JPH0794870A - 多層配線板の製造法 - Google Patents
多層配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH0794870A JPH0794870A JP5239792A JP23979293A JPH0794870A JP H0794870 A JPH0794870 A JP H0794870A JP 5239792 A JP5239792 A JP 5239792A JP 23979293 A JP23979293 A JP 23979293A JP H0794870 A JPH0794870 A JP H0794870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- hole
- resin
- forming
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 24
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- -1 alkyl sulfonic acid Chemical compound 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】効率的にＩＶＨ接続を行うことと、高密度な多
層配線板を製造すること。 【構成】内層配線４２を形成し、金属箔１の表面に樹脂
層２を形成した物に機械的に穴３１を開け、前記内層配
線形成物と前記穴開け物とを、内層配線４２と樹脂層２
が接するように接着し、該接着工程で穴内にしみだした
樹脂をスルホン酸類で化学的に除去し、この穴３１の壁
面に、めっき被膜９を形成するか、あるいはこの穴３１
の内部に、導電物９１を埋め込むことによって、内層配
線４２と表面の金属箔１を接続し、外層配線１０を形成
し、必要な場合は、これを繰り返し多層化すること。
層配線板を製造すること。 【構成】内層配線４２を形成し、金属箔１の表面に樹脂
層２を形成した物に機械的に穴３１を開け、前記内層配
線形成物と前記穴開け物とを、内層配線４２と樹脂層２
が接するように接着し、該接着工程で穴内にしみだした
樹脂をスルホン酸類で化学的に除去し、この穴３１の壁
面に、めっき被膜９を形成するか、あるいはこの穴３１
の内部に、導電物９１を埋め込むことによって、内層配
線４２と表面の金属箔１を接続し、外層配線１０を形成
し、必要な場合は、これを繰り返し多層化すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度な多層配線板の
製造法に関する。
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板の製造法として、配線を形成
した内層板と接着のためのプリプレグを載置し、加圧加
熱して積層後、貫通穴開け、めっき、エッチングを行う
方法がある。また、最近の高密度化の要求を満たすため
に、内層と内層間の接続や、外層と内層とを接続するイ
ンタステッシャルバイアホール（以下、ＩＶＨとい
う。）を用いた接続法が提案されている。このような方
法として、内層板や、外層板に予め、穴開けを行った両
面板を使用する方法や、配線を形成した内層板と接着の
ためのプリプレグを載置し、加圧加熱して積層後、内層
板の配線の箇所までの止り穴をドリルで穴開けする方法
がある。また、アルカリによってケミカルエッチング可
能な樹脂を用い、樹脂に穴開けする方法も提案されてお
り、例えば、感光性樹脂を用い、アルカリ水溶液で現像
する方法や、ＩＶＨ穴開けの必要部分の銅箔を除去し、
銅をレジストとして、樹脂をアルカリで溶解除去する方
法がある。
した内層板と接着のためのプリプレグを載置し、加圧加
熱して積層後、貫通穴開け、めっき、エッチングを行う
方法がある。また、最近の高密度化の要求を満たすため
に、内層と内層間の接続や、外層と内層とを接続するイ
ンタステッシャルバイアホール（以下、ＩＶＨとい
う。）を用いた接続法が提案されている。このような方
法として、内層板や、外層板に予め、穴開けを行った両
面板を使用する方法や、配線を形成した内層板と接着の
ためのプリプレグを載置し、加圧加熱して積層後、内層
板の配線の箇所までの止り穴をドリルで穴開けする方法
がある。また、アルカリによってケミカルエッチング可
能な樹脂を用い、樹脂に穴開けする方法も提案されてお
り、例えば、感光性樹脂を用い、アルカリ水溶液で現像
する方法や、ＩＶＨ穴開けの必要部分の銅箔を除去し、
銅をレジストとして、樹脂をアルカリで溶解除去する方
法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の技術
のうち、内層板や、外層板に予め、穴開けを行った両面
板を使用する方法の場合、ＩＶＨ接続のためのめっきが
個々に必要であり、複数の両面配線板を作ることと等し
くなり、コストアップとなる。また、外層板に穴開けを
行った両面板を使う場合には、積層のための加圧加熱時
に、外層に開けた穴から、接着に用いるプリプレグの樹
脂が流れだし、外層金属箔に付着する問題がある。この
除去に、手間がかかり、やはりコストアップとなる。配
線を形成した内層板と接着のためのプリプレグを載置
し、加圧加熱して積層後、内層板の配線の箇所までの止
り穴をドリルで穴開けする方法の場合、止り穴の穴開け
時のドリルの制御が難しく、製造の歩留りがよくないと
いう課題がある。さらにまた、外層板に予め、穴開けを
行った両面板を使用する方法や、配線を形成した内層板
と接着のためのプリプレグを載置し、加圧加熱して積層
後、内層板の配線の箇所までの止り穴をドリルで穴開け
する方法は、ともに、ドリルで穴開けを行うので、加工
にかかる時間が長く、ドリル刃の消耗まで含めたプロセ
スコストも高い。
のうち、内層板や、外層板に予め、穴開けを行った両面
板を使用する方法の場合、ＩＶＨ接続のためのめっきが
個々に必要であり、複数の両面配線板を作ることと等し
くなり、コストアップとなる。また、外層板に穴開けを
行った両面板を使う場合には、積層のための加圧加熱時
に、外層に開けた穴から、接着に用いるプリプレグの樹
脂が流れだし、外層金属箔に付着する問題がある。この
除去に、手間がかかり、やはりコストアップとなる。配
線を形成した内層板と接着のためのプリプレグを載置
し、加圧加熱して積層後、内層板の配線の箇所までの止
り穴をドリルで穴開けする方法の場合、止り穴の穴開け
時のドリルの制御が難しく、製造の歩留りがよくないと
いう課題がある。さらにまた、外層板に予め、穴開けを
行った両面板を使用する方法や、配線を形成した内層板
と接着のためのプリプレグを載置し、加圧加熱して積層
後、内層板の配線の箇所までの止り穴をドリルで穴開け
する方法は、ともに、ドリルで穴開けを行うので、加工
にかかる時間が長く、ドリル刃の消耗まで含めたプロセ
スコストも高い。
【０００４】アルカリエッチング可能な樹脂を用いる方
法の場合、ドリルを用いずに、液処理で一括穴開けがで
きるメリットがあるが、特別な樹脂を用いるので、コス
トアップとなるだけでなく、熱特性や電気特性、耐薬品
性などに制約を受け、必ずしも目的の特性を満足できな
いという課題がある。
法の場合、ドリルを用いずに、液処理で一括穴開けがで
きるメリットがあるが、特別な樹脂を用いるので、コス
トアップとなるだけでなく、熱特性や電気特性、耐薬品
性などに制約を受け、必ずしも目的の特性を満足できな
いという課題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造法は、 (A) 内層配線４２を形成する工程 (B) 金属箔１の表面に樹脂層２を形成した物に機械的に
穴３１を開ける工程 (C) 前記内層配線形成物と前記穴開け物とを、内層配線
４２と樹脂層２が接するように接着する工程 (D) 該接着工程で穴内にしみだした樹脂をスルホン酸類
で化学的に除去する工程 (E) この穴３１の壁面に、めっき被膜９を形成し、内層
配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 (F) 外層配線１０を形成する工程 を含むことを特徴とする。
造法は、 (A) 内層配線４２を形成する工程 (B) 金属箔１の表面に樹脂層２を形成した物に機械的に
穴３１を開ける工程 (C) 前記内層配線形成物と前記穴開け物とを、内層配線
４２と樹脂層２が接するように接着する工程 (D) 該接着工程で穴内にしみだした樹脂をスルホン酸類
で化学的に除去する工程 (E) この穴３１の壁面に、めっき被膜９を形成し、内層
配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 (F) 外層配線１０を形成する工程 を含むことを特徴とする。
【０００６】この工程(E)に代えて、 (E1)この穴３１の内部に、導電物９１を埋め込むことに
よって、内層配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 を用いることができる。
よって、内層配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 を用いることができる。
【０００７】さらに、この方法を用いて多層化する方法
として、 (B) 金属箔４２の表面に樹脂層２を形成した物に機械的
に穴３１を開ける工程 (C) 前記内層配線形成物と前記穴開け物とを、内層配線
４２と樹脂層２が接するように接着する工程 (D) 該接着工程で穴内にしみだした樹脂をスルホン酸類
で化学的に除去する工程 (E) この穴３１の壁面に、めっき被膜９を形成し、内層
配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 (F1)第２の内層配線１０１を形成する工程 (G) 前記工程(B)〜(F1)の工程を繰り返す工程 (H) 外層配線１０を形成する工程 を用いることができる。
として、 (B) 金属箔４２の表面に樹脂層２を形成した物に機械的
に穴３１を開ける工程 (C) 前記内層配線形成物と前記穴開け物とを、内層配線
４２と樹脂層２が接するように接着する工程 (D) 該接着工程で穴内にしみだした樹脂をスルホン酸類
で化学的に除去する工程 (E) この穴３１の壁面に、めっき被膜９を形成し、内層
配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 (F1)第２の内層配線１０１を形成する工程 (G) 前記工程(B)〜(F1)の工程を繰り返す工程 (H) 外層配線１０を形成する工程 を用いることができる。
【０００８】この場合も前述の方法と同様に、工程(E)
に代えて、 (E1)この穴３１の内部に、導電物９１を埋め込むことに
よって、内層配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 を用いることができる。
に代えて、 (E1)この穴３１の内部に、導電物９１を埋め込むことに
よって、内層配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 を用いることができる。
【０００９】この工程(E1)における穴３１の内部に埋め
込まれる導電物９１としては、銅ペーストまたは銀ペー
ストを用いることができる。
込まれる導電物９１としては、銅ペーストまたは銀ペー
ストを用いることができる。
【００１０】工程(B)における樹脂層としては、接着工
程で予め開けた穴内へのしみだしが少ない樹脂、即ち、
Ｂステージでの流動性の低い樹脂が特に適している。こ
の様な樹脂として、例えば、ＡＳ３０００（日立化成工
業株式会社製、商品名）のようにフィルム状にできるエ
ポキシ樹脂などがある。この場合には、フィルム化した
後、金属箔に付着させてもよいが、直接、金属箔に形成
する方が工程的に少なくなり望ましい。樹脂層には、紙
や、樹脂の織布や不織布を含有していてもよい。また、
有機フィラを含んでいてもよく、無機フィラを含んでい
てもよい。無機フィラを用いる場合は、スルホン酸類で
溶解するものや、粒子が細かく、処理時に脱落するもの
であれば、特に問題はない。粒子が大きかったり、量が
多く、脱落しにくい場合は、処理時に超音波処理を行い
粒子の脱落を促進するか、一旦水洗し、超音波洗浄や高
圧水洗などを行い、粒子を脱落させて、再度、スルホン
酸類で処理するなどの工夫が必要である。
程で予め開けた穴内へのしみだしが少ない樹脂、即ち、
Ｂステージでの流動性の低い樹脂が特に適している。こ
の様な樹脂として、例えば、ＡＳ３０００（日立化成工
業株式会社製、商品名）のようにフィルム状にできるエ
ポキシ樹脂などがある。この場合には、フィルム化した
後、金属箔に付着させてもよいが、直接、金属箔に形成
する方が工程的に少なくなり望ましい。樹脂層には、紙
や、樹脂の織布や不織布を含有していてもよい。また、
有機フィラを含んでいてもよく、無機フィラを含んでい
てもよい。無機フィラを用いる場合は、スルホン酸類で
溶解するものや、粒子が細かく、処理時に脱落するもの
であれば、特に問題はない。粒子が大きかったり、量が
多く、脱落しにくい場合は、処理時に超音波処理を行い
粒子の脱落を促進するか、一旦水洗し、超音波洗浄や高
圧水洗などを行い、粒子を脱落させて、再度、スルホン
酸類で処理するなどの工夫が必要である。
【００１１】樹脂を除去するためのスルホン酸類として
は、硫酸またはアルキルスルホン酸を用いることが出来
る。樹脂の化学的除去に用いるスルホン酸類の温度は、
室温でよいが、加温や冷却によって、樹脂の除去速度を
かえることもできる。液の濃度は、溶解に適した濃度を
用いればよく、樹脂の種類や温度などによってかわる。
配線板用途に用いられる一般的なエポキシ樹脂の場合、
９０％以上の濃硫酸が、樹脂の除去速度、コストの点か
ら特に適している。
は、硫酸またはアルキルスルホン酸を用いることが出来
る。樹脂の化学的除去に用いるスルホン酸類の温度は、
室温でよいが、加温や冷却によって、樹脂の除去速度を
かえることもできる。液の濃度は、溶解に適した濃度を
用いればよく、樹脂の種類や温度などによってかわる。
配線板用途に用いられる一般的なエポキシ樹脂の場合、
９０％以上の濃硫酸が、樹脂の除去速度、コストの点か
ら特に適している。
【００１２】対象とする多層配線板は、特に制限はな
く、一般的な積層による多層配線板、金属芯を持つ金属
芯配線板や、金属板の片面に配線を積み上げる片面金属
ベース多層配線板などを含むものである。多層配線板の
場合、本発明の方法だけで配線層を積み上げていくこと
も可能であり、また、従来の接続法であるスルーホール
接続を併用してもよい。樹脂の種類によって、膨潤や溶
解した樹脂の残渣が内層銅表面などに付着する場合があ
る。この場合には、高圧水洗や超音波洗浄、ホーニング
等の機械的に除去することや、アルカリ過マンガン酸、
クロム酸などにより化学的に除去することが好ましい。
従来のスルーホール接続と併用する場合、スルーホール
銅と内層との接続部のスミアを除去するためのデスミア
処理によって、同時にＩＶＨ部分の樹脂残差を除去して
もよい。
く、一般的な積層による多層配線板、金属芯を持つ金属
芯配線板や、金属板の片面に配線を積み上げる片面金属
ベース多層配線板などを含むものである。多層配線板の
場合、本発明の方法だけで配線層を積み上げていくこと
も可能であり、また、従来の接続法であるスルーホール
接続を併用してもよい。樹脂の種類によって、膨潤や溶
解した樹脂の残渣が内層銅表面などに付着する場合があ
る。この場合には、高圧水洗や超音波洗浄、ホーニング
等の機械的に除去することや、アルカリ過マンガン酸、
クロム酸などにより化学的に除去することが好ましい。
従来のスルーホール接続と併用する場合、スルーホール
銅と内層との接続部のスミアを除去するためのデスミア
処理によって、同時にＩＶＨ部分の樹脂残差を除去して
もよい。
【００１３】
【作用】本発明は、予め、樹脂層を形成した金属箔にド
リルやパンチ等で機械的に穴開けを行った後、内層板と
の積層によってＩＶＨ接続のための穴を設ける方法にお
いて、穴内への樹脂のしみだしを除去するのに、スルホ
ン酸類が、樹脂の除去速度の速いことを見いだして行っ
たものである。スルホン酸類の場合、樹脂を溶解（分
解）もしくは膨潤によって、除去することができる。ま
た、樹脂の残渣を除去するために、後工程で高圧水洗や
ホーニングなどの機械的な除去工程や、過マンガン酸や
クロム酸等により化学的な除去工程を設けることが好ま
しい。
リルやパンチ等で機械的に穴開けを行った後、内層板と
の積層によってＩＶＨ接続のための穴を設ける方法にお
いて、穴内への樹脂のしみだしを除去するのに、スルホ
ン酸類が、樹脂の除去速度の速いことを見いだして行っ
たものである。スルホン酸類の場合、樹脂を溶解（分
解）もしくは膨潤によって、除去することができる。ま
た、樹脂の残渣を除去するために、後工程で高圧水洗や
ホーニングなどの機械的な除去工程や、過マンガン酸や
クロム酸等により化学的な除去工程を設けることが好ま
しい。
【００１４】
【実施例】実施例１ （ＩＶＨ形成用内層入り基板の準備）図１（ｅ）に示す
ようなガラス布にエポキシ樹脂を含浸した基材５の両面
に銅箔４１を積層したコア材を用い、図１（ｆ）に示す
ように、ＩＶＨ接続部分の必要箇所にランドを設けた内
層配線４２を、エッチングで形成した。別途に、図１
（ａ）及び図１（ｃ）に示すように、金属箔１の片面に
エポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）用ワニスを使用し、厚さ５０μmの樹
脂層２を形成した物に、図１（ｂ）及び図１（ｄ）に示
すように、ドリルで穴３１を開けた。このようにして作
成した内層配線形成物と穴開け物とを重ね合わせて加圧
加熱して接着し、図１（ｇ）に示すように、ＩＶＨ形成
用内層入り基板を作製した。
ようなガラス布にエポキシ樹脂を含浸した基材５の両面
に銅箔４１を積層したコア材を用い、図１（ｆ）に示す
ように、ＩＶＨ接続部分の必要箇所にランドを設けた内
層配線４２を、エッチングで形成した。別途に、図１
（ａ）及び図１（ｃ）に示すように、金属箔１の片面に
エポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）用ワニスを使用し、厚さ５０μmの樹
脂層２を形成した物に、図１（ｂ）及び図１（ｄ）に示
すように、ドリルで穴３１を開けた。このようにして作
成した内層配線形成物と穴開け物とを重ね合わせて加圧
加熱して接着し、図１（ｇ）に示すように、ＩＶＨ形成
用内層入り基板を作製した。
【００１５】（内層配線と金属箔の接続）前記ＩＶＨ形
成用内層入り基板を用い、ＩＶＨ接続用の穴３２の内側
にしみだした樹脂を除去するために、市販試薬の濃硫酸
（濃度：９６％、温度：２０℃）に１５分間浸漬した。
このときに銅箔１から露出した部分の樹脂が膨潤し、浮
きだすのが観察された。この後、超音波洗浄をすると、
図１（ｈ）に示すように、膨潤した樹脂が除去され、し
みだした樹脂のほとんどが除去された。この後、無電解
めっきによって内層配線と金属箔の接続を行い、さらに
電解めっきを行って不要な同をエッチング除去し、配線
板とした（図示せず。）。
成用内層入り基板を用い、ＩＶＨ接続用の穴３２の内側
にしみだした樹脂を除去するために、市販試薬の濃硫酸
（濃度：９６％、温度：２０℃）に１５分間浸漬した。
このときに銅箔１から露出した部分の樹脂が膨潤し、浮
きだすのが観察された。この後、超音波洗浄をすると、
図１（ｈ）に示すように、膨潤した樹脂が除去され、し
みだした樹脂のほとんどが除去された。この後、無電解
めっきによって内層配線と金属箔の接続を行い、さらに
電解めっきを行って不要な同をエッチング除去し、配線
板とした（図示せず。）。
【００１６】実施例２ 実施例１において、図１（ｈ）まで作製した試料に、図
１（ｉ）に示すように、スルーホール用の貫通穴８を開
けた。この後、高圧水洗と過マンガン酸カリウム処理
（濃度：７０ｇ／ｌ、ｐＨ１４、温度：６５℃、処理時
間１５分）を行った後、厚さ２５μmの無電解銅めっき
を行い、めっき被膜９を形成した。次に、図１（ｊ）に
示すように、エッチングレジストを形成し、表面の不要
な銅箔をエッチング除去し、表面配線１０を形成した。
このものを、樹脂で注形し、断面観察した結果、めっき
銅によって、ＩＶＨ接続部の内層と表面配線が接続され
ていることを確認できた。スルーホール部も、接続され
ていることを確認した。
１（ｉ）に示すように、スルーホール用の貫通穴８を開
けた。この後、高圧水洗と過マンガン酸カリウム処理
（濃度：７０ｇ／ｌ、ｐＨ１４、温度：６５℃、処理時
間１５分）を行った後、厚さ２５μmの無電解銅めっき
を行い、めっき被膜９を形成した。次に、図１（ｊ）に
示すように、エッチングレジストを形成し、表面の不要
な銅箔をエッチング除去し、表面配線１０を形成した。
このものを、樹脂で注形し、断面観察した結果、めっき
銅によって、ＩＶＨ接続部の内層と表面配線が接続され
ていることを確認できた。スルーホール部も、接続され
ていることを確認した。
【００１７】実施例３ 実施例１において、図１（ｈ）まで作製した試料を、高
圧水洗と超音波洗浄の両方を行った後、エッチングレジ
ストを形成し、表面の不要な銅箔をエッチング除去し、
表面配線１０を形成した。さらに、しみ出し樹脂の除去
後のＩＶＨ接続用穴７に、スクリーン印刷によって、銀
ペーストを埋め込み、乾燥、硬化して、多層配線板とし
た。このものを、樹脂で注形し、断面観察した結果、銀
ペーストによって、ＩＶＨ接続部の内層と表面配線が接
続されていることを確認した。
圧水洗と超音波洗浄の両方を行った後、エッチングレジ
ストを形成し、表面の不要な銅箔をエッチング除去し、
表面配線１０を形成した。さらに、しみ出し樹脂の除去
後のＩＶＨ接続用穴７に、スクリーン印刷によって、銀
ペーストを埋め込み、乾燥、硬化して、多層配線板とし
た。このものを、樹脂で注形し、断面観察した結果、銀
ペーストによって、ＩＶＨ接続部の内層と表面配線が接
続されていることを確認した。
【００１８】比較例１ 実施例１において、図１（ｈ）まで作製した基板を用
い、ＩＶＨ接続用の穴内にしみだした樹脂を除去するた
めに、過マンガン酸カリウム水溶液（濃度：７０ｇ／
ｌ、ｐＨ：１４、温度：６５℃）に３０分間浸漬した
が、しみだした樹脂のほとんどが残り、効果が得られな
かった。
い、ＩＶＨ接続用の穴内にしみだした樹脂を除去するた
めに、過マンガン酸カリウム水溶液（濃度：７０ｇ／
ｌ、ｐＨ：１４、温度：６５℃）に３０分間浸漬した
が、しみだした樹脂のほとんどが残り、効果が得られな
かった。
【００１９】比較例２ 比較例１の過マンガン酸カリウム水溶液にかえて、クロ
ム酸と硫酸の混合液を用いた。クロム酸、硫酸水溶液の
処理は、クロム酸濃度：１００ｇ／ｌ、硫酸濃度：３０
０ｇ／ｌ、温度：４５℃で３０分間浸漬して行った。し
かし、比較例１と同様に、効果は得られなかった。
ム酸と硫酸の混合液を用いた。クロム酸、硫酸水溶液の
処理は、クロム酸濃度：１００ｇ／ｌ、硫酸濃度：３０
０ｇ／ｌ、温度：４５℃で３０分間浸漬して行った。し
かし、比較例１と同様に、効果は得られなかった。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、ウェットエッチングする
ための特別な樹脂を用いることなく、少ない工程で、Ｉ
ＶＨ接続ができる。特に、多数のＩＶＨ接続の必要な場
合、従来のドリル穴開けでは、ドリルの消耗も大きくコ
ストアップとなるが、本発明の方法では、ガラス布など
を含まないので、ドリルの消耗も少なく、コスト低減効
果が大きい。穴径によっては、よりコストの低いパンチ
穴開けも可能である。また、使用する薬品も、発火性や
臭気がなく、防爆や臭気対策の設備が不用である。薬品
のコストも比較的安価であり、廃液も処理が容易であ
る。以上の様に、本発明は作業環境を汚染することな
く、低コストでＩＶＨ接続を可能にし、高密度な多層配
線板の低コスト化に寄与するものである。
ための特別な樹脂を用いることなく、少ない工程で、Ｉ
ＶＨ接続ができる。特に、多数のＩＶＨ接続の必要な場
合、従来のドリル穴開けでは、ドリルの消耗も大きくコ
ストアップとなるが、本発明の方法では、ガラス布など
を含まないので、ドリルの消耗も少なく、コスト低減効
果が大きい。穴径によっては、よりコストの低いパンチ
穴開けも可能である。また、使用する薬品も、発火性や
臭気がなく、防爆や臭気対策の設備が不用である。薬品
のコストも比較的安価であり、廃液も処理が容易であ
る。以上の様に、本発明は作業環境を汚染することな
く、低コストでＩＶＨ接続を可能にし、高密度な多層配
線板の低コスト化に寄与するものである。
【図１】（ａ）〜（ｊ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程の断面図である。
を説明するための各工程の断面図である。
１．金属箔 ２．樹脂層 ３１．穴 ４２．内層配線 ９．めっき被膜 １０．外層配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (9)
- 【請求項１】(A) 内層配線４２を形成する工程 (B) 金属箔１の表面に樹脂層２を形成した物に機械的に
穴３１を開ける工程 (C) 前記内層配線形成物と前記穴開け物とを、内層配線
４２と樹脂層２が接するように接着する工程 (D) 該接着工程で穴内にしみだした樹脂をスルホン酸類
で化学的に除去する工程 (E) この穴３１の壁面に、めっき被膜９を形成し、内層
配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 (F) 外層配線１０を形成する工程 を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。 - 【請求項２】(A) 内層配線４２を形成する工程 (B) 金属箔１の表面に樹脂層２を形成した物に機械的に
穴３１を開ける工程 (C) 前記内層配線形成物と前記穴開け物とを、内層配線
４２と樹脂層２が接するように接着する工程 (D) 該接着工程で穴内にしみだした樹脂をスルホン酸類
で化学的に除去する工程 (E1)この穴３１の内部に、導電物９１を埋め込むことに
よって、内層配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 (F) 外層配線１０を形成する工程 を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。 - 【請求項３】(A) 内層配線４２を形成する工程 (B) 金属箔１の表面に樹脂層２を形成した物に機械的に
穴３１を開ける工程 (C) 前記内層配線形成物と前記穴開け物とを、内層配線
４２と樹脂層２が接するように接着する工程 (D) 該接着工程で穴内にしみだした樹脂をスルホン酸類
で化学的に除去する工程 (E) この穴３１の壁面に、めっき被膜９を形成し、内層
配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 (F1)第２の内層配線１０１を形成する工程 (G) 前記工程(B)〜(F1)の工程を繰り返す工程 (H) 外層配線１０を形成する工程 を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。 - 【請求項４】(A) 内層配線４２を形成する工程 (B) 金属箔１の表面に樹脂層２を形成した物に機械的に
穴３１を開ける工程 (C) 前記内層配線形成物と前記穴開け物とを、内層配線
４２と樹脂層２が接するように接着する工程 (D) 該接着工程で穴内にしみだした樹脂をスルホン酸類
で化学的に除去する工程 (E1)この穴３１の内部に、導電物９１を埋め込むことに
よって、内層配線４２と表面の金属箔１を接続する工程 (F1)第２の内層配線１０１を形成する工程 (G) 前記工程(B)〜(F1)の工程を繰り返す工程 (H) 外層配線１０を形成する工程 を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。 - 【請求項５】工程(E1)における穴の内部に埋め込まれる
導電物９１が、銅ペースト又は銀ペーストであることを
特徴とする請求項２または４に記載の多層配線板の製造
法。 - 【請求項６】工程(B)における樹脂層２が、Ｂステージ
の流動性の低い樹脂層であることを特徴とする請求項１
〜５のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項７】工程(B)における樹脂層２が、エポキシ樹
脂を主体とする樹脂層であることを特徴とする請求項１
〜６のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項８】工程(D)におけるスルホン酸類が、硫酸ま
たはアルキルスルホン酸であることを特徴とする請求項
１〜７のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項９】工程(D)と工程(E)もしくは工程(E1)との間
に、金属板の表面に付着した樹脂残渣を機械的あるいは
化学的に除去する工程を有することを特徴とする請求項
１〜８のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239792A JPH0794870A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239792A JPH0794870A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794870A true JPH0794870A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17049948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5239792A Pending JPH0794870A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794870A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015090948A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | ウシオ電機株式会社 | 配線基板材料の製造方法および配線基板材料の製造装置 |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP5239792A patent/JPH0794870A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015090948A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | ウシオ電機株式会社 | 配線基板材料の製造方法および配線基板材料の製造装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69513398T2 (de) | Metallisiertes laminatmaterial mit geordneter verteilung von leitfähigen durchgangslöchern | |
| US7681310B2 (en) | Method for fabricating double-sided wiring board | |
| US3319317A (en) | Method of making a multilayered laminated circuit board | |
| US4889584A (en) | Method of producing conductor circuit boards | |
| DE3408630A1 (de) | Verfahren und schichtmaterial zur herstellung durchkontaktierter elektrischer leiterplatten | |
| US20050011856A1 (en) | Method for making a multilayer module with high-density printed circuits | |
| JPH09246724A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10286936A (ja) | スクリーン版およびその製造方法 | |
| JP2000036660A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| DE69730288T2 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Leiterplatten mit galvanisierten Widerständen | |
| JPH0794870A (ja) | 多層配線板の製造法 | |
| JP2773710B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000036659A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| JPH10215072A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| TW200930201A (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JPH0794869A (ja) | 多層配線板の製造法 | |
| JP2773715B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR100632579B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 형성방법 | |
| JP2003273509A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPH06302959A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP5172565B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 | |
| JPH08148810A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0799387A (ja) | 金属芯配線板の製造法 | |
| JPH0794871A (ja) | 多層配線板の製造法 | |
| JPS63280496A (ja) | 多層回路板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080313 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |