JPH0797540B2 - アルミニウム電解コンデンサの電極箔と引出端子との超音波溶接方法およびこの方法に使用するアンビル - Google Patents
アルミニウム電解コンデンサの電極箔と引出端子との超音波溶接方法およびこの方法に使用するアンビルInfo
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- JPH0797540B2 JPH0797540B2 JP2217378A JP21737890A JPH0797540B2 JP H0797540 B2 JPH0797540 B2 JP H0797540B2 JP 2217378 A JP2217378 A JP 2217378A JP 21737890 A JP21737890 A JP 21737890A JP H0797540 B2 JPH0797540 B2 JP H0797540B2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 10
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、アルミニウム電解コンデンサの電極箔と引出
端子との接続方法、ことに超音波による接続方法に関す
る。
端子との接続方法、ことに超音波による接続方法に関す
る。
［従来の技術］ 小型のアルミニウム電解コンデンサにおいては電極箔や
引出端子が小さいためステッチによる接続に代わって超
音波溶接が使用される場合がある。
引出端子が小さいためステッチによる接続に代わって超
音波溶接が使用される場合がある。
超音波溶接は第８図および第９図のようにホーン（発振
体）１とアンビル（固定台）２との間に、互いに超音波
溶接されるべき電極箔３と引出端子４とを配置し、アン
ビル２をホーン１の方に押し下げて引出端子４と電極箔
３をアンビル２とホーン１の間に挟み、アンビル２を下
方に加圧しながらホーン１を発振させ矢印Ｃ方向に超音
波周波数で振動させて電極箔３と引出端子４との接触面
を溶接するものである。なお、アンビルを固定しホーン
をアンビルの方に移動させて加圧するやり方もある。
体）１とアンビル（固定台）２との間に、互いに超音波
溶接されるべき電極箔３と引出端子４とを配置し、アン
ビル２をホーン１の方に押し下げて引出端子４と電極箔
３をアンビル２とホーン１の間に挟み、アンビル２を下
方に加圧しながらホーン１を発振させ矢印Ｃ方向に超音
波周波数で振動させて電極箔３と引出端子４との接触面
を溶接するものである。なお、アンビルを固定しホーン
をアンビルの方に移動させて加圧するやり方もある。
ホーン１の電極箔３と接する面には、ギザギザ状の凹凸
面1aが設けられ、この凹凸面1aは電極箔３を波形状に
し、電極箔３がホーン１からずれないように保持すると
共に、溶接され易いような溶接面を形成せしめる。一
方、アンビル２の引出端子４と接する面にも山と谷から
なるギザギザ状の凹凸2aが設けられ、アンビル２が引出
端子４に食い込んで引出端子４を保持固定するようにな
されている。
面1aが設けられ、この凹凸面1aは電極箔３を波形状に
し、電極箔３がホーン１からずれないように保持すると
共に、溶接され易いような溶接面を形成せしめる。一
方、アンビル２の引出端子４と接する面にも山と谷から
なるギザギザ状の凹凸2aが設けられ、アンビル２が引出
端子４に食い込んで引出端子４を保持固定するようにな
されている。
［発明が解決しようとする課題］ アンビル２のギザギザ状の凹凸2aの山と山の距離（ピッ
チ）は例えば0.3mmになされ、また山の高さ（谷の深
さ）は種々の材質の電極箔や引出端子に対応できるよう
15/100mmぐらいになされている。
チ）は例えば0.3mmになされ、また山の高さ（谷の深
さ）は種々の材質の電極箔や引出端子に対応できるよう
15/100mmぐらいになされている。
このようなアンビル２を引出端子４に押圧していくと第
10図のようにアンビル２の凹凸2aが引出端子４の面4a
（電極箔３が溶接される面とは反対の面）に食い込み引
出端子４を保持するが、凹凸2aが部分的に食い込んでい
るだけなので、引出端子４をアンビル２から離した時、
引出端子４の面4aには第11図のようにバリ4bが生ずる。
10図のようにアンビル２の凹凸2aが引出端子４の面4a
（電極箔３が溶接される面とは反対の面）に食い込み引
出端子４を保持するが、凹凸2aが部分的に食い込んでい
るだけなので、引出端子４をアンビル２から離した時、
引出端子４の面4aには第11図のようにバリ4bが生ずる。
このバリ4bは、コンデンサにすべく引出端子４がそれぞ
れ溶接された陽極および陰極電極箔３をセパレータを間
に挟みながら巻回すると、セパレータをつき破り異極の
電極箔３と接触しショートの原因となり不良品を生ずる
ことになる。
れ溶接された陽極および陰極電極箔３をセパレータを間
に挟みながら巻回すると、セパレータをつき破り異極の
電極箔３と接触しショートの原因となり不良品を生ずる
ことになる。
この発明は、電極箔と引出端子との接合部付近のバリに
よる不良品の生成を防止することを目的としている。
よる不良品の生成を防止することを目的としている。
［課題を解決するための手段］ この目的を達成するために、この発明では、山と谷から
なる凹凸面を有するアンビルを引出端子に押圧して引出
端子を保持しながら電極箔と引出端子とを超音波溶接す
る方法において、引出端子に食い込んだアンビルの凹凸
面の谷と引出端子との間に隙間がないようにアンビルを
押圧して引出端子を保持するように構成した。
なる凹凸面を有するアンビルを引出端子に押圧して引出
端子を保持しながら電極箔と引出端子とを超音波溶接す
る方法において、引出端子に食い込んだアンビルの凹凸
面の谷と引出端子との間に隙間がないようにアンビルを
押圧して引出端子を保持するように構成した。
また、アルミニウム電解コンデンサの電極箔と引出端子
との超音波溶接に使用するアンビルにおいて、引出端子
と接する面に山と谷からなる凹凸面を有し、超音波溶接
の際、引出端子の材質に適した圧力で引出端子方向に押
圧された際に引出端子に食い込んだ山と谷にからなる凹
凸面がその谷まで完全に引出端子の面に接するような深
さになされているように構成した。
との超音波溶接に使用するアンビルにおいて、引出端子
と接する面に山と谷からなる凹凸面を有し、超音波溶接
の際、引出端子の材質に適した圧力で引出端子方向に押
圧された際に引出端子に食い込んだ山と谷にからなる凹
凸面がその谷まで完全に引出端子の面に接するような深
さになされているように構成した。
［作用］ アンビルが加圧されて凹凸面の山が引出端子に食い込ん
でいった時、谷まで完全に引出端子と接し引出端子の面
と谷との間に隙間ができないので山が引出端子に食い込
んでいく過程でバリができても押しつぶされ消失する。
よって引出端子にはバリ等が生ぜずアンビルの凹凸面の
山により形成された凹所を除いて、周囲の面と同一平面
となる。
でいった時、谷まで完全に引出端子と接し引出端子の面
と谷との間に隙間ができないので山が引出端子に食い込
んでいく過程でバリができても押しつぶされ消失する。
よって引出端子にはバリ等が生ぜずアンビルの凹凸面の
山により形成された凹所を除いて、周囲の面と同一平面
となる。
［実施例］ 以下、第１図ないし第７図にもとづいてこの発明の実施
例について説明する。なお、従来例と同じ部材は同じ符
号を使用する。
例について説明する。なお、従来例と同じ部材は同じ符
号を使用する。
第１図はこの発明のアルミニウム電解コンデンサの電極
箔と引出端子との接続方法に用いるアンビルの一実施例
を示し、アンビル（固定台）12にはギザギザ状の平目も
しくは基盤目状の凹凸面12aが設けられている。凹凸面1
2aは山12bと谷12c（第２図）が平行に配置されている。
山の高さ（谷の深さ）Ａはアンビルが加圧されて引出端
子14に食い込んでいった時、第10図（従来例）のように
引出端子の面と谷との間に隙間Ｄができずに、第３図の
ように谷12cまで完全に引出端子14と接するような高さ
になされている。谷の角度Ｂは例えば90°前後ぐらいに
なされる。
箔と引出端子との接続方法に用いるアンビルの一実施例
を示し、アンビル（固定台）12にはギザギザ状の平目も
しくは基盤目状の凹凸面12aが設けられている。凹凸面1
2aは山12bと谷12c（第２図）が平行に配置されている。
山の高さ（谷の深さ）Ａはアンビルが加圧されて引出端
子14に食い込んでいった時、第10図（従来例）のように
引出端子の面と谷との間に隙間Ｄができずに、第３図の
ように谷12cまで完全に引出端子14と接するような高さ
になされている。谷の角度Ｂは例えば90°前後ぐらいに
なされる。
アンビル12に加えられる圧力は、引出端子14の材質によ
り例えば1300g〜2600gぐらいの範囲で変わる。山の高さ
（谷の深さ）Ａは各材質に適した圧力で押圧された時
に、引出端子14の面14bとアンビル12の谷12cとの間に隙
間ができないような高さになされている。従って、引出
端子14の材質が柔らかくアンビル12への加圧力が弱くさ
れる時は山12bの高さは低くなり、引出端子14の材質が
固く加圧力が強くなる時は山12bの高さは高くなされ
る。よってアンビル12は引出端子14の材質や、アンビル
12への加圧力等に応じて取り替えられることになる。
り例えば1300g〜2600gぐらいの範囲で変わる。山の高さ
（谷の深さ）Ａは各材質に適した圧力で押圧された時
に、引出端子14の面14bとアンビル12の谷12cとの間に隙
間ができないような高さになされている。従って、引出
端子14の材質が柔らかくアンビル12への加圧力が弱くさ
れる時は山12bの高さは低くなり、引出端子14の材質が
固く加圧力が強くなる時は山12bの高さは高くなされ
る。よってアンビル12は引出端子14の材質や、アンビル
12への加圧力等に応じて取り替えられることになる。
例えば、加圧力が1300gぐらいの時、山の高さは1/100mm
〜2/100mmぐらいでピッチ0.02mm〜0,04mm、加圧力が260
0gぐらいの時、山の高さは1/10mmぐらいでピッチは0.2m
mぐらいになされる。
〜2/100mmぐらいでピッチ0.02mm〜0,04mm、加圧力が260
0gぐらいの時、山の高さは1/10mmぐらいでピッチは0.2m
mぐらいになされる。
超音波溶接は、ホーン１の上に電極箔３を配置し、その
上に引出端子14を置きさらにその上にアンビル12を配置
し、アンビル12を押し下げて電極箔３と引出端子14とを
ホーン１とアンビル12との間に挟み、さらにアンビル12
を各材質に適した圧力で押圧しながらホーン１を発振さ
せ超音波周波数で振動させて電極箔３と引出端子14との
接触面15（第５図）を溶接する。
上に引出端子14を置きさらにその上にアンビル12を配置
し、アンビル12を押し下げて電極箔３と引出端子14とを
ホーン１とアンビル12との間に挟み、さらにアンビル12
を各材質に適した圧力で押圧しながらホーン１を発振さ
せ超音波周波数で振動させて電極箔３と引出端子14との
接触面15（第５図）を溶接する。
アンビル12の凹凸面12aの山12bの高さ（谷の深さ）Ａは
各材質に適した圧力で押圧された時に、引出端子14の面
14bとアンビル12の谷12cとの間に隙間ができないような
高さになされているので山12bが引出端子14に食い込ん
でいく過程でバリができても押しつぶされ消失する。
各材質に適した圧力で押圧された時に、引出端子14の面
14bとアンビル12の谷12cとの間に隙間ができないような
高さになされているので山12bが引出端子14に食い込ん
でいく過程でバリができても押しつぶされ消失する。
よって第４図および第５図のようにアンビル12から離さ
れた引出端子14にはバリ等が生ぜず、アンビルの凹凸面
12aの山12bにより形成された凹所14cを除いて、周囲の
面14bと同一平面となる。従って、コンデンサにすべく
引出端子14がそれぞれ溶接された陽極および陰極電極箔
３をセパレータを間に挟みながら巻回しても、バリがな
いのでセパレータをつき破り異極の電極箔と接触しショ
ートするようなことがない。なお、アンビルの凹凸面12
aの山と谷は第２図および第３図のように連続されず
に、第６図のようにして平らな谷部分12dを設けてもよ
い。この場合、アンビルを離した後の引出端子14の面は
第７図のようになる。
れた引出端子14にはバリ等が生ぜず、アンビルの凹凸面
12aの山12bにより形成された凹所14cを除いて、周囲の
面14bと同一平面となる。従って、コンデンサにすべく
引出端子14がそれぞれ溶接された陽極および陰極電極箔
３をセパレータを間に挟みながら巻回しても、バリがな
いのでセパレータをつき破り異極の電極箔と接触しショ
ートするようなことがない。なお、アンビルの凹凸面12
aの山と谷は第２図および第３図のように連続されず
に、第６図のようにして平らな谷部分12dを設けてもよ
い。この場合、アンビルを離した後の引出端子14の面は
第７図のようになる。
アンビル１の凹凸面12aは山12bと谷12cが平行に配置さ
れた平目状の外に、四角錐状の山が格子状ないし基盤目
状に配列されたものや、あるいは斜めに交差するように
配された綾目状のものでもよい。
れた平目状の外に、四角錐状の山が格子状ないし基盤目
状に配列されたものや、あるいは斜めに交差するように
配された綾目状のものでもよい。
［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明によれば、引出端子はアン
ビルの凹凸面により凹凸面の谷と引出端子の間に隙間が
ないように押圧して保持されるので、アンビルの凹凸面
の山が引出端子に食い込んでいく過程でバリができても
押しつぶされ、従って引出端子にはバリ等が生ぜず、引
出端部にはアンビルの凹凸面の山により形成された凹所
を除いて、周囲の面と同一平面となり、引出端子がそれ
ぞれ溶接された陽極および陰極電極箔をセパレータを間
に挟みながら巻回しても、バリがないためセパレータを
つき破り異極の電極箔と接触しショートするようなこと
がなく不良品を生ずる可能性が少なくなる利点がある。
ビルの凹凸面により凹凸面の谷と引出端子の間に隙間が
ないように押圧して保持されるので、アンビルの凹凸面
の山が引出端子に食い込んでいく過程でバリができても
押しつぶされ、従って引出端子にはバリ等が生ぜず、引
出端部にはアンビルの凹凸面の山により形成された凹所
を除いて、周囲の面と同一平面となり、引出端子がそれ
ぞれ溶接された陽極および陰極電極箔をセパレータを間
に挟みながら巻回しても、バリがないためセパレータを
つき破り異極の電極箔と接触しショートするようなこと
がなく不良品を生ずる可能性が少なくなる利点がある。
第１図はこの発明の超音波溶接方法に使用するアンビル
の斜視図、第２図はアンビルの凹凸面の部分拡大図、第
３図はアンビルが加圧され凹凸面が引出端子に食い込ん
でいる状態を示す部分断面図、第４図はアンビルを引き
離した状態の引出端部の部分断面図、第５図は電極箔が
超音波溶接された引出端子を示す図、第６図は別の実施
例のアンビルが加圧され凹凸面が引出端子に食い込んで
いる状態を示す部分断面図、第７図はそのアンビルを引
き離した状態の引出端部の部分断面図、第８図は超音波
溶接を説明する図、第９図は第８図のＥ−Ｅ線方向に見
た断面図、第10図は従来のアンビルが加圧され引出端子
に食い込んでいる状態を示す部分断面図、第11図は第10
図の状態からアンビルを引き離した状態の引出端部の部
分断面図である。 図中、12はアンビル、12aは凹凸面、12bは山、12cは
谷、14は引出端子、14bは面、14cは凹所である。
の斜視図、第２図はアンビルの凹凸面の部分拡大図、第
３図はアンビルが加圧され凹凸面が引出端子に食い込ん
でいる状態を示す部分断面図、第４図はアンビルを引き
離した状態の引出端部の部分断面図、第５図は電極箔が
超音波溶接された引出端子を示す図、第６図は別の実施
例のアンビルが加圧され凹凸面が引出端子に食い込んで
いる状態を示す部分断面図、第７図はそのアンビルを引
き離した状態の引出端部の部分断面図、第８図は超音波
溶接を説明する図、第９図は第８図のＥ−Ｅ線方向に見
た断面図、第10図は従来のアンビルが加圧され引出端子
に食い込んでいる状態を示す部分断面図、第11図は第10
図の状態からアンビルを引き離した状態の引出端部の部
分断面図である。 図中、12はアンビル、12aは凹凸面、12bは山、12cは
谷、14は引出端子、14bは面、14cは凹所である。
Claims (2)
- 【請求項１】山と谷からなる凹凸面を有するアンビルを
引出端子に押圧して引出端子を保持しながら電極箔と引
出端子とを超音波溶接する方法において、引出端子に食
い込んだアンビルの凹凸面の谷と引出端子との間に隙間
がないようにアンビルを押圧して引出端子を保持するこ
とを特徴とするアルミニウム電解コンデンサの電極箔と
引出端子との超音波溶接方法。 - 【請求項２】アルミニウム電解コンデンサの電極箔と引
出端子との超音波溶接に使用するアンビルにおいて、引
出端子と接する面に山と谷からなる凹凸面を有し、超音
波溶接の際、引出端子の材質に適した圧力で引出端子方
向に押圧された際に引出端子に食い込んだ山と谷からな
る凹凸面がその谷まで完全に引出端子の面に接するよう
な深さになされていることを特徴とする、アルミニウム
電解コンデンサの電極箔と引出端子との超音波溶接に使
用するアンビル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217378A JPH0797540B2 (ja) | 1990-08-18 | 1990-08-18 | アルミニウム電解コンデンサの電極箔と引出端子との超音波溶接方法およびこの方法に使用するアンビル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217378A JPH0797540B2 (ja) | 1990-08-18 | 1990-08-18 | アルミニウム電解コンデンサの電極箔と引出端子との超音波溶接方法およびこの方法に使用するアンビル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499307A JPH0499307A (ja) | 1992-03-31 |
| JPH0797540B2 true JPH0797540B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=16703237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2217378A Expired - Lifetime JPH0797540B2 (ja) | 1990-08-18 | 1990-08-18 | アルミニウム電解コンデンサの電極箔と引出端子との超音波溶接方法およびこの方法に使用するアンビル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797540B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2586260B2 (ja) * | 1991-10-22 | 1997-02-26 | 三菱電機株式会社 | 適応的ブロッキング画像符号化装置 |
| JP4310621B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-12 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサの製造方法及びその装置並びに電解コンデンサ |
| JP4863896B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2012-01-25 | ホリストン ポリテック株式会社 | 固体電解コンデンサ素子およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6091620A (ja) * | 1983-10-25 | 1985-05-23 | マルコン電子株式会社 | 電解コンデンサの電極箔と引出端子の接続方法 |
-
1990
- 1990-08-18 JP JP2217378A patent/JPH0797540B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0499307A (ja) | 1992-03-31 |
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