JPH079917B2 - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電力用トランジスタ、ダイオード等の樹脂封
止型半導体装置の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体チップを固着する支持板の上面側と共に下面側も
薄く樹脂被覆することは、特開昭57−147260号公報、特
開昭60−257529号公報、特開昭60−175433号公報、特開
昭61−51836号公報等に開示されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

支持板の下面側の樹脂層は、放熱作用を妨害するので、
必要な絶縁耐圧が得られる範囲で可能な限り薄いことが
望ましい。支持板の両側にリードを設け、支持板を金型
で両持ち支持すると、成形空所（キヤビテイ）内に支持
板が正確に位置決めされ、支持板の下面側絶縁層の厚み
の均一性が向上する。しかし、支持板上側の成形空所が
下側の成形空所よりも広いために、注入された樹脂は上
側で多く、下側で少なくなり、例えば上側が下側よりも
先に充填され、下側に空気の巻き込みが生じ、下側に未
充填部分やボイドが発生することがあつた。特開昭60−
257529号に開示されている方法を採用すれば、上記問題
点は大幅に解決される。しかし、上記公報には支持板を
金型で両持ち支持した場合における位置決めリード（ガ
イドリード）を樹脂成形後に除去する構造に適用する具
体的な方法が開示されていない。

そこで、本発明の目的は、支持板を金型で両持ち支持す
る方法において支持板の下側に樹脂層を良好に形成する
ことができ、且つ成形後に除去した位置決めリード部分
の耐圧を高めることができる樹脂封止型半導体装置の製
造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するための本発明は、実施例を示す図面
の符号を参照して説明すると、支持板２と、前記支持板
２の一方の側から導出される外部リード3bと、前記支持
板２に非接続の外部リード3a、3cと、前記支持板２の他
方の側から導出されている一対の位置決めリード４とを
有するリードフレーム１を用意し、前記支持板２に半導
体チップ８を固着し、前記半導体チップ８を前記非接続
の外部リード3a、3cに接続してリードフレーム組立体を
得る第１の工程と、前記支持板２の一方の主面側に位置
する第１の主面21aと、前記支持板２の他方の主面側に
位置する第２の主面21bと、前記外部リード3a、3b、3c
が導出されている第１の側面21cと、前記第１の側面21c
に対向する第２の側面21dと、前記第１の側面21cと前記
第２の側面21dとの間の第３及び第４の側面21e、21fと
を有して前記支持板２、前記外部リード3a、3b、3cの一
部、前記半導体チップ８及び前記半導体チップ８の前記
外部リード3a、3b、3cに対する接続部を被覆する樹脂封
止体21を形成するためのものであり、前記樹脂封止体21
に対応する成形空所19を有すると共に、前記外部リード
3a、3b、3cと前記一対の位置決めリード４とを挟持する
ように形成された第１及び第２の成形用型13、14から成
り、樹脂注入口18は前記一対の位置決めリード４が導出
されている前記第２の側面21dに対向するように設けら
れ、前記樹脂封止体21の前記第１の主面21aと前記第２
の側面21dとの境界部分の中間領域に凹部22を生じさせ
るための凸部15を有し、前記凸部15は前記一対の位置決
めリード４に接触すると共に前記一対の位置決めリード
の相互間にも存在するように形成されていると共に前記
樹脂封止体21の前記第３及び第４の側面21e、21fと前記
凹部22との間に壁部22a、22bを生じさせるように形成さ
れ、前記樹脂注入口18は前記凸部15の支持板厚み方向先
端面と前記第２の主面21bを得るための成形空所底面と
の間に相当する高さ位置を有して前記一対の位置決めリ
ード４の中間位置の近傍に配設され、前記支持板２の一
方の主面と前記第１の主面21aとの間の樹脂層の厚みが
前記支持板２の他方の主面と前記第２の主面21bとの間
の樹脂層の厚みよりも大きくなるように前記成形空所19
が形成されている成形用型12を用意し、この成形用型12
に前記リードフレーム組立体を配置し、流動性を有する
樹脂を前記樹脂注入口18から前記成形空所19に注入し、
固化することによって前記樹脂封止体21を形成する第２
の工程と、前記一対の位置決めリード４の破断面25が前
記凹部22内又はこの凹部22よりも前記支持板２側にそれ
ぞれ位置するように前記一対の位置決めリード４を除去
する第３の工程とから成る樹脂封止型半導体装置の製造
方法に係わるものである。

［発明の作用及び効果］ 本発明は次の作用効果を有する。

（イ）凸部15は複数の位置決めリード４を露出させると
共にこれ等の間にも存在して樹脂封止体21に凹部22を生
じさせ、且つ樹脂封止体21の第２の側面21dの両端に壁
部22a、22bを生じさせるように形成されている。また、
樹脂注入口18は凸部15の先端面と成形空所19の底面との
間に配置され且つ一対の位置決めリード４の中間に配置
されている。従って、樹脂注入口18から注入された樹脂
の流動が、注入口18のすぐ上に配置される成形用型の凸
部15によって制限される。即ち、樹脂の支持板２の一方
の主面側（半導体チップ固着側）への流入が制限され
る。これにより、支持板２の他方の主面側（底面側）へ
の樹脂の流入が良好に達成され、支持板２の底面側に未
充填部やボイドのない良好な樹脂層を形成できる。ま
た、凸部15は樹脂封止体21の第２の側面21dの両端には
達しないように形成されているので、樹脂注入口18から
注入された樹脂は凸部15の両側から支持板２の一方の主
面側（半導体チップ固着側）に流入し、一方の主面側の
樹脂層も良好に形成される。

（ロ）凸部15を有して樹脂封止体21を形成すると一対の
壁部22a、22bが生じ、この一対の壁部22a、22bの間の凹
部22の中に位置決めリード４の樹脂26による被覆を良好
に形成することができる。

［実施例］ 次に、本発明の第１の実施例に係わる樹脂封止型トラン
ジスタ及びその製造方法を第１図〜第７図に基づいて説
明する。

第１図に示す完成したトランジスタを製造する際には、
まず、第２図に示すリードフレーム１を用意する。リー
ドフレーム１は支持板２、外部リード3a、3b、3c、位置
決めリード４、外部リード3a、3b、3cを並列に連結する
タイバー５、細条６及び位置決めリード４を並列に連結
する連結体７から成る。なお、実際は多数のトランジス
タを同時形成するための多連リードフレームであるが、
１つのトランジスタ分のみ示されている。支持板２の一
方の主面にはトランジスタチツプ８が半田（図示せず）
にて固着されており、トランジスタチツプ８上の電極
（図示せず）と支持板２に連結されていない外部リード
3a、3cとはAu細線から成る内部リード９にて電気的に接
続されている。また支持板２は位置決めリード４の導出
側で肉薄部となり、外部リード3a、3b、3cの導出側（チ
ツプの固着部分を含む）で肉厚部となつており、肉薄部
の一方の主面と肉厚部の一方の主面は同一平面上にあ
り、肉薄部の他方の主面と肉厚部の他方の主面は同一平
面上にない。即ち支持板２の一方の主面は平坦面であ
り、他方の主面は段差を有する。位置決めリード４と支
持板２との境界部近傍に貫通孔4aが形成されている。こ
の貫通孔4aは位置決めリード４に幅狭部を形成し、この
切断を容易に達成するためのものである。支持板２の位
置決めリード側端部近傍に設けられている貫通孔10は取
付孔を得るためのものである。なお、トランジスタチツ
プ８は保護樹脂11によつて被覆する。

次に、リードフレーム１とトランジスタチツプ８との組
立体（以下リードフレーム組立体という）を第３図及び
第４図に示すように成形金型12にセツトする。ここで成
形金型12は上金型13と下金型14から成り、上金型13には
凸部15と貫通孔10に挿入される突出部16が設けられてい
る。下金型14には上金型13との境界面にランナ17及びゲ
ート18が設けられている。外部リード3a、3b、3c及び位
置決めリード４は上金型13と下金型14に挾持され、支持
板２は下金型14から所望な高さａだけ浮いた状態に固定
され、金型12内には成形用空所即ちキヤビテイ19が形成
されている。ここで凸部15の下面（段部）は位置決めリ
ード４の一方の主面に密着している。

第３図のＶ−Ｖ断面及びVI−VI断面を示す第５図及び第
６図から明らかな如く、凸部15は、キヤビテイ19の幅W₄
よりも狭い幅W₂を有するように形成されている。従つ
て、この凸部15に基づいて第１図及び第７図に示す凹部
22を得ることができる。また、凸部15の幅W₂は一対の位
置決めリード４の外側端相互間距離W₁よりも幾らか大き
く形成されている。キヤビテイ19の幅W₄は支持板２の幅
W₃よりも大きいので、結局、W₄＞W₃＞W₂＞W₁となるよう
に各部の寸法が決定されている。

第３図から明らかな如く、凸部15の垂直面部分と支持板
２との間隔ｂは、支持板２と上金型13との間隔ｃよりも
小さい。従つて、樹脂の流れを間隔ｂの所で抑制するこ
とができる。支持板２の下面側の間隙ａと間隔ｂとの関
係はｂ≦ａであることが望ましい。結局、樹脂の流れを
抑制するためにｂ≦ａ＜ｃに設定することが望ましい。

第６図から明らかな如く、位置決めリード４は下金型14
に設けられた溝に挿入されている。第６図には示されて
いない外部リード3a、3b、3cも下金型14に設けられた溝
に配置されている。樹脂注入口即ちゲート18は、支持板
２の上面よりも下方に位置している。

次に、ランナ17よりゲート18を通してキヤビテイ19内に
流動化した熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）を押圧
注入する。ゲート18より注入された樹脂は、支持板２の
肉厚部と肉薄部との境界におけるテーパー部20に当り、
支持板２の下面側に良好に注入される。即ちテーパー部
20は第３図で右下りの傾きを有しているので、支持板２
の肉厚部の下側への樹脂注入のガイド面として機能す
る。

又、ゲート18は支持板２の上面よりも下側に位置し、且
つゲート18から支持板２の上面側に至る通路に樹脂の流
れを抑制する凸部15が設けられているので、支持板２の
上側と下側との樹脂の流れのバランスが良くなる。

又、支持板２と下金型14との間隔をａ、支持板２の位置
決めリード４側の先端部と凸部15の側面との間隔をｂと
すると、ｂ≦ａとなつている。このため支持板２の下側
の樹脂に対する抵抗を相対的に小さくすることができ、
ゲート18から上側へ流れる樹脂の量を相対的に少なくす
ることができる。

又、外部リード3a、3b、3cの伸びる方向において凸部15
はゲート18よりもキヤビテイ19の内側に位置し、かつ凸
部15の下金型14側の面（下面）は実質的に平坦面であ
り、２本の位置決めリード４に渡つて存在する。従つ
て、凸部15は位置決めリード４を押える効果と、樹脂の
流れを抑制する効果を兼ね備えている。

上述の如く樹脂の流れを抑制すると、支持板２の下側に
空気の巻き込みを伴わないで、良好な樹脂層を形成する
ことができる。

注入された樹脂は、成形金型12が予め150℃程度の温度
に保たれているため数分間にて固化する。第７図は樹脂
が固化した後に、リードフレーム組立体を金型12より取
出した状態を示す。樹脂封止体21は金型12のキヤビテイ
19の壁面形状に対応して生じ、上金型13の凸部15に対応
する凹部22を有し、突出部16に対応する取付孔23も有す
る。なお、貫通孔10の壁面は樹脂封止体21で完全に被覆
されている。

樹脂封止体21は第１図に示す如く、第１の主面21a（上
面）と、これに対向する第２の主面21b（下面）と、外
部リード3a、3b、3cが導出されている第１の側面21c
と、この第１の側面21cに対向する第２の側面21dと、第
１及び第２の側面21c、21dの相互間の第３及び第４の側
面21e、21fとを有する。凹部22は第１の主面21aと第２
の側面21dとにまたがるように形成されている。即ち、
凹部22の開口は第１の主面21aと第２の側面21dのみに生
じている。凹部22の第１の主面21a側からの深さは位置
決めリード４の上面に一致しているので、位置決めリー
ド４の上面は露出している。凹部22の第２の側面21d側
からの深さは位置決めリード４の貫通孔4aのほぼ中心と
されている。

位置決めリード４は電気的接続に無関係なものであるの
で、貫通孔4aで幅狭になつている部分を引きちぎること
によつて樹脂封止体21から分離する。この位置決めリー
ド４の分離は、これの伸びている方向（水平方向）に引
張ることによつて達成することができる。ところで、位
置決めリード４をこれの伸びる方向に引張ると、この下
側面の樹脂封止体21を損傷することがある。そこで、位
置決めリード４を連結体７側を樹脂封止体21に相対的に
上方に移動させ、位置決めリード４を樹脂封止体21から
剥離されてから又は剥離させながら引張ることによつて
切断する。

位置決めリード４を除去すると、これに対応した凹部24
が第１図に示す如く形成され、この凹部24の奥に位置決
めリード４の破断面25が露出した状態になる。なお、第
１図では貫通孔4a内の樹脂も位置決めリード４と同一位
置まで除去されたものとして示されている。

位置決めリード４の破断面25は凹部22の奥に位置してい
るので、一般に取付面となる第２の主面21bからの沿面
距離が大きくなり、絶縁耐圧が向上する。しかし、更に
絶縁耐圧を向上させるために、第１図で点線で示す如く
凹部22に樹脂封止体21に密着性の良い樹脂26を塗布し、
位置決めリード４の破断面25を被覆してもよい。この樹
脂26を塗布する場合に、第１の主面21a又は第２の側面2
1dにおける凹部22の開口を通して流動性樹脂を供給する
ことによつて達成する。凹部22は第１の主面21aと第２
の側面21dとの境界の中間部に設けられているので、両
側に壁部22a、22bを有する。従つて、この壁部22a、22b
で樹脂26の不要な流れが阻止される。なお、第１の主面
21aと第２の側面21dとの境界の辺を最も高くし、第１の
主面21a、第２の側面21dを45度程度傾けて樹脂26を塗布
すれば、この樹脂26の不要な流動を最も効果的に阻止す
ることができる。この実施例では、２つの位置決めリー
ド４の破断面25が共通の凹部22内に位置しているので、
共通の樹脂26で被覆することができる。

第２図に示すダイバー５及び細条６も樹脂封止体21を設
けた後は不要であるので、除去する。外部リード3a、3c
は支持板２に非連結であるが、これ等の一部が樹脂封止
体21で被覆されているので、独立の外部リードとして機
能する。

〔第２の実施例〕 次に、第10図〜第12図に示す本発明の第２の実施例に係
わる樹脂封止型トランジスタ及びその製造方法を説明す
る。但し、第10図〜第12図において、第１図〜第７図と
実質的に同一の部分には同一の符号を付してその説明を
省略する。

この第２の実施例では、第１図の凹部22に対応する凹部
31を有している。しかし、この凹部31は第１、第２及び
第３の凹部31a、31b、31cに分割されている。即ち、壁3
5によつて第１の凹部31aと第２の凹部31bとに分割さ
れ、壁36によつて第１の凹部31aと第３の凹部31cとに分
割されている。

第１、第２及び第３の凹部31a、31b、31cは第５図の上
金型13の凸部15の代りに設けられた凸部32によつて得ら
れる。凸部32には切り込み部33、34が設けられ、第１、
第２及び第３の凸部32a、32b、32cに分割されている。
第１の凸部32a、第２の凸部32b及び第３の凸部32cの下
面はほぼ同一平面上にあり、第２の凸部32b及び第３の
凸部32cの下面は位置決めリード４の一方の主面に密着
している。又、凸部32の第１の凸部32aと第２の凸部32b
の間に形成された第１の切り込み部33及び、第１の凸部
32aと第３の凸部32cの間に形成された第２の切り込み部
34の上面は、凸部32の両端のキヤビテイ19の上面に一致
している。

位置決めリード４の外側端相互間距離W₁、凸部32の幅
W₂、支持板２の幅W₃及びキヤビテイ19の幅W₄の寸法は実
施例１と同様にW₄＞W₃＞W₂＞W₁の関係を満足している。
ここで第２の凸部32b及び第３の凸部32cの内側の端面は
位置決めリード４の内側の端面よりもやや内側に位置し
ている。又、第２の凸部32b及び第３の凸部32cの外側の
端面は位置決めリード４の外側の端面よりもやや外側に
位置している。

上下の金型13、14に対する第２図と同一のリードフレー
ム組立体の配置及び樹脂の注入は第１の実施例と同様に
行う。即ち位置決めリード４及び外部リード３を上金型
13と下金型14で挾持し、支持板２を下金型14より所定間
隔だけ浮かせつつ樹脂注入を行う。ここでゲート18から
支持板２の上面側に至る通路の樹脂の流れは、第１の実
施例と同様に凸部32により抑制され、支持板２の上側と
下側との樹脂の流れのバランスが良好となる。なお、凸
部32に設けられた切り込み部33及び34は注入樹脂の通路
として作用する。

以上のようにして樹脂封止体21を形成した後、第１の実
施例と同様に位置決めリード４の引張り破断等を行うこ
とによつて第10図のトランジスタを得る。完成したトラ
ンジスタは図示の如く樹脂封止体21の第１の主面21aと
第２の側面21dとの境界部分に凹部31を有している。な
お、第１、第２及び第３の凹部31a、31b、31cは上金型1
3の第１、第２及び第３の凸部32a、32b、32cに対応し、
仕切りの凸部即ち壁35、36は上金型13の切り込み部33、
34に対応して形成されている。

この第２の実施例のトランジスタでは、位置決めリード
４の破断面25が第２の凹部31b及び第３の凹部31c内に位
置している。又、第２、第３の凹部31b、31cは第１の凹
部31aと壁35、36により分離されている。壁35、36の上
面は樹脂封止体21の第１の主面21aと一致しており、そ
の高さは位置決めリード４の一方の主面と樹脂封止体21
の第１の主面21aとの距離に等しい。従つて、破断面25
を樹脂にて被覆する場合は第13図に示す如く樹脂26を第
２の凹部31b及び第３の凹部31cにのみ塗布すればよく、
第１の実施例に比べて少量の樹脂26にて破断面を良好に
被覆することができる。

以上のように、第２の実施例によれば成形型の凸部32が
位置決めリードの押えと樹脂の流動制御の効果を有する
と共に、凸部32に切り込み部33、34を設けたことによ
り、位置決めリード４の導出した凹部領域を左右に分離
できる。従つて、支持板２のチツプ８の固着面と反対側
の面における樹脂層を安定にかつ良好に形成することが
できる。また位置決めリード４の破断面25を樹脂26にて
被覆し、より完全な絶縁耐圧を得る場合、壁35、36によ
り凹部31aへの樹脂の流れが確実に阻止でき、凹部31b、
31dに重点的に樹脂を塗布することができる。

なお、壁35、36の幅長Ｗは、樹脂の流動を抑制する効果
を十分に得るためになるべく薄く形成することが望まし
いが、機械的強度の点からおよそ1.0mm以上にするのが
望ましい。また、壁35、36をガイドリードの導出方向か
ら見て台形状とするのがよい。これにより、樹脂封止体
21が成形金型から抜けやすくなる。

〔第３の実施例〕 次に、第13図〜第17図によつて本発明の第３の実施例に
係わる樹脂封止型トランジスタ及びその製造方法を説明
する。但し、第13図〜第17図において、第１図〜第７図
と実質的に同一の部分には同一の符号を付してその説明
を省略する。

この実施例のリードフレームの支持板２の連結体７側の
端面の両端に突出部41、42が設けられ、これ等の突出部
41、42と位置決めリード４との間に凹部即ち溝43、44が
設けられている。また、支持板２の連結体７側の端面の
一対の位置決めリード４の相互間部分は突出部41、42の
端面よりもトランジスタチツプ８側に位置している。位
置決めリード４に設けられた貫通孔4a、4bは溝43、44に
隣接する位置に設けられている。第13図のリードフレー
ム組立体は突出部41、42の点を除いて第２図と実質的に
同一である。また、上下の金型13、14の形状も第１の実
施例と実質的に同一である。

第14図のリードフレーム組立体と上下の金型13、14との
関係は、第14図〜第17図に示す通りであり、第14図及び
第17図から明らかな如く上金型13の凸部15の両端面が突
出部41、42と位置決めリード４との間に位置している。
また、凸部15の突出長Ｌと突出部41、42の突出長Ｍとは
ほぼ等しく形成されている。従つて、突出部41、42と金
型14との間隔ｄが凸部15と支持板２の端面との間隔ｂと
ほぼ等しくなる。これにより、間隔ｂの所に加えて間隔
ｄの所においても支持板２の上面に至る樹脂の流れが抑
制され、抑制状態が良くなる。また、間隔ｂと間隔ｄと
を略等しくすると位置決めリード４の内側と外側とに流
れる樹脂のバランスが良好になる。

〔変形例〕

本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（１）支持板２の上面を平坦面とせずに、第８図に示す
如く段差を有するものとしてもよい。但し、位置決めリ
ード４側の支持板２の端部をゲート18よりも上方に位置
させる。

（２）第９図に示す如く凹部22を段を有する形状にし、
凹部22の最も下の底よりも上方に位置決めリード４を配
置してもよい。

（３）位置決めリード４の破断面25が樹脂封止体21の内
部に位置するようにしてもよい。

（４）トランジスタチツプ８に限ることなく、ダイオー
ドチツプ、ICチツプを支持板２に固着する場合、又は回
路基板装置を固着する場合にも適用可能である。

（５）上金型13の凸部15の下面もしくは支持板２側の側
面に切欠部を設けることで、第18図及び第19図に示すよ
うに位置決めリード４の破断面25より内側部分の凹部22
の内壁に壁35、36を形成してもよい。この壁35、36によ
り樹脂26の流れが阻止できるので、破断面25近傍に樹脂
26を重点的に塗布できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例に係わる樹脂封止型トラ
ンジスタを示す斜視図、 第２図は第１図のトランジスタを製造するためのリード
フレーム組立体を示す斜視図、 第３図はリードフレーム組立体を金型に配置した状態を
第２図のIII−III線に相当する部分で示す断面図、 第４図はリードフレーム組立体を金型に配置した状態を
第２図のIV−IV線に相当する部分で示す断面図、 第５図は第３図のＶ−Ｖ線の部分を示す断面図、 第６図は第３図のVI−VI線の部分を示す断面図、 第７図は樹脂封止体を設けたリードフレーム組立体の一
部を示す斜視図である。 第８図は変形例のリードフレームを示す側面図、 第９図は変形例のトランジスタを示す側面図である。 第10図は本発明の第２の実施例に係わる樹脂封止型トラ
ンジスタを示す斜視図、 第11図は第10図のトランジスタを製作するための金型と
リードフレーム組立体との関係を示す断面図、 第12図は第11図のXII−XII線に相当する部分の断面図で
ある。 第13図は本発明の第３の実施例のリードフレーム組立体
を示す斜視図、 第14図は第13図のリードフレーム組立体と金型との関係
を示す断面図、 第15図は第３の実施例におけるリードフレーム組立体と
金型との関係を第６図と同じ切断面で示す断面図、 第16図は第13図のXVI−XVI線に相当する部分の断面図、 第17図は第16図のXVII−XVII線に相当する部分の一部を
示す断面図である。 第18図及び第19図は第２の実施例の変形例に係わるトラ
ンジスタの一部を夫々示す断面図である。 １……リードフレーム、２……支持板、3a,3b,3c……外
部リード、４……位置決めリード、８……トランジスタ
チツプ、12……金型、18……ゲート（注入口）、19……
キヤビテイ（成形空所）、21……樹脂封止体、22……凹
部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】支持板（２）と、前記支持板（２）の一方
   の側から導出される外部リード（3b）と、前記支持板
   （２）に非接続の外部リード（3a）（3c）と、前記支持
   板（２）の他方の側から導出されている一対の位置決め
   リード（４）とを有するリードフレーム（１）を用意
   し、前記支持板（２）に半導体チップ（８）を固着し、
   前記半導体チップ（８）を前記非接続の外部リード（3
   a）（3c）に接続してリードフレーム組立体を得る第１
   の工程と、 前記支持板（２）の一方の主面側に位置する第１の主面
   （21a）と、前記支持板（２）の他方の主面側に位置す
   る第１の主面（21b）と、前記外部リード（3a）（3b）
   （3c）が導出されている第１の側面（21c）と、前記第
   １の側面（21c）に対向する第２の側面（21d）と、前記
   第１の側面（21c）と前記第２の側面（21d）との間の第
   ３及び第４の側面（21e）（21f）とを有して前記支持板
   （２）、前記外部リード（3a）（3b）（3c）の一部、前
   記半導体チップ（８）及び前記半導体チップ（８）の前
   記外部リード（3a）（3b）（3c）に対する接続部を被覆
   する樹脂封止体（21）を形成するためのものであり、前
   記樹脂封止体（21）に対応する成形空所（19）を有する
   と共に、前記外部リード（3a）（3b）（3c）と前記一対
   の位置決めリード（４）とを挟持するように形成された
   第１及び第２の成形用型（13）（14）から成り、樹脂注
   入口（18）は前記一対の位置決めリード（４）が導出さ
   れている前記第２の側面（21d）に対向するように設け
   られ、前記樹脂封止体（21）の前記第１の主面（21a）
   と前記第２の側面（21d）との境界部分の中間領域に凹
   部（22）を生じさせるための凸部（15）を有し、前記凸
   部（15）は前記一対の位置決めリード（４）に接触する
   と共に前記一対の位置決めリードの相互間にも存在する
   ように形成されていると共に前記樹脂封止体（21）の前
   記第３及び第４の側面（21e）（21f）と前記凹部（22）
   との間に壁部（22a）（22b）を生じさせるように形成さ
   れ、前記樹脂注入口（18）は前記凸部（15）の支持板厚
   み方向先端面と前記第２の主面（21b）を得るための成
   形空所底面との間に相当する高さ位置を有して前記一対
   の位置決めリード（４）の中間位置の近傍に配設され、
   前記支持板（２）の一方の主面と前記第１の主面（21
   a）との間の樹脂層の厚みが前記支持板（２）の他方の
   主面と前記第２の主面（21b）との間の樹脂層の厚みよ
   りも大きくなるように前記成形空所（19）が形成されて
   いる成形用型（12）を用意し、この成形用型（12）に前
   記リードフレーム組立体を配置し、流動性を有する樹脂
   を前記樹脂注入口（18）から前記成形空所（19）に注入
   し、固化することによって前記樹脂封止体（21）を形成
   する第２の工程と、 前記一対の位置決めリード（４）の破断面（25）が前記
   凹部（22）内又はこの凹部（22）よりも前記支持板
   （２）側にそれぞれ位置するように前記一対の位置決め
   リード（４）を除去する第３の工程と から成る樹脂封止型半導体装置の製造方法。