JPH0793398B2 - リードピンの切断方法 - Google Patents
リードピンの切断方法Info
- Publication number
- JPH0793398B2 JPH0793398B2 JP1257338A JP25733889A JPH0793398B2 JP H0793398 B2 JPH0793398 B2 JP H0793398B2 JP 1257338 A JP1257338 A JP 1257338A JP 25733889 A JP25733889 A JP 25733889A JP H0793398 B2 JPH0793398 B2 JP H0793398B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- pins
- cutting
- lead
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 利用産業分野 この発明は、半導体素子収納用パッケージに接合したリ
ードピンを所要の一定長さに切り揃える切断方法に係
り、該パッケージより突出した多数のリードピンを石膏
や蝋などのピン固定剤で固定してから機械的に切断し、
ピンを変形させることなく効率よく切断するリードピン
の切断方法に関する。
ードピンを所要の一定長さに切り揃える切断方法に係
り、該パッケージより突出した多数のリードピンを石膏
や蝋などのピン固定剤で固定してから機械的に切断し、
ピンを変形させることなく効率よく切断するリードピン
の切断方法に関する。
背景技術 プラグイン型のセラミックス等からなる半導体素子収納
用パッケージは、その上面の中央部にSiチップ載置用の
メタライズ層を有し、下面に外部リードピンが着設され
るメタライズ層を縦横に整列配置させて、該外部リード
ピンとして、例えば、コバール合金ピンが縦横方向に等
間隔で多数Agろう付けされている。
用パッケージは、その上面の中央部にSiチップ載置用の
メタライズ層を有し、下面に外部リードピンが着設され
るメタライズ層を縦横に整列配置させて、該外部リード
ピンとして、例えば、コバール合金ピンが縦横方向に等
間隔で多数Agろう付けされている。
従来、多数のリードピンをパッケージに植設配列するた
め、治具の所要位置に設けられた多数の孔部内にリード
ピンを振込んだ後、パッケージ基板を前記ピンのAgろう
部に密着するよう重ね合せてろう付けするという煩雑な
工程を要していた。
め、治具の所要位置に設けられた多数の孔部内にリード
ピンを振込んだ後、パッケージ基板を前記ピンのAgろう
部に密着するよう重ね合せてろう付けするという煩雑な
工程を要していた。
そこで、出願人は、第２図に示す如き、上端部にろう材
（４）を被着した複数のNi含有Fe合金ピン（３）が、各
々の下端部を板状連結片（２）に一定間隔で植設配列さ
れて柱状ピンに構成され、複数の前記柱状ピンが、各々
の板状連結部（２）の両端部をNi含有Fe合金からなる支
持体（１）に接合して並列配置されたことを特徴とする
植設並列リードピンを提案（特開平１−115153号）し
た。
（４）を被着した複数のNi含有Fe合金ピン（３）が、各
々の下端部を板状連結片（２）に一定間隔で植設配列さ
れて柱状ピンに構成され、複数の前記柱状ピンが、各々
の板状連結部（２）の両端部をNi含有Fe合金からなる支
持体（１）に接合して並列配置されたことを特徴とする
植設並列リードピンを提案（特開平１−115153号）し
た。
上記リードピンの各Fe合金ピン（３）は、連結片（２）
を介して支持体（１）に固定されているため、取扱い時
の変形がなく、すべて電気的に接続されており、めっき
時の電気的接続が極めて容易である。
を介して支持体（１）に固定されているため、取扱い時
の変形がなく、すべて電気的に接続されており、めっき
時の電気的接続が極めて容易である。
また、半導体素子収納用パッケージの用途や目的に応じ
て、パッケージ基板上にろう付けしたピン長さを切り揃
えることができるため、用途や目的に応じて予め長さが
異なる種々のピンを用意する従来の方法に比べ、ピンの
管理が極めて容易になる利点がある。
て、パッケージ基板上にろう付けしたピン長さを切り揃
えることができるため、用途や目的に応じて予め長さが
異なる種々のピンを用意する従来の方法に比べ、ピンの
管理が極めて容易になる利点がある。
従来技術の問題点 前記パッケージは、通常2.54mmのピッチでピンが数十本
〜数百本も配列されているため、ピンをパッケージ基板
に接合した後、機械的切断方法でピンを所定長さに切断
することは以下に示すような種々の問題を有していた。
〜数百本も配列されているため、ピンをパッケージ基板
に接合した後、機械的切断方法でピンを所定長さに切断
することは以下に示すような種々の問題を有していた。
すなわち、パッケージ基板上にろう付けしたピンを任意
長さに切断する場合、機械的切断方法では植設配列され
た各リードピンを治具等で保持する必要があり、例え
ば、ガイドがない状態でカッティンググラインダーで切
断すれば、ピンが変形し、保持が十分でないと所要のピ
ン長さに切断できず、また切断形状が悪くなる問題があ
った。
長さに切断する場合、機械的切断方法では植設配列され
た各リードピンを治具等で保持する必要があり、例え
ば、ガイドがない状態でカッティンググラインダーで切
断すれば、ピンが変形し、保持が十分でないと所要のピ
ン長さに切断できず、また切断形状が悪くなる問題があ
った。
着設されたピン数が100本前後のものは金型治具等によ
って、プレス切断ができるが、ピン数が300〜400本にな
ると金型の剛性不足、耐久性不足の問題が顕著になる。
また、かかる金型治具を製作するのは多大な工程を要し
て極めて高価である。
って、プレス切断ができるが、ピン数が300〜400本にな
ると金型の剛性不足、耐久性不足の問題が顕著になる。
また、かかる金型治具を製作するのは多大な工程を要し
て極めて高価である。
さらに、金型治具を用いて切断すると、装着時や取り外
すときにピンに傷を付ける恐れがあり、ピンピッチが前
記ピッチの1/2、1/4になると、切断はより一層困難にな
る問題があった。
すときにピンに傷を付ける恐れがあり、ピンピッチが前
記ピッチの1/2、1/4になると、切断はより一層困難にな
る問題があった。
発明の目的 この発明は、半導体素子収納用パッケージに接合したリ
ードピンを機械的手段により所要の一定長さに切り揃え
る切断方法の提供を目的とし、ピンが数百本程度配列さ
れたパッケージにおいても、ピンに傷を付けたり変形さ
せることなく効率よく一定長さに切り揃えることができ
る機械的切断方法の提供を目的としている。
ードピンを機械的手段により所要の一定長さに切り揃え
る切断方法の提供を目的とし、ピンが数百本程度配列さ
れたパッケージにおいても、ピンに傷を付けたり変形さ
せることなく効率よく一定長さに切り揃えることができ
る機械的切断方法の提供を目的としている。
発明の概要 この発明は、 パッケージ基板にリードピンを接合した後、配列された
リードピンを、 付着時液状で、固化した後配列されたリードピン間を充
填して固定できる石膏、蝋、樹脂等のピン固定剤にて固
定し、固化した固定剤とともにリードピンの所要位置
を、例えば高速回転刃等で機械的に切断し、その後、残
余のピン固定剤を除去することを特徴とするリードピン
の切断方法である。
リードピンを、 付着時液状で、固化した後配列されたリードピン間を充
填して固定できる石膏、蝋、樹脂等のピン固定剤にて固
定し、固化した固定剤とともにリードピンの所要位置
を、例えば高速回転刃等で機械的に切断し、その後、残
余のピン固定剤を除去することを特徴とするリードピン
の切断方法である。
発明の構成 この発明は、パッケージのリードピンをピン固定で固
め、高速回転刃で研削する等の機械的切断を施し、その
後、ピン固定剤を除去することを特徴としており、パッ
ケージは前記植設配列ピンをAgろう付けしたもので、従
来の方法により連結片等がないものであっても同様に切
断できる。
め、高速回転刃で研削する等の機械的切断を施し、その
後、ピン固定剤を除去することを特徴としており、パッ
ケージは前記植設配列ピンをAgろう付けしたもので、従
来の方法により連結片等がないものであっても同様に切
断できる。
この発明において、ピン固定剤は、パッケージ基板に狭
いピンピッチで数百本のリードピンが配列されていて
も、容易にリードピン間を充填できかつピンを変形させ
ることがないよう液状であり、常温であるいは冷却また
は加熱して固化してピンを固めることができ、また切断
後、簡単に除去できるものであれば、公知のいずれの物
質でもよい。
いピンピッチで数百本のリードピンが配列されていて
も、容易にリードピン間を充填できかつピンを変形させ
ることがないよう液状であり、常温であるいは冷却また
は加熱して固化してピンを固めることができ、また切断
後、簡単に除去できるものであれば、公知のいずれの物
質でもよい。
しかし、液化や固化温度が高いとパッケージに悪影響を
与えたり、固化後の体積変化が大きいとピン等の変形を
来たし、固化後の硬度が高いと切断が困難になるため、
リードピンの材質や配列、その数などに応じて、材質を
適宜選定する必要があり、特に石膏、蝋、樹脂等が適し
ている。
与えたり、固化後の体積変化が大きいとピン等の変形を
来たし、固化後の硬度が高いと切断が困難になるため、
リードピンの材質や配列、その数などに応じて、材質を
適宜選定する必要があり、特に石膏、蝋、樹脂等が適し
ている。
ピン固定剤に適した樹脂には、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂などがある。
ル樹脂などがある。
この発明において、リードピンをピン固定剤で固めるに
は、液状のピン固定剤を入れてある容器内にリードピン
を浸漬して付着させる方法のほか、予めリードピンを装
着した所要形状の型内にピン固定剤を流し込み固化させ
る方法でもよい。
は、液状のピン固定剤を入れてある容器内にリードピン
を浸漬して付着させる方法のほか、予めリードピンを装
着した所要形状の型内にピン固定剤を流し込み固化させ
る方法でもよい。
また、ピン固定剤の乾燥の際に、必要以上に加熱すると
リードピンの寸法変化が発生するので注意を要する。
リードピンの寸法変化が発生するので注意を要する。
この発明は、固化したピン固定剤とともにリードピンの
所定位置を機械的に切断するが、機械的切断方法には、
後述するカッティンググラインダー等の高速回転刃で研
削する方法等が適宜採用できる。
所定位置を機械的に切断するが、機械的切断方法には、
後述するカッティンググラインダー等の高速回転刃で研
削する方法等が適宜採用できる。
この発明において、機械的切断後に残余のピン固定剤を
除去する方法としては、固化したピン固定剤を再度液化
して除去したり、水や溶剤等で溶かした後洗浄したり、
ピン固定剤に石膏を用いた場合は、後述する如く、その
まま引き抜くなど、あるいは、ピンに予め離型剤を塗布
して固化したピン固定剤の除去を容易にしたり、各種方
法が採用できる。
除去する方法としては、固化したピン固定剤を再度液化
して除去したり、水や溶剤等で溶かした後洗浄したり、
ピン固定剤に石膏を用いた場合は、後述する如く、その
まま引き抜くなど、あるいは、ピンに予め離型剤を塗布
して固化したピン固定剤の除去を容易にしたり、各種方
法が採用できる。
発明の効果 この発明は、パッケージのリードピンをピン固定剤で固
めてこれを機械的に切断し、その後、ピン固定剤を除去
する方法により、以下の効果を有する。
めてこれを機械的に切断し、その後、ピン固定剤を除去
する方法により、以下の効果を有する。
パッケージ上のピン数、配列パターンなどにかかわら
ず切断が容易になる。
ず切断が容易になる。
ピンの長さを容易に制御できる。
ピンピッチが狭くなっても切断に支障がない。
ピンにきずがほとんど発生しない。
ピンがほとんど変形しない。
切断後の洗浄が容易である。
前述した植設配列ピンを用いた場合は、連結片がある
ことから、加工時に固化した固定剤等が抜け落ちたりせ
ず、また加工時の外力が各リードピンに分散され、リー
ドピンの変形が発生し難い利点がある。
ことから、加工時に固化した固定剤等が抜け落ちたりせ
ず、また加工時の外力が各リードピンに分散され、リー
ドピンの変形が発生し難い利点がある。
図面に基づく発明の開示 第１図はこの発明による切断方法を示すパッケージの縦
断説明図である。
断説明図である。
第２図は支持体へ配列されたリードピンの斜視説明図で
ある。
ある。
まず、セラミックスパッケージを説明すると、第２図に
示す支持体（１）の連結片（２）に配列された柱状ピン
を用いて、Fe合金ピン（３）の上端部に被着されたAgろ
う材（４）部を、前記所要のセラミックス基板のメタラ
イズ層に当接載置させ、還元性雰囲気中にて加熱してろ
う付けしその後冷却し、さらに、Fe合金ピン（３）にAu
めっきを施すことにより、第１図に示す如きセラミック
ス基板（５）を得る。
示す支持体（１）の連結片（２）に配列された柱状ピン
を用いて、Fe合金ピン（３）の上端部に被着されたAgろ
う材（４）部を、前記所要のセラミックス基板のメタラ
イズ層に当接載置させ、還元性雰囲気中にて加熱してろ
う付けしその後冷却し、さらに、Fe合金ピン（３）にAu
めっきを施すことにより、第１図に示す如きセラミック
ス基板（５）を得る。
その後、各Fe合金ピン（３）の長さを所要長さとするた
め、この発明による切断方法を適用する。
め、この発明による切断方法を適用する。
切断予定のFe合金ピン（３）群に応じて予め設定した大
きさの容器に、所要濃度に調整した石膏液を入れ、セラ
ミックス基板（５）に接合した各Fe合金ピン（３）を浸
して石膏を付着させるが、基板（５）面に付着しないよ
う位置設定する。
きさの容器に、所要濃度に調整した石膏液を入れ、セラ
ミックス基板（５）に接合した各Fe合金ピン（３）を浸
して石膏を付着させるが、基板（５）面に付着しないよ
う位置設定する。
ついで、Fe合金ピン（３）を浸漬した状態で約１時間保
持して自然固化させる。
持して自然固化させる。
その後、容器から取り出し、石膏を乾燥させるが、必要
に応じて加熱してもよい。
に応じて加熱してもよい。
第１図に示す如く、Fe合金ピン（３）部に石膏（６）を
固着させたセラミックス基板（５）を加工治具（７）に
固定する。
固着させたセラミックス基板（５）を加工治具（７）に
固定する。
カッティンググラインダー（８）を用いて、基板（５）
面から所要間隔を保持して、石膏（７）とともに各Fe合
金ピン（３）を切断して所要の寸法に切り揃える。
面から所要間隔を保持して、石膏（７）とともに各Fe合
金ピン（３）を切断して所要の寸法に切り揃える。
切断時、各Fe合金ピン（３）が連結片（２）で接続され
かつ石膏（６）で固定されているため、石膏（６）が抜
け落ちたりせず、切断力が各Fe合金ピン（３）に分散さ
れ、ピンの変形が発生しない。
かつ石膏（６）で固定されているため、石膏（６）が抜
け落ちたりせず、切断力が各Fe合金ピン（３）に分散さ
れ、ピンの変形が発生しない。
切断後、各Fe合金ピン（３）の切断面のバリ取りを行
う。
う。
次に、石膏（６）をFe合金ピン（３）から引く抜くが、
バリ取りを行ったため容易に引き抜くことができる。
バリ取りを行ったため容易に引き抜くことができる。
さらに、Fe合金ピン（３）部を水で洗浄する。また、超
音波洗浄してもよい。
音波洗浄してもよい。
ここでは、ピン固定剤に石膏（６）を用いた例を説明し
たが、ピン固定剤に蝋を用いた場合の工程もほぼ同様で
ある。
たが、ピン固定剤に蝋を用いた場合の工程もほぼ同様で
ある。
Fe合金ピン（３）部に付いている蝋は、湯で溶かして除
去する、例えば、湯に漬けて蝋が湯面に浮遊したら冷却
し、水と蝋を分離したのち製品を取り出したり、温水を
噴射して除去することができる。
去する、例えば、湯に漬けて蝋が湯面に浮遊したら冷却
し、水と蝋を分離したのち製品を取り出したり、温水を
噴射して除去することができる。
さらに、ピン固定剤に常温硬化の樹脂を用いた場合の工
程も実質的に同様であるが、予めピンに離型剤、例えば
シリコンオイル等を塗布してから、液状樹脂に漬けると
よい。また、硬化時間は樹脂の材質によって適宜選定す
る必要がある。
程も実質的に同様であるが、予めピンに離型剤、例えば
シリコンオイル等を塗布してから、液状樹脂に漬けると
よい。また、硬化時間は樹脂の材質によって適宜選定す
る必要がある。
第１図はこの発明による切断方法を示すパッケージの縦
断説明図である。 第２図は支持体へ配列されたリードピンの斜視説明図で
ある。 １……支持体、２……連結片、３……Fe合金ピン、 ４……Agろう材、５……セラミックス基板、 ６……石膏、７……加工治具、 ８……カッティンググラインダー。
断説明図である。 第２図は支持体へ配列されたリードピンの斜視説明図で
ある。 １……支持体、２……連結片、３……Fe合金ピン、 ４……Agろう材、５……セラミックス基板、 ６……石膏、７……加工治具、 ８……カッティンググラインダー。
Claims (1)
- 【請求項１】パッケージ基板にリードピンを接合した
後、配列されたリードピンを、 付着時液状で、固化した後配列されたリードピン間を充
填して固定できるピン固定剤にて固定し、固化した固定
剤とともにリードピンの所要位置を機械的に切断するこ
とを特徴とするリードピンの切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257338A JPH0793398B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | リードピンの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257338A JPH0793398B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | リードピンの切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03119753A JPH03119753A (ja) | 1991-05-22 |
| JPH0793398B2 true JPH0793398B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17304979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257338A Expired - Lifetime JPH0793398B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | リードピンの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793398B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103128203A (zh) * | 2013-03-19 | 2013-06-05 | 欧朗科技（苏州）有限公司 | Led自动切脚机 |
| CN105689601A (zh) * | 2016-04-11 | 2016-06-22 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种dip器件引脚切割装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114986190A (zh) * | 2022-08-04 | 2022-09-02 | 江苏丰源电子科技有限公司 | 一种电子元件引脚焊接切割一体化设备 |
| CN118455421B (zh) * | 2024-07-12 | 2024-11-12 | 深圳市固电电子有限公司 | 引脚剪切装置和电感生产系统 |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP1257338A patent/JPH0793398B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103128203A (zh) * | 2013-03-19 | 2013-06-05 | 欧朗科技（苏州）有限公司 | Led自动切脚机 |
| CN105689601A (zh) * | 2016-04-11 | 2016-06-22 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种dip器件引脚切割装置 |
| CN105689601B (zh) * | 2016-04-11 | 2018-04-10 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种dip器件引脚切割装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03119753A (ja) | 1991-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5639696A (en) | Microelectronic integrated circuit mounted on circuit board with solder column grid array interconnection, and method of fabricating the solder column grid array | |
| JP4477731B2 (ja) | 積層半導体パッケージの製造方法及び積層半導体パッケージ製造用アライニングジグ | |
| CN101266934B (zh) | 制造多个半导体器件的方法和设备 | |
| US5872051A (en) | Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate | |
| US5735452A (en) | Ball grid array by partitioned lamination process | |
| US5256598A (en) | Shrink accommodating lead frame | |
| EP0565908A2 (en) | Apparatus and method for injection molding solder and application thereof | |
| US6613607B2 (en) | Method for manufacturing encapsulated electronic components, particularly integrated circuits | |
| JPS6290955A (ja) | ほぼ平坦なシ−ト状の装置を製造する改良された方法 | |
| US4439918A (en) | Methods of packaging an electronic device | |
| US5284286A (en) | Porous metal block for removing solder or braze from a substate and a process for making the same | |
| JPS6297359A (ja) | ほぼ平坦なシ−ト状の装置を製造する方法 | |
| EP0338232A2 (en) | Method for mounting a flexible film electronic device carrier on or for separating it from a substrate | |
| JP2001176898A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| US5381599A (en) | Liquid crystal polymer encapsulated electronic devices and methods of making the same | |
| JPH0793398B2 (ja) | リードピンの切断方法 | |
| EP1028459A2 (en) | Method of fabricating semiconductor device | |
| WO2025077404A1 (zh) | 一种封装方法以及封装体 | |
| EP0851489A2 (en) | Improvements in or relating to integrated circuit devices | |
| US6666997B2 (en) | Method for removing cleaning compound flash from mold vents | |
| WO2004105118A1 (en) | Stencil and method for depositing material onto a substrate | |
| JPH0870082A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法ならびにリードフレーム | |
| US20040050911A1 (en) | Solder-fill and its manufacturing method for using semiconductor package and its application for mounting semiconductor chip on PCB | |
| EP0620591A1 (en) | Silicone over-mould of a flip-chip device | |
| JPH10209194A (ja) | 半導体装置、その製造方法およびそれに用いる樹脂モールド工程装置 |