JPH0798569A - 高密度ｌｅｄ発光表示器 - Google Patents
高密度ｌｅｄ発光表示器Info
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- JPH0798569A JPH0798569A JP8200193A JP8200193A JPH0798569A JP H0798569 A JPH0798569 A JP H0798569A JP 8200193 A JP8200193 A JP 8200193A JP 8200193 A JP8200193 A JP 8200193A JP H0798569 A JPH0798569 A JP H0798569A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 同一面積内に高密度かつ集光可能に発光ダイ
オードを配設して発光輝度を向上させ、かつ補修手段を
設けて使用寿命の延長を可能にする。 【構成】 金属薄板から多数の微小基板を成形して発光
ダイオードを配設するとともに封止樹脂で封止するもの
において、発光ダイオードを椀状に凹設した取付穴に配
設して光線を集束して光出力するとともに、故障部分を
飛び越えて継続使用可能とする補修用の微小基板と、短
絡片を切断することで予備の発光ダイオードを発光作動
させる予備用の微小基板とを設けて、補修可能として高
密度ＬＥＤ発光表示器を提供する。
オードを配設して発光輝度を向上させ、かつ補修手段を
設けて使用寿命の延長を可能にする。 【構成】 金属薄板から多数の微小基板を成形して発光
ダイオードを配設するとともに封止樹脂で封止するもの
において、発光ダイオードを椀状に凹設した取付穴に配
設して光線を集束して光出力するとともに、故障部分を
飛び越えて継続使用可能とする補修用の微小基板と、短
絡片を切断することで予備の発光ダイオードを発光作動
させる予備用の微小基板とを設けて、補修可能として高
密度ＬＥＤ発光表示器を提供する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高密度ＬＥＤ（Ｌｉ
ｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ＝発光ダイオー
ド）発光表示器に関し、特に、同一面積に高密度なＬＥ
Ｄを配設して高輝度な発光性を有する高密度ＬＥＤ発光
表示器に関する。
ｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ＝発光ダイオー
ド）発光表示器に関し、特に、同一面積に高密度なＬＥ
Ｄを配設して高輝度な発光性を有する高密度ＬＥＤ発光
表示器に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、光学的な発光媒体を使用したディ
スプレイ手段が次から次へと商品化されて都市環境は彩
りも鮮やかに眼の休まる暇もない程であるが、従来の光
学的な発光媒体としては、ＬＥＤ発光表示器が、看板や
発光ディスプレイなどあらゆる場所で使用されていてい
るものの、独自の欠点もあって故障または損傷が多く、
使用に不便で経済的な浪費という側面も存在した。
スプレイ手段が次から次へと商品化されて都市環境は彩
りも鮮やかに眼の休まる暇もない程であるが、従来の光
学的な発光媒体としては、ＬＥＤ発光表示器が、看板や
発光ディスプレイなどあらゆる場所で使用されていてい
るものの、独自の欠点もあって故障または損傷が多く、
使用に不便で経済的な浪費という側面も存在した。
【０００３】図８において、従来のＬＥＤランプ３０
は、ＬＥＤ３１をプラスチックのカプセル３２に密封し
た単一の発光表示器であって、外部端子３３，３４を介
して、基板（図示せず）に実装される。このようなＬＥ
Ｄランプ３０は、カプセル３２の体積によって密集度が
制限されることになるので、その発光輝度も低くならざ
るを得なかった。また、基本的に１本ずつのＬＥＤラン
プ３０を実装することになるので全自動化が困難でコス
ト高となり、人手に頼ることにもなるので、例えば、図
９に示すように、基板３５上のＬＥＤランプ３０が三次
元空間で傾斜したものとなってしまい、発光角度の偏り
という問題が発生して、出力された光線が所定範囲に集
中できなくなり、発光輝度が減少する不都合が発生して
いた。
は、ＬＥＤ３１をプラスチックのカプセル３２に密封し
た単一の発光表示器であって、外部端子３３，３４を介
して、基板（図示せず）に実装される。このようなＬＥ
Ｄランプ３０は、カプセル３２の体積によって密集度が
制限されることになるので、その発光輝度も低くならざ
るを得なかった。また、基本的に１本ずつのＬＥＤラン
プ３０を実装することになるので全自動化が困難でコス
ト高となり、人手に頼ることにもなるので、例えば、図
９に示すように、基板３５上のＬＥＤランプ３０が三次
元空間で傾斜したものとなってしまい、発光角度の偏り
という問題が発生して、出力された光線が所定範囲に集
中できなくなり、発光輝度が減少する不都合が発生して
いた。
【０００４】また、ＬＥＤ封止樹脂の材質からも制限を
受けて単一のＬＥＤランプ３０を非常に小さくすること
は不可能で、小さくし過ぎると実装された外部端子３
３，３４が作用力を受けた時にカプセル３２がひび割れ
てしまうため、同一面積に実装できるＬＥＤランプ３０
の数量に制限があって高密度にはできず、その発光輝度
も低いものとなっていた。
受けて単一のＬＥＤランプ３０を非常に小さくすること
は不可能で、小さくし過ぎると実装された外部端子３
３，３４が作用力を受けた時にカプセル３２がひび割れ
てしまうため、同一面積に実装できるＬＥＤランプ３０
の数量に制限があって高密度にはできず、その発光輝度
も低いものとなっていた。
【０００５】さらに、従来のＬＥＤランプ３０を組み合
わせた発光表示器には、以上のような欠点のほかにも、
最も厄介な問題点として修理ができないということが挙
げられ、基板全体のうち１個のＬＥＤが故障してもＬＥ
Ｄ発光表示器そのものが使用できなくなっていたので、
メーカーとしても大型のＬＥＤ発光表示器を製造するこ
とに大きなためらいがあったし、消費者としても故障し
易く高価格なので手を出しかねていた。
わせた発光表示器には、以上のような欠点のほかにも、
最も厄介な問題点として修理ができないということが挙
げられ、基板全体のうち１個のＬＥＤが故障してもＬＥ
Ｄ発光表示器そのものが使用できなくなっていたので、
メーカーとしても大型のＬＥＤ発光表示器を製造するこ
とに大きなためらいがあったし、消費者としても故障し
易く高価格なので手を出しかねていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明が解決しよう
とする問題点は、従来のＬＥＤ発光表示器が発光輝度が
低く高価格で、しかも故障しても修理できなかったとい
うことである。
とする問題点は、従来のＬＥＤ発光表示器が発光輝度が
低く高価格で、しかも故障しても修理できなかったとい
うことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、１枚
の金属薄板から、ベース部を一端とし導電片を延長して
他端を外端部とする微小基板を多数個成形し、前記ベー
ス部上にそれぞれＬＥＤを配設するとともに、各ＬＥＤ
から隣り合う微小基板のベース部へ直列順序で順番に電
気接続した後に封止樹脂で封止すると同時に前記外端部
を封止樹脂の外部に突出させて成る高密度ＬＥＤ発光表
示器であって、前記ベース部が、椀状に凹設されて前記
ＬＥＤから発射される光線を集束して光出力するもので
あり、かつベース部の一側に突起を設けて隣り合うＬＥ
Ｄへの接続に供するものであり、前記封止樹脂が、上部
カバーとこの上部カバーより断面積が小さい台座とを備
えるとともに、これら上部カバーおよび台座の組合せに
よって全てのＬＥＤを内部に密閉する高密度ＬＥＤ発光
表示器が提供される。また、上記微小基板のうち少なく
とも２個の微小基板が、ベース部から２本の導電片を延
長して一方の導電片の他端を電源接続用の外端部とする
とともに、他方の導電片の他端を、各ＬＥＤのうち１個
または電気接続用の導線のうち１本が故障状態となった
時に故障状態のＬＥＤまたは導線から直列順序で次にあ
たる微小基板の外端部へと電気接続し直して故障してい
ない他のＬＥＤを発光作動させる補修が可能である。さ
らに、上記微小基板のうち少なくとも隣り合う１組が、
上記封止樹脂の外部へ突出した２個の外端部間を連接す
る短絡片を備えて、上記補修時にこの短絡片を切断して
予備のＬＥＤを発光作動させるものである。
の金属薄板から、ベース部を一端とし導電片を延長して
他端を外端部とする微小基板を多数個成形し、前記ベー
ス部上にそれぞれＬＥＤを配設するとともに、各ＬＥＤ
から隣り合う微小基板のベース部へ直列順序で順番に電
気接続した後に封止樹脂で封止すると同時に前記外端部
を封止樹脂の外部に突出させて成る高密度ＬＥＤ発光表
示器であって、前記ベース部が、椀状に凹設されて前記
ＬＥＤから発射される光線を集束して光出力するもので
あり、かつベース部の一側に突起を設けて隣り合うＬＥ
Ｄへの接続に供するものであり、前記封止樹脂が、上部
カバーとこの上部カバーより断面積が小さい台座とを備
えるとともに、これら上部カバーおよび台座の組合せに
よって全てのＬＥＤを内部に密閉する高密度ＬＥＤ発光
表示器が提供される。また、上記微小基板のうち少なく
とも２個の微小基板が、ベース部から２本の導電片を延
長して一方の導電片の他端を電源接続用の外端部とする
とともに、他方の導電片の他端を、各ＬＥＤのうち１個
または電気接続用の導線のうち１本が故障状態となった
時に故障状態のＬＥＤまたは導線から直列順序で次にあ
たる微小基板の外端部へと電気接続し直して故障してい
ない他のＬＥＤを発光作動させる補修が可能である。さ
らに、上記微小基板のうち少なくとも隣り合う１組が、
上記封止樹脂の外部へ突出した２個の外端部間を連接す
る短絡片を備えて、上記補修時にこの短絡片を切断して
予備のＬＥＤを発光作動させるものである。
【０００８】
【作用】この発明は、上記した構成によって自動機械に
よる大量生産で製造コストを下げるとともに、ＬＥＤを
高密度に配置し、かつベース部に椀状に凹設されたＬＥ
Ｄから発射される光線を集束して光出力するので、その
発光輝度を大幅に向上させる。また、ＬＥＤまたは導線
が故障状態になっても微小基板の封止樹脂から突出する
外端部を導線で接続することで、他のＬＥＤを継続して
発光させることができ、かつ２個の外端部間を連接する
短絡片を切断して予備のＬＥＤを発光作動して元の発光
輝度を維持することができる。
よる大量生産で製造コストを下げるとともに、ＬＥＤを
高密度に配置し、かつベース部に椀状に凹設されたＬＥ
Ｄから発射される光線を集束して光出力するので、その
発光輝度を大幅に向上させる。また、ＬＥＤまたは導線
が故障状態になっても微小基板の封止樹脂から突出する
外端部を導線で接続することで、他のＬＥＤを継続して
発光させることができ、かつ２個の外端部間を連接する
短絡片を切断して予備のＬＥＤを発光作動して元の発光
輝度を維持することができる。
【０００９】
【実施例】図１において、この発明の高密度ＬＥＤ発光
表示器１は、多数個の微小基板２を備えており、各微小
基板２は、その一端にそれぞれ円板状のベース部３と、
このベース部３から外方向へ通常は１本だけ延長された
導電片４と、微小基板２の他端、つまり導電片４の外端
部５とを有している。そして、ＬＥＤ発光表示器１は、
ベース部３と、ベース部３上にお椀状に凹設された取付
穴６と、この取付穴６内部に取り付けられたＬＥＤ７
と、ベース部３の一側に設けた突起８と、ＬＥＤ７およ
び突起８を電気接続する導線９と、この実施例では円板
状に多数個の微小基板２を各外端部５を除いて封止する
封止樹脂１０とを内部構成要素としている。
表示器１は、多数個の微小基板２を備えており、各微小
基板２は、その一端にそれぞれ円板状のベース部３と、
このベース部３から外方向へ通常は１本だけ延長された
導電片４と、微小基板２の他端、つまり導電片４の外端
部５とを有している。そして、ＬＥＤ発光表示器１は、
ベース部３と、ベース部３上にお椀状に凹設された取付
穴６と、この取付穴６内部に取り付けられたＬＥＤ７
と、ベース部３の一側に設けた突起８と、ＬＥＤ７およ
び突起８を電気接続する導線９と、この実施例では円板
状に多数個の微小基板２を各外端部５を除いて封止する
封止樹脂１０とを内部構成要素としている。
【００１０】図２において、この発明の高密度ＬＥＤ発
光表示器１は、その外部構成要素として半球体状の上部
カバー１１と、この上部カバー１１の内径よりも小さい
外径を有して断面積が一回り小さくなっている台座１２
とを備えており、封止樹脂１０部分を電源接続用外端部
１３，１４を除いて密閉する構造となっている。
光表示器１は、その外部構成要素として半球体状の上部
カバー１１と、この上部カバー１１の内径よりも小さい
外径を有して断面積が一回り小さくなっている台座１２
とを備えており、封止樹脂１０部分を電源接続用外端部
１３，１４を除いて密閉する構造となっている。
【００１１】図３から図６において、この発明の高密度
ＬＥＤ発光表示器１を製造するプロセスは、主要には、
素材打ち抜き、穴打ち、ＬＥＤ付け、ワイヤ・ボンディ
ング、樹脂封止と周辺除去の６ステップからなってい
る。
ＬＥＤ発光表示器１を製造するプロセスは、主要には、
素材打ち抜き、穴打ち、ＬＥＤ付け、ワイヤ・ボンディ
ング、樹脂封止と周辺除去の６ステップからなってい
る。
【００１２】素材打ち抜きは、図３に示すように、ま
ず厚さ０．６ｍｍの金属薄板１５を精密プレス（図示せ
ず）で図示のパターンに打ち抜く、この打ち抜きで、微
小基板２を形成するベース部３、導電片４、突起８が成
形される。 穴打ちでは、他の金型で各ベース部３をお椀状に凹ま
せて取付穴６を凹設する（図４）。 ＬＥＤ付けは、先に取付穴６に導電性樹脂（導電性接
着剤）を塗布してから、ＬＥＤ７をコンピュータプログ
ラム制御による自動取付機(Auto dice mounting machin
e、 図示せず）で取り付けて図５に示す状態とする。 ワイヤ・ボンディングは、自動ボンディング装置(Aut
o wire bond machine図示せず）で取付穴６に取り付け
たＬＥＤ７とベース部３の突起８との間を導線９で電気
接続することで、図６に示すように直列状態とする。 樹脂封止は、以上の４ステップが終了した時点で必要
部分を封止樹脂１０で封止して、図７に示すように全て
のＬＥＤ７を封止樹脂１０内部に封止する。 周辺除去は、自動切取機で封止樹脂１０の外側にある
金属薄板１５（図７参照）を必要な長さに切り取り、図
１に示す如く、この発明に係わる高密度ＬＥＤ発光表示
器１の内部構造を完成する。
ず厚さ０．６ｍｍの金属薄板１５を精密プレス（図示せ
ず）で図示のパターンに打ち抜く、この打ち抜きで、微
小基板２を形成するベース部３、導電片４、突起８が成
形される。 穴打ちでは、他の金型で各ベース部３をお椀状に凹ま
せて取付穴６を凹設する（図４）。 ＬＥＤ付けは、先に取付穴６に導電性樹脂（導電性接
着剤）を塗布してから、ＬＥＤ７をコンピュータプログ
ラム制御による自動取付機(Auto dice mounting machin
e、 図示せず）で取り付けて図５に示す状態とする。 ワイヤ・ボンディングは、自動ボンディング装置(Aut
o wire bond machine図示せず）で取付穴６に取り付け
たＬＥＤ７とベース部３の突起８との間を導線９で電気
接続することで、図６に示すように直列状態とする。 樹脂封止は、以上の４ステップが終了した時点で必要
部分を封止樹脂１０で封止して、図７に示すように全て
のＬＥＤ７を封止樹脂１０内部に封止する。 周辺除去は、自動切取機で封止樹脂１０の外側にある
金属薄板１５（図７参照）を必要な長さに切り取り、図
１に示す如く、この発明に係わる高密度ＬＥＤ発光表示
器１の内部構造を完成する。
【００１３】次に、各ステップから主要な特徴を挙げて
説明する。 ＜１＞素材打ち抜きのステップでは、図１および図２
に示すように、精密プレスで金属薄板１５を打抜き加工
する際に、先に説明した微小基板２の他に、少なくとも
２個の電源用微小基板２ａ，２ｂを同時成形する。この
際、ベース部３から２本の導電片４，４を延長すると同
時に、それぞれ通常の短い外端部５，５と電源接続用の
長い外端部１３，１４を設ける。また、少なくとも２個
１組の予備用微小基板２ｃ，２ｄも同時成形して、外端
部５，５間をそれぞれ連接する短絡片５０，５０を設け
て補修部材とするのがよい。つまり、プラス側の電源用
微小基板２ａのＬＥＤ７０が故障または導線９が断線し
た場合、その外端部５を導線９で正常なＬＥＤ７１を有
する微小基板２ｅの外端部５に電気接続すること（いず
れも図示せず）で補修できるし、また、短絡片５０を切
断することで予備用微小基板２ｃ，２ｄのＬＥＤ７を発
光作動させて発光輝度を維持することができる。即ち、
例えば、微小基板２ａのＬＥＤ７０が故障又は導線９が
断線した場合には、基板２ａの外端部５を、正常なＬＥ
Ｄ７１を有する微小基板２ｅの外端部５に導線（図示せ
ず）で電気接続してＬＥＤ７０を短絡させ、これととも
に、短絡片５０を切断して予備用微小基板２ｃ又は２ｄ
のＬＥＤ７を発光させることができる。その理由は、短
絡片５０を切断しないと、ＬＥＤ７と導線９との電気伝
導は短絡片のみの電気伝導度より小さいので、電流は必
ず短絡片５０を流れ、ＬＥＤ７は発光しないが、短絡片
５０を切断することにより、ＬＥＤ７に電流が流れるよ
うになるからである。そして、上述のように処理するこ
とにより、ＬＥＤ７０は発光しなくなるが、ＬＥＤ７が
発光することになるため、このＬＥＤ発光表示装置１全
体としては発光輝度が維持されることになる。
説明する。 ＜１＞素材打ち抜きのステップでは、図１および図２
に示すように、精密プレスで金属薄板１５を打抜き加工
する際に、先に説明した微小基板２の他に、少なくとも
２個の電源用微小基板２ａ，２ｂを同時成形する。この
際、ベース部３から２本の導電片４，４を延長すると同
時に、それぞれ通常の短い外端部５，５と電源接続用の
長い外端部１３，１４を設ける。また、少なくとも２個
１組の予備用微小基板２ｃ，２ｄも同時成形して、外端
部５，５間をそれぞれ連接する短絡片５０，５０を設け
て補修部材とするのがよい。つまり、プラス側の電源用
微小基板２ａのＬＥＤ７０が故障または導線９が断線し
た場合、その外端部５を導線９で正常なＬＥＤ７１を有
する微小基板２ｅの外端部５に電気接続すること（いず
れも図示せず）で補修できるし、また、短絡片５０を切
断することで予備用微小基板２ｃ，２ｄのＬＥＤ７を発
光作動させて発光輝度を維持することができる。即ち、
例えば、微小基板２ａのＬＥＤ７０が故障又は導線９が
断線した場合には、基板２ａの外端部５を、正常なＬＥ
Ｄ７１を有する微小基板２ｅの外端部５に導線（図示せ
ず）で電気接続してＬＥＤ７０を短絡させ、これととも
に、短絡片５０を切断して予備用微小基板２ｃ又は２ｄ
のＬＥＤ７を発光させることができる。その理由は、短
絡片５０を切断しないと、ＬＥＤ７と導線９との電気伝
導は短絡片のみの電気伝導度より小さいので、電流は必
ず短絡片５０を流れ、ＬＥＤ７は発光しないが、短絡片
５０を切断することにより、ＬＥＤ７に電流が流れるよ
うになるからである。そして、上述のように処理するこ
とにより、ＬＥＤ７０は発光しなくなるが、ＬＥＤ７が
発光することになるため、このＬＥＤ発光表示装置１全
体としては発光輝度が維持されることになる。
【００１４】＜２＞ワイヤ・ボンディングのステップ
では、ステッチ・ボンディングを採用して各微小基板
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ間を直列に電気接続
している。 ＜３＞周辺除去のステップでは、２本の導電片４，４
を有する電源用微小基板２ａ，２ｂを設けて通常長さの
外端部５，５より長い外端部１３，１４を電源接続用と
している。
では、ステッチ・ボンディングを採用して各微小基板
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ間を直列に電気接続
している。 ＜３＞周辺除去のステップでは、２本の導電片４，４
を有する電源用微小基板２ａ，２ｂを設けて通常長さの
外端部５，５より長い外端部１３，１４を電源接続用と
している。
【００１５】再び、図１と図２とにおいて、この発明に
係わる上部カバー１１は半球状となっているが、半球状
に限定するものではなく、また台座１２が上部カバー１
１よりも小さい断面積を有するように形成して補修時に
半田付けなどで上部カバー１１を損傷することがないよ
うに配慮している。また、上部カバー１１内部で図１の
封止樹脂１０で封止された各微小基板２，２ａ，２ｂ，
２ｃ，２ｄ，２ｅが保護されるとともに、封止樹脂１０
から突出した各外端部５，５を図２のラインＶ−Ｖで示
す一平面に対して９０度だけ垂直に折り曲げているの
で、電源用微小基板２ａ，２ｂからの長い外端部１３，
１４だけを台座１２の外部に突出させて図示していない
電源用ソケットに差し込むだけで、この発明の高密度Ｌ
ＥＤ発光表示器に必要な電源が供給される。
係わる上部カバー１１は半球状となっているが、半球状
に限定するものではなく、また台座１２が上部カバー１
１よりも小さい断面積を有するように形成して補修時に
半田付けなどで上部カバー１１を損傷することがないよ
うに配慮している。また、上部カバー１１内部で図１の
封止樹脂１０で封止された各微小基板２，２ａ，２ｂ，
２ｃ，２ｄ，２ｅが保護されるとともに、封止樹脂１０
から突出した各外端部５，５を図２のラインＶ−Ｖで示
す一平面に対して９０度だけ垂直に折り曲げているの
で、電源用微小基板２ａ，２ｂからの長い外端部１３，
１４だけを台座１２の外部に突出させて図示していない
電源用ソケットに差し込むだけで、この発明の高密度Ｌ
ＥＤ発光表示器に必要な電源が供給される。
【００１６】長い外端部１３，１４から電源が供給され
ると、導線９を介して各ＬＥＤ７が発光作動する。この
時、ＬＥＤ７が椀状に凹設した取付穴６の内部に配設さ
れているため、ＬＥＤ７から発射された光線は一方向に
集束して光出力される。従って、ＬＥＤ７からの発光効
率を最大限にまで高めるとともに、ＬＥＤ７が従来より
も高密度に密集しているために、より強力な発光性およ
び発光輝度を達成することができる。
ると、導線９を介して各ＬＥＤ７が発光作動する。この
時、ＬＥＤ７が椀状に凹設した取付穴６の内部に配設さ
れているため、ＬＥＤ７から発射された光線は一方向に
集束して光出力される。従って、ＬＥＤ７からの発光効
率を最大限にまで高めるとともに、ＬＥＤ７が従来より
も高密度に密集しているために、より強力な発光性およ
び発光輝度を達成することができる。
【００１７】次に、いずれかの微小基板２のＬＥＤ７が
故障した場合や２つの微小基板２を接続する導線９が断
線した場合、全ての微小基板２が直列となっているの
で、従来はＬＥＤ発光表示器そのものが使用不可能とな
っていたが、この発明の高密度ＬＥＤ発光表示器１で
は、問題が発生したＬＥＤまたは断線に関係する外端部
５を正常な外端部５と電気接続するだけで、高密度ＬＥ
Ｄ発光表示器１を補修して継続使用できる。また、前記
した短絡片を切断するだけで予備のＬＥＤ７が発光作動
するので、元の発光輝度を維持できるものである。
故障した場合や２つの微小基板２を接続する導線９が断
線した場合、全ての微小基板２が直列となっているの
で、従来はＬＥＤ発光表示器そのものが使用不可能とな
っていたが、この発明の高密度ＬＥＤ発光表示器１で
は、問題が発生したＬＥＤまたは断線に関係する外端部
５を正常な外端部５と電気接続するだけで、高密度ＬＥ
Ｄ発光表示器１を補修して継続使用できる。また、前記
した短絡片を切断するだけで予備のＬＥＤ７が発光作動
するので、元の発光輝度を維持できるものである。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の高密度ＬＥＤ発光表示器は、自動機械で大量生産で
きる構造を具備するため、低価格化が実現でき、また、
補修して継続使用できるだけでなく補修後も元の発光輝
度を維持できるものであるため、これまでメーカーが消
極的であった大型のＬＥＤ発光表示器の製造への道を拓
く実用性の高いものとなっている。また、視感感度も優
れ、防塵性が良いので屋外での使用にも耐える高密度Ｌ
ＥＤ発光表示器を提供することができる。
明の高密度ＬＥＤ発光表示器は、自動機械で大量生産で
きる構造を具備するため、低価格化が実現でき、また、
補修して継続使用できるだけでなく補修後も元の発光輝
度を維持できるものであるため、これまでメーカーが消
極的であった大型のＬＥＤ発光表示器の製造への道を拓
く実用性の高いものとなっている。また、視感感度も優
れ、防塵性が良いので屋外での使用にも耐える高密度Ｌ
ＥＤ発光表示器を提供することができる。
【図１】この発明に係る高密度ＬＥＤ発光表示器の内部
構造を示す平面図である。
構造を示す平面図である。
【図２】この発明に係る高密度ＬＥＤ発光表示器の外部
構造を示す側面図である。
構造を示す側面図である。
【図３】この発明に係る高密度ＬＥＤ発光表示器の製造
プロセスのうち素材打ち抜きステップを示す平面図であ
る。
プロセスのうち素材打ち抜きステップを示す平面図であ
る。
【図４】この発明に係る高密度ＬＥＤ発光表示器の製造
プロセスのうち穴打ちステップを示す平面図である。
プロセスのうち穴打ちステップを示す平面図である。
【図５】この発明に係る高密度ＬＥＤ発光表示器の製造
プロセスのうちＬＥＤ付けステップを示す平面図であ
る。
プロセスのうちＬＥＤ付けステップを示す平面図であ
る。
【図６】この発明に係る高密度ＬＥＤ発光表示器の製造
プロセスのうちライン・ボンディングのステップを示す
平面図である。
プロセスのうちライン・ボンディングのステップを示す
平面図である。
【図７】この発明に係わる高密度ＬＥＤ発光表示器の製
造プロセスのうち樹脂封止および周辺除去ステップを示
す平面図である。
造プロセスのうち樹脂封止および周辺除去ステップを示
す平面図である。
【図８】公知のＬＥＤランプを示す斜視図である。
【図９】公知のＬＥＤ発光表示器を示す部分断面表示の
斜視図である。
斜視図である。
１ 高密度ＬＥＤ発光表示器 ２ 微小基板 ２ａ 電源用微小基板 ２ｂ 電源用微小基板 ２ｃ 予備用微小基板 ２ｄ 予備用微小基板 ３ 円形ベース ４ 導電片 ５ 外端部 ６ 取付穴 ７ ＬＥＤ ８ 突起 ９ 導線 １０ 封止樹脂 １１ 上部カバー １２ 台座 １３ 長い外端部 １４ 長い外端部 １５ 金属薄板 ５０ 短絡片 ７０ ＬＥＤ ７１ ＬＥＤ
Claims (3)
- 【請求項１】 １枚の金属薄板から、ベース部を一端と
して導電片を延長し他端を外端部とする微小基板を多数
個成形し、前記ベース部上にそれぞれＬＥＤを配設する
とともに、各ＬＥＤから隣り合う微小基板のベース部へ
直列順序で順番に電気接続した後に封止樹脂で封止する
と同時に前記外端部を封止樹脂の外部に突出させて成る
高密度ＬＥＤ発光表示器であって、 前記ベース部が、椀状に凹設されて前記ＬＥＤから発射
される光線を集束して光出力するものであり、かつベー
ス部の一側に突起を設けて隣り合うＬＥＤへの接続に供
するものであり、 前記封止樹脂が、上部カバーとこの上部カバーより断面
積が小さい台座とを備えるとともに、これら上部カバー
および台座の組合せによって全てのＬＥＤを内部に密閉
するものであることを特徴とする高密度ＬＥＤ発光表示
器。 - 【請求項２】 上記微小基板のうち少なくとも２個の微
小基板が、ベース部から２本の導電片を延長して一方の
導電片の他端を電源接続用の外端部とするとともに、他
方の導電片の他端を、各ＬＥＤのうち１個または電気接
続用の導線のうち１本が故障状態となったときに故障状
態のＬＥＤまたは導線から直列順序で次にあたる微小基
板の外端部へと電気接続し直して故障していない他のＬ
ＥＤを発光作動させる補修が可能であることを特徴とす
る請求項１記載の高密度ＬＥＤ発光表示器。 - 【請求項３】 上記微小基板のうち少なくとも隣り合う
１組が、上記封止樹脂の外部へ突出した２個の外端部間
を連接する短絡片を備えて、上記補修時にこの短絡片を
切断して予備のＬＥＤを発光作動させるものであること
を特徴とする請求項１または２記載の項密度ＬＥＤ発光
表示器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8200193A JPH087531B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 高密度ｌｅｄ発光表示器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8200193A JPH087531B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 高密度ｌｅｄ発光表示器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0798569A true JPH0798569A (ja) | 1995-04-11 |
| JPH087531B2 JPH087531B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=13762270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8200193A Expired - Lifetime JPH087531B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 高密度ｌｅｄ発光表示器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087531B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7148127B2 (en) | 2001-06-12 | 2006-12-12 | Sony Corporation | Device mounting substrate and method of repairing defective device |
| WO2009009671A3 (en) * | 2007-07-11 | 2009-04-30 | Beth Israel Hospital | Led lighting modules |
-
1993
- 1993-04-08 JP JP8200193A patent/JPH087531B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7148127B2 (en) | 2001-06-12 | 2006-12-12 | Sony Corporation | Device mounting substrate and method of repairing defective device |
| WO2009009671A3 (en) * | 2007-07-11 | 2009-04-30 | Beth Israel Hospital | Led lighting modules |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087531B2 (ja) | 1996-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960806 |