JPH0138918Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は回路部品を気密に封入する気密パツケ
ージに用いられる気密端子に関し、さらに詳細に
は、限定された空間中に多くの電気部品を装着し
た電気機器に用いるのに適した気密端子に関する
ものである。

〔考案の背景〕

従来、一体型リードを封着した気密端子は第１
図に示すように、ベース１およびこのベース１に
立設した側壁２よりなり、前記側壁２に穿設され
た複数のリード挿通孔３にリード４，４……を挿
入し、それぞれをガラスなどの絶縁材５で封着し
たものである。前記リード４，４……の外側はプ
レート（図示せず）によつて一体的に接続されて
おり、リード４，４……を折曲し、または折曲せ
ずに回路基板６に接続するようになつている。

このような気密端子は、前記リード本体４，４
……の内側において、回路部品７と電気的に接続
され、カバー８を被せ、前記回路部品７をベース
１、側壁２、カバー８で構成される気密空間に封
入し、回路部品の気密パツケージとするものであ
る。

このような第１図に示した気密端子よりなる気
密パツケージの前記リード４，４……を回路基板
６に接続し、電子機器などの部品にするわけであ
るが、このように回路部品を封入した気密パツケ
ージを前記回路基板６に接続するに際しては、前
記気密端子パツケージをなるべく少ない空間に組
み込む必要を生じることがある。たとえば、航空
機、自動車などに用いる電子機器は、限られたス
ペースの中に、多くの電子部品を必要とするもの
が多いが、この場合、通常の電子機器の構成にお
けるように、回路基板に平面的に並べて、この回
路部品を気密に封入した気密パツケージを組み込
むと、大寸法の機器になつて、航空機などに搭載
するスペースがなくなつてしまうなどという事態
を生じかねない。すなわちリードが横方向に突出
しているので、その分多くの容積を占有すること
になるからである。

また、最近においては、リード４，４……の先
端を折曲し、この折曲部４０を直接回路基盤６に
接着する方法が作業性の向上の上から採用されて
いるが、このような接続方法においては、前記折
曲部４０の巾だけ空間を占有する容積が増加する
という欠点があつた。

〔考案の概要〕

本考案はこのような点に鑑みなされたもので、
回路部品を気密に封入した気密パツケージを効率
よく狭いスペースに装着できるようにした気密端
子を提供することを目的とする。

したがつて、本考案による気密端子は、ベース
の周縁に側壁を立設し、この内側と外側に挿通す
るリードを絶縁材において封着した気密端子にお
いて、前記ベースに切欠部を設け、この切欠部に
鉤状のリードを、前記リードが気密端子内部、側
部および底部において露出するように絶縁材で封
着したことを特徴とするものである。

〔考案の具体的説明〕

本考案の一実施例を図面に基づき説明する。

第２図は本考案による一実施例の斜視図である
が、この気密端子は、ベース１の周辺縁に側壁２
が立設されており、このベース１と側壁２で構成
される空隙部に回路部品（図示せず）を敷置する
とともにこの回路部品をリード４，４……と電気
的に接続し、カバー（図示せず）を被せ、前記回
路部品を気密に封入する構成を有している。

このような本考案における気密端子においては
リード挿通部３はベース１に周縁部に切欠部分を
形成することにより形成されたものであり、一方
リード４，４……は第３図で斜視図を示すように
鉤状に形成されている。この鉤状リード４，４…
…は気密端子内部に露出するために垂直方向に立
設するリードインナー部４０とこのリードインナ
ー部４０に直角方向において接続するリードアウ
ター部４１を有し、このリードアウター部４１
は、気密端子の底部および側部において気密端子
外に露出するようになつている。特に本考案にお
けるこの実施例においては、第４図に示すよう
に、リード４の底部は気密端子よりも若干突出し
て露出している。この底部突出部４１ａはこのよ
うな気密端子を用いた気密パツケージを回路基板
に接続する場合に、回路基板とベース１が電気的
に接触しないようにするために気密パツケージと
回路基板間に空隙を形成するようにしたものであ
る。前述のように底部突出部４１ａを形成せずに
ベース１と同一平面にリード底部を露出させた場
合には、ベース１は回路基板と接触することにな
るので、ベース１の裏面は絶縁処理をしておく必
要を生じる。

前述のような鉤状のリード４はベース１に形成
されたリード挿通部３にリードインナー部４０を
気密端子内に露出するように、配置し、絶縁材５
で封着するものである。

このような気密端子においては、リード４，４
……が、従来のように気密端子の側部に張り出さ
ずに下部および側部に露出している程度であるの
で、限定された空間内に多くの回路部品封入気密
パツケージを配置するのに適している。

またこの実施例における気密端子においては、
前記側壁２には絶縁突起９，９……が形成されて
おり、この絶縁突起９，９……は、四方の側壁
２，２……に全て形成されている。さらにこの絶
縁突起９，９……は前記側壁２，２……の相互に
対向する側壁同志においては、非対称に配置され
ているので、四方から回路部品封入気密パツケー
ジを当接して配置可能になり、極めて効果的であ
るという利点がある。

前述のような本考案による実施例の気密端子を
製造するにあたつては、第５図に示すような絶縁
材ブロツク５０を用意し、この絶縁材ブロツク５
０を前記鉤状リードに被せて、ベース１に形成さ
れたリード挿通部５に挿入し、加熱溶融して絶縁
材５とするものである。

前記実施例においては、ベース１のみにリード
挿通部３を形成してあるが、ベース１に形成され
た切欠部分に対応する側壁２，２……の部分にも
同様な切欠部を設けベース１の切欠部とともにリ
ード挿通部３とすることができる。

第６図は上述のような第２の実施例における気
密端子の一部斜視図、第７図はリード封着部の断
面図を示すものであり、第１〜５図と同一符号は
同一部材をしめす。

この第６図および第７図より明らかなようにこ
の実施例においては、側壁２，２……においても
切欠部２０を有しており、ベース１に穿設された
切欠部１０とともにリード挿通部３を構成してい
る。

このような気密端子を製造するにあたつては、
鉤状のリード４に第８図に示すような絶縁材部５
０を被せるとともに、リード挿通部３に嵌着し、
加熱溶融してリード４を封着する。この場合絶縁
材５が多くなるので、封着強度が向上するという
利点を生じる。

なお、前述の実施例においては、いずれも角隅
部について説明したが、本考案はこれに限定され
るものではなく、気密端子の辺部分においても同
様にリードを封着できるのは云うまでもない。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、従来のようにリード線が横方向に張り出
すことがなく、気密端子の底部あるいは露出側部
において回路基板などと接続可能になるので、ほ
ぼ気密端子のベース寸法と同スペースに気密パツ
ケージが配置可能になるという利点がある。この
ため小さなスペースに多くの回路部品気密封入パ
ツケージを配置でき、電気機器の寸法を著しく低
減可能になる。

また、前記リードを気密端子底部に若干突出せ
しめることにより、ベース裏面を絶縁処理しなく
ても回路基板に接続可能になり極めて有利である
という利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子斜視図、第２図は本考
案による気密端子の一実施例の斜視図、第３図は
前記実施例のリードを示す斜視図、第４図は第２
図における−断面図、第５図は絶縁材ブロツ
クの斜視図、第６図は本考案による気密端子の第
二の実施例の一部斜視図、第７図はリード封着部
の断面図、第８図は絶縁材ブロツクの斜視図であ
る。 １……ベース、２……側壁、３……リード挿通
孔、４……リード、５……絶縁材、６……回路基
板、７……回路部品、８……カバー。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベースの周縁に側壁を立設し、この内側と外
   側に挿通するリードを絶縁材において封着した
   気密端子において、前記ベースに切欠部を設
   け、この切欠部に鉤状のリードを、前記リード
   が気密端子内部、側部および底部において露出
   するように絶縁材で封着したことを特徴とする
   気密端子。 (2) 前記リードの底部はベースより若干突出して
   いることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第１項記載の気密端子。