JPS63280496A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層回路板の製造方法に関する。

〔従来の技術とその問題点〕

従来の多層回路板の製造方法では、スルーホール内に金
属メッキ層を形成する際に、基板の表面に形成された導
体層を含めた捲出表面全体にメッキ処理を施すため導体
層の部分は必要以上に厚くなる。そこで、導体層に所定
の回路パターンを形成すべくエツチング処理を施すとエ
ツチング時間が長くなり、所謂サイドエッチが大きくた
る。

かかる問題を解消するため、微細な回路を形成する場合
、９μｍ、１２μｍ等の厚さの銅箔を使用する技術があ
るが、材料コストが非常に高くなると共に、このような
薄肉の銅箔の取扱い作業は困難である。このため薄肉の
銅箔を扱う特殊な設備も必要となり、製造コストが高く
なる問題があった。

一方、微細な回路の中でもパワー回路等を構成する部分
のように大きな電流容量が必要とされるところでは１回
路の肉厚を大きくしなければならない、ｔた。高い放熱
性が要求される回路の部分でもその肉厚を大きくする必
要がある。このため。

多層回路板の製造方法では、厚肉及び薄肉の導体層から
なる微細な回路を容易かつ高精度・高密度に形成するこ
とが切望されていた。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、厚内
及び薄肉の導体層を容易に形成しサイドエツチングを最
少限に抑えると共に、所定の微細な回路を高精度・高密
度に形成することができる多層回路板の製造方法を提供
するものでおる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、絶縁性樹脂体の両面に金属導体箔を貼着して
得た両面金属導体箔張板に所望の孔あけ加工を施す工程
と、前記孔あけ加工を施した両面金属導体箔張板の孔内
を含む全露出表面上に無電解メッキ層を形成した後、少
なくとも孔内を除く露出表面上に所望パターンのマスク
部材を形成するか、もしくは少なくとも孔内を除く露出
表面上に所望パターンのマスク部材を形成した後、孔内
を含む全露出表面上に無電解メッキ層を形成する工程と
、前記無電解メッキ層の露出表面上に電気メッキ層を形
成する工程と、前記マスク部材を除去する工程と、前記
マスク部材除去面及び前記宛気メッキ層形成面の所望部
分に回路を形成する工程とを含むことを特徴とする多層
回路板の製造方法である。

本発明における絶縁性樹脂体としては、エポキシ含浸ガ
ラスクロス積層体、ポリイミド含浸ガラスクロス積層体
等のリジット体、または厚さ２５〜１５０μｍのポリイ
ミド、ポリエステル、エポキシ含浸ガラスクロス等のフ
レキシブルプラスチック箔体が用いられる。また、金属
箔としては、銅箔が導電性１機械的強度、化学的性質、
経済性等の面から最適である。

以下１本発明方法を図面を参照して説明する。

第１図に示す如く、絶縁性樹脂体１を用意し、その両面
に銅箔等からなる金属導体箔２＊、２ｂを貼着して両面
金属導体箔張板３を作る。ここで。

金属導体箔２１に、２ｂの厚さとしては１例えば３５μ
ｍ、１８μｍのものを使用する。

また、金属導体箔２ｍ　、２ｂの貼着は１例えば接着剤
を介在させて行うか、或いは、直接熱圧着させて行う。

次に、第２図に示す如く、両面金属導体箔張板３０所定
領域にドリリングやパンチングによシ孔あけ加工を施し
、スルーホール４を形成する。

次に、第３図に示す如く、孔あけ後の両面金属導体箔張
板３の露出表面をＰｄ触媒で活性化してから銅メッキを
施し、スルーホール４内を含む金属導体箔ｌａ、ｌｂの
表面に無電解メッキ層５を形成する。無電解メッキ層５
の厚さ株、５μｍ以下の薄肉のものにするのが好ましい
。

次に、第４図に示す如く１表裏面の無電解メッキ層５の
所定領域にメッキレシストからなるマスク部材６を形成
する。ここで、第３図に示す無電解メッキ層５及び第４
図に示すマスク部材６の形成手順は１図示したものとは
逆に先ずスルーホール４を除く露出表面上に例えばホト
Ｖシストからなるマスク部材６を形成し１次いで、スル
ーホール４を含む全露出表面上に無電解メッキ層５を形
成するものとしても良い。

次に、第５図に示す如く、マスク部材６をマスクにして
スルーホール４内を含む無電解メッキ層５の露出表面上
に例えば銅の電気メッキ層１を形成する。

次に、第６図に示す如＜、１気メッキ層１．無電解メッ
キ層５及び金属導体箔２ａからなる厚肉の導体部１３に
大％流用の回路及び放熱部を形成する。

次に、第７図に示す如く、マスク部材６ｔ−除去した後
、厚肉の導体部１３の方をエツチングされないように保
護した状態で、無電解メッキ層５及び金属導体箔２ａか
らなる薄肉の導体部１１の所定部分に薄肉回路８を形成
する。ここで、厚肉の導体部１３の回路形成及び薄肉の
導体部１１の薄肉回路８の形成線、先に形成した回路の
方を保護した状態で図示のものと逆の手順としても良い
。

このようにして得た両面２層回路＠１５は、これを単独
で多層回路板としても良く、また、３層回路以上の多層
回路板とする場合には、前記両面２層回路板の所望部を
多層回路板の一部又は全部としてプリプレグを介して積
層して多層回路板とする。

特に高い放熱性を必要とする場合には、第８図に示す如
く、両面二層回路板１５の片面側に絶縁層９を介して金
属基板１０を貼着して金属ベース多層回路板１６として
も良い、金属基板１０としては１例えばＣｕ板、Ａノ板
、或いはＦｅ板等からなるものやこれらに絶縁処理を施
したものを使用する。また、最終的に得た多層回路板の
最上層の導体表面には回路を未形成としておき、これを
金属基板１０に貼着した後に所定の回路を形成して金属
ベース多層回路板１６としても良い。

〔作用〕

本発明にかかる多層回路板の製造方法によれば、金属導
体箔の捲出表面上に所定パターンのマスク部材を形成し
て、このマスク部材をマスクにして金属箔導体の表面に
電気メッキ層を形成する。

このため基板上に金属導体箔からなる薄肉の導体部と金
属導体箔及び電気メッキ層からなる厚肉の導体部を選択
的にかつ容易に形成することができる。その結果、回路
形成の際のサイドエツチングを最少限に抑えて、薄肉の
導体部に薄肉の回路を容易に形成できる。パワー回路や
ヒートシンクのような厚肉の回路は、厚肉の導体部に容
易に形成することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について説明する。

ポリイミドからなる厚さ２５μｍの箔体の両面に、厚さ
３５μｍの電解Ｃｕ箔を貼着して両面鋼箔張板を得た。

この両面鋼箔張板にパッチングで孔径０．５〜２茄φの
各種スルーホールを穿設した。次に、これを脱脂、酸洗
してから１％のＰｄＣノ、ｄ（）水溶液に浸漬し、続い
て。

これをエンプレー）Ｃｕ４０６（メルテックス社、商品
名）の化学メッキ浴に３５℃の温度で、２０分間浸漬し
て、厚さ０．５μｍの無電解銅メッキ層をスルーホール
を含む表面全面に形成した。次に、無電解銅メッキ処理
後の両面銅箔張板の一部にマスキングテープを貼着した
後ｈ　Ｃｕ　８０４１２０　ｇ　／’　ｔＨ，Ｓｏ、３
０ｇ／ノ、トップルチナ（奥野製薬社、商品名）５ｐｐ
ｍのＣｕＳＯ４浴（３０°０，５Ａ／ｄｍ”　　）に浸
漬し、厚さ１８μｍのＣｕ層を全面に電気メッキにょす
形成した。

次に、マスキングテープをそのままにしてこの電気メッ
キ層形成済の両面鋼箔張板の両面電気メッキ面に感光性
ドライフィルム（ＤＦＲ、旭化成社。

商品名）を圧着して露光、現像の後、　ＦｅＣＪ、液で
エツチングしてＣｕ箔層及びメッキ層からなる厚肉の導
体部に厚肉導体回路パターンを形成した。次いで、残存
したドライフィルムを剥離し、更に前記マスキングテー
プも剥離した。

次に、マスキングテープ除去面のＣｕ箔と無電解メッキ
層からなる薄肉の導体部に厚肉導体回路の場合と同様に
して厚肉導体回路パターンを形成した。然る後、パッド
部を除いて半田レジスト（ＨＲ１６、太陽インキ社、商
品名）及び７ラツクスを塗布して多層回路板を得た。

このようにして得た実施例の多層回路板では。

予めマスキングをして形成した薄肉の導体部で回路パタ
ーンを、　　Ｑ、１Ｏｔｅ　　の幅で良好な再現性の下
で形成することができた。これに対してマスキング工程
がない従来の方法によるものでは、　　０．２５〜０．
３０語幅の回路パターンを形成するのが限度であった。

また、実施例の多層回路板では、初期に断線事故は見ら
れず、また、一部の回路を切断検鏡したところ割れは全
く認められなかった。更に。

２５０℃のオイルと冷水を用いた交互浸漬を５０回繰返
したが、電気抵抗の変化は初期値の５チ以内であった。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明に係る多層回路板の製造方法
によれば、厚肉及び薄肉の導体層を容易に形成し２回路
形成の際のサイドエツチングを最小限に抑えると共に、
所定の微細な回路を高精度・高密度に形成することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は１本発明方法を工程順に示す説明図
である。第８図は１本発明方法を利用して得られる金属
ベース多層回路板の断面図である。 １・・・プラスチック箔体、２＊、２ｂ・・・金属導体
箔、３・・・両面金属導体箔張衣、４・・・スルーホー
ル。 ５・・・無電解メッキ層、６・・・マスク部材、１・・
・電気メッキ層、８・・・薄肉回路、９・・・絶縁層、
１０・・・金属基叡、１ノ・・・薄肉の導体部、１３・
・・厚肉の導体部、１５・・・両面二層回路板、１６・
・・金属ペース多層回路板。 出願人代理人　弁理士　　鈴　江　武　彦第１図 第２図 第３図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁性樹脂体の両面に金属導体箔を貼着して得た両面金
   属導体箔張板に所望の孔あけ加工を施す工程と、前記孔
   あけ加工を施した両面金属導体箔張板の孔内を含む全露
   出表面上に無電解メッキ層を形成した後、少なくとも孔
   内を除く露出表面上に所望パターンのマスク部材を形成
   するか、もしくは少なくとも孔内を除く拠出表面上に所
   望パターンのマスク部材を形成した後、孔内を含む全露
   出表面上に無電解メッキ層を形成する工程と、前記無電
   解メッキ層の拠出表面上に電気メッキ層を形成する工程
   と、前記マスク部材を除去する工程と、前記マスク部材
   除去面及び前記電気メッキ層形成面の所望部分に回路を
   形成する工程とを含むことを特徴とする多層回路板の製
   造方法。