JPH0459142U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0459142U JPH0459142U JP1990077848U JP7784890U JPH0459142U JP H0459142 U JPH0459142 U JP H0459142U JP 1990077848 U JP1990077848 U JP 1990077848U JP 7784890 U JP7784890 U JP 7784890U JP H0459142 U JPH0459142 U JP H0459142U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- presser member
- vertical movement
- movement mechanism
- lowered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例の斜視図、第2図は従
来例の斜視図である。 1……リードフレーム、2……ガイドレール、
3……リードフレーム搬送装置、4,6……上下
動機構、5……ヒータプレート、7……ワーク押
え、8……ボンデイングヘツド、9……認識カメ
ラ、10……認識装置、11……リードフレーム
供給マガジン、12,13,14……制御装置。
来例の斜視図である。 1……リードフレーム、2……ガイドレール、
3……リードフレーム搬送装置、4,6……上下
動機構、5……ヒータプレート、7……ワーク押
え、8……ボンデイングヘツド、9……認識カメ
ラ、10……認識装置、11……リードフレーム
供給マガジン、12,13,14……制御装置。
Claims (1)
- リードフレーム搬送装置と、上下動機構を有す
るリードフレーム加熱装置と、上下動機構を有す
るリードフレーム押え部材と、ボンデイングヘツ
ドと、リードフレーム認識装置とを備えたワイヤ
ボンデイング装置において、前記リードフレーム
加熱装置と押え部材の上下動機構をそれぞれ独立
に作動可能とする制御装置を設け、リードフレー
ムの加熱時間経過後に押え部材を下降させて認識
装置により送りずれを検知し、押え部材を上昇さ
せて補正し、この検知・補正を繰り返し、その後
、押え部材を下降させてボンデイングするように
したことを特徴とするワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990077848U JPH0810191Y2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990077848U JPH0810191Y2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459142U true JPH0459142U (ja) | 1992-05-21 |
| JPH0810191Y2 JPH0810191Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31809537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990077848U Expired - Fee Related JPH0810191Y2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810191Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP1990077848U patent/JPH0810191Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810191Y2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |