JPS58173841A - プロ−ブカ−ド - Google Patents

プロ−ブカ−ド

Info

Publication number
JPS58173841A
JPS58173841A JP57055661A JP5566182A JPS58173841A JP S58173841 A JPS58173841 A JP S58173841A JP 57055661 A JP57055661 A JP 57055661A JP 5566182 A JP5566182 A JP 5566182A JP S58173841 A JPS58173841 A JP S58173841A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
block
probe
probe card
probes
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57055661A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Okubo
昌男 大久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Electronic Materials Corp
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Materials Corp filed Critical Japan Electronic Materials Corp
Priority to JP57055661A priority Critical patent/JPS58173841A/ja
Publication of JPS58173841A publication Critical patent/JPS58173841A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェハに形成された多数の集積回路の電
気的特性を各々測定する場合に使用されるプローブカー
ドに関する。
上記測定に当っては集積回路の一単位に相当する半導体
ウェハ面上の一個のます目的の各電極に対応して配置さ
れる探針を有するプローブカードが用いられる。
従来、このプローブカードは、開口部にリンク状のベー
ス部材等が嵌合接着されたプリント基板であって、その
裏面には前記ベース部材に向って沿設された複数個のア
ーム状探針かあり、この探針は前記ベース部材の中心部
に向って片持支持されている。そして、その折曲された
先端部が測定しようとする集積回路の電極配置に対応し
て配置されており、この折曲された先端を集積回路の電
極に圧接して測定を行うものであった。
一方、集積回路の集積度の増大とともに、集積回路の電
極の数も増加し、それにともなって測定用探針の数も増
加して来た。しかしながら、従来の形式では、探針のア
ーム同志が接触すると言う問題が発生するため、その構
造」針数の増加には限界があった。
又従来の方法によれば、前述した如く、探針はアーム状
で片持支持されている為、測定時にその先端は円弧状の
運動をして集積回路の電極に圧接されることとなり、該
電極に擦り傷を作り、集積回路の信頼性を低下させる一
因となっていた。
更にアーム状の探針の先端位置を集積回路の電極の位置
に合せて配置し、プリント基板上に組立てるに当って、
アーム同志の接触を避ける必要から、そのアーム長をす
べて等しくすることが出来す、その結果、アーム状探針
の先端と前記電極との接触圧力が探針によって異なり、
ひいては接触抵抗の差を生じ、測定値の信頼性が低下す
るという欠点があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、集積回路の
電極数が増加し、その中央部まで配置されるような場合
に於ても、各探針同志が接触することなく、探針の数を
増加させることができるプローブカードを提供すること
を目的とする。
また、本発明は、探針先端か集積回路の電極に垂直に圧
接するプローブカードを提供することをも目的とする。
更に、本発明はそれぞれの探針の先端か均一の圧力で上
記電極に圧接しうるプローブカードを提供することをも
目的とする。
尚、本発明の一つは上記探針において、その絶縁被覆の
外面に導電性外被を有し、高周波信号の測定に使用し得
るプローブカードを提供することを目的とする。
そして、本発明は被測定集積回路を含むウェハー上の基
準点に合致する様に穿設された位相状用小孔を用いて位
置合せをすることにより集積回路に対するプローブカー
ドの探針の位置決めか容易に行い得るプローブカードを
提供することをも目的とする。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明にか\る円形のプローブカード本体を略
角形のプリント基板に装着した場合を略示する斜視図で
ある。又第2図はプローブカード本体の部分平面図、第
3図はその部分断面図である。
プローブカード本体101(以下「本体」と言う)はそ
の円形のプリント基板の中央に円形の開口部を有し、こ
の開口部には円形深皿状のブロッ久01が嵌合固定され
ている。そして、該ブロック201には複数個のガイド
ホール202が穿設され、このガイドホール202には
探針301の一端がそれぞれ摺動自在に挿入されると共
に前記ブロック201には被測定ウェハ上の基準点を顕
微鏡にて位置合せし得る位置決め用の小孔203が穿設
されている。
又、前記本体101の表面には、その半径方向に沿って
プリント配線102が放射状に配設されており、その一
端は本体101の周縁付近の円心円上に穿設された外部
接続端子(図外)の嵌入するスルーホール104に接続
され、他端は前記中央開口部近傍の円心円上に配設され
゛た探針接続端子103に接続されている。
そして前記本体101の中央開口部に嵌入固定されてい
るブロック201.は絶縁性合成樹脂製の円形深皿状の
形状を有し、その周縁部204から中心方向に急角度に
傾斜した同心円の側壁205を形成する様に適宜の深さ
に穿たれた円形凹所を有する。
その平坦な底部206には探針301が挿入される複数
個のガイドホール202か、被測定集積回路の電極位置
と合致する様に穿設され、史に前記平坦な底部206に
は複数個の前記位置決め用小孔203力ζ上部開ロ部直
径か下部開口部直径より大きいテーパ一孔として穿設さ
れている。又ブロック201の外縁部204は上部周縁
部が外方に張出したフランジ状に形成され、ブロック2
01の下部周縁部とは段付構造となっている。
更に第3図に示す様に探針301は弾性を有する金属ワ
イヤーを成形したものであって、その一端は前記本体1
01表面の探針接続端子103に半田付されている一方
、その他端は前記ブロック201のがイドホール202
にそれぞれ摺動自在に挿入され、その先端の一部を前記
ブロック201の裏面から鉛直に突出させて形成されて
いる。
そして、第4図に示す本発明の一つに於ては、前記探針
301の外側に絶縁被覆302を介在させ、これを導電
性外被303て被覆し、又前記ブロック20】を金属で
製作し、その上面周縁部204に上記導電性外被の一部
を半田付すると共に、これらを接地することにより、高
崎波信号計測時の遮蔽特性を保持させている。
尚、前記実施例に於てはプローブカード本体101が円
形のプリント基板であり、これを測定装置に取付ける為
の角形プリント基板401に固定する場合について説明
したが、角形プリント基板401上に直接プローブカー
ド本体101の機能を構成することも可能である。そし
て、前記ブロック201は本体101の上面から嵌入固
定していたが、これを下面から嵌入固定する構造とする
ことも出来、その材質も金属で製作することも可能であ
る。しかし、この場合は前記控針301に絶縁被覆を設
ける必要がある。又前記位置決め用小孔203は、その
下部開口部の中心付近に例えばガイド針の先端、或はク
ロスへアの交点等を形成させ、これにより、ウェハ上の
スクライブラインの交点又は他の集積回路の電極等を基
準として位置合せを行い被測定集積回路と探針301と
の位置決めに使用する如きものであってもよい。
以上の本発明に係るプローブカードの実施例の説明より
明らかなように本発明に於ては、ブロック201に穿設
されたガイドホール202によって探針301の位置が
決定されるので相互に接触干渉することなく探針の増加
に対応出来ると共に鉛直に穿設されたガイドホールによ
って探針は被測定集積回路の電極に対して垂直に運動す
ることとなるので、集積回路上の電極表面に擦り傷を作
ることもない。
又従来の片持アーム形式の探針に比較して探針同志が接
触することなぐ探針の形状、長さを均一にすることかで
き、その結果、それぞれの探針のバネ係数が等しくなり
、探針先端の電極への接触圧力を均一化することができ
る。
更に、予め位置決めして穿設されたがイドホールを有す
るブロックを使用することによりプローブカード組立時
の手間を大幅に軽減することが出来、又、位置決め用小
孔により、ブロックを使用した場合の欠点を解消し、測
定時のプローブカード本体に対する集積回路の位置決め
を迅速番こ行うことが可能である。
以上の結果として集積回路の電極数の増加に容易に対応
することができ、しかも、組立工数の低減により、安価
なプローブカードを提供することか可能となる。又探針
の先端の運動を鉛直、直線運動とした為に集積回路の電
極を傷けることなく、その信頼性を向上させ、更に探針
先端の接触圧力を均一化することにより測定値の信頼性
も向上させ、尚位置決め用小孔を設けることにより測定
時の位置決め操作の迅速化にともない測定効率を向上さ
せる効果を奏する。
更に、導電性外被を有する探針を使用することにより、
その遮蔽効果により、高周波信号による計測を可能とす
る効果をも奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る円形のプローブカード本体を略角
彫のプリント基板に実装した場合を略本する斜視図、第
2図はプローブカード本体の部分平面図、第3図はプロ
ーブカード本体の部分断面図、第4図は導電性外被を有
する探針を装着した場合のプローブカード本体の部分断
面図である。 101・・・プローブカード本体、102・・・プリン
ト配線、103・・・探針接続端子、104・・・スル
ーホール、201・・・ガイドホール、203・・・位
置決め用小孔、泡・・・周縁部、2Q5・・・側壁、2
06−・・平坦な底部、301・・・探針、302・・
・絶縁被覆、303・・・導電性外被、菊)・・角形プ
リント基板。 特許出願人  日本電子材料株式会社 代理人弁理士大西孝治

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  集積回路の測定に使用するプローブカードに
    於て、 少くとも表面にプリント配線を形成すると共に開口部を
    有するプリント基板と、 前記プリント基板の開口部に嵌入固定されると共に集積
    回路の電極配置に対応して鉛直に穿設された複数個のガ
    イドホールを有する★形深皿状ブロックと、 前記プリント基板表面のプリント配線上の探針接続端子
    に一端を半田付された弾性を有する金属ワイヤーであっ
    て、他端を前記ブロックのそれぞれに対応するガイドホ
    ールに摺動自在に挿入され、かつその先端の一部を前記
    ブロック裏面に突aさせた複数個の探針と、 前記ブロックに穿設された複数個の位置決め用小孔とを
    具備することを特徴とするプローブカード。
  2. (2)集積回路の測定に使用するプローブカードに於て
    、 少くとも表面にプリント配線を形成すると共に開口部を
    有するプリント基板と、 前記プリント基板の開口部に嵌入固定されると共に集積
    回路の電極配置に対応して鉛直に穿設された複数個のガ
    イドホールを有する疑深皿状ブロックと、 外側が絶縁被覆を介在させて導電性外被で覆われた弾性
    を有する命綱ワイヤであって、前記プリント基板表面の
    プリント配線上の探針接続端子にその一端を半田付され
    、他端を前記ブロックのそれぞれに対応するガイドホー
    ルに摺動自在に挿入れ、かつその先端の一部を前記ブロ
    ック裏面に突出させた複数個の探針と、 前記ブロックに穿設された複数個の位置決め用小孔とを
    具備することを特徴とするプローブカード。
JP57055661A 1982-04-03 1982-04-03 プロ−ブカ−ド Pending JPS58173841A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57055661A JPS58173841A (ja) 1982-04-03 1982-04-03 プロ−ブカ−ド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57055661A JPS58173841A (ja) 1982-04-03 1982-04-03 プロ−ブカ−ド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58173841A true JPS58173841A (ja) 1983-10-12

Family

ID=13005023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57055661A Pending JPS58173841A (ja) 1982-04-03 1982-04-03 プロ−ブカ−ド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58173841A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61154137A (ja) * 1984-12-27 1986-07-12 Seiichiro Sogo テストプロ−ブ組立体
JPS6384133A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド
JPS63113363A (ja) * 1986-08-29 1988-05-18 シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト マイクロエレクトロニクス多極素子の試験用接触装置
JPS63114228A (ja) * 1986-10-31 1988-05-19 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPS6428565A (en) * 1987-05-29 1989-01-31 Teradyne Inc Probe for inspection of electronic component
JPS6439742A (en) * 1987-08-06 1989-02-10 Tokyo Electron Ltd Probe card
JPH01140072A (ja) * 1987-11-26 1989-06-01 Tokyo Electron Ltd プロービングカード
JPH01170857A (ja) * 1987-12-25 1989-07-05 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JPH0252048U (ja) * 1988-10-11 1990-04-13
JPH06265578A (ja) * 1993-03-12 1994-09-22 Tokai Hightech Kk プローブ先端位置確認用プリズム付きプローブカード
EP0921401A1 (en) * 1996-06-28 1999-06-09 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Probe and method for inspection of electronic circuit board

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124854U (ja) * 1974-08-15 1976-02-24
JPS56105647A (en) * 1980-01-25 1981-08-22 Yoshie Hasegawa Probeboard

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124854U (ja) * 1974-08-15 1976-02-24
JPS56105647A (en) * 1980-01-25 1981-08-22 Yoshie Hasegawa Probeboard

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61154137A (ja) * 1984-12-27 1986-07-12 Seiichiro Sogo テストプロ−ブ組立体
JPS63113363A (ja) * 1986-08-29 1988-05-18 シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト マイクロエレクトロニクス多極素子の試験用接触装置
JPS6384133A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド
JPS63114228A (ja) * 1986-10-31 1988-05-19 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPS6428565A (en) * 1987-05-29 1989-01-31 Teradyne Inc Probe for inspection of electronic component
JPS6439742A (en) * 1987-08-06 1989-02-10 Tokyo Electron Ltd Probe card
JPH01140072A (ja) * 1987-11-26 1989-06-01 Tokyo Electron Ltd プロービングカード
JPH01170857A (ja) * 1987-12-25 1989-07-05 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JPH0252048U (ja) * 1988-10-11 1990-04-13
JPH06265578A (ja) * 1993-03-12 1994-09-22 Tokai Hightech Kk プローブ先端位置確認用プリズム付きプローブカード
EP0921401A1 (en) * 1996-06-28 1999-06-09 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Probe and method for inspection of electronic circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4116523A (en) High frequency probe
US20020053463A1 (en) Robust, small scale electrical contactor
JPH0814603B2 (ja) 電気装置用の試験コネクタ
JPS63316449A (ja) 集積回路の試験方法及び装置
JPH11248748A (ja) プローブカード
JP3164542B2 (ja) プローブ及びそれを用いたプローブカード
JPH08233860A (ja) 同軸高周波プローブ及びこの同軸高周波プローブを用いた基板の評価方法
JP3249865B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
JPS6276733A (ja) ウエハプロ−ブヘツド
JPH01219566A (ja) プローブ・カード
JPS63262849A (ja) プロ−ブカ−ド
JPS62238633A (ja) 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針
JPH06230032A (ja) プローブ基板
JP3172305B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6221008Y2 (ja)
JP3190885B2 (ja) 高周波プローブの先端構造
JPH09129330A (ja) 電子部品用ソケット
JPH0548133Y2 (ja)
JP3052874B2 (ja) Bga型半導体装置のプローブ装置
JPS6225433A (ja) 半導体素子特性測定装置
JP2826400B2 (ja) 半導体装置の検査方法
JP2816695B2 (ja) 固定プローブボード
JPS62276846A (ja) プロ−ブ装置
JP2002190506A (ja) プローブカード
JP3080050B2 (ja) 高周波測定治具