JPH0794407A - 基板処理方法及び基板処理装置 - Google Patents
基板処理方法及び基板処理装置Info
- Publication number
- JPH0794407A JPH0794407A JP6208982A JP20898294A JPH0794407A JP H0794407 A JPH0794407 A JP H0794407A JP 6208982 A JP6208982 A JP 6208982A JP 20898294 A JP20898294 A JP 20898294A JP H0794407 A JPH0794407 A JP H0794407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical solution
- substrate
- substrate processing
- heat exchanger
- constant temperature
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- Granted
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体ウエハやガラス基板等の表面に恒温に保
持された薬液を供給する基板処理方法及び基板処理装置
に関し、特に基板の加工処理が中断しても薬液の恒温を
保持可能な基板処理方法及び基板処理装置を提供する。 【構成】熱交換器を通して恒温保持した薬液を基板上に
供給して行う基板処理方法であって、該熱交換器内にお
いて、該薬液を所定温度に保持しつつ該所定温度にて不
純物を濾過し、前記濾過した薬液を基板表面に吐出して
行う。さらに、恒温に保持された薬液を該薬液の吐出口
(8) から基板(10)上に供給する基板処理装置において、
前記薬液を送液、かつ熱交換を行うコイル状パイプ(3)
を恒温水が循環するタンク(4) 内に装着してなる熱交換
器(2) と、前記コイル状パイプ(3)に連結され、且つ前
記タンク(4) 内に併設されてなるフィルタ(6) と、前記
熱交換器(2) の出口と前記薬液の吐出口(8) との間に薬
液保温機構(11)を備える。
持された薬液を供給する基板処理方法及び基板処理装置
に関し、特に基板の加工処理が中断しても薬液の恒温を
保持可能な基板処理方法及び基板処理装置を提供する。 【構成】熱交換器を通して恒温保持した薬液を基板上に
供給して行う基板処理方法であって、該熱交換器内にお
いて、該薬液を所定温度に保持しつつ該所定温度にて不
純物を濾過し、前記濾過した薬液を基板表面に吐出して
行う。さらに、恒温に保持された薬液を該薬液の吐出口
(8) から基板(10)上に供給する基板処理装置において、
前記薬液を送液、かつ熱交換を行うコイル状パイプ(3)
を恒温水が循環するタンク(4) 内に装着してなる熱交換
器(2) と、前記コイル状パイプ(3)に連結され、且つ前
記タンク(4) 内に併設されてなるフィルタ(6) と、前記
熱交換器(2) の出口と前記薬液の吐出口(8) との間に薬
液保温機構(11)を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハやガラス
基板等の表面に恒温に保持された薬液を供給する基板処
理方法及び基板処理装置に関する。
基板等の表面に恒温に保持された薬液を供給する基板処
理方法及び基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の半導体製造装置の熱交換
器の系統図を示す。図において、１は薬液貯蔵槽であっ
て窒素ガスを用いて薬液を圧送する。ここで述べる薬液
とは例えば、ウエハ10の表面に形成されたフオトマスク
を現像するためのアルカリ性の現像液等である。２は薬
液を送液、かつ熱交換するコイル状パイプ３を恒温水が
循環するタンク４内に装着してなる熱交換器、５は所定
の温度に保持された恒温水を循環供給する温度調節器、
６は薬液内の不純物を濾過するフイルタ、７は薬液の吐
出を制御する空気弁、８は薬液の吐出口、９は処理室で
あってウエハ10に対する加工装置を内蔵する。
器の系統図を示す。図において、１は薬液貯蔵槽であっ
て窒素ガスを用いて薬液を圧送する。ここで述べる薬液
とは例えば、ウエハ10の表面に形成されたフオトマスク
を現像するためのアルカリ性の現像液等である。２は薬
液を送液、かつ熱交換するコイル状パイプ３を恒温水が
循環するタンク４内に装着してなる熱交換器、５は所定
の温度に保持された恒温水を循環供給する温度調節器、
６は薬液内の不純物を濾過するフイルタ、７は薬液の吐
出を制御する空気弁、８は薬液の吐出口、９は処理室で
あってウエハ10に対する加工装置を内蔵する。
【０００３】従来の薬液配管においては、熱交換器２と
フイルタ６とは分離して配置されており、薬液は供給元
の薬液貯蔵槽１から送液され、熱交換器２にて恒温に温
度調節され、フイルタ６を通過してウエハ10に到達して
いる。そしてウエハ10の加工処理が連続して行われる時
は恒温に温度調節された薬液が順当に吐出口８からウエ
ハ10に対して吐出される。
フイルタ６とは分離して配置されており、薬液は供給元
の薬液貯蔵槽１から送液され、熱交換器２にて恒温に温
度調節され、フイルタ６を通過してウエハ10に到達して
いる。そしてウエハ10の加工処理が連続して行われる時
は恒温に温度調節された薬液が順当に吐出口８からウエ
ハ10に対して吐出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
の熱交換器の系統によれば、半導体の製造工程の都合で
ウエハ10の加工処理が中断して、薬液の吐出が停止され
ると、フイルタ６内に滞留する薬液の温度が外部環境の
影響を受けて変化してしまう欠点があった。したがっ
て、ウエハ10の加工処理が再開されると、吐出口８から
は所定温度値から外れた温度の薬液が、ウエハ10に吐出
されるため、現像の分布が以前の場合と変わってしまう
という欠点がある。
の熱交換器の系統によれば、半導体の製造工程の都合で
ウエハ10の加工処理が中断して、薬液の吐出が停止され
ると、フイルタ６内に滞留する薬液の温度が外部環境の
影響を受けて変化してしまう欠点があった。したがっ
て、ウエハ10の加工処理が再開されると、吐出口８から
は所定温度値から外れた温度の薬液が、ウエハ10に吐出
されるため、現像の分布が以前の場合と変わってしまう
という欠点がある。
【０００５】本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされた
もので、基板の加工処理が中断しても薬液の恒温を保持
可能な基板処理方法及び基板処理装置の提供を目的とす
る。
もので、基板の加工処理が中断しても薬液の恒温を保持
可能な基板処理方法及び基板処理装置の提供を目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】図１は、本発明の構成を
示す要部断面図であり、上記課題は以下に示す基板処理
方法及び基板処理装置により解決される。すなわち、熱
交換器を通して恒温保持した薬液を基板上に供給して行
う基板処理方法であって、おいて、該薬液を所定温度に
保持しつつ該所定温度にて不純物を濾過し、前記濾過し
た薬液を基板表面に吐出して行う基板処理方法である。
示す要部断面図であり、上記課題は以下に示す基板処理
方法及び基板処理装置により解決される。すなわち、熱
交換器を通して恒温保持した薬液を基板上に供給して行
う基板処理方法であって、おいて、該薬液を所定温度に
保持しつつ該所定温度にて不純物を濾過し、前記濾過し
た薬液を基板表面に吐出して行う基板処理方法である。
【０００７】また、恒温に保持された薬液を該薬液の吐
出口(8) から基板(10)上に供給する基板処理装置におい
て、前記薬液を送液、かつ熱交換を行うコイル状パイプ
(3)を恒温水が循環するタンク(4) 内に装着してなる熱
交換器(2) と、前記コイル状パイプ(3) に連結され、且
つ前記タンク(4) 内に併設されてなるフィルタ(6) と、
前記熱交換器(2) の出口と前記薬液の吐出口(8) との間
に薬液保温機構(11)を備えた配管とからなる基板処理装
置である。
出口(8) から基板(10)上に供給する基板処理装置におい
て、前記薬液を送液、かつ熱交換を行うコイル状パイプ
(3)を恒温水が循環するタンク(4) 内に装着してなる熱
交換器(2) と、前記コイル状パイプ(3) に連結され、且
つ前記タンク(4) 内に併設されてなるフィルタ(6) と、
前記熱交換器(2) の出口と前記薬液の吐出口(8) との間
に薬液保温機構(11)を備えた配管とからなる基板処理装
置である。
【０００８】
【作用】フイルタ６は恒温水が循環するタンク４内にコ
イル状パイプ３と共に併設され、かつ水没しているた
め、薬液の送液，滞留に関係なく循環する恒温水によっ
て温度調節がなされ、また、薬液がタンク４の外部に移
動しても薬液の吐出口８まで薬液保温機構11を備えた配
管により送液されるから配管内の薬液も恒温に保持され
る。薬液の吐出を制御する空気弁７は薬液保温機構11の
送液終端部と吐出口８との間に設けられているから外部
環境の影響による薬液の温度変化は防止される。
イル状パイプ３と共に併設され、かつ水没しているた
め、薬液の送液，滞留に関係なく循環する恒温水によっ
て温度調節がなされ、また、薬液がタンク４の外部に移
動しても薬液の吐出口８まで薬液保温機構11を備えた配
管により送液されるから配管内の薬液も恒温に保持され
る。薬液の吐出を制御する空気弁７は薬液保温機構11の
送液終端部と吐出口８との間に設けられているから外部
環境の影響による薬液の温度変化は防止される。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図面によって詳述す
る。なお、構成、動作の説明を理解し易くするために全
図を通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明
を省略する。図１は本発明の構成を示す要部断面図であ
る。図において、温度調節器５からタンク４に供給され
る恒温水はタンク４の下部から矢印Ａ方向に注入され、
タンク４内を循環した恒温水はタンク４の上部から矢印
Ｂ方向に排出されて温度調節器５に戻る。
る。なお、構成、動作の説明を理解し易くするために全
図を通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明
を省略する。図１は本発明の構成を示す要部断面図であ
る。図において、温度調節器５からタンク４に供給され
る恒温水はタンク４の下部から矢印Ａ方向に注入され、
タンク４内を循環した恒温水はタンク４の上部から矢印
Ｂ方向に排出されて温度調節器５に戻る。
【００１０】タンク４内に装着されたコイル状パイプ３
は螺旋状に配管され、その上部に薬液貯蔵槽１から薬液
が送液され、その最下部から立ち上がる配管の終端にフ
イルタ６がタンク４内で連結され、フイルタ６はその全
容積の外周を循環する恒温水により保温される結果、フ
イルタ６内部の薬液も恒温保持されるようになる。フイ
ルタ６の出口は、配管がタンク６を貫通して薬液保温機
構11に連結される。薬液保温機構11は二重構造の配管と
薬液の送液機構と恒温水循環機構とからなる。二重構造
の配管は(a) 拡大断面図に示すように、以下薬液を送液
する内側の配管を内管と呼称し、その内管を包む外側の
配管を外管と呼称する。外管のタンク４側端部には内管
と外管との間隙を循環する恒温水を排出するためのＴ字
型継手11a が連結されて矢印Ｄ方向に排出する。外管の
他方の端部には恒温水を注入するためのＴ字型継手11b
が連結されて矢印Ｃ方向に注入している。(b) 拡大断面
図はＴ字型継手11b の詳細構造図を示す。薬液保温機構
11の内管の先端部は空気弁７を介して吐出口８に連結さ
れている。
は螺旋状に配管され、その上部に薬液貯蔵槽１から薬液
が送液され、その最下部から立ち上がる配管の終端にフ
イルタ６がタンク４内で連結され、フイルタ６はその全
容積の外周を循環する恒温水により保温される結果、フ
イルタ６内部の薬液も恒温保持されるようになる。フイ
ルタ６の出口は、配管がタンク６を貫通して薬液保温機
構11に連結される。薬液保温機構11は二重構造の配管と
薬液の送液機構と恒温水循環機構とからなる。二重構造
の配管は(a) 拡大断面図に示すように、以下薬液を送液
する内側の配管を内管と呼称し、その内管を包む外側の
配管を外管と呼称する。外管のタンク４側端部には内管
と外管との間隙を循環する恒温水を排出するためのＴ字
型継手11a が連結されて矢印Ｄ方向に排出する。外管の
他方の端部には恒温水を注入するためのＴ字型継手11b
が連結されて矢印Ｃ方向に注入している。(b) 拡大断面
図はＴ字型継手11b の詳細構造図を示す。薬液保温機構
11の内管の先端部は空気弁７を介して吐出口８に連結さ
れている。
【００１１】次に、熱交換器の他の実施例について、図
３を参照しつつ説明する。図３は、他の熱処理交換器の
例であり、はに示した熱交換器のＸ−Ｘ断面図、
は熱交換器の側断面図である。図中、図１において用い
た符号と同じものは、同様なものを示している。にお
いて、図示しない温度調節器からタンク４に供給される
恒温水はタンク４の下部から矢印Ａ方向に注入され、タ
ンク４内を循環した恒温水はタンク４の上部から矢印Ｂ
方向に排出されて温度調節器５に戻る。
３を参照しつつ説明する。図３は、他の熱処理交換器の
例であり、はに示した熱交換器のＸ−Ｘ断面図、
は熱交換器の側断面図である。図中、図１において用い
た符号と同じものは、同様なものを示している。にお
いて、図示しない温度調節器からタンク４に供給される
恒温水はタンク４の下部から矢印Ａ方向に注入され、タ
ンク４内を循環した恒温水はタンク４の上部から矢印Ｂ
方向に排出されて温度調節器５に戻る。
【００１２】タンク４内に装着されたパイプ31は蛇行し
て配管され、図示しない薬液貯蔵槽から薬液が送液さ
れ、その最下部から立ち上がる配管の終端にフイルタ６
がタンク４内で連結され、フイルタ６はその全容積の外
周を循環する恒温水により保温される結果、フイルタ６
内部の薬液も恒温保持されるようになる。以上説明した
ように、タンク４内にパイプを螺旋状または蛇行させる
ことによって、パイプの相対的距離を長くすることによ
って、より均一な温度に薬液を温調することができる。
て配管され、図示しない薬液貯蔵槽から薬液が送液さ
れ、その最下部から立ち上がる配管の終端にフイルタ６
がタンク４内で連結され、フイルタ６はその全容積の外
周を循環する恒温水により保温される結果、フイルタ６
内部の薬液も恒温保持されるようになる。以上説明した
ように、タンク４内にパイプを螺旋状または蛇行させる
ことによって、パイプの相対的距離を長くすることによ
って、より均一な温度に薬液を温調することができる。
【００１３】また、フイルタの周囲に螺旋状または蛇行
させたパイプを設けることにより、熱交換器の容積を大
きくする必要がなくなる。さらに、熱交換器とフイルタ
とを一体化させることで、基板処理装置全体の容積を小
さくすることができ、また、熱交換器とフイルタとを同
じ温調水で温調することが可能であるため、別途温度制
御装置等を用いることなく、温度制御することが可能に
なる。
させたパイプを設けることにより、熱交換器の容積を大
きくする必要がなくなる。さらに、熱交換器とフイルタ
とを一体化させることで、基板処理装置全体の容積を小
さくすることができ、また、熱交換器とフイルタとを同
じ温調水で温調することが可能であるため、別途温度制
御装置等を用いることなく、温度制御することが可能に
なる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、基板の加工処理が中断しても薬液の恒温を保持
することが可能となり、プロセス処理の信頼性の向上に
寄与し、半導体製造工程の短縮に効果がある。
よれば、基板の加工処理が中断しても薬液の恒温を保持
することが可能となり、プロセス処理の信頼性の向上に
寄与し、半導体製造工程の短縮に効果がある。
【図１】本発明の構成を示す要部断面図である。
【図２】従来の半導体製造装置の熱交換器の系統図であ
る。
る。
【図３】他の熱交換器の例を示す図である。
２ 熱交換器 ３ コイル状パイプ ４ タンク ６ フイルタ ８ 吐出口 10 ウエハ 11 薬液保温機構 31 パイプ
Claims (2)
- 【請求項１】 熱交換器を通して恒温保持した薬液を基
板上に供給して行う基板処理方法であって、 該熱交換器内において、該薬液を所定温度に保持しつつ
該所定温度にて不純物を濾過し、前記濾過した薬液を基
板表面に吐出して行う基板処理方法。 - 【請求項２】 恒温に保持された薬液を該薬液の吐出口
(8) から基板(10)上に供給する基板処理装置において、 前記薬液を送液、かつ熱交換を行うコイル状パイプ(3)
を恒温水が循環するタンク(4) 内に装着してなる熱交換
器(2) と、 前記コイル状パイプ(3) に連結され、且つ前記タンク
(4) 内に併設されてなるフィルタ(6) と、 前記熱交換器(2) の出口と前記薬液の吐出口(8) との間
に薬液保温機構(11)を備えた配管とからなる基板処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6208982A JP2626573B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6208982A JP2626573B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794407A true JPH0794407A (ja) | 1995-04-07 |
| JP2626573B2 JP2626573B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=16565380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6208982A Expired - Fee Related JP2626573B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626573B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107121897A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-01 | 上海华力微电子有限公司 | 一种光刻胶管路设计 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60247642A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-07 | Hoya Corp | スプレ−方法 |
| JPS61125017A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 塗布装置 |
| JPS61147257A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Fujitsu Ltd | 現像装置 |
-
1994
- 1994-09-01 JP JP6208982A patent/JP2626573B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60247642A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-07 | Hoya Corp | スプレ−方法 |
| JPS61125017A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 塗布装置 |
| JPS61147257A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Fujitsu Ltd | 現像装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107121897A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-01 | 上海华力微电子有限公司 | 一种光刻胶管路设计 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2626573B2 (ja) | 1997-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970218 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |