JPH0788974A

JPH0788974A - 画像情報を有するｉｃカード

Info

Publication number: JPH0788974A
Application number: JP6174301A
Authority: JP
Inventors: Kunihiro Koshizuka; 国博腰塚; Shigehiro Kitamura; 繁寛北村; Masataka Takimoto; 正高瀧本; Tomonori Kawamura; 朋紀河村
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1993-07-28
Filing date: 1994-07-26
Publication date: 1995-04-04

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣカード表面に高画質な階調情報を有する
画像情報を形成し得る画像受像層を有するＩＣカードを
提供する。強固に保護された高画質な階調情報を有する
ＩＣカードを提供する。表面に高速で高画質な階調情報
を記録できるＩＣカードを提供する。【構成】ＩＣを搭載した基体上にクッション層を介し
て画像を受容しうる層を有するＩＣカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣを搭載した基材表
面に、画像情報を形成したＩＣカードに関するものであ
り、特に画像品質の高い画像情報が熱転写により形成さ
れた画像情報を有するＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは例えば、図４に示す様に構
成されたものが知られている。

【０００３】即ち、同図中、１はＩＣを搭載したプラス
チック製のカード基体であり、このカード基体の表面に
は例えば従業員番号、氏名、発行年月日、有効期限など
の書誌画像情報７が記録され、これらの書誌画像情報７
は透明シート10を熱プレスすることにより、被覆されて
保護される。また、特開平4-4480号には予め製造された
ＩＣカードに、情報の内容が明らかになった時点でカー
ド表面に情報を記録し、その表面に記録された情報の上
に透明あるいは半透明の紫外線硬化型塗料を塗布し硬化
することにより、カード本体への情報の記録がＩＣカー
ドの製造後に行うことができるようにしたものが開示さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
予め製造されたＩＣカードへの情報の記録の品質は必ず
しも満足できるものではなかった。たとえば、ＩＣが搭
載されたカード基体の表面は、ＩＣが搭載された部分と
それらがない部分とで、硬さの違い、熱伝導性の違い、
熱プレス後の熱収縮率の違い等により凹凸や不均一性を
生じ、記録表面としては適さない状態にあった。

【０００５】また、例え表面が平滑であったとしても、
硬質の表面である為に良好な印字特性を得ることは困難
であった。特に、情報が顔写真のような階調特性を有す
る画像情報で熱転写方式により形成する場合に画像再現
上大きな問題であった。

【０００６】さらに、ＩＣカード上に記録された情報
は、偽変造防止の観点から、十分に保護されていなけれ
ばならない。しかしながら、従来の方法、たとえば熱接
着性の樹脂層を熱ロール、あるいはサーマルヘッドで熱
転写することが一般的であるが、これらの方法では、情
報の保護が十分でなく、簡単に破壊され偽変造されてし
まうという問題があった。

【０００７】本発明の目的は、ＩＣカード表面に高画質
な階調情報を有するＩＣカードを提供することにある。
そして強固に保護された高画質な階調情報を有するＩＣ
カードを提供することにある。さらには表面に高速で高
画質な階調情報を記録できるＩＣカードを提供すること
にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題は、本発明の、
少なくとも２枚の基体の間にＩＣを搭載したカードの、
少なくとも一方の基体には熱転写記録法で昇華もしくは
熱拡散性染料画像を受容する受像層を設け、かつ受像層
とＩＣの間にクッション層を有することを特徴とするＩ
Ｃカードにより達成することができる。

【０００９】また前記画像が熱転写で形成された画像で
あることが好ましく、熱転写画像はポストキレート型熱
転写で形成された画像であることが好ましい。

【００１０】上記課題は、本発明の、硬質下敷き層によ
って画像形成面を平滑化することにより達成することが
できる。

【００１１】またカード基体の少なくとも一部が熱拡散
性色素を受容して画像を形成する受像層を有する２軸延
伸ポリエステルフィルムである事が好ましい。

【００１２】上記課題は、本発明の、画像形成領域以外
の場所にＩＣを搭載したＩＣカードにより達成される。

【００１３】そして、長辺方向の片側にＩＣを搭載し、
もう１方の側に画像領域を設けることが好ましく、画像
領域の画像が階調画像であるものに有効である。

【００１４】前記階調画像が昇華型熱転写により形成さ
れた画像であるか、もしくは階調画像が熱現像により形
成された熱転写画像であることが好ましい。

【００１５】これら前記ＩＣカードは裏面に筆記層を有
するＩＣカードが好ましい。ＩＣカードの片面に画像を
受容しうる層を有し、他面にクッション層を介して筆記
層を有するＩＣカードであることが好ましい。

【００１６】また、前記ＩＣカード上の受像層に画像を
形成した後、紫外線硬化樹脂層を設けたＩＣカードが好
ましく、前記画像が昇華熱転写により形成された画像で
あることが好ましい。更に受像層の上に画像を形成した
後、中間保護層を形成し、その上に紫外線硬化樹脂層を
設けたＩＣカードが好ましい。

【００１７】

【作用】ＩＣカード基体の表面に熱転写画像を受容する
受像層を設け、この受像層とＩＣとの間にクッション層
を設けることにより、ＩＣにより生ずる凹凸を平滑して
受像層の平面性を改善し、かつクッション層の弾性によ
りサーマルヘッドと受像層間の密着度を増して、画像品
質のよい転写画像を形成しうるようにした。また、画像
受像層の表面に紫外線硬化樹脂層を形成することにより
該画像を強固に保護する方法を提供した。

【００１８】以下に、更に詳細に本発明を説明する。

【００１９】本発明のＩＣカード基体とは、ＩＣ（集積
回路）を形成するに必要なＣＰＵ、メモリ、電源部、書
き込み読出し部等の電気的に連結された素子を有するＩ
Ｃカードとしての機能を有するものであれば特に限定さ
れるものではない。また書き込み読出し部は直接接触型
であっても通信機能を有する非接触型であってもよく公
知のＩＣカード全てに適用できる。

【００２０】ＩＣカード基体表面には予めフォーマット
化された部分が印刷されたものであってもよく、また全
く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。

【００２１】本発明のクッション層を形成する材料とし
ては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタ
ジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプ
レン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−
水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリ
ブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが
適する。

【００２２】しかし、ポリオレフィンに限られず、カー
ド基体よりクッション層の軟化点が低いことが好まし
い。カード基体は耐熱強度の点から軟化点（ビカット軟
化点）が高い方が好ましいが、クッション層はクッショ
ン性の点から、その軟化点はカード基体より10℃以上低
いほうが好ましい。また、クッション層はカード全面に
渡って形成されるのが好ましいが、ＩＣおよび電気的に
連結された素子の一部を被覆する様に形成されても良
い。クッション層は２〜200μmが好ましく、更に好まし
くは５〜50μmである。あまり薄いとクッションあるい
は断熱層としての効果を発揮せず、あまり厚いとカード
全体の厚さを厚くしてしまい、あるいはカードにカール
を発現する。クッション層は、受像層／クッション層／
基体あるいは受像層／基体／クッション層の順に、受像
層をもう一方の基体から遠く位置させることができる
が、特に、受像容層／クッション層／基体／クッション
層／ＩＣ／もう一方の基体のように、基体の両側に設け
るのが好ましい。

【００２３】本発明でいうクッション層とは、ＩＣと画
像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の
電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の
樹脂層を意味する。

【００２４】該樹脂層は、前記基体と実質的に同質の別
支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合され
て、形成される事が特に好ましい。

【００２５】ここでいう軟質とは同膜厚とした場合に、
基体より引張弾性率が低い事を意味する。クッション層
は引張弾性率（ＡＳＴＭＤ790）20〜200kgf／mm^-2であ
ることが好ましい。

【００２６】また基体は、引張弾性率が210〜1020Kgf／
mm^-2であるものが好ましい。

【００２７】画像を受容しうる層（受像層）を形成する
材料としては、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール
樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のような高分子材料
が用いられる。

【００２８】画像を形成する方法としては、熱転写であ
る事が好ましく、熱転写画像を形成する方法としては、
サーマルヘッドにより書き込む方法、あるいは、既に書
き込んだ画像シートから熱転写により画像を転写する方
法、熱現像により得られた写真画像等いずれであっても
よい。

【００２９】熱転写により形成される画像情報として
は、写真画像の様な階調画像であることが好ましく、特
に昇華型熱転写色素により形成された階調画像であるこ
とが好ましい。これら昇華型熱転写色素は、画像を受容
しうる層においてキレートを形成しうるポストキレート
型色素であることが好ましい。

【００３０】このようなキレート形成可能なポストキレ
ート型色素としては、例えば特開昭59-78893号、同59-1
09349号、特願平2-213303号、同2-214719号、同2-20374
2号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形
成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイ
エロー色素を挙げることができる。

【００３１】キレートの形成可能な好ましいポストキレ
ート型色素は、下記一般式で表すことができる。

【００３２】一般式Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の
原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完
成するのに必要な原子群を表し、アゾ結合に結合する炭
素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキ
レート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少な
くとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族
複素環または、芳香族炭素環を表す。Ｇはキレート化基
を表す。

【００３３】画像を受容しうる層すなわち受像層中に
は、熱転写されたポストキレート型色素とキレート化す
ることが可能な金属化合物が含有されていることが好ま
しい。

【００３４】キレート化可能な金属化合物としては、金
属イオンの無機又は有機の塩及び金属錯体が挙げられ、
中でも有機酸の塩及び錯体が好ましい。金属としては、
周期律表の第Ｉ〜第VIII族に属する１価及び多価の金属
が挙げられるが、中でもAl，Co，Cr，Cu，Fe，Mg，Mn，
Mo，Ni，Sn，Ti及びZnが好ましく、特にNi，Cu，Cr，Co
及びZnが好ましい。メタルソースの具体例としては、Ni
²⁺，Cu²⁺，Cr²⁺，Co²⁺及びZn²⁺と酢酸やステアリン酸等
の脂肪族の塩、或いは安息香酸、サルチル酸等の芳香族
カルボン酸の塩等が挙げられる。

【００３５】また、下記一般式で表される錯体が受像層
中に安定に添加でき且つ実質的に無色である為に特に好
ましく用いることができる。

【００３６】一般式［Ｍ(Ｑ１)x(Ｑ２)_Y(Ｑ３)z］^P+・(Ｌ^-)_P ただし、上記式中、Ｍは金属イオン、好ましくはNi²⁺，
Cu²⁺，Cr²⁺，Co²⁺，Zn²⁺を表す。Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３は各
々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物
を表し、互いに同じであっても異なっていても良い。こ
れらの配位化合物としては、例えばキレート科学（５）
（南江堂）に記載されている配位化合物から選択するこ
とができる。Ｌ^-は有機アニオン基を表し、具体的には
テトラフェニルホウ素アニオンやアルキルベンゼンスル
ホン酸アニオン等を挙げることができる。ｘは１、２又
は３の整数を表し、ｙは１、２又は０を表し、ｚは１又
は０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４
座配位か、６座配位かによって決定されるか、或いはＱ
１，Ｑ２，Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは
１又は２を表す。この種のメタルソースの具体例は米国
特許第4,987,049号明細書に例示されたものを挙げるこ
とができる。

【００３７】これらポストキレート型色素は、画像形成
時には昇華型の少量の熱量でインク層から受像層へ容易
に転写し、受像層においては金属化合物と反応してキレ
ート色素となり、不動性で耐候性の優れた強固な色素と
なるものである。

【００３８】本発明の硬質下敷き層を形成する材料とし
ては、アルミ、銅、鉄等の金属板、２軸延伸ポリカーボ
ネート、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート，あるい
はアクリル，エポキシ等の光硬化性樹脂等の高耐熱樹脂
フィルム、およびセラミック板等を挙げることが出き
る。

【００３９】硬質下敷き層は記録部分の表面平滑性を改
良すべく、限られた領域、即ち熱拡散性染料画像を包含
する部分のみに敷くのが好ましい。

【００４０】硬質下敷き層の膜厚は２〜200μmが好まし
く、更に好ましくは５〜50μmである。あまり薄いと下
敷き層としての効果を発揮せず、あまり厚いとカード全
体の厚さを厚くしてしまうだけで好ましくない。硬質下
敷き層は受像層／基体／硬質下敷き層／ＩＣおよびまた
はＩＣと電気的に連結された部分素子の順に構成され
る。

【００４１】本発明でいう硬質下敷き層は、ＩＣ部品と
受像層の間に位置し、画像記録の際に凹凸の影響を緩和
すると同時に、最終のＩＣカードとなった際に、電子部
品を外圧やショックから保護する役割をはたす。ここで
いう硬質とは、同膜厚で比較した場合に、基体より引張
弾性率が高い事を意味する。

【００４２】硬質下敷き層は基体と同じ材質でも良い
が、カード全面ではなく一部に形成される。

【００４３】引張弾性率は210Kgf／mm^-2以上が好まし
い。

【００４４】通常のＩＣカードの基体は塩ビ貼合基体で
形成されるが、本発明のカード基体の少なくとも一部が
２軸延伸ポリエステルフィルムであることが好ましい。
２軸延伸ポリエステルフィルムの膜厚は12〜300μmが好
ましく、更に好ましくは25250μmである。またこれらの
層は白色顔料を含有している事が好ましい。該白色顔料
としては、酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム
等既知の白色顔料を使用できる。また、白色顔料を含有
するとともに２軸延伸することでボイドを形成し白色度
を増したポリエステルフィルム（比重1.38以下）である
ことが断熱性、クッション性の面から特に好ましい。

【００４５】又、同様にクッション層も白色顔料を含有
することが好ましい。

【００４６】ＩＣ部分はＵＶ硬化性樹脂により固定化し
たり、くりぬいた中間基体を上下の基体で挾さみ、くり
ぬいた穴に埋め込む形で搭載する等公知の方法を使用で
きる。

【００４７】例えば、本発明の最も好ましいカード基体
の態様は、図１（ａ）に示す三層構成で、上層：２軸延
伸ポリエステルフィルム／ＩＣを有する中間層：塩ビあ
るいはＡＢＳあるいはポリエステルからなるフイルム／
下層：２軸延伸ポリエステルフィルムで構成される。２
軸延伸ポリエステルフィルムで上下層が構成されている
事で、高画質画像を形成することができ、また画像保護
層をカールなく形成できる。

【００４８】また、昇華あるいは熱拡散性染料画像形成
領域はＩＣおよび／またはＩＣと電気的に連結された素
子部分以外の部分に形成することが、ムラのない画像を
形成する上で好ましい。その為のＩＣの好ましい搭載方
法は、長辺方向の一方の片側にＩＣおよび／またはＩＣ
と電気的に連結された素子部分を搭載し、少なくとも長
辺方向のもう１方の側に昇華もしくは熱拡散性染料画像
領域を設ける事である。

【００４９】本発明のＩＣカードは一方の面は画像を受
容しうる層が形成されており、裏面は筆記層を有してい
るものが好ましく、これらの筆記層は筆記性をよくする
ために、前記クッション層を介してＩＣカード基体表面
に設けられており、筆記層表面は筆記記録性能を向上す
るために表面には細かい凹凸面を有するものが好まし
い。

【００５０】ＩＣカード上の画像形成層に画像を形成し
た後、その上に中間保護層を形成し、その上に紫外線硬
化樹脂層を設けることが好ましい。何故ならば、中間保
護層を形成することにより、後述する紫外線硬化保護層
中に存在する紫外線硬化性のプレポリマーやモノマーの
作用によって、昇華性色素により形成された階調情報含
有画像が滲んだり変色したりするなどの支障をきたし、
鮮明な画像が得られないといった問題を解決することが
できるからである。また、紫外線硬化保護層を形成する
際において、紫外線照射による昇華性色素の変質（活性
光線による分解や他の物質との反応を伴うことによる変
質と推定される。）や変色をも効果的に防止する為に
も、中間保護層を設けることが効果的である。

【００５１】この中間保護層としては、紫外線硬化保護
層または受像層とこの中間保護層との間における接着力
が、前記受像層における転写画面を形成していない面に
おける界面の接着力よりも相対的に大きいこと、実質的
に透明であること、紫外線照射時に昇華性色素に対する
紫外線の干渉をできるだけ小さくすることができるこ
と、および紫外線硬化樹脂液を塗布する際に紫外線硬化
樹脂液が昇華性色素に接触しないようにすることができ
ること、などの性質が必要とされる。

【００５２】この中間保護層が形成される領域として
は、受像層における画像情報が形成された部分のみであ
ってもよいし、また受像層全面に渡ってもよい。この中
間保護層は、例えばホットスタンプまたはサーマルヘッ
ドによる感熱転写方式などによって画像記録体上に形成
することができる。

【００５３】上記のような要求を満たす中間保護層とし
ては、例えば特開昭63-183881号公報の第９頁左下欄第
９行から第10頁左上欄第15行に記載の熱溶融性化合物
と、同公報の第10頁左上欄第16行から第11頁左下欄第９
行に例示の熱可塑性樹脂とにより形成される層を挙げる
ことができる。

【００５４】また、中間保護層中には紫外線吸収剤を含
有させておくこともできる。

【００５５】紫外線吸収剤は、紫外線硬化性プレポリマ
ーを含有する硬化樹脂液に紫外線を照射して硬化する際
の紫外線、あるいは長期保存時の日光などから、画像情
報を保護するのに有効である。

【００５６】この紫外線吸収剤は紫外線硬化樹脂層に入
れることが困難な場合があるので（紫外線硬化性樹脂の
硬化を阻害する）中間保護層に添加することが有効とな
る。紫外線吸収剤としては、前記受像層の説明において
例示された化合物を挙げることができる。紫外線吸収剤
の添加量はその種類にもよるが、0.6ｇ／m²以上、より
好ましくは１ｇ／m²以上が好ましい。

【００５７】中間保護層の厚みとしては、紫外線硬化保
護層の均一な塗布性を考慮して、通常0.5〜20.0μmであ
り、好ましくは1.0〜10.0μmである。さらにこの中間保
護層の上には紫外線で硬化する樹脂層を設けることが好
ましい。これは形成された画像情報を長期間保持するた
めに有効であり、またこの保護層を無理に剥がせば、カ
ードに形成された画像情報も破壊され、ＩＣカードの偽
造、変造防止に役立つものとなる。

【００５８】紫外線硬化樹脂としては、紫外線硬化性の
プレポリマー及び／又はモノマーと重合開始剤とを主成
分とする組成物によって形成することができる。

【００５９】紫外線硬化性のプレポリマー、モノマーと
しては、ラジカル重合によって高分子化の起こるタイプ
（主にアクリレートタイプ）や、カチオン重合により高
分子化の起こるタイプ（主にエポキシタイプ）があり、
この発明の目的においてはどちらを用いても構わない。
ここではエポキシタイプの紫外線硬化性プレポリマー、
モノマーを記載する。エポキシ系のプレポリマー、モノ
マーとしては１分子内にエポキシ基を２個以上含有する
プレポリマーを挙げることができる。このようなプレポ
リマーとしては、例えば、脂環式ポリエポキシド類、多
塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールの
ポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリ
コールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオール
のポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリ
グリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポ
リエポキシ化合物類およびエポキシ化ポリブタジエン類
等を挙げることができる。これらのプレポリマーは、そ
の一種を単独で使用することもできるし、また、その二
種以上を混合して使用することもできる。前記紫外線硬
化保護層形成用コーティング剤中の、エポキシ基を１分
子内に２個以上有するプレポリマーの含有量は70重量％
以上であるのが好ましい。

【００６０】前記重合開始剤としては、カチオン重合開
始剤が好ましく、具体的には芳香族オニウム塩を挙げる
ことができる。この芳香族オニウム塩として、周期表第
Ｖａ族元素の塩たとえばホスホニウム塩（たとえばヘキ
サフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウム
など）、第VIａ族元素の塩たとえばスルホニウム塩（た
とえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウム、
ヘキサフルオロリン酸トリス（4-チオメトキシフェニ
ル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチモン
酸トリフェニルスルホニウムなど）、および第VIIａ族
元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジフェ
ニルヨードニウムなど）を挙げることができる。

【００６１】このような芳香族オニウム塩をエポキシ化
合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用する
ことは、米国特許第4,058,401号、同第4,069,055号、同
第4,101,513号および同第4,161,478号公報に詳述されて
いる。

【００６２】好ましいカチオン重合開始剤としては、第
VIａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中で
も、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性
の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリア
リールスホニウムが好ましい。

【００６３】前記紫外線硬化保護層用コーティング剤中
には、更に油類（特にシリコーン油）、シリコーン−ア
ルキレンオキシド共重合体（たとえばユニオンカーバイ
ド社から市販されているＬ−5410）のような界面活性
剤、シリコーン油含有脂肪族エポキシド類、３Ｍ社から
市販されているＦＯ−171および３Ｍ社から市販されて
いるＦＯ−430、大日本インキ株式会社から市販されて
いるMegafac Ｆ−141のようなフルオロカーボン界面活
性剤等を含有させてもよい。前記紫外線硬化保護層用コ
ーティング剤中には、さらに、例えば、スチレン、パラ
メチルスチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エ
ステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリ
エステル、フェニルグリシジルエーテル、ケイ素含有モ
ノエポキシド、ブチルグリシジルエーテル等のモノエポ
キシド等が、この発明の効果を阻害しない範囲で含有さ
れていてもよい。また、この紫外線硬化保護層用コーテ
ィング剤中には、不活性成分として染料、顔料、増粘
剤、可塑剤、安定剤、レベリング剤、カップリング剤、
粘着付与剤、シリコーン基含有活性剤、フルオロカーボ
ン基含有表面活性剤等の濡れ向上剤、その他の各種添加
剤、さらにコーティング剤の塗布中における流動性を改
良することを目的として、前記カチオン重合開始剤とほ
とんど反応しないアセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルクロライド等の少量の溶剤を含有させてもよい。

【００６４】紫外線硬化における紫外線とは紫外領域の
光を意味し、また、紫外領域の光を含む光線をも含む意
味である。したがって、紫外線の照射として、太陽光線
の照射、低圧水銀灯の照射、高圧水銀灯の照射、超高圧
水銀灯の照射、カーボンアーク等の照射、メタルハライ
ドランプによる照射、キセノンランプの照射等を挙げる
ことができる。また場合によって、電子線などの高エネ
ルギー線を用いてもよい。

【００６５】なお、硬化に際しては、紫外線の照射時ま
たは照射の前後において、紫外線硬化保護層用コーティ
ング剤の塗布膜を加熱すると、硬化時間の短縮を図るこ
とができる。

【００６６】《ＩＣカードの製造》この発明のＩＣカー
ドは、次のようにして製造することができる。

【００６７】例えば図１（ａ）に示すごとくＩＣが組み
込まれた中間層、およびその上下層の三層の基体を貼合
して構成されたＩＣカード基体上にコーターヘッドによ
りポリオレフィンを塗布し乾燥させてクッション層を形
成する。前記クッション層の上にポリ塩化ビニル樹脂を
塗布し乾燥させて受像層を形成することにより本発明の
ＩＣカードが得られる。

【００６８】ＩＣカードにおける受像層と昇華型感熱転
写記録用インクシートにおけるインク層とを重ね合わ
せ、熱源例えばサーマルヘッド等により像様に加熱する
ことにより受像層に熱拡散性色素を拡散移動させること
により階調情報含有画像を形成する。次いで、必要に応
じて階調情報含有画像を形成していない受像層表面に、
熱溶融性インクシートを用いる熱溶融型感熱転写記録方
式により、種々の文字を熱転写する。前述のようにして
形成した階調情報含有画像を形成した受像層表面に透明
な保護層を、塗布法により、あるいは透明転写箔シート
を用いるホットスタンプ法により、あるいはサーマルヘ
ッドによる感熱転写、その他の方法で形成する。その
後、受像層全体に渡って、紫外線硬化性樹脂を塗工し、
紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂層を形成す
る。

【００６９】前記昇華型感熱転写記録用インクシートに
ついては、特に制限がなく従来から公知のものを使用す
ることができる。

【００７０】かくして得られたＩＣカードは、大量生産
に便利であると共に、その表面に硬質の透明な紫外線硬
化樹脂層を設けてあるので耐久性に優れ、かつ、ＩＣカ
ードにおける受像層の転写画像を形成した面とその表面
に形成した硬質の保護層との界面を剥離することによる
変造を試みても、必ず剥離の際に、相対的に接着力のよ
り小さな他の界面で剥離を生じ、受像層における画像を
形成した面とその表面に形成した硬質の保護層との界面
は容易に剥離しないので、効果的に変造を防止すること
ができる。

【００７１】

【実施例】以下、実施例により本発明のＩＣカードの層
構成を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定され
ない。

【００７２】実施例１図１は本発明のＩＣを搭載した基体上にクッション層を
介して画像情報を受容しうる層を有するＩＣカードの断
面図を表す。図１（ａ）は３層からなるＩＣ基体１の中
にＩＣ４が搭載されており、その表面にはクッション層
３を介して画像受像層２が設けられている。同図（ｂ）
は、同図（ａ）の裏面側に筆記層５を設けたものを示
す。さらに筆記層５とＩＣ基体の間にクッション層を設
けても良い。同図（ｅ）は３層からなるＩＣ基体１の間
にクッション層３を形成した例である。同図（ｃ）は同
図（ｅ）の裏面に筆記層５を形成した例であり、同図
（ｄ）は３層からなる基体１の間、基体１と受像層２と
の間、および筆記層５と基体１との間に各々クッション
層３を形成した例である。

【００７３】実施例２図２（ａ）は階調画像形成領域以外の場所にＩＣを搭載
した実施例を示すＩＣカードの平面図を表す。図中ＩＣ
４が基体１中の長辺方向の一方の側に集中して搭載され
ており、ＩＣの搭載されていないもう一方の側の表面に
は階調画像情報６が記録され、さらに書誌画像情報７が
表面に記録されている。

【００７４】図２（ｂ）の実施例ではＩＣ４と受像層と
の間にクッション層を設け、受像層の上に図２（ａ）と
同様な配置で階調画像情報６及び書誌画像情報７を形成
した。クッション層を設けたことによりＩＣ４上に転写
された書誌画像情報７にも像の歪みが認められなかっ
た。

【００７５】実施例３図３はＩＣカード上の画像形成層に画像を形成した後、
中間保護層を形成し、その上に紫外線硬化樹脂層を設け
た実施例を表すＩＣカードの断面図である。

【００７６】図中、階調画像情報６は昇華性色素による
熱転写により受像層２中にキレート色素として固定さ
れ、書誌画像情報７は熱転写により受像層表面に形成さ
れていることを示す。これらの画像が形成された後、そ
の表面に中間保護層８を形成し、その表面に紫外線硬化
樹脂層９を設けた。

【００７７】ＩＣカード基体と受像層との間にクッショ
ン層を形成することにより良好な階調画像情報６を形成
することができた。

【００７８】実施例４図１（ｄ）において、本発明の具体的な層構成を示す。

【００７９】ＩＣ基体１の中間基体層は250μmのポリ塩
化ビニル樹脂からなり、その両面に50μmのポリプロピ
レン樹脂からなるクッション層３を形成し、更にその両
面に150μmのポリエチレンテレフタレートからなる基体
１（上下基体層）を形成し、更にその両面に50μmのポ
リプロピレン樹脂からなるクッション層３を形成し、そ
の外表面の一方にポリビニルブチラールからなる受像層
２を、もう一方の側には筆記層５を形成した。

【００８０】用いたポリ塩化ビニル樹脂の引張弾性率は
280Kgf／mm^-2、ポリプロピレン樹脂は130Kgf／mm^-2，ポ
リエチレンテレフタレートは300Kgf／mm^-2であった。

【００８１】実施例５図５はＩＣ基体中に本発明の下敷き層を設けた実施例を
示す。

【００８２】ＩＣ基体のＩＣ搭載位置に100μmのアルミ
ニウム板（引張弾性率＞300Kgf／mm^-2）からなる下敷き
層11を設け残りのＩＣ基体で熱溶着し、その表面に受像
層２を設けたものである。

【００８３】前述の「ＩＣカードの製造」の手順により
図１（ａ）に示す本発明のＩＣカードを準備し、他方、
上記製造手順でクッション層を設ける工程を省略しクッ
ション層が除かれた以外は同様に構成して比較例のＩＣ
カードを準備した。

【００８４】ＩＣカード上の受像層と昇華型感熱転写記
録用インクシートを重ね合わせ、サーマルヘッドにより
図２の階調画像情報６の像様に加熱することにより受像
層に熱拡散性色素を拡散移動させて階調画像情報６を形
成した。

【００８５】比較例のＩＣカード上に形成された階調画
像情報６にはＩＣに起因した受像層の凹凸による像の歪
みが観察された。

【００８６】これに対し本発明のＩＣカード上に形成さ
れた階調画像情報６には像の歪みが認められず、高画質
の階調画像が形成することができた。これは、本発明の
ＩＣカードは受像層とＩＣとの間にクッション層を有
し、このクッション層によりＩＣに起因した凹凸を平滑
して受像層の平面性を改善し、かつクッション層の弾性
によりサーマルヘッドと受像層間の密着度を増したこと
によると考えられる。

【００８７】本発明で最も好ましい顔画像および文字入
りＩＤＩＣカードの形態は顔画像を昇華あるいは熱拡散
型の熱転写方式で形成し、文字を溶融型熱転写方式で形
成するものである。ほぼ全面に渡り画像記録する場合、
ＩＣモジュール等の電子部品は顔画像の下以外の部分に
回避せしめ、文字画像を電子部品上に位置せしめること
が特に好ましい。

【００８８】実際、階調画像であるところの顔画像（昇
華画像）は、その下に電子部品がある場合、画像ムラと
しての影響を受けやすく、結果として厚い、クッション
層もしくは下敷き層を必要とすることが実験結果として
明確となった。これに対し、文字画像（溶融画像）は10
0μm以下５μm以上のクッション層もしくは下敷き層
で、ムラのない文字を得られることが明確となった。

【００８９】

【発明の効果】ＩＣを搭載した基体上にクッション層を
介して画像を受容しうる層を設けることにより優れた画
質の転写画像を形成し得るＩＣカードを提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの断面図である。

【図２】本発明のＩＣカードの平面図である。

【図３】本発明のＩＣカードの断面図である。

【図４】従来のＩＣカードの断面図である。

【図５】本発明のＩＣカードの断面図である。

【符号の説明】

１ＩＣ基体（カード基体）２受像層３クッション層４ＩＣ５筆記層６階調画像情報７書誌画像情報８中間保護層９紫外線硬化樹脂層 10 透明シート 11 硬質下敷き層

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１Ｇ０６Ｋ 19/077 // Ｂ２９Ｋ 67:00 (72)発明者河村朋紀東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも２枚の基体の間にＩＣを搭載
したカードの、少なくとも一方の基体には熱転写記録法
で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を設
け、かつ受像層とＩＣの間にクッション層を有すること
を特徴とするＩＣカード。
【請求項２】少なくとも２枚の基体の間にＩＣを搭載
し、且つ熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像
を受容する受像層を有するカードであって、受像層／基
体／硬質下敷き層／ＩＣおよびまたはＩＣと電気的に連
結された部分素子、の順に構成された部分を有すること
を特徴とするＩＣカード。
【請求項３】カード基体の少なくとも一部が熱拡散性
色素を受容して画像を形成する受像層を有する２軸延伸
ポリエステルフィルムである事を特徴とするＩＣカー
ド。
【請求項４】昇華あるいは熱拡散性染料画像形成領域
以外の場所にＩＣおよびまたはＩＣと電気的に連結され
た素子部分を搭載したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】長辺方向の一方の片側にＩＣおよび／ま
たはＩＣと電気的に連結された素子部分を搭載し、少な
くとも長辺方向のもう１方の側に昇華もしくは熱拡散性
染料画像領域を設けた請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項６】受像層を有さない基体の表面にクッショ
ン層を介してあるいは介さずして筆記層を有する請求項
１、２、３および４に記載のＩＣカード。
【請求項７】ＩＣカード上の画像形成層に画像を形成
した後、中間保護層を形成し、その上に紫外線硬化樹脂
層を設ける事を特徴とする請求項１、２、３および４記
載のＩＣカード。
【請求項８】基体および／またはクッション層が白色
顔料を含有してなることを特徴とする請求項１、２、３
および４に記載のＩＣカード。
【請求項９】昇華あるいは熱拡散性染料画像と溶融熱
転写画像とを形成してなるＩＣカードであって、昇華あ
るいは熱拡散性染料画像形成領域以外の場所にＩＣおよ
び／またはＩＣと電気的に連結された素子部分を搭載し
たことを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。