JPH0799264A - セラミックパッケージの製造方法 - Google Patents
セラミックパッケージの製造方法Info
- Publication number
- JPH0799264A JPH0799264A JP26568393A JP26568393A JPH0799264A JP H0799264 A JPH0799264 A JP H0799264A JP 26568393 A JP26568393 A JP 26568393A JP 26568393 A JP26568393 A JP 26568393A JP H0799264 A JPH0799264 A JP H0799264A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- ceramic
- laminated
- green sheet
- package
- Prior art date
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- Pending
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール加工の必要がなく、また吸引印
刷を行う必要のない、特定部位に導通性を有するセラミ
ックパッケージの製造方法を供する。 【構成】 導体ペーストにより電極を繰り返し成形した
セラミックグリーンシート２の層とセラミックグリーン
シート３の層とを組み合わせて積層圧着しセラミックグ
リーン体としたのち、積層面に直交する方向でセラミッ
クグリーン体、あるいは焼結体を切断する。
刷を行う必要のない、特定部位に導通性を有するセラミ
ックパッケージの製造方法を供する。 【構成】 導体ペーストにより電極を繰り返し成形した
セラミックグリーンシート２の層とセラミックグリーン
シート３の層とを組み合わせて積層圧着しセラミックグ
リーン体としたのち、積層面に直交する方向でセラミッ
クグリーン体、あるいは焼結体を切断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路等に用いられ
るセラミックパッケージおよびその製造方法に関わる。
るセラミックパッケージおよびその製造方法に関わる。
【０００２】
【従来の技術】コンピューターやその他の電子機器等に
おいて小型化、薄型化、高機能化の要求が激しくなって
いる。このためＩＣ、ＬＳＩ化率の向上とこれらの高密
度実装技術が重要となっている。現在セラミックパッケ
ージとしてＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）、
ＰＧＡ（ピン・グリッド・アレイ）などが広く使用されて
いるが、さらに半導体チップの集積度が向上し、しかも
半導体とデバイス等の相互間の接続や、基板搭載をする
ためのパッケージの小型化の要求から、多ピン、狭ピッ
チ、高熱伝導性、各々の信号のやり取りを高速にするよ
うに配線長を短くすること、小型化のため基板面積を小
さくすること、などの諸特性を兼ね備えたセラミックパ
ッケージを開発するための努力が行われている。
おいて小型化、薄型化、高機能化の要求が激しくなって
いる。このためＩＣ、ＬＳＩ化率の向上とこれらの高密
度実装技術が重要となっている。現在セラミックパッケ
ージとしてＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）、
ＰＧＡ（ピン・グリッド・アレイ）などが広く使用されて
いるが、さらに半導体チップの集積度が向上し、しかも
半導体とデバイス等の相互間の接続や、基板搭載をする
ためのパッケージの小型化の要求から、多ピン、狭ピッ
チ、高熱伝導性、各々の信号のやり取りを高速にするよ
うに配線長を短くすること、小型化のため基板面積を小
さくすること、などの諸特性を兼ね備えたセラミックパ
ッケージを開発するための努力が行われている。
【０００３】従来、ＰＧＡなどの内部導体配線を必要と
するセラミックパッケージは、セラミックグリーンシー
トにパンチング加工によりスルーホールを形成した後焼
結するか、あるいは焼結されたセラミックパッケージに
レーザー加工や超音波加工などによりスルーホールを形
成した後、スルーホールより吸引を行いながらスクリー
ン印刷法によりスルーホール内にペーストを充填し焼き
付けることによって、セラミックパッケージの表裏間の
特定部位に導通性を有するセラミックパッケージを作製
している。
するセラミックパッケージは、セラミックグリーンシー
トにパンチング加工によりスルーホールを形成した後焼
結するか、あるいは焼結されたセラミックパッケージに
レーザー加工や超音波加工などによりスルーホールを形
成した後、スルーホールより吸引を行いながらスクリー
ン印刷法によりスルーホール内にペーストを充填し焼き
付けることによって、セラミックパッケージの表裏間の
特定部位に導通性を有するセラミックパッケージを作製
している。
【０００４】またＱＦＰなどのパッケージは、あらかじ
め作製したセラミック成形体と、金属製のリードフレー
ムとをガラスをもちいて接合している。
め作製したセラミック成形体と、金属製のリードフレー
ムとをガラスをもちいて接合している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これらの方法では、い
ずれも１枚づつスルーホール加工をする必要があり、焼
結後に１枚づつ吸引印刷を行う必要がある。この吸引印
刷については、吸引印刷の印刷条件のコントロールが難
しく、スルーホールの導通性不良をしばしば起こしてい
る。また、導電金属電極の焼付けの際に、金属部分だけ
が収縮するため断線の原因となることがあった。
ずれも１枚づつスルーホール加工をする必要があり、焼
結後に１枚づつ吸引印刷を行う必要がある。この吸引印
刷については、吸引印刷の印刷条件のコントロールが難
しく、スルーホールの導通性不良をしばしば起こしてい
る。また、導電金属電極の焼付けの際に、金属部分だけ
が収縮するため断線の原因となることがあった。
【０００６】さらに、ＱＦＰについてはリードフレーム
を使う必要があるため部品点数、製造工程が増えコスト
高になり、また、リードフレーム製造に技術的な限界が
あり、狭ピッチで均一なインナーリードを形成するのが
困難であるなどの問題があった。
を使う必要があるため部品点数、製造工程が増えコスト
高になり、また、リードフレーム製造に技術的な限界が
あり、狭ピッチで均一なインナーリードを形成するのが
困難であるなどの問題があった。
【０００７】本発明は上述の問題を解消する、セラミッ
クパッケージの特定部位の表裏間に導通性をもたせたセ
ラミックパッケージの製造方法に関するものである。
クパッケージの特定部位の表裏間に導通性をもたせたセ
ラミックパッケージの製造方法に関するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】表面に、導体ペーストに
より複数の電極パターンを平面的に配列して形成した複
数のセラミックグリーンシートを積層して形成されるセ
ラミックグリーンシート層と電極の形成されていない複
数のセラミックグリーンシートを積層して形成されるセ
ラミックグリーンシート層とを組み合わせて積層圧着し
セラミックグリーン体としたのち、積層面に直交する方
向で、かつ所定の導通電極パターンとなるようセラミッ
クグリーン体あるいは焼結体を切断加工することを特徴
とするセラミックと内部電極との同時焼成によるセラミ
ックパッケージの製造方法である。
より複数の電極パターンを平面的に配列して形成した複
数のセラミックグリーンシートを積層して形成されるセ
ラミックグリーンシート層と電極の形成されていない複
数のセラミックグリーンシートを積層して形成されるセ
ラミックグリーンシート層とを組み合わせて積層圧着し
セラミックグリーン体としたのち、積層面に直交する方
向で、かつ所定の導通電極パターンとなるようセラミッ
クグリーン体あるいは焼結体を切断加工することを特徴
とするセラミックと内部電極との同時焼成によるセラミ
ックパッケージの製造方法である。
【０００９】
【作用】表面に導体ペーストにより複数の電極パターン
が平面的に配列して形成されているセラミックグリーン
シートを積層したセラミックグリーンシート層と電極の
形成されていないセラミックグリーンシートを積層した
セラミックグリーンシート層とを組み合わせて積層圧着
し、セラミックグリーン体としたのち、積層面に直交す
る方向かつ所定の導通電極パターンとなるようセラミッ
クグリーン体あるいは焼結体を切断加工するのでスルー
ホール加工およびスルーホールの印刷工程を経ることな
く、したがって、スルーホール加工によっておこる抗折
強度の低下をひきおこすことなく、緻密なセラミックパ
ッケージの表裏間の特定部位に金属による導電性を有す
るセラミックパッケージを作製することができる。さら
に導通部位間のピッチがセラミックグリーンシートの厚
みにより容易にコントロールできることから、２００μ
ｍ以下のファインピッチが容易に形成でき、また、リー
ドフレームを使わないためコストダウンが可能である。
が平面的に配列して形成されているセラミックグリーン
シートを積層したセラミックグリーンシート層と電極の
形成されていないセラミックグリーンシートを積層した
セラミックグリーンシート層とを組み合わせて積層圧着
し、セラミックグリーン体としたのち、積層面に直交す
る方向かつ所定の導通電極パターンとなるようセラミッ
クグリーン体あるいは焼結体を切断加工するのでスルー
ホール加工およびスルーホールの印刷工程を経ることな
く、したがって、スルーホール加工によっておこる抗折
強度の低下をひきおこすことなく、緻密なセラミックパ
ッケージの表裏間の特定部位に金属による導電性を有す
るセラミックパッケージを作製することができる。さら
に導通部位間のピッチがセラミックグリーンシートの厚
みにより容易にコントロールできることから、２００μ
ｍ以下のファインピッチが容易に形成でき、また、リー
ドフレームを使わないためコストダウンが可能である。
【００１０】
【実施例】以下に、この発明の実施例をセラミックスに
窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を、内部電極にタングステ
ン（Ｗ）を使用した例について図を用いて説明する。
窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を、内部電極にタングステ
ン（Ｗ）を使用した例について図を用いて説明する。
【００１１】（実施例１）離型処理を施したキャリアフ
ィルム上にドクターブレード法を用いて、ＡｌＮ粉末と
アクリル系の有機バインダからなるスラリーを成膜し、
膜厚約１８０μｍのセラミックグリーンシートを作製し
キャリアフィルムから剥離した。このセラミックグリー
ンシートにＷペーストを用いて図１に示すような電極パ
ターン１を印刷した。
ィルム上にドクターブレード法を用いて、ＡｌＮ粉末と
アクリル系の有機バインダからなるスラリーを成膜し、
膜厚約１８０μｍのセラミックグリーンシートを作製し
キャリアフィルムから剥離した。このセラミックグリー
ンシートにＷペーストを用いて図１に示すような電極パ
ターン１を印刷した。
【００１２】次に図２に示すように、電極の印刷を行っ
ていないセラミックグリーンシート２を７枚金型内に積
層した後、先の電極の印刷を行ったセラミックグリーン
シート３を６０枚積層した。さらに電極の印刷を行って
いないセラミックグリーンシート２を８枚積層した。こ
の積層体を９０℃に加熱した状態で、１５０ｋｇ／ｃｍ
2の圧力で、２０分保持し、セラミックプレス体を作製
した。このプレス体を内部電極の繰り返し方向と直交す
る方向に印刷パターンの切断加工線４に沿った切断部分
をスライシングマシーンにて２５ｍｍの巾ｌと、０．８
ｍｍの厚さｔに切断し、脱バインダを行った後、１８０
０℃で焼結を行った。その結果図３に示すセラミックパ
ッケージが得られた。
ていないセラミックグリーンシート２を７枚金型内に積
層した後、先の電極の印刷を行ったセラミックグリーン
シート３を６０枚積層した。さらに電極の印刷を行って
いないセラミックグリーンシート２を８枚積層した。こ
の積層体を９０℃に加熱した状態で、１５０ｋｇ／ｃｍ
2の圧力で、２０分保持し、セラミックプレス体を作製
した。このプレス体を内部電極の繰り返し方向と直交す
る方向に印刷パターンの切断加工線４に沿った切断部分
をスライシングマシーンにて２５ｍｍの巾ｌと、０．８
ｍｍの厚さｔに切断し、脱バインダを行った後、１８０
０℃で焼結を行った。その結果図３に示すセラミックパ
ッケージが得られた。
【００１３】（実施例２）離型処理を施したキャリアフ
ィルム上にドクターブレード法を用いて、ＡｌＮ粉末と
アクリル系の有機バインダからなるスラリーを成膜し、
膜厚約１８０μｍのセラミックグリーンシートを作製し
キャリアフィルムから剥離した。このセラミックグリー
ンシートをＷペーストを用いて実施例１と同様な図１に
示す電極パターン１を印刷した。次に図２に示すよう
に、印刷を行っていないセラミックグリーンシート２を
７枚金型内に積層した後、先の電極の印刷を行ったセラ
ミックグリーンシート３を６０枚積層した。さらに印刷
を行っていないセラミックグリーンシート２を８枚積層
した。これを９０℃に加熱した状態で、１５０ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力で、２０分保持し、セラミックプレス体を作
製し、脱バインダー焼結を行った。焼結体は内部電極に
直交する方向に実施例１のプレス体の切断と同様な要領
で切断し図３に示すセラミックパッケージを得た。
ィルム上にドクターブレード法を用いて、ＡｌＮ粉末と
アクリル系の有機バインダからなるスラリーを成膜し、
膜厚約１８０μｍのセラミックグリーンシートを作製し
キャリアフィルムから剥離した。このセラミックグリー
ンシートをＷペーストを用いて実施例１と同様な図１に
示す電極パターン１を印刷した。次に図２に示すよう
に、印刷を行っていないセラミックグリーンシート２を
７枚金型内に積層した後、先の電極の印刷を行ったセラ
ミックグリーンシート３を６０枚積層した。さらに印刷
を行っていないセラミックグリーンシート２を８枚積層
した。これを９０℃に加熱した状態で、１５０ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力で、２０分保持し、セラミックプレス体を作
製し、脱バインダー焼結を行った。焼結体は内部電極に
直交する方向に実施例１のプレス体の切断と同様な要領
で切断し図３に示すセラミックパッケージを得た。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたごとく本発明によれば、導体
ペーストにより複数の電極パターンが表面に形成された
複数のセラミックグリーンシートからなるセラミックグ
リーンシート層および電極の印刷されていない複数のセ
ラミックグリーンシートからなるセラミックグリーンシ
ート層を組み合わせて積層圧着しセラミックグリーン体
としたのち、積層面に直交する方向かつ所定の導通パタ
ーンとなるようセラミックグリーン体あるいは焼結体を
切断加工することにより、導通部位間のピッチが、電極
パターンとセラミックグリーンシートの厚みにより任意
にコントロールできることから容易に２００μｍ以下の
ファインピッチが形成でき、リードフレームを使わない
ため低コストのセラミックパッケージを作製することが
できた。
ペーストにより複数の電極パターンが表面に形成された
複数のセラミックグリーンシートからなるセラミックグ
リーンシート層および電極の印刷されていない複数のセ
ラミックグリーンシートからなるセラミックグリーンシ
ート層を組み合わせて積層圧着しセラミックグリーン体
としたのち、積層面に直交する方向かつ所定の導通パタ
ーンとなるようセラミックグリーン体あるいは焼結体を
切断加工することにより、導通部位間のピッチが、電極
パターンとセラミックグリーンシートの厚みにより任意
にコントロールできることから容易に２００μｍ以下の
ファインピッチが形成でき、リードフレームを使わない
ため低コストのセラミックパッケージを作製することが
できた。
【図１】図１は、表面に電極パターン１を形成したセラ
ミックグリーンシートの表面を示す説明図。
ミックグリーンシートの表面を示す説明図。
【図２】図２は、セラミックグリーンシートの積層状態
を示す説明図。
を示す説明図。
【図３】図３は、本発明によるセラミックパッケージ外
観斜視図。
観斜視図。
１ 電極パターン ２ セラミックグリーンシート ３ （電極パターンを印刷した）セラミックグリーン
シート ４ 切断加工線 ５ 電極 Ｐ ピッチ ｔ （切断の）厚さ Δｔ 切断代 ｌ （切断の）巾
シート ４ 切断加工線 ５ 電極 Ｐ ピッチ ｔ （切断の）厚さ Δｔ 切断代 ｌ （切断の）巾
Claims (2)
- 【請求項１】 グリーンシート積層法によるセラミック
パッケージの製造方法において、導体ペーストにより複
数の電極パターンが形成された複数のセラミックグリー
ンシートからなる積層部分と、電極の印刷されていない
複数のセラミックグリーンシートからなる積層部分とを
組み合わせ積層圧着してセラミックグリーン体とし、こ
のセラミックグリーン体をその積層面に直交する方向
で、かつ所定の導通電極パターンとなるよう切断・加工
し焼結することを特徴とするセラミックパッケージの製
造方法。 - 【請求項２】 記載のセラミックパッケージの製造方法
において、積層圧着したセラミックグリーン体を焼結し
たのち切断加工することを特徴とするセラミックパッケ
ージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26568393A JPH0799264A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | セラミックパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26568393A JPH0799264A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | セラミックパッケージの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799264A true JPH0799264A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17420557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26568393A Pending JPH0799264A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | セラミックパッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799264A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025148437A1 (zh) * | 2024-01-08 | 2025-07-17 | 海宁新纳陶科技有限公司 | 多片层多孔陶瓷基体及其雾化芯 |
-
1993
- 1993-09-28 JP JP26568393A patent/JPH0799264A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025148437A1 (zh) * | 2024-01-08 | 2025-07-17 | 海宁新纳陶科技有限公司 | 多片层多孔陶瓷基体及其雾化芯 |
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