JPH08102410A - 高電圧抵抗パック - Google Patents
高電圧抵抗パックInfo
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- JPH08102410A JPH08102410A JP7108992A JP10899295A JPH08102410A JP H08102410 A JPH08102410 A JP H08102410A JP 7108992 A JP7108992 A JP 7108992A JP 10899295 A JP10899295 A JP 10899295A JP H08102410 A JPH08102410 A JP H08102410A
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- case
- voltage
- partition wall
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 クラック等の発生に対しても耐圧性能が高
く、コストも比較的安価なものにする。 【構成】 ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用いる可変抵
抗器が設けられた回路基板３を有する。回路基板３を収
容するケース１に回路基板３の周縁部の少なくとも相対
的に高電圧のかかるフォーカス回路形成個所を囲み、そ
の回路基板３の設置位置より高くケース１の内面から突
設された隔壁６を、ケース１の外壁５と対面して設け
る。ケース１の外壁５と隔壁６により回路基板３の少な
くとも高電圧側をコ字状に囲む溝８を形成する。隔壁６
の内側に絶縁樹脂９を充填し、回路基板３を絶縁樹脂９
中に埋設し密閉する。
く、コストも比較的安価なものにする。 【構成】 ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用いる可変抵
抗器が設けられた回路基板３を有する。回路基板３を収
容するケース１に回路基板３の周縁部の少なくとも相対
的に高電圧のかかるフォーカス回路形成個所を囲み、そ
の回路基板３の設置位置より高くケース１の内面から突
設された隔壁６を、ケース１の外壁５と対面して設け
る。ケース１の外壁５と隔壁６により回路基板３の少な
くとも高電圧側をコ字状に囲む溝８を形成する。隔壁６
の内側に絶縁樹脂９を充填し、回路基板３を絶縁樹脂９
中に埋設し密閉する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＣＲＴ（Cathode Ra
y Tube 陰極線管）のフォーカス電圧調整用等の可変抵
抗器を、絶縁性のケース内に収容した高電圧抵抗パック
に関する。
y Tube 陰極線管）のフォーカス電圧調整用等の可変抵
抗器を、絶縁性のケース内に収容した高電圧抵抗パック
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＣＲＴのフォーカス電圧やスク
リーン電圧調整用の可変抵抗器が設けられた高電圧抵抗
パックいわゆるフォーカスパックは、通常８ｋＶ〜３０
ｋＶの高電圧が印加されている。従って、従来、ケース
内外の放電防止のため、実公昭６０−３２７２１号に開
示されているように、フォーカスパックのケース内に、
抵抗体が形成された回路基板を収容した後、回路基板を
埋めるようにして、ケースの開口部に絶縁樹脂を充填し
て、内部の可変抵抗器を密閉し、ケースの内外の放電を
防止していた。
リーン電圧調整用の可変抵抗器が設けられた高電圧抵抗
パックいわゆるフォーカスパックは、通常８ｋＶ〜３０
ｋＶの高電圧が印加されている。従って、従来、ケース
内外の放電防止のため、実公昭６０−３２７２１号に開
示されているように、フォーカスパックのケース内に、
抵抗体が形成された回路基板を収容した後、回路基板を
埋めるようにして、ケースの開口部に絶縁樹脂を充填し
て、内部の可変抵抗器を密閉し、ケースの内外の放電を
防止していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、温度変化や、絶縁樹脂内に残留している気泡が原因
となって、ケースや絶縁樹脂にクラックが生じると、そ
の部分の耐電圧性能が著しく落ちてしまう。しかも、ク
ラックの生じにくい材料はきわめて高価であり、大量生
産する商品には不向きであり、気泡も完全に押えること
は出来ない。
合、温度変化や、絶縁樹脂内に残留している気泡が原因
となって、ケースや絶縁樹脂にクラックが生じると、そ
の部分の耐電圧性能が著しく落ちてしまう。しかも、ク
ラックの生じにくい材料はきわめて高価であり、大量生
産する商品には不向きであり、気泡も完全に押えること
は出来ない。
【０００４】この発明は、上記従来の技術に鑑みてなさ
れたもので、クラック等の発生に対しても耐圧性能が高
く、コストも比較的安価な高電圧抵抗パック及を提供す
ることを目的とする。
れたもので、クラック等の発生に対しても耐圧性能が高
く、コストも比較的安価な高電圧抵抗パック及を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、ＣＲＴのフ
ォーカス電圧調整に用いる可変抵抗器が設けられた回路
基板を有し、上記回路基板を収容するケースに上記回路
基板の周縁部の少なくとも相対的に高電圧のかかるフォ
ーカス回路形成個所を囲み、その回路基板の設置位置よ
り高くケース内面から突設された隔壁を、上記ケースの
外壁と対面して設け、このケースの外壁と上記隔壁によ
り上記回路基板の少なくとも高電圧側をコ字状に囲む溝
を形成し、上記隔壁の内側に絶縁樹脂を充填し上記回路
基板を上記絶縁樹脂中に埋設し密閉した高電圧抵抗パッ
クである。
ォーカス電圧調整に用いる可変抵抗器が設けられた回路
基板を有し、上記回路基板を収容するケースに上記回路
基板の周縁部の少なくとも相対的に高電圧のかかるフォ
ーカス回路形成個所を囲み、その回路基板の設置位置よ
り高くケース内面から突設された隔壁を、上記ケースの
外壁と対面して設け、このケースの外壁と上記隔壁によ
り上記回路基板の少なくとも高電圧側をコ字状に囲む溝
を形成し、上記隔壁の内側に絶縁樹脂を充填し上記回路
基板を上記絶縁樹脂中に埋設し密閉した高電圧抵抗パッ
クである。
【０００６】またこの発明は、回路基板を収容するケー
スの上記複数の可変抵抗器間に位置する個所に、上記回
路基板に向かって上記ケースの開口部とは反対側の底面
から突出し上記複数の可変抵抗器間の空間を仕切る突起
が設けられた高電圧抵抗パックである。上記突起は、上
記複数の可変抵抗器間に位置し互いに近接して上記複数
の可変抵抗器間を結ぶ線に対して交差する方向に細長く
複数本形成され、互いに平行に対面して設けられたもの
である。
スの上記複数の可変抵抗器間に位置する個所に、上記回
路基板に向かって上記ケースの開口部とは反対側の底面
から突出し上記複数の可変抵抗器間の空間を仕切る突起
が設けられた高電圧抵抗パックである。上記突起は、上
記複数の可変抵抗器間に位置し互いに近接して上記複数
の可変抵抗器間を結ぶ線に対して交差する方向に細長く
複数本形成され、互いに平行に対面して設けられたもの
である。
【０００７】またこの発明は、回路基板を収容するケー
スに、上記回路基板の周縁部の少なくとも相対的に高電
圧のかかる個所を囲み、その回路基板の設置位置より高
くケース内面から突設された隔壁を設け、このケースの
外壁と上記隔壁により上記回路基板の少なくとも高電圧
側を囲む溝を形成し、上記ケース内に上記回路基板を載
せる基板載置部が突設され、上記基板に設けられた端子
に対応する個所に、この端子を上記可変抵抗器が形成さ
れた空間と隔離する分離壁が上記基板載置部から延長し
て形成され、上記隔壁と上記分離壁により上記端子が囲
まれ、上記隔壁の内側に絶縁樹脂を充填し上記回路基板
を上記絶縁樹脂中に埋設し密閉するとともに、上記端子
を囲んだ上記隔壁と上記分離壁間にも上記樹脂を充填し
たことを特徴とする高電圧抵抗パックである。
スに、上記回路基板の周縁部の少なくとも相対的に高電
圧のかかる個所を囲み、その回路基板の設置位置より高
くケース内面から突設された隔壁を設け、このケースの
外壁と上記隔壁により上記回路基板の少なくとも高電圧
側を囲む溝を形成し、上記ケース内に上記回路基板を載
せる基板載置部が突設され、上記基板に設けられた端子
に対応する個所に、この端子を上記可変抵抗器が形成さ
れた空間と隔離する分離壁が上記基板載置部から延長し
て形成され、上記隔壁と上記分離壁により上記端子が囲
まれ、上記隔壁の内側に絶縁樹脂を充填し上記回路基板
を上記絶縁樹脂中に埋設し密閉するとともに、上記端子
を囲んだ上記隔壁と上記分離壁間にも上記樹脂を充填し
たことを特徴とする高電圧抵抗パックである。
【０００８】またこの発明は、上記回路基板を収容する
ケースの上記複数の可変抵抗器間に位置する個所に、上
記回路基板に向かって上記ケースの開口部とは反対側の
面が突出し、上記回路基板を横切って上記複数の可変抵
抗器間の空間を仕切る突条が形成された高電圧抵抗パッ
クである。上記突条は上記複数の可変抵抗器間に位置し
上記回路基板と対面する位置に凹部が形成され、この凹
部と上記回路基板との間に絶縁樹脂が設けられているも
のである
ケースの上記複数の可変抵抗器間に位置する個所に、上
記回路基板に向かって上記ケースの開口部とは反対側の
面が突出し、上記回路基板を横切って上記複数の可変抵
抗器間の空間を仕切る突条が形成された高電圧抵抗パッ
クである。上記突条は上記複数の可変抵抗器間に位置し
上記回路基板と対面する位置に凹部が形成され、この凹
部と上記回路基板との間に絶縁樹脂が設けられているも
のである
【０００９】
【作用】この発明の高電圧抵抗パックは、ケース内に回
路基板を囲む隔壁を設け、この隔壁内に樹脂を注入して
回路基板を密閉し、さらに隔壁と外壁の間にも絶縁樹脂
を注入可能にして、特に高電圧のかかる個所に対して、
組み立てた後の使用中にケースや絶縁樹脂にクラックが
生じても、耐圧性能が損なわれないようにしたものであ
る。
路基板を囲む隔壁を設け、この隔壁内に樹脂を注入して
回路基板を密閉し、さらに隔壁と外壁の間にも絶縁樹脂
を注入可能にして、特に高電圧のかかる個所に対して、
組み立てた後の使用中にケースや絶縁樹脂にクラックが
生じても、耐圧性能が損なわれないようにしたものであ
る。
【００１０】
【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１ないし図４は、この発明の第一実施例
を示すもので、この実施例の高電圧抵抗パックはＣＲＴ
のフォーカス電圧およびスクリーン電圧を調整するため
のいわゆるフォーカスパックであり、ケース１は六面体
の一方の面が開口した箱体であり、開口部と反対側の面
には可変抵抗器の摺動子２ａを動かして、抵抗値を調節
する調節つまみ２が取り付けられている。
て説明する。図１ないし図４は、この発明の第一実施例
を示すもので、この実施例の高電圧抵抗パックはＣＲＴ
のフォーカス電圧およびスクリーン電圧を調整するため
のいわゆるフォーカスパックであり、ケース１は六面体
の一方の面が開口した箱体であり、開口部と反対側の面
には可変抵抗器の摺動子２ａを動かして、抵抗値を調節
する調節つまみ２が取り付けられている。
【００１１】そして、ケース１内には、抵抗体が印刷さ
れた回路基板３が、基板載置部４上に載置接着されて収
容され、上記調節つまみ２に設けられた摺動子が抵抗体
上を摺動するようになっている。この基板載置部４は、
ケース１の外壁５と対面してケース１内に突設された隔
壁６の内側面に形成されており、隔壁６は、回路基板３
の三方向を完全に囲む様に設けられている。従って、こ
の隔壁６と外壁５との間には、溝８がケース１の三方の
側面に沿って形成されている。
れた回路基板３が、基板載置部４上に載置接着されて収
容され、上記調節つまみ２に設けられた摺動子が抵抗体
上を摺動するようになっている。この基板載置部４は、
ケース１の外壁５と対面してケース１内に突設された隔
壁６の内側面に形成されており、隔壁６は、回路基板３
の三方向を完全に囲む様に設けられている。従って、こ
の隔壁６と外壁５との間には、溝８がケース１の三方の
側面に沿って形成されている。
【００１２】さらに、ケース１の内面には、図４（Ａ）
に示すように、回路基板３の中央部に当接する複数の突
起４ａがケース１の内面から突出して形成されている。
この突起４ａは、図４（Ａ）に示すように、回路基板３
の中央部を仕切り、互いに斜めに所定間隔でスリットを
形成して設けられ、可変抵抗器間の空間距離を増加さ
せ、沿面放電を防止するとともに、ケース１の機械的強
度を増すためものである。
に示すように、回路基板３の中央部に当接する複数の突
起４ａがケース１の内面から突出して形成されている。
この突起４ａは、図４（Ａ）に示すように、回路基板３
の中央部を仕切り、互いに斜めに所定間隔でスリットを
形成して設けられ、可変抵抗器間の空間距離を増加さ
せ、沿面放電を防止するとともに、ケース１の機械的強
度を増すためものである。
【００１３】また、回路基板３の端子７が位置するケー
ス１の内部には、端子７を囲むように円弧状の分離壁４
ｂが形成され、回路基板３の端子７を囲んで回路基板３
を載置している。
ス１の内部には、端子７を囲むように円弧状の分離壁４
ｂが形成され、回路基板３の端子７を囲んで回路基板３
を載置している。
【００１４】回路基板３の四方の隅部には、端子７が設
けられ、ケース１の開口部側に突設されている。そし
て、ケース１の分離壁４ｂと隔壁６とに囲まれる部分に
は、絶縁樹脂９が充填され、さらに、ケース１の開口部
側である回路基板３の各入出力端子７が突出している側
には、回路基板３がケース１内に取り付けられた状態
で、ケース１の開口部側からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂
９が流し込まれている。これによって、回路基板３の抵
抗体が形成された内面側を完全に密閉した絶縁樹脂層９
ａが、ケース１の開口部に形成され、内外の絶縁が確保
されている。
けられ、ケース１の開口部側に突設されている。そし
て、ケース１の分離壁４ｂと隔壁６とに囲まれる部分に
は、絶縁樹脂９が充填され、さらに、ケース１の開口部
側である回路基板３の各入出力端子７が突出している側
には、回路基板３がケース１内に取り付けられた状態
で、ケース１の開口部側からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂
９が流し込まれている。これによって、回路基板３の抵
抗体が形成された内面側を完全に密閉した絶縁樹脂層９
ａが、ケース１の開口部に形成され、内外の絶縁が確保
されている。
【００１５】さらに、この高電圧抵抗パックは、フライ
バックトランス１０に一体的に取り付けられる。フライ
バックトランス１０は、その係合部１１が、ケース１の
外壁５の端縁に形成された係合縁５ａに係合して接続さ
れ、この両者の隙間には、硬質で対湿度性に優れたエポ
キシ樹脂（例えば東芝ケミカル社製ＴＣＧ１１８６）等
の絶縁樹脂１２が充填される。その際、ケース１の溝８
にもその絶縁樹脂１２が充填され、高電圧抵抗パックと
フライバックトランス１０とが一体化される。
バックトランス１０に一体的に取り付けられる。フライ
バックトランス１０は、その係合部１１が、ケース１の
外壁５の端縁に形成された係合縁５ａに係合して接続さ
れ、この両者の隙間には、硬質で対湿度性に優れたエポ
キシ樹脂（例えば東芝ケミカル社製ＴＣＧ１１８６）等
の絶縁樹脂１２が充填される。その際、ケース１の溝８
にもその絶縁樹脂１２が充填され、高電圧抵抗パックと
フライバックトランス１０とが一体化される。
【００１６】次に、この発明の高電圧抵抗パックの製造
方法について図４に基づいて説明する。先ず、図４
（Ａ）に示すように、ケース１の基板載置部４及び突起
４ａの上面に、接着剤１３を塗布し、さらに図４（Ｂ）
に示すように分離壁４ｂと隔壁６とに囲まれる部分に、
絶縁樹脂９を充填する。また、この部分への絶縁樹脂９
の充填は、後の回路基板３を埋設する絶縁樹脂９の充填
の際に同時に行なっても良い。ここで接着剤１３は、熱
硬化性樹脂でも良い。そして、突起４ａ間のスリットに
より、空気の流通が良くなり、接着剤や樹脂が硬化しや
すくなっている。
方法について図４に基づいて説明する。先ず、図４
（Ａ）に示すように、ケース１の基板載置部４及び突起
４ａの上面に、接着剤１３を塗布し、さらに図４（Ｂ）
に示すように分離壁４ｂと隔壁６とに囲まれる部分に、
絶縁樹脂９を充填する。また、この部分への絶縁樹脂９
の充填は、後の回路基板３を埋設する絶縁樹脂９の充填
の際に同時に行なっても良い。ここで接着剤１３は、熱
硬化性樹脂でも良い。そして、突起４ａ間のスリットに
より、空気の流通が良くなり、接着剤や樹脂が硬化しや
すくなっている。
【００１７】次に、図４（Ｃ）に示すように、回路基板
３を基板載置部４、突起４ａ、分離壁４ｂ上に載置し、
図４（Ｄ）に示すように、回路基板３が埋まるように、
絶縁樹脂９を回路基板３の上から流し込む。絶縁樹脂９
は、注型後１５ｍｍＨｇ 以下の真空中で樹脂中の気泡
を除去し、約１００ ℃の温度で３〜３．５時間かけて
硬化させる。これによって回路基板３は、完全に絶縁樹
脂９に埋設され、絶縁が図られる。
３を基板載置部４、突起４ａ、分離壁４ｂ上に載置し、
図４（Ｄ）に示すように、回路基板３が埋まるように、
絶縁樹脂９を回路基板３の上から流し込む。絶縁樹脂９
は、注型後１５ｍｍＨｇ 以下の真空中で樹脂中の気泡
を除去し、約１００ ℃の温度で３〜３．５時間かけて
硬化させる。これによって回路基板３は、完全に絶縁樹
脂９に埋設され、絶縁が図られる。
【００１８】この後、図４（Ｅ）に示すように、フライ
バックトランス１０に取り付けられ、フライバックトラ
ンス１０中及び両者の隙間さらに溝８に、同時にフライ
バックトランス密閉用の、硬質で対湿度性が優れたエポ
キシ樹脂等の絶縁樹脂１２が真空中で充填され、この後
脱泡硬化される。
バックトランス１０に取り付けられ、フライバックトラ
ンス１０中及び両者の隙間さらに溝８に、同時にフライ
バックトランス密閉用の、硬質で対湿度性が優れたエポ
キシ樹脂等の絶縁樹脂１２が真空中で充填され、この後
脱泡硬化される。
【００１９】この実施例の高電圧抵抗パックによれば、
高電圧がかかる回路基板３のほぼ全体が、絶縁樹脂９で
覆われている上、隔壁６を挟んでフライバックトランス
１０の密閉用の絶縁樹脂１２が溝８内に充填されている
ので、たとえケース１の一部にクラックが入ったとして
も、クラックが回路基板３の付近にまで達することがな
く、絶縁性が損なわれることがない。さらに、フライバ
ックトランス１０を密閉する際に、真空中で絶縁樹脂１
２を充填するので、幅の狭い溝８にも容易に充填が可能
であり、工数の増加もない。
高電圧がかかる回路基板３のほぼ全体が、絶縁樹脂９で
覆われている上、隔壁６を挟んでフライバックトランス
１０の密閉用の絶縁樹脂１２が溝８内に充填されている
ので、たとえケース１の一部にクラックが入ったとして
も、クラックが回路基板３の付近にまで達することがな
く、絶縁性が損なわれることがない。さらに、フライバ
ックトランス１０を密閉する際に、真空中で絶縁樹脂１
２を充填するので、幅の狭い溝８にも容易に充填が可能
であり、工数の増加もない。
【００２０】また、ケース１内の突起４ａによるスリッ
トにより、可変抵抗器間の空間距離が長くなり、電位傾
度が小さくなるので沿面放電を有効に防止できる。さら
に、ケース１内の突起４ａにより、ケース１の強度が増
加し、回路基板３の膨張収縮や、注型した絶縁樹脂９の
硬化時の収縮、およびその後の温度変化による膨張収縮
に対しても対抗でき、ケース１にクラックが入りにくく
なる。
トにより、可変抵抗器間の空間距離が長くなり、電位傾
度が小さくなるので沿面放電を有効に防止できる。さら
に、ケース１内の突起４ａにより、ケース１の強度が増
加し、回路基板３の膨張収縮や、注型した絶縁樹脂９の
硬化時の収縮、およびその後の温度変化による膨張収縮
に対しても対抗でき、ケース１にクラックが入りにくく
なる。
【００２１】次にこの発明の第二実施例について図５な
いし図７に基づいて説明する。ここで、上述の実施例と
同様の部材については、同一の符号を付して説明を省略
する。この実施例の高電圧抵抗パックは、相対的により
高い電圧のかかるフォーカス回路が形成されている側だ
けに、隔壁６をケース１内に設けたものである。
いし図７に基づいて説明する。ここで、上述の実施例と
同様の部材については、同一の符号を付して説明を省略
する。この実施例の高電圧抵抗パックは、相対的により
高い電圧のかかるフォーカス回路が形成されている側だ
けに、隔壁６をケース１内に設けたものである。
【００２２】これによって、ケース１の形状の大型化を
最小限に押えることができ、フライバックトランス側の
設計変更を回避することができ、従来のものを用いるこ
とができる。
最小限に押えることができ、フライバックトランス側の
設計変更を回避することができ、従来のものを用いるこ
とができる。
【００２３】次にこの発明の第三実施例について図８に
基づいて説明する。ここで、上述の実施例と同様の部材
については、同一の符号を付して、説明を省略する。こ
の実施例の高電圧抵抗パックは、回路基板３を横切る突
条１５が、ケース１の外面を湾曲させて形成されている
もので、その先端部のケース内側に、凹部１６が形成さ
れ、回路基板３とわずかに透き間をあけて対向してい
る。また、回路基板３上の抵抗体３ａの表面には、ガラ
スまたは樹脂のコート１８が施され、上記凹部１６に充
填された絶縁樹脂１７が、回路基板３表面に接続して回
路基板３の表面上での放電を防止している。また、端子
７の取り付け部を囲む円弧状部１９もケース１を湾曲さ
せて形成されいる。
基づいて説明する。ここで、上述の実施例と同様の部材
については、同一の符号を付して、説明を省略する。こ
の実施例の高電圧抵抗パックは、回路基板３を横切る突
条１５が、ケース１の外面を湾曲させて形成されている
もので、その先端部のケース内側に、凹部１６が形成さ
れ、回路基板３とわずかに透き間をあけて対向してい
る。また、回路基板３上の抵抗体３ａの表面には、ガラ
スまたは樹脂のコート１８が施され、上記凹部１６に充
填された絶縁樹脂１７が、回路基板３表面に接続して回
路基板３の表面上での放電を防止している。また、端子
７の取り付け部を囲む円弧状部１９もケース１を湾曲さ
せて形成されいる。
【００２４】この実施例によれば、突条１５の先端の絶
縁樹脂１７によって、ケース１内での放電を確実に防止
できる。
縁樹脂１７によって、ケース１内での放電を確実に防止
できる。
【００２５】なお、この発明の高電圧抵抗パックは、フ
ォーカス回路のみのものや、コンデンサー等をケース内
に取り付けられているもの等にも利用できるものであ
る。
ォーカス回路のみのものや、コンデンサー等をケース内
に取り付けられているもの等にも利用できるものであ
る。
【００２６】
【発明の効果】この発明の高電圧抵抗パックは、少なく
とも相対的に高電圧がかかる部分のケースの側壁部に沿
って、ケース内側に隔壁を形成し、隔壁とケースの外壁
との間の溝を形成したので、ケースや絶縁樹脂の一部に
クラックが入っても、そのクラックが回路基板と外部空
間との間を貫通することがなく、絶縁性が損なわれな
い。さらに、この溝に絶縁樹脂を充填することにより、
確実に高電圧部分の外部放電が阻止されるものである。
さらに、この発明の高電圧抵抗パックにより、ＣＲＴの
温度変化等による破損がきわめて少なくなり、信頼性の
大幅な向上を図ることができる。
とも相対的に高電圧がかかる部分のケースの側壁部に沿
って、ケース内側に隔壁を形成し、隔壁とケースの外壁
との間の溝を形成したので、ケースや絶縁樹脂の一部に
クラックが入っても、そのクラックが回路基板と外部空
間との間を貫通することがなく、絶縁性が損なわれな
い。さらに、この溝に絶縁樹脂を充填することにより、
確実に高電圧部分の外部放電が阻止されるものである。
さらに、この発明の高電圧抵抗パックにより、ＣＲＴの
温度変化等による破損がきわめて少なくなり、信頼性の
大幅な向上を図ることができる。
【図１】この発明の高電圧抵抗パックの第一実施例の正
面図である。
面図である。
【図２】この実施例の高電圧抵抗パックの部分破断右側
面図である。
面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面にフライバックトランスを取
り付けた状態の断面図である。
り付けた状態の断面図である。
【図４】この実施例の高電圧抵抗パックの製造工程を示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】この発明の高電圧抵抗パックの第二実施例の正
面図である。
面図である。
【図６】この実施例の高電圧抵抗パックの部分破断右側
面図である。
面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】この発明の高電圧抵抗パックの第三実施例の断
面図である。
面図である。
１ ケース ３ 回路基板 ４ 基板載置部 ４ｂ 分離壁 ５ 外壁 ６ 隔壁 ７ 端子 ８ 溝 ９，１２ 絶縁樹脂 １０ フライバックトランス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｅ 7726−4Ｅ
Claims (6)
- 【請求項１】 ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用いる可
変抵抗器が設けられた回路基板を有する高電圧抵抗パッ
クにおいて、上記回路基板を収容するケースに、上記回
路基板の周縁部の少なくとも相対的に高電圧のかかる個
所を囲みその回路基板の設置位置より高くケース内面か
ら突設された隔壁を、上記ケースの外壁と対面して設
け、このケースの外壁と上記隔壁により上記回路基板の
少なくとも高電圧側を囲む溝を形成し、上記隔壁の内側
に絶縁樹脂を充填し上記回路基板を上記絶縁樹脂中に埋
設し密閉したことを特徴とする高電圧抵抗パック。 - 【請求項２】 ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用いる複
数の可変抵抗器が設けられた回路基板を有する高電圧抵
抗パックにおいて、上記回路基板を収容するケースの上
記複数の可変抵抗器間に位置する個所に、上記回路基板
に向かって上記ケースの開口部とは反対側の底面から突
出し上記複数の可変抵抗器間の空間を仕切る突起が設け
られたことを特徴とする高電圧抵抗パック。 - 【請求項３】 上記突起は、上記複数の可変抵抗器間に
位置し互いに近接して上記複数の可変抵抗器間を結ぶ線
に対して交差する方向に細長く複数本形成され、互いに
平行に対面して設けられたことを特徴とする請求項２記
載の高電圧抵抗パック。 - 【請求項４】 ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用いる可
変抵抗器が設けられた回路基板を有する高電圧抵抗パッ
クにおいて、上記回路基板を収容するケースに、上記回
路基板の周縁部の少なくとも相対的に高電圧のかかる個
所を囲み、その回路基板の設置位置より高くケース内面
から突設された隔壁を設け、このケースの外壁と上記隔
壁により上記回路基板の少なくとも高電圧側を囲む溝を
形成し、上記ケース内に上記回路基板を載せる基板載置
部が設けれ、上記基板に設けられた端子に対応する個所
に、この端子を上記可変抵抗器が形成された空間と隔離
する分離壁が上記基板載置部から延長して形成され、上
記隔壁と上記分離壁により上記端子が囲まれ、上記隔壁
の内側に絶縁樹脂を充填し上記回路基板を上記絶縁樹脂
中に埋設し密閉するとともに、上記端子を囲んだ上記隔
壁と上記分離壁間にも上記樹脂を充填したことを特徴と
する高電圧抵抗パック。 - 【請求項５】 ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用いる複
数の可変抵抗器が設けられた回路基板を有する高電圧抵
抗パックにおいて、上記回路基板を収容するケースの上
記複数の可変抵抗器間に位置する個所に、上記回路基板
に向かって上記ケースの開口部とは反対側の面が突出し
上記回路基板を横切って上記複数の可変抵抗器間の空間
を仕切る突条が形成されたことを特徴とする高電圧抵抗
パック。 - 【請求項６】 上記突条は上記複数の可変抵抗器間に位
置し上記回路基板と対面する位置に凹部が形成され、こ
の凹部と上記回路基板との間に絶縁樹脂が設けられてい
る請求項５記載の高電圧抵抗パック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10899295A JP3229772B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 高電圧抵抗パック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10899295A JP3229772B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 高電圧抵抗パック |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1171527A Division JPH07105287B2 (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 高電圧抵抗パック及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28278398A Division JP3159958B2 (ja) | 1989-07-03 | 1998-10-05 | フライバックトランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102410A true JPH08102410A (ja) | 1996-04-16 |
| JP3229772B2 JP3229772B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=14498849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10899295A Expired - Fee Related JP3229772B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 高電圧抵抗パック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3229772B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-10 JP JP10899295A patent/JP3229772B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3229772B2 (ja) | 2001-11-19 |
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