JPH079368Y2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPH079368Y2 JPH079368Y2 JP1990061512U JP6151290U JPH079368Y2 JP H079368 Y2 JPH079368 Y2 JP H079368Y2 JP 1990061512 U JP1990061512 U JP 1990061512U JP 6151290 U JP6151290 U JP 6151290U JP H079368 Y2 JPH079368 Y2 JP H079368Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- terminal
- capacitor
- screw
- upper lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は交流回路に用いるコンデンサに関するものであ
る。
る。
従来の技術 従来のコンデンサは、コンデンサ素子が外気に触れて劣
化しないように金属ケースまたは樹脂ケースに収納し、
絶縁油などを含浸・充填して上蓋で完全密閉した構造の
もの、およびコンデンサ素子を単に樹脂ケースに収納
し、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹
脂を充填して固体化し、端子を外部に引き出した非密閉
構造のものがある。
化しないように金属ケースまたは樹脂ケースに収納し、
絶縁油などを含浸・充填して上蓋で完全密閉した構造の
もの、およびコンデンサ素子を単に樹脂ケースに収納
し、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹
脂を充填して固体化し、端子を外部に引き出した非密閉
構造のものがある。
上記構造のコンデンサにおいて、交流回路用で比較的大
電流が流れる進相用コンデンサなどでは、端子部の機械
的強度を必要とし、外部電線を接続するための端子ブッ
シングまたは樹脂モールド端子台を設けていた。
電流が流れる進相用コンデンサなどでは、端子部の機械
的強度を必要とし、外部電線を接続するための端子ブッ
シングまたは樹脂モールド端子台を設けていた。
第３図は外部電線接続用の樹脂モールド端子台を設けた
従来の三相用進相コンデンサの一例の正断面図で、21は
樹脂ケース、22は樹脂上蓋、23はコンデンサ素子、24は
絶縁油、25は樹脂上蓋22に取着された樹脂モールド端子
台、26は端子金具、27は外部電線接続用ネジ、28は樹脂
製端子キャップ、29は外部電線である。
従来の三相用進相コンデンサの一例の正断面図で、21は
樹脂ケース、22は樹脂上蓋、23はコンデンサ素子、24は
絶縁油、25は樹脂上蓋22に取着された樹脂モールド端子
台、26は端子金具、27は外部電線接続用ネジ、28は樹脂
製端子キャップ、29は外部電線である。
考案が解決しようとする課題 上記のように従来のコンデンサでは、外部電線接続用の
端子ブッシングや樹脂モールド端子台（第３図示）を設
けているため、コンデンサの構造が複雑になるとともに
部品点数が増え、組立作業工数が多く必要とし、結果的
にコスト高になる欠点を有していた。
端子ブッシングや樹脂モールド端子台（第３図示）を設
けているため、コンデンサの構造が複雑になるとともに
部品点数が増え、組立作業工数が多く必要とし、結果的
にコスト高になる欠点を有していた。
課題を解決するための手段 本考案は上記の課題を解決したコンデンサを提供しよう
とするものである。すなわち、コンデンサ素子と、該コ
ンデンサ素子を収納した樹脂ケースと、該樹脂ケースに
充填した熱硬化性樹脂と、複数個の端子金具貫通孔と少
なくとも外部に複数個の絶縁壁を設けた樹脂上蓋と該樹
脂上蓋を貫通しかつ下部を上記熱硬化性樹脂に埋設固着
し上部にネジ孔を設けた端子金具と、上記ネジ孔に螺合
するネジと、上記絶縁壁と端子金具とネジから構成する
端子部を覆う樹脂製端子キャップとを備えたことを特徴
とするコンデンサである。
とするものである。すなわち、コンデンサ素子と、該コ
ンデンサ素子を収納した樹脂ケースと、該樹脂ケースに
充填した熱硬化性樹脂と、複数個の端子金具貫通孔と少
なくとも外部に複数個の絶縁壁を設けた樹脂上蓋と該樹
脂上蓋を貫通しかつ下部を上記熱硬化性樹脂に埋設固着
し上部にネジ孔を設けた端子金具と、上記ネジ孔に螺合
するネジと、上記絶縁壁と端子金具とネジから構成する
端子部を覆う樹脂製端子キャップとを備えたことを特徴
とするコンデンサである。
作用 端子金具の材質と厚さは、端子金具の機械的強度に応じ
て設定し、かつ端子金具のネジ孔に外部電線に接続した
圧着端子をネジ座を介してネジ止めする構造で、従来の
コンデンサで必要としたモールド端子台が不要となり、
また端子相互間の絶縁耐力を増すための絶縁壁を上蓋に
設けることで目的を達することができる。そして樹脂製
端子キャップで端子部を覆うことによって、端子部と外
部電線との接続部の安全策をはかる。
て設定し、かつ端子金具のネジ孔に外部電線に接続した
圧着端子をネジ座を介してネジ止めする構造で、従来の
コンデンサで必要としたモールド端子台が不要となり、
また端子相互間の絶縁耐力を増すための絶縁壁を上蓋に
設けることで目的を達することができる。そして樹脂製
端子キャップで端子部を覆うことによって、端子部と外
部電線との接続部の安全策をはかる。
実施例 以下、本考案を第１図および第２図に示す三相用進相コ
ンデンサの実施例について説明する。
ンデンサの実施例について説明する。
（実施例１） 第１図は三相用進相コンデンサの一実施例の側断面図
で、一対の金属化プラスチックフィルムを巻回して金属
化プラスチックフィルムコンデンサ素子３を３個形成
し、該３個のコンデンサ素子３を三角形状に配置して△
結線し３個の端子金具６に接続してポリブチレンテレフ
タレート樹脂を主体とした樹脂ケース１に収納してエポ
キシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂４を充
填し、ポリブチレンテレフタレート樹脂を主体とした樹
脂上蓋２を上記樹脂ケース１に嵌合して溶着密閉すると
ともに、該樹脂上蓋２に設けた３個の端子貫通孔2aに上
記端子金具６をそれぞれ貫通して外部に引出し、上記熱
硬化性樹脂４を加熱硬化させて該端子金具６の下部を固
着する。５は端子金具６の相互間ならびに両端の端子金
具の外側に対する絶縁耐力強化のために上記樹脂上蓋２
に一体成形した絶縁壁であり、該絶縁壁５は上記樹脂上
蓋２の外側に一体成形して設けるが、内側にも一体成形
すれば絶縁耐力は一層増強し安全性が向上する。各端子
金具６の上方に設けたネジ孔6aに外部電線7Aに圧着した
圧着端子８をネジ座９を介してネジ10をネジ孔6aに螺合
して外部電線7Aをそれぞれ装着して外部に引出す。そし
て端子部にポリプロピレン樹脂などからなる樹脂製端子
キャップ11Aを被着して進相コンデンサを製作した。な
お端子金具６は外部電線7Aを装着する部分をほぼ45°の
傾斜にしているので、外部電線7Aを上方または後方（背
部）に引出すことができる。
で、一対の金属化プラスチックフィルムを巻回して金属
化プラスチックフィルムコンデンサ素子３を３個形成
し、該３個のコンデンサ素子３を三角形状に配置して△
結線し３個の端子金具６に接続してポリブチレンテレフ
タレート樹脂を主体とした樹脂ケース１に収納してエポ
キシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂４を充
填し、ポリブチレンテレフタレート樹脂を主体とした樹
脂上蓋２を上記樹脂ケース１に嵌合して溶着密閉すると
ともに、該樹脂上蓋２に設けた３個の端子貫通孔2aに上
記端子金具６をそれぞれ貫通して外部に引出し、上記熱
硬化性樹脂４を加熱硬化させて該端子金具６の下部を固
着する。５は端子金具６の相互間ならびに両端の端子金
具の外側に対する絶縁耐力強化のために上記樹脂上蓋２
に一体成形した絶縁壁であり、該絶縁壁５は上記樹脂上
蓋２の外側に一体成形して設けるが、内側にも一体成形
すれば絶縁耐力は一層増強し安全性が向上する。各端子
金具６の上方に設けたネジ孔6aに外部電線7Aに圧着した
圧着端子８をネジ座９を介してネジ10をネジ孔6aに螺合
して外部電線7Aをそれぞれ装着して外部に引出す。そし
て端子部にポリプロピレン樹脂などからなる樹脂製端子
キャップ11Aを被着して進相コンデンサを製作した。な
お端子金具６は外部電線7Aを装着する部分をほぼ45°の
傾斜にしているので、外部電線7Aを上方または後方（背
部）に引出すことができる。
（実施例２） 第２図は三相用進相コンデンサの他の実施例の正断面図
で、実施例１で記述した第１図と同一相当部分について
は説明を省略する。
で、実施例１で記述した第１図と同一相当部分について
は説明を省略する。
各端子金具６の上方に設けたネジ孔6aにポリプロピレン
樹脂などからなる樹脂製端子キャップ11Bを挿通した外
部電線7Bに圧着した圧着端子８をネジ座９を介してネジ
10をネジ孔6aに螺合して外部電線7Bをそれぞれ装着し１
つにまとめて上方に引出す。そして端子部に上記樹脂製
端子キャップ11Bを被着して進相コンデンサを製作し
た。
樹脂などからなる樹脂製端子キャップ11Bを挿通した外
部電線7Bに圧着した圧着端子８をネジ座９を介してネジ
10をネジ孔6aに螺合して外部電線7Bをそれぞれ装着し１
つにまとめて上方に引出す。そして端子部に上記樹脂製
端子キャップ11Bを被着して進相コンデンサを製作し
た。
上記実施例は金属化プラスチックフィルムを巻回した金
属化プラスチックフィルムコンデンサ素子を用いた場合
について示したが、プラスチックフィルムと電極箔を巻
回したプラスチックフィルムコンデンサ素子を用いても
よい。また上記実施例は△結線した三相用進相コンデン
サの場合について説明したが、Ｙ結線した三相用進相コ
ンデンサの場合もよい。さらに単相用進相コンデンサの
場合もよい。
属化プラスチックフィルムコンデンサ素子を用いた場合
について示したが、プラスチックフィルムと電極箔を巻
回したプラスチックフィルムコンデンサ素子を用いても
よい。また上記実施例は△結線した三相用進相コンデン
サの場合について説明したが、Ｙ結線した三相用進相コ
ンデンサの場合もよい。さらに単相用進相コンデンサの
場合もよい。
考案の効果 本考案のコンデンサは上記の構造であるため、従来のコ
ンデンサのように外部電線接続用の端子ブッシングや樹
脂モールド端子台を上蓋上に配置装着する必要がないの
で、構造が簡単、部品点数の減少、組立作業工数の軽減
ができ、しかもコンデンサ素子を三角形状に配置するの
で、コンデンサの背面を配電盤に取付ける場合、その取
付け面積（取付け幅）が小さくなり、さらに上蓋の少な
くとも外部に絶縁壁を設けるので、端子相互間の絶縁耐
力の向上がはかれるなどの効果があり、実用的価値大な
るものである。
ンデンサのように外部電線接続用の端子ブッシングや樹
脂モールド端子台を上蓋上に配置装着する必要がないの
で、構造が簡単、部品点数の減少、組立作業工数の軽減
ができ、しかもコンデンサ素子を三角形状に配置するの
で、コンデンサの背面を配電盤に取付ける場合、その取
付け面積（取付け幅）が小さくなり、さらに上蓋の少な
くとも外部に絶縁壁を設けるので、端子相互間の絶縁耐
力の向上がはかれるなどの効果があり、実用的価値大な
るものである。
第１図は本考案の三相用進相コンデンサの一実施例の側
断面図、第２図は本考案の三相用進相コンデンサの他の
実施例の正断面図、第３図は従来の三相用進相コンデン
サの一例の正断面図である。 1:樹脂ケース、2:樹脂上蓋 2a:樹脂上蓋２に設けた端子貫通孔 3:コンデンサ素子、4:硬化性樹脂 5:樹脂上蓋２に一体成形した絶縁壁 6:端子金具 6a:端子金具６に設けたネジ孔 7A、7B:外部電線、8:圧着端子 9:ネジ座、10:ネジ 11A、11B:樹脂製端子キャップ
断面図、第２図は本考案の三相用進相コンデンサの他の
実施例の正断面図、第３図は従来の三相用進相コンデン
サの一例の正断面図である。 1:樹脂ケース、2:樹脂上蓋 2a:樹脂上蓋２に設けた端子貫通孔 3:コンデンサ素子、4:硬化性樹脂 5:樹脂上蓋２に一体成形した絶縁壁 6:端子金具 6a:端子金具６に設けたネジ孔 7A、7B:外部電線、8:圧着端子 9:ネジ座、10:ネジ 11A、11B:樹脂製端子キャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 平塚 義三 (56)参考文献 実公 昭51−8101（ＪＰ，Ｙ１) 実公 昭51−8103（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子と、該コンデンサ素子を収
納した樹脂ケースと、該樹脂ケースに充填した熱硬化性
樹脂と、複数個の端子金具貫通孔と少なくとも外部に複
数個の絶縁壁を設けた樹脂上蓋と、該樹脂上蓋を貫通し
かつ下部を上記熱硬化性樹脂に埋設固着し上部にネジ孔
を設けた端子金具と、上記ネジ孔に螺合するネジと、上
記絶縁壁と端子金具とネジから構成する端子部を覆う樹
脂製端子キャップとを備えたことを特徴とするコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990061512U JPH079368Y2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990061512U JPH079368Y2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0420220U JPH0420220U (ja) | 1992-02-20 |
| JPH079368Y2 true JPH079368Y2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=31589826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990061512U Expired - Lifetime JPH079368Y2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079368Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS518101U (ja) * | 1974-07-04 | 1976-01-21 | ||
| JPS6188225U (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-09 | ||
| JPS6430288A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Semiconductor laser device |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP1990061512U patent/JPH079368Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0420220U (ja) | 1992-02-20 |
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