JPH0793971A - ダイナミック型半導体記憶装置 - Google Patents
ダイナミック型半導体記憶装置Info
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- JPH0793971A JPH0793971A JP5234768A JP23476893A JPH0793971A JP H0793971 A JPH0793971 A JP H0793971A JP 5234768 A JP5234768 A JP 5234768A JP 23476893 A JP23476893 A JP 23476893A JP H0793971 A JPH0793971 A JP H0793971A
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- refresh
- address
- refmax
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各アドレスに対する不必要な短い周期のリフ
レッシュ動作を省略することができ、リフレッシュ消費
電力の低減をはかり得るダイナミック型半導体記憶装置
を提供すること。 【構成】 一定のポーズ時間内にメモリセルのリフレッ
シュ動作を必要とするダイナミック型半導体記憶装置に
おいて、リフレッシュアドレスを一定の周期で発生すリ
フレッシュアドレス発生回路12と、リフレッシュアド
レス内のポーズ時間が最短(TREFmax)のビットに合せ
て、リフレッシュアドレスをTREFmax〜N×TREFmax,
N×TREFmax〜N′×TREFmax,N′×TREFmax〜の3
種類に分類して記憶するメモリ16,17と、分類記憶
された情報を基にポーズ時間が最も短いリフレッシュア
ドレスより2倍以上長くなる分類に属するリフレッシュ
アドレスに対して、不要な周期のリフレッシュを省略す
る回路とを備えたことを特徴とする。
レッシュ動作を省略することができ、リフレッシュ消費
電力の低減をはかり得るダイナミック型半導体記憶装置
を提供すること。 【構成】 一定のポーズ時間内にメモリセルのリフレッ
シュ動作を必要とするダイナミック型半導体記憶装置に
おいて、リフレッシュアドレスを一定の周期で発生すリ
フレッシュアドレス発生回路12と、リフレッシュアド
レス内のポーズ時間が最短(TREFmax)のビットに合せ
て、リフレッシュアドレスをTREFmax〜N×TREFmax,
N×TREFmax〜N′×TREFmax,N′×TREFmax〜の3
種類に分類して記憶するメモリ16,17と、分類記憶
された情報を基にポーズ時間が最も短いリフレッシュア
ドレスより2倍以上長くなる分類に属するリフレッシュ
アドレスに対して、不要な周期のリフレッシュを省略す
る回路とを備えたことを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リフレッシュ動作を必
要とするダイナミック型半導体記憶装置に係わり、特に
不要なリフレッシュをなくして低消費電力化をはかった
ダイナミック型半導体記憶装置に関する。
要とするダイナミック型半導体記憶装置に係わり、特に
不要なリフレッシュをなくして低消費電力化をはかった
ダイナミック型半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイナミック型半導体記憶装置(DRA
M)は、メモリセルキャパシタに電荷を蓄積して情報の
記憶を行うが、このキャパシタの蓄積電極は完全に周囲
と絶縁されないために、蓄積された電荷量は時間と共に
減少してしまう。このため、一定の時間が経過する前
に、メモリセルに対してデータの再書き込み(リフレッ
シュ)を行う必要がある。図16(a)はセルキャパシ
タからの電荷のリークの様子を示している。また、図1
6(b)は蓄積電荷の経時変化を示し、読み出し可能限
界はデータが破壊せずに取り出せる最大の周期である。
M)は、メモリセルキャパシタに電荷を蓄積して情報の
記憶を行うが、このキャパシタの蓄積電極は完全に周囲
と絶縁されないために、蓄積された電荷量は時間と共に
減少してしまう。このため、一定の時間が経過する前
に、メモリセルに対してデータの再書き込み(リフレッ
シュ)を行う必要がある。図16(a)はセルキャパシ
タからの電荷のリークの様子を示している。また、図1
6(b)は蓄積電荷の経時変化を示し、読み出し可能限
界はデータが破壊せずに取り出せる最大の周期である。
【0003】DRAMのメモリセルの形成において、全
てのセルは完全に同じにならずにセル毎に僅かなりとも
バラツキを有しており、各セルの読み出し可能限界につ
いてもバラツキを持つ。従来のDRAMでは、リフレッ
シュアドレス毎の読み出し限界を記憶又は設定ができな
いために、全てのアドレスに対しチップ内に含む最も周
期の短かいリフレッシュアドレスのリフレッシュ周期に
合せてリフレッシュ動作を行っている。そのため、リフ
レッシュアドレスによっては本来そのアドレスが読み出
し不良を起さないために必要な周期より十分に短い周期
で再リフレッシュを行うことになり、余分なリフレッシ
ュ時間と消費電力を費やすことになる。
てのセルは完全に同じにならずにセル毎に僅かなりとも
バラツキを有しており、各セルの読み出し可能限界につ
いてもバラツキを持つ。従来のDRAMでは、リフレッ
シュアドレス毎の読み出し限界を記憶又は設定ができな
いために、全てのアドレスに対しチップ内に含む最も周
期の短かいリフレッシュアドレスのリフレッシュ周期に
合せてリフレッシュ動作を行っている。そのため、リフ
レッシュアドレスによっては本来そのアドレスが読み出
し不良を起さないために必要な周期より十分に短い周期
で再リフレッシュを行うことになり、余分なリフレッシ
ュ時間と消費電力を費やすことになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のダイ
ナミック型半導体装置においては、チップ内のポーズ特
性が最も悪いビットが読み出し不良を起こさないよう、
全リフレッシュアドレスをそのビットが不良を起こさな
い周期でリフレッシュを行っている。即ち、不要なリフ
レッシュ動作を行って、余分な消費電力とリフレッシュ
時間を費やしている。また、DRAMコントローラチッ
プがリフレッシュ動作を行う時もリフレッシュアドレス
毎のリフレッシュ周期は全て同じであるために余分な消
費電力とリフレッシュ時間を費やしている。
ナミック型半導体装置においては、チップ内のポーズ特
性が最も悪いビットが読み出し不良を起こさないよう、
全リフレッシュアドレスをそのビットが不良を起こさな
い周期でリフレッシュを行っている。即ち、不要なリフ
レッシュ動作を行って、余分な消費電力とリフレッシュ
時間を費やしている。また、DRAMコントローラチッ
プがリフレッシュ動作を行う時もリフレッシュアドレス
毎のリフレッシュ周期は全て同じであるために余分な消
費電力とリフレッシュ時間を費やしている。
【0005】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、各アドレスに対する不
必要な短い周期のリフレッシュ動作を省略することがで
き、リフレッシュ消費電力の低減をはかり得るダイナミ
ック型半導体記憶装置を提供することにある。
ので、その目的とするところは、各アドレスに対する不
必要な短い周期のリフレッシュ動作を省略することがで
き、リフレッシュ消費電力の低減をはかり得るダイナミ
ック型半導体記憶装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、次のような構成を採用している。即ち本発
明は、一定のポーズ時間内にメモリセルのリフレッシュ
動作を必要とするダイナミック型半導体記憶装置におい
て、リフレッシュアドレスを一定の周期で発生させるリ
フレッシュアドレス発生回路と、リフレッシュアドレス
内のポーズ時間が最短のビットに合せて、リフレッシュ
アドレスを2種類以上に分類して記憶する手段と、分類
記憶された情報を基にポーズ時間が最も短いリフレッシ
ュアドレスより2倍以上長くなる分類に属するリフレッ
シュアドレスに対して、不要な周期のリフレッシュを省
略する手段とを備えたことを特徴とする。
に本発明は、次のような構成を採用している。即ち本発
明は、一定のポーズ時間内にメモリセルのリフレッシュ
動作を必要とするダイナミック型半導体記憶装置におい
て、リフレッシュアドレスを一定の周期で発生させるリ
フレッシュアドレス発生回路と、リフレッシュアドレス
内のポーズ時間が最短のビットに合せて、リフレッシュ
アドレスを2種類以上に分類して記憶する手段と、分類
記憶された情報を基にポーズ時間が最も短いリフレッシ
ュアドレスより2倍以上長くなる分類に属するリフレッ
シュアドレスに対して、不要な周期のリフレッシュを省
略する手段とを備えたことを特徴とする。
【0007】ここで、本発明の望ましい実施態様として
次のものがあげられる。 (1) リフレッシュアドレスを、ポーズ時間が最短T
REFmaxのビットからN×TREFmaxまで(第1分類)と、
ポーズ時間がN×TREFmax以上(第2分類)との2つに
分類し、第1の分類に属するリフレッシュアドレスのみ
をメモリに記憶し、このメモリに記憶された第1分類の
リフレッシュアドレスに対してはリフレッシュ信号を入
力する毎にリフレッシュを行い、メモリに記憶されてい
ない第2分類のリフレッシュアドレスに対しては、N×
TREFmax周期以外のリフレッシュを省略すること。な
お、Nは2以上の正の整数である。 (2) リフレッシュアドレスを、ポーズ時間が最短T
REFmaxのビットからN×TREFmaxまで(第1分類)と、
ポーズ時間がN×TREFmaxからN′×TREFmaxまで(第
2分類)と、ポーズ時間がN′×TREFmax以上(第3分
類)との3つに分類し、第1及び第2の分類に属するリ
フレッシュアドレスのみをメモリに記憶し、第1分類の
リフレッシュアドレスに対してはリフレッシュ信号を入
力する毎にリフレッシュを行い、第2分類のリフレッシ
ュアドレスに対してはN×TREFmax周期以外のリフレッ
シュを省略し、第3分類のリフレッシュアドレスに対し
てはN′×TREFmax周期以外のリフレッシュを省略する
こと。 (3) リフレッシュ動作を省略する回路の機能を切り換え
る手段を有すること。 (4) リフレッシュ周期の設定を任意にできる回路を有す
ること。 (5) DRAMコントロール回路において、内蔵若しくは
外部接続のメモリにポーズ特性を1ビット以上のデータ
として記憶することで各リフレッシュアドレスに対して
コントロール回路が各アドレスに対して個別のリフレッ
シュサイクルを設定できる機能を備えたこと。
次のものがあげられる。 (1) リフレッシュアドレスを、ポーズ時間が最短T
REFmaxのビットからN×TREFmaxまで(第1分類)と、
ポーズ時間がN×TREFmax以上(第2分類)との2つに
分類し、第1の分類に属するリフレッシュアドレスのみ
をメモリに記憶し、このメモリに記憶された第1分類の
リフレッシュアドレスに対してはリフレッシュ信号を入
力する毎にリフレッシュを行い、メモリに記憶されてい
ない第2分類のリフレッシュアドレスに対しては、N×
TREFmax周期以外のリフレッシュを省略すること。な
お、Nは2以上の正の整数である。 (2) リフレッシュアドレスを、ポーズ時間が最短T
REFmaxのビットからN×TREFmaxまで(第1分類)と、
ポーズ時間がN×TREFmaxからN′×TREFmaxまで(第
2分類)と、ポーズ時間がN′×TREFmax以上(第3分
類)との3つに分類し、第1及び第2の分類に属するリ
フレッシュアドレスのみをメモリに記憶し、第1分類の
リフレッシュアドレスに対してはリフレッシュ信号を入
力する毎にリフレッシュを行い、第2分類のリフレッシ
ュアドレスに対してはN×TREFmax周期以外のリフレッ
シュを省略し、第3分類のリフレッシュアドレスに対し
てはN′×TREFmax周期以外のリフレッシュを省略する
こと。 (3) リフレッシュ動作を省略する回路の機能を切り換え
る手段を有すること。 (4) リフレッシュ周期の設定を任意にできる回路を有す
ること。 (5) DRAMコントロール回路において、内蔵若しくは
外部接続のメモリにポーズ特性を1ビット以上のデータ
として記憶することで各リフレッシュアドレスに対して
コントロール回路が各アドレスに対して個別のリフレッ
シュサイクルを設定できる機能を備えたこと。
【0008】
【作用】本発明の構成であれば、ポーズ特性がTREFmax
のN倍以上のリフレッシュアドレスに対してTREFmax周
期で外部リフレッシュ信号が入力された時、そのN回に
1回の割合で内部リフレッシュ信号を発生させることに
より不要なリフレッシュ動作がチップ内では行わずに済
むため、スタンドバイ時のリフレッシュ電流を低減でき
る。また、ポーズ特性毎に複数に分類されたリフレッシ
ュアドレスを記憶するメモリは、全てのリフレッシュア
ドレスではなく一部のリフレッシュアドレスを記憶すれ
ばよいので、メモリ容量及び書き込み動作回数を低減す
ることが可能である。
のN倍以上のリフレッシュアドレスに対してTREFmax周
期で外部リフレッシュ信号が入力された時、そのN回に
1回の割合で内部リフレッシュ信号を発生させることに
より不要なリフレッシュ動作がチップ内では行わずに済
むため、スタンドバイ時のリフレッシュ電流を低減でき
る。また、ポーズ特性毎に複数に分類されたリフレッシ
ュアドレスを記憶するメモリは、全てのリフレッシュア
ドレスではなく一部のリフレッシュアドレスを記憶すれ
ばよいので、メモリ容量及び書き込み動作回数を低減す
ることが可能である。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1は、本発明の第1の実施例に係わるDRAM
の概略構成を示すブロック図である。図中11は/RA
S,/CASの立ち上がりを比較してリフレッシュか否
かを判定するリフレッシュコントローラ、12はリフレ
ッシュアドレスを内部で自動的に発生するセルフリフレ
ッシュカウンタ、13はリフレッシュ周期をカウント
し、リフレッシュ周期NTREFmax,N′TREFmax,N"
TREFmaxを出力するリフレッシュサイクルカウンタ、1
4は内部アドレスバス、15は外部アドレスバスであ
る。
する。図1は、本発明の第1の実施例に係わるDRAM
の概略構成を示すブロック図である。図中11は/RA
S,/CASの立ち上がりを比較してリフレッシュか否
かを判定するリフレッシュコントローラ、12はリフレ
ッシュアドレスを内部で自動的に発生するセルフリフレ
ッシュカウンタ、13はリフレッシュ周期をカウント
し、リフレッシュ周期NTREFmax,N′TREFmax,N"
TREFmaxを出力するリフレッシュサイクルカウンタ、1
4は内部アドレスバス、15は外部アドレスバスであ
る。
【0010】16はポーズ時間がTREFmaxからN×T
REFmaxのリフレッシュアドレスを記憶する第1の不揮発
性メモリ、17はポーズ時間がN×TREFmaxからN′×
TREFmax(N′>N)のリフレッシュアドレスを記憶す
る第2の不揮発性メモリ、18は第1のメモリ16から
のリフレッシュアドレスとセルフリフレッシュカウンタ
12からのリフレッシュアドレスを比較するコンパレー
タ、19はメモリ17からのリフレッシュアドレスとセ
ルフリフレッシュカウンタ12からのリフレッシュアド
レスを比較するコンパレータである。
REFmaxのリフレッシュアドレスを記憶する第1の不揮発
性メモリ、17はポーズ時間がN×TREFmaxからN′×
TREFmax(N′>N)のリフレッシュアドレスを記憶す
る第2の不揮発性メモリ、18は第1のメモリ16から
のリフレッシュアドレスとセルフリフレッシュカウンタ
12からのリフレッシュアドレスを比較するコンパレー
タ、19はメモリ17からのリフレッシュアドレスとセ
ルフリフレッシュカウンタ12からのリフレッシュアド
レスを比較するコンパレータである。
【0011】21はロウアドレスバッファであり、この
ロウアドレスバッファ21には内部アドレスバス14及
び外部アドレスバス15からリフレッシュアドレスが入
力される。ロウアドレスバッファ21は、リフレッシュ
コントローラの出力CBRに応じて内部アドレスバス1
4と外部アドレスバス15を切り換え、その出力の内容
に応じてロウデコーダ22を動作する。
ロウアドレスバッファ21には内部アドレスバス14及
び外部アドレスバス15からリフレッシュアドレスが入
力される。ロウアドレスバッファ21は、リフレッシュ
コントローラの出力CBRに応じて内部アドレスバス1
4と外部アドレスバス15を切り換え、その出力の内容
に応じてロウデコーダ22を動作する。
【0012】また、23はコンパレータ19の出力とリ
フレッシュ周期N×TREFmaxを入力するANDゲート,
24はコンパレータ18の出力,リフレッシュ周期N′
×TREFmax,ANDゲート23の出力を入力するORゲ
ート、25は内部RASとORゲート24の出力を入力
するANDゲートであり、ANDゲート25の出力と内
部アドレス選択信号CBRはロウアドレスバッファ21
に入力されている。
フレッシュ周期N×TREFmaxを入力するANDゲート,
24はコンパレータ18の出力,リフレッシュ周期N′
×TREFmax,ANDゲート23の出力を入力するORゲ
ート、25は内部RASとORゲート24の出力を入力
するANDゲートであり、ANDゲート25の出力と内
部アドレス選択信号CBRはロウアドレスバッファ21
に入力されている。
【0013】このような構成において、DRAMの各メ
モリセルのポーズ特性を測定し、ポーズ特性の違いによ
り、ポーズ時間がTREFmaxからN×TREFmaxのリフレッ
シュアドレスをまず第1分類として不揮発メモリ16に
記憶させ、ポーズ時間がN×TREFmaxからN′×T
REFmaxのリフレッシュアドレスを第2分類としてその分
類を指定する別の不揮発メモリ17に記憶させて全アド
レスを数種類の分類に分ける。ここで、ポーズ時間が
N′×TREFmaxよりも長いリフレッシュアドレスである
第3分類はメモリには記憶されていないが、第1,第2
分類が記憶されているので、残りが第3分類として分か
ることになる。
モリセルのポーズ特性を測定し、ポーズ特性の違いによ
り、ポーズ時間がTREFmaxからN×TREFmaxのリフレッ
シュアドレスをまず第1分類として不揮発メモリ16に
記憶させ、ポーズ時間がN×TREFmaxからN′×T
REFmaxのリフレッシュアドレスを第2分類としてその分
類を指定する別の不揮発メモリ17に記憶させて全アド
レスを数種類の分類に分ける。ここで、ポーズ時間が
N′×TREFmaxよりも長いリフレッシュアドレスである
第3分類はメモリには記憶されていないが、第1,第2
分類が記憶されているので、残りが第3分類として分か
ることになる。
【0014】DRAM内部でアドレスを自動的に発生す
るモードでは従来はリフレッシュ信号毎にカウンタを1
つづつ順番に上げてその全てのアドレスのリフレッシュ
を行うが、本方式は内部発生のアドレスを上記アドレス
分類メモリと参照してリフレッシュ不要周期の内部リフ
レッシュアドレスについては内部リフレッシュ信号を発
生させない。
るモードでは従来はリフレッシュ信号毎にカウンタを1
つづつ順番に上げてその全てのアドレスのリフレッシュ
を行うが、本方式は内部発生のアドレスを上記アドレス
分類メモリと参照してリフレッシュ不要周期の内部リフ
レッシュアドレスについては内部リフレッシュ信号を発
生させない。
【0015】具体的には、セルフリフレッシュカウンタ
12からポーズ時間がTREFmaxからN×TREFmaxのリフ
レッシュアドレスが出力される場合は、コンパレータ1
8の出力enable 0が“H”となり、これがORゲート2
4及びANDゲート25を介してロウアドレスバッファ
21に入力されるので、各々のリフレッシュアドレスは
リフレッシュされることになる。
12からポーズ時間がTREFmaxからN×TREFmaxのリフ
レッシュアドレスが出力される場合は、コンパレータ1
8の出力enable 0が“H”となり、これがORゲート2
4及びANDゲート25を介してロウアドレスバッファ
21に入力されるので、各々のリフレッシュアドレスは
リフレッシュされることになる。
【0016】セルフリフレッシュカウンタ12からポー
ズ時間がN×TREFmaxからN′×TREFmaxのリフレッシ
ュアドレスが出力される場合は、コンパレータ19の出
力enable 1が“H”となり、これがANDゲート23を
介してORゲート24に入力される。ANDゲート23
のもう一つの入力はN×TREFmax周期毎に出力されるリ
フレッシュ周期であるため、N×TREFmax周期以外では
リフレッシュは省略される。
ズ時間がN×TREFmaxからN′×TREFmaxのリフレッシ
ュアドレスが出力される場合は、コンパレータ19の出
力enable 1が“H”となり、これがANDゲート23を
介してORゲート24に入力される。ANDゲート23
のもう一つの入力はN×TREFmax周期毎に出力されるリ
フレッシュ周期であるため、N×TREFmax周期以外では
リフレッシュは省略される。
【0017】セルフリフレッシュカウンタ12からポー
ズ時間がN′×TREFmaxより長いリフレッシュアドレス
が出力される場合は、コンパレータ18,19の出力は
いずれも“H”とならないが、N′×TREFmax周期毎に
出力されるリフレッシュ周期N′がORゲート24に入
力される。従って、N′×TREFmax周期で必ず内部リフ
レッシュ動作を行う。
ズ時間がN′×TREFmaxより長いリフレッシュアドレス
が出力される場合は、コンパレータ18,19の出力は
いずれも“H”とならないが、N′×TREFmax周期毎に
出力されるリフレッシュ周期N′がORゲート24に入
力される。従って、N′×TREFmax周期で必ず内部リフ
レッシュ動作を行う。
【0018】このように本実施例によれば、不要なリフ
レッシュ動作をチップ内で省略することにができ、スタ
ンドバイ時のリフレッシュ消費電力を低減させることが
できる。また、ポーズ時間毎に分類したリフレッシュア
ドレスを全て記憶するのではなく、ポーズ時間がN′×
TREFmaxより長いリフレッシュアドレスに関しては記憶
する必要がないので、メモリ容量及び書き込み動作が少
なくて済む利点もある。
レッシュ動作をチップ内で省略することにができ、スタ
ンドバイ時のリフレッシュ消費電力を低減させることが
できる。また、ポーズ時間毎に分類したリフレッシュア
ドレスを全て記憶するのではなく、ポーズ時間がN′×
TREFmaxより長いリフレッシュアドレスに関しては記憶
する必要がないので、メモリ容量及び書き込み動作が少
なくて済む利点もある。
【0019】図2は、本発明の第2の実施例に係わるD
RAMの概略構成を示すブロック図である。なお、図1
と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省
略する。
RAMの概略構成を示すブロック図である。なお、図1
と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省
略する。
【0020】本実施例はリフレッシュサイクルのカウン
タ13の出力を任意の進数に設定する不揮発生メモリ2
6を有し、また必要に応じて第1の実施例で示した方式
か通常の全アドレスTREFmax周期リフレッシュ方式を設
定するための回路をチップ内に設ける。そして、通常の
ポーズ・テストを行った後にリフレッシュ消費電力を最
小に出来るリフレッシュアドレスの分割方式を算出し、
それをもとに従来方式と同じモードで全アドレスリフレ
ッシュ方式にするか又は本発明に示す省略リフレッシュ
方式の設定を不揮発メモリAに行い、ポーズ特性のバラ
ツキから消費電力を最小とするN×TREFmax,N′×T
REFmax,N″×TREFmax等の設定を不揮発生メモリに対
して行う。
タ13の出力を任意の進数に設定する不揮発生メモリ2
6を有し、また必要に応じて第1の実施例で示した方式
か通常の全アドレスTREFmax周期リフレッシュ方式を設
定するための回路をチップ内に設ける。そして、通常の
ポーズ・テストを行った後にリフレッシュ消費電力を最
小に出来るリフレッシュアドレスの分割方式を算出し、
それをもとに従来方式と同じモードで全アドレスリフレ
ッシュ方式にするか又は本発明に示す省略リフレッシュ
方式の設定を不揮発メモリAに行い、ポーズ特性のバラ
ツキから消費電力を最小とするN×TREFmax,N′×T
REFmax,N″×TREFmax等の設定を不揮発生メモリに対
して行う。
【0021】このように本実施例によれば、各チップ特
性に合った最適な設定が行えることで第1実施例に示し
た回路の機能を最大限利用することができる。また、不
揮発性メモリへの設定を行わなければ従来の通常動作す
る。
性に合った最適な設定が行えることで第1実施例に示し
た回路の機能を最大限利用することができる。また、不
揮発性メモリへの設定を行わなければ従来の通常動作す
る。
【0022】図3は、本発明の第3の実施例に係わるD
RAMの概略構成を示すブロック図である。なお、図1
と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省
略する。
RAMの概略構成を示すブロック図である。なお、図1
と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省
略する。
【0023】本実施例は、リフレッシュアドレス毎のリ
フレッシュ周期区分をリフレッシュアドレス毎にKビッ
トのデータとして設定することにより、少ないメモリ数
と最小の書き込み数でリフレッシュアドレス毎の最適周
期への区分を行ってい。
フレッシュ周期区分をリフレッシュアドレス毎にKビッ
トのデータとして設定することにより、少ないメモリ数
と最小の書き込み数でリフレッシュアドレス毎の最適周
期への区分を行ってい。
【0024】具体的には、各リフレッシュアドレス毎に
Kビットのデータを記憶させる不揮発性メモリ27と、
2K 区分の異なる周期でリフレッシュの要・不要を判定
するロジック回路28を設ける。
Kビットのデータを記憶させる不揮発性メモリ27と、
2K 区分の異なる周期でリフレッシュの要・不要を判定
するロジック回路28を設ける。
【0025】本実施例の動作方法の1例としてKを2と
したときにリフレッシュアドレス毎に4区分の分類がで
き、各分類に対応する内部リフレッシュ動作命令である
ENABLE信号を決める判定ロジック回路の真理値表
の一例を下記(表1)に示す(表1)における括弧書き
は不揮発性メモリの設定を示すもので、(fuse1の設
定,fuse2の設定)とする。
したときにリフレッシュアドレス毎に4区分の分類がで
き、各分類に対応する内部リフレッシュ動作命令である
ENABLE信号を決める判定ロジック回路の真理値表
の一例を下記(表1)に示す(表1)における括弧書き
は不揮発性メモリの設定を示すもので、(fuse1の設
定,fuse2の設定)とする。
【0026】
【表1】
【0027】ここで、書き込みが行われている場合に
「fuseの設定」値を1とし、例えばこの回路において、
fuse1,fuse2が共に書き込まれた周期区分が(1,
1)のリフレッシュアドレスはTREFmaxの周期でリフレ
ッシュ動作を可能にするENABLE=1の出力を出
す。この例において、アドレス毎の周期区分のデフォル
ト値を(0,0)とし、その周期区分に属するアドレス
数が少ない区分から順に(1,1)、(1,0)、
(0,1)、(0,0)として設定する。これにより実
際に書き込みを行う回数Mは、 M=2×{(1,1)区分のリフレッシュアドレス数} +1×{(1,0)区分のリフレッシュアドレス数} +1×{(0,1)区分のリフレッシュアドレス数} となり、最小の書き込み量で多くの区分化が効率良く行
える。
「fuseの設定」値を1とし、例えばこの回路において、
fuse1,fuse2が共に書き込まれた周期区分が(1,
1)のリフレッシュアドレスはTREFmaxの周期でリフレ
ッシュ動作を可能にするENABLE=1の出力を出
す。この例において、アドレス毎の周期区分のデフォル
ト値を(0,0)とし、その周期区分に属するアドレス
数が少ない区分から順に(1,1)、(1,0)、
(0,1)、(0,0)として設定する。これにより実
際に書き込みを行う回数Mは、 M=2×{(1,1)区分のリフレッシュアドレス数} +1×{(1,0)区分のリフレッシュアドレス数} +1×{(0,1)区分のリフレッシュアドレス数} となり、最小の書き込み量で多くの区分化が効率良く行
える。
【0028】本方式を実施する回路の具体例を以下に示
す。図4,5は全体回路を示すもので、CAS before
RASを検出する回路31、その回数を加算してリフレ
ッシュアドレスを発生するカウンタ回路32、そのリフ
レッシュアドレスに対応した番地のみの出力をハイレベ
ルにするシフトレジスタ回路33、各リフレッシュアド
レスのリフレッシュ周期を記憶するためのヒューズ(f
use)の組34(34a,34b)、回路33で出力
がハイレベルとなったリフレッシュアドレスのヒューズ
が切断又は無切断状態の何れかであることを判定する判
定回路35(35a,35b)、ヒューズに判定された
リフレッシュ周期に対してリフレッシュ動作を許可する
リフレッシュ周期判定回路36、そしてリフレッシュ周
期をカウントするリフレッシュ周期カウンタ37から構
成される。
す。図4,5は全体回路を示すもので、CAS before
RASを検出する回路31、その回数を加算してリフレ
ッシュアドレスを発生するカウンタ回路32、そのリフ
レッシュアドレスに対応した番地のみの出力をハイレベ
ルにするシフトレジスタ回路33、各リフレッシュアド
レスのリフレッシュ周期を記憶するためのヒューズ(f
use)の組34(34a,34b)、回路33で出力
がハイレベルとなったリフレッシュアドレスのヒューズ
が切断又は無切断状態の何れかであることを判定する判
定回路35(35a,35b)、ヒューズに判定された
リフレッシュ周期に対してリフレッシュ動作を許可する
リフレッシュ周期判定回路36、そしてリフレッシュ周
期をカウントするリフレッシュ周期カウンタ37から構
成される。
【0029】DRAM外部から内部アドレスによるリフ
レッシュ動作命令、つまりRAS信号に先立ちCAS信
号が入力されると回路31はそれを検知しパルス信号C
BRを発生する。CBRパルス信号が入力される毎にア
ドレスカウンタ32に1を加算してリフレッシュアドレ
スを順次発生する。また、アドレスカウンタ32の初段
の出力Coは、シフトレジスタ回路33の駆動に必要な
波形変換を施して、PHYa、/PHYa、PHYb、
/PHYbとした後に、シフトレジスタ回路33に入力
される。ここで、Coを波形変換する回路を図6(a)
に示す。また、シフトレジスタ回路33の具体的構成を
図7に示す。
レッシュ動作命令、つまりRAS信号に先立ちCAS信
号が入力されると回路31はそれを検知しパルス信号C
BRを発生する。CBRパルス信号が入力される毎にア
ドレスカウンタ32に1を加算してリフレッシュアドレ
スを順次発生する。また、アドレスカウンタ32の初段
の出力Coは、シフトレジスタ回路33の駆動に必要な
波形変換を施して、PHYa、/PHYa、PHYb、
/PHYbとした後に、シフトレジスタ回路33に入力
される。ここで、Coを波形変換する回路を図6(a)
に示す。また、シフトレジスタ回路33の具体的構成を
図7に示す。
【0030】シフトレジスタ回路33の出力信号Qkは
CBRパルス信号が入力される度に次段出力に転送され
る。ここで、使用開始時においてリセット信号(RS)
によりアドレスカウンタを0に、またシフトレジスタの
初め二段のみがハイレベルになるようなリセット回路を
内蔵する。なお、このリセットに必要な入力信号RS,
RSb,RS2,RS2bを得るための回路を図6
(b)に示す。そうすることでシフトレジスタの出力は
その全段中の隣合う二段のみがハイレベルとなり、リフ
レッシュアドレスカウンタの出力とシフトレジスタの出
力の間には常に一対一の関係を持たせることができるよ
うになる。そして、シフトレジスタの最終段を初段入力
にすることでこの一対一の関係は繰り返されるために永
続させることができる。
CBRパルス信号が入力される度に次段出力に転送され
る。ここで、使用開始時においてリセット信号(RS)
によりアドレスカウンタを0に、またシフトレジスタの
初め二段のみがハイレベルになるようなリセット回路を
内蔵する。なお、このリセットに必要な入力信号RS,
RSb,RS2,RS2bを得るための回路を図6
(b)に示す。そうすることでシフトレジスタの出力は
その全段中の隣合う二段のみがハイレベルとなり、リフ
レッシュアドレスカウンタの出力とシフトレジスタの出
力の間には常に一対一の関係を持たせることができるよ
うになる。そして、シフトレジスタの最終段を初段入力
にすることでこの一対一の関係は繰り返されるために永
続させることができる。
【0031】シフトレジスタの出力Qk全てを対応する
アドレスのヒューズ切断・無切断判定回路35に入力す
る。判定回路35の具体的構成を図8(a)(b)に示
す。判定回路35は待機時にノード1やノード2がハイ
レベルにセットされ、判定動作命令CLKrefがハイ
レベルになるとシフトレジスタ出力の隣合う2段がハイ
レベルとなった段では判定回路のノード(例として、図
8に5段目が選択されたときをノード3,4として示
す)がローレベルに引き落とさないためにヒューズが切
断されてない場合はノード0や1はローレベルになり、
切断されていればハイレベルを保つ(但し、プリチャー
ジ回路のホールドpMOSトランジスタTr1,Tr2
の駆動能力をnMOSトランジスタ群1,2の駆動能力
より十分小さくする)。判定動作命令CLKrefがロ
ーレベルに落ちるとこのノードのレベルは判定回路のラ
ッチ回路部に保持される。各アドレスに対して設けられ
たn個のヒューズの切断状態がこのようにして出力され
る。
アドレスのヒューズ切断・無切断判定回路35に入力す
る。判定回路35の具体的構成を図8(a)(b)に示
す。判定回路35は待機時にノード1やノード2がハイ
レベルにセットされ、判定動作命令CLKrefがハイ
レベルになるとシフトレジスタ出力の隣合う2段がハイ
レベルとなった段では判定回路のノード(例として、図
8に5段目が選択されたときをノード3,4として示
す)がローレベルに引き落とさないためにヒューズが切
断されてない場合はノード0や1はローレベルになり、
切断されていればハイレベルを保つ(但し、プリチャー
ジ回路のホールドpMOSトランジスタTr1,Tr2
の駆動能力をnMOSトランジスタ群1,2の駆動能力
より十分小さくする)。判定動作命令CLKrefがロ
ーレベルに落ちるとこのノードのレベルは判定回路のラ
ッチ回路部に保持される。各アドレスに対して設けられ
たn個のヒューズの切断状態がこのようにして出力され
る。
【0032】他方、アドレスカウンタの最終段出力に
(ACT)回路をm段追加し、リフレッシュ命令の回数
が全リフレッシュアドレス(この例では4k個)分にな
る毎に1を加算し、そのカウント数が基本リフレッシュ
周期の倍数を出力する回路となる。これをリフレッシュ
周期カウタン37とする。
(ACT)回路をm段追加し、リフレッシュ命令の回数
が全リフレッシュアドレス(この例では4k個)分にな
る毎に1を加算し、そのカウント数が基本リフレッシュ
周期の倍数を出力する回路となる。これをリフレッシュ
周期カウタン37とする。
【0033】この出力(C12〜C16)を周期設定ブ
ロックA1,ブロックA2,ブロックA3へ入力して周
期設定用ヒューズ群(a1〜b5,c1〜d5,e1〜
f5)の各桁部が目的とする基本リフレッシュ周期の倍
数となるように切断し、例えばブロックA1が基本周期
の4倍周期の出力を持つにはa1,a2,b3,b4,
b5のヒューズを切断して設定する。
ロックA1,ブロックA2,ブロックA3へ入力して周
期設定用ヒューズ群(a1〜b5,c1〜d5,e1〜
f5)の各桁部が目的とする基本リフレッシュ周期の倍
数となるように切断し、例えばブロックA1が基本周期
の4倍周期の出力を持つにはa1,a2,b3,b4,
b5のヒューズを切断して設定する。
【0034】リフレッシュ周期が最短のTREFMAXに分類
される場合、内部リフレッシュ動作を許可する信号は判
定回路35の出力ENBLG0及びENBLG1の論理
積として図9(a)に示す回路により得る。そのため、
毎リフレッシュ周期内部リフレッシュ信号ENABLE
1が出力される度にリフレッシュ動作を行う。次に、全
てのリフレッシュアドレスに対して判定回路35の出力
の如何に拘らず、周期N″×TREFMAXで内部リフレッシ
ュを許可する信号ENABL4を出力する回路を図9
(b)に示す。この回路により、周期設定用のヒューズ
群(a1〜b5)の設定を行うことで、全てのリフレッ
シュアドレスはこの周期で内部リフレッシュ動作を許可
する信号を得る。こうすることにより、リフレッシュ周
期が最も長いN″×TREFMAXに分類されるリフレッシュ
アドレスに対し、回路34における設定のデフォルト値
でN″×TREFMAX周期のリフレッシュ動作する。
される場合、内部リフレッシュ動作を許可する信号は判
定回路35の出力ENBLG0及びENBLG1の論理
積として図9(a)に示す回路により得る。そのため、
毎リフレッシュ周期内部リフレッシュ信号ENABLE
1が出力される度にリフレッシュ動作を行う。次に、全
てのリフレッシュアドレスに対して判定回路35の出力
の如何に拘らず、周期N″×TREFMAXで内部リフレッシ
ュを許可する信号ENABL4を出力する回路を図9
(b)に示す。この回路により、周期設定用のヒューズ
群(a1〜b5)の設定を行うことで、全てのリフレッ
シュアドレスはこの周期で内部リフレッシュ動作を許可
する信号を得る。こうすることにより、リフレッシュ周
期が最も長いN″×TREFMAXに分類されるリフレッシュ
アドレスに対し、回路34における設定のデフォルト値
でN″×TREFMAX周期のリフレッシュ動作する。
【0035】他方、リフレッシュ周期がTREFMAX<N×
TREFMAX,N′×TREFMAX<N″TREFMAXについては判
定回路35の出力とリフレッシュ周期の設定値とが対応
しなければならず、それぞれ回路として図10のブロッ
クB1、図11のブロックB2のようにリフレッシュ周
期と判定回路35の出力の論理積を取る。
TREFMAX,N′×TREFMAX<N″TREFMAXについては判
定回路35の出力とリフレッシュ周期の設定値とが対応
しなければならず、それぞれ回路として図10のブロッ
クB1、図11のブロックB2のようにリフレッシュ周
期と判定回路35の出力の論理積を取る。
【0036】なお、図9(a)は、/ENBLG0,/
ENBLG1を元にTREFMAX周期の内部リフレッシュ動
作を許可する信号を出力する論理回路。図9(b)は、
全てのアドレスに対して最長周期N″×TREFMAXでリフ
レッシュ動作を許可する回路。図10は、判定回路35
の出力(/ENBLG0,ENBLG1)が(1,1)
のときにリフレッシュ周期N×TREFMAXで内部リフレッ
シュ動作を許可する回路(ブロックB1)及びN×T
REFMAX周期設定回路(ブロックA2)。図11は、判定
回路35の出力(ENBLG0,/ENBLG1)が
(1,1)のときにリフレッシュ周期N′×TREFMAXで
内部リフレッシュ動作を許可する回路(ブロックB2)
及びN″×TREFMAX周期設定回路(ブロックA3)。図
9(c)は、ENABLE1〜4信号のうち、いずれか
が選択された時、ENABLEを出力する回路である。
ENBLG1を元にTREFMAX周期の内部リフレッシュ動
作を許可する信号を出力する論理回路。図9(b)は、
全てのアドレスに対して最長周期N″×TREFMAXでリフ
レッシュ動作を許可する回路。図10は、判定回路35
の出力(/ENBLG0,ENBLG1)が(1,1)
のときにリフレッシュ周期N×TREFMAXで内部リフレッ
シュ動作を許可する回路(ブロックB1)及びN×T
REFMAX周期設定回路(ブロックA2)。図11は、判定
回路35の出力(ENBLG0,/ENBLG1)が
(1,1)のときにリフレッシュ周期N′×TREFMAXで
内部リフレッシュ動作を許可する回路(ブロックB2)
及びN″×TREFMAX周期設定回路(ブロックA3)。図
9(c)は、ENABLE1〜4信号のうち、いずれか
が選択された時、ENABLEを出力する回路である。
【0037】このようにして各リフレッシュアドレスに
割り当てられたヒューズの切断状態に応じてENBLG
0〜/ENBLG1の出力は決まり、それに応じて各周
期設定のリフレッシュ周期判定回路36のENABLE
i(i=1〜4)信号出力部36aからリフレッシュ動
作を許可するENABLE1〜ENABLE4を出力す
る。その出力をリフレッシュ周期判定回路36のENA
BLE信号出力部36bによりまとめ最終的な内部リフ
レッシュ許可の出力ENABLEとする。
割り当てられたヒューズの切断状態に応じてENBLG
0〜/ENBLG1の出力は決まり、それに応じて各周
期設定のリフレッシュ周期判定回路36のENABLE
i(i=1〜4)信号出力部36aからリフレッシュ動
作を許可するENABLE1〜ENABLE4を出力す
る。その出力をリフレッシュ周期判定回路36のENA
BLE信号出力部36bによりまとめ最終的な内部リフ
レッシュ許可の出力ENABLEとする。
【0038】ここで、ポーズ特性により、リフレッシュ
周期を2つの区分に分ける場合を例としてその方法につ
いて述べる。図12(a)に示すように、ポーズ時間の
ばらつきがプロセス上のばらつきに起因していることか
ら、ポーズ時間の短いリフレッシュアドレスの数とポー
ズ時間の長いリフレッシュアドレスの数は少なく多くの
リフレッシュアドレスのポーズ時間はその中心に集中し
ている。これに着目し、ヒューズの切断不良による歩留
まり低下につながるヒューズ切断数を最小限に抑えるた
め、以下の方針でリフレッシュ周期設定の回路を区分す
る。
周期を2つの区分に分ける場合を例としてその方法につ
いて述べる。図12(a)に示すように、ポーズ時間の
ばらつきがプロセス上のばらつきに起因していることか
ら、ポーズ時間の短いリフレッシュアドレスの数とポー
ズ時間の長いリフレッシュアドレスの数は少なく多くの
リフレッシュアドレスのポーズ時間はその中心に集中し
ている。これに着目し、ヒューズの切断不良による歩留
まり低下につながるヒューズ切断数を最小限に抑えるた
め、以下の方針でリフレッシュ周期設定の回路を区分す
る。
【0039】まず、短いポーズ時間のリフレッシュアド
レスの数は少ないため、それらは設定ヒューズの2個を
全て切断することで基本リフレッシュ周期のリフレッシ
ュに割当てる。そのときの判定回路35の出力は2個と
もローレベルになるため、図9(a)のようになる。次
に、1個のヒューズ切断によるリフレッシュ周期設定は
いまのn=2の例では2通りある。図12(a)におい
てポーズ時間の長いリフレッシュアドレスも少ないので
それを選ぶことができるが、少数のリフレッシュアドレ
スのリフレッシュ周期を長くしても余り改善効果はな
い。
レスの数は少ないため、それらは設定ヒューズの2個を
全て切断することで基本リフレッシュ周期のリフレッシ
ュに割当てる。そのときの判定回路35の出力は2個と
もローレベルになるため、図9(a)のようになる。次
に、1個のヒューズ切断によるリフレッシュ周期設定は
いまのn=2の例では2通りある。図12(a)におい
てポーズ時間の長いリフレッシュアドレスも少ないので
それを選ぶことができるが、少数のリフレッシュアドレ
スのリフレッシュ周期を長くしても余り改善効果はな
い。
【0040】そこで、図12(b)に示すように、順次
ポーズ時間の短いものから順に必要最小数のリフレッシ
ュアドレスに対してリフレッシュ周期を設定する。そし
て、大多数のリフレッシュアドレスが必要とするリフレ
ッシュ周期ではヒューズの設定に拘らずリフレッシュが
行われるように図9(b)のブロックBのような回路に
する。この方針でリフレッシュ周期を設定できる回路に
すると、ヒューズの切断操作を少なくすることができ、
効率の良いリフレッシュ動作による消費電力の改善が行
える。
ポーズ時間の短いものから順に必要最小数のリフレッシ
ュアドレスに対してリフレッシュ周期を設定する。そし
て、大多数のリフレッシュアドレスが必要とするリフレ
ッシュ周期ではヒューズの設定に拘らずリフレッシュが
行われるように図9(b)のブロックBのような回路に
する。この方針でリフレッシュ周期を設定できる回路に
すると、ヒューズの切断操作を少なくすることができ、
効率の良いリフレッシュ動作による消費電力の改善が行
える。
【0041】なお、図12(b)のようにリフレッシュ
周期をTRMとTRM′と2種類採用した時、領域(I)で
不良を起こすリフレッシュアドレスの数が領域(II)で
不良を起こす数より少ない。そこで、リフレッシュ周期
設定ヒューズが切断状態のリフレッシュアドレスはTRM
リフレッシュ、ヒューズが無切断状態のリフレッシュア
ドレスはTRM′のリフレッシュが選択される論理回路と
する(領域(I)で不良するリフレッシュアドレスの数
《領域(II)で不良するリフレッシュアドレスの数)。
周期をTRMとTRM′と2種類採用した時、領域(I)で
不良を起こすリフレッシュアドレスの数が領域(II)で
不良を起こす数より少ない。そこで、リフレッシュ周期
設定ヒューズが切断状態のリフレッシュアドレスはTRM
リフレッシュ、ヒューズが無切断状態のリフレッシュア
ドレスはTRM′のリフレッシュが選択される論理回路と
する(領域(I)で不良するリフレッシュアドレスの数
《領域(II)で不良するリフレッシュアドレスの数)。
【0042】また本方式によるポーズ時間の長いリフレ
ッシュアドレスに対してリフレッシュ動作の内部省略機
能を有効に動作させるかどうかは図13に示す回路によ
り選択を行う。回路内のヒューズを切断するとDRAM
起動時のリセット動作によりSSMノードがハイレベル
にセットされる。
ッシュアドレスに対してリフレッシュ動作の内部省略機
能を有効に動作させるかどうかは図13に示す回路によ
り選択を行う。回路内のヒューズを切断するとDRAM
起動時のリセット動作によりSSMノードがハイレベル
にセットされる。
【0043】図14に、本発明においてシフトレジスタ
回路及びヒューズ読み出し判定回路から出力を高速化す
る回路の実施例を示す。シフトレジスタ回路及び判定回
路はその寸法を小型にする必要から動作速度が低速にな
る。これを補うため、判定回路5とリフレッシュ周期判
定回路36の間に高速読み出しが可能なラッチ回路を数
段追加し、順次読み出されるヒューズのデータを事前に
このラッチ回路に取り入れ、外部リフレッシュ命令に対
してはこのラッチ回路の出力ENBLGx信号をもって
内部リフレッシュ動作の実行、省略を回路36で判定す
る。
回路及びヒューズ読み出し判定回路から出力を高速化す
る回路の実施例を示す。シフトレジスタ回路及び判定回
路はその寸法を小型にする必要から動作速度が低速にな
る。これを補うため、判定回路5とリフレッシュ周期判
定回路36の間に高速読み出しが可能なラッチ回路を数
段追加し、順次読み出されるヒューズのデータを事前に
このラッチ回路に取り入れ、外部リフレッシュ命令に対
してはこのラッチ回路の出力ENBLGx信号をもって
内部リフレッシュ動作の実行、省略を回路36で判定す
る。
【0044】図15に、本発明においてリフレッシュア
ドレスが増加したときに追加すべき回路のブロック図を
示す。リフレッシュアドレスが増加するのに対してその
アドレス発生に必要なカウンタの上位ビットを追加する
必要がある。そして増加したリフレッシュアドレスのリ
フレッシュ周期設定ヒューズ回路34及びその読み出し
判定回路35は既存シフトレジスタ回路に並列に追加す
る。リフレッシュ動作回数に応じてリフレッシュアドレ
スカウンタの追加上位桁からシフトレジスタの周回が判
定できるため、リフレッシュ周期判定回路36において
参照すべきENBLGxが選択できる。
ドレスが増加したときに追加すべき回路のブロック図を
示す。リフレッシュアドレスが増加するのに対してその
アドレス発生に必要なカウンタの上位ビットを追加する
必要がある。そして増加したリフレッシュアドレスのリ
フレッシュ周期設定ヒューズ回路34及びその読み出し
判定回路35は既存シフトレジスタ回路に並列に追加す
る。リフレッシュ動作回数に応じてリフレッシュアドレ
スカウンタの追加上位桁からシフトレジスタの周回が判
定できるため、リフレッシュ周期判定回路36において
参照すべきENBLGxが選択できる。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、各
アドレスに対する不必要な短い周期のリフレッシュ動作
が省略されるため、装置全体のリフレッシュ消費電力は
大幅に低減できると共に、本機能追加による面積増加を
抑えることがきる。
アドレスに対する不必要な短い周期のリフレッシュ動作
が省略されるため、装置全体のリフレッシュ消費電力は
大幅に低減できると共に、本機能追加による面積増加を
抑えることがきる。
【図1】第1の実施例に係わるDRAMの概略構成を示
すブロック図。
すブロック図。
【図2】第2の実施例に係わるDRAMの概略構成を示
すブロック図。
すブロック図。
【図3】第3の実施例に係わるDRAMの概略構成を示
すブロック図。
すブロック図。
【図4】第1〜第3の実施例を実施するための具体的回
路例を示す図。
路例を示す図。
【図5】第1〜第3の実施例を実施するための具体的回
路例を示す図。
路例を示す図。
【図6】シフトレジスタ入力クロック波形成形回路を示
す図。
す図。
【図7】シフトレジスタ回路の具体的構成を示す図。
【図8】ヒューズ切断,無切断判定回路の具体的構成を
示す図。
示す図。
【図9】リフレッシュ周期設定回路及び判定回路の具体
的構成を示す図。
的構成を示す図。
【図10】リフレッシュ周期設定回路の具体的構成を示
す図。
す図。
【図11】リフレッシュ周期設定回路の具体的構成を示
す図。
す図。
【図12】読み出し不良アドレスの発生率とポーズ時間
の関係を示す図。
の関係を示す図。
【図13】リセット時にリフレッシュ回路機能を有効に
するか否かを判定する回路を示す図。
するか否かを判定する回路を示す図。
【図14】リフレッシュアドレスの増加に伴う追加回路
のブロック図。
のブロック図。
【図15】ヒューズ設定の高速読み出しに必要な判定回
路とリフレッシュ判定回路の間に追加される回路のブロ
ック図。
路とリフレッシュ判定回路の間に追加される回路のブロ
ック図。
【図16】DRAMのメモリセルキャパシタからの電荷
のリークを示す図。セルキャパシタ内の電荷の経時変化
を示す図。
のリークを示す図。セルキャパシタ内の電荷の経時変化
を示す図。
11…リフレッシュコントローラ 12…セルフリフレッシュカウンタ 13…リフレッシュサイクルカウンタ 14…内部アドレス 15…外部アドレスバス 16,17,26,27…不揮発性メモリ 18,19…コンパレータ 28…ロジック回路
Claims (1)
- 【請求項1】一定のポーズ時間内にメモリセルのリフレ
ッシュ動作を必要とするダイナミック型半導体記憶装置
において、 リフレッシュアドレスを一定の周期で発生させるリフレ
ッシュアドレス発生回路と、リフレッシュアドレス内の
ポーズ時間が最短のビットに合せて、リフレッシュアド
レスを2種類以上に分類して記憶する手段と、分類記憶
された情報を基にポーズ時間が最も短いリフレッシュア
ドレスより2倍以上長くなる分類に属するリフレッシュ
アドレスに対して、不要な周期のリフレッシュを省略す
る手段とを具備してなることを特徴とするダイナミック
型半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5234768A JPH0793971A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | ダイナミック型半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5234768A JPH0793971A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | ダイナミック型半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0793971A true JPH0793971A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=16976064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5234768A Pending JPH0793971A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | ダイナミック型半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793971A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100232336B1 (ko) * | 1995-12-11 | 1999-12-01 | 다니구찌 이찌로오 | 반도체 기억장치 |
| KR100317198B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2001-12-24 | 박종섭 | 리프레쉬 회로 |
| KR100477824B1 (ko) * | 2002-04-03 | 2005-03-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자 |
| US6950363B2 (en) | 2002-09-04 | 2005-09-27 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor memory device |
| US7764559B2 (en) | 2002-02-25 | 2010-07-27 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor memory device, refresh control method thereof, and test method thereof |
| JP2012518242A (ja) * | 2009-02-19 | 2012-08-09 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | ダイナミックランダムアクセスメモリ(dram)リフレッシュ |
| US9767050B2 (en) | 2015-08-24 | 2017-09-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory systems that adjust an auto-refresh operation responsive to a self-refresh operation history |
-
1993
- 1993-09-21 JP JP5234768A patent/JPH0793971A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100232336B1 (ko) * | 1995-12-11 | 1999-12-01 | 다니구찌 이찌로오 | 반도체 기억장치 |
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| US7764559B2 (en) | 2002-02-25 | 2010-07-27 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor memory device, refresh control method thereof, and test method thereof |
| US8023353B2 (en) | 2002-02-25 | 2011-09-20 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor memory device, refresh control method thereof, and test method thereof |
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| US9767050B2 (en) | 2015-08-24 | 2017-09-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory systems that adjust an auto-refresh operation responsive to a self-refresh operation history |
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