JPH0810191Y2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0810191Y2 JPH0810191Y2 JP1990077848U JP7784890U JPH0810191Y2 JP H0810191 Y2 JPH0810191 Y2 JP H0810191Y2 JP 1990077848 U JP1990077848 U JP 1990077848U JP 7784890 U JP7784890 U JP 7784890U JP H0810191 Y2 JPH0810191 Y2 JP H0810191Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- pressing member
- wire bonding
- bonding
- vertical movement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置を製造するためのワイヤボンデ
ィング装置に関するものである。
ィング装置に関するものである。
従来、ワイヤボンディング装置として例えば第２図に
示すものが知られている。
示すものが知られている。
このワイヤボンディング装置は、リードフレーム１の
搬送を案内するガイドレール２に沿って設けられリード
フレーム１を把持して搬送するリードフレーム搬送装置
３と、上下動機構４により上下動可能とされリードフレ
ーム１を下方から加熱するヒータプレート５と、上下動
機構６により上下動可能とされリードフレーム１を上方
から前記ヒータプレート５上面に押え付けるワーク押え
７と、ボンディングヘッド８と、認識カメラ９によりリ
ードフレーム１の送り位置を検知，補正するリードフレ
ーム認識装置10と、前記リードフレーム搬送装置3,上下
動機構４および６の作動を制御する制御装置14とを備え
て構成され、リードフレーム供給マガジン11からボンデ
ィング点Ｐに搬送されたリードフレームを十分加熱した
後、認識カメラ９および認識装置10で検知・補正を行っ
てボンディングヘッド８によりワイヤボンディングを行
うようになっている。
搬送を案内するガイドレール２に沿って設けられリード
フレーム１を把持して搬送するリードフレーム搬送装置
３と、上下動機構４により上下動可能とされリードフレ
ーム１を下方から加熱するヒータプレート５と、上下動
機構６により上下動可能とされリードフレーム１を上方
から前記ヒータプレート５上面に押え付けるワーク押え
７と、ボンディングヘッド８と、認識カメラ９によりリ
ードフレーム１の送り位置を検知，補正するリードフレ
ーム認識装置10と、前記リードフレーム搬送装置3,上下
動機構４および６の作動を制御する制御装置14とを備え
て構成され、リードフレーム供給マガジン11からボンデ
ィング点Ｐに搬送されたリードフレームを十分加熱した
後、認識カメラ９および認識装置10で検知・補正を行っ
てボンディングヘッド８によりワイヤボンディングを行
うようになっている。
しかして、このワイヤボンディング装置では、リード
フレーム１を特別な場合を除き１ピッチずつ搬送すると
共に、リードフレーム１の搬送時にはこれを妨害なく搬
送可能なようにヒータプレート５の下降動作およびワー
ク押え７の上昇動作を同時に行い、ボンディング点Ｐの
１ピッチまたは２ピッチ手前でヒータプレート５により
予備加熱を行った後、ボンディング点Ｐにおいては、ヒ
ータプレート５の上昇動作およびワーク押え７の下降動
作を同時に行って、リードフレーム１をヒータプレート
５に固定して加熱（例えば鉄系あるいは銅系のリードフ
レームでは約200〜300℃に加熱する）した後、リードフ
レーム認識カメラ９および認識装置10によりリードフレ
ーム１の送り位置のずれ認識および、その補正を繰り返
した後、ボンディングヘッド８によりワイヤボンディン
グを開始していた。
フレーム１を特別な場合を除き１ピッチずつ搬送すると
共に、リードフレーム１の搬送時にはこれを妨害なく搬
送可能なようにヒータプレート５の下降動作およびワー
ク押え７の上昇動作を同時に行い、ボンディング点Ｐの
１ピッチまたは２ピッチ手前でヒータプレート５により
予備加熱を行った後、ボンディング点Ｐにおいては、ヒ
ータプレート５の上昇動作およびワーク押え７の下降動
作を同時に行って、リードフレーム１をヒータプレート
５に固定して加熱（例えば鉄系あるいは銅系のリードフ
レームでは約200〜300℃に加熱する）した後、リードフ
レーム認識カメラ９および認識装置10によりリードフレ
ーム１の送り位置のずれ認識および、その補正を繰り返
した後、ボンディングヘッド８によりワイヤボンディン
グを開始していた。
そして、上記ボンディング点Ｐにおいてはヒータプレ
ート５の上昇動作およびワーク押え７の下降動作を同時
に行ってリードフレーム１を保持し、認識カメラ９を介
して認識装置10により送り位置を検知し、送りずれが発
生している場合には、ヒータプレート５の下降動作およ
びワーク押え７の上昇動作を同時に行って前記保持を解
除しリードフレーム搬送装置３で送りずれを補正してい
た。
ート５の上昇動作およびワーク押え７の下降動作を同時
に行ってリードフレーム１を保持し、認識カメラ９を介
して認識装置10により送り位置を検知し、送りずれが発
生している場合には、ヒータプレート５の下降動作およ
びワーク押え７の上昇動作を同時に行って前記保持を解
除しリードフレーム搬送装置３で送りずれを補正してい
た。
このように、上記従来のワイヤボンディング装置は、
前記ヒータプレート５の上昇動作とワーク押え７の下降
動作、およびヒータプレート５の下降動作とワーク押え
７の上昇動作を同時に行うものであるため、以下のよう
な問題点があった。
前記ヒータプレート５の上昇動作とワーク押え７の下降
動作、およびヒータプレート５の下降動作とワーク押え
７の上昇動作を同時に行うものであるため、以下のよう
な問題点があった。
すなわち、一般にリードフレーム１はヒータプレート
５による加熱で熱膨張あるいは熱変形するため、十分な
加熱を行ってこの熱膨張あるいは熱変形を飽和させた状
態でボンディングを行う必要があるにも拘らず、リード
フレーム１の送り位置を補正するときに上記のように一
時的にヒータプレート５がリードフレーム１から離れる
ためリードフレーム１が放熱して萎縮し、該補正後ボン
ディング点Ｐにおいてヒータプレート５の上昇動作とワ
ーク押え７の下降動作を同時に行いリードフレーム１を
ヒータプレート５に固定した状態で加熱を行うため、リ
ードフレーム１が再度熱膨張したり、これに熱変形が発
生する。このように上記従来装置では、前記補正送り時
にリードフレーム１の伸縮が繰り返されるため、正確，
迅速な補正が困難であった。
５による加熱で熱膨張あるいは熱変形するため、十分な
加熱を行ってこの熱膨張あるいは熱変形を飽和させた状
態でボンディングを行う必要があるにも拘らず、リード
フレーム１の送り位置を補正するときに上記のように一
時的にヒータプレート５がリードフレーム１から離れる
ためリードフレーム１が放熱して萎縮し、該補正後ボン
ディング点Ｐにおいてヒータプレート５の上昇動作とワ
ーク押え７の下降動作を同時に行いリードフレーム１を
ヒータプレート５に固定した状態で加熱を行うため、リ
ードフレーム１が再度熱膨張したり、これに熱変形が発
生する。このように上記従来装置では、前記補正送り時
にリードフレーム１の伸縮が繰り返されるため、正確，
迅速な補正が困難であった。
本考案は、リードフレーム加熱装置，リードフレーム
押え部材をそれぞれ独立に上下動可能とすることによ
り、上記問題点を解決したものである。
押え部材をそれぞれ独立に上下動可能とすることによ
り、上記問題点を解決したものである。
本考案は、リードフレーム搬送装置と、上下動機構を
有するリードフレーム加熱装置と、上下動機構を有する
リードフレーム押え部材と、ボンディングヘッドと、リ
ードフレーム認識装置とを備えたワイヤボンディング装
置において、前記リードフレーム加熱装置と押え部材の
上下動機構をそれぞれ独立に作動可能とする制御装置を
設け、リードフレームの加熱時間経過後に押え部材を下
降させて認識装置により送りずれを検知し、押え部材を
上昇させて補正し、この検知・補正を繰り返し、その
後、押え部材を下降させてボンディングするようにした
ことを特徴とするワイヤボンディング装置である。
有するリードフレーム加熱装置と、上下動機構を有する
リードフレーム押え部材と、ボンディングヘッドと、リ
ードフレーム認識装置とを備えたワイヤボンディング装
置において、前記リードフレーム加熱装置と押え部材の
上下動機構をそれぞれ独立に作動可能とする制御装置を
設け、リードフレームの加熱時間経過後に押え部材を下
降させて認識装置により送りずれを検知し、押え部材を
上昇させて補正し、この検知・補正を繰り返し、その
後、押え部材を下降させてボンディングするようにした
ことを特徴とするワイヤボンディング装置である。
ボンディング点に搬送されたリードフレームについて
リードフレーム加熱装置により十分な加熱を行って、リ
ードフレームの熱膨張あるいは熱変形を飽和させたのち
ワーク押え部材を下降させて認識装置によりリードフレ
ームの送りずれを検知し、押え部材を上昇させて該送り
ずれを補正し、この検知・補正を繰り返し、その後、押
え部材を下降させてボンディングするようにしたから、
該検知・補正がリードフレームを加熱しつつ行われるこ
ととなってリードフレームの放熱や、放熱後の再加熱が
なく、また、リードフレーム加熱装置によるリードフレ
ームの加熱が十分となり、その熱膨張あるいは熱変形が
飽和した状態の下で前記検知・補正を行うことができ、
ボンディング精度が向上するうえ、ワイヤボンディング
に要する時間が短縮されて半導体装置の生産能力が向上
できるものである。
リードフレーム加熱装置により十分な加熱を行って、リ
ードフレームの熱膨張あるいは熱変形を飽和させたのち
ワーク押え部材を下降させて認識装置によりリードフレ
ームの送りずれを検知し、押え部材を上昇させて該送り
ずれを補正し、この検知・補正を繰り返し、その後、押
え部材を下降させてボンディングするようにしたから、
該検知・補正がリードフレームを加熱しつつ行われるこ
ととなってリードフレームの放熱や、放熱後の再加熱が
なく、また、リードフレーム加熱装置によるリードフレ
ームの加熱が十分となり、その熱膨張あるいは熱変形が
飽和した状態の下で前記検知・補正を行うことができ、
ボンディング精度が向上するうえ、ワイヤボンディング
に要する時間が短縮されて半導体装置の生産能力が向上
できるものである。
さらに、ボンディング点Ｐに送り込まれるリードフレ
ームに対し、リードフレーム加熱装置を離すことなく、
その搬送を行うことができ、効率のよい加熱が可能であ
る。
ームに対し、リードフレーム加熱装置を離すことなく、
その搬送を行うことができ、効率のよい加熱が可能であ
る。
本考案の実施例を第１図に基づいて説明すると、ワイ
ヤボンディング装置の全体構造は上記従来装置と同様で
あるが、ヒータプレート５の上下動機構４の作動を制御
する制御装置12と、ワーク押え７の上下動機構６の作動
を制御する制御装置13を設け、これら制御装置12,13に
より上下動機構4,6を独立に作動可能に構成したもので
ある。
ヤボンディング装置の全体構造は上記従来装置と同様で
あるが、ヒータプレート５の上下動機構４の作動を制御
する制御装置12と、ワーク押え７の上下動機構６の作動
を制御する制御装置13を設け、これら制御装置12,13に
より上下動機構4,6を独立に作動可能に構成したもので
ある。
しかして、リードフレーム１をリードフレーム搬送装
置３によりガイドレール２に沿って間欠的に１ピッチず
つ搬送し、ボンディング点Ｐの１ピッチ手前でヒータプ
レート５をリードフレーム１に当接させてこれを予備加
熱し、ヒータプレート５はそのままの状態で更に１ピッ
チ搬送してリードフレーム１がボンディング点Ｐに到着
すると、ワーク押え７はリードフレーム１から離れた状
態にあり、ヒータプレート５のみをリードフレーム１に
当接させ、該当接状態の下で認識装置10でリードフレー
ム１の送り位置の検知および補正を行い、次いでワーク
押え７によってリードフレーム１を固定してからボンデ
ィングヘッド８でワイヤボンディングを開始するもので
ある。
置３によりガイドレール２に沿って間欠的に１ピッチず
つ搬送し、ボンディング点Ｐの１ピッチ手前でヒータプ
レート５をリードフレーム１に当接させてこれを予備加
熱し、ヒータプレート５はそのままの状態で更に１ピッ
チ搬送してリードフレーム１がボンディング点Ｐに到着
すると、ワーク押え７はリードフレーム１から離れた状
態にあり、ヒータプレート５のみをリードフレーム１に
当接させ、該当接状態の下で認識装置10でリードフレー
ム１の送り位置の検知および補正を行い、次いでワーク
押え７によってリードフレーム１を固定してからボンデ
ィングヘッド８でワイヤボンディングを開始するもので
ある。
本考案では、リードフレーム加熱装置と押え部材の上
下動機構をそれぞれ独立に作動可能とする制御装置を設
け、リードフレームの加熱時間経過後に押え部材を下降
させて認識装置により送りずれを検知し、押え部材を上
昇させて補正し、この検知・補正を繰り返し、その後、
押え部材を下降させてボンディングするようにしたか
ら、ボンディング点における認識装置によるリードフレ
ームの送り位置の検知および補正がリードフレーム加熱
装置でリードフレームを加熱しながら行うこととなり、
しがって、リードフレームは効率良く加熱されつつボン
ディング点に搬送され、また、銅系のリードフレーム等
のように熱膨張係数の大きいリードフレームや加熱時お
よび放熱時に変形を起こし易い厚さの薄いリードフレー
ムであっても放熱後ボンディング点での再加熱に起因す
るリードフレームの変形は発生せず、上記送り位置の検
知・補正を精確かつ迅速に行うことができると共に、ボ
ンディング精度が向上し、またワイヤボンディングに要
する時間が短縮されて半導体装置の生産能力が向上する
効果がある。
下動機構をそれぞれ独立に作動可能とする制御装置を設
け、リードフレームの加熱時間経過後に押え部材を下降
させて認識装置により送りずれを検知し、押え部材を上
昇させて補正し、この検知・補正を繰り返し、その後、
押え部材を下降させてボンディングするようにしたか
ら、ボンディング点における認識装置によるリードフレ
ームの送り位置の検知および補正がリードフレーム加熱
装置でリードフレームを加熱しながら行うこととなり、
しがって、リードフレームは効率良く加熱されつつボン
ディング点に搬送され、また、銅系のリードフレーム等
のように熱膨張係数の大きいリードフレームや加熱時お
よび放熱時に変形を起こし易い厚さの薄いリードフレー
ムであっても放熱後ボンディング点での再加熱に起因す
るリードフレームの変形は発生せず、上記送り位置の検
知・補正を精確かつ迅速に行うことができると共に、ボ
ンディング精度が向上し、またワイヤボンディングに要
する時間が短縮されて半導体装置の生産能力が向上する
効果がある。
第１図は本考案の実施例の斜視図、第２図は従来例の斜
視図である。 １……リードフレーム、２……ガイドレール、３……リ
ードフレーム搬送装置、4,6……上下動機構、５……ヒ
ータプレート、７……ワーク押え、８……ボンディング
ヘッド、９……認識カメラ、10……認識装置、11……リ
ードフレーム供給マガジン、12,13,14……制御装置。
視図である。 １……リードフレーム、２……ガイドレール、３……リ
ードフレーム搬送装置、4,6……上下動機構、５……ヒ
ータプレート、７……ワーク押え、８……ボンディング
ヘッド、９……認識カメラ、10……認識装置、11……リ
ードフレーム供給マガジン、12,13,14……制御装置。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレーム搬送装置と、上下動機構を
有するリードフレーム加熱装置と、上下動機構を有する
リードフレーム押え部材と、ボンディングヘッドと、リ
ードフレーム認識装置とを備えたワイヤボンディング装
置において、前記リードフレーム加熱装置と押え部材の
上下動機構をそれぞれ独立に作動可能とする制御装置を
設け、リードフレームの加熱時間経過後に押え部材を下
降させて認識装置により送りずれを検知し、押え部材を
上昇させて補正し、この検知・補正を繰り返し、その
後、押え部材を下降させてボンディングするようにした
ことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990077848U JPH0810191Y2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990077848U JPH0810191Y2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459142U JPH0459142U (ja) | 1992-05-21 |
| JPH0810191Y2 true JPH0810191Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31809537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990077848U Expired - Fee Related JPH0810191Y2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810191Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP1990077848U patent/JPH0810191Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459142U (ja) | 1992-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |