JPH0789191A - 画像装置 - Google Patents

画像装置

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JPH0789191A
JPH0789191A JP26561493A JP26561493A JPH0789191A JP H0789191 A JPH0789191 A JP H0789191A JP 26561493 A JP26561493 A JP 26561493A JP 26561493 A JP26561493 A JP 26561493A JP H0789191 A JPH0789191 A JP H0789191A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 画像装置のコネクタを、基板間の接続用のク
リップ端子で兼用し、専用コネクタを不要にすると共
に、基板でのコネクタの設置面積やコネクタの取付工程
を不要にする。 【構成】 基板2,30間にLEDアレイL1等をサン
ドイッチし、基板2にフリップチップ接続する。クリッ
プ端子58で基板2,30を接続・固定し、クリップ端
子58の先端を延ばしてコネクタ54とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の利用分野】この発明はLEDヘッドやイメージ
センサ、ELヘッド,プラズマヘッド,サーマルヘッド
等の画像装置に関し、特にヘッドとプリンタ本体等の外
部との接続コネクタに関する。
【0002】
【従来技術】画像装置では、プリンタ本体等との接続に
コネクタを用いている。しかしながら、小さな画像装置
の基板に、コネクタを固定することは容易ではない。コ
ネクタの取付を容易にしようとすれば、基板の面積が増
し、画像装置の大型化の原因となる。一方基板面積の増
加を避けようとすれば、専用の小型コネクタを用いる必
要が生じ、専用コネクタ用に金型が必要になる。また狭
い基板にコネクタを半田付けするのは難しく、周囲の基
板配線やボンディング線を破壊したり、基板を過熱した
りすることがある。
【0003】これとは別に、発明者らは画像素子アレイ
の基板と駆動回路の基板とを、クリップ端子で接続する
ことを提案した(特開平5−121,870号)。これ
は2枚の基板を容易に接続・固定するもので、信頼性の
ある接続が得られ、フレキシブルプリント基板を基板間
接続に用いないのが特徴である。しかしながら特開平5
−121,870号での着目点は、2枚の基板を如何に
容易にかつ信頼性のある手法で接続・固定するかに限ら
れ、コネクタの問題には着目していなかった。
【0004】
【発明の課題】請求項1の発明の課題は、専用のコネク
タを用いず、またコネクタの取付工程を生じさせず、さ
らにコネクタの取付のために基板面積を増加させること
なしに、コネクタを画像装置に取付・使用できるように
することにある。請求項2の発明の課題は、クリップ端
子自体をコネクタのガイドに兼用し、ガイドをクリップ
端子とは別個に成型する必要をなくすことにある。請求
項3の発明の課題は、プリンタ本体等に場所を取らず
に、画像装置を取り付けられるようにすることにある。
【0005】
【発明の構成と作用】この発明の画像装置は、画像装置
の2枚の基板をクリップ端子で接続したものにおいて、
前記クリップ端子を画像装置のコネクタに兼用したこと
を特徴とする。好ましくは、前記クリップ端子は複数の
端子からなるものとし、かつその両端の2本の端子を他
の端子よりも幅広にして、コネクタのガイドとする。さ
らに好ましくは、前記コネクタを、基板の長手方向端部
に設ける。
【0006】このようにするとクリップ端子自体がコネ
クタとなり、専用のコネクタを用いる必要はなくなり、
またコネクタの取付とはクリップ端子の取付のことにな
るので、コネクタの取付用の基板面積は不要になり、か
つコネクタの基板への取付工程もなくなる。コネクタに
は一般にガイドが必要であるが、クリップ端子自体をガ
イドに兼用すれば、文字通りにクリップ端子のみでコネ
クタを構成できる。そのためには、両端のクリップ端子
を他よりも幅広にして強度を増し、ガイドとすれば良
い。感光体ドラム等に向き合った位置でコネクタを設け
ると、ドラムが小径の場合や、プリンタなどの小型化の
ためドラム周囲に帯電器や現像器等を密接して配置して
いる場合、コネクタが邪魔になる。そこで好ましくは、
基板端部にコネクタを設け、コネクタがドラムや周囲の
帯電器,現像器等の邪魔にならないようにする。
【0007】実施例では、2枚の基板としてLEDヘッ
ドの個別電極基板と共通電極基板とを用い、LEDアレ
イをサンドイッチするように2枚の基板を配置したもの
を示すが、これに限るものではない。
【0008】
【実施例】図1〜図4に、実施例を示す。最初に、図
1,図2により画像装置の基本構成を示し、クリップ端
子とコネクタはその後で、図3,図4により説明する。
実施例ではLEDヘッドを例にするが、他の画像装置で
も良く、レンズアレイやハウジングなどの周知部分は省
略する。
【0009】図1において、2は硬質プリント基板等を
用いた個別電極基板で、4はその第1の主面、6はその
第2の主面である。8は透孔で、LEDアレイL1〜L
40の発光体に対応した位置に設ける。なおLEDアレ
イL1〜L40は、各64ドットの合計2560ドット
とする。10は個別電極配線で、12は個別電極配線1
0の透孔8側に設けたバンプ列である。個別電極配線1
0は、透孔8の上下に各20組ずつ設け、合計で40組
設ける。そして1つの個別電極配線10当たりのバンプ
の数は64個とし、1つのバンプ列12当たりのバンプ
の数は32個とする。個別電極配線10はLEDアレイ
L1〜L40の2個単位で設け、中央で折り返してバン
プ列12,12にLEDアレイL1〜L40の電極をフ
リップチップ接続する。1つのLEDアレイには64個
の電極があり、そのうち32個を図の下側のバンプ列1
2にフリップチップ接続し、残る32個を上側のバンプ
列12にフリップチップ接続する。
【0010】14は第2の主面6に設けた裏面配線で、
透孔8の上下に各々32本ずつの信号線を配置して設
け、16は裏面配線14と個別電極配線10とを接続す
るためのスルーホールの列である。スルーホールには大
きな面積が必要なので、1列に配置すると個別電極配線
10からはみ出してしまう。そこでスルーホール列16
は2列に設け、かつ基板2の長手方向に対して斜めに配
置し、狭い個別電極配線10の範囲にスルーホール列1
6を設けることができるようにする。
【0011】18はLEDアレイL1〜L40の個別の
電極を駆動するための個別電極駆動ICで、LEDアレ
イL1〜L40とはチップの高さが異なり、端子の配列
ピッチも小さいため、LEDアレイL1〜L40とは反
対側の主面6に配置する。54は後述のコネクタで、5
8はその接続用クリップ端子、60はガイド用クリップ
端子である。
【0012】図2に、フリップチップ接続後の画像装置
を示す。30は硬質プリント基板等の共通電極基板、3
2はその第1の主面、34はその第2の主面である。4
2は、共通電極駆動ICで、LEDアレイL1〜L40
とは反対側の第2の主面34に配置する。50,52は
スペーサで、基板2,30が傾くのを防止して平行に保
つ。なお共通電極基板30には、図6に示すように、第
1の主面2に共通電極配線36を設け、第2の主面4に
裏面配線38を設け、スルーホール40で接続する。
【0013】LEDアレイL1〜L40は2枚の基板
2,30にサンドイッチし、図1の透孔8から光を取り
出す。フリップチップ接続の前に、個別電極駆動IC1
8を裏面配線14に接続し、共通電極駆動IC42を第
2の主面34の裏面配線に接続する。LEDアレイL1
〜L40は、導電性接着剤で共通電極基板30に設けた
共通電極配線に結合する。
【0014】図3,図4により、実施例のコネクタを説
明する。図3,図4において、54はクリップ端子5
8,60を利用したコネクタで、58は基板2,30の
裏面配線に実際に接続するための接続用クリップ端子、
60はコネクタ54のガイド用クリップ端子で、クリッ
プ端子58に比べて幅広にし強度を増してある。ここで
はガイド用クリップ端子60は基板配線62に接続せず
フリーの端子としたが、例えば基板2,30のアース配
線等に接続しても良い。62はクリップ端子58を基板
2,30に接続するための基板配線で、IC18,42
に接続し、64は基板配線への半田付け部である。
【0015】このようなコネクタ54を構成するには、
コネクタ54となる分だけ長めにクリップ端子58,6
0を構成し、クリップ端子60は幅広にしてコネクタ5
4のガイドとしての強度を与え、クリップ端子60の先
端はクリップ端子58の先端よりも突き出させて、先に
受け側に触れるようにすれば良い。またクリップ端子5
8,60にはコネクタとしての強度が必要で、例えば
0.5〜1mm程度の肉厚とする。クリップ端子58,
60は例えば熱風加熱により基板2,30に半田付け
し、半田付け後に根元のタイバーを切断して、各端子5
8,60を独立させる。コネクタ54はクリップ端子5
8,60を基板2,30に接続すると自動的に形成さ
れ、コネクタの固定や接続という工程は無く、また基板
2,30へのコネクタの取付面積も必要ではない。
【0016】クリップ端子58は基板2,30間の接続
を行い、同時にプリンタ本体等との接続コネクタとな
る。本体との接続信号は、例えば電源(5VのVDDとア
ースのVSS),クロック,データ,ラッチ,ストロー
ブ,ライン同期,データの転送方向切替(実施例のじぐ
ざぐ形個別電極配線10の場合)等となる。そしてこれ
らの信号は、クリップ端子58を介して基板2,30に
接続される。これ以外に基板2,30間でのみやり取り
される信号が有れば、コネクタ54には無接続のクリッ
プ端子を設けて、基板2,30間を接続する。
【0017】受け側の雌コネクタ66との接続では、ガ
イド用クリップ端子60の先端が先に雌コネクタ66に
触れ、クリップ端子60に導かれながら雌コネクタ66
が進んで、クリップ端子58との接続が行われる。
【0018】コネクタ54の位置は任意であるが、図2
に示したように、コネクタ54は基板2,30の長手方
向の端部に設けるのが好ましく、特にコネクタ54の方
向を基板2,30の長手方向の外向きとするのが好まし
い。これは小径の感光体ドラムの周囲に帯電器や現像
器,転写器等を密接して配置し、プリンタなどの小型化
を図った場合、ドラムの付近ではコネクタ54の場所が
無いからである。なお図2では、基板2,30の両端に
一対のコネクタ54,54を設けたが、コネクタ54は
一方の端部にのみ設けても良い。
【0019】図3,図4の実施例では、ガイド用クリッ
プ端子58を用いたが、図5のコネクタ56のように、
ガイド68を別個に設けても良い。またプリンタ本体等
で、コネクタの場所を取らないためには、基板2,30
の長手方向端部にコネクタ54を設ける他、図6のよう
に共通電極基板30の第2の主面34側にコネクタ54
の先端を向けて、コネクタ54がドラムの反対側を向く
ようにしても良い。図6において、36は共通電極配
線、38は第2の主面に設けた裏面配線、40はスルー
ホールで、44は銀ペースト等の導電性接着剤である。
図6の位置では、コネクタ54は感光体ドラムの反対側
にあり、この位置に設けるとコネクタ54は現像器や帯
電器の邪魔にならず、場所を取らずにコネクタ54を配
置することができる。
【0020】
【発明の効果】請求項1の発明では、クリップ端子をコ
ネクタに兼用できる。このため、専用のコネクタを開発
する必要がない。またコネクタはクリップ端子の取付で
自然と取り付けられるので、コネクタの取付工程が不要
になり、またコネクタの取付面積が不要になる。請求項
2の発明では、クリップ端子自体をコネクタのガイドに
兼用し、ガイドを別個に成型する必要をなくす。このた
め文字通りに、クリップ端子のみでコネクタを構成でき
る。請求項3の発明では、基板端部にコネクタを設ける
ことにより、感光体ドラム等を避けてコネクタを設ける
ことができ、プリンタ等の小型化に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例の画像装置の個別配線基板の表裏の
状態を示す図
【図2】 実施例の画像装置の要部側面図
【図3】 実施例でのコネクタ兼用のクリップ端子の
取付状態を示す断面図
【図4】 実施例でのクリップ端子の取付状態を示す
要部平面図
【図5】 第2の実施例でのクリップ端子の取付状態
を示す断面図
【図6】 変形例でのクリップ端子の取付状態を示す
断面図
【符号の説明】
2 個別電極配線 4 第1の主面 6 第2の主面 8 透孔 10 個別電極配線 12 バンプ列 14 裏面配線 16 スルーホール列 18 個別電極駆動IC 30 共通電極基板 32 第1の主面 34 第2の主面 36 共通電極配線 38 裏面配線 40 スルーホール 42 共通電極駆動IC 44 導電性接着剤 50,52 スペーサ 54,56 クリップ端子 58 接続用クリップ端子 60 ガイド用クリップ端子 62 基板配線 64 半田付け部 66 雌コネクタ 68 ガイド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B41J 2/455

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 画像装置の2枚の基板をクリップ端子で
    接続したものにおいて、 前記クリップ端子を画像装置のコネクタに兼用したこと
    を特徴とする、画像装置。
  2. 【請求項2】 前記クリップ端子は複数の端子からな
    り、かつその両端の2本の端子を他の端子よりも幅広に
    して、コネクタのガイドとしたことを特徴とする、請求
    項1の画像装置。
  3. 【請求項3】 前記コネクタを、基板の長手方向端部に
    設けたことを特徴とする、請求項1の画像装置。
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US7403397B2 (en) 2002-12-27 2008-07-22 Murata Manufacturing Co., Ltd Switching power-supply module

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