JPH079865B2 - 無外装ポリエステルフイルムコンデンサ - Google Patents
無外装ポリエステルフイルムコンデンサInfo
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- JPH079865B2 JPH079865B2 JP2638487A JP2638487A JPH079865B2 JP H079865 B2 JPH079865 B2 JP H079865B2 JP 2638487 A JP2638487 A JP 2638487A JP 2638487 A JP2638487 A JP 2638487A JP H079865 B2 JPH079865 B2 JP H079865B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は新規なポリエステルフィルムコンデンサに関す
る。更に詳しくは、外装を必要としないポリエステルフ
ィルムコンデンサに関するものである。
る。更に詳しくは、外装を必要としないポリエステルフ
ィルムコンデンサに関するものである。
［従来の技術］ 従来、ポリエステルフィルムコンデンサの外装方法とし
て、コンデンサ素子を樹脂にディッピングあるいはモー
ルディングして包み込む樹脂ディップ外装や樹脂モール
ド外装、あるいはコンデンサ素子の外側に粘着テープを
巻き付けた後、樹脂で封止するテープラップ外装、更に
は金属あるいは樹脂よりなる容器にコンデンサ素子を収
納密閉する金属ケース外装、樹脂ケース外装が一般的に
採用されている。
て、コンデンサ素子を樹脂にディッピングあるいはモー
ルディングして包み込む樹脂ディップ外装や樹脂モール
ド外装、あるいはコンデンサ素子の外側に粘着テープを
巻き付けた後、樹脂で封止するテープラップ外装、更に
は金属あるいは樹脂よりなる容器にコンデンサ素子を収
納密閉する金属ケース外装、樹脂ケース外装が一般的に
採用されている。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、ポリエステルフィルムコンデンサは、現
在電子機器用途を始め広く使用されており、TVR、オー
ディオ機器用コンデンサ等では更に小型、軽量化が進め
られているものの外装に伴う寸法、重量の増大が無視で
きなくなってきており、上記従来の外装されるたコンデ
ンサではこのような要求を十分満足できない。
在電子機器用途を始め広く使用されており、TVR、オー
ディオ機器用コンデンサ等では更に小型、軽量化が進め
られているものの外装に伴う寸法、重量の増大が無視で
きなくなってきており、上記従来の外装されるたコンデ
ンサではこのような要求を十分満足できない。
また樹脂を使った外装では、樹脂のコーティングもしく
はディップと樹脂の乾燥硬化が繰返されるため、加工工
程が長くなるという欠点がある。
はディップと樹脂の乾燥硬化が繰返されるため、加工工
程が長くなるという欠点がある。
本発明の目的はコンデンサ、絶縁体のポリエステルフィ
ルムに外装機能を付与することで、電気特性を低下させ
ずに、コンデンサの小型化と外装工程の省略化を行なう
ことにある。
ルムに外装機能を付与することで、電気特性を低下させ
ずに、コンデンサの小型化と外装工程の省略化を行なう
ことにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明はポリエステルフィルム層（Ａ）、熱接着層
（Ｂ）および薄金属層（Ｃ）を少なくとも積層しリード
線を挿入して巻回したコンデンサであって、該薄金属層
（Ｃ）の少なくとも片側に該熱接着層（Ｂ）を配置し、
かつ下記（Ｉ）および（II）式を同時に満足することを
特徴とする無外装ポリエステルフィルムコンデンサに関
する。
（Ｂ）および薄金属層（Ｃ）を少なくとも積層しリード
線を挿入して巻回したコンデンサであって、該薄金属層
（Ｃ）の少なくとも片側に該熱接着層（Ｂ）を配置し、
かつ下記（Ｉ）および（II）式を同時に満足することを
特徴とする無外装ポリエステルフィルムコンデンサに関
する。
1000≦（Tg1＋Tg2）×（Tm1−Tm2）≦9500 ……（Ｉ） D/L≦1500 ……（II） ここで、 Tg1:ポリエステルフィルム層（Ａ）のガラス転移温度
（℃） Tg2:熱接着層（Ｂ）のガラス転移温度（℃） Tm1:ポリエステルフィルム層（Ａ）の融点（℃） Tm2:熱接着層（Ｂ）の融点（℃） L :熱接着層（Ｂ）の厚み（μｍ） D :リード線の線径（μｍ） 本発明におけるポリエステルフィルム層とは、エチレン
テレフタレート、ブチレンテレフタレート、エチレンナ
フタレート、アリレートから選ばれ、その単位が70モル
％以上、好ましくは80モル％以上のものをいう。もちろ
ん上記の範囲内で、多種のジカルボン酸成分（例えば、
イソフタル酸、アジピン酸など）あるいはジオール成分
（例えば、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコールなど）が共重合されてい
てもよい。また上記ポリエステルの２種類以上のポリマ
ブレンドや交換反応による共重合品であってもよい。こ
の中でも電気特性のバランス、強度及びコストパーフォ
ーマンスなどの点からポリエチレンテレフタレートを主
成分とするポリエステルフィルム層が特に好ましく用い
られる。
（℃） Tg2:熱接着層（Ｂ）のガラス転移温度（℃） Tm1:ポリエステルフィルム層（Ａ）の融点（℃） Tm2:熱接着層（Ｂ）の融点（℃） L :熱接着層（Ｂ）の厚み（μｍ） D :リード線の線径（μｍ） 本発明におけるポリエステルフィルム層とは、エチレン
テレフタレート、ブチレンテレフタレート、エチレンナ
フタレート、アリレートから選ばれ、その単位が70モル
％以上、好ましくは80モル％以上のものをいう。もちろ
ん上記の範囲内で、多種のジカルボン酸成分（例えば、
イソフタル酸、アジピン酸など）あるいはジオール成分
（例えば、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコールなど）が共重合されてい
てもよい。また上記ポリエステルの２種類以上のポリマ
ブレンドや交換反応による共重合品であってもよい。こ
の中でも電気特性のバランス、強度及びコストパーフォ
ーマンスなどの点からポリエチレンテレフタレートを主
成分とするポリエステルフィルム層が特に好ましく用い
られる。
一方、本発明の熱接着層は、ポリエステル、ポリプロピ
レン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート
などの電気特性に優れた熱可塑性ポリマを主体とするフ
ィルム層が挙げられるが、ポリエステルフィルム層・薄
金属層およびリード線との接着及び機械特性の点からポ
リエステルが好ましく用いられる。特に誘電体フィルム
層と溶解パラメータが近似したポリエステルが適してい
る。
レン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート
などの電気特性に優れた熱可塑性ポリマを主体とするフ
ィルム層が挙げられるが、ポリエステルフィルム層・薄
金属層およびリード線との接着及び機械特性の点からポ
リエステルが好ましく用いられる。特に誘電体フィルム
層と溶解パラメータが近似したポリエステルが適してい
る。
また、ポリエステルフィルム層あるいは熱接着層のいず
れにも、所望に応じて滑り性や電気特性を改善する目的
で酸化チタン、炭酸カリシウム、ケイ酸カルシウム、チ
タン酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、リン
酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、
シリカ、カオリナイト、タルク、マイカ、ゼオライトな
どの無機粒子を添加することができる。
れにも、所望に応じて滑り性や電気特性を改善する目的
で酸化チタン、炭酸カリシウム、ケイ酸カルシウム、チ
タン酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、リン
酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、
シリカ、カオリナイト、タルク、マイカ、ゼオライトな
どの無機粒子を添加することができる。
本発明のポリエステルフィルム層（Ａ）及び熱接着層
（Ｂ）は下記の熱特性式（Ｉ）を満足することが必要で
ある。すなわち、 1000≦（Tg1＋Tg2）×（Tm1−Tm2）≦9500 ……（Ｉ） ここで、 Tg1:ポリエステルフィルム層（Ａ）のガラス転移温度
（℃） Tg2:熱接着層（Ｂ）のガラス転移温度（℃） Tm1:ポリエステルフィルム層（Ａ）の融点（℃） Tm2:熱接着層（Ｂ）の融点（℃） 更に好ましくは、 3000≦（Tg1＋Tg2）×（Tm1−Tm2）≦8000である。
（Ｂ）は下記の熱特性式（Ｉ）を満足することが必要で
ある。すなわち、 1000≦（Tg1＋Tg2）×（Tm1−Tm2）≦9500 ……（Ｉ） ここで、 Tg1:ポリエステルフィルム層（Ａ）のガラス転移温度
（℃） Tg2:熱接着層（Ｂ）のガラス転移温度（℃） Tm1:ポリエステルフィルム層（Ａ）の融点（℃） Tm2:熱接着層（Ｂ）の融点（℃） 更に好ましくは、 3000≦（Tg1＋Tg2）×（Tm1−Tm2）≦8000である。
式（Ｉ）において、（Tg1＋Tg2）×（Tm1−Tm2）（以
下、熱特性パラメータと称する）が1000未満であれば、
コンデンサ素子層間の接着が不均一となり、外気吸湿に
伴う静電容量、絶縁抵抗、誘電正接の劣化を生じ、9500
を超えると素子層間接着部の耐久性が不足し、環境温度
変化、紫外線、有害ガスなどの悪影響を受ける。
下、熱特性パラメータと称する）が1000未満であれば、
コンデンサ素子層間の接着が不均一となり、外気吸湿に
伴う静電容量、絶縁抵抗、誘電正接の劣化を生じ、9500
を超えると素子層間接着部の耐久性が不足し、環境温度
変化、紫外線、有害ガスなどの悪影響を受ける。
また本発明のポリエステルフィルム層と熱接着層は巻回
時に積層しても、あるいはあらかじめ共押出しによる複
合製膜、ポリエステル誘導体フィルムと熱接着フィルム
とのラミネート加工、ポリエステル誘電体フィルム表面
への熱接着ポリマーのコーティング加工などで複合積層
を行なっておいてもよい。さらにコンデンサ特性の向上
を目的としてポリエステルフィルムに加えてポリエステ
ル以外のプラスチックフィルムあるいは薄紙を誘電体と
して積層してもよい。
時に積層しても、あるいはあらかじめ共押出しによる複
合製膜、ポリエステル誘導体フィルムと熱接着フィルム
とのラミネート加工、ポリエステル誘電体フィルム表面
への熱接着ポリマーのコーティング加工などで複合積層
を行なっておいてもよい。さらにコンデンサ特性の向上
を目的としてポリエステルフィルムに加えてポリエステ
ル以外のプラスチックフィルムあるいは薄紙を誘電体と
して積層してもよい。
本発明で使用される導電材料として薄金属層とリード線
がある。薄金属層はアルミニウム、錫、亜鉛などの金属
箔としてポリエステルフィルム層、熱接着層と巻回時に
同時に積層しても、あるいはあらかじめポリエステルフ
ィルム層や熱接着層の表面に蒸着によって金属膜を形成
しておいてもよいが、薄金属層と接合されたリード線を
外装せずに固定するためには薄金属層の少なくとも片側
に熱接着層を配置しなければならない。さらにリード線
の線径Ｄおよび熱接着層（Ｂ）は下記の固定特性式（I
I）を満足することが必要である。
がある。薄金属層はアルミニウム、錫、亜鉛などの金属
箔としてポリエステルフィルム層、熱接着層と巻回時に
同時に積層しても、あるいはあらかじめポリエステルフ
ィルム層や熱接着層の表面に蒸着によって金属膜を形成
しておいてもよいが、薄金属層と接合されたリード線を
外装せずに固定するためには薄金属層の少なくとも片側
に熱接着層を配置しなければならない。さらにリード線
の線径Ｄおよび熱接着層（Ｂ）は下記の固定特性式（I
I）を満足することが必要である。
すなわち、 D/L≦1500 ……（II） ここで、 L:熱接着層（Ｂ）の厚み（μｍ） D:リード線の線径（μｍ） 更に好ましくは、 50≦D/L≦900である。
ここでいう熱接着層（Ｂ）の厚みＬは薄金属層１層あた
りに接する熱接着層のトータル厚みであり、リード線の
線径は熱接着層と接する位置におけるリード線直径であ
る。
りに接する熱接着層のトータル厚みであり、リード線の
線径は熱接着層と接する位置におけるリード線直径であ
る。
式（II）においてD/L（以下、リード線固定パラメータ
と称する。）が1500を超えると熱接着層によるリード線
の固定が不充分となり、リード線の引張り・ねじりおよ
び曲げに対する実用強力が得られず電子機器等に組み込
む段階でリード線と薄金属層の剥離が起こりシート不良
となる。
と称する。）が1500を超えると熱接着層によるリード線
の固定が不充分となり、リード線の引張り・ねじりおよ
び曲げに対する実用強力が得られず電子機器等に組み込
む段階でリード線と薄金属層の剥離が起こりシート不良
となる。
本発明における外装を必要としないコンデンサは、例え
ば次のような方法で製造するこができるが、これに限定
されるものではない。すなわち、従来の金属箔片ポリエ
ステルフィルムコンデンサでは、ポリエステルフィルム
とアルミ箔の間にリード線を挿入して同時に巻き取り、
テーピングし、熱プレスを実施し、更に外装するために
エポキシ樹脂で下地コーティングの後に樹脂硬化させ、
続けて再び仕上樹脂コーティングと硬化を繰返した後マ
ーキングして製品とする。一方、本発明の外装を必要と
しないコンデンサの場合は本発明要件を満足するポリエ
ステルフィルム、熱接着層とアルミ箔にリード線を挿入
して同時に巻き取ったコンデンサ素子に従来より高い15
0〜210℃の温度で、加圧面積当り１〜50kg/cm2の圧力を
かけながら50〜250秒間熱プレスした後マーキングして
製品とできる。
ば次のような方法で製造するこができるが、これに限定
されるものではない。すなわち、従来の金属箔片ポリエ
ステルフィルムコンデンサでは、ポリエステルフィルム
とアルミ箔の間にリード線を挿入して同時に巻き取り、
テーピングし、熱プレスを実施し、更に外装するために
エポキシ樹脂で下地コーティングの後に樹脂硬化させ、
続けて再び仕上樹脂コーティングと硬化を繰返した後マ
ーキングして製品とする。一方、本発明の外装を必要と
しないコンデンサの場合は本発明要件を満足するポリエ
ステルフィルム、熱接着層とアルミ箔にリード線を挿入
して同時に巻き取ったコンデンサ素子に従来より高い15
0〜210℃の温度で、加圧面積当り１〜50kg/cm2の圧力を
かけながら50〜250秒間熱プレスした後マーキングして
製品とできる。
本発明の特性値の測定方法並びに効果の評価方法は次の
通りである。
通りである。
（１）熱特性パラメータ 熱特性パラメータで使用するガラス転移温度と融点は繊
維、高分子測定法の技術（繊維学会編）に準じて示差走
査熱量計（DSC）を用いて、サンプル10mgを窒素気流中
で昇温速度16℃/minで融点＋25℃まで昇温した後50℃ま
で急冷し、再び昇温したセカンドランで測定した。
維、高分子測定法の技術（繊維学会編）に準じて示差走
査熱量計（DSC）を用いて、サンプル10mgを窒素気流中
で昇温速度16℃/minで融点＋25℃まで昇温した後50℃ま
で急冷し、再び昇温したセカンドランで測定した。
（２）静電気容量低下率 コンデンサを60℃で95％RHの雰囲気中に500時間置いた
後に静電気容量を測定し、最初の容量からの低下分を最
初の容量で除して100を乗じて％表示する。当然なが
ら、この容量低下率が小さいほどコンデンサとして優れ
ていることになる。
後に静電気容量を測定し、最初の容量からの低下分を最
初の容量で除して100を乗じて％表示する。当然なが
ら、この容量低下率が小さいほどコンデンサとして優れ
ていることになる。
（３）絶縁抵抗および誘電正接 コンデンサを60℃で95％RHの雰囲気下に500時間放置し
たあと、JIS C5112に準じて絶縁抵抗および誘電正接を
測定し無外装コンデンサの耐湿特性を評価した。当然な
がら、この絶縁抵抗が大きいほど、また誘電正接が小さ
いほどコンデンサとして優れていることになる。
たあと、JIS C5112に準じて絶縁抵抗および誘電正接を
測定し無外装コンデンサの耐湿特性を評価した。当然な
がら、この絶縁抵抗が大きいほど、また誘電正接が小さ
いほどコンデンサとして優れていることになる。
（４）リード線固定性 リード線挿入部を加圧しないようにコンデンサを把持し
てリード線の引抜き抵抗力を測定し、リード線固定性を
判定した。引抜き抵抗力はリード線のコンデンサ内埋没
長さ7mmあたりの最大抵抗力である。
てリード線の引抜き抵抗力を測定し、リード線固定性を
判定した。引抜き抵抗力はリード線のコンデンサ内埋没
長さ7mmあたりの最大抵抗力である。
○：引抜き抵抗力4.5kg以上（実用範囲内で特に好まし
い。） △：引抜き抵抗力3.5kg以上、4.5kg未満（実用可能範囲
内である。） ×：引抜き抵抗力3.5kg未満（実用範囲に達していな
い。） ［実施例］ 以下の実施例によって、本発明を更に詳細に説明する。
い。） △：引抜き抵抗力3.5kg以上、4.5kg未満（実用可能範囲
内である。） ×：引抜き抵抗力3.5kg未満（実用範囲に達していな
い。） ［実施例］ 以下の実施例によって、本発明を更に詳細に説明する。
実施例１ 固有粘度0.65のポリエチレンテレフタレート（Tg1＝80
℃、Tm1＝256℃）を内層として、その両面にイソフタル
酸を17.5モル％共重合したポリエチレンテレフタレート
（［η］＝0.63、Tg2＝76℃。Tm2＝211℃）の熱接着層
を積層、複合して口金から押出したフィルムを90℃で縦
方向に3.3倍、横方向に3.4倍延伸した。次いで180℃で
熱処理して全厚み6.0μｍ、熱接着層厚みが片面各々1.0
μｍで、熱特性パラメータが7020の複合フィルムを得
た。得られた３層積層複合フィルムを7mm幅にマイクロ
スリットし4mm幅のアルミ箔と交互に積層し線径500μｍ
のリード線を挿入しながら巻回した後、熱プレス工程で
1Kg/cm2の加圧を加えながら200℃で60秒間の一体形成を
実施し、リード線固定パラメータが250で外装のない定
格容量1000PFの直流コンデンサを得た。
℃、Tm1＝256℃）を内層として、その両面にイソフタル
酸を17.5モル％共重合したポリエチレンテレフタレート
（［η］＝0.63、Tg2＝76℃。Tm2＝211℃）の熱接着層
を積層、複合して口金から押出したフィルムを90℃で縦
方向に3.3倍、横方向に3.4倍延伸した。次いで180℃で
熱処理して全厚み6.0μｍ、熱接着層厚みが片面各々1.0
μｍで、熱特性パラメータが7020の複合フィルムを得
た。得られた３層積層複合フィルムを7mm幅にマイクロ
スリットし4mm幅のアルミ箔と交互に積層し線径500μｍ
のリード線を挿入しながら巻回した後、熱プレス工程で
1Kg/cm2の加圧を加えながら200℃で60秒間の一体形成を
実施し、リード線固定パラメータが250で外装のない定
格容量1000PFの直流コンデンサを得た。
このコンデンサは、従来の樹脂ディップ外装品に比べて
コンデンサ体積を75％にできたばかりか、外装工程を省
くことでコンデンサ製造工程専有長さを1/4にすること
ができた。また、絶縁破壊強さ、電気容量、絶縁抵抗の
電気特性及びその耐久性も従来外装コンデンサに比べて
優れていた。
コンデンサ体積を75％にできたばかりか、外装工程を省
くことでコンデンサ製造工程専有長さを1/4にすること
ができた。また、絶縁破壊強さ、電気容量、絶縁抵抗の
電気特性及びその耐久性も従来外装コンデンサに比べて
優れていた。
比較例１ 実施例１の外装に用いた共重合ポリエチレンテレフタレ
ートのみの厚み6.0μｍの単層フィルムを同様の方法で
製膜した。引き続き実施例１と同条件で外装のないコン
デンサを製造したところ、ポリエチレンテレフタレート
の結晶、配向領域の微細構造が熱プレスで劣化し、フィ
ルムコンデンサとしての電気特性は劣るものになった。
ートのみの厚み6.0μｍの単層フィルムを同様の方法で
製膜した。引き続き実施例１と同条件で外装のないコン
デンサを製造したところ、ポリエチレンテレフタレート
の結晶、配向領域の微細構造が熱プレスで劣化し、フィ
ルムコンデンサとしての電気特性は劣るものになった。
比較例２ 実施例１の熱接着層としてイソフタル酸を２モル％共重
合したポリエチレンテレフタレート（［η］＝0.65、Tg
2＝79℃、Tm2＝251℃）を積層した熱特性パラメータが7
95の複合フィルムを使用した無外装コンデンサは素子層
間の接着が不均一で外気とのシールも不完全なため高温
多湿時の静電気容量、絶縁抵抗の劣化が大きかった。
合したポリエチレンテレフタレート（［η］＝0.65、Tg
2＝79℃、Tm2＝251℃）を積層した熱特性パラメータが7
95の複合フィルムを使用した無外装コンデンサは素子層
間の接着が不均一で外気とのシールも不完全なため高温
多湿時の静電気容量、絶縁抵抗の劣化が大きかった。
比較例３ 実施例１の熱接着層としてイソフタル酸30モル％を共重
合したポリエチレンテレフタレート（［η］＝0.63、Tg
2＝71℃、Tm2＝179℃）を積層し、150℃で熱処理した以
外は、実施例１と同条件で製膜し熱特性パラメータが11
627の複合フィルムを得た。このフィルムを用いた無外
装コンデンサの接着シール部は、熱、湿気、紫外線、有
害ガスに対する耐久性が小さく長期使用時のショート不
良率が高かった。
合したポリエチレンテレフタレート（［η］＝0.63、Tg
2＝71℃、Tm2＝179℃）を積層し、150℃で熱処理した以
外は、実施例１と同条件で製膜し熱特性パラメータが11
627の複合フィルムを得た。このフィルムを用いた無外
装コンデンサの接着シール部は、熱、湿気、紫外線、有
害ガスに対する耐久性が小さく長期使用時のショート不
良率が高かった。
実施例２ 実施例１で示したポリエステルベース層の両面に、熱接
着層としてポリブチレンテレフタレート（［η］＝0.8
9、Tg1＝35℃、Tm1＝225℃）を共押出法によって複合
し、実施例１と同じ条件で製膜後、やはり同条件でコン
デンサに加工した。得られた無外装コンデンサは小型軽
量で電気特性にも優れていた。
着層としてポリブチレンテレフタレート（［η］＝0.8
9、Tg1＝35℃、Tm1＝225℃）を共押出法によって複合
し、実施例１と同じ条件で製膜後、やはり同条件でコン
デンサに加工した。得られた無外装コンデンサは小型軽
量で電気特性にも優れていた。
実施例３ 厚さ４μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
（［η］＝0.64、Tg1＝80℃、Tm1＝256℃）の上に、乾
燥後の塗布厚みが1.5μｍとなるように、イソフタル酸1
2.5モル％とスルホン酸ナトリウム塩を12.5モル％共重
合した水溶性ポリエステルを熱接着層として片面コート
し、130℃熱風中で乾燥して、全厚み5.5μｍで熱特性パ
ラメータが9372の積層複合フィルムを得た。更に、この
フィルムを実施例１と同一条件によりリード線固定パラ
メータが333で定格容量10000PFのコンデンサに加工した
ものは、電気容量、絶縁抵抗の変化が小さく、故障が少
なくて信頼性の高いものであった。
（［η］＝0.64、Tg1＝80℃、Tm1＝256℃）の上に、乾
燥後の塗布厚みが1.5μｍとなるように、イソフタル酸1
2.5モル％とスルホン酸ナトリウム塩を12.5モル％共重
合した水溶性ポリエステルを熱接着層として片面コート
し、130℃熱風中で乾燥して、全厚み5.5μｍで熱特性パ
ラメータが9372の積層複合フィルムを得た。更に、この
フィルムを実施例１と同一条件によりリード線固定パラ
メータが333で定格容量10000PFのコンデンサに加工した
ものは、電気容量、絶縁抵抗の変化が小さく、故障が少
なくて信頼性の高いものであった。
実施例４ 厚さ25μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
（［η］＝0.64、Tg1＝80℃、Tm1＝256℃）のアルミ箔
およびイソフタル酸を117.5モル％共重合した厚さ２μ
ｍのポリエチレンテレフタレート（［η］＝0.63、Tg2
＝76℃、Tm2＝211℃）の熱接着フィルムをこの順に積層
し線径1600μｍのハンダメッキを施したリード線を挿入
しながら巻回し、引き続き実施例１と同じ加工条件で60
00PFの外装のないコンデンサを製造した。得られたコン
デンサは熱特性パラメータが7020、リード線固定パラメ
ータが800で素子層間のシールとリード線の固定が十分
であるため静電容量低下率も少なくショート不良率も従
来の樹脂ディップ外装品同様に優れていた。
（［η］＝0.64、Tg1＝80℃、Tm1＝256℃）のアルミ箔
およびイソフタル酸を117.5モル％共重合した厚さ２μ
ｍのポリエチレンテレフタレート（［η］＝0.63、Tg2
＝76℃、Tm2＝211℃）の熱接着フィルムをこの順に積層
し線径1600μｍのハンダメッキを施したリード線を挿入
しながら巻回し、引き続き実施例１と同じ加工条件で60
00PFの外装のないコンデンサを製造した。得られたコン
デンサは熱特性パラメータが7020、リード線固定パラメ
ータが800で素子層間のシールとリード線の固定が十分
であるため静電容量低下率も少なくショート不良率も従
来の樹脂ディップ外装品同様に優れていた。
比較例５ 実施例４の熱接着フィルムの厚さを１μｍとした以外は
同様の条件で製造し、熱特性パラメータが7020でリード
線固定パラメータが1600のコンデンサを得た。本コンデ
ンサはシード線の固定保持に劣り、アルミ箔とリード線
接合部でのショート不良が多発するものになった。
同様の条件で製造し、熱特性パラメータが7020でリード
線固定パラメータが1600のコンデンサを得た。本コンデ
ンサはシード線の固定保持に劣り、アルミ箔とリード線
接合部でのショート不良が多発するものになった。
［発明の効果］ 本発明の構成により小型軽量の無外装コンデンサを容易
に得ることができ、かかるコンデンサは、絶縁抵抗の変
動及び高温高湿雰囲気下における静電容量、絶縁破壊強
さ、誘電正接、絶縁抵抗の変化が小さく、故障が極めて
少ない。また、外装工程を省略できるので、コンデンサ
製造工程の実質専有スペースを縮小することができ、大
幅な生産性の向上とコストダウンが計れる。
に得ることができ、かかるコンデンサは、絶縁抵抗の変
動及び高温高湿雰囲気下における静電容量、絶縁破壊強
さ、誘電正接、絶縁抵抗の変化が小さく、故障が極めて
少ない。また、外装工程を省略できるので、コンデンサ
製造工程の実質専有スペースを縮小することができ、大
幅な生産性の向上とコストダウンが計れる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明による無外装ポリエステルフィルムコン
デンサの一実施例の構成図、第２図（ａ）〜（ｈ）は本
発明コンデンサ積層部の断面図である。 1:ポリエステルフィルム層（Ａ） 2:熱接着層（Ｂ） 3:薄金属層（Ｃ） 4:ポリエステルフィルム以外の誘電体層 5:リード線
デンサの一実施例の構成図、第２図（ａ）〜（ｈ）は本
発明コンデンサ積層部の断面図である。 1:ポリエステルフィルム層（Ａ） 2:熱接着層（Ｂ） 3:薄金属層（Ｃ） 4:ポリエステルフィルム以外の誘電体層 5:リード線
Claims (1)
- 【請求項１】ポリエステルフィルム層（Ａ）、熱接着層
（Ｂ）および薄金属層（Ｃ）を少なくとも積層しリード
線を挿入して巻回したコンデンサであって、該薄金属層
（Ｃ）の少なくとも片側に該熱接着層（Ｂ）を配置し、
かつ下記（Ｉ）および（II）式を同時に満足することを
特徴とする無外装ポリエステルフィルムコンデンサ。 1000≦（Tg1＋Tg2）×（Tm1−Tm2）≦9500 ……（Ｉ） D/L≦1500 ……（II） ここで、 Tg1:ポリエステルフィルム層（Ａ）のガラス転移温度
（℃） Tg2:熱接着層（Ｂ）のガラス転移温度（℃） Tm1:ポリエステルフィルム層（Ａ）の融点（℃） Tm2:熱接着層（Ｂ）の融点（℃） L :熱接着層（Ｂ）の厚み（μｍ） D :リード線の線径（μｍ）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2638487A JPH079865B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 無外装ポリエステルフイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2638487A JPH079865B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 無外装ポリエステルフイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63194318A JPS63194318A (ja) | 1988-08-11 |
| JPH079865B2 true JPH079865B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=12192035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2638487A Expired - Lifetime JPH079865B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 無外装ポリエステルフイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079865B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0793242B2 (ja) * | 1991-05-16 | 1995-10-09 | ダイアホイルヘキスト株式会社 | 金属蒸着ポリエステルフィルムコンデンサ |
| JP4360899B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2009-11-11 | パナソニック電工株式会社 | 放電灯点灯装置及び照明器具 |
-
1987
- 1987-02-09 JP JP2638487A patent/JPH079865B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63194318A (ja) | 1988-08-11 |
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