JPH0345842B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、印刷回路の回路間、印刷回路の検出
部、回路と制御部との接続の場合等にコネクター
と同様に用い得る異方導電性電極用組成物に関す
るものである。 （従来技術） 近時、印刷回路に関係した部分に接続に用いら
れるコネクター自体の小型化や端子数の増加に伴
い、端子を取り出しするためのハンダやかしめ接
続では不可能になり、シリコンゴム中に金メツキ
したステンレスワイヤーを埋めこんだものや、導
体や絶縁板を多層にして構成したエラストマーコ
ネクター、平行な多数体の印刷導体をパイプ状に
して丸めたコネクター、異方導電性感圧ゴムシー
ト等をコネクターとしたものが用いられている。
この中でも異方導電性感圧ゴムシートはゴム中
に、ある配合量の導電性微粒子を配合したもので
あつて、これを例えば印刷回路のような平行導体
を有する２枚の回路を接続することによつて厚み
の方向では導電性となり、厚みに直角な方向では
絶縁性となるコネクターとして注目を浴びてい
る。 しかしこのようなコネクターも従来のものはプ
ラスチツク中に一定の粒子サイズ（1μｍ程度）
の金属の粉体を混合し、ロール成形してシート状
に作つたもので、２枚の電極間に介在させて圧着
するものでロール成形し得るシートの厚みと金属
粉体の混入量による導電性の限界からある厚み以
下のものは期待できず極めて薄い塗料形式のもの
の出現が待望されていた。 この様な塗料形式のものとしては特公昭59−
2179号等が知られている。しかしながらこの明細
書に開示の技術は通常の形態を有する導電性微粒
子を使用したもので、これを混入した組成物を加
圧により電気部材間に介在させても効果的な導電
異方性を保つことができない。 本発明者はこの様な問題点を解決するために鋭
意研究を行つた結果、多数の突起を有しサイズの
異なつた２種の導電性粒子を用い、かつバインダ
ーとしてホツトメルト樹脂（熱可塑性樹脂）およ
び印刷用溶剤を用いることにより、塗料として塗
装した際にきわめて有効な異方性を示す導電性組
成物を見出し先に特許出願を行つた（特願昭58−
227057号）。 （発明の目的） しかしながら本発明者の先願に係る上記異方導
電性組成物はバインダーとしてホツトメルト樹脂
を使用しているため、耐熱性、接着強度、耐溶剤
性に問題がありその用途が限定されていた。 本発明の目的は、先願と同じく大小２種の導電
性粒子を用いさらにバインダーとなる樹脂の種類
を選定することにより異方導電性に優れると共
に、上記各特性の改善された組成物を提供するこ
とにある。 （発明の構成） 本発明者はバインダーとしてホツトメルト樹脂
の代りに、その全部又は一部を熱硬化性樹脂を使
用することにより、先願に係る異方導電性組成物
の問題点を解決することに成功した。 本発明はすなわち、粒子径0.5μｍ以下の導電性
粒子0.2〜20重量％、粒子径1.0μｍ以上の多数の
突起を有する導電性粒子10〜75重量％、印刷用溶
剤に可溶性の熱硬化性樹脂組成物30〜80重量％、
印刷用溶剤に不溶性の粉体樹脂０〜70重量％から
なり、總計で100重量％となるように、配合され
た固形成分と適量の印刷用溶剤からなる異方導電
性組成物である。 粒子径0.5μｍ以下の導電性粒子としてはカーボ
ンブラツク、グラフアイトが一般に用いられるが
化学的還元、熱分解蒸着によつて製造することが
できるコロイド状金、白金、やロジウム、ルテニ
ウム、パラジウム、イリジウム等の金属粉体、又
はコロイドチタン等も用いられる。また粒子径
1.0μｍ以上の多数の突起を有する導電性粒子とし
ては製造方法によつて特長づけられカルボルニル
法でつくられるニツケル、コバルト、鉄等の金属
粒子、又はアトマイ法あるいはスタンプ法による
これらの合金等の金属粒子や砥粒としての酸化
物、窒化物、炭化物、ホウ化物たとえばAl₂O₃、
SiO₂、SiC、WC、TaC、Si₃N₄等の顔料粒子に
ニツケル、銅、銀、金、白金、ロジウム、ルテニ
ウム、オスミウム、パラジウム等の導電性に優れ
た金属のメツキを施した粒子が挙げられる。更
に、金属の炭化物、窒化物、ホウ化物の砥粒状の
導電性粒子を用いてもよい。例えばタングステン
カーバイド（WC）、シリコンンカーバイド
（SiC）、チタニウムカーバイド（TiC）、タンタル
カーバイド（TaC）等の金属炭化物、シリコン
ニトリド （Si₃N₄）、チタニウムニトリド（TiN）、バナジ
ウムニトリド（VN）、ジルコニウムニトリド
（ZrN）等の金属窒化物、タンタルボライド
（TaB）、ジルコニウムボライド（ZrB）、チタニ
ウムボライド（TiB）等の金属ホウ化物等が挙げ
られる。 粒子径0.5μｍ以下の導電性粒子は上記のように
0.2〜20重量％、好ましくは１〜15重量％の含量
に調整するが、この範囲未満では導電性が不十分
であり、この範囲を越えると必要な方向の絶縁性
が低下し、接着強度の低下とともにシール抵抗値
が大でその抵抗値のバラツキを生ずる。このよう
な粒子径0.5μｍ以下の導電性微粒子の実例と樹脂
に混合した場合の抵抗値を示せば次のとおりであ
る。

【表】 また粒子径1.0μｍ以上の表面に多数の突起を有
する導電性物質は俗に砥粒状粒子といわれる粗大
粒子であるが、このものは10重量％未満では接着
強度はよくなるが抵抗値が大きくてバラツキが大
となり、75重量％を越えると接着強度は弱く実用
的な塗膜が得られ難くなる。粒子径1.0μｍ以上の
導電性粒子の例について特性等を表示すれば次の
とおりである。

【表】 この場合、粒子径を大きくすると印刷適性が悪
くなるが、電極間の接合抵抗が小さく、経時変化
の小さいものを作ることができる。なおこの粒子
径1.0μｍ以上の導電性粒子を使用するにあたり、
具体的な粒子の選定は、回路間の間隙、異方導電
性組成物皮膜の厚さ、接着強度、対向する電極
間、隣接する電極間の抵抗値等の特性や、導電性
皮膜構成方法、熱圧着方法等を配慮して定めるも
のである。 本発明に使用されるバインダーとしての熱硬化
性樹脂は融点50〜150℃、170℃でのゲル化時間１
秒〜30分、好ましくは、５秒〜２分の樹脂が適当
であり、例えばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フエノール樹脂、メラミン樹脂、熱硬化
型アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ウレ
タン樹脂又はこれらの変性樹脂が単独もしくは混
合物として用いられる。また反応性モノマー、硬
化剤、触媒、および硬化促進剤等が熱硬化性樹脂
を硬化させるために用いられる。その他の添加物
としてロジン誘導体、テルペン樹脂、石油樹脂等
の粘着性付与剤、シクロヘキサン、エチルセルソ
ルブ、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコー
ル、テルピネオール等樹脂の硬化温度以下で指触
乾燥できる溶剤や、可撓性付与剤、耐燃性付与
剤、耐燃助剤等が必要に応じて用いられる。上記
エポキシ樹脂としてはビスフエノールＡ型、Ｆ
型、水添ビスフエノールＡ型、テトラブロムビス
フエノールＡ型、フエノールノボラツク型、臭素
化フエノールノボラツク型、クレゾールノボラツ
ク型、グリシジルアミン型、ヒダントイン型、ト
リグリシジルイソシアヌレート型、脂環型等が挙
げられる。硬化剤としてはジエチレントリアミ
ン、メタキシリレンジアミン、ポリアミド樹脂等
の脂肪族アミン、パラメンタンジアミン、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール等の環状脂肪族ア
ミン、メタフエニレンジアミン、４−4′−ジアミ
ノジフエニルメタン等の芳香族アミン、無水フタ
ル酸、ナジツク酸無水物等の酸無水分物、三級ア
ミン、三フツ化ほう素−モノエチルアミン、ジシ
アンジアミド、モレキユラーシーブ硬化剤、マイ
クロカプセル硬化剤等の潜在性硬化剤が用いられ
る。またカチオン重合型のルイス酸触媒も用いる
ことができる。 不飽和ポリエステル樹脂としては不飽和二塩基
酸として無水マレイン酸、フマール酸、イタコン
酸、シトラコン酸、グルタミン酸、メサコン酸等
の１種又は２種以上、飽和二塩基酸としてはコハ
ク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ド
デカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、テ
レフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、テ
トラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸の１
種又は２種以上、グリコール成分としてはエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、トリエ
チレングリコール、１，３−ブチレングリコー
ル、２，３−ブチレングリコール、ネオペンチル
グリコール、ヘキシレングリコール、オクチレン
グリコール、ビスフエノールＡ、水添ビスフエノ
ールＡの１種又は２種以上、架橋用単量体として
はスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、トリアリルシアヌレート、（メタ）アクリ
ル酸及びそのアルキルエステル、アクリロニトリ
ル、酢酸ビニル、アクリルアミド等の１種又は２
種以上が用いられる。硬化触媒としては通常の有
機過酸化物、例えばベンゾイルポーオキサイド、
メチルエチルケトンバーオキサイド、ターシヤリ
ーブチルパーベンゾエート等が用いられる。その
他ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト等の
促進剤、ハイドロキノン等の重合禁止剤を必要に
応じて添加してもよい。 フエノール樹脂としてはフエノールとホルマリ
ンとをアルカリ触媒の存在下で反応して得られる
レゾール樹脂や酸触媒の存在下で得られるノボラ
ツク樹脂が用いられる。 メラミン樹脂としてはメラミンとホルマリンと
をPH７以上で加熱反応して得られる液状又は粉末
樹脂が用いられる。 ジアリルフタレート樹脂としてはジアリルオル
ソフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリ
ルテレフタレート等の単独もしくは混合物より製
造されたプレポリマー、又は該ジアリルフタレー
ト類と共重合しうるビニル系モノマー、アリル系
モノマー等との共重合プレポリマーが用いられ
る。 ウレタン樹脂としてはポリイソシアネートとポ
リグリコール、又は両末端に水酸基を含むポリエ
ステルポリオールとを反応させて得られる分子量
2000〜4000のプレポリマーでイソシアネート基を
両末端又は２個以上有るものに架橋剤としてポリ
チレングリコール、又は両末端に水酸基を有する
ポリエステル、ポリアミン、ポリカルボン酸等活
性水素を２個以上持つ化合物を添加して用いられ
る。 ポリイソシアネートとしてはトリレンジイソシ
アネート、３，3′−トリレン−４，4′ジイソシア
ネート、ジフエニルメタン４，4′−ジイソシアネ
ート、トリフエニルメタンpp′p″−トリイソシア
ネート、２，４−トリレンダイマー、ナフタレン
−１，５−ジイソシアネート、トリス（４−フエ
ニルイソシアネート）チオホスフエート、トリレ
ンジイソシアネート三量体、ジシクロヘキサメタ
ン４，4′−ジイソシアネート、メタキシレンジイ
ソシアネート、ヘキサヒドロメタキシレンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
トリメチルプロパン−１−メチル−２−イソシア
ノ−４−カーバメート、ポリメチレンポリフエニ
ルイソシアネート、３，3′−ジメトキシ４，4′−
ジフエニルジイソシアネート等が挙げられ、分子
の両末端に水酸基を有するポリエステルポリオー
ル、ポリエーテルポリオール等にポリイソシアネ
ートを添加して用いてもよい。 熱硬化性アクリル樹脂としてはアクリル樹脂に
２個以上のカルボン酸基又はその無水物、エポキ
シ基、アミノ基、その他の重合性官能基が導入さ
れたものが挙げられ、それぞれの官能基に適当な
硬化剤を加え加熱硬化さればよい。 フレキシブルな端子接続においては上記の樹脂
単独では接着強度が満足できないがさらに熱硬化
性樹脂の耐衝撃性、屈曲性、初期接着力を改良す
るために熱可塑性樹脂やエラストマー樹脂をブレ
ンドした複合熱硬化性樹脂を使用してもよい。こ
のような樹脂としてはフエノールポリビニルアセ
タール樹脂、フエノール−合成ゴム、エポキシ−
ナイロン、エポキシ−ニトリルゴム、エポキシポ
リブタジエン等が挙げられる。 また本発明では印刷用溶剤に不溶性の粉体樹脂
を０〜70重量％使用するものであり、この樹脂を
規定量配合することは、後述の理由で異方性導電
性インキは印刷適性の見地からある量の顔料が必
要とするが、それだけの顔料を混入すると接着力
を低下し、また導電性の顔料は絶縁を低下させる
ので溶剤不溶性の粉体樹脂が接着力の低下を伴な
わず同顔料の代用をなるものである。粒子径はス
クリーンを通過するサイズの70μｍ以下のもので
好ましくは２〜10μｍの範囲で溶剤に溶けたり、
膨潤しない熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を
用いる。 これら粉体樹脂の混入によつて印刷適性を図る
ほか印刷時の気泡が無くなり、接着強度を増大し
シール抵抗を小にすることができる。例えばナイ
ロン12（商品名T40P−１、ダイセル化学工業社）
はこの様な樹脂として用いられ、他に飽和ポリエ
ステル（商品名バイロンGM−900、東洋紡績
社）、エポキシ樹脂（商品名TEPIC、日産化学
社）、ポリウレタン樹脂（商品名ユーロポリマー
200、野村事務所）等が挙げられる。 本発明による組成物をプリント回路等の導体間
に適用する例を示せば第１図、第２図のとおりで
ある。まず絶縁フイルムＦの表面に複数の平行導
体A₁，B₁，C₁がある場合、これに本発明の組成
物をスクリーン印刷すると1.0μｍ以上の導電性粒
子E₁の間に0.5μｍ以下の導電性粒子E₂が混在しそ
れらの粒子は熱硬化性樹脂組成物Ｈがバインダー
として塗布されている。 これに同様な基板即ち絶縁フイルムＦの上に複
数の平行導体A₂，B₂，C₂がある基板を前記平行
導体A₁，B₁，C₁と互いに対向するように配置す
るとA₁，A₂間、B₁，B₂間、C₁，C₂間では導電的
に働き、A₁，A₂とB₁，B₂、B₁，B₂とC₁，C₂間
は絶縁的に働き異方導電性を示すものである。 本発明では大小２種の導電性粒子を併用するこ
とにより塗膜形成時の厚み方向の導電性と面方向
の絶縁性がばらつかずに一定とすることができ
る。その理由は、塗膜が導電性を発揮するには導
電性粒子相互が接触していなければならないが
0.5μｍ以下の小さな導電性微粒子のみでは従来の
ように多量の導電性微粒子を混合した場合、隣接
回路間に絶縁で対向回路間に導電性を満足させる
含有量範囲が狭く、逆に1.0μｍ以上の大きい導電
性粒子のみでは粒子相互間が１つでも絶縁される
と、抵抗値のバラツキの大きい異方性導電接着剤
となるが、本発明のように導電性粒子を大小２種
併合するときは、大きい導電性粒子の間に小さい
導電性粒子が入りこんで各粒子が電気的に接続す
ることができるので電気的性質が安定するのであ
る。 この場合、熱硬化性樹脂を用いるので熱圧着時
に樹脂が硬化する過程で、対向する電極間では粒
子径0.5μｍ以下の導電性粒子と粒子径1.0μｍ以上
の導電性粒子が熱シールしたときの加圧では平面
方向では硬化過程の樹脂により絶縁されて、上下
の対向した電極間では加圧により導電性粒子が導
体間を電気的に導通することができる。すなわち
この場合大径の導電性粒子、例えば砥粒は多数の
凹凸を表面に有するので第２図におけるA₁，A₂、
B₁，B₂、C₁，C₂の各電極間を動き難く、主とし
て樹脂分がより間隙の大きいＧ部に押出されて流
れこむのでこの部分の樹脂含有量が増大しA₁，
A₂間、B₁，B₂間、C₁，C₂間で導電的に働き、
A₁，A₂とB₁，B₂、B₁，B₂とC₁，C₂との間は絶
縁的に働き異方導電性を示すものである。砥粒を
もつ顔料は熱シール時に樹脂が溶け流動性を示す
際、位置ずれを防止する働きがある。 第３図は導電性粒子の含有量と抵抗値との関係
を示すグラフで実線は前記第２図の対向する導体
間（シール間）を示す。 そしては粒子径0.5μｍ以下のカーボンブラツ
クのみを配合した場合、は粒子径1μｍ以上の
導電性粒子のみを配合した場合、は：＝
５：95で配合した本発明の実施例を示す。第３図
Q_A，Q_B，Q_C点は熱圧着前のホール効果にも接触
抵抗による導電性を示さない含有量で、熱圧着時
には隣接する導体Ａ，Ｂ，Ｃ…方向では絶縁さ
れ、厚さ方向A₁，A₂、B₁，B₂、C₁，C₂…のみ導
電性を示す含有量P_A，P_B，P_Cに移る。第３図の
場合Ａ，Ｂ，Ｃ…の間の抵抗値を大にして絶縁性
にするため、Q_A点あるいはQ_B点を左に寄せると
（すなわち各粒子の含有量を小にすると）、熱圧着
時にP_A点あるいはP_B点を帯電域に保つことがで
きない。一方Q_A点あるいはQ_B点を右に寄せると
（すなわち各粒子の含有量を大にすると）Ａ，Ｂ，
Ｃ…間の絶縁性を十分にすることができない。す
なわち両者を満足する範囲が狭いので、製造条件
の僅かな相違により不良化する原因となる。 そこで第３図のととの導電性粒子を組合せ
て第３図のとした。第３図のグラフを構成す
る導電性粒子はカーボンブラツクでなくともコロ
イド導電性を示す粒子であればよく、異方導電性
組成物中の含有量はそれぞれ単独で隣接導体間絶
縁である組成Q_A点を選ぶ。次に第３図のグラ
フを構成する導電性粒子は砥粒として適する粗面
凹凸状の導電性粒子でカルボニル法によるニツケ
ル粉、スタンプ法によるニツケル合金粉、アトマ
イ法によるニツケル合金粉、あるいは抵粒
（SiC、Al₂O₃、WC、Si₃N₄、TaC）等にニツケ
ル、金、あるいは白金族金属等のメツキしたもの
等を用いる。これも導電性粒子によつて、これら
単独で隣接導体間絶縁である導電性粒子の含有量
Q_Bは異なるので実験によつて適性値を求める。 以上のQ_A、およびQ_Bの合成によつてQ_C点を推
定する。Q_C点での異方導電性組成物のコネクタ
ーとしての断面状態は第１図のように隣接間で十
分絶縁がとれ２つのコネクターを位置合わせして
第２図のように熱圧着すると第３図のグラフで示
すように、Q_C点が熱圧着時に樹脂が第２図Ｇ部
に流出するので導電性粒子の含有量およびA₁，
A₂、B₁，B₂、C₁，C₂…間の抵抗値はP_C点に移
り、その領域は必ず導電性の領域に入る。それ故
隣接方向Ａ，Ｂ，Ｃ，…は十分なる絶縁10¹⁰Ω以
上を保ち、接合抵抗はA₁，A₂、B₁，B₂、C₁，C₂
…間で0.5〜1.5Ω／0.1×４mm²になる。また接着
性、異方導電性の特性を考慮すると、樹脂の選び
方で導電性粒子、樹脂、溶剤のインキとしての組
成バランスが不適性の場合がある。一般に導電性
粒子を少にして密着性を良くするとチクソ性に欠
け、粘性のある気泡の出易いインキとなつてピン
ホールを生じ易い皮膜となる。そこで溶剤に溶け
ない熱硬化性または熱可塑性の粉体樹脂を導電性
粒子の代用として用いるのが好ましい。この粉体
樹脂は、溶剤に溶けず印刷皮膜の指触乾燥時顔料
として働くため表面のべたつきがなく、熱圧着す
るときに溶け、密着性を改善する働きとなればよ
い。 以下実施態様を説明すると本発明の異方導電性
組成物は目的に応じ使用直前に硬化剤、触媒が添
加される２液タイプと潜在性硬化剤を添加した１
液タイプが用いられる。熱圧着の工程で熱硬化性
樹脂を完全に硬化させてもよいし又は熱圧着の工
程で仮接着（半硬化）させ恒温器等で加熱して後
硬化させてもよい。また恒温器に入れられる耐熱
性の部品でないときは熱硬化性樹脂の主剤と硬化
剤触媒とを別々に混入した異方導電性組成物を作
製し、２層にコーテイングするか又はそれぞれを
対向する回路端子に別々に塗布し両被着面を密着
させ短時間で硬化さてもよい。 （発明の効果） 本発明による異方導電性組成物は、小径0.5μｍ
以下と多数の突起を有する大径1.0μｍ以上の２種
の導電性粒子の組み合せ、溶剤可溶性あるいは液
状の熱硬化性樹脂と溶剤不溶性の熱硬化性あるい
は熱可塑性樹脂との２つのタイプの使い分け、そ
してそれらの組み合せによる適性配合によつて熱
圧着時に導体の隣接方向は十分絶縁で対向方向に
導電性をもつ異方導電性皮膜が得られる。印刷し
易い一方の基板に印刷し指触乾燥しコネクターに
することも、接合しようとする回路コネクターの
みでなく、電子部品の受動素子（コンデンサー、
コイル）、能動素子（IC、ダイオード、トランジ
スタ）の端子接続に用いることができる。 またテープ状にした受動素子、能動素子の端子
部分を異方導電性組成物のインキあるいはワニス
として皮膜構成したものをプリント基板側に接合
することができる。２つの物体を電気的、物理的
に接合するには、上述の２枚の基板のうち１枚を
熱板にしてその間に異方導電性組成物をはさんで
熱シールする。すなわち部品自身の重量を利用す
るか、あるいは重りをのせて恒温槽内において加
熱シールする方法、または熱ロールを通過させて
シールする方法等が採られる。熱源は一定温度に
保つた熱板の他、通電加熱、誘電加熱あるいは超
音波等の部分加熱等ホツトメルト接合方式、マイ
クロ波、超音波接合方式をそのまま代用すること
ができる。 異方導電性組成物によるコネクター接合の応用
分野として表３のように区分できる。

【表】 特に本発明の異方導電性組成物は、バインダー
として熱硬化性樹脂を用いるためバインダーとし
てホツトメルト樹脂や、合成ゴムを使用した異方
導電性組成物に比較して第４図の回路方向、回路
直角方向の剥離強度が２〜３倍、引張りせん断強
度および耐熱性、耐湿特性、耐溶剤性も大幅に向
上した。以下実施例について説明する。なお実施
例中の％、部は特記のない限り重量％、重量部を
表わす。 実施例 １ 表４に示す熱硬化性樹脂組成物に表５に示す組
成の導電性粒子を10〜20％混入し異方導電性組成
物を作成した。ポリエステルフイルム基材のフレ
キシブル銅張板（ポリエステル50μｍ、電解銅箔
35μｍ）に通常のエツチング法で導体回路幅0.5
mm、隣接する回路間1.0mm、回路長さ50mm、回路
数22本からなる配線パターンを作成し、その端子
に上記異方導電性組成物を用いて幅５mm、厚さ
30μｍに印刷し、120℃で10分間加熱乾燥した。 次に厚さ0.8mmのガラス布基材、エポキシ樹脂
片面銅張板に上記配線パターンを同じくエツチン
グ法で作成したプリント配線板に上記異方導電性
組成物を印刷したフレキシブルプリント配線板を
配線位置に合せて200℃、10Kg／cm²にて20秒間熱
圧着した。この製品の特性を表６に示す。導電性
粒子の含有量が15％の場合の性能を表19に示す。
なお導電性粒子中の粒径0.5μｍの粒子は16％であ
る。 表４ 樹脂組成 不飽和ポリエステル樹脂（ユピカ8524、日本ユピ
カ社） 25部 軟質不飽和ポリエステル樹脂（KC−970、大日本
インキ社） 25〃 ジアリルテレフタレートモノマー 10〃 ナイロン12 40〃 ジクロミルパーオキサイド ３〃 酢酸カルビノール 70〃 表５ 導電性粒子 カーボンブラツク（ケツチンブラツクEC、ライ
オンアグノ社）以下単にECと記す ２部 カーボンブラツク（アセチレンブラツクAB、電
気化学工業社）以下単にABと記す ４〃 コロイドニツケル（300A、三菱金属社） 10〃 ニツケル（＃255ニツケル、インコ社） 84〃

【表】 実施例 ２ 表７に示すエポキシ樹脂組成物に表８に導電性
粒子を固形分換算で40〜60％混入し異方導電性組
成物を作製した。なお導電性粒子中の粒径0.5μｍ
以下の粒子は４％である。 表７ 樹脂組成 エポキシ樹脂（エポトートYD−128、東都化成
社） 70部 ポリアミド樹脂（硬化剤） 30〃 ナイロン12（Ｔ−450P−１、ダイセル化学工業
社） 100〃 エチルセロソルブ 50〃 シクロヘキサノン 50〃 表８ 導電性粒子 カーボンブラツク（EC） １部 カーボンブラツク（AB） ３〃 ニツケル（＃287ニツケル、インコ社） 36〃 ニツケル合金（フクロダイFR401、福田金属社）
60〃 次に実施例１と同じ方法で、上記異方導電性組
成物を用いてプリント配線板同志を200℃、10
Kg／cm²にて20秒間加熱圧着した後、恒温器で150
℃、２時間の後硬化を行つた。この製品の特性を
表９に示す。

【表】 導電性粒子の含有量が45％の性能を表19に示
す。 実施例 ３ 表10に示すフエノール樹脂組成物、表11に示す
導電性粒子を用いた以外は、実施例１と同じ方法
で、プリント配線板同志を250℃、５Kg／cm²にて
10秒間加熱圧着した後、恒温器で150℃、30分の
後硬化を行つた。なお導電性粒子中の粒径0.5μｍ
以下の粒子は16％である。 表10 樹脂組成 フエノール樹脂（ミレツクスRN、三井東圧化学
社） 60部 ヘキサメチレンテトラミン ３〃 エポキシ樹脂（TEPIC、日産化学社） 37〃 エチルセロソルブ 30〃 シクロヘキサン 30〃 表11 導電性粒子 金メツキニツケル（30％金メツキNi＃287、イン
コ社） 84部 コロイドニツケル（300A、三菱金属社） 10〃 カーボンブラツク（EC） ２〃 カーボンブラツク（AB） ４〃

【表】 表12より導電性粒子の含有量は40〜50％の間で
最も好ましい適性値を定めることができる。導電
性物質の含有量45％の性能を表19に示す。 実施例 ４ 表13に示すポリウレタン樹脂組成物をバインダ
ーとして用い、表14に示す導電性粒子を樹脂固形
分換算で48％混入し異方導電性組成物を作製し
た。なお導電性粒子中の粒径0.5μｍ以下の粒子は
13％である。 表13 樹脂組成 ポリエステルポリオール（デスモーフエン670、
住友バイエル社） 60部 脂肪族ポリイソシアネート（スミジユールN75、
住友バイエル社） 40〃 エチルセロソルブ 20〃 シクロヘキサン 20〃 表14 導電性粒子その他 ニツケル（Ni＃287、インコ社） 78部 シリカ（アエロジルＲ−972、日本アエロジル社）
10〃 コロイドチタン（ブラツクチタン、三菱金属社）
10〃 カーボンブラツク（EC） ２〃 この異方導電性組成物をメタルマスクスクリー
ン（厚さ75μｍ）にて印刷回路基板に幅40mmで印
刷し80℃で10分指触乾燥後、150℃、３Kg／cm²に
て20秒間熱圧着した。ここで用いられた印刷回路
基板はポリエステルフイルム（厚さ75μｍ）に銀
レジン皮膜を回路幅0.1mm、回路間0.1mm、回路長
さ60mm、回路数30本印刷したもので銀レジン皮膜
の抵抗はR0＝0.05Ωを示しており、熱圧着後の対
向電極間の抵抗は10〜15Ω、隣接電極間の抵抗は
10¹²以上であつた。耐電圧性は100Vで異常なし
であつた。この製品の特性を表19に示す。 実施例 ５ 市販の変性アクリル系接着剤（ボンドコニセツ
トAG−１、コニシ社）の主剤とプライマーとに
それぞれ表15に示される導電性粒子を48％混入し
異方導電性組成物を作製した。なお導電性粒子中
の粒径0.5μｍ以下の粒子は６％である。この接着
剤を実施例１のプリント配線板の端子に幅５mm、
プライマーは厚さ5μｍ、主剤はメタルマスクス
クリーンを使用して厚さ100μｍに印刷し、直ち
に50℃、２Kg／cm²で20秒間圧着した。この製品の
特性を表19に示す。 表15 導電性粒子 ニツケル（＃287ニツケル、インコ社） 74部 炭化ケイ素（＃8000SiC、昭和電工社） 20〃 カーボンブラツク（EC） ２〃 カーボンブラツク（AB） ４〃 実施例 ６ 表16に示すカチオン重合系触媒（ルイス酸系）
を配合したエポキシ樹脂組成物をバインダーとし
て用い、表17に示す導電性粒子を固形分換算で45
％混入した異方導電性組成物を作製した。なお導
電性粒子中の粒径0.5μｍの粒子は20％である。こ
の接着剤を実施例１のプリント配線板に200メツ
シユ、厚さ120μｍのスクリーンを用いて幅５mm
に印刷した。これを90℃で８分間指触乾燥後、
220℃、８Kg／cm²にて10秒間熱圧着した。対向電
極の抵抗値のバラツキは、0.1％以下と良好であ
つた。この製品の性能を表19に示す。 表16 樹脂組成物 脂環式エポキシ樹脂（CY−179、旭電化社）
100部 触媒（700C、旭電化社） １〃 エチルセロソルブ 20〃 表17 導電性粒子その他 ニツケル（＃287ニツケル、インコ社） 72部 シリカ（アエロジルＲ−972、日本アエロジル社）
10〃 カーボンブラツク（EC） ２〃 カーボンブラツク（AB） ６〃 コロイドチタン（ブラツクチタン、三菱金属社）
10〃 比較例 １ 表18に示す熱可塑性樹脂組成物に実施例２の導
電性粒子を固形分換算で40％混入し、異方導電性
組成物を作製した。 表18 樹脂組成物 熱可塑性ポリエステル（バイロン300、東洋紡績
社） 15部 熱可塑性ポリエステル（スタフイツクスLC、富
士フイルム社） 15〃 ナイロン12（Ｔ−450P−１、ダイセル化学工業
社） 70〃 酢酸カルビトール 70〃 次に実施例１と同じ方法で上記異方導電性組成
物を用いて100℃、３Kg／cm²にて10秒間実施例１
のプリント配線基板同志を熱圧着した。この製品
の特性を表19に示す。

【表】 上表に示すとおり、この比較例のものは隣接電
極間の絶縁性、対向電極間の導電性は良好である
が、各実施例に比較すると接着強さ耐熱性が劣
る。 比較例 ２ 実施例１のバインダーにニツケル合金（フクダ
ロイFR−401、福田金属社）を表20に示す組成で
混入し、実施例１と同じ方法でプリント配線板同
志を熱圧着した。この製品は隣接電極間の抵抗値
が10¹⁰Ω以上の場合、対向電極間の抵抗値が大き
く、またバラツキがあるためコネクターとして使
用できない。

【表】 【図面の簡単な説明】

第１図は３条の平行導体（回路）を有する基板
に本発明の組成物を塗布した状態の断面図、第２
図は２枚の同様な基板の間に本発明の組成物を塗
布介在させた状態の断面図、第３図は導電性粒子
の含有量と抵抗値との関係を示すグラフ、第４図
，は表19に示した引張せん断強度、剥離強度
（回路方向）に使用する試験片の概略図である。 第１図、第２図においてＦは基板フイルム、
A₁，B₁，C₁，A₂，B₂，C₂は導体、Ｅは大径の導
電性粒子、E₂は小径の導電性粒子、Ｈは熱硬化
性樹脂、Ｇは樹脂含量の多い帯域を示す。第４図
の矢印は引張り方向を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 粒子径0.5μｍ以下の導電性粒子0.2〜20重量
   ％、粒子径1.0μｍ以上の多数の突起を有する導電
   性粒子10〜75重量％、印刷用溶剤に可溶性の熱硬
   化性樹脂組成物30〜80重量％、印刷用溶剤に不溶
   性の粉体樹脂０〜70重量％からなり、總計で100
   重量％となるように、配合された固形成分と適量
   の印刷用溶剤とからなる異方導電性組成物。