JPH04356909A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器，電気機器に
用いられ、素子構成に有効な接着剤層を形成した金属化
フィルムコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、金属化フィルムコンデンサは、そ
の性能の優秀さから各分野で多く使用されており、小型
化された電子機器，電気機器さらには自動車電装用機器
には耐熱性の要望が強くなっている。

【０００３】一般的なフィルム材料は、ポリエチレンテ
レフタレート，ポリプロピレン，ポリカーボネートなど
であるが、耐熱性の要求からポリエチレンナフタレート
，ポリフェニレンスルフィド，ポリフェニレンオキサイ
ド，ポリイミドなども使用されつつある。巻回型金属化
フィルムコンデンサは、そのフィルム材料に関係なくほ
ぼ同一の構成が採られている。

【０００４】すなわち、金属化フィルムを巻回してコン
デンサ素子を形成し、熱と圧力で偏平に成形したのち、
２枚のマスキングテープ間にコンデンサ素子を両端面を
露出させて包み込み、溶射ガンにより亜鉛または錫など
の金属を溶射した後、マスキングテープを分離してコン
デンサ素子単体として取り出し、溶射された金属にリー
ド線を接続し、外装をほどこして完成する。このように
して構成されたコンデンサの素子の成形強度は、素子を
熱と圧力で偏平にする成形条件とフィルム材質に関係し
、耐熱性の高いフィルムを使用すると、素子の成形強度
とコンデンサの性能のバランスを保つ条件が狭くきびし
い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の巻
回型コンデンサ素子構成法では、コンデンサの性能を良
好に保つ必要性から、素子の成形強度を高くすることが
困難であり、特に耐熱性フィルムを使用した場合に問題
が顕著に現れた。たとえば、巻回型金属化ポリフェニレ
ンスルフィド（以下ＰＰＳという）フィルムコンデンサ
では、図４のように、熱と圧力で偏平に成形した後の素
子成形強度（図４中に記載の方法により試験を行いコン
デンサ素子の変形が発生する圧力を素子成形強度とする
）を２ｋｇｆ以上とすると、セルフヒーリング性が悪く
なり、耐電圧レベル低下による特性歩留りが低下し、ま
た素子成形強度が１．５ｋｇｆ未満と低いと、テーピン
グ時、溶接時および搬送中に素子変形が発生し素子変形
歩留りが低下するため、両歩留りを兼ね備えた素子成形
条件が見出せないという問題点を有していた。

【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、耐電圧レベルの低下が起こらない低い温度と圧力の
成形条件下で素子成形強度の向上を図ることによって、
テーピング時、溶接時および搬送中に素子変形不良品の
発生を防止し、高い信頼性と生産性を兼ね備えたコンデ
ンサを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のフィルムコンデンサは、常温では非粘着であ
るが加温または加熱により６０℃以上で粘着性を有する
接着剤層を片面または両面にコーティングしたプラスチ
ックフィルムを予め巻回したのち、その上に金属化フィ
ルムを巻回した構成を有している。

【０００８】

【作用】この構成によって、コンデンサ素子成形時、予
め巻回された接着剤層を有するフィルムが、熱と圧力で
相互に強固に密着することで、コンデンサ素子中心部で
芯の役割を果たし高い成形強度を得ることができるため
、従来に比較して低温・低圧力の素子成形条件下でも素
子成形強度を大幅に向上することができる。また、低温
・低圧力で素子成形するため、コンデンサの耐電圧特性
の歩留りが低下しない。

【０００９】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００１０】図１は本実施例の金属化フィルムコンデン
サの素子成形後の斜視図で、１１はポリエステルフィル
ムなどのプラスチックフィルム、１２はそのプラスチッ
クフィルム１１の片面にコーティングされた常温では非
粘着であり、加温または加熱により６０℃以上で粘着性
を有する接着剤層である。この接着剤層１２としては、
たとえば、ポリアルキレンテレフタレートを主成分とす
る変成エーテル型ポリエステル樹脂で、具体的には東洋
紡株式会社製の商品名バイロン３００，バイロン５００
などがある。１３はそのプラスチックフィルム１１の上
に巻回された金属化ＰＰＳフィルムなどの金属化フィル
ム、１４は成形されたコンデンサ素子である。

【００１１】以上のような構造とすることで、素子成形
は従来に比較して低い温度と圧力によってもプラスチッ
クフィルム１１の層間が接着することで板状の固い芯と
なり高い素子強度が得られる。

【００１２】本実施例による金属化フィルムコンデンサ
の素子成形強度別の素子変形歩留りと耐電圧特性の歩留
りを図２に示す（コンデンサ素子への圧力のかけ方は図
４の場合に同じ）。図２から明らかなように、本実施例
によるフィルムコンデンサは素子成形強度が２〜６ｋｇ
ｆの範囲において、耐電圧特性の歩留りおよび素子変形
歩留りの両歩留りを同時に高水準とすることができた。

【００１３】一方、常温でも粘着性を有する接着剤層を
使用すると、フィルム巻取り工程など、素子成形以前の
工程において著しく作業性および歩留りを低下させるた
め、粘着性を示す温度を２０〜１００℃範囲内で異なる
接着剤を調整し、それぞれポリエステルフィルムに塗布
して接着剤層を形成し、これらフィルムを巻取機で巻回
して、その巻取り歩留りについて検討した。このときの
巻取り歩留りは、フィルムの蛇行によるコンデンサ素子
の巻き乱れが発生した場合に不良品として判定した。そ
の結果を図３に示す。この図から明らかなように粘着性
を示す温度が６０℃以上である接着剤を使用したときに
良好な歩留り結果が得られた。

【００１４】なお本実施例では、フィルム１１としてポ
リエステルフィルムを使用し、その片面に接着剤層をコ
ーティングした例を示したが、ポリエステル以外の材質
のフィルムでも良く、また接着剤層を両面にコーティン
グした場合でも同様の効果が得られることはいうまでも
ない。さらに本実施例では、金属化フィルムの誘電体材
料として耐熱性を特徴とするＰＰＳフィルムを用いたが
、ＰＰＳフィルム以外の耐熱性高分子誘電体フィルム材
料を用いても同様な効果を得ることができ、また、汎用
の誘電体フィルムたとえばポリエチレンテレフタレート
フィルムを使用したコンデンサにおいても有効である。

【００１５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、常温では
非粘着であるが加温または加熱により６０℃以上で粘着
性を有する接着剤層を、片面または両面にコーティング
したプラスチックフィルムを予め巻回したのちその上に
金属化フィルムを巻回して金属化フィルムコンデンサを
構成することにより、耐電圧レベルを落とすことなく素
子成形強度の向上を図ることができ、テーピング時、溶
接時および搬送中に素子変形不良品の発生を防止し、高
い信頼性と生産性を兼ね備えた金属化フィルムコンデン
サを実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における素子成形後の金属化フ
ィルムコンデンサの斜視図

【図２】本発明の実施例の金属化フィルムコンデンサの
素子成形強度と耐電圧特性歩留りおよび素子変形歩留り
を示す図

【図３】本発明において使用する接着剤層の粘着性が発
生する温度と巻取り歩留りとの相関を示す図

【図４】従
来の金属化フィルムコンデンサの素子成形強度と耐電圧
特性歩留りおよび素子変形歩留りを示す図

【符号の説明】

１１　　プラスチックフィルム １２　　接着剤層 １３　　金属化フィルム １４　　コンデンサ素子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】片面または両面に常温では非粘着であり、
   加温または加熱により６０℃以上で粘着性を有する接着
   剤層をコーティングしたプラスチックフィルムを巻回し
   、そのプラスチックフィルムの上に金属化フィルムを巻
   回してなる金属化フィルムコンデンサ。