JPH079587Y2 - Ｄｃ―ｄｃコンバータ - Google Patents
Ｄｃ―ｄｃコンバータInfo
- Publication number
- JPH079587Y2 JPH079587Y2 JP1990093642U JP9364290U JPH079587Y2 JP H079587 Y2 JPH079587 Y2 JP H079587Y2 JP 1990093642 U JP1990093642 U JP 1990093642U JP 9364290 U JP9364290 U JP 9364290U JP H079587 Y2 JPH079587 Y2 JP H079587Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- substrate
- circuit
- transformer
- magnetic material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、小型のビデオムービーや携帯型パソコン等の
小型電気機器の電源として使用されるユニット化したDC
−DCコンバータの構造に関するものである。
小型電気機器の電源として使用されるユニット化したDC
−DCコンバータの構造に関するものである。
近年、電気機器の小型化に伴い電源周辺の回路装置も一
段と計量で薄形のものが望まれている。
段と計量で薄形のものが望まれている。
従来のDC−DCコンバータとしては、両面プリント基板の
上下面に回路素子を取付けたものや片面プリント基板の
上に回路素子を取付けた構造のものがある。電力用回路
には大きな電流が流れるので、動作中のDC−DCコンバー
タには大量の熱が発生する。しかし、トランスを組み込
み、チョークコイルやコンデンサ等を多用するコンバー
タ回路は、プリント基板の表面が多数の回路素子や回路
パターンで覆われるので、効果的にその熱を逃がす構造
とするのが困難であった。
上下面に回路素子を取付けたものや片面プリント基板の
上に回路素子を取付けた構造のものがある。電力用回路
には大きな電流が流れるので、動作中のDC−DCコンバー
タには大量の熱が発生する。しかし、トランスを組み込
み、チョークコイルやコンデンサ等を多用するコンバー
タ回路は、プリント基板の表面が多数の回路素子や回路
パターンで覆われるので、効果的にその熱を逃がす構造
とするのが困難であった。
また、このようなDC−DCコンバータにおいて、薄形にす
るうえで最も問題となるのがプリント基板の表面に取付
けられるトランスである。閉磁路構造にするためのEEコ
アあるいはEIコアを有するトランスは、その高さ寸法を
小さくすることが構造的に難しい問題であった。
るうえで最も問題となるのがプリント基板の表面に取付
けられるトランスである。閉磁路構造にするためのEEコ
アあるいはEIコアを有するトランスは、その高さ寸法を
小さくすることが構造的に難しい問題であった。
本考案は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、放熱効果にすぐれ、しかも薄形化が可能なDC−
DCコンバータを提供することを目的とするものである。
もので、放熱効果にすぐれ、しかも薄形化が可能なDC−
DCコンバータを提供することを目的とするものである。
本考案は、プリントコイルを挟んだ状態に二枚の磁性体
基板を積層し、その上面に回路素子を取付ける回路パタ
ーンを形成し、閉磁路を形成するようにトランスのＥ形
コアを磁性体基板に突き合わせて固定するとともに、何
も取付けていない磁性体基板の下面側を、放熱用の金属
板やシールド用の金属ケースの一部に固定した構成、ま
たは金属板に前もって接着することなく、電気機器の筺
体等に接着できるように磁性体基板の下面を平面状とし
た構成を特徴とする。
基板を積層し、その上面に回路素子を取付ける回路パタ
ーンを形成し、閉磁路を形成するようにトランスのＥ形
コアを磁性体基板に突き合わせて固定するとともに、何
も取付けていない磁性体基板の下面側を、放熱用の金属
板やシールド用の金属ケースの一部に固定した構成、ま
たは金属板に前もって接着することなく、電気機器の筺
体等に接着できるように磁性体基板の下面を平面状とし
た構成を特徴とする。
第１図および第２図は、本考案の一実施例を示すもので
ある。
ある。
これらの図において、10および20はニッケルジンクフェ
ライト等からなる磁性体基板である。第３図に拡大して
示すように、一方の磁性体基板10の上面には、ガラス膜
などの絶縁層21を設けてあり、その上には、銅等からな
る回路パターン22が印刷焼付けなどの手段で形成してあ
る。回路パターン22の上には、さらに絶縁層23を介し
て、さらに別の回路パターン24が形成してある。これら
の二層の回路パターン22、24はスルーホール25を通じて
電気的に接続されている。磁性体基板10の下面には、ス
ルーホール15を介して回路パターン22に接続した第４図
のようなプリントコイル30が複数個形成してある。磁性
体基板10の下面にはプリントコイル30を覆うようにして
別の磁性体基板20が接着固定してある。22はプリントコ
イル30に対向する位置に設けた磁性体基板20の凹部であ
る。このように二枚の磁性体基板10、20の間にプリント
コイル30を挟み込むことにより、薄形にもかかわらず電
源回路のチョークコイルとして充分大きなインダクタン
スを得ることができる。
ライト等からなる磁性体基板である。第３図に拡大して
示すように、一方の磁性体基板10の上面には、ガラス膜
などの絶縁層21を設けてあり、その上には、銅等からな
る回路パターン22が印刷焼付けなどの手段で形成してあ
る。回路パターン22の上には、さらに絶縁層23を介し
て、さらに別の回路パターン24が形成してある。これら
の二層の回路パターン22、24はスルーホール25を通じて
電気的に接続されている。磁性体基板10の下面には、ス
ルーホール15を介して回路パターン22に接続した第４図
のようなプリントコイル30が複数個形成してある。磁性
体基板10の下面にはプリントコイル30を覆うようにして
別の磁性体基板20が接着固定してある。22はプリントコ
イル30に対向する位置に設けた磁性体基板20の凹部であ
る。このように二枚の磁性体基板10、20の間にプリント
コイル30を挟み込むことにより、薄形にもかかわらず電
源回路のチョークコイルとして充分大きなインダクタン
スを得ることができる。
回路パターン24上には、トランジスタやダイオードなど
の面付型の回路素子40と共に、第５図のように積層して
形成された誘電体板51の内部に電極52、53を埋設して構
成した平板状のコンデンサ50を固定し、回路パターン24
との電気的な接続をとってある。本実施例では、このよ
うなコンデンサ50が２個設けてある。コンデンサ50の誘
電体板51の上面には、絶縁層63を介して二層の回路パタ
ーン62、64が形成してあり、回路パターン64の上にも面
付型の回路素子40が取付けてある。回路パターン62の一
部は誘電体板51の側面まで導出してあり、この部分を回
路パターン24に半田付けして接続してある。
の面付型の回路素子40と共に、第５図のように積層して
形成された誘電体板51の内部に電極52、53を埋設して構
成した平板状のコンデンサ50を固定し、回路パターン24
との電気的な接続をとってある。本実施例では、このよ
うなコンデンサ50が２個設けてある。コンデンサ50の誘
電体板51の上面には、絶縁層63を介して二層の回路パタ
ーン62、64が形成してあり、回路パターン64の上にも面
付型の回路素子40が取付けてある。回路パターン62の一
部は誘電体板51の側面まで導出してあり、この部分を回
路パターン24に半田付けして接続してある。
第６図に示すように、磁性体基板10の一部には貫通した
孔12が設けてあり、この孔12の中に一部を挿入した形に
トランス70が取付けてある。トランス70は、断面Ｅ形の
コア72と磁性体基板20とで閉磁路を形成するようにコア
72の端部を磁性体基板20の上面に突き合わせた形に取付
けてある。なお、図示は省略してあるが、コア72と磁性
体基板20との間には、磁気飽和を避けるために絶縁層を
介在させた方がよい。コア72には、リード74を側面に植
設した合成樹脂からなる枠体76が嵌め込まれている。そ
して、第７図のようにリード74は配線パターン23に半田
付けしてある。
孔12が設けてあり、この孔12の中に一部を挿入した形に
トランス70が取付けてある。トランス70は、断面Ｅ形の
コア72と磁性体基板20とで閉磁路を形成するようにコア
72の端部を磁性体基板20の上面に突き合わせた形に取付
けてある。なお、図示は省略してあるが、コア72と磁性
体基板20との間には、磁気飽和を避けるために絶縁層を
介在させた方がよい。コア72には、リード74を側面に植
設した合成樹脂からなる枠体76が嵌め込まれている。そ
して、第７図のようにリード74は配線パターン23に半田
付けしてある。
このように積層した磁性体基板10、20およびコンデンサ
50や、これに組み込まれたトランス70その他の回路素子
40は、底面板81と蓋体82からなるシールド用の金属ケー
ス80内に収納してある。そして、磁性体基板20の下面は
ケース80の底面板81に接着固定してある。第２図におけ
る符号90は、外部接続用の端子91を植設した端子板を示
している。
50や、これに組み込まれたトランス70その他の回路素子
40は、底面板81と蓋体82からなるシールド用の金属ケー
ス80内に収納してある。そして、磁性体基板20の下面は
ケース80の底面板81に接着固定してある。第２図におけ
る符号90は、外部接続用の端子91を植設した端子板を示
している。
第８図は、トランス70を磁性体基板10の上に取付けた例
を示している。コア72の下端は磁性体基板10に突き合わ
され、第７図の例と同様に閉磁路が形成されている。こ
の場合は、前述の構成よりも磁性体基板10の厚み分だけ
高さ寸法が高くなるが、トランス70のヨークを磁性体基
板10で兼ねた分だけ通常のトランスを用いる場合に比べ
全体の高さを低減できる。
を示している。コア72の下端は磁性体基板10に突き合わ
され、第７図の例と同様に閉磁路が形成されている。こ
の場合は、前述の構成よりも磁性体基板10の厚み分だけ
高さ寸法が高くなるが、トランス70のヨークを磁性体基
板10で兼ねた分だけ通常のトランスを用いる場合に比べ
全体の高さを低減できる。
なお、コンデンサ50は必ずしも平板状である必要はな
い。コンデンサ50上面の回路パターン62、64がなくなる
ので少し大型の磁性体基板10が必要となるが、面付型の
コンデンサを回路パターン24上に取付けるようにしても
よい。磁性体基板10の下面に形成したプリントコイル
は、他方の磁性体基板20の上面側に設けることもでき
る。
い。コンデンサ50上面の回路パターン62、64がなくなる
ので少し大型の磁性体基板10が必要となるが、面付型の
コンデンサを回路パターン24上に取付けるようにしても
よい。磁性体基板10の下面に形成したプリントコイル
は、他方の磁性体基板20の上面側に設けることもでき
る。
また、磁性体基板10や誘電体板51上の回路パターン、お
よびプリントコイル30は、実施例に限らず絶縁層を介し
てもっと多層に形成してもよい。磁性体基板20の下面
は、例えば底面板81のような一枚の金属板に接着するだ
けでもよく、あるいは金属板に接着せず平面状のままに
しておき、電気機器への組み込み時にその筺体等に密着
させて固定できるようにしてもよい。
よびプリントコイル30は、実施例に限らず絶縁層を介し
てもっと多層に形成してもよい。磁性体基板20の下面
は、例えば底面板81のような一枚の金属板に接着するだ
けでもよく、あるいは金属板に接着せず平面状のままに
しておき、電気機器への組み込み時にその筺体等に密着
させて固定できるようにしてもよい。
〔考案の効果〕 本考案によれば、熱伝導性のよい磁性体基板を用いる
上、その下面を金属板に固定した構成あるいは電気機器
のケース等に密着固定できる構成なので、大量の熱を発
生するトランスを組み込んでいても、きわめて放熱効果
の高いDC−DCコンバータを得ることができる。
上、その下面を金属板に固定した構成あるいは電気機器
のケース等に密着固定できる構成なので、大量の熱を発
生するトランスを組み込んでいても、きわめて放熱効果
の高いDC−DCコンバータを得ることができる。
また、積層した薄いプリント基板内にコイルを作り込む
とともに、高さ寸法の大きい部品であるトランスは閉磁
路構造とするためのヨークに磁性体基板を兼用するの
で、高さ寸法が従来12mm前後あったものを6mm以下にで
きるなど、DC−DCコンバータを著しく薄型化できる効果
がある。
とともに、高さ寸法の大きい部品であるトランスは閉磁
路構造とするためのヨークに磁性体基板を兼用するの
で、高さ寸法が従来12mm前後あったものを6mm以下にで
きるなど、DC−DCコンバータを著しく薄型化できる効果
がある。
【図面の簡単な説明】 第１図は本考案のDC−DCコンバータの一実施例を示す一
部断面正面図、第２図はそのケースの一部を切欠した平
面図、第３図はその一部を拡大して示す正面断面図、第
４図は磁性体基板の一部の下面図、第５図はコンデンサ
の拡大正面断面図、第６図はトランス部分の拡大正面断
面図、第７図はトランス部分の拡大側面断面図、第８図
はトランスの別な取付け例を示す拡大正面断面図であ
る。 10・20……磁性体基板、70……トランス 22・24……回路パターン、72……コア 30……プリントコイル、80……金属ケース 40……回路素子
部断面正面図、第２図はそのケースの一部を切欠した平
面図、第３図はその一部を拡大して示す正面断面図、第
４図は磁性体基板の一部の下面図、第５図はコンデンサ
の拡大正面断面図、第６図はトランス部分の拡大正面断
面図、第７図はトランス部分の拡大側面断面図、第８図
はトランスの別な取付け例を示す拡大正面断面図であ
る。 10・20……磁性体基板、70……トランス 22・24……回路パターン、72……コア 30……プリントコイル、80……金属ケース 40……回路素子
Claims (3)
- 【請求項１】積層された第１、第２の磁性体基板と、両
磁性体基板の対向面の何れか一方に形成されたプリント
コイルと、第１の磁性体基板の上面に設けられスルーホ
ールを介して該プリントコイルに電気的に接続された回
路パターンと、該回路パターン上に取付けられた回路素
子と、断面Ｅ形の磁性体コアを有するトランスとを備
え、第１の磁性体基板に設けた貫通孔内にトランスの一
部を挿入し、コアの端部を第２の磁性体基板に突き合わ
せるとともに、第２の磁性体基板の下面を平面状とした
ことを特徴とするDC−DCコンバータ。 - 【請求項２】積層された第１、第２の磁性体基板と、両
磁性体基板の対向面の何れか一方に形成されたプリント
コイルと、第１の磁性体基板の上面に設けられスルーホ
ールを介して該プリントコイルに電気的に接続された回
路パターンと、該回路パターン上に取付けられた回路素
子と、断面Ｅ形の磁性体コアを有するトランスとを備
え、該コアの端部を第１の磁性体基板に突き合わせて固
定するとともに、第２の磁性体基板の下面を平面状とし
たことを特徴とするDC−DCコンバータ。 - 【請求項３】第２の磁性体基板の下面に金属板を固定し
た請求項１又は請求項２のDC−DCコンバータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990093642U JPH079587Y2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Ｄｃ―ｄｃコンバータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990093642U JPH079587Y2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Ｄｃ―ｄｃコンバータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451085U JPH0451085U (ja) | 1992-04-30 |
| JPH079587Y2 true JPH079587Y2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=31831013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990093642U Expired - Fee Related JPH079587Y2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Ｄｃ―ｄｃコンバータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079587Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005110406A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置 |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP1990093642U patent/JPH079587Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0451085U (ja) | 1992-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |