JPH0794375A - 半導体製造装置の設置機構 - Google Patents

半導体製造装置の設置機構

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JPH0794375A
JPH0794375A JP23643693A JP23643693A JPH0794375A JP H0794375 A JPH0794375 A JP H0794375A JP 23643693 A JP23643693 A JP 23643693A JP 23643693 A JP23643693 A JP 23643693A JP H0794375 A JPH0794375 A JP H0794375A
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JP
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leg
manufacturing apparatus
semiconductor manufacturing
load
legs
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JP23643693A
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English (en)
Inventor
Satoru Yamada
悟 山田
Fumio Mizuno
文夫 水野
Hideo Todokoro
秀男 戸所
Sadao Terakado
貞夫 寺門
Katsuhiro Kuroda
勝広 黒田
Takeshi Ninomiya
健 二宮
Tokuo Kure
得男 久禮
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 重量の大きい半導体製造装置を耐荷重の小さ
いクリーンルームの床面に、効率よく、装置本体が水平
に保たれるように設置する。 【構成】 半導体製造装置1の設置機構は、製造装置の
脚部11に設置された圧力センサ31a、及び、装置本
体部に設置された傾斜センサ31bからの信号に基い
て、脚部制御手段34が脚部11,11…の上下方向の
伸縮制御量を決定し、これに基いて、脚部駆動装置10
が、脚部11,11…を伸縮させている。この結果、製
造装置1が常に自動的に水平に保たれる。又、その荷重
が、各脚部11,11…間で平均化されるので、床面2
の一箇所に集中することがなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置、更に
は半導体製造装置の設置機構に適用して特に有効な技術
に関し、例えば床面が脆弱なクリーンルームに製造装置
を設置する際に利用して有用な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置、例えばその内部を真空
状態にするイオン打込み装置等は、壁の厚さが厚く、装
置全体も大型化されているため重量が大きい。そして、
これらの半導体製造装置は、クリーンルームと云う特殊
環境の室内に設置される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
大型の半導体製造装置をクリーンルーム内に設置する
と、床面にたわみが生じて、製造装置が水平に保たれな
くなることがある。このように装置が水平に保たれない
と、装置間に設置されるウェハ搬送装置の動作エラー等
の不具合が発生する。又、クリーンルーム、特にダウン
フロー方式のクリーンルームは、その内部の空気を恒常
的に循環させるために、その床面がグレーティング構造
になっており、この部分では床の耐荷重が小さい。この
ため、当該半導体製造装置を設置する床面には鋼板が敷
設されるているが、実際に半導体製造装置をクリーンル
ーム内に設置するときには、装置の大きさによっては、
製造装置を支える脚部がこの鋼板からグレーティング構
造にはみ出すことがあり、この場合、床面を補強しなけ
ればならない。
【0004】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
ので、重量の大きい半導体製造装置をクリーンルーム内
に設置するに当たって、その設置状態に応じて当該装置
の各々の脚部にかかる荷重を調節して、耐荷重の小さい
クリーンルーム内に、効率よく当該製造装置を水平に保
って設置できるようにした半導体製造装置の設置機構を
提供することをその主たる目的とする。この発明の前記
ならびにそのほかの目的と新規な特徴については、本明
細書の記述および添附図面から明らかになるであろう。
【0005】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。即ち、本発明の半導体製造装置は、その設
置機構において脚部が装置本体部に対して上下方向に伸
縮可能に構成され、該脚部にかかる荷重を検出する荷重
検出手段と、本体部の傾きを検出する傾斜検出手段とが
配設されている。そして、これら荷重検出手段、傾斜検
出手段からの検出信号が脚部制御装置に送られ、該制御
装置の働きによって脚部が、上記検出信号に基いて上下
方向に伸縮されるようになっている。
【0006】
【作用】製造装置を設置したときにクリーンルームの床
面がたわんだんで、半導体製造装置本体部に傾きが生じ
たり、一部の脚部の設置位置がずれて各脚部にかかる荷
重のバランスが崩れたときに、上記制御装置の働きによ
って、その傾きや荷重の偏りが自動修正される。
【0007】
【実施例】(第1実施例)以下、本発明の第1実施例を
添付図面を参照して説明する。図1は本実施例の半導体
製造装置及びその設置機構の構成を示すブロック図、図
2は床面に固定された脚部の拡大図である。図1に示す
ように、半導体製造装置1には、複数の脚部(図1には
2つの脚部を示す)11,11…が設けられ、その下端
がフランジ部材12によって、クリーンルームの床面2
にビス12a,12a…によって固定されている(図
2)。この脚部11,11…は、脚部駆動装置10の働
きによって、製造装置本体部1Aに対して図中上下方向
に伸縮自在になっている。脚部駆動装置10は、設置状
態制御装置3からの制御信号に基いて、図示省略のアク
チュエータが、当該脚部11,11…を上下方向に伸縮
動作させるようになっている。
【0008】具体的には、半導体製造装置1の脚部1
1,11…には、これにかかる荷重を検出する圧力セン
サ(荷重検出手段)31a,31a…が接続され、又、
製造装置本体部1Aにはその傾きを検出する傾斜センサ
(傾斜検出手段)31bが接続されている。これら圧力
センサ31a,31a…、傾斜センサ31bによって、
製造装置の設置状態検出部31が構成される。上記圧力
センサ31a,31a…からの検出信号は、荷重算出手
段32の各荷重算出器32a,32a…に送られ、当該
脚部11,11…にかかる荷重が算出される。
【0009】上記荷重算出手段32からの各脚部11,
11…にかかる荷重を表わす信号、及び、製造装置本体
部1Aの傾斜度を表わす傾斜センサ31bからの信号
は、共に傾斜/荷重判定手段33に送られる。傾斜/荷
重判定手段33は、上記傾斜度及び荷重を示す各々の信
号を、所定のデータと比較して、半導体製造装置1の傾
斜度が、許容範囲内であるか否か、更には、各脚部1
1,11…にかかる荷重が許容範囲内であるか否かを判
定する(安全性判断)。更に判定手段33は、当該製造
装置1の重心位置を算出する。そして、判定手段33が
傾斜度又は荷重が許容範囲を越えていないと判定したと
きには、そのまま上記各センサからの検出信号に基く、
傾斜度、各脚部の荷重状態の監視を継続する。一方、上
記判定手段33が、傾斜度又は荷重が上記許容範囲を越
えていると判定したときには、該手段33から警報装置
(ブザー、ランプ等)35に、その旨を報知させるため
の信号が送られて、異常警報が行われる。上記許容範囲
を越えたことを示す信号は、脚部制御手段34にも送ら
れる。
【0010】脚部制御手段34は、上記傾斜度を示す信
号、及び各脚部にかかる荷重を表す信号に基いて、脚部
11,11…の上下方向の制御量を決定し、当該制御信
号を、製造装置1側の脚部駆動装置10に送る。脚部駆
動装置10は、この制御信号に従ってアクチュエータを
動作させ、本体部1を水平に維持し、上記算出した重心
位置にお基いて各脚部11,11…にかかる荷重が一定
となるように、当該脚部11,11…を伸縮させる。こ
のように脚部11,11…を、当該製造装置本体部1A
の傾斜度及び脚部の荷重状態に応じて自動的に制御する
ことによって、装置の重さや、地震等によって、床面2
が傾いて、製造装置1の設置バランスがくずれた場合で
あっても、その自動修正が行われる。また、脚部11の
上下方向の移動量、その変化度合等を監視しておくこと
によって、人間の歩行に伴う床面の上下動、ダウンフロ
ーによる製造装置の振動による影響を検出し、これらの
要因によってクリーンルームの床面2が上下したとき
に、この上下動を打ち消す方向に、脚部11,11…を
振動させることもできる。
【0011】図3は、上記図1に示す設置機構の変形例
を示すブロック図である。この変形例では、脚部1
1’,11’…が、床面に固定される下脚部11Bと、
脚部駆動装置10によって上下動される上脚部11Aと
に分けられており、これらが互いに回動自在に、公知の
ピローボール13,13…にて連結されている。このよ
うに構成された脚部は、床面2が大きく傾いた場合、上
脚部11A,11A…を上下動させるだけで、当該ピロ
ーボール13,13…の働きによって、半導体製造装置
1の傾きを抑えると同時に、脚の接地面積を常に最大に
することができる。尚、この変形例において、図1の実
施例と同じ働きをする部材には、同一の符号を付して、
その説明を省略する。
【0012】(第2実施例)次に、本発明の第2実施例
をについて説明する。図4は、第2実施例の半導体製造
装置及びその設置機構の構成を示すブロック図である。
第2実施例の半導体製造装置1では、脚部21,21…
が、上下方向に伸縮されるのみならず、水平方向に移動
できるようになっている。(この実施例では脚部21,
21…は、床面2には固定されない。)即ち、本実施例
の脚部駆動装置20は、設置状態制御装置3からの制御
信号に基いて、図示省略のアクチュエータが、当該脚部
21,21…を上下方向に伸縮動作させ、且つ、水平方
向に移動させる。
【0013】この実施例の、脚部21,21…にも、第
1実施例と同様、圧力センサ31a,31a…が接続さ
れ、又、装置本体部1Aには傾斜センサ31bが接続さ
れる。傾斜/荷重判定手段33は、上記センサからの出
力信号に基いて、傾斜度、脚部の荷重状態、更には半導
体製造装置1の重心位置を算出する。脚部制御手段3
4’は、上記各種信号に基いて、脚部21,21…の上
下方向制御量を決定し、当該制御信号を製造装置1側の
脚部駆動装置20に送る。更に、脚部制御手段34’
は、上記算出した重心位置に基いて、脚部21,21…
の水平方向の移動位置(脚部の最適配置)を算出し、当
該制御信号を脚部駆動装置20に送る。脚部駆動装置2
0は、この制御信号に従ってアクチュエータを動作さ
せ、本体部1を水平に維持し、各脚部21,21…にか
かる荷重が一定となるように、当該脚部21,21…を
上下動させる。更に、上記脚部駆動装置20は、脚部2
1,21…が最適の配置になるように、これを水平方向
に移動させる。このように脚部21,21…を、当該製
造装置本体部1Aの重心位置、傾斜度及び脚部の荷重状
態に応じて自動的に制御することによって、装置種類、
床面の傾き等に応じて、常に最適な設置状態にすること
ができる。
【0014】図5,図6は、上記脚部21,21…を、
他の要因により人為的に、水平方向に移動させる変形例
を示したものである。このうち図5は、床面の凹凸等に
よって、本来の設置場所2A1に脚部211を乗せること
ができない場合を示す。この場合、移動させるためのデ
ータは、調整手段36より脚部制御手段34に人為的に
入力される。このデータを受けた脚部制御手段34は制
御信号を駆動装置20に送って、脚部211を床面の所
定位置2A2に移動させる。又、図6は、半導体製造装
置の本体部1Aが、床面2の鋼板部分2Aよりクリーン
ルームのグレーティング構造部分2Bにはみ出してしま
う場合の、当該製造装置1の設置状態を示す。本来の脚
部設置場所2B1,2B1には、そのまま脚部21,21
を乗せることができないので、この場合、2つの脚部2
1a,21aを鋼板2A上に移動させる。このときの移
動データは、上記調整手段36より脚部制御手段34に
人為的に入力され、このデータを受けた脚部制御手段3
4は、駆動装置20に制御信号を送って、脚部21a,
21aを床面の所定位置2A332Aに移動させるよう
になっている。尚、この第2実施例においても、床面2
が上下に振動したときに、この上下動を打ち消す方向
に、脚部21,21…を振動させるようにしてもよい。
尚、この第2実施例において、図1の実施例と同じ働き
をする部材には、同一の符号を付して、その説明を省略
する。
【0015】(第3実施例)図7は、半導体製造装置1
に、主たる脚部41,41…の他に、通常、本体部側に
収納される補助脚部42,42…を設けた第3実施例の
脚部の配置位置を示す平面図である。この実施例では、
脚荷重の検出値、更には、本体部1Aの重心位置等に応
じて、脚部駆動装置を作動させて、当該補助脚部42,
42…を延ばし、脚荷重を分散させ、半導体製造装置全
体のバランスをとるようにしている。尚、この第3実施
例では、脚部41,41…及び補助脚部42,42…が
脚部制御手段からの制御信号に基いて、自動的に最適
な、荷重状態、バランスが得られるように、その上下方
向の伸縮、更には水平方向の移動量が制御されるように
なっている。
【0016】以上説明したように、本実施例の半導体製
造装置の設置機構は、製造装置の脚部に設置された圧力
センサ31a、及び、装置本体部に設置された傾斜セン
サ31bからの信号に基いて、脚部制御手段34が脚部
11,11…の上下方向の伸縮制御量を決定し、これに
基いて、脚部駆動装置10が、脚部11,11…を伸縮
させているので、当該製造装置が常に自動的に水平に保
たれる。又、その荷重が、各脚部11,11…間で平均
化されるので、床面2の一箇所に集中することがなくな
る。
【0017】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上
記実施例では、荷重状態、傾斜度、重心位置等の情報に
応じて、装置の脚部を自動的に伸縮させているが、上記
情報に基いて、人為的に、脚部を伸縮させるようにして
もよい。又、上記実施例では、脚部11をフランジ部材
12を用いて固定させた例について説明したが、L字金
具等を用いて固定させてもよい。以上の説明では主とし
て本発明者によってなされた発明をその背景となった利
用分野である半導体製造装置のクリーンルーム内への設
置に適用した場合について説明したが、この発明はそれ
に限定されるものでなく、大型化された各種装置の設置
方法一般に利用することができる。
【0018】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。即ち、大型化された半導体製造装置を
耐荷重の小さいクリーンルーム内に、効率よく設置でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例の半導体製造装置及びその設置機構
の構成を示すブロック図である。
【図2】クリーンルームの床面に固定された脚部の拡大
図である。
【図3】第1実施例の変形例に係る設置機構を示すブロ
ック図である。
【図4】第2実施例の半導体製造装置及びその設置機構
の構成を示すブロック図である。
【図5】鋼板上の凹凸等に応じて脚部を水平方向に移動
させる態様を示した説明図である。
【図6】鋼板から外れた脚部を、鋼板内に移動させる態
様を示した説明図である。
【図7】補助脚部を設けて、荷重を分散させる態様を示
した説明図である。
【符号の説明】
1 半導体製造装置 2 床面 10 脚部駆動装置 11 脚部 31a 圧力センサ(荷重検出手段) 31b 傾斜センサ(傾斜検出手段) 33 傾斜/荷重判定手段 34 脚部制御手段
フロントページの続き (72)発明者 寺門 貞夫 茨城県勝田市市毛882番地 株式会社日立 製作所計測機事業部内 (72)発明者 黒田 勝広 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 二宮 健 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 久禮 得男 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2以上の脚部にて支えられる半導体製造
    装置の本体部を、クリーンルームの床面に固定する設置
    機構において、 上記脚部が本体部に対して上下方向に伸縮可能に構成さ
    れると共に、 上記脚部にかかる荷重を検出する荷重検出手段と、 上記本体部の傾きを検出する傾斜検出手段と、 上記荷重検出手段及び/又は傾斜検出手段からの検出信
    号に基いて上記脚部を上下方向に伸縮させる脚部制御手
    段とが具えられていることを特徴とする半導体製造装置
    の設置機構。
  2. 【請求項2】 上記脚部は、上記本体部の設置面に対し
    て水平方向に移動可能に構成され、上記脚部制御手段
    は、上記荷重検出手段及び/又は傾斜検出手段からの検
    出信号に基いて上記脚部を水平方向に移動させることを
    特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置の設置機
    構。
  3. 【請求項3】 上記荷重検出手段若くは傾斜検出手段に
    は、半導体製造装置本体部の傾斜状態若くは床面に対す
    る荷重状態を判定する判定手段が接続され、該判定手段
    には、製造装置の本体部の設置状態の異常を報知する警
    報手段が接続されていることを特徴とする請求項1に記
    載の半導体製造装置の設置機構。
JP23643693A 1993-09-22 1993-09-22 半導体製造装置の設置機構 Pending JPH0794375A (ja)

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Cited By (5)

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