JPH0795514B2 - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0795514B2 JPH0795514B2 JP62163548A JP16354887A JPH0795514B2 JP H0795514 B2 JPH0795514 B2 JP H0795514B2 JP 62163548 A JP62163548 A JP 62163548A JP 16354887 A JP16354887 A JP 16354887A JP H0795514 B2 JPH0795514 B2 JP H0795514B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- resist
- jar
- cleaning liquid
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
- B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 スピンコーティング方式のレジスト塗布装置にレジスト
洗浄液が充填された壷を設け，塗布休止状態のノズルを
この中に保管またはこの中で洗浄する。壷内の洗浄液の
液面の高さは調節可能で，塗布休止期間が比較的短時間
の場合にはノズルが液面上に保持されるように液面を下
げ，また，塗布休止期間が比較的長時間の場合にはノズ
ル先端が洗浄液中に浸漬されるように液面を上下して付
着したレジストを洗浄・除去する。塗布時には，ノズル
がレジスト液滴下位置へ水平移動可能なように，壷を下
降させる。レジスト塗布前の空出しはこの壷内にて行わ
れる。
洗浄液が充填された壷を設け，塗布休止状態のノズルを
この中に保管またはこの中で洗浄する。壷内の洗浄液の
液面の高さは調節可能で，塗布休止期間が比較的短時間
の場合にはノズルが液面上に保持されるように液面を下
げ，また，塗布休止期間が比較的長時間の場合にはノズ
ル先端が洗浄液中に浸漬されるように液面を上下して付
着したレジストを洗浄・除去する。塗布時には，ノズル
がレジスト液滴下位置へ水平移動可能なように，壷を下
降させる。レジスト塗布前の空出しはこの壷内にて行わ
れる。
〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造におけるリソグラフ技術に係
り，とくにレジスト膜を形成するためのスピンコーティ
ング方式の塗布装置に関する。
り，とくにレジスト膜を形成するためのスピンコーティ
ング方式の塗布装置に関する。
半導体装置の製造におけるリソグラフィで用いられる感
光性レジスト膜は，一般に回転塗布（スピンコーティン
グ）法によって形成される。第２図（ａ）および（ｂ）
はスピンコーティング方式の塗布装置の側断面図および
平面図であって，槽１の内部に設けられ，モータ２によ
って高速回転する板状架台３の上にシリコンウエハ等の
被処理基板（図示省略）が載置され，この上にノズル４
からレジスト液が滴下される。レジスト液は遠心力によ
り板状架台３の周辺へ押し広げられ，被処理基板上に薄
い均一な膜を形成する。
光性レジスト膜は，一般に回転塗布（スピンコーティン
グ）法によって形成される。第２図（ａ）および（ｂ）
はスピンコーティング方式の塗布装置の側断面図および
平面図であって，槽１の内部に設けられ，モータ２によ
って高速回転する板状架台３の上にシリコンウエハ等の
被処理基板（図示省略）が載置され，この上にノズル４
からレジスト液が滴下される。レジスト液は遠心力によ
り板状架台３の周辺へ押し広げられ，被処理基板上に薄
い均一な膜を形成する。
ノズル４は，例えばモータのような回転機構５によって
回動されるアーム６に支持されており，塗布休止時には
破線で示したホームポジションに位置しており，塗布時
には槽１の中央部へ水平に移動される。また，ノズル４
に接続されている可撓性のチューブ７を通じてタンク８
からレジストが供給される。
回動されるアーム６に支持されており，塗布休止時には
破線で示したホームポジションに位置しており，塗布時
には槽１の中央部へ水平に移動される。また，ノズル４
に接続されている可撓性のチューブ７を通じてタンク８
からレジストが供給される。
通常,1ロットの塗布が終了した後のノズル４は，次のロ
ットの塗布までの期間，前述のホームポジションに戻っ
て待機している。レジスト液中の溶剤は比較的揮発性が
大きいために，この待機時間中にノズル４の先端部に残
っているレジスト液は，その粘度が高くなる。これが次
の塗布時に滴下された場合に回転によって薄く広がら
ず，部分的にレジスト膜が厚くなり，均一なレジスト膜
が得られない。また，さらに長い待機時間の後ではレジ
スト液がノズルの先端や内壁でほとんど固化し，これが
次の塗布時に剥離してレジスト膜に混入する。このよう
な剥離物の感光性や現像特性は正常なレジスト膜とは異
なってしまっているため，所望のレジストパターンが得
られないという問題があった。とくにミクロンないしサ
ブミクロン領域のパターンではこのような剥離物の影響
が大きく，製造歩留りを低下させる原因となるために，
対策が要望されていた。
ットの塗布までの期間，前述のホームポジションに戻っ
て待機している。レジスト液中の溶剤は比較的揮発性が
大きいために，この待機時間中にノズル４の先端部に残
っているレジスト液は，その粘度が高くなる。これが次
の塗布時に滴下された場合に回転によって薄く広がら
ず，部分的にレジスト膜が厚くなり，均一なレジスト膜
が得られない。また，さらに長い待機時間の後ではレジ
スト液がノズルの先端や内壁でほとんど固化し，これが
次の塗布時に剥離してレジスト膜に混入する。このよう
な剥離物の感光性や現像特性は正常なレジスト膜とは異
なってしまっているため，所望のレジストパターンが得
られないという問題があった。とくにミクロンないしサ
ブミクロン領域のパターンではこのような剥離物の影響
が大きく，製造歩留りを低下させる原因となるために，
対策が要望されていた。
上記従来のスピンコーティング方式のレジスト塗布装置
における問題点は，塗布休止状態のノズルの下方に配置
され，レジストを溶解可能な洗浄液が充填され，塗布休
止時に前記ノズルの少なくとも先端部を収容可能な壷
と，この壷を，塗布時にはレジスト液滴下位置に移動す
る前記ノズルに接触しない位置まで降下させ，塗布休止
時には前記ノズルを収容する位置まで上昇させるための
昇降手段と，収容された前記ノズルの先端が前記洗浄液
上にある状態からこの洗浄液中に浸漬可能な状態にまた
はこの逆になるように，前記壷内における洗浄液の液面
の高さを制御する手段を備え，さらに，動壷内に空出し
したレジストを捨てることが可能なことを特徴とする本
発明に係るスピンコーティング方式のレジスト塗布装置
によって解決される。
における問題点は，塗布休止状態のノズルの下方に配置
され，レジストを溶解可能な洗浄液が充填され，塗布休
止時に前記ノズルの少なくとも先端部を収容可能な壷
と，この壷を，塗布時にはレジスト液滴下位置に移動す
る前記ノズルに接触しない位置まで降下させ，塗布休止
時には前記ノズルを収容する位置まで上昇させるための
昇降手段と，収容された前記ノズルの先端が前記洗浄液
上にある状態からこの洗浄液中に浸漬可能な状態にまた
はこの逆になるように，前記壷内における洗浄液の液面
の高さを制御する手段を備え，さらに，動壷内に空出し
したレジストを捨てることが可能なことを特徴とする本
発明に係るスピンコーティング方式のレジスト塗布装置
によって解決される。
スピンコーティング方式のレジスト塗布装置において，
塗布休止時のノズルの，少なくともその先端をレジスト
洗浄液が飽和した雰囲気中で保管し，塗布休止期間が長
時間に亙る場合には，ノズルの先端部を洗浄液中に浸漬
して洗浄する。このために洗浄液を充填した壷と，この
壷を上下する昇降手段と，壷内で洗浄液の液面の高さを
変化させる手段とを設ける。これにより，塗布休止期間
にノズル先端部におけるレジストの高粘度化を防止し，
かつ，固化したレジスト膜の剥離・混入による汚染を排
除でき、均一なレジスト膜および高精度のレジストパタ
ーンが得られる。
塗布休止時のノズルの，少なくともその先端をレジスト
洗浄液が飽和した雰囲気中で保管し，塗布休止期間が長
時間に亙る場合には，ノズルの先端部を洗浄液中に浸漬
して洗浄する。このために洗浄液を充填した壷と，この
壷を上下する昇降手段と，壷内で洗浄液の液面の高さを
変化させる手段とを設ける。これにより，塗布休止期間
にノズル先端部におけるレジストの高粘度化を防止し，
かつ，固化したレジスト膜の剥離・混入による汚染を排
除でき、均一なレジスト膜および高精度のレジストパタ
ーンが得られる。
第１図（ａ）および（ｂ）は，それぞれ，本発明に係る
レジスト塗布装置の要部断面図および平面図である。図
において，ノズル４とアーム６は前記ホームポジション
にあるが，前記壷10は昇降手段によって下降されてお
り，まだノズル４を収容する状態にはなっていない。す
なわち、ノズル４は壷10に触れることなくアーム６によ
って塗布時におけるレジスト液滴下位置に水平移動でき
る。
レジスト塗布装置の要部断面図および平面図である。図
において，ノズル４とアーム６は前記ホームポジション
にあるが，前記壷10は昇降手段によって下降されてお
り，まだノズル４を収容する状態にはなっていない。す
なわち、ノズル４は壷10に触れることなくアーム６によ
って塗布時におけるレジスト液滴下位置に水平移動でき
る。
昇降手段11としては通常のエアシリンダを用いればよ
い。壷10はレジスト洗浄液を充填するための空間12を有
する。空間12の形状については後述する。空間12は壷10
の底部に設けられた貫通孔19を通じて，洗浄液の供給手
段である外部洗浄液タンク13に接続されている。洗浄液
の供給は，タンク13の内部に圧力をかける圧送方式によ
り行われる。液面高さ制御は，流量調整バルブ20と，ス
トップバルブ15の開放時間を調節して，空間12の内部に
充填される洗浄液の液面が所定の高さとなるように調節
する。
い。壷10はレジスト洗浄液を充填するための空間12を有
する。空間12の形状については後述する。空間12は壷10
の底部に設けられた貫通孔19を通じて，洗浄液の供給手
段である外部洗浄液タンク13に接続されている。洗浄液
の供給は，タンク13の内部に圧力をかける圧送方式によ
り行われる。液面高さ制御は，流量調整バルブ20と，ス
トップバルブ15の開放時間を調節して，空間12の内部に
充填される洗浄液の液面が所定の高さとなるように調節
する。
第３図（ａ）および（ｂ）は壷10がノズル４を収容した
状態を示す要部断面図であって，壷10は昇降手段11によ
って最高位置に上昇されている。同図（ａ）はノズル４
の先端が洗浄液14の液面上にあるように，一方，同図
（ｂ）はノズル４の先端が洗浄液14の中に浸漬されるよ
うに，前記外部洗浄液タンク13により制御された状態を
示している。
状態を示す要部断面図であって，壷10は昇降手段11によ
って最高位置に上昇されている。同図（ａ）はノズル４
の先端が洗浄液14の液面上にあるように，一方，同図
（ｂ）はノズル４の先端が洗浄液14の中に浸漬されるよ
うに，前記外部洗浄液タンク13により制御された状態を
示している。
第３図（ａ）の状態は，塗布休止期間が比較的短く，ま
た，ノズル４の先端部の汚れが少ない場合に適用され
る。壷10の内部空間12は洗浄液14の蒸気で飽和されてお
り，ノズル４の先端部に付着しているレジストの粘度上
昇は生じない。一方、第３図（ｂ）の状態は，塗布休止
期間が比較的長く，また，ノズル４の先端部の汚れが甚
だしい場合に適用される。ノズル４は洗浄液14に浸漬さ
れ，高粘度化もしくは固化したレジストは，洗浄液14に
溶解される。溶解を促進するために，壷10の内部におけ
る洗浄液14の液面の高さを第３図（ｂ）の如く固定して
おき，昇降手段11により壷10を上下に移動させることに
よって，ノズル４の先端に対する液面を相対的に移動さ
せてもよい。
た，ノズル４の先端部の汚れが少ない場合に適用され
る。壷10の内部空間12は洗浄液14の蒸気で飽和されてお
り，ノズル４の先端部に付着しているレジストの粘度上
昇は生じない。一方、第３図（ｂ）の状態は，塗布休止
期間が比較的長く，また，ノズル４の先端部の汚れが甚
だしい場合に適用される。ノズル４は洗浄液14に浸漬さ
れ，高粘度化もしくは固化したレジストは，洗浄液14に
溶解される。溶解を促進するために，壷10の内部におけ
る洗浄液14の液面の高さを第３図（ｂ）の如く固定して
おき，昇降手段11により壷10を上下に移動させることに
よって，ノズル４の先端に対する液面を相対的に移動さ
せてもよい。
第４図は第３図（ｂ）に示したようにノズル４の先端を
洗浄液14に浸漬して保管した場合に，次の塗布時の前に
ノズル４からレジスタ液を空出しする様子を示す図であ
る。すなわち，洗浄液14に浸漬されていたノズル４の先
端部に残っているレジスト液は低粘度であり，正規の塗
布に用いるには適していない。このために，塗布前にこ
の低粘度のレジスト液を壷10の内部に排出する。
洗浄液14に浸漬して保管した場合に，次の塗布時の前に
ノズル４からレジスタ液を空出しする様子を示す図であ
る。すなわち，洗浄液14に浸漬されていたノズル４の先
端部に残っているレジスト液は低粘度であり，正規の塗
布に用いるには適していない。このために，塗布前にこ
の低粘度のレジスト液を壷10の内部に排出する。
この排出されたレジスト液は洗浄液14の液面に拡がり，
壷10の内壁に付着する。符号18はこの壁面付着物を示
す。このために，洗浄液14の液面を上記の空出しを行う
時には液面を貫通孔16の上端部と等しいか，または，こ
れより低いレベルに止めておき，空出し終了後に液面を
前記付着物が没するレベル（一点鎖線で示す）まで上昇
させ，ストップバルブ17を開いて洗浄液14を排出する。
これにより，前記壁面付着物18は壷10の内部における他
の壁面を汚すことなく，外部へ排出されるので，壷10の
内部を洗浄に保つことができる。
壷10の内壁に付着する。符号18はこの壁面付着物を示
す。このために，洗浄液14の液面を上記の空出しを行う
時には液面を貫通孔16の上端部と等しいか，または，こ
れより低いレベルに止めておき，空出し終了後に液面を
前記付着物が没するレベル（一点鎖線で示す）まで上昇
させ，ストップバルブ17を開いて洗浄液14を排出する。
これにより，前記壁面付着物18は壷10の内部における他
の壁面を汚すことなく，外部へ排出されるので，壷10の
内部を洗浄に保つことができる。
上記の効果を高めるために有効な壷10の内部構造を第５
図（ａ）および（ｂ）に示す。同図（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ断面図である。図において，例えば，ステンレスか
ら成る壷10の本体には，直径R1の最も深い円筒状空間と
洗浄液排出用の貫通孔16の端部が設けられた直径R2の底
面を有する円筒状空間と最も大きな直径R3を有し前者の
小さな二つの円筒状空間の上に後者の大きな円筒状空間
が設けられている。上記において，第一の空間の底面に
は洗浄液を送入するための貫通孔19が，また，第二の空
間の底面には前述のような貫通孔16が設けられている。
図（ａ）および（ｂ）に示す。同図（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ断面図である。図において，例えば，ステンレスか
ら成る壷10の本体には，直径R1の最も深い円筒状空間と
洗浄液排出用の貫通孔16の端部が設けられた直径R2の底
面を有する円筒状空間と最も大きな直径R3を有し前者の
小さな二つの円筒状空間の上に後者の大きな円筒状空間
が設けられている。上記において，第一の空間の底面に
は洗浄液を送入するための貫通孔19が，また，第二の空
間の底面には前述のような貫通孔16が設けられている。
上記第一の空間は，第３図（ａ）に示すようなノズルの
保管状態および第４図に示すノズル先端部のレジストを
空出しする時の洗浄液の充填を目的とし，内容積が比較
的小さく，液面レベルを低く保つ構造となっている。ま
た，第二の空間は，ノズル４の先端部の残留レジストを
空出しした時に生じる壷10の内壁面付着物の洗浄に必要
な洗浄液の増加分を出来るだけ少なくするために，小容
積としてある。第三の空間は，第３（ｂ）に示すように
ノズルの先端を洗浄液に浸漬して洗浄するので，充分な
液量の洗浄液を充填できるように，大容積としている。
保管状態および第４図に示すノズル先端部のレジストを
空出しする時の洗浄液の充填を目的とし，内容積が比較
的小さく，液面レベルを低く保つ構造となっている。ま
た，第二の空間は，ノズル４の先端部の残留レジストを
空出しした時に生じる壷10の内壁面付着物の洗浄に必要
な洗浄液の増加分を出来るだけ少なくするために，小容
積としてある。第三の空間は，第３（ｂ）に示すように
ノズルの先端を洗浄液に浸漬して洗浄するので，充分な
液量の洗浄液を充填できるように，大容積としている。
本発明によればスピンコーティング方式のレジスト塗布
装置において，塗布休止期間中のノズル先端部における
レジストの粘度上昇あるいは固化が防止され，これによ
り，均一なレジスト膜および高精度のレジストパターン
が形成可能となり，半導体装置の製造歩留りを向上させ
る効果がある。
装置において，塗布休止期間中のノズル先端部における
レジストの粘度上昇あるいは固化が防止され，これによ
り，均一なレジスト膜および高精度のレジストパターン
が形成可能となり，半導体装置の製造歩留りを向上させ
る効果がある。
第１図（ａ）および（ｂ）は，それぞれ，本発明に係る
レジスト塗布装置の要部断面図および平面図， 第２図（ａ）および（ｂ）はスピンコーティング方式の
塗布装置の側断面図および平面図， 第３図（ａ）および（ｂ）は壷がノズルを収容した状態
を示す要部断面図， 第４図は洗浄液に浸漬して保管されたノズルから塗布直
前にレジスト液を空出しする様子を示す図， 第５図（ａ）および（ｂ）は，清浄度を維持するのに有
効な壷の内部構造を示す，それぞれ上面図および側断面
図である。 図において， １は槽,2はモータ， ３は板状架台,4はノズル， ５は回転機構,6はアーム， ７はチューブ,8はタンク， 10は壷,11は昇降手段， 12は空間,13は外部洗浄液タンク， 14は洗浄液,15と17はストップバルブ， 16と19は貫通孔,18は壁面付着物， 20は流量調整バルブ である。
レジスト塗布装置の要部断面図および平面図， 第２図（ａ）および（ｂ）はスピンコーティング方式の
塗布装置の側断面図および平面図， 第３図（ａ）および（ｂ）は壷がノズルを収容した状態
を示す要部断面図， 第４図は洗浄液に浸漬して保管されたノズルから塗布直
前にレジスト液を空出しする様子を示す図， 第５図（ａ）および（ｂ）は，清浄度を維持するのに有
効な壷の内部構造を示す，それぞれ上面図および側断面
図である。 図において， １は槽,2はモータ， ３は板状架台,4はノズル， ５は回転機構,6はアーム， ７はチューブ,8はタンク， 10は壷,11は昇降手段， 12は空間,13は外部洗浄液タンク， 14は洗浄液,15と17はストップバルブ， 16と19は貫通孔,18は壁面付着物， 20は流量調整バルブ である。
Claims (1)
- 【請求項１】高速回転する板状の架台を有し、該架台上
に載置された半導体ウエハ上にノズルからレジスト液を
滴下してレジスト膜を形成するレジスト塗布装置におい
て、 塗布休止状態の該ノズルの下方に配置され、該レジスト
を溶解可能な洗浄液が充填され、塗布休止時に該ノズル
の少なくとも先端部を収容可能な壷と、 塗布時にはレジスト滴下位置に移動する該ノズルに接触
しない位置まで該壷を降下させ、塗布休止時には該ノズ
ル収容位置まで該壷を上昇させる昇降手段と、 該壷に収容された該ノズルの先端が、該洗浄液上にある
状態から該洗浄液中に浸漬可能な状態に、またはその逆
の状態になるように、該壷内における該洗浄液の液面の
高さを調節する手段と を備えたことを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62163548A JPH0795514B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62163548A JPH0795514B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | レジスト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS648621A JPS648621A (en) | 1989-01-12 |
| JPH0795514B2 true JPH0795514B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=15775989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62163548A Expired - Lifetime JPH0795514B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795514B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2803859B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1998-09-24 | 株式会社日立製作所 | 流動体供給装置およびその制御方法 |
| JP3381776B2 (ja) * | 1998-05-19 | 2003-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理方法 |
| JP4582654B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2010-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、ノズル洗浄プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5632724A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-02 | Hitachi Ltd | Photoresist applying apparatus |
| JPS60212269A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | Nec Corp | フオト・レジスト塗布装置 |
| JPS60136777U (ja) * | 1984-12-29 | 1985-09-11 | タツモ株式会社 | 回転塗布装置 |
| JPS6246521A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | レジスト塗布装置 |
| JPS6279577U (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-21 |
-
1987
- 1987-06-30 JP JP62163548A patent/JPH0795514B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS648621A (en) | 1989-01-12 |
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