JPH0795079B2 - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH0795079B2 JPH0795079B2 JP4136066A JP13606692A JPH0795079B2 JP H0795079 B2 JPH0795079 B2 JP H0795079B2 JP 4136066 A JP4136066 A JP 4136066A JP 13606692 A JP13606692 A JP 13606692A JP H0795079 B2 JPH0795079 B2 JP H0795079B2
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- Japan
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- probe
- probe card
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の電気
的諸特性の測定に用いられるプローブカードに関する。
的諸特性の測定に用いられるプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプローブカードに用いら
れるプローブカード用探針は、半導体集積回路のパッド
に接触する先端部分が尖っており、他の部分はすべて同
じ径で形成されていた。
れるプローブカード用探針は、半導体集積回路のパッド
に接触する先端部分が尖っており、他の部分はすべて同
じ径で形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
半導体集積回路の高集積化、高密度化に伴ってパッド間
のピッチは現在の標準である75μm から50〜60μm にま
で小さくなると予想される。この場合に、従来と同様の
プローブカード用探針を用いるには限界がある。
半導体集積回路の高集積化、高密度化に伴ってパッド間
のピッチは現在の標準である75μm から50〜60μm にま
で小さくなると予想される。この場合に、従来と同様の
プローブカード用探針を用いるには限界がある。
【０００４】すなわち、現段階でもプローブカード用探
針を２段或いは３段のように立体的に配置したり、プロ
ーブカード用探針の先端を除いて絶縁性チューブでカバ
ーしたりして、プローブカード用探針同士の接触を回避
している。特に、プローブカード用探針の後端側を折曲
することによってプローブカード用探針同士の接触を回
避しようとしても、現状では45°以上に曲げることは物
理的に不可能である。このため、これ以上に高密度化が
進行すると従来のプローブカード用探針では対応しきれ
なくなるのである。特に、タブ用のプローブカードで
は、パッドが縦長のバンプであるために、プローブカー
ド用探針を極力真っ直ぐに並べなければならないが、こ
れも精度的に限界になっているのが現状である。
針を２段或いは３段のように立体的に配置したり、プロ
ーブカード用探針の先端を除いて絶縁性チューブでカバ
ーしたりして、プローブカード用探針同士の接触を回避
している。特に、プローブカード用探針の後端側を折曲
することによってプローブカード用探針同士の接触を回
避しようとしても、現状では45°以上に曲げることは物
理的に不可能である。このため、これ以上に高密度化が
進行すると従来のプローブカード用探針では対応しきれ
なくなるのである。特に、タブ用のプローブカードで
は、パッドが縦長のバンプであるために、プローブカー
ド用探針を極力真っ直ぐに並べなければならないが、こ
れも精度的に限界になっているのが現状である。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、半導体集積回路の高密度化が進行しても対応するこ
とができるプローブカードを提供することを目的として
いる。
で、半導体集積回路の高密度化が進行しても対応するこ
とができるプローブカードを提供することを目的として
いる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカ
ードは、パターン配線が形成されたマザーボードと、こ
のマザーボードの開孔の周囲に取り付けられるリング
と、先端が測定対象物たる半導体集積回路のパッドに接
触する接触部として屈曲され、前記リングに取り付けら
れるプローブカード用探針とを備えており、前記プロー
ブカード用探針は前記配線パターンに接続される後端側
が小径部として他の部分より細く形成され、前記接触部
を含む他の部分が大径部として小径部より太く形成され
ており、前記リングには大径部のみがエポキシ系樹脂で
取り付けられ、小径部はエポキシ系樹脂に覆われていな
い。
ードは、パターン配線が形成されたマザーボードと、こ
のマザーボードの開孔の周囲に取り付けられるリング
と、先端が測定対象物たる半導体集積回路のパッドに接
触する接触部として屈曲され、前記リングに取り付けら
れるプローブカード用探針とを備えており、前記プロー
ブカード用探針は前記配線パターンに接続される後端側
が小径部として他の部分より細く形成され、前記接触部
を含む他の部分が大径部として小径部より太く形成され
ており、前記リングには大径部のみがエポキシ系樹脂で
取り付けられ、小径部はエポキシ系樹脂に覆われていな
い。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るプローブカー
ドに用いられるプローブカード用探針の概略的斜視図、
図２は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略的
断面図、図３は本発明の一実施例に係るプローブカード
の概略的裏面図である。
ドに用いられるプローブカード用探針の概略的斜視図、
図２は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略的
断面図、図３は本発明の一実施例に係るプローブカード
の概略的裏面図である。
【０００８】本実施例に係るプローブカードに用いられ
るプローブカード用探針１００は、タングステン、パラ
ジウム或いはベリリウムカッパー等からなり、先端側の
大径部１１０とそれ以外の小径部１２０とに分けられ
る。前記大径部１１０は、パッドに接触する尖った接触
部１１１を除いて径が０．２５ミリ程度に設定されてい
る。この大径部１１０は、８．５±０．５ミリ程度の長
さに設定されている。一方、小径部１２０の径は０．１
５ミリ程度に設定されている。なお、このプローブカー
ド用探針１００を後述するリング３００に取り付けた場
合、リング３００には大径部１１０のみが接触するもの
とする。
るプローブカード用探針１００は、タングステン、パラ
ジウム或いはベリリウムカッパー等からなり、先端側の
大径部１１０とそれ以外の小径部１２０とに分けられ
る。前記大径部１１０は、パッドに接触する尖った接触
部１１１を除いて径が０．２５ミリ程度に設定されてい
る。この大径部１１０は、８．５±０．５ミリ程度の長
さに設定されている。一方、小径部１２０の径は０．１
５ミリ程度に設定されている。なお、このプローブカー
ド用探針１００を後述するリング３００に取り付けた場
合、リング３００には大径部１１０のみが接触するもの
とする。
【０００９】かかるプローブカード用探針１００を用い
た本実施例に係るプローブカードについて説明する。 こ
のプローブカードは、マザーボード２００と、このマザ
ーボード２００に取り付けられるリング３００と、この
リング３００に取り付けられる前記プローブカード用探
針１００とを有している。
た本実施例に係るプローブカードについて説明する。 こ
のプローブカードは、マザーボード２００と、このマザ
ーボード２００に取り付けられるリング３００と、この
リング３００に取り付けられる前記プローブカード用探
針１００とを有している。
【００１０】前記マザーボード200 には段付の開孔210
が開設されているとともに、プローブカード用探針100
が接続されるパターン配線220 が裏面側に形成されてい
る。前記開孔210 には、接着剤等によってリング300 が
取り付けられている。このリング300 の下面、すなわち
プローブカード用探針100 の大径部110 が接触する面は
テーパ面310 として形成されている。そして、このリン
グ300 に取り付けられたすべてのプローブカード用探針
100 の接触部111 は、同一平面上に位置するようになっ
ている。
が開設されているとともに、プローブカード用探針100
が接続されるパターン配線220 が裏面側に形成されてい
る。前記開孔210 には、接着剤等によってリング300 が
取り付けられている。このリング300 の下面、すなわち
プローブカード用探針100 の大径部110 が接触する面は
テーパ面310 として形成されている。そして、このリン
グ300 に取り付けられたすべてのプローブカード用探針
100 の接触部111 は、同一平面上に位置するようになっ
ている。
【００１１】前記プローブカード用探針100 は、先端が
開孔210 の内側に、かつ測定対象物たる半導体集積回路
のパッドに対応するようにしてリング300 に取り付けら
れる。この時、プローブカード用探針100 は、エポキシ
系樹脂400 等を用いてリング300 に取り付けられるが、
エポキシ系樹脂400 はリング300 に接触している部分に
のみ塗布されるので、リング300 に接触した部分より後
端側の小径部120 は、エポキシ系樹脂400 に覆われてい
ない。
開孔210 の内側に、かつ測定対象物たる半導体集積回路
のパッドに対応するようにしてリング300 に取り付けら
れる。この時、プローブカード用探針100 は、エポキシ
系樹脂400 等を用いてリング300 に取り付けられるが、
エポキシ系樹脂400 はリング300 に接触している部分に
のみ塗布されるので、リング300 に接触した部分より後
端側の小径部120 は、エポキシ系樹脂400 に覆われてい
ない。
【００１２】このため、小径部120 は、従来のものより
容易に屈曲ができるようになっているので、プローブカ
ード用探針100 の間が狭くてもその間を拡げることがで
きる。従って、隣接するプローブカード用探針100 同士
の接触を防止できる。
容易に屈曲ができるようになっているので、プローブカ
ード用探針100 の間が狭くてもその間を拡げることがで
きる。従って、隣接するプローブカード用探針100 同士
の接触を防止できる。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るプローブカードは、パター
ン配線が形成されたマザーボードと、このマザーボード
の開孔の周囲に取り付けられるリングと、先端が測定対
象物たる半導体集積回路のパッドに接触する接触部とし
て屈曲され、前記リングに取り付けられるプローブカー
ド用探針とを備えており、前記プローブカード用探針は
前記配線パターンに接続される後端側が小径部として他
の部分より細く形成され、前記接触部を含む他の部分が
大径部として小径部より太く形成されており、前記リン
グには大径部のみがエポキシ系樹脂で取り付けられ、小
径部はエポキシ系樹脂に覆われていない。従って、配線
パターンに接続される小径部の屈曲角度を従来のものよ
り大きくすることができ、隣接するプローブカード用探
針同士の接触を防止することができる。すなわち、将来
の高密度化された半導体集積回路にも対応可能なプロー
ブカードとすることができる。特に、プローブカード用
探針の大径部のみが、プローブカード用探針をリングに
取り付けるためのエポキシ系樹脂で覆われているので、
プローブカード用探針のリングに対する取付強度は従来
のプローブカードと同程度確保することができる。さら
に、プローブカード用探針の小径部は、プローブカード
用探針をリングに取り付けるためのエポキシ系樹脂に覆
われていないので、配線パターンに対応して自由に屈曲
形成することができる。従って、配線パターンの設計の
自由度が向上する。
ン配線が形成されたマザーボードと、このマザーボード
の開孔の周囲に取り付けられるリングと、先端が測定対
象物たる半導体集積回路のパッドに接触する接触部とし
て屈曲され、前記リングに取り付けられるプローブカー
ド用探針とを備えており、前記プローブカード用探針は
前記配線パターンに接続される後端側が小径部として他
の部分より細く形成され、前記接触部を含む他の部分が
大径部として小径部より太く形成されており、前記リン
グには大径部のみがエポキシ系樹脂で取り付けられ、小
径部はエポキシ系樹脂に覆われていない。従って、配線
パターンに接続される小径部の屈曲角度を従来のものよ
り大きくすることができ、隣接するプローブカード用探
針同士の接触を防止することができる。すなわち、将来
の高密度化された半導体集積回路にも対応可能なプロー
ブカードとすることができる。特に、プローブカード用
探針の大径部のみが、プローブカード用探針をリングに
取り付けるためのエポキシ系樹脂で覆われているので、
プローブカード用探針のリングに対する取付強度は従来
のプローブカードと同程度確保することができる。さら
に、プローブカード用探針の小径部は、プローブカード
用探針をリングに取り付けるためのエポキシ系樹脂に覆
われていないので、配線パターンに対応して自由に屈曲
形成することができる。従って、配線パターンの設計の
自由度が向上する。
【図１】本発明の一実施例に係るプローブカードに用い
られるプローブカード用探針の概略的斜視図である。
られるプローブカード用探針の概略的斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図である。
的断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的裏面図である。
的裏面図である。
【符号の説明】 100 プローブカード用探針 110 大径部 111 接触部 120 小径部 200 マザーボード 210 開孔 220 パターン配線 300 リング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白川 義人 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−139983（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−32063（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−15735（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 パターン配線が形成されたマザーボード
と、このマザーボードの開孔の周囲に取り付けられるリ
ングと、先端が測定対象物たる半導体集積回路のパッド
に接触する接触部として屈曲され、前記リングに取り付
けられるプローブカード用探針とを具備しており、前記
プローブカード用探針は前記配線パターンに接続される
後端側が小径部として他の部分より細く形成され、前記
接触部を含む他の部分が大径部として小径部より太く形
成されており、前記リングには大径部のみがエポキシ系
樹脂で取り付けられ、小径部はエポキシ系樹脂に覆われ
ていないことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136066A JPH0795079B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136066A JPH0795079B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666833A JPH0666833A (ja) | 1994-03-11 |
| JPH0795079B2 true JPH0795079B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=15166419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4136066A Expired - Fee Related JPH0795079B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795079B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002131334A (ja) | 2000-10-24 | 2002-05-09 | Nec Yamaguchi Ltd | プローブ針、プローブカード、及びプローブカードの作製方法 |
| KR100519658B1 (ko) * | 2003-12-01 | 2005-10-10 | (주)티에스이 | 프로브 카드 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53139983A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-06 | Hitachi Ltd | Production of probe card |
| JPS6115735U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 株式会社東芝 | 半導体素子の電気特性測定装置用接触針 |
| JPH0548133Y2 (ja) * | 1988-08-19 | 1993-12-20 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4136066A patent/JPH0795079B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666833A (ja) | 1994-03-11 |
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Legal Events
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