JPH0796584A

JPH0796584A - 蓋材

Info

Publication number: JPH0796584A
Application number: JP19718494A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-08-04
Filing date: 1994-08-01
Publication date: 1995-04-11

Abstract

(57)【要約】【目的】優れた静電気特性と透明性を有し、かつ合成
樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備える
とともに、リール状態の巻き取られてもブロッキングが
生じない蓋材を提供する。【構成】蓋材に、ポリエステル樹脂以外の樹脂からな
る二軸延伸樹脂層と、ポリエステル樹脂である熱可塑性
樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電性微粉末が分散さ
れたヒートシーラント層と、このヒートシーラント層に
隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシーラント層との間に位
置し、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン
−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレ
ン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量
％からなる樹脂組成物により形成された中間層とを備え
させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は蓋材に係り、特に合成樹
脂製容器に用いる蓋材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。

【０００３】例えば、多数のエンボスが形成されたキャ
リアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材
（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテ
ープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピ
ングが使用されている。このようなエンボスキャリア型
テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボ
ネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されて
いる。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフ
ィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備
えている。そして、収納されている電子部品がキャリア
テープのエンボス部あるいは蓋材と接触して発生する静
電気、およびカバーテープをキャリアテープから剥離す
る際に発生する静電気により、電子部品の劣化、破壊が
生じる危険性があるため、これを防止する手段がキャリ
アテープ、蓋材に要求される。

【０００４】キャリアテープにおける静電気発生の防止
手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒
子、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われて
いる。また、蓋材における静電気発生の防止手段として
は、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面
活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン微粒子、金属微
粒子を練り込んだり塗布することが行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のエンボスキャリア型テーピングでは、キャ
リアテープおよび蓋材は含有されている帯電防止剤とし
ての導電性カーボン微粒子により透明性が極めて低く、
エンボスキャリア型テーピングに収納されている電子部
品を外部から確認しずらいという問題があった。

【０００６】また、界面活性剤と塗布した場合は、カバ
ーテープのヒートシーラント層の表面状態を変化させ、
シール性が不安定となり、シール不良の原因となった
り、また、保管中の温度、湿度による静電気拡散効果の
依存が大きいため、安定した帯電防止効果が得られない
という問題があった。

【０００７】また、キャリアテープへの蓋材の熱融着
は、エンボスキャリア型テーピングの輸送、保管中に蓋
材が剥離して電子部品の脱落が生じることがないよう
に、所定の強度が要求される。しかし、この熱融着強度
が大きすぎると、電子部品の実装工程における蓋材の剥
離の際に、キャリアテープが振動して電子部品がキャリ
アテープのエンボス部から飛び出す事故が発生するとい
う問題があった。

【０００８】また、蓋材は所定の幅を有するテープ形状
であり、リール状態でキャリアテープへの熱融着に供さ
れる。このリール状態では、蓋材を構成する二軸延伸樹
脂フィルムとヒートシーラント層とが接触しているた
め、両者間でのブロッキング発生が問題となっている。
そして、このようなブロッキング発生がなく、かつ、蓋
材はキャリアテープへの十分な接着性と良好な剥離性と
いう相反する特性を備えた蓋材は未だ得られていない。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、優れた静電気特性と透明性を有し、かつ
合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備
えるとともに、リール状態の巻き取られてもブロッキン
グが生じない蓋材を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラン
ト層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹
脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層
とを備え、前記二軸延伸樹脂層はポリエステル樹脂以外
の樹脂からなり、前記ヒートシーラント層はポリエステ
ル樹脂である熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする
導電性微粉末が分散された層であり、前記中間層は密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる
樹脂組成物により形成されているような構成とした。

【００１１】

【作用】蓋材は、ポリエステル樹脂以外の樹脂からなる
二軸延伸樹脂層と、熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤
とする導電性微粉末が分散されたヒートシーラント層
と、このヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層と
ヒートシーラント層との間に位置し、密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合
体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブ
タジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物に
より形成された中間層とを備え、ヒートシーラント層を
形成する熱可塑性樹脂はポリエステル樹脂であるため、
二軸延伸樹脂層とのブロッキング発生がなく、またヒー
トシーラント層に含有された硫酸バリウムを主剤とする
導電性微粉末はヒートシーラント層の透明性を失うこと
なく蓋材に帯電防止特性を付与し、さらに中間層とヒー
トシーラント層との層間における剥離、あるいは、ヒー
トシーラント層内部での凝集破壊による剥離が可能であ
るため、ヒートシーラント層による熱融着強度に関係な
く蓋材の剥離が確実に行える。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１３】図１は本発明の蓋材の概略断面図である。
図１において、蓋材１は二軸延伸樹脂層２と、接着層３
を介して二軸延伸ポリプロピレン樹脂層２に順に積層さ
れた中間層４とヒートシーラント層５とを備えている。

【００１４】二軸延伸樹脂層２は、ポリエステル樹脂以
外の樹脂を二軸延伸してなる層であり、具体的には、ポ
リプロピレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹
脂等の二軸延伸フィルムで形成することができる。この
ような二軸延伸樹脂層２を設けることにより、蓋材１が
リール状態とされて二軸延伸樹脂層２とヒートシーラン
ト層５とが圧着されてもブロッキングが生じ難く、また
蓋材１に耐熱性を付与することができる。二軸延伸樹脂
層２の厚さは、蓋材の使用目的に応じて適宜設定するこ
とができ、例えば６〜１００μｍ程度とすることができ
る。尚、この二軸延伸樹脂層２の接着層３が形成される
面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サ
ンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との
接着性を高めてもよい。

【００１５】接着層３は、低密度ポリエチレン、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレ
フィン共重合体、ポリエチレン−ビニルアセテート共重
合体、アイオノマー、ポリプロピレンあるいはこれらの
変性物のいずれかであるポリオレフィン、イソシアネー
ト系、イミン系の接着剤等により形成することができ、
厚さは０．２〜６０μｍ程度が好ましい。接着層３は、
二軸延伸樹脂フィルム上に塗布あるいは押出し成形する
ことができ、この接着層３上に中間層４をドライラミネ
ーションあるいは押し出しラミネーションすることがで
きる。

【００１６】中間層４は、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成さ
れる。中間層４の形成に使用するエチレン−α・オレフ
ィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテ
ン・１等との共重合体等である。このようなエチレン−
α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／cm³ 未
満、あるいは０．９４０ｇ／cm³ を超える場合、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせによる
中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。

【００１７】また、中間層４の形成に使用するスチレン
−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が
５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り
扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温での
ヒートシーラント層との密着性が悪くなり好ましくな
い。

【００１８】そして、中間層４におけるエチレン−α・
オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共
重合体との混合比は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着
した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに
大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量
が３０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重
合体が７０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低
くなり蓋材の透明性も低下し好ましくない。一方、エチ
レン−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体が３０重量％未
満である場合、中間層４とヒートシーラント層５との密
着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を下回り
好ましくない。

【００１９】中間層４の厚さは、通常１０〜６０μｍ程
度が好ましい。中間層の厚さが１０μｍ未満の場合、成
膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋材１の熱融着性
が悪くなる。

【００２０】また、本発明の蓋材１は、中間層４の成膜
精度を向上させるために、中間層４を多層構造とするこ
とができ、この場合、ヒートシーラント層５に接する層
は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−
α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％
からなる樹脂組成物から形成される必要がある。

【００２１】図２は、中間層を２層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。この場
合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体で形成され
る。そして、ヒートシーラント層５に接する第２樹脂層
４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重
量％からなる樹脂組成物により形成される。このような
第１樹脂層４ａおよび第２樹脂層４ｂの厚さは、それぞ
れ５〜３０μｍ程度とすることができる。

【００２２】図３は、中間層を３層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび第１樹脂層４ａと第２樹
脂層４ｂとの間に設けられた第３樹脂層４ｃとから構成
されている。この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体で形成される。また、ヒートシーラント層５に
接する第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成さ
れる。そして、第３樹脂層４ｃは、第２樹脂層４ｂより
もエチレン−α・オレフィン共重合体の混合比率が大き
い層である。このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４
ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μ
ｍ程度とすることができる。

【００２３】上述のような中間層４は、ドライラミネー
ション法あるいは押し出しラミネーション法により形成
することができる。

【００２４】本発明の蓋材１が上記のような中間層４を
具備することにより、合成樹脂製容器に熱融着された蓋
材１を剥離する際、中間層４とヒートシーラント層５と
の層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５
内部での凝集破壊による剥離が生じる。この場合の剥離
強度は、後述するヒートシーラント層５と合成樹脂製容
器との熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜１２
００ｇ／15mmの範囲であることが好ましい。剥離強度が
１００ｇ／15mm未満になると、蓋材を熱融着した後の容
器を移送する際に、中間層４とヒートシーラント層５と
の層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５
内部での凝集破壊による剥離が生じ、内容物が脱落する
危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／15mmを超
えると、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内
容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の
剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８
０°剥離（剥離速度＝300 mm／分）の値である。

【００２５】したがって、蓋材１は、ヒートシーラント
層５による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高くし
て熱融着したうえで、合成樹脂製容器から確実に剥離す
ることができる。

【００２６】ここで、上記のような中間層４とヒートシ
ーラント層５との層間における剥離（層間剥離）を生じ
させるか、または、ヒートシーラント層５内における凝
集破壊による剥離を生じさせるかは、ヒートシール条件
を制御することにより適宜選択することができる。すな
わち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温度を
高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことにより中
間層４とヒートシーラント層５との層間剥離を生じさせ
ることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることに
よりヒートシーラント層５内における凝集破壊による剥
離を生じさせることができる。上記のヒートシール条件
の具体例としては、層間剥離の場合、加熱温度＝１４０
〜２００℃、加熱時間＝０．５〜２．０秒、加圧＝１．
０〜５．０ kgf／cm² 程度であり、凝集破壊の場合、加
熱温度＝１００〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜１．０
秒、加圧＝０．５〜３．０ kgf／cm² 程度である。

【００２７】ヒートシーラント層５は、熱可塑性樹脂に
硫酸バリウムを主剤とする導電性微粉末が分散された層
である。

【００２８】使用するポリエステル樹脂は、ガラス転移
温度が５５℃以上のものであることが好ましい。ポリエ
ステル樹脂のガラス転移温度が５５℃未満であると、ヒ
ートシーラント層５が二軸延伸樹脂層２と圧着された際
にブロッキングを生じ易くなる。また、ガラス転移温度
が異なる２種以上のポリエステル樹脂をブレンドして、
全体のポリエステル樹脂系シーラントのガラス転移温度
を５５℃以上とすることで対応してもよい。

【００２９】このような導電性微粉末は、一次粒子の平
均粒径が０．０１〜５μｍ程度のものが好ましい。

【００３０】ヒートシーラント層５における上記のよう
な導電性微粉末と熱可塑性樹脂との重量比は、１：１０
〜５：２の範囲内であることが好ましい。導電性微粉末
の量が上記の範囲よりも多くなると、透明性、ヒートシ
ール強度が不十分となる。また、逆に導電性微粉末の量
が上記の範囲よりも少ないと、剥離強度が上記の適性剥
離強度（１００〜１２００ｇ／15mm）を満足しなくな
り、後述する表面抵抗率および電荷減衰時間が得られな
いことになる。

【００３１】尚、ヒートシーラント層５の厚さは０．５
〜５μｍ、特に０．８〜２μｍの範囲が好ましい。

【００３２】このようなヒートシーラント層５は、その
表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵ 〜１
０¹²Ωの範囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％
ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに
要する電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた静電気特
性を有する。上記の表面低効率が１０¹²Ωを超えると、
静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破
壊から保護することが困難になり、また、１０⁵ Ω未満
になると、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電
する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険
性がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度
の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合、静電気
拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から
保護することが困難になる。尚、上記の表面抵抗率およ
び電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８
１７０５Ｃに準拠して測定することができる。

【００３３】ヒートシーラント層５には、必要に応じて
分散安定剤、界面活性剤、ブロッキング防止剤等の添加
剤を含有させることができる。

【００３４】このようなヒートシーラント層５は、中間
層４上に塗布形成することができる。

【００３５】上述のような本発明の蓋材は、全光線透過
率が５０％以上、ヘーズ値が８０％以下となるような透
明性を有している。したがって、合成樹脂製容器に内容
物を充填し、蓋材１を熱融着して密封した後、目視によ
り内容物の有無、充填状態を検査、確認することができ
る。

【００３６】そして、本発明の蓋材１は中間層４とヒー
トシーラント層５との層間における剥離、あるいは、ヒ
ートシーラント層５内部での凝集破壊による剥離が生じ
るので、合成樹脂製容器への熱融着条件に左右されるこ
となく安定した剥離性能を有する。このような層間剥離
を図４乃至図７を参照して説明する。先ず、図４および
図５に示されるように、例えば、エンボス部１２を備え
たキャリアテープ１１に、図１に示されるような蓋材１
が熱融着される。この熱融着は、エンボス部１２の両端
部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライ
ン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態
で、蓋材１の中間層４とヒートシーラント層５との密着
強度またはヒートシーラント層５の破壊強度は１００〜
１２００ｇ／15mmの範囲であり、ヒートシーラント層５
とキャリアテープ１１との熱融着強度よりも小さいもの
となっている。次に、蓋材１をキャリアテープ１１から
剥離する際、上記の中間層４とヒートシーラント層５と
の層間剥離が生じる場合は、図６に示されるようにライ
ン状の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５はキ
ャリアテープ１１に熱融着されたままであり、中間層４
とヒートシーラント層５との層間で剥離が生じる。した
がって、蓋材１はヒートシーラント層５のうちライン状
の熱融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離
される。一方、蓋材１をキャリアテープ１１から剥離す
る際、上記のヒートシーラント層５内部の凝集破壊によ
る剥離が生じる場合は、図７に示されるようにライン状
の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５の一部が
キャリアテープ１１に熱融着されたままで、一部が蓋材
１とともに取り除かれるようにしてヒートシーラント層
５内部での剥離が生じる。したがって、ヒートシーラン
ト層５とキャリアテープ１１の熱融着強度に関係なくヒ
ートシーラント層５の破壊強度に応じて蓋材１は剥離さ
れる。

【００３７】すなわち、本発明の蓋材１は、キャリアテ
ープ１１に対する高い熱融着性と、剥離時の容易な剥離
性という、相反する特性を兼ね備えている。

【００３８】上記のような本発明の蓋材の使用対象とな
る合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥ
Ｔ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニ
トリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、こ
れらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微
粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に
導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界
面活性剤を練り込んだり塗布したもの等を挙げることが
できる。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シ
ートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有した
ＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押
出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシー
トを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性高分
子をプラスチックフィルム表面に形成させたものが挙げ
られる。

【００３９】次に、実験例を示して本発明の蓋材を更に
詳細に説明する。（実験例）二軸延伸樹脂層用として二軸延伸ポリプロピ
レン（ＰＰ）フィルム（東セロ化学（株）製ＯＰＰフ
ィルムＵ−１、厚さ２０μｍ、コロナ処理品）を準備し
た。

【００４０】また、接着剤としてポリエチレンイミン溶
液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を準備した。

【００４１】さらに、接着層用として低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製ミラソン１６
−Ｐ）を準備した。押し出し成形して厚さ２０μｍの接
着層を形成した。

【００４２】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック（Ｓ・Ｂ）共重合体として下記のＳ・
Ｂ共重合体を準備した。

【００４３】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）製
ウルトゼックス３５５０Ａ密度＝０．９２５ｇ／cm³ Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８
１０また、ヒートシーラント層を形成するために、下記のポ
リエステル樹脂、および導電性微粉末を準備した。

【００４４】ポリエステル樹脂：東洋紡績（株）製バ
イロン（ガラス転移温度＝５５℃）導電性微粉末：三井金属鉱業（株）製パストランIV 平均粒径＝０．１μｍ次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＰフィルム
に接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によって
ＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１に示さ
れるＬ・ＬＤＰＥとＳ・Ｂ共重合体の混合条件で中間層
（厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に下記
の表１に示される組成のヒートシーラント層（厚さ２μ
ｍ）をグラビアリバース法にて形成し、蓋材（試料１〜
７）を作成した。

【００４５】

【表１】また、ガラス転移温度が５５℃未満である下記のポリエ
ステル樹脂を使用した他は、上記表１の試料１と同様に
して試料８を作成した。

【００４６】ポリエステル樹脂：東洋紡績（株）製バ
イロン（ガラス転移温度＝５０℃）また、二軸延伸樹脂フィルムとして二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）
製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ）を使用した他
は、上記表１の試料１と同様にして試料９を作成した。

【００４７】さらに、導電性微粉末として下記の導電性
カーボン微粒子を使用した他は、上記表１の試料１と同
様にして試料１０を作成した。

【００４８】導電性カーボン微粒子：大泰化工（株）製
プリンテックスＸＥ２平均粒径＝０．４μｍ次に、上記の各蓋材（試料１〜１０）について、ヘーズ
度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間および耐
ブロッキング性を下記の条件で測定した。また、導電性
ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製ＸＥＧ４
７）に上記の各蓋材をヒートシールバーを用いて１５０
℃、０．５秒、３．０ kgf／cm² の条件で熱融着し、そ
の後、下記の条件で剥離強度を測定した。（ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）スガ試験機
（株）製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。（表面抵抗率の測定条件）２２℃、４０％ＲＨ下におい
て、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて測定した。（電荷減衰時間の測定条件）２３±５℃、１２±３％Ｒ
Ｈ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要
する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、Ｅ
ＴＳ社（Electro-Tech Systems,Inc）製のSTATIC DECAY
METER-406C にて測定した。（剥離強度の測定条件）２３℃、４０％ＲＨ下におい
て、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機
HTH-100 にて測定した。（剥離速度＝300 mm／分、１
８０°剥離）（耐ブロッキング性）長さ１００ｍ、幅５０ｍｍの蓋材
をリール状に巻き取り、４０℃、９０％ＲＨの環境下に
２４時間放置した後のブロッキング発生状況を観察し
た。

【００４９】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表２に示した。

【００５０】

【表２】また、導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材に対する蓋材の熱
融着条件を１４０℃、０．４秒、１．０ kgf／cm² とし
た他は、上述と同様にして各蓋材の剥離強度、ブロッキ
ング発生状況および剥離形態を測定して下記の表３に示
した。

【００５１】

【表３】表２および表３に示されるように、試料１〜３は良好な
透明性と静電気特性を備え、かつ適度の剥離強度で中間
層とヒートシーラント層との層間での剥離、あるいは、
ヒートシーラント層内部での凝集破壊による剥離が生じ
た。

【００５２】一方、試料４はヒートシーラント層の導電
性微粉末の含有量がやや多く、逆に試料５は導電性微粉
末の含有量がやや少ないため、試料４は透明性が悪く、
ヘーズ値が高く、また、試料５は表面抵抗値が大きく、
電荷減衰時間も長く、静電気発生防止機能が不十分であ
った。

【００５３】さらに、試料６は中間層のＬ・ＬＤＰＥが
やや多く、逆に試料７はＬ・ＬＤＰＥがやや少ないた
め、試料６は剥離強度が適正強度よりも低く、試料７は
高くなっていた。

【００５４】また、試料８は使用したポリエステル樹脂
のガラス転移温度が低く、試料９は二軸延伸樹脂層がヒ
ートシーラント層と同系の樹脂で形成されており、それ
ぞれブロッキングの発生が見られた。

【００５５】さらに、試料１０はヘーズ度、全光線透過
率ともに不十分であり、透明性の低いものであった。

【００５６】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば蓋
材を構成するヒートシーラント層は、ポリエステル樹脂
である熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電性
微粉末が分散された層であり、このヒートシーラント層
はポリエステル樹脂以外の樹脂からなる二軸延伸樹脂層
とブロッキングを生じないので蓋材はリール状態とされ
てもブロッキングが防止され、かつこのヒートシーラン
ト層により蓋材は透明性を保持しながら良好な帯電防止
特性を有し、また、ヒートシーラント層に隣接し二軸延
伸樹脂層とヒートシーラント層との間に位置する中間層
は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−
α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％
からなる樹脂組成物により形成されているため、蓋材を
剥離する際に中間層とヒートシーラント層の層間におけ
る剥離、あるいは、ヒートシーラント層内部の凝集破壊
による剥離が生じ、これにより、ヒートシーラント層の
高い接着性を維持したまま、良好な剥離性を得ることが
でき、蓋材の合成樹脂製容器への熱融着条件の設定が容
易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蓋材の概略断面図である。

【図２】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図３】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図４】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した
状態を示す斜視図である。

【図５】図５のＶ−Ｖ線における断面図である。

【図６】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図５相当図である。

【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図５相当図である。

【符号の説明】

１…蓋材２…二軸延伸樹脂層３…接着層４…中間層４ａ…第１樹脂層４ｂ…第２樹脂層４ｃ…第３樹脂層５…ヒートシーラント層１１…キャリアテープ１２…エンボス部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ３２Ｂ 27/36 7421−4ＦＢ６５Ｄ 73/02 Ｍ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層
と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層
と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層とを
備え、前記二軸延伸樹脂層はポリエステル樹脂以外の樹
脂からなり、前記ヒートシーラント層はポリエステル樹
脂である熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電
性微粉末が分散された層であり、前記中間層は密度０．
９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂
組成物により形成されていることを特徴とする蓋材。
【請求項２】前記ヒートシーラント層を形成する前記
ポリエステル樹脂は、ガラス転移温度が５５℃以上のも
のであることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項３】前記ヒートシーラント層を構成する前記
導電性微粉末と前記熱可塑性樹脂との重量比は、１：１
０〜５：２の範囲内であることを特徴とする請求項１ま
たは２のいずれかに記載の蓋材。
【請求項４】前記ヒートシーラント層は、表面抵抗率
が１０⁵ 〜１０¹²Ωの範囲内であり、電荷減衰時間が２
秒以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
かに記載の蓋材。