JPH0786320A - ペースト検査方法 - Google Patents
ペースト検査方法Info
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- JPH0786320A JPH0786320A JP5229959A JP22995993A JPH0786320A JP H0786320 A JPH0786320 A JP H0786320A JP 5229959 A JP5229959 A JP 5229959A JP 22995993 A JP22995993 A JP 22995993A JP H0786320 A JPH0786320 A JP H0786320A
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームの金属光沢による影響を受けず
にリードフレームに塗布されたペーストの状態を正確に
検査することのできるペースト検査方法を提供する。 【構成】ペーストＰが塗布されたリードフレームＬＦの
上面をＣＣＤカメラ１で撮像する際に、照明装置２Ａま
たは２ＢからリードフレームＬＦの上面に照明光Ｌ2Aま
たはＬ2Bをほぼ水平に近い斜め方向から照射し、ペース
トＰが塗布されていない部分に照射された照明光がリー
ドフレームＬＦの表面で反射してＣＣＤカメラ１に入射
しないようにし、ペーストＰが塗布された部分に照射さ
れた照明光のみがＣＣＤカメラ１に入射するようにした
ことを特徴とする。
にリードフレームに塗布されたペーストの状態を正確に
検査することのできるペースト検査方法を提供する。 【構成】ペーストＰが塗布されたリードフレームＬＦの
上面をＣＣＤカメラ１で撮像する際に、照明装置２Ａま
たは２ＢからリードフレームＬＦの上面に照明光Ｌ2Aま
たはＬ2Bをほぼ水平に近い斜め方向から照射し、ペース
トＰが塗布されていない部分に照射された照明光がリー
ドフレームＬＦの表面で反射してＣＣＤカメラ１に入射
しないようにし、ペーストＰが塗布された部分に照射さ
れた照明光のみがＣＣＤカメラ１に入射するようにした
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップのダイボ
ンディング工程においてリードフレームに塗布されたペ
ーストの状態を検査する方法に関する。
ンディング工程においてリードフレームに塗布されたペ
ーストの状態を検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを金属からなるリードフレ
ームに固定する方法として、ペーストと称される導電性
接着剤をリードフレームの上面に塗布し、この接着剤の
上に半導体チップをダイボンディングして、半導体チッ
プをリードフレームに接着固定する方法がある。
ームに固定する方法として、ペーストと称される導電性
接着剤をリードフレームの上面に塗布し、この接着剤の
上に半導体チップをダイボンディングして、半導体チッ
プをリードフレームに接着固定する方法がある。
【０００３】このような方法で半導体チップをリードフ
レームに固定する場合には、品質管理の面からリードフ
レームに塗布されたペーストの塗布位置や塗布量を検査
する必要があり、その検査方法として、ペーストが塗布
されたリードフレームの上面をＣＣＤ等の撮像装置で撮
像し、この撮像装置から出力された画像信号に画像処理
を施してペーストの状態を検査する方法が考えられてい
る。
レームに固定する場合には、品質管理の面からリードフ
レームに塗布されたペーストの塗布位置や塗布量を検査
する必要があり、その検査方法として、ペーストが塗布
されたリードフレームの上面をＣＣＤ等の撮像装置で撮
像し、この撮像装置から出力された画像信号に画像処理
を施してペーストの状態を検査する方法が考えられてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような検
査方法を実施する際して、次のような問題があることが
判明した。すなわち、ペーストが塗布されたリードフレ
ームの上面を撮像装置で撮像する際にリードフレームに
照明光を上方から照射すると、ペーストが塗布されてい
ないリードフレームの表面で反射した照明光のほうがペ
ーストの塗布部分で反射した照明光よりも撮像装置に多
く入射する。このため、撮像装置で撮像された画像がリ
ードフレームの金属光沢による影響を受け、ペーストが
塗布された部分とペーストが塗布されていない部分とを
明確に識別することが困難となり、撮像装置から出力さ
れた画像信号に画像処理を施してもペーストの状態を正
確に検査することができないという問題があった。
査方法を実施する際して、次のような問題があることが
判明した。すなわち、ペーストが塗布されたリードフレ
ームの上面を撮像装置で撮像する際にリードフレームに
照明光を上方から照射すると、ペーストが塗布されてい
ないリードフレームの表面で反射した照明光のほうがペ
ーストの塗布部分で反射した照明光よりも撮像装置に多
く入射する。このため、撮像装置で撮像された画像がリ
ードフレームの金属光沢による影響を受け、ペーストが
塗布された部分とペーストが塗布されていない部分とを
明確に識別することが困難となり、撮像装置から出力さ
れた画像信号に画像処理を施してもペーストの状態を正
確に検査することができないという問題があった。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、リードフレームの金属光沢による影響を受け
ずにリードフレームに塗布されたペーストの状態を正確
に検査することのできるペースト検査方法を提供するこ
とを目的とする。
たもので、リードフレームの金属光沢による影響を受け
ずにリードフレームに塗布されたペーストの状態を正確
に検査することのできるペースト検査方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ペーストが塗布されたリードフレームを撮
像装置で撮像する際に、リードフレームに照明光をほぼ
水平に近い斜め方向から照射することを特徴とするもの
である。
に本発明は、ペーストが塗布されたリードフレームを撮
像装置で撮像する際に、リードフレームに照明光をほぼ
水平に近い斜め方向から照射することを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】このような方法によると、ペーストが塗布され
ていない部分で反射した照明光が撮像装置にほとんど入
射しなくなり、ペーストが塗布された部分で反射した照
明光のみが撮像装置に入射するので、ペーストが塗布さ
れた部分とペーストが塗布されていない部分とを識別す
ることが可能となる。したがって、リードフレームの金
属光沢による影響を受けずにリードフレームに塗布され
たペーストの状態を正確に検査することができる。
ていない部分で反射した照明光が撮像装置にほとんど入
射しなくなり、ペーストが塗布された部分で反射した照
明光のみが撮像装置に入射するので、ペーストが塗布さ
れた部分とペーストが塗布されていない部分とを識別す
ることが可能となる。したがって、リードフレームの金
属光沢による影響を受けずにリードフレームに塗布され
たペーストの状態を正確に検査することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るペースト検査方法を図１
乃至図７を参照して説明する。図１は本発明に係るペー
スト検査方法を応用したペースト検査装置の概略構成を
示す図であり、このペースト検査装置は、同図に示すよ
うに、ペーストＰが塗布されたリードフレームＬＦの上
面を上方から撮像する撮像装置としてのＣＣＤカメラ１
と、リードフレームＬＦに照明光をほぼ水平に近い斜め
方向から照射する照明装置２Ａ，２Ｂとを備えている。
これらのＣＣＤカメラ１および照明装置２Ａ，２Ｂは、
それぞれケーブルを介して検査装置本体３と接続してお
り、この検査装置本体３には検査結果を表示する表示部
４と操作パネル５が設けられている。
乃至図７を参照して説明する。図１は本発明に係るペー
スト検査方法を応用したペースト検査装置の概略構成を
示す図であり、このペースト検査装置は、同図に示すよ
うに、ペーストＰが塗布されたリードフレームＬＦの上
面を上方から撮像する撮像装置としてのＣＣＤカメラ１
と、リードフレームＬＦに照明光をほぼ水平に近い斜め
方向から照射する照明装置２Ａ，２Ｂとを備えている。
これらのＣＣＤカメラ１および照明装置２Ａ，２Ｂは、
それぞれケーブルを介して検査装置本体３と接続してお
り、この検査装置本体３には検査結果を表示する表示部
４と操作パネル５が設けられている。
【０００９】前記表示部４および操作パネル５は、検査
装置本体３の制御部に接続されている。この制御部は、
図２に示すように、中央処理装置６（以下、ＣＰＵと略
称する）、リードオンリーメモリ８（以下、ＲＯＭと略
称する）、ランダムアクセスメモリ９（以下、ＲＡＭと
略称する）およびＩ／Ｏポート１０とから構成され、Ｉ
／Ｏポート１０には表示部４および操作パネル５が接続
されていると共に、ＣＣＤカメラ１を駆動制御するカメ
ラ制御回路１１および照明装置２Ａ，２Ｂを点灯制御す
る照明制御回路１２Ａ，１２Ｂが接続されている。
装置本体３の制御部に接続されている。この制御部は、
図２に示すように、中央処理装置６（以下、ＣＰＵと略
称する）、リードオンリーメモリ８（以下、ＲＯＭと略
称する）、ランダムアクセスメモリ９（以下、ＲＡＭと
略称する）およびＩ／Ｏポート１０とから構成され、Ｉ
／Ｏポート１０には表示部４および操作パネル５が接続
されていると共に、ＣＣＤカメラ１を駆動制御するカメ
ラ制御回路１１および照明装置２Ａ，２Ｂを点灯制御す
る照明制御回路１２Ａ，１２Ｂが接続されている。
【００１０】このような構成において、ＣＰＵ６は操作
パネル５に設けられた検査スイッチを投入すると、図３
に示すフローチャートに従って作動し、まず照明制御回
路１２Ａに点灯信号を送出する（ステップＳ１）。これ
により照明装置２Ａが所定時間（例えば３秒間）点灯
し、照明装置２ＡからリードフレームＬＦに照明光が照
射される。
パネル５に設けられた検査スイッチを投入すると、図３
に示すフローチャートに従って作動し、まず照明制御回
路１２Ａに点灯信号を送出する（ステップＳ１）。これ
により照明装置２Ａが所定時間（例えば３秒間）点灯
し、照明装置２ＡからリードフレームＬＦに照明光が照
射される。
【００１１】次に、ＣＰＵ６は照明装置２Ａが点灯して
いる間に撮像指令をカメラ制御回路１１に送出する（ス
テップＳ２）。これによりＣＣＤカメラ１が駆動され、
ＣＣＤカメラ１で撮像された画像が検査装置本体３に取
り込まれる。
いる間に撮像指令をカメラ制御回路１１に送出する（ス
テップＳ２）。これによりＣＣＤカメラ１が駆動され、
ＣＣＤカメラ１で撮像された画像が検査装置本体３に取
り込まれる。
【００１２】図４（Ｂ）はペーストＰが塗布されたリー
ドフレームＬＦの上面をＣＣＤカメラ１で撮像する際に
照明装置２ＡからリードフレームＬＦに照射される照明
光を示す図であり、同図に示すように、ペーストＰが塗
布されたリードフレームＬＦの上面に照明装置２Ｂから
照明光Ｌ2A をほぼ水平に近い斜め方向から照射する
と、ペーストＰが塗布されていない部分で反射した照明
光はＣＣＤカメラ１にほとんど入射せず、ペーストＰが
塗布された部分で反射した照明光のみがＣＣＤカメラ１
に入射する。したがって、このときＣＣＤカメラ１で撮
像されたリードフレームＬＦは、図５（Ａ）に示すよう
に、ペーストＰが塗布された部分だけが白い画像とな
り、ペーストＰが塗布されていない部分は黒い画像とな
る。
ドフレームＬＦの上面をＣＣＤカメラ１で撮像する際に
照明装置２ＡからリードフレームＬＦに照射される照明
光を示す図であり、同図に示すように、ペーストＰが塗
布されたリードフレームＬＦの上面に照明装置２Ｂから
照明光Ｌ2A をほぼ水平に近い斜め方向から照射する
と、ペーストＰが塗布されていない部分で反射した照明
光はＣＣＤカメラ１にほとんど入射せず、ペーストＰが
塗布された部分で反射した照明光のみがＣＣＤカメラ１
に入射する。したがって、このときＣＣＤカメラ１で撮
像されたリードフレームＬＦは、図５（Ａ）に示すよう
に、ペーストＰが塗布された部分だけが白い画像とな
り、ペーストＰが塗布されていない部分は黒い画像とな
る。
【００１３】次に、ＣＰＵ６は検査装置本体３に取り込
まれた画像をＲＡＭ９に格納した後、照明制御回路１２
Ｂに点灯信号を送出する（ステップＳ３，Ｓ４）。これ
により照明装置２Ｂが所定時間（例えば３秒間）点灯
し、照明装置２ＢからリードフレームＬＦに照明光が照
射される。
まれた画像をＲＡＭ９に格納した後、照明制御回路１２
Ｂに点灯信号を送出する（ステップＳ３，Ｓ４）。これ
により照明装置２Ｂが所定時間（例えば３秒間）点灯
し、照明装置２ＢからリードフレームＬＦに照明光が照
射される。
【００１４】次に、ＣＰＵ６は照明装置２Ｂが点灯して
いる間に撮像指令をカメラ制御回路１１に送出する（ス
テップＳ５）。これによりＣＣＤカメラ１が駆動され、
ＣＣＤカメラ１で撮像された画像が検査装置本体３に取
り込まれる。なお、このとき検査装置本体３に取り込ま
れたＣＣＤカメラ１からの画像信号はＲＡＭ９に格納さ
れる（ステップＳ６）。
いる間に撮像指令をカメラ制御回路１１に送出する（ス
テップＳ５）。これによりＣＣＤカメラ１が駆動され、
ＣＣＤカメラ１で撮像された画像が検査装置本体３に取
り込まれる。なお、このとき検査装置本体３に取り込ま
れたＣＣＤカメラ１からの画像信号はＲＡＭ９に格納さ
れる（ステップＳ６）。
【００１５】図４（Ｃ）はペーストＰが塗布されたリー
ドフレームＬＦの上面をＣＣＤカメラ１で撮像する際に
照明装置２ＢからリードフレームＬＦに照射される照明
光を示す図であり、同図に示すように、ペーストＰが塗
布されたリードフレームＬＦの上面に照明装置２Ｂから
照明光Ｌ2Bをほぼ水平に近い斜め方向から照射すると、
ペーストＰが塗布されていない部分で反射した照明光は
ＣＣＤカメラ１にほとんど入射せず、ペーストＰが塗布
された部分で反射した照明光のみがＣＣＤカメラ１に入
射する。したがって、このときＣＣＤカメラ１で撮像さ
れたリードフレームＬＦは、図５（Ｂ）に示すように、
ペーストＰが塗布された部分だけが白い画像となり、ペ
ーストＰが塗布されていない部分は黒い画像となる。
ドフレームＬＦの上面をＣＣＤカメラ１で撮像する際に
照明装置２ＢからリードフレームＬＦに照射される照明
光を示す図であり、同図に示すように、ペーストＰが塗
布されたリードフレームＬＦの上面に照明装置２Ｂから
照明光Ｌ2Bをほぼ水平に近い斜め方向から照射すると、
ペーストＰが塗布されていない部分で反射した照明光は
ＣＣＤカメラ１にほとんど入射せず、ペーストＰが塗布
された部分で反射した照明光のみがＣＣＤカメラ１に入
射する。したがって、このときＣＣＤカメラ１で撮像さ
れたリードフレームＬＦは、図５（Ｂ）に示すように、
ペーストＰが塗布された部分だけが白い画像となり、ペ
ーストＰが塗布されていない部分は黒い画像となる。
【００１６】次に、ＣＰＵ６はＲＡＭ９に格納された２
つの画像を図６に示すような１つの画像に合成した後
（ステップＳ７）、次のような画像処理を施してリード
フレームＬＦの上面に塗布されたペーストＰの位置、数
および塗布量が許容範囲内にあるかどうかを検査する。
つの画像を図６に示すような１つの画像に合成した後
（ステップＳ７）、次のような画像処理を施してリード
フレームＬＦの上面に塗布されたペーストＰの位置、数
および塗布量が許容範囲内にあるかどうかを検査する。
【００１７】すなわち、まずＣＰＵ６は図６に示す合成
画像に対してラベリングを行い、合成画像の中にペース
トＰの塗布点が幾つあるかを判別する（ステップＳ８，
Ｓ９）。そして、ペーストＰの塗布点が予め設定された
値と一致しているかどうかを判定し、設定値と一致して
いない場合には、その旨を表示部４に表示する。
画像に対してラベリングを行い、合成画像の中にペース
トＰの塗布点が幾つあるかを判別する（ステップＳ８，
Ｓ９）。そして、ペーストＰの塗布点が予め設定された
値と一致しているかどうかを判定し、設定値と一致して
いない場合には、その旨を表示部４に表示する。
【００１８】次に、ＣＰＵ６はリードフレームＬＦの上
面に塗布されたペーストＰの中心座標を求め、その中心
座標が予め設定された位置からどの程度ずれているかを
算出する（ステップＳ１０，Ｓ１１）。そして、中心座
標のずれ量を設定値と比較することによってペーストＰ
の塗布位置が許容範囲内にあるかどうかを判定し、ペー
ストＰの塗布位置が許容範囲から外れている場合には、
その旨を表示部４に表示する（ステップＳ１２）。
面に塗布されたペーストＰの中心座標を求め、その中心
座標が予め設定された位置からどの程度ずれているかを
算出する（ステップＳ１０，Ｓ１１）。そして、中心座
標のずれ量を設定値と比較することによってペーストＰ
の塗布位置が許容範囲内にあるかどうかを判定し、ペー
ストＰの塗布位置が許容範囲から外れている場合には、
その旨を表示部４に表示する（ステップＳ１２）。
【００１９】なお、ペーストＰの中心座標を求める方法
としては、たとえば図７に示すようにペーストＰの塗布
点に外接する外接四角形Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 を図８
の合成画像から求め、外接四角形Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ
4 の中心を通るｘ方向の直線ｘA1，ｘA2，ｘA3，ｘA4と
ｙ方向の直線ｙA1，ｙA2，ｙA3，ｙA4とからペーストＰ
の中心座標を求めることができる。
としては、たとえば図７に示すようにペーストＰの塗布
点に外接する外接四角形Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 を図８
の合成画像から求め、外接四角形Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ
4 の中心を通るｘ方向の直線ｘA1，ｘA2，ｘA3，ｘA4と
ｙ方向の直線ｙA1，ｙA2，ｙA3，ｙA4とからペーストＰ
の中心座標を求めることができる。
【００２０】次に、ＣＰＵ６はペーストＰの塗布量を求
め、塗布量が許容範囲内にあるかどうかを判定する。そ
して、ペーストＰの塗布量が許容範囲から外れている場
合には、その旨を表示部４に表示する（ステップＳ１
３，Ｓ１４）。
め、塗布量が許容範囲内にあるかどうかを判定する。そ
して、ペーストＰの塗布量が許容範囲から外れている場
合には、その旨を表示部４に表示する（ステップＳ１
３，Ｓ１４）。
【００２１】なお、ペーストＰの塗布量を求める方法と
しては、外接四角形Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 の内側に存
在する白い部分の画素数を求め、この画素数と外接四角
形全体の画素数との比率からペーストＰの塗布量を求め
ることができる。
しては、外接四角形Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 の内側に存
在する白い部分の画素数を求め、この画素数と外接四角
形全体の画素数との比率からペーストＰの塗布量を求め
ることができる。
【００２２】以上のように、ペーストＰが塗布されたリ
ードフレームＬＦの上面をＣＣＤカメラ１で撮像する際
に、リードフレームＬＦに照明光をほぼ水平に近い斜め
方向から照射すると、ペーストＰが塗布されていないリ
ードフレームＬＦの表面で反射した照射光はＣＣＤカメ
ラ１にほとんど入射しなくなり、ペーストＰが塗布され
た部分で反射した照明光のみがＣＣＤカメラ１に入射す
るので、ペーストＰが塗布された部分とペーストＰが塗
布されていない部分とを検査装置本体３で識別すること
ができる。したがって、ＣＣＤカメラ１で撮像された画
像に画像処理を施してリードフレームＬＦに塗布された
ペーストＰの状態を検査する際に、リードフレームＬＦ
の金属光沢による影響を受けずにペーストＰの状態を正
確に検査することができる。
ードフレームＬＦの上面をＣＣＤカメラ１で撮像する際
に、リードフレームＬＦに照明光をほぼ水平に近い斜め
方向から照射すると、ペーストＰが塗布されていないリ
ードフレームＬＦの表面で反射した照射光はＣＣＤカメ
ラ１にほとんど入射しなくなり、ペーストＰが塗布され
た部分で反射した照明光のみがＣＣＤカメラ１に入射す
るので、ペーストＰが塗布された部分とペーストＰが塗
布されていない部分とを検査装置本体３で識別すること
ができる。したがって、ＣＣＤカメラ１で撮像された画
像に画像処理を施してリードフレームＬＦに塗布された
ペーストＰの状態を検査する際に、リードフレームＬＦ
の金属光沢による影響を受けずにペーストＰの状態を正
確に検査することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ペースト
が塗布されたリードフレームを撮像装置で撮像し、この
撮像装置で撮像された画像に画像処理を施してペースト
の状態を検査するペースト検査方法において、前記撮像
装置でリードフレームを撮像する際に、前記リードフレ
ームに照明光をほぼ水平に近い斜め方向から照射するこ
とを特徴とするものである。したがって、ペーストが塗
布されていないリードフレームの表面で反射した照射光
が撮像装置にほとんど入射しなくなり、ペーストが塗布
された部分で反射した照明光のみが撮像装置に入射する
ので、リードフレームの金属光沢による影響を受けずに
リードフレームに塗布されたペーストの状態を正確に検
査することのできるペースト検査方法を提供できる。
が塗布されたリードフレームを撮像装置で撮像し、この
撮像装置で撮像された画像に画像処理を施してペースト
の状態を検査するペースト検査方法において、前記撮像
装置でリードフレームを撮像する際に、前記リードフレ
ームに照明光をほぼ水平に近い斜め方向から照射するこ
とを特徴とするものである。したがって、ペーストが塗
布されていないリードフレームの表面で反射した照射光
が撮像装置にほとんど入射しなくなり、ペーストが塗布
された部分で反射した照明光のみが撮像装置に入射する
ので、リードフレームの金属光沢による影響を受けずに
リードフレームに塗布されたペーストの状態を正確に検
査することのできるペースト検査方法を提供できる。
【図１】本発明に係るペースト検査方法を応用したペー
スト検査装置の概略構成図。
スト検査装置の概略構成図。
【図２】同検査装置のブロック構成図。
【図３】同検査装置のＣＰＵの制御動作を示すフローチ
ャート。
ャート。
【図４】本発明に係るペースト検査方法の作用を説明す
るための作用説明図。
るための作用説明図。
【図５】図１に示すペースト検査装置のＣＣＤカメラで
撮像された画像を示す図。
撮像された画像を示す図。
【図６】同検査装置のＲＡＭに格納された２つの画像を
合成した画像を示す図。
合成した画像を示す図。
【図７】ペーストの中心座標を算出する方法を説明する
ための説明図。
ための説明図。
ＬＦ…リードフレーム Ｐ…ペースト １…ＣＣＤカメラ ２Ａ，２Ｂ…照明装置 ３…検査装置本体 ４…表示部 ５…操作パネル ６…ＣＰＵ ８…ＲＯＭ ９…ＲＡＭ １０…Ｉ／Ｏポート １１…カメラ制御回路 １２Ａ，１２Ｂ…照明制御回路
Claims (1)
- 【請求項１】 ペーストが塗布されたリードフレームを
撮像装置で撮像し、この撮像装置で撮像された画像に画
像処理を施してペーストの状態を検査するペースト検査
方法において、前記撮像装置でリードフレームを撮像す
る際に、前記リードフレームに照明光をほぼ水平に近い
斜め方向から照射することを特徴とするペースト検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5229959A JPH0786320A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | ペースト検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5229959A JPH0786320A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | ペースト検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786320A true JPH0786320A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16900392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5229959A Pending JPH0786320A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | ペースト検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786320A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066452A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP5229959A patent/JPH0786320A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066452A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
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