物体と第2物体との相対的な
位置ずれの検出を行い、AAマーク1で回折し、該第2
物体面で反射し、AFマーク1で回折した光束の所定面
上の位置情報より該第1物体と第2物体との面間隔の検
出を行っていること。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は位置検出装置及びそれを
用いた半導体素子の製造方法に関し、例えば半導体素子
製造用のプロキシミティタイプの露光装置や所謂ステッ
パー等において、マスクやレチクル(以下「マスク」と
いう。)等の第1物体面上に形成されている微細な電子
回路パターンをウエハ等の第2物体面上に露光転写する
際にマスクとウエハとの相対的な位置決め(アライメン
ト)を行う場合に好適なものである。
用いた半導体素子の製造方法に関し、例えば半導体素子
製造用のプロキシミティタイプの露光装置や所謂ステッ
パー等において、マスクやレチクル(以下「マスク」と
いう。)等の第1物体面上に形成されている微細な電子
回路パターンをウエハ等の第2物体面上に露光転写する
際にマスクとウエハとの相対的な位置決め(アライメン
ト)を行う場合に好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来より半導体製造用の露光装置におい
ては、マスクとウエハの相対的な位置合わせは性能向上
を図る為の重要な一要素となっている。特に最近の露光
装置における位置合わせにおいては、半導体素子の高集
積化の為に、例えばサブミクロン以下の位置合わせ精度
を有するものが要求されている。
ては、マスクとウエハの相対的な位置合わせは性能向上
を図る為の重要な一要素となっている。特に最近の露光
装置における位置合わせにおいては、半導体素子の高集
積化の為に、例えばサブミクロン以下の位置合わせ精度
を有するものが要求されている。
【0003】多くの位置合わせ装置においては、マスク
及びウエハ面上に位置合わせ用の所謂アライメントパタ
ーン(「アライメントマーク」ともいう。)を所謂スク
ライブライン上に設け、それらより得られる位置情報を
利用して、双方のアライメントを行っている。このとき
のアライメント方法としては、例えば米国特許第403796
9 号や特開昭56-157033 号公報ではアライメントパター
ンとしてゾーンプレートを用い、該ゾーンプレートに光
束を照射し、このときゾーンプレートから射出した光束
の所定面上における集光点位置を検出すること等により
行っている。
及びウエハ面上に位置合わせ用の所謂アライメントパタ
ーン(「アライメントマーク」ともいう。)を所謂スク
ライブライン上に設け、それらより得られる位置情報を
利用して、双方のアライメントを行っている。このとき
のアライメント方法としては、例えば米国特許第403796
9 号や特開昭56-157033 号公報ではアライメントパター
ンとしてゾーンプレートを用い、該ゾーンプレートに光
束を照射し、このときゾーンプレートから射出した光束
の所定面上における集光点位置を検出すること等により
行っている。
【0004】又、米国特許第4311389 号ではマスク面上
にその回折光が所謂シリンドリカルレンズと同様の光学
作用を持つようなアライメントパターンを設け、ウエハ
面上にはその回折光を更にマスクとウエハが合致したと
きに所定次数の回折光の光量が最大となるような点列状
のアライメントパターンを設け、双方のアライメントパ
ターンを介した光束を検出することによってマスクとウ
エハとの相対的位置関係の検出を行っている。
にその回折光が所謂シリンドリカルレンズと同様の光学
作用を持つようなアライメントパターンを設け、ウエハ
面上にはその回折光を更にマスクとウエハが合致したと
きに所定次数の回折光の光量が最大となるような点列状
のアライメントパターンを設け、双方のアライメントパ
ターンを介した光束を検出することによってマスクとウ
エハとの相対的位置関係の検出を行っている。
【0005】この他本出願人は先に特願昭63-226003 号
においてマスクとしての第1物体とウエハとしての第2
物体との相対的な位置ずれ検出を行う際、第1物体及び
第2物体面上に各々2組のレンズ作用を有するアライメ
ントマークとしての物理光学素子を設け、該物理光学素
子にレーザを含む投光手段から光束を照射し、該物理光
学素子で逐次回折された回折光をセンサー(検出手段)
に導光している。そしてセンサー面上での2つの光スポ
ットの相対間隔値を求めることにより第1物体と第2物
体の相対的位置ずれ量を検出している。
においてマスクとしての第1物体とウエハとしての第2
物体との相対的な位置ずれ検出を行う際、第1物体及び
第2物体面上に各々2組のレンズ作用を有するアライメ
ントマークとしての物理光学素子を設け、該物理光学素
子にレーザを含む投光手段から光束を照射し、該物理光
学素子で逐次回折された回折光をセンサー(検出手段)
に導光している。そしてセンサー面上での2つの光スポ
ットの相対間隔値を求めることにより第1物体と第2物
体の相対的位置ずれ量を検出している。
【0006】このとき投光手段は位置検出をすべく物体
面上に設けた2組の物理光学素子で逐次回折された光を
受光する検出手段と共に1つの筺体内に収納されてい
る。
面上に設けた2組の物理光学素子で逐次回折された光を
受光する検出手段と共に1つの筺体内に収納されてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】通常アライメントマー
クを設けるマスク及びウエハ面上のスクライブラインの
幅は50μm〜100μm程度である。このスクライブ
ライン幅は投影倍率が5倍のステッパーではレチクル面
上で250μm〜500μm、X線の等倍密着露光(プ
ロキシミティ)装置で50μm〜100μmであり、こ
の幅のエリアにアライメントマークがおさまるように設
けられる。このようにアライメントパターンはスクライ
ブライン幅以内に設定されている。
クを設けるマスク及びウエハ面上のスクライブラインの
幅は50μm〜100μm程度である。このスクライブ
ライン幅は投影倍率が5倍のステッパーではレチクル面
上で250μm〜500μm、X線の等倍密着露光(プ
ロキシミティ)装置で50μm〜100μmであり、こ
の幅のエリアにアライメントマークがおさまるように設
けられる。このようにアライメントパターンはスクライ
ブライン幅以内に設定されている。
【0008】このような小さいエリア内に設けたアライ
メントパターンにアライメントヘッド(投光手段)から
の光束(光ビーム)を照射すると入射用のアライメント
マークの他に射出用のアライメントマークにも入射して
しまう。
メントパターンにアライメントヘッド(投光手段)から
の光束(光ビーム)を照射すると入射用のアライメント
マークの他に射出用のアライメントマークにも入射して
しまう。
【0009】この結果、射出用のアライメントマークを
介した光束がウエハ面で反射し、逆入光(ノイズ光)と
なって受光素子(検出手段)に入射し、信号光と重なり
合ってS/N比を低下し、光スポットの検出精度を低下
させるといった問題点があった。
介した光束がウエハ面で反射し、逆入光(ノイズ光)と
なって受光素子(検出手段)に入射し、信号光と重なり
合ってS/N比を低下し、光スポットの検出精度を低下
させるといった問題点があった。
【0010】本発明は対向配置した第1物体(マスク)
と第2物体(ウエハ)との相対的な位置ずれと面間隔を
第1物体と第2物体に適切に設けたアライメントマーク
を利用して逆入光の発生を防止しつつ高精度に測定する
ことができる位置検出装置及びそれを用いた半導体素子
の製造方法の提供を目的とする。
と第2物体(ウエハ)との相対的な位置ずれと面間隔を
第1物体と第2物体に適切に設けたアライメントマーク
を利用して逆入光の発生を防止しつつ高精度に測定する
ことができる位置検出装置及びそれを用いた半導体素子
の製造方法の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の位置検出装置
は、(1−1)第1物体と第2物体とを対向配置し、双
方の相対的な位置検出を行う際、該第1物体面上に物理
光学素子より成るAAマークとAFマークを設け、該第
2物体面上に物理光学素子より成るAAマークを設け、
該第1物体面上のAAマークと該第2物体面上のAAマ
ークで回折した光束の所定面上の位置情報より該第1物
体と第2物体との相対的な位置ずれの検出を行い、該第
1物体面上のAAマークで回折し、該第2物体面で反射
し、該第1物体面上のAFマークで回折した光束の所定
面上の位置情報より該第1物体と第2物体との面間隔の
検出を行っていることを特徴としている。
は、(1−1)第1物体と第2物体とを対向配置し、双
方の相対的な位置検出を行う際、該第1物体面上に物理
光学素子より成るAAマークとAFマークを設け、該第
2物体面上に物理光学素子より成るAAマークを設け、
該第1物体面上のAAマークと該第2物体面上のAAマ
ークで回折した光束の所定面上の位置情報より該第1物
体と第2物体との相対的な位置ずれの検出を行い、該第
1物体面上のAAマークで回折し、該第2物体面で反射
し、該第1物体面上のAFマークで回折した光束の所定
面上の位置情報より該第1物体と第2物体との面間隔の
検出を行っていることを特徴としている。
【0012】特に、前記第1物体面上のAAマークの前
記第2物体面上への投射領域のうち一部の領域は反射
面、残りの領域は前記AAマークが形成されていること
を特徴としている。
記第2物体面上への投射領域のうち一部の領域は反射
面、残りの領域は前記AAマークが形成されていること
を特徴としている。
【0013】又、本発明の半導体素子の製造方法として
は、(1−2)マスクとウエハとの相対的な位置検出を
行った後に、マスク面上のパターンをウエハ面に転写
し、該ウエハを現像処理工程を介して半導体素子を製造
する際、該マスク面上に物理光学素子より成るAAマー
クとAFマークを設け、該ウエハ面上に物理光学素子よ
り成るAAマークを設け、該マスク面上のAAマークと
該ウエハ面上のAAマークで回折した光束の所定面上の
位置情報より該マスクとウエハとの相対的な位置ずれの
検出を行い、該マスク面上のAAマークで回折し、該ウ
エハ面で反射し、該マスク面上のAFマークで回折した
光束の所定面上の位置情報より該マスクとウエハとの面
間隔の検出を行った工程を介していることを特徴として
いる。
は、(1−2)マスクとウエハとの相対的な位置検出を
行った後に、マスク面上のパターンをウエハ面に転写
し、該ウエハを現像処理工程を介して半導体素子を製造
する際、該マスク面上に物理光学素子より成るAAマー
クとAFマークを設け、該ウエハ面上に物理光学素子よ
り成るAAマークを設け、該マスク面上のAAマークと
該ウエハ面上のAAマークで回折した光束の所定面上の
位置情報より該マスクとウエハとの相対的な位置ずれの
検出を行い、該マスク面上のAAマークで回折し、該ウ
エハ面で反射し、該マスク面上のAFマークで回折した
光束の所定面上の位置情報より該マスクとウエハとの面
間隔の検出を行った工程を介していることを特徴として
いる。
【0014】特に、前記マスク面上のAAマークの前記
ウエハ面上への投射領域のうち一部の領域は反射面、残
りの領域は前記AAマークが形成されていることを特徴
としている。
ウエハ面上への投射領域のうち一部の領域は反射面、残
りの領域は前記AAマークが形成されていることを特徴
としている。
【0015】
【実施例】図1は本発明の実施例1の要部斜視図、図
2,図3は図1のアライメントマークの説明図、図4は
図1の一部分の光路説明図である。本実施例はプロキシ
ミティ方式により等倍焼付を行うX線露光装置や光ステ
ッパー等の縮小投影露光装置に適用した場合を示してい
る。
2,図3は図1のアライメントマークの説明図、図4は
図1の一部分の光路説明図である。本実施例はプロキシ
ミティ方式により等倍焼付を行うX線露光装置や光ステ
ッパー等の縮小投影露光装置に適用した場合を示してい
る。
【0016】図中、1は光源であり、光ステッパーのと
きは半導体レーザ、He−Neレーザ、Arレーザ等の
コヒーレント光束を放射する光源、又は発光ダイオード
等の非コヒーレント光束を放射する光源、又はスーパー
ルミネッセントダイオード(SLD)等の中間的特性を
有する光源より成り、X線露光装置ではXray光源等
から成っている。2はコリメーターレンズであり、光源
1からの光束を平行光束としてレンズ系5に入射させて
いる。
きは半導体レーザ、He−Neレーザ、Arレーザ等の
コヒーレント光束を放射する光源、又は発光ダイオード
等の非コヒーレント光束を放射する光源、又はスーパー
ルミネッセントダイオード(SLD)等の中間的特性を
有する光源より成り、X線露光装置ではXray光源等
から成っている。2はコリメーターレンズであり、光源
1からの光束を平行光束としてレンズ系5に入射させて
いる。
【0017】レンズ系5は入射光束を所望のビーム径に
した後、ミラー6で反射させて耐Xray窓7(光源と
してXrayを用いたとき)を通過させて第1物体とし
てのマスク18面上の位置ずれ検出用のAAアライメン
トマーク(以下「AAマーク」という。)20M、又は
面間隔検出用のAFアライメントマーク(以下「AFマ
ーク」という。)21Mに入射させている。光源1、コ
リメーターレンズ2、レンズ系5は投光手段を構成して
いる。
した後、ミラー6で反射させて耐Xray窓7(光源と
してXrayを用いたとき)を通過させて第1物体とし
てのマスク18面上の位置ずれ検出用のAAアライメン
トマーク(以下「AAマーク」という。)20M、又は
面間隔検出用のAFアライメントマーク(以下「AFマ
ーク」という。)21Mに入射させている。光源1、コ
リメーターレンズ2、レンズ系5は投光手段を構成して
いる。
【0018】AAマーク20MとAFマーク21Mはマ
スク18の周辺部のスクライブライン上の4カ所に設け
られている。19は第2物体としてのウエハであり、マ
スク18と近接(間隔10μm〜100μm)配置され
ており、その面上にはマスク18と位置合わせすべきA
Aマーク20Wがスクライブライン上に設けられてい
る。AAマーク20M,20WとAFマーク21Mは1
次元又は2次元のゾーンプレート等の物理光学素子より
成っている。
スク18の周辺部のスクライブライン上の4カ所に設け
られている。19は第2物体としてのウエハであり、マ
スク18と近接(間隔10μm〜100μm)配置され
ており、その面上にはマスク18と位置合わせすべきA
Aマーク20Wがスクライブライン上に設けられてい
る。AAマーク20M,20WとAFマーク21Mは1
次元又は2次元のゾーンプレート等の物理光学素子より
成っている。
【0019】10は受光レンズであり、マスク18面上
のAAマーク20M及びAFマーク21Mを通過してき
た所定次数の回折光16を受光手段11面上に集光して
いる。受光手段11は位置ずれ検出用の第1検出面とし
てのAAラインセンサー12と面間隔検出用の第2検出
面としてのAFラインセンサー13の2つのラインセン
サーを同一基板上に設けて構成されている。
のAAマーク20M及びAFマーク21Mを通過してき
た所定次数の回折光16を受光手段11面上に集光して
いる。受光手段11は位置ずれ検出用の第1検出面とし
てのAAラインセンサー12と面間隔検出用の第2検出
面としてのAFラインセンサー13の2つのラインセン
サーを同一基板上に設けて構成されている。
【0020】14はアライメントヘッドであり、駆動手
段(不図示)によって駆動可能となるように構成されて
いる。
段(不図示)によって駆動可能となるように構成されて
いる。
【0021】図2,図3はマスク18とウエハ19面上
に設けたAAマーク20M,20WとAFマーク21M
の説明図である。マークは入射光側から見たときを示し
ている。
に設けたAAマーク20M,20WとAFマーク21M
の説明図である。マークは入射光側から見たときを示し
ている。
【0022】図4はマスク18とウエハ19面上の各マ
ークを介した光束の光路を示している。
ークを介した光束の光路を示している。
【0023】第1の1対の物理光学素子としてのAAマ
ーク20Mは2つのAAマーク20M1,20M3を有
し、1対の物理光学素子としてのAAマーク20Wは2
つのAAマーク20W1,20W2を有し、第2の1対
の物理光学素子としてのAFマーク21Mは射出用の2
つのAFマーク21M5,21M6とを有している。
尚、マーク20M3は入射用のAFマークも兼用してい
る。この為、以下マーク20M3を「AA,AFマーク
20M3」という。
ーク20Mは2つのAAマーク20M1,20M3を有
し、1対の物理光学素子としてのAAマーク20Wは2
つのAAマーク20W1,20W2を有し、第2の1対
の物理光学素子としてのAFマーク21Mは射出用の2
つのAFマーク21M5,21M6とを有している。
尚、マーク20M3は入射用のAFマークも兼用してい
る。この為、以下マーク20M3を「AA,AFマーク
20M3」という。
【0024】ウエハ19面上にはAFマークは設けてお
らず、反射面20Rとなっており、該反射面20Rで0
次反射(正反射)した光を用いている。マーク20M1
とマーク20W2は凸レンズ作用をし、マーク20M3
とマーク20W1は凹レンズ作用をする。マスク18上
のAA,AFマーク20M3はAFマーク21M側に少
し伸びていて、その伸びた領域の真下のウエハ19面は
反射面20Rとなっている。
らず、反射面20Rとなっており、該反射面20Rで0
次反射(正反射)した光を用いている。マーク20M1
とマーク20W2は凸レンズ作用をし、マーク20M3
とマーク20W1は凹レンズ作用をする。マスク18上
のAA,AFマーク20M3はAFマーク21M側に少
し伸びていて、その伸びた領域の真下のウエハ19面は
反射面20Rとなっている。
【0025】AAマーク20M1とAAマーク20W1
が1つの組に、AA,AFマーク20M3とAAマーク
20W2が1つの組になっており、各々のAAマーク2
0M1,AA,AFマーク20M3に入射した2つの光
束15の各マークによる2つの回折光(以下「AA回折
光」という。)26−1,26−2は位置ずれに対応し
てAAラインセンサー12面上を移動するように設定さ
れている。
が1つの組に、AA,AFマーク20M3とAAマーク
20W2が1つの組になっており、各々のAAマーク2
0M1,AA,AFマーク20M3に入射した2つの光
束15の各マークによる2つの回折光(以下「AA回折
光」という。)26−1,26−2は位置ずれに対応し
てAAラインセンサー12面上を移動するように設定さ
れている。
【0026】又、AA,AFマークM3に入射した光束
15のウエハ19の反射面20Rで反射しAFマーク2
1M5,21M6より射出した2つの回折光(以下「A
F回折光」という。)27−1,27−2は面間隔に対
応してAFラインセンサー13面上を移動するように設
定されている。
15のウエハ19の反射面20Rで反射しAFマーク2
1M5,21M6より射出した2つの回折光(以下「A
F回折光」という。)27−1,27−2は面間隔に対
応してAFラインセンサー13面上を移動するように設
定されている。
【0027】尚、図4において各入射光15は光源1か
ら放射された共通の1つのビームの中の光線を用いてい
る。
ら放射された共通の1つのビームの中の光線を用いてい
る。
【0028】本実施例では光源1からの光束15がA
A,AFマーク20M3に入射すると、該AA,AFマ
ーク20M3で凹レンズ作用を受ける。該AA,AFマ
ーク20M3からの発散した回折光のうち大部分はAA
マーク20W2に入射する。しかしながら、AA,AF
マーク20M3の隅からAAマーク20W2方向に発散
した回折光のうち一部はAAマーク20W2に入射せ
ず、ウエハ19の反射面20Rで反射してマスク18の
AFマーク21M5,21M6に入射している。AFマ
ーク21M5,21M6からの回折光は各々AFライン
センサー13上の異なる位置に入射している。
A,AFマーク20M3に入射すると、該AA,AFマ
ーク20M3で凹レンズ作用を受ける。該AA,AFマ
ーク20M3からの発散した回折光のうち大部分はAA
マーク20W2に入射する。しかしながら、AA,AF
マーク20M3の隅からAAマーク20W2方向に発散
した回折光のうち一部はAAマーク20W2に入射せ
ず、ウエハ19の反射面20Rで反射してマスク18の
AFマーク21M5,21M6に入射している。AFマ
ーク21M5,21M6からの回折光は各々AFライン
センサー13上の異なる位置に入射している。
【0029】本実施例では以上のように各マークを設け
ることにより、後述するように、不要光がラインセンサ
ーに入射するのを防止し、マスクとウエハとの高精度の
位置検出を行っている。その後、マスク面上の回路パタ
ーンをウエハ面上に転写して、公知の現像処理工程を介
して半導体素子を製造している。
ることにより、後述するように、不要光がラインセンサ
ーに入射するのを防止し、マスクとウエハとの高精度の
位置検出を行っている。その後、マスク面上の回路パタ
ーンをウエハ面上に転写して、公知の現像処理工程を介
して半導体素子を製造している。
【0030】次に本発明に係る位置ずれ検出方法と面間
隔検出方法の原理について説明する。
隔検出方法の原理について説明する。
【0031】まず本発明においてマスク18とウエハ1
9との相対的な面内の位置検出方法について図5を用い
て説明する。
9との相対的な面内の位置検出方法について図5を用い
て説明する。
【0032】図5は図4において位置検出方向(アライ
メント方向)に垂直で、かつマスク18とウエハ19の
面法線に垂直な方向から見たときの状態を光路を展開し
て示している。
メント方向)に垂直で、かつマスク18とウエハ19の
面法線に垂直な方向から見たときの状態を光路を展開し
て示している。
【0033】同図において図1〜図4で示した要素と同
一要素には同符番を付している。又、ウエハ19面上の
AAマークでは入射光束は反射回折されるが同図では等
価な透過回折した状態で示している。
一要素には同符番を付している。又、ウエハ19面上の
AAマークでは入射光束は反射回折されるが同図では等
価な透過回折した状態で示している。
【0034】20M1はマスク18に、20W1はウエ
ハ19に設けたAAマークであり、単一マークを形成し
ており、第1信号を得る為のものである。20M3はマ
スク18に設けたAA,AFマーク、20W2はウエハ
19に設けたAAマークであり、単一マークを形成して
おり、第2信号を得る為のものである。26−1,26
−2は第1,第2信号用のAA回折光、32は1次ピン
ト面であり、受光レンズ10に関して受光手段11と共
役関係にある。
ハ19に設けたAAマークであり、単一マークを形成し
ており、第1信号を得る為のものである。20M3はマ
スク18に設けたAA,AFマーク、20W2はウエハ
19に設けたAAマークであり、単一マークを形成して
おり、第2信号を得る為のものである。26−1,26
−2は第1,第2信号用のAA回折光、32は1次ピン
ト面であり、受光レンズ10に関して受光手段11と共
役関係にある。
【0035】今、ウエハ19から1次ピント面32まで
の距離をL、マスク18とウエハ19との間隔をg、A
Aマーク20M1とAA,AFマーク20M3の焦点距
離を各々fa1,fa3、マスク18とウエハ19の相対位
置ずれ量をΔσとし、このときのAA回折光26−1,
26−2の光束重心の合致状態からの変位量を各々S
1 ,S2 とする。
の距離をL、マスク18とウエハ19との間隔をg、A
Aマーク20M1とAA,AFマーク20M3の焦点距
離を各々fa1,fa3、マスク18とウエハ19の相対位
置ずれ量をΔσとし、このときのAA回折光26−1,
26−2の光束重心の合致状態からの変位量を各々S
1 ,S2 とする。
【0036】尚、マスク18に入射する光束15は便宜
上平面波とし、符号は図中に示す通りとする。AA回折
光26−1,26−2の光束重心の変位量S1 及びS2
はAAマーク20M1,AA,AFマーク20M3の焦
点F1 ,F3 とAAマーク20W1,20W2の光軸中
心を結ぶ直線と1次ピント面32との交点として幾何学
的に求められる。従ってマスク18とウエハ19の相対
位置ずれに対して各AA回折光26−1,26−2の光
束重心の変位量S1 ,S2 が互いに逆方向となるように
するにはAAマーク20W1,20W2の光学的な結像
倍率の符号を互いに逆とすることで達成することができ
る。
上平面波とし、符号は図中に示す通りとする。AA回折
光26−1,26−2の光束重心の変位量S1 及びS2
はAAマーク20M1,AA,AFマーク20M3の焦
点F1 ,F3 とAAマーク20W1,20W2の光軸中
心を結ぶ直線と1次ピント面32との交点として幾何学
的に求められる。従ってマスク18とウエハ19の相対
位置ずれに対して各AA回折光26−1,26−2の光
束重心の変位量S1 ,S2 が互いに逆方向となるように
するにはAAマーク20W1,20W2の光学的な結像
倍率の符号を互いに逆とすることで達成することができ
る。
【0037】又、定量的には
【0038】
【数1】 と表わせ、ずれ倍率はβ1 =S1 /Δσ、β2 =S2 /
Δσと定義できる。
Δσと定義できる。
【0039】従って、ずれ倍率を逆符合とするには
【0040】
【数2】 を満たせば良い。
【0041】この内、実用的に適切な構成条件の1つと
して L》|fa1| fa1/fa3<0 |fa1|>g |f32|>g の条件がある。
して L》|fa1| fa1/fa3<0 |fa1|>g |f32|>g の条件がある。
【0042】即ち、AAマーク20M1,AA,AFマ
ーク20M3、焦点距離fa1,fa3に対して1次ピント
面32までの距離Lを大きく、且つマスク18とウエハ
19の間隔gを小さくし、更にAAマークの一方を凸レ
ンズ、他方を凹レンズとする構成である。
ーク20M3、焦点距離fa1,fa3に対して1次ピント
面32までの距離Lを大きく、且つマスク18とウエハ
19の間隔gを小さくし、更にAAマークの一方を凸レ
ンズ、他方を凹レンズとする構成である。
【0043】図5の上側にはAAマーク20M1で入射
光束を集光光束とし、その集光点F1 に至る前にAAマ
ーク20W1に光束を照射し、これを更に1次ピント面
32に結像させているAAマーク20W1の焦点距離f
b1はレンズの式
光束を集光光束とし、その集光点F1 に至る前にAAマ
ーク20W1に光束を照射し、これを更に1次ピント面
32に結像させているAAマーク20W1の焦点距離f
b1はレンズの式
【0044】
【数3】 を満たすように定められる。
【0045】同様に図5の下側においてはAA,AFマ
ーク20M3により入射光束を入射側の点であるF3 よ
り発散する光束に変え、これをAAマーク20W2を介
して1次ピント面32に結像させている。このときのA
Aマーク20W2の焦点距離fb2は
ーク20M3により入射光束を入射側の点であるF3 よ
り発散する光束に変え、これをAAマーク20W2を介
して1次ピント面32に結像させている。このときのA
Aマーク20W2の焦点距離fb2は
【0046】
【数4】 を満たすように定められる。
【0047】以上の構成条件でAAマーク20M1の集
光像に対するAAマーク20W1の結像倍率は図より明
らかに正の倍率である。ウエハ19のずれ量Δσと1次
ピント面32の光点変位量S1 の方向は逆となり、先に
定義したずれ倍率β1 は負となる。同様にAA,AFマ
ーク20M3の点像(虚像)に対するAAマーク20W
2の結像倍率は負であり、ウエハ19のずれ量Δσと1
次ピント面32上の光点変位量S2 の方向は同方向で、
ずれ倍率β2 は正となる。
光像に対するAAマーク20W1の結像倍率は図より明
らかに正の倍率である。ウエハ19のずれ量Δσと1次
ピント面32の光点変位量S1 の方向は逆となり、先に
定義したずれ倍率β1 は負となる。同様にAA,AFマ
ーク20M3の点像(虚像)に対するAAマーク20W
2の結像倍率は負であり、ウエハ19のずれ量Δσと1
次ピント面32上の光点変位量S2 の方向は同方向で、
ずれ倍率β2 は正となる。
【0048】従ってマスク18とウエハ19の相対位置
ずれ量Δσに対してAAマーク20M1,AAマーク2
0W1の系とAA,AFマーク20M3とAAマーク2
0W2の系のAA回折光26−1.26−2のずれ量S
1 ,S2 は互いに逆方向となる。
ずれ量Δσに対してAAマーク20M1,AAマーク2
0W1の系とAA,AFマーク20M3とAAマーク2
0W2の系のAA回折光26−1.26−2のずれ量S
1 ,S2 は互いに逆方向となる。
【0049】即ちAAマーク20M1,20W1のパタ
ーンの回折によって形成される1次ピント面32上のス
ポット30とAA,AFマーク20M3,AAマーク2
0W2のパターンの回折によって形成される1次ピント
面32上のスポット31との距離がマスク18とウエハ
19の位置ずれ量に応じて変わり、この2つのスポット
30,31の距離を受光レンズ10により受光手段11
のAAラインセンサー12面上に投影している。そして
AAラインセンサー12で2つのスポット30,31の
スポット間隔を検出することによりマスク18とウエハ
19の相対的な位置ずれを検出している。
ーンの回折によって形成される1次ピント面32上のス
ポット30とAA,AFマーク20M3,AAマーク2
0W2のパターンの回折によって形成される1次ピント
面32上のスポット31との距離がマスク18とウエハ
19の位置ずれ量に応じて変わり、この2つのスポット
30,31の距離を受光レンズ10により受光手段11
のAAラインセンサー12面上に投影している。そして
AAラインセンサー12で2つのスポット30,31の
スポット間隔を検出することによりマスク18とウエハ
19の相対的な位置ずれを検出している。
【0050】図7はこのときのセンサー12面上に形成
される2つのスポット30,31の模式図である。
される2つのスポット30,31の模式図である。
【0051】本実施例ではウエハ19がマスク18に対
して傾斜(TILT)していても2つのスポット30,
31は1次ピント面32上を共に同一方向に同一量移動
する為、スポット間隔は不変であり、この結果位置検出
誤差は発生しないという特長を有している。以上が本発
明に係る位置検出手段の構成である。
して傾斜(TILT)していても2つのスポット30,
31は1次ピント面32上を共に同一方向に同一量移動
する為、スポット間隔は不変であり、この結果位置検出
誤差は発生しないという特長を有している。以上が本発
明に係る位置検出手段の構成である。
【0052】次に本発明においてマスク18とウエハ1
9との面間隔検出方法について図6を用いて説明する。
同図において図1〜図4で示した要素と同一要素には同
符番を付している。
9との面間隔検出方法について図6を用いて説明する。
同図において図1〜図4で示した要素と同一要素には同
符番を付している。
【0053】本実施例では入射光15をマスク18面上
のAA,AFマーク20M3に入射させている。AA,
AFマーク20M3に入射した光は該マークで回折され
て例えば1次回折光はマスク18と間隔g1 (g2 )離
れたウエハ19面上で正反射し、マスク18面上のAF
マーク21M5(21M6)に入射する。AFマーク2
1M5(21M6)は回折光がレンズと同じ集束作用を
持つようなパターンから成っている。
のAA,AFマーク20M3に入射させている。AA,
AFマーク20M3に入射した光は該マークで回折され
て例えば1次回折光はマスク18と間隔g1 (g2 )離
れたウエハ19面上で正反射し、マスク18面上のAF
マーク21M5(21M6)に入射する。AFマーク2
1M5(21M6)は回折光がレンズと同じ集束作用を
持つようなパターンから成っている。
【0054】そしてウエハ19で反射した光がAFマー
ク21M5(21M6)へ入射する際、その入射位置
(グレーティングエリアの瞳位置)に応じて出射回折光
の出射角が変わるような光学作用を有している。
ク21M5(21M6)へ入射する際、その入射位置
(グレーティングエリアの瞳位置)に応じて出射回折光
の出射角が変わるような光学作用を有している。
【0055】例えばマスク18とウエハ19との面間隔
がg2 のときAFマークで回折されたAF回折光は実線
で示す光路を進み受光レンズ10を通ってAFラインセ
ンサー13面上に2つのスポット51,52を形成す
る。又面間隔がg1 のとき同様にAFマークで回折され
たAF回折光は点線で示す光路を進みAFラインセンサ
ー13面上に2つのスポット53,54を形成する。
がg2 のときAFマークで回折されたAF回折光は実線
で示す光路を進み受光レンズ10を通ってAFラインセ
ンサー13面上に2つのスポット51,52を形成す
る。又面間隔がg1 のとき同様にAFマークで回折され
たAF回折光は点線で示す光路を進みAFラインセンサ
ー13面上に2つのスポット53,54を形成する。
【0056】図7はこのときのセンサー13面上に形成
される2つのスポット51,52の模式図である。
される2つのスポット51,52の模式図である。
【0057】このようにマスク18とウエハ19の面間
隔に応じてAFラインセンサー13面上に生じる2つの
スポットの間隔が変わるので、このときの2つのスポッ
トの間隔を測定することによりマスク18とウエハ19
との面間隔を検出している。
隔に応じてAFラインセンサー13面上に生じる2つの
スポットの間隔が変わるので、このときの2つのスポッ
トの間隔を測定することによりマスク18とウエハ19
との面間隔を検出している。
【0058】本実施例では以上のように、各要素を設定
することによりマスク18とウエハ19との相対的なず
れ量Δ6と面間隔gを検出し、マスク18とウエハ19
との位置合わせを高精度に行っている。
することによりマスク18とウエハ19との相対的なず
れ量Δ6と面間隔gを検出し、マスク18とウエハ19
との位置合わせを高精度に行っている。
【0059】次に本実施例の構成上の特長について説明
する。
する。
【0060】本実施例において、例えば図10に示すよ
うにマスク18面上に入射用のAFマーク21M1,2
1M3を設けたとする。ここで入射用のAFマーク21
M1と射出用のAFマークM5とが対応し、入射用のA
Fマーク21M3と射出用のAFマークM6とが対応し
ている。
うにマスク18面上に入射用のAFマーク21M1,2
1M3を設けたとする。ここで入射用のAFマーク21
M1と射出用のAFマークM5とが対応し、入射用のA
Fマーク21M3と射出用のAFマークM6とが対応し
ている。
【0061】一般に光源1からの光束15は射出用のA
Fマーク21M5,21M6にも入射する。またAA,
AFマーク20M3は凹レンズ作用をする為にAA,A
Fマーク20M3からの発散性の回折光の一部がAFマ
ーク21M5,21M6方向に偏向される。そうすると
図10に示すように、射出用のAFマーク21M5,2
1M6から入射した光束が回折し、ウエハ面19で反射
して、入射用のAFマーク21M1,21M3から出射
して一部の光束(逆入光)がAFラインセンサー13に
入射してノイズ光となる。
Fマーク21M5,21M6にも入射する。またAA,
AFマーク20M3は凹レンズ作用をする為にAA,A
Fマーク20M3からの発散性の回折光の一部がAFマ
ーク21M5,21M6方向に偏向される。そうすると
図10に示すように、射出用のAFマーク21M5,2
1M6から入射した光束が回折し、ウエハ面19で反射
して、入射用のAFマーク21M1,21M3から出射
して一部の光束(逆入光)がAFラインセンサー13に
入射してノイズ光となる。
【0062】また図11に示すように、AA,AFマー
ク20M3からの発散性の回折光の一部はウエハ19面
上のAAマーク20W2から外れて、AFマーク直下の
反射面20Rに入射する。そして反射面20Rで反射し
た回折光はAFマーク21M6から出射し、一部の光束
がAFラインセンサー13に入射してノイズ光となる。
このようなノイズ光(不要光)がAFラインセンサー1
3面上で正規の回折光と重なりあったり干渉を起こした
りして、光束の重心位置が変動し検出誤差となってく
る。
ク20M3からの発散性の回折光の一部はウエハ19面
上のAAマーク20W2から外れて、AFマーク直下の
反射面20Rに入射する。そして反射面20Rで反射し
た回折光はAFマーク21M6から出射し、一部の光束
がAFラインセンサー13に入射してノイズ光となる。
このようなノイズ光(不要光)がAFラインセンサー1
3面上で正規の回折光と重なりあったり干渉を起こした
りして、光束の重心位置が変動し検出誤差となってく
る。
【0063】そこで本発明では前述の如く、入射用のA
Fマークを特に設けずにAA,AFマーク20M3の一
部を流用し、またAA,AFマーク20M3の領域がA
Fマーク21M側に少し伸びるようにして、その伸びた
領域の真下のウエハ19面が反射面20Rとなるように
している。これにより図10,図11に示したような不
要光がAFラインセンサー13に入射するのを防止して
高精度の位置検出を行っている。
Fマークを特に設けずにAA,AFマーク20M3の一
部を流用し、またAA,AFマーク20M3の領域がA
Fマーク21M側に少し伸びるようにして、その伸びた
領域の真下のウエハ19面が反射面20Rとなるように
している。これにより図10,図11に示したような不
要光がAFラインセンサー13に入射するのを防止して
高精度の位置検出を行っている。
【0064】図8,図9は各々本発明に係るマスク面上
のマークの他の実施例の説明図である。
のマークの他の実施例の説明図である。
【0065】図8において、20M1は凸レンズ作用の
AAマーク、20M4は凹レンズ作用のAA,AFマー
ク、21M7,21M8は各々AFマークである。A
A,AFマーク20M4,AFマーク21M7,21M
8は各々図3におけるAA,AFマーク20M3,AF
マーク21M5,21M6に相当している。
AAマーク、20M4は凹レンズ作用のAA,AFマー
ク、21M7,21M8は各々AFマークである。A
A,AFマーク20M4,AFマーク21M7,21M
8は各々図3におけるAA,AFマーク20M3,AF
マーク21M5,21M6に相当している。
【0066】各マークへの光束の投射に関しては、図3
では全マークに光束を投射するか、AAマーク20M1
とAA,AFマーク20M3に各々に投射している。こ
れに対して図8では、AFマーク21M7,21M8が
出射用のマークとなっているので点線で示すような光束
で良い。この為、光束径を絞ることができ、同じ光源の
場合、光束密度を上げられS/N比を向上させることが
できるといった特長がある。
では全マークに光束を投射するか、AAマーク20M1
とAA,AFマーク20M3に各々に投射している。こ
れに対して図8では、AFマーク21M7,21M8が
出射用のマークとなっているので点線で示すような光束
で良い。この為、光束径を絞ることができ、同じ光源の
場合、光束密度を上げられS/N比を向上させることが
できるといった特長がある。
【0067】図9において、20M1は凸レンズ作用の
AAマーク、20M5は凹レンズ作用のAA,AFマー
ク、21M9,21M10はAFマークである。図9で
はAFマーク21M9,21M10をAAマーク20M
1又はAA,AFマーク20M5と同じ幅で接するよう
に構成し、図3,図8に比べて、約2倍の光量がAFラ
インセンサー13に入射するようにしてS/N比の向上
を図っている。
AAマーク、20M5は凹レンズ作用のAA,AFマー
ク、21M9,21M10はAFマークである。図9で
はAFマーク21M9,21M10をAAマーク20M
1又はAA,AFマーク20M5と同じ幅で接するよう
に構成し、図3,図8に比べて、約2倍の光量がAFラ
インセンサー13に入射するようにしてS/N比の向上
を図っている。
【0068】
【発明の効果】本発明によれば前述の如く各要素を設定
することにより、対向配置した第1物体(マスク)と第
2物体(ウエハ)との相対的な位置ずれと面間隔を第1
物体と第2物体に適切に設けたアライメントマークを利
用して逆入光の発生を防止しつつ高精度に測定すること
ができる位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製
造方法を達成することができる。
することにより、対向配置した第1物体(マスク)と第
2物体(ウエハ)との相対的な位置ずれと面間隔を第1
物体と第2物体に適切に設けたアライメントマークを利
用して逆入光の発生を防止しつつ高精度に測定すること
ができる位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製
造方法を達成することができる。
【0069】特に、出射用のAFマークに入射した光束
がウエハ面で反射し、入射用のAFマークを介してセン
サーに入射する逆入光の発生を防止し、又AAマークに
入射した光束がウエハ面で反射し、出射用AFマークを
介してセンサーに入射する不要光をAF用の信号光とし
て取り扱うことにより、センサー面に入射する不要光を
なくし、センサー面上への入射光束の重心を高精度に検
出することができる等の特長を有している。
がウエハ面で反射し、入射用のAFマークを介してセン
サーに入射する逆入光の発生を防止し、又AAマークに
入射した光束がウエハ面で反射し、出射用AFマークを
介してセンサーに入射する不要光をAF用の信号光とし
て取り扱うことにより、センサー面に入射する不要光を
なくし、センサー面上への入射光束の重心を高精度に検
出することができる等の特長を有している。
【図1】 本発明の実施例1の要部斜視図
【図2】 図1のアライメントマークの説明図
【図3】 図1のアライメントマークの説明図
【図4】 図1の一部分の光路説明図
【図5】 本発明における位置ずれ検出の説明図
【図6】 本発明における面間隔検出の説明図
【図7】 図1の受光手段面上の光束の説明図
【図8】 本発明に係るアライメントマークの他の実施
例の説明図
例の説明図
【図9】 本発明に係るアライメントマークの他の実施
例の説明図
例の説明図
【図10】 一般のアライメントマークの説明図
【図11】 一般のアライメントマークの説明図
1 光源 2 コリメーターレンズ 5 レンズ系 6 ミラー 10 受光レンズ 11 受光手段 12 AAラインセンサー 13 AFラインセンサー 14 アライメントヘッド 18 マスク 19 ウエハ 20 AAマーク 21 AFマーク
Claims (4)
- 【請求項1】 第1物体と第2物体とを対向配置し、双
方の相対的な位置検出を行う際、該第1物体面上に物理
光学素子より成るAAマークとAFマークを設け、該第
2物体面上に物理光学素子より成るAAマークを設け、
該第1物体面上のAAマークと該第2物体面上のAAマ
ークで回折した光束の所定面上の位置情報より該第1物
体と第2物体との相対的な位置ずれの検出を行い、該第
1物体面上のAAマークで回折し、該第2物体面で反射
し、該第1物体面上のAFマークで回折した光束の所定
面上の位置情報より該第1物体と第2物体との面間隔の
検出を行っていることを特徴とする位置検出装置。 - 【請求項2】 前記第1物体面上のAAマークの前記第
2物体面上への投射領域のうち一部の領域は反射面、残
りの領域は前記AAマークが形成されていることを特徴
とする請求項1の位置検出装置。 - 【請求項3】 マスクとウエハとの相対的な位置検出を
行った後に、マスク面上のパターンをウエハ面に転写
し、該ウエハを現像処理工程を介して半導体素子を製造
する際、該マスク面上に物理光学素子より成るAAマー
クとAFマークを設け、該ウエハ面上に物理光学素子よ
り成るAAマークを設け、該マスク面上のAAマークと
該ウエハ面上のAAマークで回折した光束の所定面上の
位置情報より該マスクとウエハとの相対的な位置ずれの
検出を行い、該マスク面上のAAマークで回折し、該ウ
エハ面で反射し、該マスク面上のAFマークで回折した
光束の所定面上の位置情報より該マスクとウエハとの面
間隔の検出を行った工程を介していることを特徴とする
半導体素子の製造方法。 - 【請求項4】 前記マスク面上のAAマークの前記ウエ
ハ面上への投射領域のうち一部の領域は反射面、残りの
領域は前記AAマークが形成されていることを特徴とす
る請求項3の半導体素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5187477A JPH0786122A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5187477A JPH0786122A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786122A true JPH0786122A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16206766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5187477A Pending JPH0786122A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786122A (ja) |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5187477A patent/JPH0786122A/ja active Pending
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