JPH09232797A

JPH09232797A - Ｉｃ部品位置検出装置

Info

Publication number: JPH09232797A
Application number: JP8040114A
Authority: JP
Inventors: Kasuke Nagao; 嘉祐長尾
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1996-02-27
Filing date: 1996-02-27
Publication date: 1997-09-05

Abstract

(57)【要約】【課題】基板に実装されているＩＣ部品の位置を精度
よく検出するようにする。【解決手段】投光部１が検査領域に対して異なる仰角
で青色光と赤色光とを、ＩＣ部品５０が実装されている
基板２０に投光する。撮像部２がその投光部１が投光し
た光の検査領域からの反射光を撮像してその画像データ
を生成し、画像メモリ３５に格納する。リード位置検出
部３４は、画像メモリ３４から検査領域の画像データ
を、基準画像メモリ３５から基準ＩＣ部品のリード部分
の基準画像を読みだし、それぞれを２値化パラメータテ
ーブル３３に基づき、青色と赤色の抽出画像を生成し、
この生成した抽出した抽出画像を比較して基板上に実装
されているＩＣ部品のリードの位置を検出する。ＩＣ位
置検出部３６は、リード位置検出部３４が検出したリー
ド位置からＩＣ部品５０の位置を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カメラ等が撮像し
て得た画像データに基づき、ＩＣ部品位置を検出するＩ
Ｃ部品位置検出装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣ部品位置検出装置は、単色１
光源でなるＩＣ部品のリード部分の基準画像をあらかじ
め登録しておき、この基準画像とＩＣ部品が実装された
基板の検査領域の画像データとをパターンマッチングし
て、リード部分の位置を検出し、さらに検出されたリー
ドの位置からＩＣ部品の中心位置および大きさ等の情報
を得るようしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣ部品位置検出装置では、単色１光源でな
る基準画像と検査領域の画像データとをパターンマッチ
ングするので、単に単色形状のみでパターンマッチング
することになる。

【０００４】従って、ＩＣ部品のリード部分と似た形状
を有するＩＣ部品以外の部品が検査領域に混じっている
場合には、パターンマッチングする際、このＩＣ部品以
外の部品と基準画像とが一致してしまい、このため、精
度よくＩＣ部品位置を検出することができないという問
題点があった。

【０００５】そこで、本発明は、上述の問題点に鑑み、
検査領域の画像データにＩＣ部品以外の映像が混じって
いる場合でも、ＩＣ部品の位置を精度よく検出するＩＣ
部品位置検出装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、ＩＣ部品が実装されている
基板の検査領域での画像データに基づき、上記ＩＣ部品
の位置を検出するＩＣ部品位置検出装置において、上記
検査領域に対して異なる仰角の２色光を投光する投光手
段と、この投光手段が投光した２色光の検査領域での反
射光を撮像して上記検査領域の画像データを生成する撮
像手段と、上記検査領域の画像データと基準となるＩＣ
部品のリード部分の基準画像とを比較し、上記基板上に
実装されているＩＣ部品のリードの位置を検出するリー
ド位置検出手段とを具備することを特徴とする。

【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、ＩＣ部品位置検出装置上記２色光が、青色
光と赤色光でなることを特徴とする。

【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、上記リード位置検出手段が、上記基準ＩＣ
部品のリード部分の基準画像および上記検査領域の画像
データから、上記各光色ごとの抽出画像を生成する抽出
画像生成手段と、この抽出画像生成手段で生成された上
記基準画像および上記検査領域の抽出画像の一致率を算
出する一致率算出手段と、この一致率算出手段で算出さ
れた上記基準画像および上記検査領域の抽出画像の一致
率より、リード位置の判定値を算出する判定値算出手段
と、この判定値算出手段で算出された判定値に基づき、
上記検査領域中に実装されていＩＣ部品のリード位置を
特定する特定手段とを有することを特徴とす。

【０００９】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、各光色ごとの一致率Ｘ（ｘ，ｙ）が、Ｘ
（ｘ，ｙ）＝ｍ／α、ただし、（ｘ，ｙ）が位置、αが
上記基準ＩＣ部品の抽出画像における各光色ごとの画素
数、ｍが上記基準ＩＣ部品の抽出画像と上記検査対象領
域の抽出画像との各光源色ごとの一致する画素数、で算
出されることを特徴とする。

【００１０】請求項５記載の発明は、請求項３または４
記載の発明において、上記判定値が、Ｆ（ｘ，ｙ）＝Ｍ
ｉｎ｛Ｘ（ｘ，ｙ），Ｙ（ｘ，ｙ）｝、ただし、Ｘ
（ｘ，ｙ）が位置（ｘ，ｙ）での１の色についての一致
率、Ｙ（ｘ，ｙ）が、他の１の色についての一致率で算
出されることを特徴とする。

【００１１】請求項６記載の発明は、請求項２記載の発
明において、上記特定手段が、上記判定値が最も大きい
値を有する箇所をＩＣ部品のリード位置とすることを特
徴とする。

【００１２】本発明によれば、検査領域に対して異なる
仰角の２色光からの反射光を撮像して得た画像データ
は、ＩＣ部品のリード部分が２色に描写されるため、こ
の２色に描写された基準ＩＣ部品のリード部分の基準画
像と検査領域の画像データとを比較し、基板上に実装さ
れているＩＣ部品のリードの位置を検出する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣ部品位置
検出装置の実施形態を図面を参照して説明する。

【００１４】図１は本発明に係るＩＣ部品位置検出装置
の一実施形態を示すブロック図である。

【００１５】この実施形態のＩＣ部品位置検出装置は、
投光部１と、撮像部２と、制御処理部３とから構成され
ている。

【００１６】投光部１は、カラーハイライト照明するも
のであって、図２に示すように、基板２０の検査領域の
中心Ｏから見た仰角が小さい青色の円環状光源１１（以
下、青色光源という）と、仰角が大きい赤色の円環状光
源１２（以下、赤色光源という）とを備えている。

【００１７】撮像部２は、例えばカラーテレビカメラが
用いられ、図２に示すように、検査領域の真上位置に配
置され、投光部１で照射された赤色光および青色光が検
査領域で反射された光を受光し、この受光した反射光を
カラー信号に変換し、制御処理部３に出力するように構
成されている。

【００１８】ここで、図３（ａ）に示すようなＩＣ部品
５０の本体５０２から延びているリード５０１の受光例
を説明する。

【００１９】このＩＣ部品５０のリード５０１からの受
光内容は、図３（ｂ）に示すように、リード５０１の中
央部、すなわち急斜面をなす箇所が青色の反射光を受光
し（以下、この受光した領域を青色反射領域Ａとい
う）、青色反射領域を挟んで急斜面でない箇所である両
端部が赤色の反射光を受光する（以下、この受光した領
域を赤色反射領域という）。

【００２０】このように、青色反射領域Ａと赤色反射領
域Ｂとが分離して撮像されるのは、青色光源１１と赤色
光源１２との仰角が異なるからである。つまり、撮像部
２が受ける検査領域からの反射光には、急斜面からの反
射光と、そうでない箇所からの反射光からなり、急斜面
からの反射光が、仰角が小さい青色光源１１の反射光の
みでなり、また、急斜面でない箇所からの反射光が、仰
角が大きい赤色光源１２の反射光のみでなるからであ
る。

【００２１】制御処理部３は、図１に示すように、Ａ／
Ｄ変換部３１，画像メモリ３２，２値化パラメータテー
ブル３３，リード位置検出部３４，基準画像メモリ３
５，ＩＣ位置検出部３６，出力部３７および基準画像入
力部３８から主に構成されている。

【００２２】ここで、Ａ／Ｄ変換部３１は、撮像部２か
ら受けたアナログ信号でなる赤色光および青色光のカラ
ー信号をデジタル信号に変換して画像データを出力する
ように構成されている。

【００２３】画像メモリ３２は、Ａ／Ｄ変換部３１から
の被検査対象基板２０の画像データを格納するものであ
る。当然、この画像データにはＩＣ部品の画像データを
含んでいる。

【００２４】２値化パラメータテーブル３３は、被検査
対象基板２０の画像データから、検査に使用される後述
する抽出画像を生成する際の基準となる情報（以下、２
値化情報という）を格納するものである。

【００２５】リード位置検出部３４は、２値化パラメー
タテーブル３３内の２値化情報を参照し、画像メモリ３
２に格納されている被検査対象基板２０の画像データか
ら、検査に使用される抽出画像を生成するように構成さ
れている。

【００２６】上述した抽出画像には、画像データ中の青
色反射領域Ａから抽出した画像（以下、青色抽出画像１
ａという）と、赤色反射領域Ｂから抽出した画像（以
下、赤色抽出画像１ｂという）とを有している。

【００２７】ここで、リード位置検出部３４が抽出する
抽出画像の例を、基板２０上に実装されているＱＦＰ
（Quad Flat Package)のＩＣ部品の場合を用いて具体的
に説明する。

【００２８】基板２０上に実装されているＱＦＰのＩＣ
部品５０の画像データは、図４（ａ）に示すように、リ
ード５０１には、本体５０２から上下左右にそれぞれ５
本でており、各リード５０１は、上述したような青色反
射領域Ａと赤色反射領域Ｂとが形成されるようになる。

【００２９】従って、リード位置検出部３４により、２
値化パラメータテーブル３３内の２値化情報に基づき、
青色反射領域Ａと赤色反射領域Ｂとから抽出された抽出
画像は、図４（ｂ）および（ｃ）に示すような青色抽出
画像１ａと赤色抽出画像１ｂとをなす。

【００３０】また、リード位置検出部３４は、基準画像
メモリ３４に格納されている後述する基準画像から、上
述したと同様にして青色抽出画像と赤色抽出画像とから
なる抽出画像（以下、基準抽出画像という）を形成し、
この基準抽出画像と抽出画像をマッチング処理すること
で、後述するようにして、被検査対象基板に実装されて
いるＩＣ部品のリードの形状および位置を検出するよう
に構成されている。

【００３１】基準画像メモリ３５は、被検査対象基板上
に実装されているＩＣ部品のリードの形状を特定するた
めの基準画像が格納されているものである。

【００３２】ここで、基準画像および基準抽出画像につ
いて、上述したＱＦＰのＩＣ部品を例にあげて説明す
る。

【００３３】このＱＦＰのＩＣ部品の基準画像は、基板
２０に実装されているＱＦＰのＩＣ部品５０を検査する
ための基準となる画像データであって、図５に示すよう
に、検査に適した３本のリード５０１を表しており、各
リード５０１には、中央に青色反射領域２Ａとその青色
反射領域２Ａの両側に赤色反射領域２Ｂがある。

【００３４】そして、青色反射領域２Ａと赤色反射領域
２Ｂとをリード位置検出部３４により、２値化処理され
ると、それぞれ青色抽出画像２ａと赤色抽出画像２ｂと
が生成される。

【００３５】なお、この基準となる画像データは、基準
となるＱＦＰのＩＣ部品を、上述のようにして撮像して
得た画像データから形成される。

【００３６】ＩＣ位置検出部３６は、リード位置検出部
３５により特定された、被検査対象基板上に実装されて
いるＩＣ部品のリード形状および位置から、後述するよ
うにして実装ＩＣ部品の位置および大きさを検出するよ
うに構成されている。

【００３７】出力部３７は、実装ＩＣ部品のリードの形
状および位置、並びに、被検査対象ＩＣの位置および大
きさを外部記憶装置、例えば補助ディスク装置（図示せ
ず）に出力するように構成されている。

【００３８】基準画像入力部３８は、必要がある場合に
は基準画像を基準画像メモリに３４に入力するように構
成されている。

【００３９】次に、リード位置検出部３４が被検査対象
基板上に実装されたＩＣ部品のリードの形状および位置
を検出する処理を、図６を参照して説明する。

【００４０】リード位置検出部３４は、画像メモリ３２
から被検査対象基板２０の画像データと、基準画像メモ
リ３５から基準画像とを読み出し、これらの画像データ
と基準画像とを２値化パラメータテーブルに基づき、青
色抽出画像１ａおよび赤色抽出画像１ｂでなる抽出画像
と、基準青色抽出画像２ａおよび基準赤色抽出画像２ａ
でなる基準抽出画像を形成する。

【００４１】次に、リード位置検出部３４は、図６
（ａ）に示すように、リード５０１から見て本体５０２
が右側にあるような基準画像から生成された青色基準抽
出画像２ａおよび赤色基準抽出画像２ｂで、検査対象領
域の検査開始位置から、順次、所定箇所（ｘ，ｙ）ごと
に、抽出画像の青色抽出画像１ａと基準抽出画像の基準
青色抽出画像２ａとの一致率：Ｂｌｕｅ（ｘ，ｙ）と、
抽出画像の赤色抽出画像１ｂと基準抽出画像の基準赤色
抽出画像２ｂとの一致率：Ｒｅｄ（ｘ，ｙ）とを測定
し、さらに、これらの一致率に基づき、リード位置の存
在を判定する判定値を、下記の式（１）で算出する。

【００４２】Ｆ（ｘ，ｙ）＝Ｍｉｎ｛Ｒｅｄ（ｘ，ｙ），Ｂｌｕｅ（ｘ，ｙ）｝（１）

【００４３】リード位置検出部３４は、検査終了位置ま
での上記判定値を算出すると、算出した判定値の中か
ら、所定の基準値より高い判定値のものを選択し、その
位置（ｘ，ｙ）をリード５０１の位置とする。

【００４４】以上の処理で、リード位置検出部３４は、
図６（ｂ）に示すように、検査対象領域の中から一方向
のリードの位置が確定する。

【００４５】その後、リード位置検出部３４は、基準画
像を９０度回転させた場合（図６（ｃ）の参照），１
８０度回転させた場合（図６（ｃ）の参照）および２
７０度回転させた場合（図６（ｃ）の参照）を、順
次、上述と同様にして、赤色の一致率と青色の一致率と
を測定し、それらに基づく判定値を算出し、この判定値
に基づき、各方向のリードの位置が確定する。

【００４６】最終的には、リード位置検出部３４は、図
６（ｄ）に示すように、リードの位置と方向を判明す
る。

【００４７】ここで、式（１）について説明すると、こ
の式から算出される判定値は、赤色の一致率および青色
の一致率のうち、一致率の低いものを選ぶようになって
いる。

【００４８】その理由は、例えば図４に示すようなＱＦ
Ｐ形状のＩＣ部品では、同じ形状のリードであるが、そ
の向きが異なるものも有るので、検査対象領域全体をサ
ーチ中には、この方向性の異なるリードの箇所での赤色
の一致率または青色の一致率が低くなり、赤色または青
色の一致率のみで、正しい方向性を持ったリードを特定
できない場合が想定されるからである。

【００４９】従って、リードの方向と位置とを正確に判
定するために、各箇所での赤色の一致率と青色の一致率
のうち、低い一致率を各箇所での上記判定値とする。

【００５０】ここで、一致率の算出方法を図７を参照し
て説明する。

【００５１】仮に、図７（ａ）に示す赤色抽出画像１ｂ
（参照）の占める画素数をβとし、また、図７（ｂ）
に示す基準赤色抽出画像２ｂ（参照）の画素数をαと
し、さらに、これらβとαとが互いに一致する画素数を
ｍとすると（図７（ｃ）参照）、この基準赤色抽出画像
２ｂの一致率：Ｒｅｄ（ｘ，ｙ）は，図７（ａ）と図７
（ｂ）とが一致する画素数ｍを、基準赤色抽出画像２ｂ
の画素数αで除算した値、つまり、Ｒｅｄ（ｘ，ｙ）＝
ｍ／αとなる。

【００５２】なお、青色のものについても同様であるの
で説明を省略する。

【００５３】続いて、ＩＣ位置検出部３６のＩＣ部品の
位置大きさを測定する処理を、図９を参照して説明す
る。

【００５４】仮に、図８（ａ）に示すように、リード位
置検出部３４が検査領域中に２個のＩＣ部品５０のリー
ド５０１の位置と方向を検出したとすると、ＩＣ位置検
出部３６は、この情報に基づき、リードの向きに着目
し、図８（ｂ）に示すように、面積が最小になる上下左
右のリード５０１で囲まれた領域９０ａ，９０ｂを抽出
する。なお、領域９０ａ，９０ｂ内部のリード５０１
は、すべて同一のＩＣ部品のものとする。

【００５５】次に、ＩＣ位置検出部３６は、抽出した領
域９０ａ，９０ｂをもとにして、その領域９０ａ，９０
ｂの中心Ｏ1 ，Ｏ2 を算出するとともに、上記領域９０
ａ，９０ｂに含まれるリード２０１で形成される内接矩
形９１ａ，９１ｂの大きさ（面積）算出し、算出したＯ
1 ，Ｏ2 をそれぞれのＩＣ部品５０の位置とし、また、
内接矩形９１ａ，９１ｂを部品の大きさとする。

【００５６】次に、この実施形態のＩＣ部品検出装置の
動作を、図９のフローチャートを参照して説明する。

【００５７】基板２０上に実装されているＩＣ部品５０
の位置を検査するに先立って、検査に必要な基準画像を
基準画像入力部３８を介して基準画像メモリ３５にロー
ドする（ステップ１１０）。

【００５８】ＩＣ部品検出装置は、撮像部２が基板２０
上の検査領域を撮像し、その画像データを画像メモリ３
２に格納させる（ステップ１２０）。

【００５９】次に、リード位置検出部３４は、画像メモ
リ３２に格納されている画像データを読みだし、この読
みだした画像データを、２値化パラメータテーブル３３
を参照して青色抽出画像１ａと赤色抽出画像１ｂとに分
離抽出する（ステップ１３０）。

【００６０】続いて、リード位置検出部３４は、基準画
像メモリ３５から基準画像を読みだし、この読みだした
基準画像を、２値化パラメータテーブル３３を参照して
基準青色画像２ａと基準赤色画像２ｂとに分離抽出する
（ステップ１４０）。

【００６１】リード位置検出部３４は、基準画像から基
準青色画像２ａと基準赤色画像２ｂとを分離抽出する
と、検査対象領域の検査開始位置から順次、リード５０
１の存在を判定するための上述した判定値を算出してい
く。リード位置検出部３４は、検査終了位置の箇所の判
定値を算出すると、最も大きい判定値を有する箇所を特
定し、一方向のリードの位置と方向を特定する（ステッ
プ１５０）。

【００６２】次に、リード位置検出部３４は、すべての
方向について、リードの位置と方向を調べたか否かを判
断する（ステップ１６０）。リード位置検出部３４は、
すべての方向について調べたと判断した場合には（ステ
ップ１６０；Ｙ）、ＩＣ部品のリード５０１を抽出し
（ステップ１７０）、この抽出したＩＣ部品の位置と大
きさを計算し（ステップ１８０）、処理を終了する。一
方、リード位置検出部３４は、すべての方向について調
べたと判断しない場合には（ステップ１６０；Ｎ）、基
準画像を９０度回転し、ステップ１５０に処理を戻し、
上述したと同様な処理を行う。

【００６３】この実施形態のＩＣ部品位置検出装置で
は、検査対象領域に対して仰角がそれぞれ異なる青色お
よび赤色円筒光源１１，１２からの反射光を撮像して得
た画像データは、ＩＣ部品５０のリード部分５０１が２
色に描写される。この２色に描写された検査領域の画像
データと基準ＩＣ部品の基準データとを比較して基板上
に実装されているＩＣ部品５０のリード５０１の位置を
検出するため、ＩＣ部品のリード部分と似た形状を有す
るＩＣ部品が混じっている場合でも、検査対象のＩＣ部
品５０の位置を精度よく検出することができる。

【００６４】

【発明の効果】以上本発明によれば、検査領域に対して
異なる仰角の２色光からの反射光を撮像して得た画像デ
ータは、ＩＣ部品のリード部分が２色に描写される。そ
して、この２色に描写された基準ＩＣ部品のリード部分
の基準画像と検査領域の画像データとをパターンマッチ
ングするため、ＩＣ部品のリード部分と似た形状を有す
るＩＣ部品以外の部品が検査領域に混じっている場合で
も、このＩＣ部品以外の映像と基準画像とが一致するこ
とがなくなり、精度よくＩＣ部品位置を検出することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣ部品位置検出装置の一実施形
態を示すブロック図。

【図２】図１中の投光部と撮像部との配置を示す説明
図。

【図３】図１中の撮像部が撮像する画像データの一例を
説明する説明図。

【図４】図１中のリード位置検出部が抽出する青色抽出
画像と赤色抽出画像とを、ＱＦＰのＩＣ部品を例に取り
説明する説明図。

【図５】ＱＦＰのＩＣ部品の基準画像とこの基準画像か
ら生成される基準青色抽出画像およ基準赤色抽出画像を
説明する説明図。

【図６】図１中のリード位置検出部がＩＣ部品のリード
位置と方向を特定する仕方を説明する説明図。

【図７】赤色および青色の一致率の算出方法を説明する
説明図。

【図８】図１中のＩＣ位置検出部がＩＣ部品の位置と大
きさを算出するための説明図。

【図９】この実施形態のＩＣ部品位置検出装置の処理動
作を示すフローチャート。

【符号の説明】

１投光部２撮像部３制御部１１青色光源１２赤色光源２０基板３１Ａ／Ｄ変換部３２画像メモリ３３２値化パラメータテーブル３４リード位置検出部３５基準画像メモリ３６ＩＣ位置検出部３７出力部３８基準画像入力部５０ＩＣ部品５０１リード５０２ＩＣ部品の本体Ａ青色反射領域Ｂ赤色反射領域１ａ青色抽出画像１ｂ赤色抽出画像２ａ青色基準抽出画像２ｂ赤色基準抽出画像

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣ部品が実装されている基板の検査領
域での画像データに基づき、上記ＩＣ部品の位置を検出
するＩＣ部品位置検出装置において、上記検査領域に対して異なる仰角の２色光を投光する投
光手段と、この投光手段が投光した２色光の検査領域での反射光を
撮像して上記検査領域の画像データを生成する撮像手段
と、上記検査領域の画像データと基準となるＩＣ部品のリー
ド部分の基準画像とを比較し、上記基板上に実装されて
いるＩＣ部品のリードの位置を検出するリード位置検出
手段と、を具備することを特徴とするＩＣ部品位置検出装置。
【請求項２】上記２色光は、青色光と赤色光でなるこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣ部品位置検出装置。
【請求項３】上記リード位置検出手段は、上記基準ＩＣ部品のリード部分の基準画像および上記検
査領域の画像データから、上記各光色ごとの抽出画像を
生成する抽出画像生成手段と、この抽出画像生成手段で生成された上記基準画像および
上記検査領域の抽出画像の一致率を算出する一致率算出
手段と、この一致率算出手段で算出された上記基準画像および上
記検査領域の抽出画像の一致率より、リード位置の判定
値を算出する判定値算出手段と、この判定値算出手段で算出された判定値に基づき、上記
検査領域中に実装されていＩＣ部品のリード位置を特定
する特定手段と、を有することを特徴とす請求項１記載のＩＣ部品位置検
出装置。
【請求項４】各光色ごとの一致率Ｘ（ｘ，ｙ）は、Ｘ（ｘ，ｙ）＝ｍ／α ただし、（ｘ，ｙ）が位置、αが上記基準ＩＣ部品の抽
出画像における各光色ごとの画素数、ｍが上記基準ＩＣ
部品の抽出画像と上記検査対象領域の抽出画像との各光
源色ごとの一致する画素数、で算出されることを特徴とする請求項３記載のＩＣ部品
位置検出装置。
【請求項５】上記判定値は、Ｆ（ｘ，ｙ）＝Ｍｉｎ｛Ｘ（ｘ，ｙ），Ｙ（ｘ，ｙ）｝ただし、Ｘ（ｘ，ｙ）が位置（ｘ，ｙ）での１の色につ
いての一致率、Ｙ（ｘ，ｙ）が、他の１の色についての
一致率、で算出されることを特徴とする請求項３または
４記載のＩＣ部品位置検出装置。
【請求項６】上記特定手段は、上記判定値が最も大き
い値を有する箇所をＩＣ部品のリード位置とすることを
特徴とする請求項２記載のＩＣ部品位置検出装置。