JPH0799700B2 - 熱圧着性接続部材およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱圧着性接続部材、特に
は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセ
ンス（ＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、エレクトロ
クロミックディスプレイ（ＥＣＤ）、プラズマディスプ
レイなどの表示体の接続端子と、その駆動部分を搭載し
た回路基板、あるいは各種電気回路の基板間を接続する
ために使用される熱圧着性接続部材およびその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来よりＬＣＤ、ＥＬ、ＬＥＤ、ＥＣ
Ｄ、プラズマディスプレイなどの表示器と、硬質プリン
ト配線板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ）との接続、あるいはＰＣＢ、ＦＰＣ間での接続など
には熱圧着性接続部材が用いられている。

【０００３】そしてこの従来の熱圧着性接続部材につい
ては図３に示してあるように、絶縁性可撓性基材11の上
に所望の導電ラインパターン12を導電ペーストで形成
し、その上に導電性粒子13と、これを絶縁性接着剤14に
分散してなる異方導電性接着剤層15を設けたものが公知
とされており（特公昭55-38073号、特公昭58-56996号公
報参照）、これについては図４に示したような絶縁性可
撓性基材16の上に導電性ラインパターン17を導電性粒子
18を分散配合した導電ペーストで形成し、その上に絶縁
性接着剤19を設けたものなども提案されている（特表昭
62-500828号、特開昭 62-154746号公報参照）。なお、
図３、図４中のａは対向する被接続電極である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の電気、
電子機器の小型化、精密化に伴なってこの熱圧着性接続
部材に要求される接続端子のピッチが 0.3mm台、0.2mm
台と微細化してきていることから、図３に示したような
導電性粒子を絶縁性接着剤中に分散したタイプでは、導
電ラインパターン間が導電性粒子により短絡し易いとい
う欠点が現われてきている。

【０００５】また、この導電ラインパターンは通常スク
リーン印刷で形成されるが、これはピッチが微細化する
ほど印刷が困難となり、スクリーン開口部およびスクリ
ーンメッシュへの導電ペーストの通過性が悪くなるの
で、特に上記した図４に示したように絶縁性可撓性基材
16に所望の導電ラインパターン17を導電性粒子18を分散
配合した導電ペーストで形成するタイプでは、導電ペー
ストに配合される導電性粒子がこの印刷性をさらに悪化
させるので近年の低ピッチ化には対応できなくなってき
ており、これはまた導電ラインパターン中に導電性粒子
が含まれているためにこれを折り曲げたときにラインに
クラックが入り易く、断線を引き起し易いという欠点も
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、欠点を解決した熱圧着性接続部材およびその製造方
法に関するもので、この熱圧着性接続部材は可撓性基材
とこの可撓性基材上の少なくとも導電ラインパターンの
形成されるべき部位に、絶縁性有機高分子物質をバイン
ダーとして固着された粒子と、この粒子上に導電ペース
トが印刷されてなる導電ラインパターン、およびその導
電ラインパターン上の少なくとも被接続回路基板との接
合部に形成された絶縁性接着剤層とからなることを特徴
とするものであり、この製造方法は可撓性基材の少なく
とも導電ラインパターンが形成されるべき部位に、絶縁
性有機高分子物質をバインダーとして粒子を固着し、こ
の上からスクリーン印刷により導電ペーストを印刷して
導電パターンを形成したのち、この導電ラインパターン
上の少なくとも被接続回路基板との接合部に絶縁性接着
剤層を形成する工程を含むことを特徴とするものであ
る。

【０００７】すなわち、本発明者は前記した課題を解決
する手段について種々検討した結果、各種の接続端子と
導電ラインパターン間の電気的接続構造において、今日
まで必要不可欠とされていた接続端子と導電ラインパタ
ーンとの電気的接続を担う導電性粒子を別個に用いるこ
となく、この粒子を導電ラインパターンを形成する可撓
性基材に予め固着して凹凸を設け、この上から導電ペー
ストを印刷して該粒子を被覆する導電ペーストの被覆を
突出させ、接続端子を直接接触させて接続すれば、接続
後に高い信頼度をもつ導電性を確保することができるこ
とを見出し、この製造方法についての研究も行なって本
発明を完成させた。以下にこれをさらに詳述する。

【０００８】

【作用】本発明は熱圧着性接続部材およびその製造方法
に関するものであり、この熱圧着性接続部材は可撓性基
材とのこの可撓性基材上の少なくとも導電ラインパター
ンの形成されるべき部位に、絶縁性有機高分子物質をバ
インダーとして固着された導電性ないし絶縁性の粒子
と、この粒子上に導電ペーストが印刷されてなる導電ラ
インパターン、およびこの導電ラインパターン上の少な
くとも被接続回路基板との接合部に形成された絶縁性接
着剤層とからなることを特徴とするものであり、これに
よれば加熱、加圧による接続後に高い信頼度の電気的導
通性を有し、微細ピッチにも対応できる熱圧着性接続部
材を容易に、かつ安価に得ることができるという有利性
が与えられる。

【０００９】本発明の熱圧着性接続部材は可撓性基材の
表面にバインダーとしての絶縁性有機高分子物質に混合
分散させた粒子を塗布し、固着させたのち、これに導電
性ペーストをスクリーン印刷などで塗布してこれに導電
ラインパターンを作成したのち、これに絶縁性接着剤を
塗布することによって作られるが、これは例えば図１、
図２に示した構成からなるものとなる。図１は本発明の
熱圧着性接続部材の縦断面図、図２（ａ）はこれをＩＴ
Ｏ接続端子と接続したものの平面図、図２（ｂ）、
（ｃ）はこれにＩＴＯ接続端子を熱圧着したときの縦断
面図を示したものであるが、このものは可撓性基材１の
表面に、絶縁性有機高分子物質３と溶剤とからなる溶液
に粒子２を混合分散させたものを塗布してこの粒子２を
固着したのち、これに導電性ペーストを塗布してこの上
に導電性ラインパターン４を形成し、この上に絶縁性接
着剤層５を塗布してなるものである。

【００１０】この熱圧着性接続部材は使用するときこれ
をＩＴＯ接続端子などに熱圧着してこれとＰＣＢ、ＦＰ
Ｃなどとを電気的に接続するものであるが、これは例え
ば図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示したようにこれにＩ
ＴＯ接続端子を載置し、これを加熱、加圧すればよく、
このようにすればＩＴＯ接続端子に容易に、かつ確実に
電気的に接続することができる。

【００１１】本発明において使用される可撓性基材は特
に限定されるものではないが、これについてはポリイミ
ド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンサルファイド、ポリ−１，４−シク
ロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリアリレー
ト、液晶ポリマーなどから選ばれる厚さ10〜50μｍの耐
熱性を有する高分子フィルムや、同等の厚さの金属箔な
どが例示される。（しかし、金属箔などのように電気的
導通性をもつものは後記する粒子を固着する絶縁性有機
高分子物質を介在させて絶縁性のものとすることが望ま
しい。）

【００１２】この可撓性基材にはその表面にバインダー
としての絶縁性有機高分子中に混合分散させた粒子を塗
布して固着させて、ここにこの粒子による凹凸を設ける
のであるが、この粒子の圧縮強度は、少なくとも接続押
圧時に導電ペーストの被膜を突破しない強度範囲を有し
ていることが必要であり、より好ましくはゴム弾性を有
するものである。これは、粒子の加熱、加圧時の変形量
が導電ペーストのそれに追従していることを要求される
ためであり、弾性をもたせることにより導電ペーストの
突出部をそれが電気的に接続している接続端子に接触圧
力を与え続け、これにより安定した接続が得られるもの
である。

【００１３】前記可撓性基材上に固着される粒子の形状
としては球状、粒状、鱗片状、樹枝状、板状、サイコロ
状、海綿状等のものから適宜選択されるが、押圧された
状態でより安定した電気的接続を得るためには、導電ラ
インパターンがこれに対抗する接続端子に多点で接触す
るような形状、例えば、海綿状、樹枝状等であることが
より好ましい。また、この粒子は、導電ラインパターン
形成時および熱圧着時に導電ペーストの被膜を突破しな
いようにするために、これを固着する絶縁性有機高分子
物質に被覆されていること、もしくは、多孔質の表面を
持つことが好ましく、この多孔質の表面が、これを固着
する絶縁性有機高分子物質を物理化学的に吸着し、これ
により、非常に高い密着性を得ることができるようにな
るのである。さらに、より望ましくは、その表面のＳＰ
値と絶縁性有機高分子物質もしくは導電ペーストのそれ
との差が２以内、好ましくは１以内とすることがよい。
これにより化学的、分子的な結合力、相似性を得、粒子
表面と絶縁性有機高分子物質とのぬれがよくなり、これ
により高い密着性を得ることができる。

【００１４】しかしながら、この粒子が導電ペースト中
の有機溶剤に容易に溶解するものでは使用は不可能であ
り、また、この有機溶剤を容易に吸収して膨脹を起こす
ものも好ましくない。さらに、この粒子は80〜 200℃で
の熱圧着時に容易に溶融しない耐熱性をもつことが望ま
しく、これを樹脂とした場合には溶融点が80℃以上のも
の、好ましくは 120℃以上のものがよい。

【００１５】また、この粒子としては樹脂、カーボン粒
子、金属粒子、多孔質金属粒子、表面を樹脂で改質した
金属粒子などがあげられるが、重合方法などにより形状
および弾性を制御することができ、さらには表面を多孔
質としたり、表面のＳＰ値の調節を粒子の材料選定また
は有機性極性基の導入など公知の表面改質技術などによ
り行なうことが可能である樹脂からなるものとすること
が好ましい。

【００１６】このような要求特性を満足する樹脂として
はポリスチレン系、ポリイミド系、ポリアクリル系、ポ
リエステル系、ポリウレタン系、ポリアミド系、フェノ
ール系、エポキシ系、ポリオレフィン系、ポリビニル系
などの樹脂、これらの共重合体およびこれらのエラスト
マー樹脂やイソプレン系、ブタジェン系などの合成ゴム
などがあげられる。

【００１７】また、この粒子を可撓性基材上に固着させ
る絶縁性有機高分子物質は絶縁性のものであれば特に限
定する必要はなく、これは各種汎用樹脂、天然および合
成ゴム類、エンジニアリングプラスチックなどから適宜
その１種または２種以上の混合物を選択すればよいが、
これについては可撓性基材への密着性を上げるための粘
着付与剤や反応性助剤、架橋剤、耐熱添加剤、劣化防止
剤、軟化剤、着色剤などを適宜添加してもよく、さらに
はこのＳＰ値を導電ペーストのそれと近くすることで導
電ペーストとの密着性を上げるようにしてもよい。

【００１８】なお、この絶縁性有機高分子物質をバイン
ダーとして前記の粒子を可撓性基材に固着させる方法も
特に限定されないが、これは有機溶剤に溶解させた絶縁
性有機高分子物質中に粒子を分散混合したのち、これを
可撓性基材上に例えばロールコーティング、バーコーテ
ィング、スピンコーティング、デイップコーティングな
どのコーティング法で塗布したり、スクリーン印刷、グ
ラビア印刷などの印刷法で印刷すればよいし、これはま
た絶縁性有機高分子物質を熱溶融して粒子を分散させた
ものを塗布してもよい。

【００１９】なお、このようにして可撓性基材上に粒子
を固着するときには、この上に後記する導電ラインパタ
ーンを接続したときに安定した接続状態を得るために
は、この粒子数が、導電ラインパターンの接続端子部分
の面積１mm² 当り20個未満であるとこれを熱圧着した際
に粒子の存在が少なく、あるいは熱圧着部に粒子が存在
しないことも起こり、特に低ピッチの場合には安定した
接続状態をとることができなくなるので、この粒子数は
20個以上、好ましくは50個以上となるように固着するこ
とがよい。

【００２０】しかしながら、粒子が金属、カーボン等の
ような電気導通性を持つものの場合には固着する量が多
すぎると導電ラインパターン間の絶縁性に影響を及ぼす
こともあるので注意が必要であり、望ましくは絶縁性の
ものとすることが良い。通常、導電ラインパターンの厚
みは３〜50μｍ程度であり、これを突出させる粒子の粒
径は0.01〜 100μｍ、好ましくは10〜50μｍの範囲から
適宜選択することが最適である。これより小さいと接続
に十分な突出部を形成することができなくなるし、これ
より大きいと導電ラインパターンにより粒子が被覆でき
なくなる。

【００２１】ところで、この粒子を固着させる絶縁性有
機高分子物質を可撓性基材に塗布することによって、こ
の上に形成する導電ラインパターンの可撓性基材に対す
る密着性が向上するばかりではなく、導電ラインパター
ンの形成時においても、絶縁性有機高分子物質の溶剤浸
透能力により導電ラインパターンのダレが防止され、容
易に鮮明な導電ラインパターンの形成が可能になるとい
った利点もある。

【００２２】また、導電ペーストが熱硬化性のものであ
る場合には、これによって導電ラインパターンを形成し
た後、オーブンで加熱して硬化を完了させるバッチ処理
を行うことがあり、この際、導電ラインパターンが形成
された可撓性基板は重ね合わされるが、単に絶縁性有機
高分子物質を可撓性基板に塗布して導電ラインパターン
の密着性を向上させようとすると、絶縁性有機高分子物
質が耐熱性に劣るものである場合には可撓性基板同士が
ブロッキングを起こす事があったが、本発明では絶縁性
有機高分子物質中の粒子の存在ゆえにブロッキングを起
こしづらくなっている。

【００２３】このようにして導電ラインパターンを形成
したのち、この上には絶縁性接着剤層が設けられる。こ
の絶縁性接着剤層を形成する物質は特にこれを限定する
必要はなく、これは加熱によって接着性を示すものであ
れば熱可塑性、熱硬化性のいずれであってもよいが、熱
可塑性のものは比較的低温、短時間の加熱で接着し、ポ
ットライフも長いし、熱硬化性のものは接着強度が大き
く、耐熱性もすぐれているので、これらはその使用目的
に応じて適宜選択すればよい。

【００２４】この絶縁性接着剤を構成する主剤は、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル変性エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート共重合
体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン
−イソブチルアクリレート共重合体、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルエー
テル、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、スチレン
−ブチレン−スチレン（ＳＢＳ）共重合体、カルボキシ
ル変成ＳＢＳ共重合体、スチレン−イソプレン−スチレ
ン（ＳＩＳ）共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン
−スチレン（ＳＥＢＳ）共重合体、マイレン酸変成ＳＥ
ＢＳ共重合体、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム
（ＣＲ）、カルボキシル変成ＣＲ、スチレン−ブタジエ
ンゴム、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリロ
ニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル変
成ＮＢＲ、エポキシ樹脂、シリコーンゴム（ＳＲ）など
から選ばれる１種または２種以上の組合せにより得られ
る。

【００２５】この絶縁性接着剤には粘着付与剤として、
ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−フェ
ノール共重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、
スチレン樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノール
樹脂、フェノール樹脂などの１種または２種以上が適宜
添加される。また、これには反応性助剤、架橋剤として
のフェノール樹脂、ポリオール類、イソシアネート類、
メラミン樹脂、尿素樹脂、ウロトロピン類、アミン類、
酸無水物、過酸化物、金属酸化物、トリフルオロ酢酸ク
ロム塩などの有機酸金属塩、チタン、ジルコニア、アル
ミニウムなどのアルコキシド、ジブチル錫オキサイドな
どの有機金属化合物、２，２−ジエトキシアセトフェノ
ン、ベンジルなどの光開始剤、アミン類、リン化合物、
塩素化合物などの増感剤なども必要に応じて適宜選択使
用され、さらにこれらには硬化剤、加硫剤、制御剤、劣
化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、軟化剤、着色
剤、各種カップリング剤、金属不活性剤等が適宜添加さ
れてもよい。

【００２６】また、これらを溶解する溶剤としては、エ
ステル系、ケトン系、、エーテルエステル系、塩素系、
エーテル系、アルコール系、炭化水素系などの、例えば
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソ
ブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケト
ン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソブ
チルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキサ
ノン、ジアセトンアルコール、酢酸メチルセロソルブ、
酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸メ
トキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢酸エチルカ
ルビトール、酢酸ジブチルカルビトール、トリクロロエ
タン、トリクロロエチレン、ｎ−ブチルエーテル、ジイ
ソアミルエーテル、ｎ−ブチルフェニルエーテル、プロ
ピレンオキサイド、フルフラール、イソプロピルアルコ
ール、イソブチルアルコール、アミルアルコール、シク
ロヘキサノール、ベンゼン、トルエン、キシレン、イソ
プロピルベンゼン、石油スピリット、石油ナフサなどが
挙げられるが、これはエステル系、ケトン系、エーテル
エステル系のものとすることがよい。

【００２７】なお、この絶縁性接着剤の塗布はこれを上
記した導電ラインパターン上の被接続回路基板の接続部
分に従来公知の方法、例えばロールコーティング、バー
コーティング、ナイフコーティング、スプレーコーティ
ング、スクリーン印刷、グラビア印刷などの方法を用い
て行なえばよいが、さらに必要であればそれ以外の部分
に絶縁性レジスト層を同様の方法などで設けてもよい。

【００２８】本発明の熱圧着性接続部材は以上のように
構成されるが、このものは導電ラインパターンを形成す
る導電ペーストの下に、埋没、固定された粒子によって
導電ラインパターン上に突出部分が形成され、接続時の
加熱、加圧操作により突出した部分の導電ペーストが対
抗する接続端子に直接接触することにより電気的導通を
行うものである。このように本発明は、接続端子同士を
直接接触させて電気的に接続するため、接続端子間の短
絡の可能性は全くなく、また、絶縁性接着剤層の存在が
接続端子間の接着構造を強固に保持するため、種々の環
境下で電気的導通の信頼性の向上が図れるという有利性
が与えられるが、さらに、粒子を先に可撓性基材に固定
するため、従来のように導電性粒子が導電ラインパター
ン印刷時の印刷性を損ねることはなく、容易に微細ピッ
チの導電ラインパターンが得られ、また、粒子やこれを
固着する絶縁性有機高分子物質を導電ラインパターンと
密着性の良いものとすることで、これを折りまげた際
に、容易には折れづらくなりこれによって断線を起こさ
なくなるという利点も与えられる。

【００２９】

【実施例】つぎに本発明の実施例、比較例をあげるが、
例中における導電ラインパターン印刷収率、折り曲げ試
験結果、熱衝撃試験、60℃、95％ＲＨ放置試験は下記に
よる結果を示したものである。

【００３０】（導電ラインパターン印刷収率） 導電ラインパターンをスクリーン印刷した際の１，００
０個中の合格率（電気的断線のないものを合格とす
る）。 （折りまげ試験結果） プリント硬質基板（ＰＣＢ）の接続端子に１４０℃、３
０ｋｇ／ｃｍ^２、１２ｓｅｃの条件で熱圧着したもの
を、１８０゜折りまげて１０ｋｇ／ｃｍ^２の過重をか
け、さらに逆に１８０゜折りまげて同様の操作を行うこ
とを５回くり返した前後の両接続端子間の抵抗値変化
率。 （熱衝撃試験） 面積抵抗率３０Ωの透明導電酸化膜基板（ＩＴＯ）の接
続端子に１４０℃、３０ｋｇ／ｃｍ^２、１２ｓｅｃの条
件で熱圧着したものを、８５℃、３０ｍｉｎと−３０
℃、３０ｍｉｎとを交互にくり返すことを行った後の放
置時間と、両接続端子間の抵抗値の変化 （６０℃９５％ＲＨ放置試験） 面積抵抗率３０Ωの透明導電酸化膜基板（ＩＴＯ）の接
続端子に１４０℃、３０ｋｇ／ｃｍ^２、１２ｓｅｃの条
件で熱圧着したものを、６０℃９５％ＲＨに放置した時
間と、両接続端子間の抵抗値の変化。

【００３１】実施例 Ｉ．可撓性基材への粒子の固着 可撓性基材としての厚さが25μｍのＰＥＴフィルムの上
に、絶縁性有機高分子物質として、分子量20,000〜25,0
00、水酸基価6.0KOHmg/g、酸価1.0KOHmg/g、ＳＰ値 9.2
の飽和共重合ポリエステル樹脂15重量部と、ヘキサメチ
レンジイソシアネートのビウレット３量体をメチルエチ
ルケトオキシムでブロックしたブロックイソシアネート
１重量部との混合物をＭＥＫ−トルエン＝１：１溶媒 1
00重量部に溶解したものを用い、これに粒子として下記
の粒子を前記絶縁性有機高分子物質溶液 100容量部に対
して10容量部添加し混合分散したものを、ロールコータ
ーを用いて塗布、乾燥させて粒子を固着させた。 海綿状の粒径40μｍの多孔質ナイロン樹脂（ＳＰ値1
0.9）、 海綿状の粒径５μｍの多孔質ナイロン樹脂（ 〃
）、 海綿状の粒径80μｍの多孔質ナイロン樹脂（ 〃
）、 真球状の粒径40μｍの非孔質アクリル樹脂（ＳＰ値
9.8）、 塊状の粒径40μｍの非孔質ニッケル粒子、 塊状の粒径40μｍの多孔質アルミ粒子、 海綿状の粒径40μｍの表面にフェノール樹脂（ＳＰ値
9.7）層を持つ銅粒子。

【００３２】II．導電ペーストの作成 有機性バインダーとしての分子量25,000〜30,000、水酸
基価4.8KOHmg/g、酸価1.0KOHmg/g、ＳＰ値 9.6の飽和共
重合ポリエステル樹脂20重量部、ヘキサメチレンジイソ
シアネートのビウレット３量体をメチルエチルケトオキ
シムでブロックしたブロックイソシアネート１重量部、
鱗片状の銀粉末75重量部、アミン系硬化促進剤0.0001重
量部、レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤各々
0.01重量部の混合物を酢酸カルビトール40重量部に溶解
して導電ペーストを作成した。 III.絶縁性接着剤溶液の作成 カルボキシル変成ＮＢＲ 100重量部に対して、フェノー
ル系粘着付与剤40重量部、劣化防止剤、耐熱添加剤、ア
ミン系シランカップリング剤を各々１重量部づつ加え、
石油ナフタ：ブチルカルビトール＝１：１の混合溶媒に
溶解し、35重量％の絶縁性接着剤を作成した。

【００３３】IV．熱圧着性接続部材の製造 つぎに、上記Ｉ．で作成した粒子を固着させた可撓性基
材上にスクリーン線径28μｍ、紗厚63μｍ、開口部１辺
の長さ（１）50μｍ、開口率41％のステンレススクリー
ン版を用いて上記II．で作成した導電ペーストの 0.2mm
ピッチの導電ラインパターンを形成した。次いでその全
面に上記III.で作成した絶縁性接着剤を溶媒を除去した
後の厚みが20μｍとなるように、バーコーターにて塗布
して乾燥して絶縁性接着剤層を形成し、所望の寸法に裁
断し、本発明の熱圧着性接続部材を得た。 Ｖ．試験 このようにして得た熱圧着性接続部材について上記した
導電パターン印刷収率、折り曲げ試験、熱衝撃試験およ
び60℃、95％ＲＨ放置試験を行なったところ、それぞれ
後記する表１、表２、表３、表４に示したとおりの結果
が得られた。

【００３４】比較例 厚さが25μｍＰＥＴフィルム上に粒径40μｍのニッケル
粒子を上記II．で作成した導電ペースト 100重量部に対
して５重量部混合分散した導電ペーストをスクリーン線
径28μｍ、紗厚63μｍ、開口部１辺の長さ（１）50μ
ｍ、開口率41％のステンレススクリーン版を用いて 0.2
mmピッチの導電ラインパターンを形成した。ついでその
全面に上記II．で作成した絶縁性接着剤を溶媒を除去し
た後の厚みが20μｍとなるように、バーコーターにて塗
布して乾燥し、絶縁性接着剤層を形成し、所望の寸法に
裁断し、本発明との比較用のサンプルを作成し、このよ
うにして得た熱圧着性接続部材について実施例のものと
同様の試験を行なったところ、つぎの表１、表２、表
３、表４に併記したとおりの結果が得られた。

【００３５】

【表１】

【表２】

【表３】

【表４】

【００３６】

【発明の効果】本発明は熱圧着接続部材およびその製造
方法に関するものであり、前記したようにこの熱圧着接
続部材は可撓性基材とこの可撓性基材上の少なくとも導
電ラインパターンの形成されるべき部位に、絶縁性有機
高分子物質をバインダーとして固着された粒子と、この
粒子上に導電ペーストが印刷されてなる導電ラインパタ
ーン、およびこの導電ラインパターン上の少なくとも被
接続回路基板との接合部に形成された絶縁性接着剤層と
からなることを特徴とするものであり、この製造方法は
可撓性基材の少なくとも導電ラインパターンが形成され
るべき部位に、絶縁性有機高分子物質をバインダーとし
て粒子を固着し、この上からスクリーン印刷により導電
ペーストを印刷して導電ラインパターンを形成したの
ち、この導電ラインパターン上の少なくとも被接続回路
基板との接合部に絶縁性接着剤層を形成する工程を含む
ことを特徴とするものである。

【００３７】しかして、これによれば接続端子同志の直
接接触で電気的接続されるので、接触端子間の短絡の可
能性はなく、また絶縁性接着剤層の存在が接続端子間の
接着構造を強固に保持するので、種々の環境下での電気
的導通の信頼性の向上が図れるという有利性が与えられ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の熱圧着接続部材の１例の縦断面図を示
したものである。

【図２】（ａ）は熱圧着接続部材とパターンＩＴＯガラ
ス接続端子との接続を説明する平面図、（ｂ）はそのＸ
−Ｘ線に沿う縦断面図、（ｃ）はそのＹ−Ｙ線に沿う縦
断面図を示したものである。

【図３】従来公知の熱圧着接続部材の縦断面図を示した
ものである。

【図４】従来公知の他の熱圧着接続部材の縦断面図を示
したものである。

【符号の説明】

１，１１，１６…可撓性基材、 ２…粒子、
１３，１８…導電性粒子、 ３…絶縁性
有機高分子物質、４，１２，１７…導電ラインパター
ン、 ５，１４，１９…絶縁性接着剤層、６…ＩＴＯ
接続端子、 １５…異方導電接着剤層。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性基材とこの可撓性基材上の少なくと
   も導電ラインパターンの形成されるべき部位に、絶縁性
   有機高分子物質をバインダーとして固着された粒子と、
   この粒子上に導電ペーストが印刷されてなる導電ライン
   パターン、およびこの導電ラインパターン上の少なくと
   も被接続回路基板との接合部に形成された絶縁性接着剤
   層とからなることを特徴とする熱圧着性接続部材。
2. 【請求項２】絶縁性有機高分子物質をバインダーとして
   固着された粒子が多孔質表面をもつものである請求項１
   に記載した熱圧着性接続部材。
3. 【請求項３】可撓性基材の少なくとも導電ラインパター
   ンが形成されるべき部位に、絶縁性有機高分子物質をバ
   インダーとして粒子を固着し、この上からスクリーン印
   刷により導電ペーストを印刷して導電ラインパターンを
   形成したのち、この導電ラインパターン上の少なくとも
   被接続回路基板との接合部に絶縁性接着剤層を形成する
   工程を含むことを特徴とする熱圧着性接続部材の製造方
   法。