JPH0792602B2 - 放射線重合性コンパウンド、放射線重合性複写材料、およびソルダーマスクの製造法 - Google Patents

放射線重合性コンパウンド、放射線重合性複写材料、およびソルダーマスクの製造法

Info

Publication number
JPH0792602B2
JPH0792602B2 JP59170112A JP17011284A JPH0792602B2 JP H0792602 B2 JPH0792602 B2 JP H0792602B2 JP 59170112 A JP59170112 A JP 59170112A JP 17011284 A JP17011284 A JP 17011284A JP H0792602 B2 JPH0792602 B2 JP H0792602B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiation
weight
polymerizable
compound
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP59170112A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6067936A (ja
Inventor
ウルリヒ・ガイスラー
Original Assignee
モートン インターナショナル インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by モートン インターナショナル インコーポレイテッド filed Critical モートン インターナショナル インコーポレイテッド
Publication of JPS6067936A publication Critical patent/JPS6067936A/ja
Publication of JPH0792602B2 publication Critical patent/JPH0792602B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Coloring (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主成分として、 ａ）最低２つのエチレン性不飽和末端基を有し、ラジカ
ルにより開始される付加連鎖重合により架橋重合体を形
成することのできる化合物、 ｂ）重合性結合剤、および ｃ）放射線により活性化可能な重合開始剤を含有し、か
つ有利に、ソルダーマスク製造用の転移可能な乾式ホト
レジスト材料として使用される、放射線により重合可能
なコンパウンドに関する。
従来の技術 ソルダーマスク（Ｌtstopmaske）を、印刷回路板にホ
トレジスト技術により製造することは公知である。この
場合、印刷回路の製造におけると同じく、光重合性の熱
可塑性フイルムが熱圧下に回路板へ積層され、かつ像に
より、回路板の被覆されるべき位置が照射により硬化せ
しめられる。未照射のフイルム位置を洗除することによ
りソルダーマスクが得られる。
例えば、これに適当な材料が西ドイツ国特許明細書第27
47947号に記載されている。この場合、防炎性を改善す
るため特定量の結合ハロゲン原子を含有する光重合性フ
イルムが挙げられる。類似の材料が欧州特許明細書第15
004号に記載され、このものは照射されたおよび未照射
のフイルム範囲を機械的に分離することにより乾式現像
されることができる（“引剥し分離法”（peel-apart-V
erfahren））。最後に、欧州特許明細書第2040号には、
同じ用途に特定された光硬化性材料が記載され、この場
合感光性の化合物として感光性のエポキシ樹脂（詳記せ
ず）が使用される。
この目的で公知のかつ使用される光重合性コンパウンド
は、乾燥されかつ加熱下にマスキングすべき回路板へ転
移され、従つて必然的に熱可塑性である必要がある。し
かしながら、この特性がソルダーマスクとして使用され
る場合に不利である、それというのもソルダーマスク
が、200℃を上廻る温度に、分解せずにかつ著るしく軟
化または全く融解せずに耐える必要があるからである。
明白に、この光重合性フイルムの照射位置は架橋重合に
より著るしく硬化され、かつこの光硬化部は、現像され
たステンシル像を公知の方法で後照射することによりさ
らに増強されることができる。しかしながら原理的に、
公知の全ての光重合性フイルムは、加熱した場合に軟化
傾向が残存する。
この欠点を除去するため、西ドイツ国特許明細書第3114
931号によれば、ソルダーマスク製造用の光重合性コン
パウンドにビス−エポキシ化合物が添加されかつ現像後
の光硬化せるステンシル像が加熱により後硬化された。
この方法によれば、極めて耐熱性のソルダーマスクが得
られる。しかしながら、この光重合性コンパウンドが有
する欠点は、さもなければエポキシ化合物を含有せざる
同じコンパウンドと比べ貯蔵安定性が低いことである。
欧州特許明細書第73444号には、未照射の状態で高い貯
蔵安定性を有する類似のコンパウンドが記載されてい
る。このコンパウンドは、結合剤と、エチレン性不飽和
化合物の重合生成物とおよび／またはそれ自体が熱架橋
可能である化合物を含有する。有利に使用されるこのよ
うな化合物は、架橋基としてエポキシ基または式：-CH2
-O-R〔式中、Ｒが水素原子、低級アルキル−、アシル−
またはヒドロキシアルキル基である〕を含有し、かつ化
合物中で基：-CH2ORが、鎖状または環式の低分子酸アミ
ドの窒素原子、もしくはホルムアルデヒドと縮合可能な
化合物の芳香族炭素原子に結合されている化合物であ
る。
しかしながら、この刊行物に記載されているコンパウン
ドは決定的な２つの欠点を有する。その１つは、特定の
半田処理条件下に、恐らくはフイルムが軟化することに
より、ウエーブソルダリング（Schwall-Lten）後に繊
維状または球状の半田合金がソルダーマスク面に付着し
たままであり、これが場合により短絡を生じうることで
ある。
このいわゆる“くもの巣状半田”（Zinnspinn-weben）
の発生は、未公開の西ドイツ国特許出願明細書第P32365
60.8号に記載されているように、光重合性フイルムを、
顔料添加せるポリエステルフイルムを使用し粗面化する
ことにより回避されることができる。しかしながら、こ
れにより“くもの巣状半田”が完全になくされることは
できない。
さらに、欧州特許明細書第73444号のコンパウンドは、
完全に硬化せる状態で不十分な耐溶剤性を有する。半田
処理した回路板を洗浄する場合、ソルダーマスクが軟化
することがある。さらに、溶剤、例えばエタノールの作
用時間が長い場合、着色剤が部分的にフイルムから溶出
される。
発明が解決しようとする問題点 本発明の課題は、公知のコンパウンドと同じく良好な貯
蔵安定性を有するが、但しその照射生成物が硬質かつ耐
溶剤性である、後熱硬化可能なステンシル像の製造に適
当な光重合性コンパウンドを提案することである。
問題点を解決するための手段 本発明によれば、 ａ）最低２つのエチレン性不飽和末端基を有し、ラジカ
ルにより開始される付加連鎖重合により架橋重合体を形
成することのできる化合物、 ｂ）重合性結合剤、および ｃ）放射線により活性化可能な重合開始剤 を含有する、放射線により重合可能なコンパウンドが提
案される。
本発明によるコンパウンドは、結合剤が式： ［式中、Ｒは水素原子、低級アルキル−、アシル−また
はヒドロキシアルキル基であり、かつ Ｒ′は水素原子またはメチル基である］の単位及びアク
リル−またはメタクリル酸単位を含有する共重合体を含
有することを特徴とする Ｒがアルキル基である場合、これは一般に炭素原子数１
〜６、有利に１〜４を有し;Rがアシル基である場合、こ
れは一般に炭素原子数１〜４、有利に１〜２を有する。
一般に有利なのは、Ｒ＝アルキルを有する化合物であ
る。
前式の単位のほか、共重合体は他の単位、有利に、低い
Tg値（＝ガラス転移温度）を有する重合体が得られる単
位、とくにアクリル−またはメタクリル酸エステル単位
を含有することができる。
前記モノマー単位を有する重合体は、遊離のヒドロキシ
ル基または有利にカルボキシル基を有する重合体の存在
において加熱した場合に架橋生成物を生じる。従つてこ
の重合体は、このような置換基を含有する重合性結合剤
との混合物中に存在させることができる。有利に使用さ
れる結合剤は、２種類の官能性単位を１分子中に含有す
る。とくに、このような重合体として挙げられるのが、
置換アクリル−またはメタクリル酸アミド、アクリル−
またはメタクリル酸、およびアクリル−またはメタクリ
ル酸のアルキルエステルより成る３成分系重合体であ
る。この場合殊に有利なのがメタクリル酸エステル、と
くにアルキル基中炭素原子数４〜12を有するものであ
る。アクリル酸エステルが使用される場合、このアルキ
ル基連鎖は短かくてもよい。
この重合体は、付加的に共重合されたわずかな量のヒド
ロキシアルキルアクリレートまたは−メタクリレートを
含有することができる。
コンパウンドを加熱した際に得られる架橋密度は、置換
された酸アミド基対カルボン酸基および／またはOH基の
比に依存する。有利に、ROCH2NH対COOHのモル比は0.2〜
1.5:1、有利に0.5〜1.1:1である。
共重合体中のカルボキシル基を含有する単位の分量は、
有利に有機溶剤不含であるアルカリ性水溶液を使用す
る、難点のないかつできるだけ迅速な現像、および照射
範囲のできるだけ大きい耐溶剤性の条件により定められ
る。これら特性は、重合体の平均分子量および化学的お
よび分子的不均斉によつてもわずかに影響される。一般
に酸価は、50〜250、有利に100〜220の範囲内にある。
有機溶剤を含有する現像剤が使用されることのある場
合、酸価は小であつてもよい。
一般に、有利な３成分系重合体は、置換された酸アミド
単位約15〜60、有利に20〜50重量％を含有する。アクリ
ル−またはメタクリル酸単位の分量は、前記酸価に相応
し；一般に10〜35重量％である。アルキルアクリレート
ないしは−メタクリレートの分量は、25〜75重量％の範
囲内である。アクリル酸と比べ、遊離の形およびアルキ
ルエステルの形のメタクリル酸が有利である。
重合性コンパウンド中の結合剤の分量は、コンパウンド
の不揮発性成分に対し40〜90、有利に55〜85重量％の範
囲内である。
有利に結合剤は、有機溶剤、例えばブタノンまたはエタ
ノール中のラジカル重合により製造される。
本発明によるコンパウンドが鋭敏である化学線として、
そのエネルギが重合を開始するのに十分である全ての電
磁線が挙げられる。とくに適当なのが、可視および紫外
光、エツクス−、γ−および電子線である。また、可視
−およびUV領域のレーザ光も使用されることができる。
有利なのが、短波長の可視および近紫外光である。
一般に、重合性化合物として、アクリル−またはメタク
リル酸と多価の、有利に第１級のアルコールとのエステ
ルが使用される。このアルコールはヒドロキシ基数２〜
約４を有する、それというのも多価不飽和化合物により
所望の架橋効果が得られるからである。また、わずかな
量の１価または多価アルコールのエステルがコンパウン
ド中に含有されることができる。適当な多価アルコール
の例は、エチレングリコール、プロピレングリコール、
分子量約200〜1000を有するポリエチレングリコールま
たはポリプロピレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、トリメチロールエタンおよび−プロパン、ペンタエ
リスリトールおよびオキシエチル化ビスフエノールＡ誘
導体である。さらに適当なのが、ヒドロキシアルキルア
クリレートまたは−メタクリレート２モルと脂肪族また
は脂環式ジイソシアネート、例えば2,2,4−トリメチル
−ヘキサメチレンジイソシアネート１モルとを反応させ
ることにより得られる、ウレタン基を含有する低分子ビ
スアクリレートおよびビスメタクリレートである。この
ようなウレタン基を含有するモノマーが米国特許明細書
第4088498号に記載されている。類似の適当なモノマー
が西ドイツ国特許明細書第2822190号および同第3048502
号に記載されている。
また、種々のモノマーの混合物が使用されることができ
る。例えば可能なのが、前記種類のモノマーと、一般
式： 〔式中、Ｑは、置換せざるかまたは低級アルキル基によ
り置換され、かつ結合連鎖として低級アルキル基を含有
してもよい、２個の単環−または２環式芳香族基であ
り、 Ｘは、式： ‐O-Ph-X′‐Ph-O-および -OOC-(CH2)y-COO- （式中、Phは場合により置換されたフエニレン基であ
り、Ｘ′は炭素原子数１〜４を有するアルキレン基であ
り、かつｙは２〜12の数である）の１方の基であり、 Ｒは水素原子またはメチル基であり、 Akは炭素原子数２〜４を有するアルキレン基であり、 ｍは４〜50の数であり、 ｎは１〜６の数であり、かつ ｏは４〜20の数である〕の、ウレタン基を含有する高分
子モノマーとを組合せることである。
このポリエーテルエステルウレタンの製造は、公知の方
法でオリゴマージイソシアネートとビス−アクリル酸エ
ステル−ジオールとを反応させることにより行なわれ
る。
この化合物の製造および使用が欧州特許明細書第48913
号に記載されている。
一般にこのポリウレタンは、ジメチルホルムアミド中１
％溶液で25℃で測定し、約0.15〜1.4dl/gの低い比粘度
（RSV）を有する。有利なのが、0.2〜0.9dl/gの範囲内
のRSV値を有する生成物である。
一般に、重合性化合物の総量は、コンパウンドの不揮発
性成分に対し10〜60、有利に15〜45重量％である。この
量のうち、同じベースに対し２〜20、有利に５〜10重量
％が、前記一般式のポリウレタンより成ることができ
る。
本発明によるコンパウンドは、前述の架橋性コンパウン
ドのほか、さらに他の公知の、有利に飽和結合剤を含有
することができる。有利に、不水溶性の、アルカリ性水
溶液に可溶または少くとも膨潤性の結合剤が使用され
る。さらにこのコンパウンドは、欧州特許明細書第7344
4号に記載されたような、熱架橋性の低分子化合物、と
くにメトキシメチルメラミンを含有することができる。
これら化合物は、コンパウンドの不揮発性成分に対し0.
5〜30、有利に５〜25重量％が添加されることができ
る。
本発明によるコンパウンド中の光重合開始剤として、多
数の物質が使用されることができる。例として挙げられ
るのが、ベンゾインおよびその誘導体、多環式キノン、
トリクロルメチル−ｓ−トリアジン、アクリジン誘導
体、例えば、９−フエニル−アクリジン、９−ｐ−メト
キシ−フエニル−アクリジン、９−アセチルアミノ−ア
クリジン、ベンゾ（ベンザ）アクリジン；フエナジン誘
導体、例えば、9,10−ジメチルベンゾ（ベンザ）フエナ
ジン、９−メチル−ベンゾ（ベンザ）フエナジン、10−
メトキシ−ベンゾ（ベンザ）フエナジン；キノクサリン
誘導体、例えば、6,4′,4″−トリメトキシ−2,3−ジフ
エニルキノクサリン、４′,4″−ジメトキシ−2,3−ジ
フエニル−５−アザキノクサリン；またはキナゾリン誘
導体である。有利なのが、アクリジン−、フエナジン−
およびキノクサリン誘導体である。一般に、光重合開始
剤は0.01〜10、有利に0.05〜２重量％の量で使用され
る。
有利に、コンパウンドは、現像されたレジストステンシ
ルを良可視化するため、最低１種の着色剤を含有する。
この場合有利に、最低２種の着色剤の配合物が使用さ
れ、その１方が照射に際しその色調を変じかつ200℃を
上廻る温度で分解し、すなわち無色になる。他方の着色
剤は、放射にもまた200℃を上廻る温度にも変動せずに
耐える。この着色剤が、半田処理中およびその後にソル
ダーマスクを明瞭に可視化する。
例えば、照射に際し変色を示す着色剤として、西ドイツ
国特許明細書第2807933号（＝米国特許明細書第4241166
号）に記載されたようなトリフエニルメタン染料および
特定のアゾ染料が適当である。
耐光−および耐熱性着色剤として、オキサゾロン染料、
例えば式： の染料、またはアンスラキノン染料、例えば1,4−ビス
−（４−第３ブトキシ−フエニルアミノ）−5,8−ジヒ
ドロキシ−アンスラキノンが適当である。
本発明によるコンパウンドは、モノマー、結合剤、光重
合開始剤および染料のほか、さらに他の常用の一連の添
加剤、例えば、モノマーの熱重合を阻止するための重合
抑制剤、水素供与体、感光度調整剤、顔料、可塑剤およ
び防炎剤を含有することができる。
有利に、本発明によるコンパウンドはホトレジスト、と
くにソルダーマスクとして使用される。そのためこのコ
ンパウンドは、公知の方法で溶液から、または前製造せ
る転移可能な乾式レジストフイルムとして、加工すべき
材料、例えば回路板へ施こされることができる。一般
に、コンパウンドを溶剤に溶解した溶液が、適当なフイ
ルムキヤリヤ、例えばポリエステルフイルムへ施こされ
かつ乾燥される。レジストフイルムの膜厚は、約10〜15
0、有利に20〜120μｍである。有利に、このフイルムの
露出面が、例えばポリエチレンまたはポリプロピレンよ
り成る被覆フイルムで被覆される。出来上つたラミネー
トは、広巾の巻として貯蔵されかつ、レジスト用の巻が
必要な場合任意の巾に切断されることができる。
このレジスト用の巻は20℃で数ケ月の貯蔵後でも不変の
ままでありかつ難点なく加工されることができ、切断縁
は粘結を生じるレジスト流出が全くない。乾燥箱中40℃
で２ケ月にわたり貯蔵されたレジストフイルムは、新た
に製造したフイルムと比べ、積層性、現像性および耐半
田性の点で差異を示さない。
このフイルムは、乾式レジスト技術で常用の装置を使用
し加工されることができる。普通市販の積層装置中で、
被覆フイルムが除去され、かつソルダーレジストフイル
ムが、保護すべき、例えばメタライズされた穿孔の設け
られた回路板へ積層される。その後、このように調製さ
れた回路板が、半田処理工程に曝す必要のある回路板部
分を放射線から保護する原稿により照射される。
キヤリヤフイルムと分離されたレジストフイルムは公知
の方法で現像される。現像剤として、水溶液、有利に例
えば、アルカリ金属燐酸塩、−炭酸塩または−珪酸塩の
アルカリ性水溶液が適当であり、これには場合によりわ
ずかな量、例えば10重量％にまでの、水と混和性の有機
溶剤または湿潤剤が添加されてもよい。
次いで、前述の操作工程により被覆された調製済の回路
板に、半田処理工程前に熱処理が施こされる必要があ
る。
この場合、ソルダーマスクの良好な機械的、熱的および
化学的特性を惹起する相互浸透性の網状組織（interpen
etrierendes Netzwerk）が形成されると推測される。一
般に、この熱処理は80℃〜150℃で、概略処理時間10〜6
0分で行なわれる。
半田処理準備のできた回路板にエレクトロニクス素子が
取付けられ、その端子線が、現像工程で露出された範囲
内の相応する回路導電部を経て湾曲されることができ
る。
その後に、回路板の導電面が、適当な普通市販のフラツ
クスで処理されかつ普通市販のウエーブソルダリング装
置（Sehwall-Ltmaschine）を経てウエーブソルダリン
グ（Schwall-Ltung）が施こされることができる。
半田として、約230℃〜260℃の半田付け温度を許容する
公知の共融混合物が使用される。例えば、公知の混合物
は錫63重量％および鉛37重量％を含有する。
また、貫通接続された両面回路板が、液状金属浴中へ浸
漬することにより半田処理される方法で、本発明による
ソルダーマスクが有利に使用されることができる。
効果 本発明によるコンパウンドは、未照射のおよび照射され
た状態における大きい柔軟性および機械的強度、および
照射されかつ後硬化された状態における高い耐熱性によ
り優れている。この光重合性フイルムは、有利な光重合
開始剤と組合せることにより大きい感光度を有し、かつ
膜厚が大きい場合でも良好な硬化ないしは架橋が得られ
る。照射されたフイルムは、膜厚が100μｍを上廻る場
合でもアルカリ性水溶液で申し分なくかつ完全に現像さ
れることができる。
照射および現像されたフイルムは、マスクの柔軟性およ
びそのベースへの付着が過度に損なわれることなく、か
つ現像により露出せる範囲の位置および寸法が変動され
ることなく、熱的に硬化されることができる。硬化せる
マスクは、大気の、熱的および化学的作用に対し長時間
にわたり安定である。
従つて、例えばエタノールを24時間作用させた後でさ
え、マスクの軟化が認められない。また、成分、例えば
染料がフイルムから溶出されることがない。このソルダ
ーマスクは、溶剤処理することにより条導体にもまた基
板材料にも安定に良好に付着する。この耐性は、フラツ
クス除去にアルコール含有溶液が使用されるので極めて
重要である。本発明によるコンパウンドから得られたソ
ルダーマスクは、殊に、鋭敏な電子回路構造を大気の作
用から有効かつ永久的に保護するのに適当である。
前述において、本発明はソルダーマスク製造の用途につ
き記載されているにせよ、本発明はこの用途に制限され
ない。本発明は、殊に大きい熱的、機械的および化学的
耐性の像によるステンシルを製造することが挙げられる
全ての場合に適用可能である。このことは、他のホトレ
ジスト用途、例えば、侵食性の浴に対しおよび／または
高められた温度で耐性であるべき電気メツキ用ステンシ
ルを製造する場合にも該当する。
コンパウンドの加工は、前記せるように、有利に乾式ホ
トレジスト技術により行なわれる。しかしまたこのコン
パウンドは、液体レジスト技術により、すなわち成分の
溶液を最終のフイルムキヤリヤに施こすことにより、回
路板を製造する場合にもまたソルダーマスクを製造する
場合にも好適である。
また本発明によるコンパウンドは、例えばキヤリヤ材料
としてのアルミニウム、スチールまたはクロム上にオフ
セツト印刷版を製造するのに適当であり、これは公知の
方法で現像後にステンシル像を安定させるため焼付けら
れる。この方法が英国特許明細書第1154749号に記載さ
れている。とりわけこの使用法の場合、短時間高い温度
に、一般に２〜20分200〜250℃の範囲内の温度に加熱さ
れる。これにより、プリント数が著るしく増大せしめら
れることができる。
実施例 以下に、本発明を実施例につき詳説する。実施例中、他
に別記しない限り、パーセンテージおよび量比は重量を
単位とする。配合物中の量は、重量部で記載されてい
る。
例１ コーチング溶液を以下の成分から製造した： 以下の３成分系共重合体の１種 52重量部 ａ）Ｎ−ブトキシメチル−メタクリルアミド、メタクリ
ル酸、ヘキシルメタクリレート（25:25:50） ｂ）Ｎ−ブトキシメチル−メタクリルアミド、メタクリ
ル酸、デシルメタクリレート（23:30:47） ｃ）Ｎ−ブトキシメチル−メタクリルアミド、アクリル
酸、ヘキシルメタクリレート（47:18:35）または ｄ）（比較例）スチロール、メタクリル酸、ヘキシルメ
タクリレート（10:30:60） ポリエチレングリコール−400−ジメタクリレート 17.6重量部 ヘキサメトキシメチル−メラミン ４重量部 ９−フエニルアクリジン 0.8重量部 2,4−ジニトロ−６−クロル−ベンゾールジアゾニウム
塩と２−メトキシ−５−アセチルアミノ−N,N−ジエチ
ルアニリンとをカプリングさせることにより得られた青
色アゾ染料 0.04重量部 1,4−ビス−（４−第３ブトキシ−フエニルアミノ）−
5,8−ジヒドロキシアンスラキノン 0.12重量部 ブタノン 90重量部 エタノール 50重量部 。
それぞれの前記溶液を、２軸延伸および熱固定された厚
さ25μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムにコー
チング装置を使用しコーチングした。乾燥区間の通過
後、レジストフイルムはそれぞれ100μｍの厚さを有し
た、これをポリプロピレンフイルムで被覆した。引続
き、こうして製造した乾式レジストフイルムを、ローラ
カツターを使用し巾30cmおよびウエブ長さ50mの取扱い
容易なレジスト巻に切断した。
被覆フイルムを剥離した後、レジストフイルムを、普通
市販の積層装置を使用し115℃で、35μｍ厚銅箔貼りの
フエノール樹脂積層板へ積層し、かつ20秒、普通市販の
照射装置（5KWハロゲン化金属灯）を使用し照射した。
原稿として、濃度増加率0.15を有する13段の照射楔を使
用した。引続き、この板を0.8％ソーダ溶液で噴射処理
装置中で現像した。
下表に、現像時間ｔ並びに完全硬化せる楔段数；括弧内
に、部分的にカバーされた段を含む総段数をまとめた。
半田処理試験に、エポキシ−ガラス硬質クロスより成
り、錫メツキされた面を有する約65μｍ厚の条導体およ
びメツキされた貫通孔を有する試験板を使用した。条導
体巾および−距離は200〜1000μｍであり、孔径は0.6〜
4mmであつた。
これらの板に、前述のソルダーレジストフイルムを、普
通市販の積層装置を使用し115℃で積層した。
その後にこれら板を、半田処理すべき部分を被覆する照
射原稿により20秒照射し、0.8％ソーダ溶液で現像しか
つ風乾した。その後に、このように調製した回路板を、
乾燥箱中で60分150℃で硬化させた。引続き、冷却せる
板を、アルフア・グリロ社（Firma Alpha Grillo）製の
フラツクスTL33−16で濡らし、かつその後に1m/分の速
度で普通市販の250℃のウエーブソルダリング浴（Ｌt
schwallbad）を経て導いた。
半田処理した全ての板は何らの欠落も示さなかつた。ソ
ルダーレジスト面ａ）,b）およびｃ）に半田残渣が認め
られず、フイルムｄ）が明白にいわゆる“くもの巣状半
田”（Zinnspinnweben）を有した。
これら板を、半田処理後に、1,1,2−トリクロル−1,2,2
−トリフルオルエタン65重量％および２−プロパノール
35重量％より成る混合物中で１分、並びに超音波浴中の
純粋な1,1,2−トリクロル−トリフルオルエタン中で１
分洗浄した。
溶剤処理の前後に、ソルダーマスクの硬度を測定した。
このため、ドイツ工業規格DIN53153号に記載されたブー
フホルツ（Buchholz）による押込み硬度試験を実施し
た。
この試験の場合、適当な装置を使用し所定の荷重下に、
試験すべきフイルムへのジスクナイフの侵入度を測定す
る。この場合、押込み長さが大であればある程被験材料
は軟質である。その後に硬度値として、 の値が得られる。さらに、溶剤処理前後の硬度値の比
が、フイルムの有機溶剤による軟化特性および膨潤特性
を表わす。
さらに、１部分の半田処理せる板を24時間エタノール中
に放置し、耐溶剤性およびそれとともに硬化度を試験す
る。
結果を第２表にまとめた： 例２ 以下のコーチング溶液を製造した： 以下の３成分系共重合体の１種 52重量部 ａ）Ｎ−ブトキシメチル−メタクリルアミド、アクリル
酸、ヘキシルメタクリレート（26:22:52） ｂ）Ｎ−ブトキシメチル−メタクリルアミド、メタクリ
ル酸、エチルアクリレート（31:32:37） グリシジルメタクリレート、アジピン酸および、トリレ
ンジイソシアネートとポリテトラメチレンエーテルジオ
ールとを反応させることにより得られたオリゴマージイ
ソシアネートより成るエラストマー反応生成物（西ドイ
ツ国特許明細書第3036694号参照） ４重量部 ポリエチレングリコール−400−ジメタクリレート 17.6
重量部 ヘキサメトキシメチル−メラミン ４重量部 ９−フエニルアクリジン 0.8重量部 例１に記載せる青色染料 0.04重量部 例１に記載せるアンスラキノン染料 0.12重量部 ブタノン 80重量部 エタノール 50重量部。
溶剤を使用し、例１に記載せるように100μｍ厚のソル
ダーレジストフイルムを製造した。このフイルムを、例
１に記載せるように加工した。結果を下表にまとめた： 例３ 例１と類似に、以下のコーチング溶液を製造した： ａ） スチロール−メタクリル酸−ヘキシルメタクリレート３
成分系共重合体（10:30:60） 39重量部 Ｎ−メトキシメチル−メタクリルアミド−ヘキシルメタ
クリレート共重合体（50:50） 13重量部 例２に記載せるエラストマー ８重量部 ポリエチレングリコール−400−ジメタクリレート 22重
量部 ヘキサメトキシメチル−メラミン ５重量部 ９−フエニルアクリジン １重量部 例１記載の青色染料 0.05重量部 例１記載のアンスラキノン染料 0.15重量部 ブタノン 210重量部。
ｂ） Ｎ−ブトキシメチル−メタクリルアミド−メタクリル酸
−ヘキシルメタクリレート３成分系共重合体（36:28:3
6） 52重量部 例２に記載せるエラストマー 6.4重量部 ポリエチレングリコール−400−ジメタクリレート 17.6
重量部 ヘキサメトキシメチル−メラミン ４重量部 ９−フエニルアクリジン 0.8重量部 例１記載の青色染料 0.04重量部 例１記載のアンスラキノン染料 0.12重量部 ブタノン 90重量部 エタノール 70重量部。
この場合も、極めて良好な耐溶剤性を有し、半田処理後
にくもの巣状半田を有せざるソルダーマスクが得られ
た。結果を下表にまとめた： 例４ 以下のコーチング溶液を製造した： 例1a）記載の３成分系共重合体 ２重量部 グリセリンジメタクリレート２モルおよびヘキサメチレ
ンジイソシアネート１モルから製造したジウレタン２重
量部 ９−フエニルアクリジン 0.7重量部 2,4−ジニトロ−６−クロル−ベンゾールジアゾニウム
塩と２−メトキシ−５−アセチルアミノ−Ｎ−シアノエ
チル−Ｎ−ヒドロキシエチルアニリンとをカプリングさ
せることにより得られた青色アゾ染料 0.07重量部 ブタノン 30重量部 ブチルアセテート 12重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 12重量部。
この溶液を、電気化学的に粗面化しかつポリビニルホス
ホン酸水溶液で前処理した、2g/m2の酸化物層を有する
陽極酸化アルミニウムに、乾燥重量4g/m2が得られるよ
うに回転塗布した。引続いてこの板に、4g/m2のポリビ
ニルアルコール被覆層を設けた。この印刷版を２分割
し、かつこれら２つのハーフを、5KWハロゲン化金属灯
を使用し、13段のハーフトーン楔並びに60−および120
線/cmの網目階段楔下に２秒照射した。
引続き、以下の組成の現像剤で現像した： メタ珪酸ナトリウム・9H2O 3.0重量部 非イオン性湿潤剤（椰子油アルコール−オキシエチレン
単位数約８を有するポリオキシエチレンエーテル）0.03
重量部 消泡剤 0.003重量部 完全脱塩水 96.967重量部。
完全架橋せる楔段数５（６）が得られた。平版印刷版の
片方のハーフを、現像後に５分焼付けた。
比較印刷試験は、焼付け処理した印刷版が大きいプリン
ト数を示した。
例５ 例４に記載せるコーチング溶液を、35μｍ厚銅箔張りの
フエノール樹脂積層板に、乾燥後にフイルム重量7g/m2
が得られるように回転塗布した。
この板を、線巾および距離最低80μｍを有する線面原稿
により40秒照射し、かつ引続き0.8％炭酸ナトリウム溶
液で現像した。その後にこれを、アンモニアアルカリ性
の塩化銅溶液（pH8.5）を使用し48℃でエツチングし、
かつこのレジストステンシルを、５％KOH水溶液を使用
し50℃で除去した。
銅組織が申し分なく再現された。
例６ 以下の成分より成る溶液： 例1a）に記載せる３成分系共重合体 13重量部 ポリエチレングリコール−400−ジメタクリレート6.4重
量部 ９−フエニルアクリジン 0.2重量部 アゾ染料:5−ニトロ−２−〔２−メチル−４−（Ｎ−エ
チル−Ｎ−シアノエチル）アミノ−フエニルアゾ−〕ベ
ンズチアゾール 0.01重量部 例４からの青色染料 0.02重量部 ブタノン 18重量部 エタノール 18重量部 を、２軸延伸されかつ熱固定された25μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフイルムに、100℃で乾燥した後層
重量40g/m2が得られるように回転塗布した。
こうして製造した乾式レジストフイルムを、普通市販の
積層装置を使用し、35μｍ厚銅箔張りの予熱された積層
板へ120℃で積層し、かつ普通市販の照射装置を使用し
４秒照射した。原稿として、線巾および距離最低80μｍ
を有する線画原稿を使用した。
照射後に、ポリエステルフイルムを除去し、かつレジス
トフイルムを、0.8％炭酸ナトリウム溶液を使用し噴射
現像装置中で90秒間現像した。
その後にこの板を、30秒水道水で洗浄し、30秒15％ペル
オキシ二硫酸アンモニウム溶液中でエツチングし、再び
水で洗浄し、30秒10％硫酸中に浸漬し、かつその後に順
次に以下の電解浴中で電気メツキした： 1.ガイスリンゲン／シユタイゲ在シユレツター社（Firm
a Schltter,Geislingen/Steige）製の“光沢銅浴PC"
型（Typ“Glanzkupfer-Bad PC"）の銅電解浴中で50分； 電流密度:2.5A/dm2 金属上部構造：約25μｍ 温度：室温 2.ガイスリンゲン／シユタイゲ在シユレツター社製の鉛
−錫浴LA（Bleizinnbad LA）中で15分； 電流密度:2A/dm2 金属上部構造:15μｍ 温度：室温 この板は、何らのアンダーカツトまたは損傷を示さなか
つた。
その後に、この板を５％KOH溶液中で50℃でフイルム除
去し、かつ露出せる銅を常用のエツチング媒体中でエツ
チングし去ることができた。
例７ 例６と類似に、レジストフイルムを以下のコーチング溶
液の使用下に製造した： 例1a）からの３成分系共重合体 6.5重量部 トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート１モルおよ
びヒドロキシエチルメタクリレート２モルより成る反応
生成物 5.6重量部 ９−フエニルアクリジン 0.2重量部 例４からの青色染料 0.035重量部 ブタノン 14重量部 エタノール ９重量部 照射、現像および電気メツキを、例６に記載せるように
実施した。
この板も、アンダーカツトまたは損傷を示なかつた。
例８（比較実験例） 例１の（ａ）〜（ｄ）に記載されたと同じ感光性層を印
刷回路上に担持し、40℃で80日間貯蔵した。その後、該
層を像に沿って露光し、すべての場合において十分に現
像してソルダーマスクを得ることができた。
比較のために、それぞれ結合剤のカルボキシル基に対し
てエポキシ基を７モル％に相応する2,2−ビス−（４−
グリシドキシ−フェニル）−プロパンを添加した。エポ
キシ化合物の量は詳細には次のようである： 層ａ …1.8 重量部 層ｂ …2.16重量部 層ｃ …1.55重量部 層ｄ …2.16重量部 更なる実験において、それぞれ14モル％に相当するエポ
キシ化合物（２倍量）を使用した。第１の場合、貯蔵性
は40℃で10日間、第２の場合、貯蔵性は４種の層すべて
において、５日間であった。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ａ）最低２つのエチレン性不飽和末端基を
    有し、ラジカルにより開始される付加連鎖重合により架
    橋重合体を形成することのできる化合物、 ｂ）重合性結合剤、および ｃ）放射線により活性化可能な重合開始剤を含有するコ
    ンパウンドにおいて、重合性結合剤が式： ［式中、Ｒは水素原子、低級アルキル−、アシル−また
    はヒドロキシアルキル基であり、かつ Ｒ′は水素原子またはメチル基である］の単位及びアク
    リル−またはメタクリル酸単位を含有する共重合体であ
    ることを特徴とする放射線重合性コンパウンド。
  2. 【請求項２】共重合体が、 ａ）アクリル−またはメタクリル酸単位 ｂ）窒素原子にROCH2−基［式中Ｒは前述のものを表わ
    す］を有するアクリル−またはメタクリルアミド単位、
    および ｃ）アルキルアクリレートまたはアルキルメタクリルレ
    ート単位 より成る３成分系共重合体であることを特徴とする、特
    許請求の範囲第１項記載の放射線重合性コンパウンド。
  3. 【請求項３】３成分系共重合体が、アクリル−またはメ
    タクリル酸単位10〜35重量％、置換アクリル−またはメ
    タクリルアミド単位15〜60重量％およびアルキルアクリ
    レートまたはアルキルメタクリレート単位25〜75重量％
    を含有することを特徴とする、特許請求の範囲第２項記
    載の放射線重合性コンパウンド。
  4. 【請求項４】成分ｃ）が、アルキル基中の炭素原子数４
    〜12を有するアルキルメタクリレート単位であることを
    特徴とする、特許請求の範囲第２項記載の放射線重合性
    コンパウンド。
  5. 【請求項５】３成分系共重合体が、メタクリル酸単位、
    Ｎ−ブトキシメチルメタクリルアミド単位およびヘキシ
    ルメタクリレート単位より成る重合体であることを特徴
    とする、特許請求の範囲第４項記載の放射線重合性コン
    パウンド。
  6. 【請求項６】重合性結合剤40〜90重量％、架橋重合体を
    形成することのできる化合物10〜60重量％および重合開
    始剤0.01〜10重量％を含有することを特徴とする、特許
    請求の範囲第１項記載の放射線重合性コンパウンド。
  7. 【請求項７】重合性結合剤または架橋重合体を形成する
    ことのできる化合物と高められた温度で架橋下に反応す
    る低分子化合物を付加的に含有することを特徴とする、
    特許請求の範囲第１項記載の放射線重合性コンパウン
    ド。
  8. 【請求項８】フレキシブルで透明な一時的フィルムキャ
    リヤおよび、 ａ）最低２つのエチレン性不飽和末端基を有し、ラジカ
    ルにより開始される付加連鎖重合により架橋重合体を形
    成することのできる化合物、 ｂ）重合性結合剤、および ｃ）放射線により活性化可能な重合開始剤を含有する転
    移可能な放射線重合性の熱可塑性フィルムより成る複写
    材料において、フィルムが、重合性結合剤として、式： ［式中、Ｒは水素原子、低級アルキル−、アシル−また
    はヒドロキシアルキル基であり、かつ Ｒ′は水素原子またはメチル基である］の単位及びアク
    リル−またはメタクリル酸単位を含有する共重合体を含
    有することを特徴とする放射線重合性複写材料。
  9. 【請求項９】主成分として、 ａ）最低２つのエチレン性不飽和末端基を有し、ラジカ
    ルにより開始される付加連鎖重合により架橋重合体を形
    成することのできる化合物、 ｂ）重合性結合剤、および ｃ）放射線により活性化可能な重合開始剤を含有し、か
    つ透明な一時的フィルムキャリヤに配置された乾式固体
    の光重合性ホトレジスト層を、加圧および加熱下に印刷
    回路の面へ積層し、像により半田付け部の除外下に照射
    し、一時的なフィルムキャリヤを剥離し、未照射の層範
    囲を現像剤で洗除しかつ得られたソルダーマスクを高め
    られた温度に加熱する方法において、ホトレジスト層
    が、重合性結合剤として、式： ［式中、Ｒは水素原子、低級アルキル−、アシル−また
    はヒドロキシアルキル基であり、かつ Ｒ′は水素原子またはメチル基である］の単位及びアク
    リル−またはメタクリル酸単位を含有する共重合体を含
    有し、かつ現像された層を80〜150℃の温度に10〜60分
    加熱することを特徴とする、ソルダーマスクの製造法。
JP59170112A 1983-08-16 1984-08-16 放射線重合性コンパウンド、放射線重合性複写材料、およびソルダーマスクの製造法 Expired - Fee Related JPH0792602B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833329443 DE3329443A1 (de) 1983-08-16 1983-08-16 Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes kopiermaterial
DE3329443.7 1983-08-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6067936A JPS6067936A (ja) 1985-04-18
JPH0792602B2 true JPH0792602B2 (ja) 1995-10-09

Family

ID=6206583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59170112A Expired - Fee Related JPH0792602B2 (ja) 1983-08-16 1984-08-16 放射線重合性コンパウンド、放射線重合性複写材料、およびソルダーマスクの製造法

Country Status (14)

Country Link
US (1) US4572887A (ja)
EP (1) EP0141921B1 (ja)
JP (1) JPH0792602B2 (ja)
KR (1) KR910008222B1 (ja)
AT (1) ATE27204T1 (ja)
AU (1) AU565532B2 (ja)
CA (1) CA1226392A (ja)
DE (2) DE3329443A1 (ja)
ES (1) ES535173A0 (ja)
FI (1) FI79130C (ja)
HK (1) HK2388A (ja)
IL (1) IL72683A (ja)
SG (1) SG78587G (ja)
ZA (1) ZA846375B (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3442756A1 (de) * 1984-11-23 1986-05-28 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Strahlungsempfindliches gemisch, daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial und verfahren zur herstellung von waermebestaendigen reliefaufzeichnungen
DE3504658A1 (de) * 1985-02-12 1986-08-14 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Lichtempfindliches gemisch und damit hergestelltes aufzeichnungsmaterial
DE3528929A1 (de) * 1985-08-13 1987-02-26 Hoechst Ag Strahlungsempfindliches gemisch, dieses enthaltendes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial und verfahren zur herstellung von reliefbildern
JP2604173B2 (ja) * 1987-02-25 1997-04-30 東京応化工業株式会社 耐熱性感光性樹脂組成物
JP2604174B2 (ja) * 1987-03-25 1997-04-30 東京応化工業株式会社 耐熱性感光性樹脂組成物
US5106720A (en) * 1987-07-21 1992-04-21 Hoechst Celanese Corporation Base developable negative acting photoresists
DE3814567A1 (de) * 1988-04-29 1989-11-09 Du Pont Deutschland Photopolymerisierbare zusammensetzungen mit carboxylgruppen enthaltenden bindemitteln
JPH0273810A (ja) * 1988-09-08 1990-03-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 光重合性樹脂組成物
JP2733672B2 (ja) * 1988-10-24 1998-03-30 東京応化工業株式会社 光重合性樹脂組成物
US5153102A (en) * 1990-08-10 1992-10-06 Industrial Technology Research Institute Alkalline-solution-developable liquid photographic composition
SG85613A1 (en) * 1998-02-06 2002-01-15 Morton Int Inc Photoimageable compositions having hydrophilic binder polymers and hydrophilic monomers
WO2008120491A1 (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及びプリント配線板
US8137896B2 (en) * 2008-07-29 2012-03-20 Eastman Kodak Company Method of preparing lithographic printing plates
JP5344034B2 (ja) * 2009-03-13 2013-11-20 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3261686A (en) * 1963-04-23 1966-07-19 Du Pont Photopolymerizable compositions and elements
DE2363806B2 (de) * 1973-12-21 1979-05-17 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Lichtempfindliches Gemisch
JPS5911096B2 (ja) * 1974-03-06 1984-03-13 富士写真フイルム株式会社 樹脂凸版用感光性組成物
JPS592018B2 (ja) * 1975-03-26 1984-01-17 住友化学工業株式会社 カイリヨウサレタカンコウセイジユシソセイブツカラナルゲンケイ
JPS5243090A (en) * 1975-10-03 1977-04-04 Hitachi Ltd Remote supervisory control system
DE2652304C2 (de) * 1976-11-17 1987-04-23 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Negativ arbeitendes lichtempfindliches Gemisch und damit hergestellte lichtempfindliche Flachdruckplatte
EP0002040B1 (de) * 1977-11-21 1981-12-30 Ciba-Geigy Ag Verfahren zur Herstellung von Lötstoppmasken auf gedruckten Schaltungen mit Druckkontaktierungsbohrungen
JPS54152091A (en) * 1978-05-22 1979-11-29 Fuji Photo Film Co Ltd Photopolymerizable composition
US4278752A (en) * 1978-09-07 1981-07-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame retardant radiation sensitive element
BR8001021A (pt) * 1979-02-26 1980-10-29 Du Pont Material resistente de pelicula seca, rolo ajustado, mascara de solda e processo para a modificacao seletiva de uma superficie
US4304923A (en) * 1979-02-27 1981-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photopolymerizable oligomer
DE3134123A1 (de) * 1981-08-28 1983-03-17 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraushergestelltes photopolymerisierbares kopiermaterial
US4435496A (en) * 1982-09-22 1984-03-06 American Hoechst Corporation Photopolymer cleavage imaging system

Also Published As

Publication number Publication date
IL72683A0 (en) 1984-11-30
EP0141921B1 (de) 1987-05-13
ATE27204T1 (de) 1987-05-15
AU565532B2 (en) 1987-09-17
FI843202A0 (fi) 1984-08-14
JPS6067936A (ja) 1985-04-18
FI79130B (fi) 1989-07-31
HK2388A (en) 1988-01-22
CA1226392A (en) 1987-09-01
EP0141921A1 (de) 1985-05-22
ES8603538A1 (es) 1985-12-16
KR850001789A (ko) 1985-04-01
KR910008222B1 (ko) 1991-10-12
SG78587G (en) 1988-04-15
FI843202L (fi) 1985-02-17
US4572887A (en) 1986-02-25
IL72683A (en) 1988-05-31
ES535173A0 (es) 1985-12-16
AU3195784A (en) 1985-02-21
DE3463694D1 (en) 1987-06-19
DE3329443A1 (de) 1985-03-07
ZA846375B (en) 1985-03-27
FI79130C (fi) 1989-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR880002535B1 (ko) 조사 중합성 혼합물 및 이로부터 제조한 광중합성 복사재료
US5928839A (en) Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
KR890000802B1 (ko) 방사선-중합가능성 혼합물 및 이로부터 제조한 광중합가능성 복사물질
US5356755A (en) Method for producing printed circuit board using photocurable resin laminate
JPS63229451A (ja) 高められた可撓性を有する感光性記録材料
JP3549015B2 (ja) 光重合性組成物
JPH0792602B2 (ja) 放射線重合性コンパウンド、放射線重合性複写材料、およびソルダーマスクの製造法
JPWO2001022165A1 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JPH08248634A (ja) 新規ポリマーおよびそれを含む光画像形成性組成物
JP2898143B2 (ja) 感光液組成物、感光性フィルム及び積層板
KR20140009600A (ko) 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 인쇄 배선판의 제조 방법
KR900003848B1 (ko) 인쇄 회로 기판의 제조방법
KR100199539B1 (ko) 다층인쇄회로판을제조하는방법_
JP2982398B2 (ja) 新規な感光性樹脂組成物
JP2004184547A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JPS60240715A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH0484136A (ja) パターン形成方法
JP2004294553A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP4000839B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP3944971B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP2005258460A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2004341447A (ja) 感光性フィルム
JP2003035953A (ja) 高密度・高解像度用の感光性樹脂組成物及びその用途
JP2005292847A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JPH10111565A (ja) 新規な光重合性樹脂積層体

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees