JPH0786799A - 基板反り補正制御機構 - Google Patents
基板反り補正制御機構Info
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- JPH0786799A JPH0786799A JP5224866A JP22486693A JPH0786799A JP H0786799 A JPH0786799 A JP H0786799A JP 5224866 A JP5224866 A JP 5224866A JP 22486693 A JP22486693 A JP 22486693A JP H0786799 A JPH0786799 A JP H0786799A
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】反りの発生しているプリト基板に対し過負荷を
与えずに電子部品搭載もしくは電子部品仮固定用接着剤
塗布を行えるようにする。 【構成】反りがない場合のプリント基板下面位置を基準
高さとし予め基準高さデータ７として作成しておき、こ
の基準高さデータ７と反ったプリント基板６の下面側の
高さの差分を測定する基板反り量測定機構１によりプリ
ント基板６の反り量を算出する。この算出結果を基に補
正データ作成部９において、予め用意されている搭載デ
ータファイル８もしくは塗布データファイル８’の高さ
データを補正し、補正搭載データファイル１０あるいは
補正塗布データファイル１０’を作成し、搭載高さある
いは塗布高さを制御する。ここで基板反り量測定機構１
は、測定ゲージ郡２と、測定ゲージ郡２をマトリックス
上に固定するプレート３と、測定ゲージ郡２をプレート
３ごと上下させるシリンダ４と、測定データから反り量
を算出する反り量算出部５とから構成される。
与えずに電子部品搭載もしくは電子部品仮固定用接着剤
塗布を行えるようにする。 【構成】反りがない場合のプリント基板下面位置を基準
高さとし予め基準高さデータ７として作成しておき、こ
の基準高さデータ７と反ったプリント基板６の下面側の
高さの差分を測定する基板反り量測定機構１によりプリ
ント基板６の反り量を算出する。この算出結果を基に補
正データ作成部９において、予め用意されている搭載デ
ータファイル８もしくは塗布データファイル８’の高さ
データを補正し、補正搭載データファイル１０あるいは
補正塗布データファイル１０’を作成し、搭載高さある
いは塗布高さを制御する。ここで基板反り量測定機構１
は、測定ゲージ郡２と、測定ゲージ郡２をマトリックス
上に固定するプレート３と、測定ゲージ郡２をプレート
３ごと上下させるシリンダ４と、測定データから反り量
を算出する反り量算出部５とから構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板実装に関
し、特に電子部品搭載装置および電子部品仮固定用接着
剤塗布装置における反り補正機構に関する。
し、特に電子部品搭載装置および電子部品仮固定用接着
剤塗布装置における反り補正機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板反り補正制御機構について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【０００３】図３は従来例の基板反り補正制御機構を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【０００４】図３において、従来の基板反り補正制御機
構は、「Ｍｋ１ｃ( Ｍ),( ＬＬ) 取扱説明書( 松下電器
産業) ｐ３５」でも示されているように、プリント基板
６を下面側から支持するバックアップピン２”と、バッ
クアップピン２”を差し込む穴が一定のマトリクス状に
あけられたバックアッププレート３’と、バックアップ
ピン２”をバックアププレート３’ごと上下させるシリ
ンダ４とを含んで構成される。
構は、「Ｍｋ１ｃ( Ｍ),( ＬＬ) 取扱説明書( 松下電器
産業) ｐ３５」でも示されているように、プリント基板
６を下面側から支持するバックアップピン２”と、バッ
クアップピン２”を差し込む穴が一定のマトリクス状に
あけられたバックアッププレート３’と、バックアップ
ピン２”をバックアププレート３’ごと上下させるシリ
ンダ４とを含んで構成される。
【０００５】ここで、対象とするプリント基板６の厚さ
を考慮し、基板厚に合わせて用意されている長さのバッ
クアップピン２”をバックアッププレートのマトリクス
状にあけられた穴に差し込み、シリンダ４を上昇させる
ことによってプリント基板６の反りを矯正している。
を考慮し、基板厚に合わせて用意されている長さのバッ
クアップピン２”をバックアッププレートのマトリクス
状にあけられた穴に差し込み、シリンダ４を上昇させる
ことによってプリント基板６の反りを矯正している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の従来の
基板反り補正制御機構では、対象とするプリント基板の
品種が変わり基板厚が変化する度にバックアップピンの
交換を行わなければならないという欠点と、さらに、こ
の作業を人手に頼らなければならないため、間違った長
さのバックアップピンを差してしまった場合にプリント
基板を破損してしまうという欠点と、プリント基板をバ
ックアップピンにより矯正するために無理な力が加わる
危険性があるという欠点と、プリント基板が上側に反っ
てしまっている場合には補正が効かないという欠点があ
った。
基板反り補正制御機構では、対象とするプリント基板の
品種が変わり基板厚が変化する度にバックアップピンの
交換を行わなければならないという欠点と、さらに、こ
の作業を人手に頼らなければならないため、間違った長
さのバックアップピンを差してしまった場合にプリント
基板を破損してしまうという欠点と、プリント基板をバ
ックアップピンにより矯正するために無理な力が加わる
危険性があるという欠点と、プリント基板が上側に反っ
てしまっている場合には補正が効かないという欠点があ
った。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の基板反り補正制
御機構は、プリント基板の下面側からの距離を計測する
複数の基板反り量計測ゲージと、基板反り量計測ゲージ
群をマトリクス状に固定するプレートと、基板反り量計
測ゲージ群をプレートごと上下させるシリンダと、予め
定められた基準高さデータと基板反り量計測データとか
ら基板反り量を算出する反り量算出部と、予め測定され
たデータと反り量算出部により算出された基板反り量と
から補正データを作成する補正データ作成部とを含むこ
とを特徴としている。
御機構は、プリント基板の下面側からの距離を計測する
複数の基板反り量計測ゲージと、基板反り量計測ゲージ
群をマトリクス状に固定するプレートと、基板反り量計
測ゲージ群をプレートごと上下させるシリンダと、予め
定められた基準高さデータと基板反り量計測データとか
ら基板反り量を算出する反り量算出部と、予め測定され
たデータと反り量算出部により算出された基板反り量と
から補正データを作成する補正データ作成部とを含むこ
とを特徴としている。
【０００８】また、本発明の基板反り補正制御機構は、
プリント基板の下面側からの距離を計測する複数の基板
反り量計測センサと、基板反り量計測センサ群をマトリ
クス状に固定するプレートと、予め定められた基準高さ
データと基板反り量計測データとから基板反り量を算出
する反り量算出部と、予め測定されたデータと反り量算
出部により算出された基板反り量とから補正データを作
成する補正データ作成部とを含むことを特徴としてい
る。
プリント基板の下面側からの距離を計測する複数の基板
反り量計測センサと、基板反り量計測センサ群をマトリ
クス状に固定するプレートと、予め定められた基準高さ
データと基板反り量計測データとから基板反り量を算出
する反り量算出部と、予め測定されたデータと反り量算
出部により算出された基板反り量とから補正データを作
成する補正データ作成部とを含むことを特徴としてい
る。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本第一の発明による基板反り補正制
御機構の一実施例を示す斜視図、図２は本第二の発明に
よる基板反り補正制御機構の一実施例を示す斜視図であ
る。
御機構の一実施例を示す斜視図、図２は本第二の発明に
よる基板反り補正制御機構の一実施例を示す斜視図であ
る。
【００１１】まず、本第一の発明の実施例の基板反り補
正制御機構について図面を参照して説明する。
正制御機構について図面を参照して説明する。
【００１２】図１において、この実施例の基板反り補正
制御機構は、プリント基板６の下面側からの距離を計測
するための複数の基板反り量計測ゲージ２と、基板反り
量計測ゲージ２を一定の間隔でマトリクス状に配置する
ためのプレート３と、基板反り量計測ゲージ群をプレー
ト３ごと上下させるシリンダ４と、基準高さデータ７と
基板反り量計測データとの差分から基板反り量を算出す
る反り量算出部５とから構成される基板反り量計測機構
１および電子部品搭載装置の搭載データ８あるいは電子
部品仮固定用接着剤塗布装置の塗布データ８’と反り量
算出部５により算出された基板反り量とから補正搭載デ
ータ１０あるいは補正塗布データ１０’を作成する補正
データ作成部９から構成されている。
制御機構は、プリント基板６の下面側からの距離を計測
するための複数の基板反り量計測ゲージ２と、基板反り
量計測ゲージ２を一定の間隔でマトリクス状に配置する
ためのプレート３と、基板反り量計測ゲージ群をプレー
ト３ごと上下させるシリンダ４と、基準高さデータ７と
基板反り量計測データとの差分から基板反り量を算出す
る反り量算出部５とから構成される基板反り量計測機構
１および電子部品搭載装置の搭載データ８あるいは電子
部品仮固定用接着剤塗布装置の塗布データ８’と反り量
算出部５により算出された基板反り量とから補正搭載デ
ータ１０あるいは補正塗布データ１０’を作成する補正
データ作成部９から構成されている。
【００１３】ここで、基準高さデータ７は、プリント基
板６の反りが全くないと仮定した場合のプリント基板６
の下面側の位置として予め作成しておく。この基準高さ
データ７と反ったプリント基板６の下面側の高さとの差
分を、基板反り量計測ゲージ群を基板下面に静かに突き
当てたときの基板反り量計測ゲージのスライド量から算
出する基板反り量計測機構１により、各基板反り量計測
ゲージ位置における反り量で近似してプリント基板６の
各電子部品搭載位置あるいは電子部品仮固定用接着剤塗
布位置の反り量を算出する。この算出結果をもとに、補
正データ作成部９において、予め用意されている電子部
品搭載装置の搭載データファイル８あるいは電子部品仮
固定用接着剤塗布装置の塗布データファイル８’の高さ
データを補正し、補正搭載データファイル１０あるいは
補正塗布データファイル１０’を作成し、電子部品搭載
機の電子部品搭載高さあるいは電子部品仮固定用接着剤
塗布装置の塗布高さを制御する。
板６の反りが全くないと仮定した場合のプリント基板６
の下面側の位置として予め作成しておく。この基準高さ
データ７と反ったプリント基板６の下面側の高さとの差
分を、基板反り量計測ゲージ群を基板下面に静かに突き
当てたときの基板反り量計測ゲージのスライド量から算
出する基板反り量計測機構１により、各基板反り量計測
ゲージ位置における反り量で近似してプリント基板６の
各電子部品搭載位置あるいは電子部品仮固定用接着剤塗
布位置の反り量を算出する。この算出結果をもとに、補
正データ作成部９において、予め用意されている電子部
品搭載装置の搭載データファイル８あるいは電子部品仮
固定用接着剤塗布装置の塗布データファイル８’の高さ
データを補正し、補正搭載データファイル１０あるいは
補正塗布データファイル１０’を作成し、電子部品搭載
機の電子部品搭載高さあるいは電子部品仮固定用接着剤
塗布装置の塗布高さを制御する。
【００１４】次に、本第二の発明の実施例の基板反り補
正制御機構について図面を参照して説明する。
正制御機構について図面を参照して説明する。
【００１５】図２において、この実施例の基板反り補正
制御機構は、プリント基板６の下面側からの距離を計測
する複数の基板反り量計測センサ２’と、基板反り量計
測センサ群を一定の間隔でマトリクス状に配置するプレ
ート３と、基準高さデータ７と基板反り量計測データと
の差分から基板反り量を算出する反り量算出部５とから
構成される基板反り量計測機構１および電子部品搭載装
置の搭載データ８あるいは電子部品仮固定用接着剤塗布
装置の塗布データ８’と反り量算出部５により算出され
た基板反り量とから補正搭載データ８あるいは補正塗布
データ８’を作成する補正データ作成部９から構成され
ている。
制御機構は、プリント基板６の下面側からの距離を計測
する複数の基板反り量計測センサ２’と、基板反り量計
測センサ群を一定の間隔でマトリクス状に配置するプレ
ート３と、基準高さデータ７と基板反り量計測データと
の差分から基板反り量を算出する反り量算出部５とから
構成される基板反り量計測機構１および電子部品搭載装
置の搭載データ８あるいは電子部品仮固定用接着剤塗布
装置の塗布データ８’と反り量算出部５により算出され
た基板反り量とから補正搭載データ８あるいは補正塗布
データ８’を作成する補正データ作成部９から構成され
ている。
【００１６】ここで、基準高さデータ７は、プリント基
板６の反りが全くないと仮定した場合のプリント基板６
の下面側の位置として予め作成しておく。この基準高さ
データ７と反ったプリント基板６の下面側の高さとの差
分を、基板反り量計測センサの計測値から算出する基板
反り量計測機構１により、各基板反り量計測センサ位置
における反り量で近似してプリント基板６の各電子部品
搭載位置あるいは電子部品仮固定用接着剤塗布位置の反
り量を算出する。この算出結果をもとに、補正データ作
成部９において、予め用意されている電子部品搭載装置
の搭載データファイル８あるいは電子部品仮固定用接着
剤塗布装置の塗布データファイル８’の高さデータを補
正し、補正搭載データファイル１０あるいは補正塗布デ
ータファイル１０’を作成し、電子部品搭載機の電子部
品搭載高さあるいは電子部品仮固定用接着剤塗布装置の
塗布高さを制御する。
板６の反りが全くないと仮定した場合のプリント基板６
の下面側の位置として予め作成しておく。この基準高さ
データ７と反ったプリント基板６の下面側の高さとの差
分を、基板反り量計測センサの計測値から算出する基板
反り量計測機構１により、各基板反り量計測センサ位置
における反り量で近似してプリント基板６の各電子部品
搭載位置あるいは電子部品仮固定用接着剤塗布位置の反
り量を算出する。この算出結果をもとに、補正データ作
成部９において、予め用意されている電子部品搭載装置
の搭載データファイル８あるいは電子部品仮固定用接着
剤塗布装置の塗布データファイル８’の高さデータを補
正し、補正搭載データファイル１０あるいは補正塗布デ
ータファイル１０’を作成し、電子部品搭載機の電子部
品搭載高さあるいは電子部品仮固定用接着剤塗布装置の
塗布高さを制御する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板反り
補正制御機構は、プリント基板を矯正せずに搭載データ
ファイルあるいは塗布データファイルの高さデータを補
正することにより、プリント基板の品種が変わって基板
厚が変化しても人手をかけずに段取り替えがスムーズに
行えるという効果と、プリント基板を破損する恐れがな
いという効果と、さらにはプリント基板が上側に反って
いても補正が行えるため、品質の高い電子部品搭載ある
いは電子部品仮固定用接着剤塗布が行えるという効果が
ある。
補正制御機構は、プリント基板を矯正せずに搭載データ
ファイルあるいは塗布データファイルの高さデータを補
正することにより、プリント基板の品種が変わって基板
厚が変化しても人手をかけずに段取り替えがスムーズに
行えるという効果と、プリント基板を破損する恐れがな
いという効果と、さらにはプリント基板が上側に反って
いても補正が行えるため、品質の高い電子部品搭載ある
いは電子部品仮固定用接着剤塗布が行えるという効果が
ある。
【図１】本第一の発明による基板反り補正制御機構の一
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図２】本第二の発明による基板反り補正制御機構の一
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図３】従来例の基板反り補正制御機構を示す斜視図で
ある。
ある。
１ 基板反り量計測機構 ２ 基板反り量計測ゲージ ２’ 基板反り量計測センサ ２” バックアップピン ３ プレート ３’ バックアッププレート ４ シリンダ ５ 反り量算出部 ６ プリント基板 ７ 基準高さデータ ８ 搭載データファイル ８’ 塗布データファイル ９ 補正データ作成部 １０ 補正搭載データファイル １０’ 補正塗布データファイル
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板の下面側からの距離を計測
する複数の基板反り量計測ゲージと、前記基板反り量計
測ゲージ群をマトリクス状に固定するプレートと、前記
基板反り量計測ゲージ群を前記プレートごと上下させる
シリンダと、予め定められた基準高さデータと前記基板
反り量計測データとから基板反り量を算出する反り量算
出部と、予め測定されたデータと前記反り量算出部によ
り算出された基板反り量とから補正データを作成する補
正データ作成部とを含むことを特徴とする基板反り補正
制御機構。 - 【請求項２】 前記補正データ作成部が、プリント基板
に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の搭載データあ
るいは電子部品仮固定用接着剤電子部品仮固定用接着剤
塗布装置の塗布データと前記反り量算出部により算出さ
れた基板反り量とから補正搭載データあるいは補正塗布
データを作成することを特徴とする請求項１記載の基板
反り補正制御機構。 - 【請求項３】 プリント基板の下面側からの距離を計測
する複数の基板反り量計測センサと、前記基板反り量計
測センサ群をマトリクス状に固定するプレートと、予め
定められた基準高さデータと前記基板反り量計測データ
とから基板反り量を算出する反り量算出部と、予め測定
されたデータと前記反り量算出部により算出された基板
反り量とから補正データを作成する補正データ作成部と
を含むことを特徴とする基板反り補正制御機構。 - 【請求項４】 前記補正データ作成部が、プリント基板
に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の搭載データあ
るいは電子部品仮固定用接着剤電子部品仮固定用接着剤
塗布装置の塗布データと前記反り量算出部により算出さ
れた基板反り量とから補正搭載データあるいは補正塗布
データを作成することを特徴とする請求項３記載の基板
反り補正制御機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5224866A JP2513144B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 基板反り補正制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5224866A JP2513144B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 基板反り補正制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786799A true JPH0786799A (ja) | 1995-03-31 |
| JP2513144B2 JP2513144B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=16820400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5224866A Expired - Lifetime JP2513144B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 基板反り補正制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513144B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007121183A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| US7532749B2 (en) | 2003-11-18 | 2009-05-12 | Panasonic Corporation | Light processing apparatus |
| JP2015126172A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364989A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板バックアップ装置 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP5224866A patent/JP2513144B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364989A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板バックアップ装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7532749B2 (en) | 2003-11-18 | 2009-05-12 | Panasonic Corporation | Light processing apparatus |
| JP2007121183A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2015126172A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2513144B2 (ja) | 1996-07-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960305 |