JPH0787986B2 - リフロー方法 - Google Patents
リフロー方法Info
- Publication number
- JPH0787986B2 JPH0787986B2 JP1055464A JP5546489A JPH0787986B2 JP H0787986 B2 JPH0787986 B2 JP H0787986B2 JP 1055464 A JP1055464 A JP 1055464A JP 5546489 A JP5546489 A JP 5546489A JP H0787986 B2 JPH0787986 B2 JP H0787986B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating chamber
- conveyors
- conveyor
- dropped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品を基板に半田付けするリフロー方法
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術） ICチップ,LSIチップ，コンデンサチップ，抵抗チップ等
の電子部品がペースト状半田により実装された基板は、
続いてリフロー装置へ送られ、ペースト状半田の加熱処
理が行われる。第４図（ａ）はこの種従来のリフロー装
置の加熱室100の内部平面図、同図（ｂ）は同正面図で
あって、加熱室100の内部には左右一対のチェンコンベ
ア101a,101bが配設されており、基板102はその両側端部
をコンベヤ101a,101bに支持されて、加熱室100内を搬送
される。106は基板102上にペースト状半田により実装さ
れた電子部品である。一方のコンベヤ101bは、基板102
の横巾寸法の変更に対応して、コンベヤ101a,101bの間
隔を調整できるように、横方向Ｎに移動自在に設けられ
ている。103はコンベヤ101a,101bの下方に設けられたヒ
ータである。
の電子部品がペースト状半田により実装された基板は、
続いてリフロー装置へ送られ、ペースト状半田の加熱処
理が行われる。第４図（ａ）はこの種従来のリフロー装
置の加熱室100の内部平面図、同図（ｂ）は同正面図で
あって、加熱室100の内部には左右一対のチェンコンベ
ア101a,101bが配設されており、基板102はその両側端部
をコンベヤ101a,101bに支持されて、加熱室100内を搬送
される。106は基板102上にペースト状半田により実装さ
れた電子部品である。一方のコンベヤ101bは、基板102
の横巾寸法の変更に対応して、コンベヤ101a,101bの間
隔を調整できるように、横方向Ｎに移動自在に設けられ
ている。103はコンベヤ101a,101bの下方に設けられたヒ
ータである。
ところが加熱室100内の温度は、一般に200℃以上まで加
熱されることから、コンベヤ101a,101bや基板102が熱変
形するなどして、基板102はコンベヤ101a,101bから落下
しやすいものである。このため、コンベヤ101a,101bの
下方に、これから落下した基板102を加熱室100外へ搬出
する搬出コンベヤ104を設けるとともに、一方のコンベ
ヤ101aの近傍に落下検出用ワイヤ105を張設し、基板102
がコンベヤ101a,101bから落下すると、基板102がこのワ
イヤ105に当ってマイクロスイッチのような検出素子
（図外）が作動し、基板102が落下したことを検出する
ようにしたものが知られている。
熱されることから、コンベヤ101a,101bや基板102が熱変
形するなどして、基板102はコンベヤ101a,101bから落下
しやすいものである。このため、コンベヤ101a,101bの
下方に、これから落下した基板102を加熱室100外へ搬出
する搬出コンベヤ104を設けるとともに、一方のコンベ
ヤ101aの近傍に落下検出用ワイヤ105を張設し、基板102
がコンベヤ101a,101bから落下すると、基板102がこのワ
イヤ105に当ってマイクロスイッチのような検出素子
（図外）が作動し、基板102が落下したことを検出する
ようにしたものが知られている。
また第５図に示すように、コンベヤ101a,101bの前端部
と後端部に発光素子107と受光素子108を設け、基板102
がコンベヤ101a,101bから落下するのを、これらの素子1
07,108により検出するようにしたものも知られている。
と後端部に発光素子107と受光素子108を設け、基板102
がコンベヤ101a,101bから落下するのを、これらの素子1
07,108により検出するようにしたものも知られている。
（発明が解決しようとする課題） 前者の場合、落下基板がワイヤ105に引っかかって搬出
コンベヤ４上に完全に落下しないと、後続の基板の搬送
の障害となるとともに、落下基板はヒータ103に加熱さ
れて燃焼する虞れがあることから、基板102の落下の障
害とならないように、ワイヤ105はコンベヤ101aにきわ
めて近接させて張設されている。このため、落下基板が
このワイヤ105に当らず、基板が落下したことを検出で
きない場合があった。
コンベヤ４上に完全に落下しないと、後続の基板の搬送
の障害となるとともに、落下基板はヒータ103に加熱さ
れて燃焼する虞れがあることから、基板102の落下の障
害とならないように、ワイヤ105はコンベヤ101aにきわ
めて近接させて張設されている。このため、落下基板が
このワイヤ105に当らず、基板が落下したことを検出で
きない場合があった。
また後者の場合、加熱室100の内部はきわめて高温であ
るので陽炎が立ちやすく、しかも落下基板は瞬間的に検
出せねばならないことから検出ミスを犯しやすく、殊に
基板が落下することなく正常に搬送されているにもかか
わらず、基板が落下したと誤検出しやすい問題があっ
た。
るので陽炎が立ちやすく、しかも落下基板は瞬間的に検
出せねばならないことから検出ミスを犯しやすく、殊に
基板が落下することなく正常に搬送されているにもかか
わらず、基板が落下したと誤検出しやすい問題があっ
た。
したがって本発明は、加熱室内を搬送される基板がコン
ベヤから落下しなかったか否かを正確・迅速に判定でき
るリフロー方法を提供することを目的とする。
ベヤから落下しなかったか否かを正確・迅速に判定でき
るリフロー方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 このために本発明は、加熱室の内部に搬入される基板を
前記加熱室の入口に設けられた基板搬入検出センサによ
り検出してCPUに登録するステップと、このCPUで基板が
前記加熱室から搬出されるタイミングを計算するステッ
プと、前記タイミングにおいて前記基板が前記加熱室か
ら搬出されるか否かを前記加熱室の出口に設けられた基
板搬出検出センサにより検出して検出された場合には前
記登録を消去するステップと、前記ステップで消去され
なかったときはエラーがあったことを報知手段で報知す
るステップとからリフロー方法を構成した。
前記加熱室の入口に設けられた基板搬入検出センサによ
り検出してCPUに登録するステップと、このCPUで基板が
前記加熱室から搬出されるタイミングを計算するステッ
プと、前記タイミングにおいて前記基板が前記加熱室か
ら搬出されるか否かを前記加熱室の出口に設けられた基
板搬出検出センサにより検出して検出された場合には前
記登録を消去するステップと、前記ステップで消去され
なかったときはエラーがあったことを報知手段で報知す
るステップとからリフロー方法を構成した。
（作用） 上記構成によれば、基板搬入検出センサにより基板が検
出されると、この基板はCPUに登録される。また基板搬
出検出センサによりこの基板が検出されると、上記登録
は消去される。したがって消去がなされなければ、この
基板は加熱室内において搬送コンベヤから落下したもの
と判断される。
出されると、この基板はCPUに登録される。また基板搬
出検出センサによりこの基板が検出されると、上記登録
は消去される。したがって消去がなされなければ、この
基板は加熱室内において搬送コンベヤから落下したもの
と判断される。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図はリフロー装置の側面図であって、１は加熱室で
あり、その内部に搬出コンベヤとしての左右一対のチェ
ンコンベヤ2a,2bが配設されている（第２図も参照）。
一方のコンベヤ2bは固設されているが、他方のコンベヤ
2bは、基板３の横巾寸法の変更に対応して、コンベヤ2
a,2b間の間隔を調整できるように、横方向Ｎに移動自在
に配設されている。３はペースト状半田により電子部品
Ｐが実装された基板であり、基板３はその両側端部をコ
ンベヤ2a,2bに支持されて、加熱室１の入口４から出口
５へ向って搬送される。6,7は基板３をコンベヤ2a,2bへ
搬送し、またこれから搬出するコンベヤである。コンベ
ヤ2a,2bの下方には、コンベヤ2a,2bから落下した基板３
を加熱室１外へ搬出する搬出コンベヤとしてのメッシュ
状のベルトコンベヤ８が配設されている。９は落下基板
搬出用シュートである。
あり、その内部に搬出コンベヤとしての左右一対のチェ
ンコンベヤ2a,2bが配設されている（第２図も参照）。
一方のコンベヤ2bは固設されているが、他方のコンベヤ
2bは、基板３の横巾寸法の変更に対応して、コンベヤ2
a,2b間の間隔を調整できるように、横方向Ｎに移動自在
に配設されている。３はペースト状半田により電子部品
Ｐが実装された基板であり、基板３はその両側端部をコ
ンベヤ2a,2bに支持されて、加熱室１の入口４から出口
５へ向って搬送される。6,7は基板３をコンベヤ2a,2bへ
搬送し、またこれから搬出するコンベヤである。コンベ
ヤ2a,2bの下方には、コンベヤ2a,2bから落下した基板３
を加熱室１外へ搬出する搬出コンベヤとしてのメッシュ
状のベルトコンベヤ８が配設されている。９は落下基板
搬出用シュートである。
12はコンベヤ2a,2bの上方と下方に配設されたヒートブ
ロックのようなヒータ、13はファンである。加熱室１内
はヒータ12により200℃以上にまで加熱され、加熱され
た空気は、ファン13により基板３に吹き付けられる。14
は冷却用ファンである。15は加熱室１の入口４側に設け
られた基板搬入検出センサ、16は出口５側に設けられた
基板搬出検出センサであり、それぞれインターフェース
17,CPU18,警報灯やブザーのような報知器19に接続され
ている。第３図はフローチャートであって、次にこの図
を参照しながら、動作の説明を行う。
ロックのようなヒータ、13はファンである。加熱室１内
はヒータ12により200℃以上にまで加熱され、加熱され
た空気は、ファン13により基板３に吹き付けられる。14
は冷却用ファンである。15は加熱室１の入口４側に設け
られた基板搬入検出センサ、16は出口５側に設けられた
基板搬出検出センサであり、それぞれインターフェース
17,CPU18,警報灯やブザーのような報知器19に接続され
ている。第３図はフローチャートであって、次にこの図
を参照しながら、動作の説明を行う。
電子部品実装装置（図外）により、ペースト状半田によ
り電子部品Ｐが実装された基板３は、コンベヤ６に搬送
されてコンベヤ2a,2bに転送され、加熱室１において半
田は加熱処理された後、加熱室１外へ搬出され、コンベ
ヤ７により次の工程へ送られる。加熱室１の内部は200
℃以上まで加熱されており、このためコンベヤ2a,2bや
基板３は熱変形し、一部の基板３はコンベヤ2a,2bから
ベルトコンベヤ８上に落下し、ライン外へ搬出される。
り電子部品Ｐが実装された基板３は、コンベヤ６に搬送
されてコンベヤ2a,2bに転送され、加熱室１において半
田は加熱処理された後、加熱室１外へ搬出され、コンベ
ヤ７により次の工程へ送られる。加熱室１の内部は200
℃以上まで加熱されており、このためコンベヤ2a,2bや
基板３は熱変形し、一部の基板３はコンベヤ2a,2bから
ベルトコンベヤ８上に落下し、ライン外へ搬出される。
加熱室１の入口４に設けられたセンサ15により、加熱室
１内へ搬入される基板３が検出されると、この基板３は
CPU18に登録されるとともに、コンベヤ2a,2b速度や加熱
室１の長さ等は既知であることから、この基板３が基板
搬出センサ16により検出される時間すなわち搬出時間が
計算される。そしてこの基板３がセンサ16により検出さ
れると、上記登録は消去される。したがってこの消去が
なされると、基板３は落下することなく加熱室１外へ搬
出されたと判断され、また消去がなされないと、この基
板３はコンベヤ2a,2bから落下したものと判断され、報
知器19によりその旨報知される。
１内へ搬入される基板３が検出されると、この基板３は
CPU18に登録されるとともに、コンベヤ2a,2b速度や加熱
室１の長さ等は既知であることから、この基板３が基板
搬出センサ16により検出される時間すなわち搬出時間が
計算される。そしてこの基板３がセンサ16により検出さ
れると、上記登録は消去される。したがってこの消去が
なされると、基板３は落下することなく加熱室１外へ搬
出されたと判断され、また消去がなされないと、この基
板３はコンベヤ2a,2bから落下したものと判断され、報
知器19によりその旨報知される。
（発明の効果） 本発明によれば、加熱室をコンベヤにより搬送される基
板がコンベヤから落下しなかったかどうかを的確に判定
できる。しかもこの判定は、対象基板が加熱室から搬出
するタイミングでできるので、迅速な判定が可能とな
り、落下した基板が加熱室内に長時間滞在することによ
る基板の燃焼や、この燃焼による火災の発生、あるいは
落下して後続の基板の搬送の障害となった基板のため
に、後続の基板が次々に大量に落下するという大事故も
解消できる。
板がコンベヤから落下しなかったかどうかを的確に判定
できる。しかもこの判定は、対象基板が加熱室から搬出
するタイミングでできるので、迅速な判定が可能とな
り、落下した基板が加熱室内に長時間滞在することによ
る基板の燃焼や、この燃焼による火災の発生、あるいは
落下して後続の基板の搬送の障害となった基板のため
に、後続の基板が次々に大量に落下するという大事故も
解消できる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はリフ
ロー装置の側面図、第２図は搬送コンベヤの正面図、第
３図はフローチャート図、第４図（ａ），（ｂ）及び第
５図は、従来装置の平面図及び正面図である。 １……加熱室 2a,2b……搬送コンベヤ ３……基板 ４……入口 ５……出口 ８……搬出コンベヤ 12……ヒータ 15……基板搬入検出センサ 16……基板搬出検出センサ 18……CPU Ｐ……電子部品
ロー装置の側面図、第２図は搬送コンベヤの正面図、第
３図はフローチャート図、第４図（ａ），（ｂ）及び第
５図は、従来装置の平面図及び正面図である。 １……加熱室 2a,2b……搬送コンベヤ ３……基板 ４……入口 ５……出口 ８……搬出コンベヤ 12……ヒータ 15……基板搬入検出センサ 16……基板搬出検出センサ 18……CPU Ｐ……電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】加熱室の内部をコンベヤにより基板を搬送
しながら、この基板をヒータにより加熱してこの基板に
搭載された電子部品をこの基板に半田付けするリフロー
方法であって、 前記加熱室の内部に搬入される基板を前記加熱室の入口
に設けられた基板搬入検出センサにより検出してCPUに
登録するステップと、このCPUで基板が前記加熱室から
搬出されるタイミングを計算するステップと、前記タイ
ミングにおいて前記基板が前記加熱室から搬出されるか
否かを前記加熱室の出口に設けられた基板搬出検出セン
サにより検出して検出された場合には前記登録を消去す
るステップと、前記ステップで消去されなかったときは
エラーがあったことを報知手段で報知するステップと、
を含むことを特徴とするリフロー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055464A JPH0787986B2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | リフロー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055464A JPH0787986B2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | リフロー方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235568A JPH02235568A (ja) | 1990-09-18 |
| JPH0787986B2 true JPH0787986B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=12999330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1055464A Expired - Lifetime JPH0787986B2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | リフロー方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787986B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4972475B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-07-11 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け装置 |
| JP5310634B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2013-10-09 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0189865U (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1055464A patent/JPH0787986B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02235568A (ja) | 1990-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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