JPH0810193Y2 - 半導体素子搬送用ハンド - Google Patents
半導体素子搬送用ハンドInfo
- Publication number
- JPH0810193Y2 JPH0810193Y2 JP1050688U JP1050688U JPH0810193Y2 JP H0810193 Y2 JPH0810193 Y2 JP H0810193Y2 JP 1050688 U JP1050688 U JP 1050688U JP 1050688 U JP1050688 U JP 1050688U JP H0810193 Y2 JPH0810193 Y2 JP H0810193Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transport
- rail
- rails
- rows
- semiconductor element
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 28
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
Landscapes
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Chutes (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体素子の搬送用ハンドに関し、特に複
数列で搬送される半導体素子の搬送前後のピッチと方向
の変換が可能なハンドに関する。
数列で搬送される半導体素子の搬送前後のピッチと方向
の変換が可能なハンドに関する。
一般に、複数列の搬送レール上を搬送される半導体素
子を異なる搬送レール上に移載させるために搬送用ハン
ドが使用される。従来のこの種のハンドは基端が固定的
に支持されたＬ字形状をしており、その先端部で半導体
素子をつかんで移載を行っている。
子を異なる搬送レール上に移載させるために搬送用ハン
ドが使用される。従来のこの種のハンドは基端が固定的
に支持されたＬ字形状をしており、その先端部で半導体
素子をつかんで移載を行っている。
上述した従来のハンドは、基端が固定されているため
に定型的な動作しかできず、複数列の搬送レールのピッ
チに対応した搬送動作しかできない構成となっている。
このため、近年における半導体素子の種類の増加に伴な
って、半導体素子が搬送されてくる搬送レールや半導体
素子を移載させる搬送レールのピッチが変化される場合
にはこれに対応できなくなる。また、両方の搬送レール
が所定の角度位置に配置されている場合には、半導体素
子の向きを変換する必要があるが、この角度変換にも対
応することができない。このため、従来ではピッチの変
換部や方向の変換部を別に設ける必要があり、構造の複
雑化を招いている。
に定型的な動作しかできず、複数列の搬送レールのピッ
チに対応した搬送動作しかできない構成となっている。
このため、近年における半導体素子の種類の増加に伴な
って、半導体素子が搬送されてくる搬送レールや半導体
素子を移載させる搬送レールのピッチが変化される場合
にはこれに対応できなくなる。また、両方の搬送レール
が所定の角度位置に配置されている場合には、半導体素
子の向きを変換する必要があるが、この角度変換にも対
応することができない。このため、従来ではピッチの変
換部や方向の変換部を別に設ける必要があり、構造の複
雑化を招いている。
本考案はピッチや方向の変換を同時に行うことを可能
にした半導体素子搬送用ハンドを提供することを目的と
している。
にした半導体素子搬送用ハンドを提供することを目的と
している。
本考案の半導体素子搬送用ハンドは、所要ピッチで配
列され、かつその高さ位置が相違する複数列の第１の搬
送レール上を搬送される半導体素子を、この第１の搬送
レールと90度の角度で対向配置され、かつ第１の搬送レ
ールとは異なるピッチでかつそれぞれの高さ位置に対応
して略等しい高さ位置に配列された同数列の第２の搬送
レールに移載させるための搬送用ハンドであって、第１
の搬送レールと第２の搬送レールとの各対向する端部の
間に配置されて各搬送レールと同数本で、かつ基端部と
先端部とからなるＬ字型に形成され、それぞれは各対向
する搬送レールの高さ位置に合わせて異なる高さ位置に
設定され、かつ各基端部は固定的に設けられている取付
ブロックに対する取付位置が変化可能に取り付けられ
る。また、それぞれの先端部は半導体素子の吸着部とし
て基端部に対して第１の搬送レールと第２の搬送レール
の各対向する端部との間で水平方向に回転移動されるよ
うに構成され、かつこの先端部はその回転移動に伴って
第１の搬送レール上を搬送された半導体素子を吸着し、
その方向を90度変化させて対向する第２の搬送レール上
に移載するように構成される。そして、複数列の第１の
搬送レールのそれぞれの高さ、複数列の第２の搬送レー
ルのそれぞれの高さ、及び対向する各搬送レールの端部
間の距離を変化させることなく、基端部の取付ブロック
に対する取付位置を変化することで、複数列の第１の搬
送レールのピッチと複数列の第２の搬送レールのピッチ
の少なくとも一方を変化させる場合に、各搬送用ハンド
の基端部と先端部との接続箇所を結ぶラインが、第１の
搬送レールと第２の搬送レールの各対向する端部を結ぶ
線分の二等分ライン上に位置させることができるように
構成している。
列され、かつその高さ位置が相違する複数列の第１の搬
送レール上を搬送される半導体素子を、この第１の搬送
レールと90度の角度で対向配置され、かつ第１の搬送レ
ールとは異なるピッチでかつそれぞれの高さ位置に対応
して略等しい高さ位置に配列された同数列の第２の搬送
レールに移載させるための搬送用ハンドであって、第１
の搬送レールと第２の搬送レールとの各対向する端部の
間に配置されて各搬送レールと同数本で、かつ基端部と
先端部とからなるＬ字型に形成され、それぞれは各対向
する搬送レールの高さ位置に合わせて異なる高さ位置に
設定され、かつ各基端部は固定的に設けられている取付
ブロックに対する取付位置が変化可能に取り付けられ
る。また、それぞれの先端部は半導体素子の吸着部とし
て基端部に対して第１の搬送レールと第２の搬送レール
の各対向する端部との間で水平方向に回転移動されるよ
うに構成され、かつこの先端部はその回転移動に伴って
第１の搬送レール上を搬送された半導体素子を吸着し、
その方向を90度変化させて対向する第２の搬送レール上
に移載するように構成される。そして、複数列の第１の
搬送レールのそれぞれの高さ、複数列の第２の搬送レー
ルのそれぞれの高さ、及び対向する各搬送レールの端部
間の距離を変化させることなく、基端部の取付ブロック
に対する取付位置を変化することで、複数列の第１の搬
送レールのピッチと複数列の第２の搬送レールのピッチ
の少なくとも一方を変化させる場合に、各搬送用ハンド
の基端部と先端部との接続箇所を結ぶラインが、第１の
搬送レールと第２の搬送レールの各対向する端部を結ぶ
線分の二等分ライン上に位置させることができるように
構成している。
上述した構成によれば、ハンド先端部で半導体素子の
向きを変換し、基端の取付位置の変更により搬送レール
のピッチを変換し、構造の簡略化を達成する。
向きを変換し、基端の取付位置の変更により搬送レール
のピッチを変換し、構造の簡略化を達成する。
次に、本考案を図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の上面図である。半導体
素子４は、図示左右方向に延長されたピッチWAの複数列
の搬送レール３上を右から左へ搬送される。そして、そ
の左端部においてハンド２により、図示上下方向に延長
されたピッチWBの複数列の搬送レール５へ移載され、下
方へ向かって搬送される。
素子４は、図示左右方向に延長されたピッチWAの複数列
の搬送レール３上を右から左へ搬送される。そして、そ
の左端部においてハンド２により、図示上下方向に延長
されたピッチWBの複数列の搬送レール５へ移載され、下
方へ向かって搬送される。
前記ハンド２は先端部をＬ形に構成しており、搬送レ
ール3,5に対応する数だけ設けられる。各ハンド２の基
端は取付ブロック１に取付位置を変化できるように固定
される。また、ハンド２の先端部には吸着部を有し、こ
こで半導体素子４を吸着し90°回転移送後、吸着を解除
して搬送レール５へ移すように構成している。なお、各
ハンド２のＬ形先端部は伸縮でき、後述するピッチ変換
に対応できる。
ール3,5に対応する数だけ設けられる。各ハンド２の基
端は取付ブロック１に取付位置を変化できるように固定
される。また、ハンド２の先端部には吸着部を有し、こ
こで半導体素子４を吸着し90°回転移送後、吸着を解除
して搬送レール５へ移すように構成している。なお、各
ハンド２のＬ形先端部は伸縮でき、後述するピッチ変換
に対応できる。
そして、各ハンド２の基端の取付位置を変化させるこ
とにより、各ハンド２の吸着部を結ぶライン、即ち先端
部と基端部との接続箇所を結ぶラインを、搬送レール３
と直角な方向のラインとのなす角度θを変化させること
ができる。これにより、前記搬送用ハンドの接続箇所を
結ぶラインを、各搬送ラインの端部を結ぶ線分の二等分
ライン上に位置させ、各搬送ライン間での半導体素子の
搬送を可能とする。
とにより、各ハンド２の吸着部を結ぶライン、即ち先端
部と基端部との接続箇所を結ぶラインを、搬送レール３
と直角な方向のラインとのなす角度θを変化させること
ができる。これにより、前記搬送用ハンドの接続箇所を
結ぶラインを、各搬送ラインの端部を結ぶ線分の二等分
ライン上に位置させ、各搬送ライン間での半導体素子の
搬送を可能とする。
即ち、角度θを変化することにより、第１図に示した
搬送レール３のピッチWAと搬送レール５のピッチWBとの
関係を、例えば第２図に示す搬送レール３のピッチWAと
搬送レール５のピッチWBの関係に変換することができ、
搬送前のピッチに対して搬送後のピッチを小さく或いは
大きくすることが可能となる。
搬送レール３のピッチWAと搬送レール５のピッチWBとの
関係を、例えば第２図に示す搬送レール３のピッチWAと
搬送レール５のピッチWBの関係に変換することができ、
搬送前のピッチに対して搬送後のピッチを小さく或いは
大きくすることが可能となる。
ここで、角度θと各ピッチWA,WBの関係は次の通りと
なる。
なる。
WA＝WB θ＝45° WA＞WB θ＜45° WA＜WB θ＞45° なお、図では本搬送用ハンドの平面構成しか図示して
いないが、複数本の搬送用ハンドの先端部が同時に動作
された場合でもそれぞれが干渉することがないように、
各列の搬送レールとこれに対応する搬送用ハンドの高さ
位置はそれぞれの列で相違された構成とされている。
いないが、複数本の搬送用ハンドの先端部が同時に動作
された場合でもそれぞれが干渉することがないように、
各列の搬送レールとこれに対応する搬送用ハンドの高さ
位置はそれぞれの列で相違された構成とされている。
以上説明したように本考案は、Ｌ形に構成した先端部
において半導体素子の向きを90°変換し、かつその基端
の取付位置を変化させて半導体素子を搬送する搬送レー
ルに対する先端部の角度位置を変換しているので、半導
体素子の搬送方向や搬送ピッチの相違に対応でき、搬送
レールやハンドを含む搬送装置全体の構成を簡略化でき
るという効果がある。
において半導体素子の向きを90°変換し、かつその基端
の取付位置を変化させて半導体素子を搬送する搬送レー
ルに対する先端部の角度位置を変換しているので、半導
体素子の搬送方向や搬送ピッチの相違に対応でき、搬送
レールやハンドを含む搬送装置全体の構成を簡略化でき
るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は異なるピ
ッチ状態を示す一部の平面図である。 １……取付ブロック、２……ハンド、３……搬送レー
ル、４……半導体素子、５……搬送レール。
ッチ状態を示す一部の平面図である。 １……取付ブロック、２……ハンド、３……搬送レー
ル、４……半導体素子、５……搬送レール。
Claims (1)
- 【請求項１】所要ピッチで配列され、かつその高さ位置
が相違する複数列の第１の搬送レール上を搬送される半
導体素子を、この第１の搬送レールと90度の角度で対向
配置され、かつ第１の搬送レールとは異なるピッチでか
つそれぞれの高さ位置に対応して略等しい高さ位置に配
列された同数列の第２の搬送レールに移載させるための
搬送用ハンドであって、前記搬送用ハンドは前記第１の
搬送レールと第２の搬送レールとの各対向する端部の間
に配置されて前記各搬送レールと同数本で、かつ基端部
と先端部とからなるＬ字型に形成され、それぞれは各対
向する搬送レールの高さ位置に合わせて異なる高さ位置
に設定され、かつ各基端部は固定的に設けられている取
付ブロックに対する取付位置が変化可能に取り付けら
れ、またそれぞれの前記先端部は半導体素子の吸着部と
して前記基端部に対して前記第１の搬送レールと第２の
搬送レールの各対向する端部との間で水平方向に回転移
動されるように構成され、かつこの先端部はその回転移
動に伴って第１の搬送レール上を搬送された半導体素子
を吸着し、その方向を90度変化させて対向する第２の搬
送レール上に移載するように構成され、かつ複数列の第
１の搬送レールのそれぞれの高さ、複数列の第２の搬送
レールのそれぞれの高さ、及び対向する各搬送レール端
部間の距離を変化させることなく、前記基端部の前記取
付ブロックに対する取付位置を変化することで、前記複
数列の第１の搬送レールのピッチと複数列の第２の搬送
レールのピッチの少なくとも一方を変化させる場合に、
各搬送用ハンドの基端部と先端部との接続箇所を結ぶラ
インが、前記第１の搬送レールと第２の搬送レールの各
対向する端部を結ぶ線分の二等分ライン上に位置させる
ことができるように構成したことを特徴とする半導体素
子搬送用ハンド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050688U JPH0810193Y2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 半導体素子搬送用ハンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050688U JPH0810193Y2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 半導体素子搬送用ハンド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116441U JPH01116441U (ja) | 1989-08-07 |
| JPH0810193Y2 true JPH0810193Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31218231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1050688U Expired - Lifetime JPH0810193Y2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 半導体素子搬送用ハンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810193Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-01-30 JP JP1050688U patent/JPH0810193Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01116441U (ja) | 1989-08-07 |
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