JPS6329433B2 - - Google Patents
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- JPS6329433B2 JPS6329433B2 JP57185871A JP18587182A JPS6329433B2 JP S6329433 B2 JPS6329433 B2 JP S6329433B2 JP 57185871 A JP57185871 A JP 57185871A JP 18587182 A JP18587182 A JP 18587182A JP S6329433 B2 JPS6329433 B2 JP S6329433B2
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- light emission
- light
- emitting diode
- emission diode
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発光ダイオード素子を利用したラン
プ（以下発光ダイオードランプと称する）に関す
る。
プ（以下発光ダイオードランプと称する）に関す
る。
光源として、発光ダイオードランプと白熱電球
とを比較した場合、寿命・信頼性・消費電力・発
熱などの面において発光ダイオードランプの方が
すぐれていることは周知のとおりである。最近、
これらの長所を有する発光ダイオードランプが開
発されつつあるが、実用段階において当面問題と
なつているのは、既存の白熱電球との互換性の問
題である。この一解決策として発光ダイオードを
光源とし、その入出力機構として電球と同様の口
金を備えた所謂、電球口金タイプの発光ダイオー
ドランプが採用されるようになつた。
とを比較した場合、寿命・信頼性・消費電力・発
熱などの面において発光ダイオードランプの方が
すぐれていることは周知のとおりである。最近、
これらの長所を有する発光ダイオードランプが開
発されつつあるが、実用段階において当面問題と
なつているのは、既存の白熱電球との互換性の問
題である。この一解決策として発光ダイオードを
光源とし、その入出力機構として電球と同様の口
金を備えた所謂、電球口金タイプの発光ダイオー
ドランプが採用されるようになつた。
この発明は、上記電球口金タイプの発光ダイオ
ードランプを製作する場合に問題となる、リード
基板と電球口金間の結線を簡単に行なえるように
して、量産に適した発光ダイオードランプを得る
ことを第１の目的とし、更に完成品としての発光
ダイオードランプに対して振動・衝撃・回転力な
どの外力が加わつた場合においても、結線外れや
がたつきの生じることが無い安定した性能を有す
る発光ダイオードランプを得ることを第２の目的
としている。
ードランプを製作する場合に問題となる、リード
基板と電球口金間の結線を簡単に行なえるように
して、量産に適した発光ダイオードランプを得る
ことを第１の目的とし、更に完成品としての発光
ダイオードランプに対して振動・衝撃・回転力な
どの外力が加わつた場合においても、結線外れや
がたつきの生じることが無い安定した性能を有す
る発光ダイオードランプを得ることを第２の目的
としている。
以下、この発明を図示する実施例を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図乃至第１１図はこの発明の第１の実施例
を示すものである。この発明の発光ダイオードラ
ンプは組立てに際して、予め発光ダイオードラン
プユニツト１、スペーサ２、電球口金３の各々独
立した単体に形成される。ランプユニツト１はリ
ード基板４の基台４ａ上に発光ダイオード素子５
を取り付けてリード線６により所定の配線を施し
たのち、リード片４ｂの端部のみを外部に露呈さ
せて、透光性樹脂７にて一体成形して構成され
る。なお、８は使用電圧・電流に適合した抵抗
で、低抗８を通して発光ダイオード素子５に電流
が流れ発光するようになつている。この発明では
透光性樹脂７の基端部において、後述するスペー
サ２の縦溝１２ａと凹凸嵌合する突起７ａ，７ａ
を突設させている。また、リード基板４は上側部
分を直角に折曲して基台４ａとし、垂直部分をリ
ード片４ｂとし、且つ各リード片間を連結片４ｃ
にて連結させている。第６図及び第７図に示した
実施例においては、リード基板４は単位ブロツク
ごとにリード片４ｂ部分においてくし歯状に５分
割され、また基台４ａ部分は素子５の効果的な取
り付けを考慮して所定の形状に形成されており、
この単位ブロツクを複数組プレスにより連続的に
打ち抜いて製作される。また、この発明では各単
位ブロツクにおけるリード片４ｂのうち一対のリ
ード片に接続用端子４b1，４b2が形成されるよう
にしてある。すなわち連結片４ｃの一部を利用し
て電球口金３への接続用端子４b1とし、また１個
のリード片のみ下側方向へ延出させ、その先端部
分を矩形状とし抵抗８の接続用端子４b2を形成し
ている。これらのリード基板４は基台４ａ上に発
光ダイオード素子５を取り付けてリード線６によ
り所定の配線を施したのち、リード片４ｂの端部
を外部に露呈させて透光性樹脂７にて単位ブロツ
クごとに一体成形したのち連結片４ｃの不用箇所
を適宜切断除去する。第７図における二点鎖線部
分は連結片４ｃの切断個所を示しており、例えば
発光ダイオード素子５を４個使用して、これらを
直列接続した回路（第８図）を構成する場合に
は、連結片４ｃをA1乃至A3部分において切断し、
第９図に示すよう基台４ａ部分において所定の配
線を施こすものである。また、素子５を２個ずつ
直列接続したものを並列接続した回路（第１０
図）を構成する場合は、連結片４ｃをB1乃至B3
部分において切断し、第１１図に示すよう基台４
ａ部分において所定の配線を施こすものである。
なお、実施例では５本のリード片を単位ブロツク
として構成したが、必ずしも実施例のものに限定
されるものではなく、リード片２本以上あれば単
位ブロツクを構成でき、且つ各基台に取り付けら
れる素子の数も必要に応じて選択的に取り付けが
できることはもちろんである。スペーサ２は絶縁
部材にて構成され、外形は略円筒状を呈してお
り、ランプユニツト１を装着可能な受台１１が上
面に開口形成されている。受台１１の中央部に貫
通孔１１ａが形成されており、ランプユニツト１
の下端から突出した各リード片４ｂの先端及び接
続用端子４b1，４b2、抵抗８等が介挿可能なよう
になつている。また、受台１１の側縁に周壁１２
が立設されており、この周壁１２の３個所に縦溝
１２ａ，１２ａ及び１２ｂが形成してある。縦溝
１２ａ，１２ａはランプユニツト１の突起７ａ，
７ａと凹凸嵌合可能なようスペーサ２の中心部を
挾んで対向部位に形成してある。また、縦溝１２
ｂに連接して受台１１の開口面下部に接続用端子
４b1の案内溝１１ｂが形成してあり、ランプユニ
ツト１をスペーサ２に装着する時、同時に接続用
端子４b1が前記案内溝１１ｂ内に導入されるよう
にしている。また周壁１２の外側には、一部を他
の部分よりも下垂させた突出部１２ｃ，１２ｃを
対向部位に形成して、電球口金３の上面開口端部
に形成した溝３１，３１と凹凸嵌合を可能にして
いる。電球口金３として通常は市販の口金に一部
加工したものが使用される。実施例はエジソン式
電球口金を使用した例を示すもので、口金３の上
面開口端部に３個所溝３１，３１及び３２を縦設
しており、溝３１，３１は前述のとおりスペーサ
２の突出部１２ｃ，１２ｃと凹凸嵌合するよう対
向部位に形成される。また、もう一つの溝３２は
接続用端子４b1の導出部位に対応して形成され
る。３３は接触子で口金３との間を絶縁部材３４
にて絶縁して口金３の下端部に位置するよう設け
られている。このようなもので発光ダイオードラ
ンプを組立てる場合は、まず抵抗８をランプユニ
ツト１に接続固着した状態、すなわちランプユニ
ツト１の下端に設けられた接続用端子４b2の通孔
ａに抵抗８の上側リード線８ａを挿入したのち、
はんだ付けにより固着した状態でランプユニツト
１をスペーサ２の上面開口側に保持し、突起７
ａ，７ａを縦溝１２ａ，１２ａに対応させて合体
し、突起７ａと縦溝１２ａとを凹凸嵌合させると
同時にランプユニツト１とスペーサ２とを装着す
る。両者装着状態においては抵抗８の下側リード
線８ｂはスペーサ２の下側に露呈している。そし
て次に電球口金３を前記スペーサ２の下側に位置
させ、且つスペーサ２の突出部１２ｃ，１２ｃを
口金３の溝３１，３１に対応する位置で合体させ
た時、両者が凹凸嵌合し、且つ口金３の接触子３
３の中央部に貫通させた孔３３ａに前記リード線
８ｂが貫通されるよう口金３にスペーサ２及びラ
ンプユニツト１を装着させる。またこのとき同時
に接続用端子４b1は口金３の端部の溝３２に導入
位置される。最終的に、接続用端子４b1と口金３
間K1及びリード線８ｂと接触子３３間K2を各々
はんだ付けして電気的及び機械的に固着すること
により発光ダイオードランプの組立を完了する。
第１２図乃至第１５図はこの発明の発光ダイオー
ドランプの第２の実施例で電球口金としてスワン
式電球口金９を使用したもので、第１の実施例と
の比較において口金９の形状が相違するだけで、
他の部分はほとんど同一構成が採用されている。
なお、図中第１の実施例と同一あるいは類似のも
のについては同一の符号を付してあり、組立手順
は第１の実施例と略同様であるので説明は省略す
る。なお、この発明に使用する電球口金について
は上記第１及び第２の実施例のみに限定されるも
のではなく、他に航空機用電球口金等、市販各種
口金を利用しても良いことはもちろんである。
を示すものである。この発明の発光ダイオードラ
ンプは組立てに際して、予め発光ダイオードラン
プユニツト１、スペーサ２、電球口金３の各々独
立した単体に形成される。ランプユニツト１はリ
ード基板４の基台４ａ上に発光ダイオード素子５
を取り付けてリード線６により所定の配線を施し
たのち、リード片４ｂの端部のみを外部に露呈さ
せて、透光性樹脂７にて一体成形して構成され
る。なお、８は使用電圧・電流に適合した抵抗
で、低抗８を通して発光ダイオード素子５に電流
が流れ発光するようになつている。この発明では
透光性樹脂７の基端部において、後述するスペー
サ２の縦溝１２ａと凹凸嵌合する突起７ａ，７ａ
を突設させている。また、リード基板４は上側部
分を直角に折曲して基台４ａとし、垂直部分をリ
ード片４ｂとし、且つ各リード片間を連結片４ｃ
にて連結させている。第６図及び第７図に示した
実施例においては、リード基板４は単位ブロツク
ごとにリード片４ｂ部分においてくし歯状に５分
割され、また基台４ａ部分は素子５の効果的な取
り付けを考慮して所定の形状に形成されており、
この単位ブロツクを複数組プレスにより連続的に
打ち抜いて製作される。また、この発明では各単
位ブロツクにおけるリード片４ｂのうち一対のリ
ード片に接続用端子４b1，４b2が形成されるよう
にしてある。すなわち連結片４ｃの一部を利用し
て電球口金３への接続用端子４b1とし、また１個
のリード片のみ下側方向へ延出させ、その先端部
分を矩形状とし抵抗８の接続用端子４b2を形成し
ている。これらのリード基板４は基台４ａ上に発
光ダイオード素子５を取り付けてリード線６によ
り所定の配線を施したのち、リード片４ｂの端部
を外部に露呈させて透光性樹脂７にて単位ブロツ
クごとに一体成形したのち連結片４ｃの不用箇所
を適宜切断除去する。第７図における二点鎖線部
分は連結片４ｃの切断個所を示しており、例えば
発光ダイオード素子５を４個使用して、これらを
直列接続した回路（第８図）を構成する場合に
は、連結片４ｃをA1乃至A3部分において切断し、
第９図に示すよう基台４ａ部分において所定の配
線を施こすものである。また、素子５を２個ずつ
直列接続したものを並列接続した回路（第１０
図）を構成する場合は、連結片４ｃをB1乃至B3
部分において切断し、第１１図に示すよう基台４
ａ部分において所定の配線を施こすものである。
なお、実施例では５本のリード片を単位ブロツク
として構成したが、必ずしも実施例のものに限定
されるものではなく、リード片２本以上あれば単
位ブロツクを構成でき、且つ各基台に取り付けら
れる素子の数も必要に応じて選択的に取り付けが
できることはもちろんである。スペーサ２は絶縁
部材にて構成され、外形は略円筒状を呈してお
り、ランプユニツト１を装着可能な受台１１が上
面に開口形成されている。受台１１の中央部に貫
通孔１１ａが形成されており、ランプユニツト１
の下端から突出した各リード片４ｂの先端及び接
続用端子４b1，４b2、抵抗８等が介挿可能なよう
になつている。また、受台１１の側縁に周壁１２
が立設されており、この周壁１２の３個所に縦溝
１２ａ，１２ａ及び１２ｂが形成してある。縦溝
１２ａ，１２ａはランプユニツト１の突起７ａ，
７ａと凹凸嵌合可能なようスペーサ２の中心部を
挾んで対向部位に形成してある。また、縦溝１２
ｂに連接して受台１１の開口面下部に接続用端子
４b1の案内溝１１ｂが形成してあり、ランプユニ
ツト１をスペーサ２に装着する時、同時に接続用
端子４b1が前記案内溝１１ｂ内に導入されるよう
にしている。また周壁１２の外側には、一部を他
の部分よりも下垂させた突出部１２ｃ，１２ｃを
対向部位に形成して、電球口金３の上面開口端部
に形成した溝３１，３１と凹凸嵌合を可能にして
いる。電球口金３として通常は市販の口金に一部
加工したものが使用される。実施例はエジソン式
電球口金を使用した例を示すもので、口金３の上
面開口端部に３個所溝３１，３１及び３２を縦設
しており、溝３１，３１は前述のとおりスペーサ
２の突出部１２ｃ，１２ｃと凹凸嵌合するよう対
向部位に形成される。また、もう一つの溝３２は
接続用端子４b1の導出部位に対応して形成され
る。３３は接触子で口金３との間を絶縁部材３４
にて絶縁して口金３の下端部に位置するよう設け
られている。このようなもので発光ダイオードラ
ンプを組立てる場合は、まず抵抗８をランプユニ
ツト１に接続固着した状態、すなわちランプユニ
ツト１の下端に設けられた接続用端子４b2の通孔
ａに抵抗８の上側リード線８ａを挿入したのち、
はんだ付けにより固着した状態でランプユニツト
１をスペーサ２の上面開口側に保持し、突起７
ａ，７ａを縦溝１２ａ，１２ａに対応させて合体
し、突起７ａと縦溝１２ａとを凹凸嵌合させると
同時にランプユニツト１とスペーサ２とを装着す
る。両者装着状態においては抵抗８の下側リード
線８ｂはスペーサ２の下側に露呈している。そし
て次に電球口金３を前記スペーサ２の下側に位置
させ、且つスペーサ２の突出部１２ｃ，１２ｃを
口金３の溝３１，３１に対応する位置で合体させ
た時、両者が凹凸嵌合し、且つ口金３の接触子３
３の中央部に貫通させた孔３３ａに前記リード線
８ｂが貫通されるよう口金３にスペーサ２及びラ
ンプユニツト１を装着させる。またこのとき同時
に接続用端子４b1は口金３の端部の溝３２に導入
位置される。最終的に、接続用端子４b1と口金３
間K1及びリード線８ｂと接触子３３間K2を各々
はんだ付けして電気的及び機械的に固着すること
により発光ダイオードランプの組立を完了する。
第１２図乃至第１５図はこの発明の発光ダイオー
ドランプの第２の実施例で電球口金としてスワン
式電球口金９を使用したもので、第１の実施例と
の比較において口金９の形状が相違するだけで、
他の部分はほとんど同一構成が採用されている。
なお、図中第１の実施例と同一あるいは類似のも
のについては同一の符号を付してあり、組立手順
は第１の実施例と略同様であるので説明は省略す
る。なお、この発明に使用する電球口金について
は上記第１及び第２の実施例のみに限定されるも
のではなく、他に航空機用電球口金等、市販各種
口金を利用しても良いことはもちろんである。
従来、電球口金タイプの発光ダイオードランプ
を製作する場合、リード基板と電球口金との間に
抵抗を接続する必要があるため、量産化する上に
おいて製造技術上の問題があつた。すなわち、リ
ード基板から導出される一対のリード片を、電球
口金及び抵抗を介して口金の下端に設けられた接
触子に各々電気的に接続する場合の作業が煩雑
で、量産化に支障をきたしていたが、この発明に
よるとランプユニツト１をスペーサ２に装着した
のち、スペーサ２を介してランプユニツト１を電
球口金３に装着させるようにしたので、リード基
板から導出される一対のリード片と口金及び口金
の下端に設けられた接触子は順次各部を嵌入合体
する作業工程時に同時に所定の位置に接合される
ので、その電気的接続がきわめて容易となる。し
たがつて、この種発光ダイオードランプの量産化
が可能となり生産効率を向上させることができ、
結果的に廉価な発光ダイオードランプを提供する
ことができるものである。また、ランプユニツト
１とスペーサ２間及びスペーサ２と電球口金３間
を凹凸嵌合方式によつて結合させるようにしたの
で、振動・衝撃・回転力などの外力が加わつた場
合においてもはんだ接合部の結線の外れやあるい
はランプユニツト１と電球口金３間におけるがた
つきの無い安定した性能を有する発光ダイオード
ランプを得ることができるものである。
を製作する場合、リード基板と電球口金との間に
抵抗を接続する必要があるため、量産化する上に
おいて製造技術上の問題があつた。すなわち、リ
ード基板から導出される一対のリード片を、電球
口金及び抵抗を介して口金の下端に設けられた接
触子に各々電気的に接続する場合の作業が煩雑
で、量産化に支障をきたしていたが、この発明に
よるとランプユニツト１をスペーサ２に装着した
のち、スペーサ２を介してランプユニツト１を電
球口金３に装着させるようにしたので、リード基
板から導出される一対のリード片と口金及び口金
の下端に設けられた接触子は順次各部を嵌入合体
する作業工程時に同時に所定の位置に接合される
ので、その電気的接続がきわめて容易となる。し
たがつて、この種発光ダイオードランプの量産化
が可能となり生産効率を向上させることができ、
結果的に廉価な発光ダイオードランプを提供する
ことができるものである。また、ランプユニツト
１とスペーサ２間及びスペーサ２と電球口金３間
を凹凸嵌合方式によつて結合させるようにしたの
で、振動・衝撃・回転力などの外力が加わつた場
合においてもはんだ接合部の結線の外れやあるい
はランプユニツト１と電球口金３間におけるがた
つきの無い安定した性能を有する発光ダイオード
ランプを得ることができるものである。
第１図乃至第１１図はこの発明の第１の実施例
を示すもので、第１図はエンジン式電球口金を利
用した発光ダイオードランプの外観斜視図、第２
図は同分解斜視図、第３図は発光ダイオードラン
プの平面図、第４図は第３図Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ部縦
断正面図、第５図は縦断側面図、第６図はリード
基板の斜視図、第７図はリード基板の正面図、第
８図及び第１０図は各々発光ダイオードランプの
接続回路例、第９図は第８図の配線状態を示す基
台部分の平面図、第１１図は第１０図の配線状態
を示す基台部分の平面図、第１２図乃至第１５図
はこの発明の第２の実施例を示すもので、第１２
図はスワン式電球口金を利用した発光ダイオード
ランプの外観斜視図、第１３図は同平面図、第１
４図は第１３図Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ部縦断正
面図、第１５図は縦断側面図である。 １……発光ダイオードランプユニツト、２……
スペーサ、３……エンジン式電球口金、４……リ
ード基板、４ａ……基台、４ｂ……リード片、４
b1，４b2……接続用端子、４ｃ……連結片、５…
…発光ダイオード素子、６……リード線、７……
透光性樹脂、７ａ……突起、８……抵抗、９……
スワン式電球口金、１１……受台、１２ａ，１２
ｂ……縦溝、１２ｃ……突出部、３１，３２……
溝。
を示すもので、第１図はエンジン式電球口金を利
用した発光ダイオードランプの外観斜視図、第２
図は同分解斜視図、第３図は発光ダイオードラン
プの平面図、第４図は第３図Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ部縦
断正面図、第５図は縦断側面図、第６図はリード
基板の斜視図、第７図はリード基板の正面図、第
８図及び第１０図は各々発光ダイオードランプの
接続回路例、第９図は第８図の配線状態を示す基
台部分の平面図、第１１図は第１０図の配線状態
を示す基台部分の平面図、第１２図乃至第１５図
はこの発明の第２の実施例を示すもので、第１２
図はスワン式電球口金を利用した発光ダイオード
ランプの外観斜視図、第１３図は同平面図、第１
４図は第１３図Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ部縦断正
面図、第１５図は縦断側面図である。 １……発光ダイオードランプユニツト、２……
スペーサ、３……エンジン式電球口金、４……リ
ード基板、４ａ……基台、４ｂ……リード片、４
b1，４b2……接続用端子、４ｃ……連結片、５…
…発光ダイオード素子、６……リード線、７……
透光性樹脂、７ａ……突起、８……抵抗、９……
スワン式電球口金、１１……受台、１２ａ，１２
ｂ……縦溝、１２ｃ……突出部、３１，３２……
溝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 略円筒状からなるスペーサの上面開口側に透
光性樹脂にて一体化してなる発光ダイオードラン
プユニツトを一体的に装着するとともに、前記ス
ペーサの下側部を電球口金に装着し、且つ前記発
光ダイオードランプユニツトとスペーサ間及び前
記スペーサと電球口金間に凹凸嵌合によるまわり
止めを施してなることを特徴とする発光ダイオー
ドランプ。 ２ 発光ダイオードランプユニツトの透光性樹脂
の下側に、少なくとも一対のリード片を露呈さ
せ、該リード片の片方を電球口金接続用とし、リ
ード片の他方を抵抗接続用としたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の発光ダイオードラ
ンプ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57185871A JPS5974687A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 発光ダイオ−ドランプ |
| EP83306361A EP0107480A3 (en) | 1982-10-21 | 1983-10-19 | Light emission diode lamp and method of producing it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57185871A JPS5974687A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 発光ダイオ−ドランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974687A JPS5974687A (ja) | 1984-04-27 |
| JPS6329433B2 true JPS6329433B2 (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=16178332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57185871A Granted JPS5974687A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 発光ダイオ−ドランプ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0107480A3 (ja) |
| JP (1) | JPS5974687A (ja) |
Cited By (1)
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1982
- 1982-10-21 JP JP57185871A patent/JPS5974687A/ja active Granted
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1983
- 1983-10-19 EP EP83306361A patent/EP0107480A3/en not_active Withdrawn
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0107480A3 (en) | 1986-07-16 |
| EP0107480A2 (en) | 1984-05-02 |
| JPS5974687A (ja) | 1984-04-27 |
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