JPH0799234A - 電子部品製造用治具及びその製造方法 - Google Patents
電子部品製造用治具及びその製造方法Info
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- JPH0799234A JPH0799234A JP26577193A JP26577193A JPH0799234A JP H0799234 A JPH0799234 A JP H0799234A JP 26577193 A JP26577193 A JP 26577193A JP 26577193 A JP26577193 A JP 26577193A JP H0799234 A JPH0799234 A JP H0799234A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来技術の難点を解消し、黒鉛粉末が離脱せ
ず、しかも洗浄液の浸透のない電子部品製造用治具を提
供する。 【構成】 本発明の電子部品製造用治具は、炭素化され
たポリカルボジイミド樹脂により被覆されていることを
特徴とするものであり、又、本発明の電子部品製造用治
具の製造方法は、電子部品製造用治具をポリカルボジイ
ミド樹脂により被覆し、次いで不活性雰囲気中で前記ポ
リカルボジイミド樹脂を炭素化することを特徴とする。
ず、しかも洗浄液の浸透のない電子部品製造用治具を提
供する。 【構成】 本発明の電子部品製造用治具は、炭素化され
たポリカルボジイミド樹脂により被覆されていることを
特徴とするものであり、又、本発明の電子部品製造用治
具の製造方法は、電子部品製造用治具をポリカルボジイ
ミド樹脂により被覆し、次いで不活性雰囲気中で前記ポ
リカルボジイミド樹脂を炭素化することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を製造する工
程で使用される治具に関するものであり、更に詳しく
は、電子部品としてダイオード、トランジス夕、ＩＣ、
水晶発振子等を製造する工程において、組立、化学処理
検査等を行う際、前記電子部品又はその材料となるもの
を整理しておくための治具に関するものである。
程で使用される治具に関するものであり、更に詳しく
は、電子部品としてダイオード、トランジス夕、ＩＣ、
水晶発振子等を製造する工程において、組立、化学処理
検査等を行う際、前記電子部品又はその材料となるもの
を整理しておくための治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在の電子産業を支えているダイオー
ド、トランジス夕、ＩＣ、水晶発振子など電子部品を製
造する工程には、素子搭載のためのハンダ付工程、汚染
や湿気の遮断のためのリード線端子部のガラス封着工
程、酸やアルカリ等の各種溶剤を用いた洗浄工程等があ
り、これらの工程の内のハンダ付工程やガラス封着工程
においては、加工性が良く、潤滑性、耐熱性及び熱伝導
性に優れることから、前記電子部品を安定に組立てる治
具として黒鉛製の治具が多く用いられている。
ド、トランジス夕、ＩＣ、水晶発振子など電子部品を製
造する工程には、素子搭載のためのハンダ付工程、汚染
や湿気の遮断のためのリード線端子部のガラス封着工
程、酸やアルカリ等の各種溶剤を用いた洗浄工程等があ
り、これらの工程の内のハンダ付工程やガラス封着工程
においては、加工性が良く、潤滑性、耐熱性及び熱伝導
性に優れることから、前記電子部品を安定に組立てる治
具として黒鉛製の治具が多く用いられている。
【０００３】又、前記工程の内の洗浄工程では、通常、
テフロンや石英製の治具が使用されることが多いが、こ
れらは絶縁物であるために静電気の問題による破損等が
生じるおそれがあり、このため、静電気の問題のない黒
鉛製の治具を用いる試みもなされている。
テフロンや石英製の治具が使用されることが多いが、こ
れらは絶縁物であるために静電気の問題による破損等が
生じるおそれがあり、このため、静電気の問題のない黒
鉛製の治具を用いる試みもなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、黒鉛治
具には、ハンダ付工程やガラス封着工程における電子部
品の装着、取り外しの繰り返しにより、黒鉛粉末が発生
し、この黒鉛粉末がガラスやハンダ中に取り込まれ、し
ばしば電子部品に悪影響を及ぼすという難点がある。
又、前記洗浄工程においても、黒鉛治具から黒鉛粉末が
離脱し、これが電子部品に付着して悪影響を及ぼすとい
う難点があるばかりか、黒鉛は多孔体であるため、洗浄
液として用いる酸やアルカリ等が黒鉛治具内部に浸透
し、この浸透した洗浄液が次の工程に悪影響を及ぼすと
いう難点もある。
具には、ハンダ付工程やガラス封着工程における電子部
品の装着、取り外しの繰り返しにより、黒鉛粉末が発生
し、この黒鉛粉末がガラスやハンダ中に取り込まれ、し
ばしば電子部品に悪影響を及ぼすという難点がある。
又、前記洗浄工程においても、黒鉛治具から黒鉛粉末が
離脱し、これが電子部品に付着して悪影響を及ぼすとい
う難点があるばかりか、黒鉛は多孔体であるため、洗浄
液として用いる酸やアルカリ等が黒鉛治具内部に浸透
し、この浸透した洗浄液が次の工程に悪影響を及ぼすと
いう難点もある。
【０００５】本発明は、上記のような従来技術の難点を
解消し、黒鉛粉末が離脱せず、しかも洗浄液の浸透のな
い電子部品製造用治具を提供することを目的ととしてな
された。
解消し、黒鉛粉末が離脱せず、しかも洗浄液の浸透のな
い電子部品製造用治具を提供することを目的ととしてな
された。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用した電子部品製造用治具の構成は、炭素
化されたポリカルボジイミド樹脂により被覆されている
ことを特徴とするものであり、又、上記目的を達成する
ために本発明が採用した電子部品製造用治具の製造方法
の構成は、電子部品製造用治具をポリカルボジイミド樹
脂により被覆し、次いで不活性雰囲気中で前記ポリカル
ボジイミド樹脂を炭素化することを特徴とするものであ
る。
に本発明が採用した電子部品製造用治具の構成は、炭素
化されたポリカルボジイミド樹脂により被覆されている
ことを特徴とするものであり、又、上記目的を達成する
ために本発明が採用した電子部品製造用治具の製造方法
の構成は、電子部品製造用治具をポリカルボジイミド樹
脂により被覆し、次いで不活性雰囲気中で前記ポリカル
ボジイミド樹脂を炭素化することを特徴とするものであ
る。
【０００７】即ち、本発明者らは、焼成炭化後の炭素含
有量が高く、旦つ、収率も高い樹脂であるポリカルボジ
イミド樹脂に注目し、この樹脂を炭素化して電子部品製
造用治具を被覆すれば、黒鉛粉末の離脱がみられず、し
かも気孔のない電子部品製造用治具が得られるのではな
いかという発想を得、更に研究を続けた結果、本発明を
完成した。
有量が高く、旦つ、収率も高い樹脂であるポリカルボジ
イミド樹脂に注目し、この樹脂を炭素化して電子部品製
造用治具を被覆すれば、黒鉛粉末の離脱がみられず、し
かも気孔のない電子部品製造用治具が得られるのではな
いかという発想を得、更に研究を続けた結果、本発明を
完成した。
【０００８】以下、本発明について詳細に説明する。
【０００９】本発明において対象となる電子部品製造用
治具は、すでに述べたように、例えば素子搭載のための
ハンダ付工程、汚染や湿気の遮断のためのリード線端子
部のガラス封着工程及び酸やアルカリ等の各種溶剤を用
いた洗浄工程等に使用されるものであり、これらの治具
は通常は黒鉛を加工することにより製造されている。
治具は、すでに述べたように、例えば素子搭載のための
ハンダ付工程、汚染や湿気の遮断のためのリード線端子
部のガラス封着工程及び酸やアルカリ等の各種溶剤を用
いた洗浄工程等に使用されるものであり、これらの治具
は通常は黒鉛を加工することにより製造されている。
【００１０】本発明では、上記黒鉛製の電子部品製造用
治具を炭素化されたポリカルボジイミド樹脂により被覆
するものである。
治具を炭素化されたポリカルボジイミド樹脂により被覆
するものである。
【００１１】上記ポリカルボジイミド樹脂それ自体は周
知ものか、或いは、周知のものと同様にして製造するこ
とができるものであって｛米国特許第２，９４ｌ，９５
６号明細書；特公昭４７−３３２７９号公報；Ｊ．Ｏｒ
ｇ．Ｃｈｅｍ．，２８，２０６９〜２０７５（１９６
３）Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ ｌ９８ｌ，ｖｏ
ｌ．８ｌ．Ｎｏ．４，６ｌ９〜６２ｌ等参照｝、例え
ば、カルボジイミド化触媒の存在下、有機ジイソシアネ
ートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応により容易に製造す
ることができる。
知ものか、或いは、周知のものと同様にして製造するこ
とができるものであって｛米国特許第２，９４ｌ，９５
６号明細書；特公昭４７−３３２７９号公報；Ｊ．Ｏｒ
ｇ．Ｃｈｅｍ．，２８，２０６９〜２０７５（１９６
３）Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ ｌ９８ｌ，ｖｏ
ｌ．８ｌ．Ｎｏ．４，６ｌ９〜６２ｌ等参照｝、例え
ば、カルボジイミド化触媒の存在下、有機ジイソシアネ
ートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応により容易に製造す
ることができる。
【００１２】上記ポリカルボジイミド樹脂の製造に使用
される有機ジイソシアネートとしては、脂肪族系、脂環
式系、芳香族系、芳香−脂肪族系等のいずれのタイプの
ものであってもよく、これらは単独で用いても、或い
は、２種以上を組み合わせて共重合体として用いてもよ
い。
される有機ジイソシアネートとしては、脂肪族系、脂環
式系、芳香族系、芳香−脂肪族系等のいずれのタイプの
ものであってもよく、これらは単独で用いても、或い
は、２種以上を組み合わせて共重合体として用いてもよ
い。
【００１３】而して、本発明において使用されるポリカ
ルボジイミド樹脂には、下記式 −Ｒ−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ− （但し、式中のＲは有機ジイソシアネート残基を表す）
で示される少なくともｌ種の繰り返し単位からなる単独
重合体または共重合体が包含される。
ルボジイミド樹脂には、下記式 −Ｒ−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ− （但し、式中のＲは有機ジイソシアネート残基を表す）
で示される少なくともｌ種の繰り返し単位からなる単独
重合体または共重合体が包含される。
【００１４】有機ジイソシアネート残基である上記式に
おけるＲとしては、中でも芳香族ジイソシアネート残基
が好適である（ここで、有機ジイソシアネート残基と
は、有機ジイソシアネート分子から２つのイソシアネー
ト基（ＮＣＯ）を除いた残りの部分をいう）。このよう
なポリカルボジイミド樹脂の具体例としては、以下のも
のを挙げることができる。
おけるＲとしては、中でも芳香族ジイソシアネート残基
が好適である（ここで、有機ジイソシアネート残基と
は、有機ジイソシアネート分子から２つのイソシアネー
ト基（ＮＣＯ）を除いた残りの部分をいう）。このよう
なポリカルボジイミド樹脂の具体例としては、以下のも
のを挙げることができる。
【化１】
【００１５】上記各式中において、ｎはｌ０〜ｌ０，０
００の範囲内、好ましくは５０〜５，０００の範囲内で
あり、又、ポリカルボジイミド樹脂の末端は、モノイソ
シアネート等により封止されていてもよい。
００の範囲内、好ましくは５０〜５，０００の範囲内で
あり、又、ポリカルボジイミド樹脂の末端は、モノイソ
シアネート等により封止されていてもよい。
【００１６】上記ポリカルボジイミド樹脂は、溶液のま
ま或いは溶液から沈殿させた粉末として得ることがで
き、このようにして得られたポリカルボジイミド樹脂
は、液状で得られるポリカルボジイミド樹脂の場合は、
そのまま塗布液として用いることができ、又、粉末とし
て得られるポリカルボジイミド樹脂の場合は、溶媒に溶
解し、液状とした後に塗布液として使用すればよい。
ま或いは溶液から沈殿させた粉末として得ることがで
き、このようにして得られたポリカルボジイミド樹脂
は、液状で得られるポリカルボジイミド樹脂の場合は、
そのまま塗布液として用いることができ、又、粉末とし
て得られるポリカルボジイミド樹脂の場合は、溶媒に溶
解し、液状とした後に塗布液として使用すればよい。
【００１７】本発明では、上記のポリカルボジイミド樹
脂を含む塗布液により、まず、前記黒鉛製の電子部品製
造用治具の表面に被膜を形成する。被膜を形成する方法
は、真空含浸、超音波含浸、はけ塗り、スプレー等のど
のような方法でもよく、特に制限はない。尚、この被膜
を形成する際、ポリカルボジイミド樹脂を含む塗布液の
一部は黒鉛の開気孔内に侵入する。
脂を含む塗布液により、まず、前記黒鉛製の電子部品製
造用治具の表面に被膜を形成する。被膜を形成する方法
は、真空含浸、超音波含浸、はけ塗り、スプレー等のど
のような方法でもよく、特に制限はない。尚、この被膜
を形成する際、ポリカルボジイミド樹脂を含む塗布液の
一部は黒鉛の開気孔内に侵入する。
【００１８】表面に被膜を形成した上記電子部品製造用
治具は、その後に例えば６０℃〜３００℃の温度で乾燥
される。
治具は、その後に例えば６０℃〜３００℃の温度で乾燥
される。
【００１９】次いで、上記のようにして表面にポリカル
ボジイミド樹脂の被膜を形成した電子部品製造用治具を
加熱し、前記ポリカルボジイミド樹脂を炭素化すること
により、目的とする本発明の電子部品製造用治具を得る
ことができる。この炭素化工程は、真空中や窒素ガス中
等の不活性雰囲気下において行うものとし、その際の最
終焼成温度は好ましくは５００℃〜３０００℃である。
ボジイミド樹脂の被膜を形成した電子部品製造用治具を
加熱し、前記ポリカルボジイミド樹脂を炭素化すること
により、目的とする本発明の電子部品製造用治具を得る
ことができる。この炭素化工程は、真空中や窒素ガス中
等の不活性雰囲気下において行うものとし、その際の最
終焼成温度は好ましくは５００℃〜３０００℃である。
【００２０】このように、得られた本発明の電子部品製
造用治具は、炭素化されたポリカルボジイミド樹脂によ
り被覆されるため、黒鉛の気孔が完全に埋められ、緻密
でクラックもなく、且つ、黒鉛粉末の離脱もまったくな
い良好なものである。
造用治具は、炭素化されたポリカルボジイミド樹脂によ
り被覆されるため、黒鉛の気孔が完全に埋められ、緻密
でクラックもなく、且つ、黒鉛粉末の離脱もまったくな
い良好なものである。
【００２１】次に本発明を実施例により更に詳細に説明
する。
する。
【００２２】
実施例１ ２，４一トリレンジイソシアネート／２，６ートリレン
ジイソシアネートの混合物（８０：２０）〔ＴＤＩ〕５
４ｇをテトラクロロエチレン５００ｍｌ中で、カルボジ
イミド化触媒（ｌ−フェニル−３−メチルホスフォレン
オキサイド）０．ｌ２ｇと共に、ｌ２０℃で４時間反応
させ、ポリカルボジイミド溶液を得、これをポアサイズ
０．５μｍのフィルターを通して塗布液とした。
ジイソシアネートの混合物（８０：２０）〔ＴＤＩ〕５
４ｇをテトラクロロエチレン５００ｍｌ中で、カルボジ
イミド化触媒（ｌ−フェニル−３−メチルホスフォレン
オキサイド）０．ｌ２ｇと共に、ｌ２０℃で４時間反応
させ、ポリカルボジイミド溶液を得、これをポアサイズ
０．５μｍのフィルターを通して塗布液とした。
【００２３】これとは別に、市販のかさ密度１．８２ｇ
／ｃｍ3の黒鉛材料を用いて、図１に示すような幅５０
ｍｍ、長さｌ００ｍｍ、厚さｌ０ｍｍの板１を作成し、
この板１に幅ｌ０ｍｍ、長さｌ０ｍｍ、深さ３ｍｍの凹
部２をｌ０ケ所設け、黒鉛治具を作製した。
／ｃｍ3の黒鉛材料を用いて、図１に示すような幅５０
ｍｍ、長さｌ００ｍｍ、厚さｌ０ｍｍの板１を作成し、
この板１に幅ｌ０ｍｍ、長さｌ０ｍｍ、深さ３ｍｍの凹
部２をｌ０ケ所設け、黒鉛治具を作製した。
【００２４】上記のようにして得た塗布液に、上記黒鉛
治具を浸漬した後、２００℃で乾燥した。ポリカルボジ
イミド樹脂の膜厚は約１μｍであった。この黒鉛治具を
アルゴンガス雰囲気中、最高温度１５００℃で３０分保
持することにより焼成し、目的の黒鉛治具を得た。炭素
化された後の膜厚は約０．５μｍであった。
治具を浸漬した後、２００℃で乾燥した。ポリカルボジ
イミド樹脂の膜厚は約１μｍであった。この黒鉛治具を
アルゴンガス雰囲気中、最高温度１５００℃で３０分保
持することにより焼成し、目的の黒鉛治具を得た。炭素
化された後の膜厚は約０．５μｍであった。
【００２５】このようにして作製した黒鉛治具の凹部２
のｌ０ケ所に軟化点６９５℃のガラスを入れ、アルゴン
ガス雰囲気中でｌ０００℃まで昇温した後、低温に戻す
ことにより、ガラス溶融試験を行い、ガラス片１０個を
ルーペで観察したところ、いずれもガラス内への黒鉛粉
末の混入はなかった。
のｌ０ケ所に軟化点６９５℃のガラスを入れ、アルゴン
ガス雰囲気中でｌ０００℃まで昇温した後、低温に戻す
ことにより、ガラス溶融試験を行い、ガラス片１０個を
ルーペで観察したところ、いずれもガラス内への黒鉛粉
末の混入はなかった。
【００２６】実施例２ 実施例１と同様の方法で作製した黒鉛治具の凹部ｌ０ケ
所に錫含有量６３％のハンダを入れ、大気中で２ｌ０℃
まで昇温した後、室温に戻し、固化したハンダ片１０個
の表面をルーペにて観察したところ、いずれも黒鉛粉末
の付着は見られなかった。
所に錫含有量６３％のハンダを入れ、大気中で２ｌ０℃
まで昇温した後、室温に戻し、固化したハンダ片１０個
の表面をルーペにて観察したところ、いずれも黒鉛粉末
の付着は見られなかった。
【００２７】比較例ｌ ポリカルボジイミド樹脂の被覆及び焼成を行わなかった
以外は実施例ｌと同ーの条件で、ガラス溶融試験を行っ
た。ガラス片ｌ０個をそれぞれルーペで観察したとこ
ろ、その内４個に明らかに黒鉛粉の混入が見られた。
以外は実施例ｌと同ーの条件で、ガラス溶融試験を行っ
た。ガラス片ｌ０個をそれぞれルーペで観察したとこ
ろ、その内４個に明らかに黒鉛粉の混入が見られた。
【００２８】比較例２ ポリカルボジイミド樹脂の被覆及び焼成を行わなかった
以外は実施例ｌと同様の方法で作製した黒鉛治具の凹部
ｌ０ケ所に、錫合有量６３％のハンダを入れ、大気中で
２ｌ０℃まで昇温した後、室温に戻し、固化したハンダ
片１０個の表面を観察したところ、１０個の内８個に明
らかに黒鉛粉の混入が見られた。
以外は実施例ｌと同様の方法で作製した黒鉛治具の凹部
ｌ０ケ所に、錫合有量６３％のハンダを入れ、大気中で
２ｌ０℃まで昇温した後、室温に戻し、固化したハンダ
片１０個の表面を観察したところ、１０個の内８個に明
らかに黒鉛粉の混入が見られた。
【００２９】実施例３ 市販のかさ密度ｌ．８２ｇ／ｃｍ3の黒鉛材料を用い、
幅ｌ０ｍｍ、長さｌ０ｍｍ、厚さｌ０ｍｍの黒鉛片を作
製し、実施例ｌと同様の方法でポリカルボジイミド樹脂
の被覆及び焼成を行うことにより、黒鉛治具を作成し
た。
幅ｌ０ｍｍ、長さｌ０ｍｍ、厚さｌ０ｍｍの黒鉛片を作
製し、実施例ｌと同様の方法でポリカルボジイミド樹脂
の被覆及び焼成を行うことにより、黒鉛治具を作成し
た。
【００３０】上記治具をフッ化水素酸及び硝酸からなる
酸混合水溶液（フッ化水素酸２０重量％、硝酸６０重量
％）中に浸漬し、５００時間経過時及びｌ０００時間経
過時に引き上げ、乾燥して外観を観察し、重量変化の測
定を行った。又、浸漬前とｌ０００時間浸漬後の気孔率
をアルキメデス法で測定した。結果を以下の表１に示
す。
酸混合水溶液（フッ化水素酸２０重量％、硝酸６０重量
％）中に浸漬し、５００時間経過時及びｌ０００時間経
過時に引き上げ、乾燥して外観を観察し、重量変化の測
定を行った。又、浸漬前とｌ０００時間浸漬後の気孔率
をアルキメデス法で測定した。結果を以下の表１に示
す。
【００３１】実施例４ 市販のかさ密度１．８２ｇ／ｃｍ3の黒鉛材料を用い、
幅ｌ０ｍｍ、長さｌ０ｍｍ、厚さｌ０ｍｍの黒鉛片を作
製すると共に、実施例ｌと同一の方法でポリカルボジイ
ミド樹脂塗布液を作製した。上記塗布液に上記黒鉛片を
浸漬した後、２００℃で乾燥し、更に２度に分けて前記
塗布液のスプレーによる被覆及び２００℃での乾燥を行
い、全面がポリカルボジイミド被覆された黒鉛治具を得
た。ポリカルボジイミド樹脂膜厚は約ｌ０μｍであっ
た。
幅ｌ０ｍｍ、長さｌ０ｍｍ、厚さｌ０ｍｍの黒鉛片を作
製すると共に、実施例ｌと同一の方法でポリカルボジイ
ミド樹脂塗布液を作製した。上記塗布液に上記黒鉛片を
浸漬した後、２００℃で乾燥し、更に２度に分けて前記
塗布液のスプレーによる被覆及び２００℃での乾燥を行
い、全面がポリカルボジイミド被覆された黒鉛治具を得
た。ポリカルボジイミド樹脂膜厚は約ｌ０μｍであっ
た。
【００３２】上記黒鉛治具をアルゴンガス雰囲気中で最
高温度ｌ５００℃で３０分保持することにより焼成し、
目的の黒鉛治具を得た。炭化された後の膜厚は約５μｍ
であった。この黒鉛治具を実施例３と同一の方法により
酸混合水溶液中への浸漬試験を行った。結果を以下の表
ｌに示す。
高温度ｌ５００℃で３０分保持することにより焼成し、
目的の黒鉛治具を得た。炭化された後の膜厚は約５μｍ
であった。この黒鉛治具を実施例３と同一の方法により
酸混合水溶液中への浸漬試験を行った。結果を以下の表
ｌに示す。
【００３３】比較例３ ポリカルボジイミド樹脂の被覆及び焼成を行わなかった
以外は実施例３と同一の方法により、酸混合水溶液中へ
の浸漬試験を行った。結果を以下の表ｌに示す。
以外は実施例３と同一の方法により、酸混合水溶液中へ
の浸漬試験を行った。結果を以下の表ｌに示す。
【表１】
【００３４】上記表１に明らかなように、実施例３及び
４による黒鉛治具においては、重量、外観及び気孔率と
もに大きな変化は認められなかったが、比較例３による
黒鉛治具においては、重量が減少し、気孔率も大きく増
大した。これは、酸混合水溶液が内部に浸透して黒鉛片
が腐食され、外観の項の記載からもわかるように、黒鉛
の離脱が発生したためと考えられる。
４による黒鉛治具においては、重量、外観及び気孔率と
もに大きな変化は認められなかったが、比較例３による
黒鉛治具においては、重量が減少し、気孔率も大きく増
大した。これは、酸混合水溶液が内部に浸透して黒鉛片
が腐食され、外観の項の記載からもわかるように、黒鉛
の離脱が発生したためと考えられる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の電子部品製造用黒鉛治具は、炭
素化されたポリカルボジイミド樹脂により被覆されてい
るので、例えば黒鉛粉末による電子部品に対する悪影響
や、電子部品の洗浄に使用される洗浄液等の液体の浸透
による悪影響と無関係に、電子部品の組立てを行うこと
を可能とする。
素化されたポリカルボジイミド樹脂により被覆されてい
るので、例えば黒鉛粉末による電子部品に対する悪影響
や、電子部品の洗浄に使用される洗浄液等の液体の浸透
による悪影響と無関係に、電子部品の組立てを行うこと
を可能とする。
【図１】本発明の電子部品製造用黒鉛治具の一例の斜視
図である。
図である。
１ 板 ２ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｄ 7630−4Ｍ
Claims (6)
- 【請求項１】 炭素化されたポリカルボジイミド樹脂に
より被覆されていることを特徴とする電子部品製造用治
具。 - 【請求項２】 炭素化されたポリカルボジイミド樹脂に
より、黒鉛製の治具が被覆されている請求項１に記載の
電子部品製造用治具。 - 【請求項３】 炭素化されたポリカルボジイミド樹脂
は、その一部が黒鉛内部に侵入している請求項２に記載
の電子部品製造用治具。 - 【請求項４】 電子部品製造用治具をポリカルボジイミ
ド樹脂により被覆し、次いで不活性雰囲気中で前記ポリ
カルボジイミド樹脂を炭素化することを特徴とする電子
部品製造用治具の製造方法。 - 【請求項５】 電子部品製造用治具は、黒鉛製のもので
ある請求項４に記載の電子部品製造用治具の製造方法。 - 【請求項６】 不活性雰囲気中での炭素化は、５００℃
〜３０００℃の温度範囲で行う請求項４に記載の電子部
品製造用治具の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26577193A JPH0799234A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 電子部品製造用治具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26577193A JPH0799234A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 電子部品製造用治具及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799234A true JPH0799234A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17421810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26577193A Pending JPH0799234A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 電子部品製造用治具及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799234A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9117656B2 (en) | 2011-12-19 | 2015-08-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor cleaning device and semiconductor cleaning method |
| CN113997129A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-02-01 | 杭州鸿星电子有限公司 | 一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法 |
| WO2024141456A1 (en) * | 2022-12-31 | 2024-07-04 | Element Six (Uk) Limited | A mixture for processing a body of polycrystalline diamond material |
-
1993
- 1993-09-28 JP JP26577193A patent/JPH0799234A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9117656B2 (en) | 2011-12-19 | 2015-08-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor cleaning device and semiconductor cleaning method |
| CN113997129A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-02-01 | 杭州鸿星电子有限公司 | 一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法 |
| CN113997129B (zh) * | 2021-11-01 | 2022-05-17 | 杭州鸿星电子有限公司 | 一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法 |
| WO2024141456A1 (en) * | 2022-12-31 | 2024-07-04 | Element Six (Uk) Limited | A mixture for processing a body of polycrystalline diamond material |
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