JPH02129870A - ジグザグインライン型電子部品 - Google Patents
ジグザグインライン型電子部品Info
- Publication number
- JPH02129870A JPH02129870A JP63284443A JP28444388A JPH02129870A JP H02129870 A JPH02129870 A JP H02129870A JP 63284443 A JP63284443 A JP 63284443A JP 28444388 A JP28444388 A JP 28444388A JP H02129870 A JPH02129870 A JP H02129870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- lead
- external connection
- clip
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、外部接続用リードが基板の表裏面側に交互に
配置されたジグザグインライン型電子部品に関し、特に
基板に取付けられるリードの形状に関するものである。
配置されたジグザグインライン型電子部品に関し、特に
基板に取付けられるリードの形状に関するものである。
第２図は従来のジグザグインライン型半導体装置におけ
る封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は一部を拡大し
て示す正面図、同図（ｂ）は同じく側面図である。第３
図は従来のジグザグインライン型半導体装置におけるリ
ードがジグザグインライン状に成形される前の状態を示
す側面図である。
る封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は一部を拡大し
て示す正面図、同図（ｂ）は同じく側面図である。第３
図は従来のジグザグインライン型半導体装置におけるリ
ードがジグザグインライン状に成形される前の状態を示
す側面図である。
これらの図において、１は回路基板で、この回路基板１
上には半導体素子（図示せず）に接続された配線パター
ン１ａおよび後述するリードが半田付けされる端子パタ
ーン１ｂとが形成されている。また、前記端子パターン
１ｂは回路基板ｌの一側部に一定間隔おいて複数並設さ
れている。２はクリップ型リードで、このクリップ型リ
ード２は、第３図に示すように、前記回路基板１の側部
を表裏両面側から挾持する二股状弾性片２ａが一端部に
形成され、かつマザーボード（図示せず）に接続される
外部接続片２ｂが他端部に一体に形成されており、前記
回路基板１の端子パターン１ｂに二股状弾性片２ａを半
田付けすることによって回路基板１に複数取付けられて
いる。なお、３は半田である。
上には半導体素子（図示せず）に接続された配線パター
ン１ａおよび後述するリードが半田付けされる端子パタ
ーン１ｂとが形成されている。また、前記端子パターン
１ｂは回路基板ｌの一側部に一定間隔おいて複数並設さ
れている。２はクリップ型リードで、このクリップ型リ
ード２は、第３図に示すように、前記回路基板１の側部
を表裏両面側から挾持する二股状弾性片２ａが一端部に
形成され、かつマザーボード（図示せず）に接続される
外部接続片２ｂが他端部に一体に形成されており、前記
回路基板１の端子パターン１ｂに二股状弾性片２ａを半
田付けすることによって回路基板１に複数取付けられて
いる。なお、３は半田である。
次に、このように構成されたクリップ型リード２を使用
してジグザグインライン型半導体装置を組み立てる手順
について説明する。先ず、二股状弾性片２ａの挟持部内
に回路基板１を挿入して回路基板ｌをクリップ型リード
２でクランプする。そして、第３図に示すように端子パ
ターン１ｂと二股状弾性片２ａとを半田３によって半田
付けする。この際、リードが横一列に配置されたシング
ルインライン状になり、この状態でクリップ型リード２
は回路基板１の配線パターン１ａに電気的に導通される
ことになり、回路基板１に強固に固定されることになる
。しかる後、このクリップ型リード２の外部接続片２ｂ
を、金型ブレスを有するリード成形装置（図示せず）に
よって成形し、第２図に示すように、外部接続片２ｂを
回路基板１の表面側および裏面側に交互に配置させる。
してジグザグインライン型半導体装置を組み立てる手順
について説明する。先ず、二股状弾性片２ａの挟持部内
に回路基板１を挿入して回路基板ｌをクリップ型リード
２でクランプする。そして、第３図に示すように端子パ
ターン１ｂと二股状弾性片２ａとを半田３によって半田
付けする。この際、リードが横一列に配置されたシング
ルインライン状になり、この状態でクリップ型リード２
は回路基板１の配線パターン１ａに電気的に導通される
ことになり、回路基板１に強固に固定されることになる
。しかる後、このクリップ型リード２の外部接続片２ｂ
を、金型ブレスを有するリード成形装置（図示せず）に
よって成形し、第２図に示すように、外部接続片２ｂを
回路基板１の表面側および裏面側に交互に配置させる。
すなわち、リード成形工程を経て千鳥足状を呈するジグ
ザグインライン状のリードが得られることになる。なお
、第２図中−点鎖線Ａはこの半導体装置をマザーボード
等に搭載した際のそのマザーボードの実装面の位置を示
すシーテイングプレーンである。
ザグインライン状のリードが得られることになる。なお
、第２図中−点鎖線Ａはこの半導体装置をマザーボード
等に搭載した際のそのマザーボードの実装面の位置を示
すシーテイングプレーンである。
しかるに、従来のジグザグインライン型半導体装置にお
いては、クリップ型リード２は回路基板１に取付けられ
た状態で千鳥足状に加圧成形されていたため大きな折曲
げ代が必要で、シーテイングプレーンＡの位置が回路基
板１から離間され、製品高さを低く抑えることができな
いという問題があった。また、クリップ型リード２を成
形するための専用の成形用金型が必要でコストが嵩む。
いては、クリップ型リード２は回路基板１に取付けられ
た状態で千鳥足状に加圧成形されていたため大きな折曲
げ代が必要で、シーテイングプレーンＡの位置が回路基
板１から離間され、製品高さを低く抑えることができな
いという問題があった。また、クリップ型リード２を成
形するための専用の成形用金型が必要でコストが嵩む。
本発明に係るジグザグインライン型半導体装置は、電子
部品用基板の側部を表裏面側から挾持し前記基板の半田
付は用パッドに半田付けされる一般状弾性片と、この二
股状弾性片の一方の弾性片側に延在させて二股状弾性片
と一体に形成され、前記基板の厚み方向中心部より主面
側に配置されかつ電子部品実装部に接続される外部接続
片とを有する電子部品用リードを、前記外部接続片を前
起電子部品用基板の表面側および裏面側に交互に配置さ
せて基板に複数取付けたものである。
部品用基板の側部を表裏面側から挾持し前記基板の半田
付は用パッドに半田付けされる一般状弾性片と、この二
股状弾性片の一方の弾性片側に延在させて二股状弾性片
と一体に形成され、前記基板の厚み方向中心部より主面
側に配置されかつ電子部品実装部に接続される外部接続
片とを有する電子部品用リードを、前記外部接続片を前
起電子部品用基板の表面側および裏面側に交互に配置さ
せて基板に複数取付けたものである。
リードを基板に取付けた状態で加圧成形することなくジ
グザグインライン状に配置させることができる。
グザグインライン状に配置させることができる。
以下、本発明の一実施例を第１図によって詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係るジグザグインライン型半導体装置
の封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は要部を拡大し
て示す正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は底面
図である。これらの図において前記第２図および第３図
で説明したものと同一もしくは同等部材については同一
符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。これ
らの図において、１１はクリップリードで、このクリッ
プリード１１は回路基板１の側部を表裏両面側から挾持
し回路基板１の半田付は用端子パターン１ｂに半田付け
される二股状弾性片１１ａと、マザーボード（図示せず
）等に接続される外部接続片１１ｂとから構成成されて
いる。また、前記外部接続片１１ｂは、二股状弾性片１
１ａを構成する各弾性片の並設方向へ沿って二股状弾性
片１１ａの一方の弾性片側に延在され二股状弾性片１１
ａと一体に形成されており、この二股状弾性片１１ａで
回路基板ｌをクランプした状態で回路基板１の厚み方向
中心部より主面側にずれて配置されるように構成されて
いる。このクリップリード１１は通常はリードフレーム
（図示せず）に外部接続片１１ｂの先端部を連結させて
複数一体的に支持されており、各クリップリード１１．
１１・・は、端子パターンｌｂの配置ピッチの二倍のピ
ンチをもって等間隔おいて配設されている。
の封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は要部を拡大し
て示す正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は底面
図である。これらの図において前記第２図および第３図
で説明したものと同一もしくは同等部材については同一
符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。これ
らの図において、１１はクリップリードで、このクリッ
プリード１１は回路基板１の側部を表裏両面側から挾持
し回路基板１の半田付は用端子パターン１ｂに半田付け
される二股状弾性片１１ａと、マザーボード（図示せず
）等に接続される外部接続片１１ｂとから構成成されて
いる。また、前記外部接続片１１ｂは、二股状弾性片１
１ａを構成する各弾性片の並設方向へ沿って二股状弾性
片１１ａの一方の弾性片側に延在され二股状弾性片１１
ａと一体に形成されており、この二股状弾性片１１ａで
回路基板ｌをクランプした状態で回路基板１の厚み方向
中心部より主面側にずれて配置されるように構成されて
いる。このクリップリード１１は通常はリードフレーム
（図示せず）に外部接続片１１ｂの先端部を連結させて
複数一体的に支持されており、各クリップリード１１．
１１・・は、端子パターンｌｂの配置ピッチの二倍のピ
ンチをもって等間隔おいて配設されている。
このように構成されたクリップリード１１を使用してジ
グザグインライン型半導体装置を組み立てるには、先ず
、クリップリード１１が複数並設されたリードフレーム
を二個用意する。そして、第一のリードフレームを、そ
れぞれのクリップリード１１の二股状弾性片１１ａで回
路基板１をクランプさせて回路基板１に装着させる。こ
の際、クリップリード１１は端子パターン１ｂの配置ピ
ンチの二倍のピッチをもってリードフレームに配設され
ているために、回路基板１に複数並設された端子パター
ン１ｂに一つおきにクリップリード１１が取付けられる
ことになり、例えば、並設方向端部から数えて奇数番目
の端子パターン１ｂのみにクリップリード１１が取付け
られることになる。この状態で外部接続片１１ｂは回路
基板１の一方の主面側にずれて配置されることになる。
グザグインライン型半導体装置を組み立てるには、先ず
、クリップリード１１が複数並設されたリードフレーム
を二個用意する。そして、第一のリードフレームを、そ
れぞれのクリップリード１１の二股状弾性片１１ａで回
路基板１をクランプさせて回路基板１に装着させる。こ
の際、クリップリード１１は端子パターン１ｂの配置ピ
ンチの二倍のピッチをもってリードフレームに配設され
ているために、回路基板１に複数並設された端子パター
ン１ｂに一つおきにクリップリード１１が取付けられる
ことになり、例えば、並設方向端部から数えて奇数番目
の端子パターン１ｂのみにクリップリード１１が取付け
られることになる。この状態で外部接続片１１ｂは回路
基板１の一方の主面側にずれて配置されることになる。
次いで、前記クリップリード１１が装着されていない端
子パターン１ｂに、換言すれば端子パターン１ｂの並設
方向端部から数えて奇数番目の端子パターン１ｂに前記
クリップリード１１を取付けた場合には、第二のリード
フレームを、第１図（ｂ）に示すように端子パターン１
ｂの並設方向端部から数えて偶数番目の端子パターン１
ｂに外部接続片１１ｂの向きを違えて取付ける。すなわ
ち、最初に取付けた第一のリードフレームにおけるクリ
ップリード１１の外部接続片１１ｂが回路基板１の表面
側に配置されている場合には、第二のリードフレームに
おけるクリップリード１１の外部接続片１１ｂは回路基
板１の裏面側に配置されることになる。そして、各二股
状弾性片１１ａを端子パターン１ｂに半田付けした後、
各リード１１をリードフレームから分断させてジグザグ
インライン型半導体装置の組み立てが終了する。
子パターン１ｂに、換言すれば端子パターン１ｂの並設
方向端部から数えて奇数番目の端子パターン１ｂに前記
クリップリード１１を取付けた場合には、第二のリード
フレームを、第１図（ｂ）に示すように端子パターン１
ｂの並設方向端部から数えて偶数番目の端子パターン１
ｂに外部接続片１１ｂの向きを違えて取付ける。すなわ
ち、最初に取付けた第一のリードフレームにおけるクリ
ップリード１１の外部接続片１１ｂが回路基板１の表面
側に配置されている場合には、第二のリードフレームに
おけるクリップリード１１の外部接続片１１ｂは回路基
板１の裏面側に配置されることになる。そして、各二股
状弾性片１１ａを端子パターン１ｂに半田付けした後、
各リード１１をリードフレームから分断させてジグザグ
インライン型半導体装置の組み立てが終了する。
したがって、リード１１を回路基板１に取付けた状態で
加圧成形することなくジグザグインライン状に配置させ
ることができるから、リード１１の折曲げ化分だけシー
テイングプレーンＡの位置を回路基板１に近づけること
ができる。なお、本実施例では回路基板１とシーテイン
グプレーンＡとの間の寸法を１ｆｉ程にすることができ
る。
加圧成形することなくジグザグインライン状に配置させ
ることができるから、リード１１の折曲げ化分だけシー
テイングプレーンＡの位置を回路基板１に近づけること
ができる。なお、本実施例では回路基板１とシーテイン
グプレーンＡとの間の寸法を１ｆｉ程にすることができ
る。
また、本実施例ではジグザグインライン型半導体装置に
ついて説明したが、本発明はこのような限定にとられれ
ることなく、例えば、受動部品のモジュール等の抵抗ア
レイ、キャパシタアレイあるいはジグザグインライン状
に形成された外部リードを有する複合部品にも適用でき
るということはいうまでもない。
ついて説明したが、本発明はこのような限定にとられれ
ることなく、例えば、受動部品のモジュール等の抵抗ア
レイ、キャパシタアレイあるいはジグザグインライン状
に形成された外部リードを有する複合部品にも適用でき
るということはいうまでもない。
以上説明したように本発明によれば、電子部品用基板の
側部を表裏面側から挟持し前記基板の半田付は用パッド
に半田付けされる二股状弾性片と、この二股状弾性片の
一方の弾性片側に延在させて二股状弾性片と一体に形成
され、前記基板の厚み方向中心部より主面側に配置され
かつ電子部品実装部に接続される外部接続片とを有する
電子部品用リードを、前記外部接続片を前記電子部品用
基板の表面側および裏面側に交互に配置させて基板に複
数取付けたため、リードを基板に取付けた状態で加圧成
形することなくジグザグインライン状に配置させること
ができる。したがって、リードの折曲げ代が不要になり
製品高さを低く抑えることができる。また、リードの折
曲げ工程を削減することができ、リードを成形するため
の専用の成形用金型が不要になるから製造コストを低く
抑えることができるという効果もある。
側部を表裏面側から挟持し前記基板の半田付は用パッド
に半田付けされる二股状弾性片と、この二股状弾性片の
一方の弾性片側に延在させて二股状弾性片と一体に形成
され、前記基板の厚み方向中心部より主面側に配置され
かつ電子部品実装部に接続される外部接続片とを有する
電子部品用リードを、前記外部接続片を前記電子部品用
基板の表面側および裏面側に交互に配置させて基板に複
数取付けたため、リードを基板に取付けた状態で加圧成
形することなくジグザグインライン状に配置させること
ができる。したがって、リードの折曲げ代が不要になり
製品高さを低く抑えることができる。また、リードの折
曲げ工程を削減することができ、リードを成形するため
の専用の成形用金型が不要になるから製造コストを低く
抑えることができるという効果もある。
第１図は本発明に係るジグザグインライン型半導体装置
の封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は要部を拡大し
て示す正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は底面
図、第２図は従来のジグザグインライン型半導体装置に
おける封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は一部を拡
大して示す正面図、同図（ｂ）は同じく側面図、第３図
は従来のジグザグインライン型半導体装置におけるリー
ドがジグザグインライン状に成形される前の状態を示す
側面図である。 １１０．・回路基板、ｌｂ・・・・端子パターン、１１
・・・・クリップリード、ｌｌａ・・・・二股状弾性片
・ｌｌｂ・・・・外部接続片。
の封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は要部を拡大し
て示す正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は底面
図、第２図は従来のジグザグインライン型半導体装置に
おける封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は一部を拡
大して示す正面図、同図（ｂ）は同じく側面図、第３図
は従来のジグザグインライン型半導体装置におけるリー
ドがジグザグインライン状に成形される前の状態を示す
側面図である。 １１０．・回路基板、ｌｂ・・・・端子パターン、１１
・・・・クリップリード、ｌｌａ・・・・二股状弾性片
・ｌｌｂ・・・・外部接続片。
Claims (1)
- 電子部品用基板の側部を表裏面側から挟持し前記基板の
半田付け用パッドに半田付けされる二股状弾性片と、こ
の二股状弾性片の一方の弾性片側に延在させて二股状弾
性片と一体に形成され、前記基板の厚み方向中心部より
主面側に配置されかつ電子部品実装部に接続される外部
接続片とを有する電子部品用リードを、前記外部接続片
を前記電子部品用基板の表面側および裏面側に交互に配
置させて基板に複数取付けたことを特徴とするジグザグ
インライン型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284443A JP2588956B2 (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | ジグザグインライン型モジュ−ルおよびジグザグインライン型モジュ−ルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284443A JP2588956B2 (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | ジグザグインライン型モジュ−ルおよびジグザグインライン型モジュ−ルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129870A true JPH02129870A (ja) | 1990-05-17 |
| JP2588956B2 JP2588956B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=17678610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63284443A Expired - Lifetime JP2588956B2 (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | ジグザグインライン型モジュ−ルおよびジグザグインライン型モジュ−ルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588956B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0789191A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-04 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| EP0822737A3 (en) * | 1996-07-31 | 2000-05-10 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Unit type clip lead terminal, connecting method, connecting board and method of producing such board |
-
1988
- 1988-11-09 JP JP63284443A patent/JP2588956B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0789191A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-04 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| EP0822737A3 (en) * | 1996-07-31 | 2000-05-10 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Unit type clip lead terminal, connecting method, connecting board and method of producing such board |
| US6320247B2 (en) | 1996-07-31 | 2001-11-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Unit type clip lead terminal, clip lead terminal connecting method, lead terminal connecting board, and method of producing board with lead terminals |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2588956B2 (ja) | 1997-03-12 |
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