JPH08102440A - 投影露光方法 - Google Patents
投影露光方法Info
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- JPH08102440A JPH08102440A JP7193189A JP19318995A JPH08102440A JP H08102440 A JPH08102440 A JP H08102440A JP 7193189 A JP7193189 A JP 7193189A JP 19318995 A JP19318995 A JP 19318995A JP H08102440 A JPH08102440 A JP H08102440A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- optical system
- light
- focus
- exposure
- Prior art date
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- Granted
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 経時変化する撮影光学系のピント変化とレジ
スト厚やウエハ段差による焼付け最良位置の変化双方の
影響を受けずにウエハを焼付け最良位置に位置ずける方
法。 【解決手段】 TTLフォーカス系により、投影光学系
のピント位置を検出し、そのピント位置をオフアクシス
のオートフォーカス系の位置基準とし、更に基準位置と
焼付け最良位置とのオフセットを記憶して、オフアクシ
スのオートフォーカス系でウエハを位置ずけする際、基
準位置とオフセットを用いて行う。
スト厚やウエハ段差による焼付け最良位置の変化双方の
影響を受けずにウエハを焼付け最良位置に位置ずける方
法。 【解決手段】 TTLフォーカス系により、投影光学系
のピント位置を検出し、そのピント位置をオフアクシス
のオートフォーカス系の位置基準とし、更に基準位置と
焼付け最良位置とのオフセットを記憶して、オフアクシ
スのオートフォーカス系でウエハを位置ずけする際、基
準位置とオフセットを用いて行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、投影露光方法に関
し、特に半導体素子製造の分野において、半導体表面に
レチクルの回路パターンを繰り返し縮小投影露光する際
の自動ピント調整機能所謂オートフォーカス機能を有す
る投影露光装置の投影露光方法に関する。
し、特に半導体素子製造の分野において、半導体表面に
レチクルの回路パターンを繰り返し縮小投影露光する際
の自動ピント調整機能所謂オートフォーカス機能を有す
る投影露光装置の投影露光方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体素子、LIS素子、超LS
I素子等のパターンの微細化、高集積化の要求により、
投影露光装置において高い解像力を有した結像(投影)
光学系が必要とされてきている為、結像光学系の高NA
化が進み結像光学系の焦点深度は浅くなりつつある。
I素子等のパターンの微細化、高集積化の要求により、
投影露光装置において高い解像力を有した結像(投影)
光学系が必要とされてきている為、結像光学系の高NA
化が進み結像光学系の焦点深度は浅くなりつつある。
【0003】又、ウエハには、平面加工技術の点から、
ある程度の厚さのばらつきと曲りを許容しなければなら
ない。通常ウエハ曲りの矯正については、サブシクロン
のオーダで平面度を保証する様に加工されたウエハチャ
ック上にウエハを載せ、ウエハの背面をバキューム吸着
することにより平面矯正を行っている。しかしながら、
ウエハ1枚の中での厚さのばらつきや、吸着・手法、更
にはプロセスが進む事によって生ずるウエハの変形につ
いては、いくらウエハの平面を矯正しようとしても矯正
不能である。
ある程度の厚さのばらつきと曲りを許容しなければなら
ない。通常ウエハ曲りの矯正については、サブシクロン
のオーダで平面度を保証する様に加工されたウエハチャ
ック上にウエハを載せ、ウエハの背面をバキューム吸着
することにより平面矯正を行っている。しかしながら、
ウエハ1枚の中での厚さのばらつきや、吸着・手法、更
にはプロセスが進む事によって生ずるウエハの変形につ
いては、いくらウエハの平面を矯正しようとしても矯正
不能である。
【0004】この為、レクチルパターンが縮小投影露光
される画面領域内でウエハが凹凸を持つ為、実効的な光
学系の焦点深度は、さらに浅くなってしまう。
される画面領域内でウエハが凹凸を持つ為、実効的な光
学系の焦点深度は、さらに浅くなってしまう。
【0005】従って、縮小投影露光装置に於いては、ウ
エハ面を焦点面に(投影光学系の像面に)合致させる為
の、有効な自動焦点合わせ方法が重要なテーマとなって
いる。
エハ面を焦点面に(投影光学系の像面に)合致させる為
の、有効な自動焦点合わせ方法が重要なテーマとなって
いる。
【0006】従来の縮小投影露光装置のウエハ面位置検
出方法としては、エアマイクロセンサを用いる方法と、
投影露光光学系を介さずにウエハ面に斜め方向から光束
を入射させ、その反射光の位置ずれ量を検出する方法
(光学方式)が知られている。
出方法としては、エアマイクロセンサを用いる方法と、
投影露光光学系を介さずにウエハ面に斜め方向から光束
を入射させ、その反射光の位置ずれ量を検出する方法
(光学方式)が知られている。
【0007】一方、この種の投影露光装置では、投影光
学系の周囲温度変化、大気圧変化、投影光学系に照射さ
れる光線による温度上昇、あるいは投影光学系を含む装
置の発熱による温度上昇などによりピント位置(像面位
置)が移動し、これを補正しなければならない。従っ
て、周囲の温度変化、大気圧変化を検出器によって計測
したり、投影光学系内の一部の温度変化、大気圧変化を
検出器により計測したりすることにより、投影光学系の
ピント位置を計算し、補正を行っていた。
学系の周囲温度変化、大気圧変化、投影光学系に照射さ
れる光線による温度上昇、あるいは投影光学系を含む装
置の発熱による温度上昇などによりピント位置(像面位
置)が移動し、これを補正しなければならない。従っ
て、周囲の温度変化、大気圧変化を検出器によって計測
したり、投影光学系内の一部の温度変化、大気圧変化を
検出器により計測したりすることにより、投影光学系の
ピント位置を計算し、補正を行っていた。
【0008】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、こ
の方法では、投影光学系のピント位置を直接計測してい
ない為、温度、大気圧を計測する検出器の検出誤差、ま
た温度変化量、大気圧変化量より、投影光学系のピント
位置を計算し補正する際の、近似式である計算式に含ま
れる誤差により、高精度の投影光学系のピント位置検出
が不可能であるという欠点があった。
の方法では、投影光学系のピント位置を直接計測してい
ない為、温度、大気圧を計測する検出器の検出誤差、ま
た温度変化量、大気圧変化量より、投影光学系のピント
位置を計算し補正する際の、近似式である計算式に含ま
れる誤差により、高精度の投影光学系のピント位置検出
が不可能であるという欠点があった。
【0009】本発明の目的は、投影光学系のピント位置
(像面位置)を高精度に検出して、投影光学系の像面と
ウエハ面とを正確に一致させることが可能な投影露光方
法を提供することにある。
(像面位置)を高精度に検出して、投影光学系の像面と
ウエハ面とを正確に一致させることが可能な投影露光方
法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為の
本願発明の投影露光方法のある形態は、回路パターンを
投影光学系を介しレジストが塗布されたウエハ上に投影
露光する投影露光方法において、前記投影光学系の画面
領域内の検出領域に位置するパターンを照明し、前記パ
ターンからの光を前記投影光学系を介して反射面に入射
させ、該反射面からの反射光を前記投影光学系と前記パ
ターンとを介して受光し、受光された光り量に基づいて
前記投影光学系における前記検出領域のピント位置を検
出するピント位置検出段階と、前記ピント位置検出段階
から得られるピント位置を前記検出領域に位置するウエ
ハの前記投影光学系の光軸方向に関する面位置を検出す
る面位置検出手段の基準位置に設定する段階と、前記面
位置検出手段により前記基準位置に位置するウエハの位
置と、実際に露光される際、焼きつけられる回路パター
ンが最良となるウエハの焼付け最良位置とのオフセット
を記憶する段階と、前記面位置検出手段によりウエハの
面位置を検出して、前記オフセットと前記基準位置とに
より決まる位置にウエハを位置させて、前記回路パター
ンを前記ウエハに投影露光する段階とを有することを特
徴とする。
本願発明の投影露光方法のある形態は、回路パターンを
投影光学系を介しレジストが塗布されたウエハ上に投影
露光する投影露光方法において、前記投影光学系の画面
領域内の検出領域に位置するパターンを照明し、前記パ
ターンからの光を前記投影光学系を介して反射面に入射
させ、該反射面からの反射光を前記投影光学系と前記パ
ターンとを介して受光し、受光された光り量に基づいて
前記投影光学系における前記検出領域のピント位置を検
出するピント位置検出段階と、前記ピント位置検出段階
から得られるピント位置を前記検出領域に位置するウエ
ハの前記投影光学系の光軸方向に関する面位置を検出す
る面位置検出手段の基準位置に設定する段階と、前記面
位置検出手段により前記基準位置に位置するウエハの位
置と、実際に露光される際、焼きつけられる回路パター
ンが最良となるウエハの焼付け最良位置とのオフセット
を記憶する段階と、前記面位置検出手段によりウエハの
面位置を検出して、前記オフセットと前記基準位置とに
より決まる位置にウエハを位置させて、前記回路パター
ンを前記ウエハに投影露光する段階とを有することを特
徴とする。
【0011】前記検出領域に位置するパターンの好まし
い形態は、ウエハに投影露光される回路パターンである
ことを特徴とする。
い形態は、ウエハに投影露光される回路パターンである
ことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施例に係る
自動焦点制御装置を有する縮小投影露光装置の構成を示
す概念図である。
自動焦点制御装置を有する縮小投影露光装置の構成を示
す概念図である。
【0013】同図において、7はレクチルであり、レク
チルステージ70に保持されている。レクチル7上の回
路パターンが縮小投影レンズ8によって、xyzステー
ジ10上のウエハ9上に1/5に縮小されて結像し、露
光が行われる。図1では、ウエハ9に隣接する位置に、
ウエハ9の上面とそのミラー面がほぼ一致する基準平面
ミラー17が配されている。実際のレジストが塗布され
たウエハを用いる代りに基準平面ミラー17を用いる理
由は前述した通りである。
チルステージ70に保持されている。レクチル7上の回
路パターンが縮小投影レンズ8によって、xyzステー
ジ10上のウエハ9上に1/5に縮小されて結像し、露
光が行われる。図1では、ウエハ9に隣接する位置に、
ウエハ9の上面とそのミラー面がほぼ一致する基準平面
ミラー17が配されている。実際のレジストが塗布され
たウエハを用いる代りに基準平面ミラー17を用いる理
由は前述した通りである。
【0014】又、xyzステージ10は投影レンズ8の
光軸方向(z)及びこの方向に直交する面内で移動可能
であり、もちろん光軸のまわりに回転させることもでき
る。
光軸方向(z)及びこの方向に直交する面内で移動可能
であり、もちろん光軸のまわりに回転させることもでき
る。
【0015】レクチル7は、同図の1〜6で示される照
明光学系によって、回路パターンの転写が行われる画面
領域内を照明されている。
明光学系によって、回路パターンの転写が行われる画面
領域内を照明されている。
【0016】露光用の光源である水銀ランプ1の発光部
は楕円ミラー2の第一焦点に位置しており、水銀ランプ
1より発光した光は、楕円ミラー2の第二焦点に位置に
集光している。楕円ミラー2の第二焦点位置にその光入
射面を位置付けたオプティカルインテグレーター3が置
かれており、オプティカルインテグレーター3の光出射
面は2次光源を形成する。この2次光源をなすオプティ
カルインテグレーター3より発光する光は、コンデンサ
ーレンズ4を介し、ミラー5により光軸(光路)が90
°を折り曲げられる。尚、55は露光波長の光を選択的
にとり出す為のフィルターで、56は露光の制御を行う
為のシャッターである。このミラー5により反射された
露光光は、フィールドレンズ6を介し、レクチル7上
の、回路パターンの転写が行われる画面領域内を照明し
ている。本実施例では、ミラー5は露光光を例えば5〜
10%という様に部分的に透過する構成となっている。
ミラー5を通過した光はレンズ52、露光波長を透過し
光電検出に余分な光をカットするフィルター51を介し
て、光源のゆらぎ等をモニターする為の光検出器50に
到達する。
は楕円ミラー2の第一焦点に位置しており、水銀ランプ
1より発光した光は、楕円ミラー2の第二焦点に位置に
集光している。楕円ミラー2の第二焦点位置にその光入
射面を位置付けたオプティカルインテグレーター3が置
かれており、オプティカルインテグレーター3の光出射
面は2次光源を形成する。この2次光源をなすオプティ
カルインテグレーター3より発光する光は、コンデンサ
ーレンズ4を介し、ミラー5により光軸(光路)が90
°を折り曲げられる。尚、55は露光波長の光を選択的
にとり出す為のフィルターで、56は露光の制御を行う
為のシャッターである。このミラー5により反射された
露光光は、フィールドレンズ6を介し、レクチル7上
の、回路パターンの転写が行われる画面領域内を照明し
ている。本実施例では、ミラー5は露光光を例えば5〜
10%という様に部分的に透過する構成となっている。
ミラー5を通過した光はレンズ52、露光波長を透過し
光電検出に余分な光をカットするフィルター51を介し
て、光源のゆらぎ等をモニターする為の光検出器50に
到達する。
【0017】同図において11〜12は、公知のオフア
クシスのオートフォーカス光学系を形成している。11
は投光光学系であり、投光光学系11より発っせられた
非露光光である光束は、縮小投影レンズ8の光軸と交わ
る。基準平面ミラー17上の点(あるいはウエハ9の上
面)に集光し反射されるものとする。この基準平面ミラ
ー17で反射された光束は、検出光学系12に入射す
る。図示は略したが、検出光学系12内には位置検出用
受光素子が配されており、位置検出用受光素子と基準平
面ミラー17上の光束の反射点は、共役となる様配置さ
れており、基準平面ミラー17の縮小投影レンズ8の光
軸方向の位置ズレは、検出光学系12内の位置検出用受
光素子上での入射光束の位置ズレとして計測される。
クシスのオートフォーカス光学系を形成している。11
は投光光学系であり、投光光学系11より発っせられた
非露光光である光束は、縮小投影レンズ8の光軸と交わ
る。基準平面ミラー17上の点(あるいはウエハ9の上
面)に集光し反射されるものとする。この基準平面ミラ
ー17で反射された光束は、検出光学系12に入射す
る。図示は略したが、検出光学系12内には位置検出用
受光素子が配されており、位置検出用受光素子と基準平
面ミラー17上の光束の反射点は、共役となる様配置さ
れており、基準平面ミラー17の縮小投影レンズ8の光
軸方向の位置ズレは、検出光学系12内の位置検出用受
光素子上での入射光束の位置ズレとして計測される。
【0018】この検出光学系12により計測された基準
平面ミラー17の所定の基準面よりの位置ズレは、オー
トフォーカス制御系19に伝達される。オートフォーカ
ス制御系19は、基準平面ミラー17が固設されたxy
zステージ10を駆動する処の駆動系20に指令を与え
る。又、TTLでフォーカス位置を検知する時、オート
フォーカス制御系19は基準ミラー17を所定の基準位
置の近傍で投影レンズ8の光軸方向(z方向)に上下に
駆動を行うものとする。また、露光の際のウエハ9の位
置制御(図1の基準平面ミラー17の位置にウエハ9が
配置される)もオートフォーカス制御系19により行わ
れる。
平面ミラー17の所定の基準面よりの位置ズレは、オー
トフォーカス制御系19に伝達される。オートフォーカ
ス制御系19は、基準平面ミラー17が固設されたxy
zステージ10を駆動する処の駆動系20に指令を与え
る。又、TTLでフォーカス位置を検知する時、オート
フォーカス制御系19は基準ミラー17を所定の基準位
置の近傍で投影レンズ8の光軸方向(z方向)に上下に
駆動を行うものとする。また、露光の際のウエハ9の位
置制御(図1の基準平面ミラー17の位置にウエハ9が
配置される)もオートフォーカス制御系19により行わ
れる。
【0019】次に本発明である処の、縮小投影レンズ8
のピント位置検出光学系について説明する。
のピント位置検出光学系について説明する。
【0020】図2、図3において7はレチクル、21は
レチクル上に形成されたパターン部で遮光性をもつもの
とする。又、22はパターン部21に挟まれた遮光部で
ある。ここで、縮小投影レンズ8のピント位置(像面位
置)の検出を行う時は、xyzステージ10は縮小投影
レンズ8の光軸方向に移動する。
レチクル上に形成されたパターン部で遮光性をもつもの
とする。又、22はパターン部21に挟まれた遮光部で
ある。ここで、縮小投影レンズ8のピント位置(像面位
置)の検出を行う時は、xyzステージ10は縮小投影
レンズ8の光軸方向に移動する。
【0021】基準平面ミラー17は縮小投影レンズ8の
光軸上に位置しており、レチクル7は、照明光学系1〜
6により照明されているものとする。
光軸上に位置しており、レチクル7は、照明光学系1〜
6により照明されているものとする。
【0022】はじめに、基準平面ミラー17が縮小投影
レンズ8のピント面にある場合について図2の1を用い
て説明する。レチクル7上の透過部22を通った露光光
は、縮小投影レンズ8を介して、基準平面ミラー17上
に集光し反射される。反射された露光光は、往路と同一
の光路をたどり、縮小投影レンズ8を介しレチクル7に
集光し、レチクル7上のパターン部21間の透光部22
を通過する。この時、露光光は、レチクル7上のパター
ン部21にケラレることなく、全部の光束がパターン部
21の透過部を通過する。
レンズ8のピント面にある場合について図2の1を用い
て説明する。レチクル7上の透過部22を通った露光光
は、縮小投影レンズ8を介して、基準平面ミラー17上
に集光し反射される。反射された露光光は、往路と同一
の光路をたどり、縮小投影レンズ8を介しレチクル7に
集光し、レチクル7上のパターン部21間の透光部22
を通過する。この時、露光光は、レチクル7上のパター
ン部21にケラレることなく、全部の光束がパターン部
21の透過部を通過する。
【0023】次に、基準平面ミラー17が縮小投影レン
ズ8のピント面よりズレた位置にある場合について図3
を用いて説明する。レチクル7上のパターン部21の透
過部を通った露光光は、縮小投影レンズ8を介し、基準
平面ミラー17上に達するが、基準平面ミラー17は、
縮小投影レンズ8のピント面にないので、露光光は、広
がった光束として基準平面ミラー17で反射される。即
ち、反射された露光光は往路と異なる光路をたどり、縮
小投影レンズ8を通り、レチクル7上に集光することな
く、基準平面ミラー17の縮小投影レンズ8のピント面
からのズレ量に対応した広がりをもった光束となってレ
チクル7上に達する。この時露光光はレチクル7上のパ
ターン部21によって一部の光束がケラレを生じ全部の
光束が透光部22を通過することはできない。即ちピン
ト面に合致した時とそうでない時にはレチクルを通して
の反射光量に差が生じるものである。
ズ8のピント面よりズレた位置にある場合について図3
を用いて説明する。レチクル7上のパターン部21の透
過部を通った露光光は、縮小投影レンズ8を介し、基準
平面ミラー17上に達するが、基準平面ミラー17は、
縮小投影レンズ8のピント面にないので、露光光は、広
がった光束として基準平面ミラー17で反射される。即
ち、反射された露光光は往路と異なる光路をたどり、縮
小投影レンズ8を通り、レチクル7上に集光することな
く、基準平面ミラー17の縮小投影レンズ8のピント面
からのズレ量に対応した広がりをもった光束となってレ
チクル7上に達する。この時露光光はレチクル7上のパ
ターン部21によって一部の光束がケラレを生じ全部の
光束が透光部22を通過することはできない。即ちピン
ト面に合致した時とそうでない時にはレチクルを通して
の反射光量に差が生じるものである。
【0024】図2、図3において説明した、基準平面ミ
ラー17で反射された露光光の光束がレチクル7を透過
した後の光路を、図1を用いて説明する。
ラー17で反射された露光光の光束がレチクル7を透過
した後の光路を、図1を用いて説明する。
【0025】レチクル7を透過した露光光は、フィール
ドレンズ6を通り、ミラー5に達する。ミラー5は前述
の様に露光光に対して5〜10%程度の透過率をもって
いるので、ミラー5に達した露光光の一部のミラー5を
通過し、結像レンズ13を介し視野絞り14の面上に集
光する。この時、レチクル7のパターンの存在する面と
視野絞り14とは、結像レンズ13を介し、共役な位置
にある。
ドレンズ6を通り、ミラー5に達する。ミラー5は前述
の様に露光光に対して5〜10%程度の透過率をもって
いるので、ミラー5に達した露光光の一部のミラー5を
通過し、結像レンズ13を介し視野絞り14の面上に集
光する。この時、レチクル7のパターンの存在する面と
視野絞り14とは、結像レンズ13を介し、共役な位置
にある。
【0026】視野絞り14の開口部を通過した露光光
は、集光レンズ15によって受光素子16に入光する。
は、集光レンズ15によって受光素子16に入光する。
【0027】受光素子16の前面には、必要な場合は露
光光のみを選択的に透過するフィルター51を配置する
ものとし、入射した露光光の光量に応じた電気信号を出
力する。
光光のみを選択的に透過するフィルター51を配置する
ものとし、入射した露光光の光量に応じた電気信号を出
力する。
【0028】ここで、視野絞り14の作用について説明
する。視野絞りは受光素子16で検出する検出領域を制
限する役目を行う。検出領域は基本的に11〜12で構
成されているオフアクシスフォーカス光学系によるもの
とに対応する様に、即ち、同じ領域で検出するように構
成される。但し、検出領域内に粗いパターン例えばスク
ライブ線が含まれていてその影響が支配的で検出感度に
問題がある時には、絞り14の位置をずらして、細かい
パターンからの信号の影響を支配的にする様な事も考え
られる。この様な場合には、視野絞り14は、図4に示
す様に光軸方向に直交する方向の位置又は、開口の大き
さ、開口の形状等のいずれか又は全部をコントロールで
きる様ににしておくと良い。又、14の動きにつれて1
5〜16に到る光学系全体の移動も考えられるが、それ
らはいずれもオフアクシスオートフォーカス光学系1
1,12の検出領域との位置の対応がつく範囲に留めら
れる。又、受光素子16の形状自体で検出領域が限定さ
れる場合には視野絞り14は必ずしも必要ではない。こ
の時、受光素子16はレチクル7と共役な位置、例えば
図1における視野絞り14の位置に配される。
する。視野絞りは受光素子16で検出する検出領域を制
限する役目を行う。検出領域は基本的に11〜12で構
成されているオフアクシスフォーカス光学系によるもの
とに対応する様に、即ち、同じ領域で検出するように構
成される。但し、検出領域内に粗いパターン例えばスク
ライブ線が含まれていてその影響が支配的で検出感度に
問題がある時には、絞り14の位置をずらして、細かい
パターンからの信号の影響を支配的にする様な事も考え
られる。この様な場合には、視野絞り14は、図4に示
す様に光軸方向に直交する方向の位置又は、開口の大き
さ、開口の形状等のいずれか又は全部をコントロールで
きる様ににしておくと良い。又、14の動きにつれて1
5〜16に到る光学系全体の移動も考えられるが、それ
らはいずれもオフアクシスオートフォーカス光学系1
1,12の検出領域との位置の対応がつく範囲に留めら
れる。又、受光素子16の形状自体で検出領域が限定さ
れる場合には視野絞り14は必ずしも必要ではない。こ
の時、受光素子16はレチクル7と共役な位置、例えば
図1における視野絞り14の位置に配される。
【0029】以下に、この受光素子16の信号出力を用
いて、縮小投影レンズ8のピント位置(像面位置)を検
出する方法について説明する。
いて、縮小投影レンズ8のピント位置(像面位置)を検
出する方法について説明する。
【0030】駆動系20により基準平面ミラー17のの
ったxyzステージ10を縮小投影レンズ8の光軸方向
に、オフアクシスオートフォーカス検出系12で予め設
定される計測の零点を中心に駆動させるものとする。こ
の時、各位置でのオートフォーカス検出系12が計測す
る基準平面ミラー17の光軸方向の位置信号(オートフ
ォーカス計測値z)と、基準平面ミラー17で反射され
た露光光を受光素子16で受光し、電気信号に変換する
ことにより焦点面(像面)検出系18から得られる出力
の関係は、図5に示す様になる。この時、検出系18の
信号は光源1のゆらぎの影響を除く為、例えば検出系1
8の信号を検出系53の信号で規格化することにより基
準光量検出系53からの信号で補正を受けるものとす
る。
ったxyzステージ10を縮小投影レンズ8の光軸方向
に、オフアクシスオートフォーカス検出系12で予め設
定される計測の零点を中心に駆動させるものとする。こ
の時、各位置でのオートフォーカス検出系12が計測す
る基準平面ミラー17の光軸方向の位置信号(オートフ
ォーカス計測値z)と、基準平面ミラー17で反射され
た露光光を受光素子16で受光し、電気信号に変換する
ことにより焦点面(像面)検出系18から得られる出力
の関係は、図5に示す様になる。この時、検出系18の
信号は光源1のゆらぎの影響を除く為、例えば検出系1
8の信号を検出系53の信号で規格化することにより基
準光量検出系53からの信号で補正を受けるものとす
る。
【0031】基準平面ミラー17が縮小投影光学系8の
ピント面に位置した場合に焦点面検出系18の出力はピ
ーク値を示す。この時オートフォーカス計測値z0をも
ってして、縮小投影レンズ8を用いて、ウエハ9に露光
を行う際の投影光学系8のピント位置とする。(又は計
測値z0に基づいて予め設定しておいたピント位置を補
正する)。
ピント面に位置した場合に焦点面検出系18の出力はピ
ーク値を示す。この時オートフォーカス計測値z0をも
ってして、縮小投影レンズ8を用いて、ウエハ9に露光
を行う際の投影光学系8のピント位置とする。(又は計
測値z0に基づいて予め設定しておいたピント位置を補
正する)。
【0032】この様にして決まった投影レンズ8のピン
ト位置はオフアクシスオートフォーカス検出系の基準位
置となる。実際のウエハの焼付最良位置はこの基準位置
からウエハの塗布厚や段差量等の値を考慮した分だけオ
フセットを与えた値となる。例えば多層レジストプロセ
スを用いてウエハを露光する場合には多層の一番上の部
分だけを焼けば良いのでウエハのレジスト表面と基準位
置はほぼ一致する。一方、単層レジストで露光光が基板
に十分到達する様な場合、ウエハのピントはレジスト表
面ではなく基板面に合致するので、この場合レジスト表
面と基準位置の間に1μm以上のオフセットが存在する
事も稀ではない。こうしたオフセット量はプロセス固有
のもので投影露光装置とは別のオフセットとして与えら
れるものである。装置自体としては本発明の様な方法で
投影レンズ8自体のピント位置を正確に求められれば充
分であり、上記オフセット量は、必要な場合にのみオー
トフォーカス制御系19や駆動系20に対して投影露光
装置の不図示のシステムコントローラを介して予め入力
してやれば良い。
ト位置はオフアクシスオートフォーカス検出系の基準位
置となる。実際のウエハの焼付最良位置はこの基準位置
からウエハの塗布厚や段差量等の値を考慮した分だけオ
フセットを与えた値となる。例えば多層レジストプロセ
スを用いてウエハを露光する場合には多層の一番上の部
分だけを焼けば良いのでウエハのレジスト表面と基準位
置はほぼ一致する。一方、単層レジストで露光光が基板
に十分到達する様な場合、ウエハのピントはレジスト表
面ではなく基板面に合致するので、この場合レジスト表
面と基準位置の間に1μm以上のオフセットが存在する
事も稀ではない。こうしたオフセット量はプロセス固有
のもので投影露光装置とは別のオフセットとして与えら
れるものである。装置自体としては本発明の様な方法で
投影レンズ8自体のピント位置を正確に求められれば充
分であり、上記オフセット量は、必要な場合にのみオー
トフォーカス制御系19や駆動系20に対して投影露光
装置の不図示のシステムコントローラを介して予め入力
してやれば良い。
【0033】このピント位置z0の検出は、焦点面検出
系18の出力のピークをもって決定してもよいが、その
他にもいろいろな手法が考えられる。例えばより検出の
敏感度を上げるために、ピーク出力に対してある割合の
スライスレベル220を設定し、このスライスレベル2
20の出力を示す時のオートフォーカス計測値z1,z2
を知ることにより、ピント位置を
系18の出力のピークをもって決定してもよいが、その
他にもいろいろな手法が考えられる。例えばより検出の
敏感度を上げるために、ピーク出力に対してある割合の
スライスレベル220を設定し、このスライスレベル2
20の出力を示す時のオートフォーカス計測値z1,z2
を知ることにより、ピント位置を
【0034】
【外1】 として決定しても良いし、又、ピーク位置を微分法を使
って求める等の手法も考えられる。
って求める等の手法も考えられる。
【0035】また、このピント位置z0の検出分解能を
上げる為に、図4に示した様に、視野絞り14(場合に
よっては集光レンズ15,受光素子16も一緒に)の位
置を移動させることにより、受光素子16に入射する露
光光が、より縮小投影レンズ8の限界解像線幅に近い透
光部22を通過してきたものと対応する様にする事も考
えられる。
上げる為に、図4に示した様に、視野絞り14(場合に
よっては集光レンズ15,受光素子16も一緒に)の位
置を移動させることにより、受光素子16に入射する露
光光が、より縮小投影レンズ8の限界解像線幅に近い透
光部22を通過してきたものと対応する様にする事も考
えられる。
【0036】本発明である縮小投影光学系8のピント位
置検出を行い、ウエハ9を露光するまでの過程を、図6
のフローチャート図に示した。
置検出を行い、ウエハ9を露光するまでの過程を、図6
のフローチャート図に示した。
【0037】図6では、ウエハ1枚毎に、縮小投影光学
系8のピント位置検出を行うフローチャートを示した
が、各ショット毎、数ショット毎、数ウエハ毎にピント
位置検出を行っても差しつかえないことは、言うまでも
ない。
系8のピント位置検出を行うフローチャートを示した
が、各ショット毎、数ショット毎、数ウエハ毎にピント
位置検出を行っても差しつかえないことは、言うまでも
ない。
【0038】従って、実際のパターン転写に用いるレチ
クル、投影レンズを通った露光光を検出光として用い、
また、パターン転写されるウエハの位置検出を行い、オ
フアクシスオートフォーカス系を用いて投影レンズのピ
ント位置を直接に計測して、常に、この投影レンズのピ
ント面にパターンが転写されるべきウエハを位置させる
ことが可能である。
クル、投影レンズを通った露光光を検出光として用い、
また、パターン転写されるウエハの位置検出を行い、オ
フアクシスオートフォーカス系を用いて投影レンズのピ
ント位置を直接に計測して、常に、この投影レンズのピ
ント面にパターンが転写されるべきウエハを位置させる
ことが可能である。
【0039】それ故、従来、投影露光光学系の周囲の温
度変化、大気圧変化、又は照射される光線による温度上
昇、あるいは投影光学系を含む装置の発熱による温度上
昇によるピント位置の経時変化に原理的に影響されるこ
とがないという長所がある。
度変化、大気圧変化、又は照射される光線による温度上
昇、あるいは投影光学系を含む装置の発熱による温度上
昇によるピント位置の経時変化に原理的に影響されるこ
とがないという長所がある。
【0040】また、従来の照明系に簡易かつ安価な結像
光学系、集光レンズ、受光素子を付け加えるだけで、投
影光学系の焦点面(像面)検出系を構成できるという実
装上の長所がある。
光学系、集光レンズ、受光素子を付け加えるだけで、投
影光学系の焦点面(像面)検出系を構成できるという実
装上の長所がある。
【0041】又、本発明によるピント位置の計測は露光
を行っていくサイクルの任意の時間に挿入可能なので、
計測時と露光時の時間的な差も最小にする事ができると
言う利点も持っている。
を行っていくサイクルの任意の時間に挿入可能なので、
計測時と露光時の時間的な差も最小にする事ができると
言う利点も持っている。
【0042】図7に本発明の他の実施例を示す。
【0043】ウエハ9にパターン転写を行うレチクル7
は、各工程によってパターン転写を行う露光領域が異な
ることがある為、実際の投影露光装置においては、レチ
クル7上で、ある範囲の露光領域のみを照明する、例え
ば本件出願人による特開昭60−45252号公報に示
される様うな照明領域可変機構いわゆるマスマング機構
が搭載されている場合が多い。
は、各工程によってパターン転写を行う露光領域が異な
ることがある為、実際の投影露光装置においては、レチ
クル7上で、ある範囲の露光領域のみを照明する、例え
ば本件出願人による特開昭60−45252号公報に示
される様うな照明領域可変機構いわゆるマスマング機構
が搭載されている場合が多い。
【0044】図7は照明光学系の部分以外は、図1で説
明した実施例と同じである。以下に照明光学系について
説明する。
明した実施例と同じである。以下に照明光学系について
説明する。
【0045】露光用の光源である1の水銀ランプの発光
部は、2の楕円ミラーの第一焦点に位置しており、水銀
ランプ1より発した光は楕円ミラー2の第二焦点位置に
集光している。楕円ミラー2の第二焦点位置にその入射
面を有する3のオプティカルインテグレーターが置かれ
ており、オプティカルインテグレーター3の出射面が2
次光源をなすオプティカルインテグレーター3より発す
る光は、23のコンデンサーレンズを介しビームスプリ
ッター24を通ったのち、25の照明領域可変機構の存
在する面を照明している。56はシャッター、55は図
1と同じく露光波長域を制限するフィルターである。
部は、2の楕円ミラーの第一焦点に位置しており、水銀
ランプ1より発した光は楕円ミラー2の第二焦点位置に
集光している。楕円ミラー2の第二焦点位置にその入射
面を有する3のオプティカルインテグレーターが置かれ
ており、オプティカルインテグレーター3の出射面が2
次光源をなすオプティカルインテグレーター3より発す
る光は、23のコンデンサーレンズを介しビームスプリ
ッター24を通ったのち、25の照明領域可変機構の存
在する面を照明している。56はシャッター、55は図
1と同じく露光波長域を制限するフィルターである。
【0046】この照明領域可変機構25は、開口可変な
絞りで形成されており、照明領域可変機構25の存在す
る面を照明している光束の一部の領域のみを通過させる
働きをしている。
絞りで形成されており、照明領域可変機構25の存在す
る面を照明している光束の一部の領域のみを通過させる
働きをしている。
【0047】また、ビームスプリッター24は露光光を
90〜95%程透過する性質をもつものである。
90〜95%程透過する性質をもつものである。
【0048】この照明領域可変機構25を通った露光光
は、結像レンズ26を通った後、ミラー27により光軸
90°折り曲げられ、フィールドレンズ6を通ったの
ち、レチクル7上に達する。この時、結像レンズ26、
及びフィールドレンズ6を介して照明領域可変機構24
の存する面と、レチクル7の回路パターンの存する面
は、共役となる様に配置されているものとする。更に、
レチクル7と露光されるウエハ9との間に介在する縮小
投影レンズ8の入射瞳が、オプティカルインテグレータ
ー4の出射面と共役となるようにし、同図の1〜3,2
3〜27,6で示される照明光学系でレチクル7の回路
パターン面がケーラー照明される様に構成される。
は、結像レンズ26を通った後、ミラー27により光軸
90°折り曲げられ、フィールドレンズ6を通ったの
ち、レチクル7上に達する。この時、結像レンズ26、
及びフィールドレンズ6を介して照明領域可変機構24
の存する面と、レチクル7の回路パターンの存する面
は、共役となる様に配置されているものとする。更に、
レチクル7と露光されるウエハ9との間に介在する縮小
投影レンズ8の入射瞳が、オプティカルインテグレータ
ー4の出射面と共役となるようにし、同図の1〜3,2
3〜27,6で示される照明光学系でレチクル7の回路
パターン面がケーラー照明される様に構成される。
【0049】焦点面検出に用いる露光光がレチクル7の
パターン部を透過し、縮小投影レンズ8を通り、基準反
射ミラー17で反射し、再び縮小投影レンズ8を通り、
レチクル7のパターン部を透過してくる際の様子は、図
2及び図3で説明した通りである。
パターン部を透過し、縮小投影レンズ8を通り、基準反
射ミラー17で反射し、再び縮小投影レンズ8を通り、
レチクル7のパターン部を透過してくる際の様子は、図
2及び図3で説明した通りである。
【0050】この再びレチクル7の透光部22を透過し
てきた露光光は、フィールドレンズ6を通り、ミラー2
7で反射され、結像レンズ26を介して照明領域可変機
構25の開口部を通過する。このあと、露光光を5〜1
0%反射するビームスプリッター24で反射されたの
ち、集光レンズ28によって受光素子16上に入光す
る。
てきた露光光は、フィールドレンズ6を通り、ミラー2
7で反射され、結像レンズ26を介して照明領域可変機
構25の開口部を通過する。このあと、露光光を5〜1
0%反射するビームスプリッター24で反射されたの
ち、集光レンズ28によって受光素子16上に入光す
る。
【0051】このあとの、焦点面検出の方法は、図1の
実施例において説明したものと同様である。
実施例において説明したものと同様である。
【0052】図7では図1のミラー5の代りをビームス
プリッター24が行っているという点が異なっているの
である。この様にすると照明領域可変機構をつけて装置
全体をコンパクト化できるというメリットがある。又、
ビームスプリッター24は露光光の光量モニターの為の
光検出器50への導光も兼ねている。又、光検出器50
は、回路パターン投影露光時の積算光量検出用の光検出
器として兼用され、露光量制御に用いられる。
プリッター24が行っているという点が異なっているの
である。この様にすると照明領域可変機構をつけて装置
全体をコンパクト化できるというメリットがある。又、
ビームスプリッター24は露光光の光量モニターの為の
光検出器50への導光も兼ねている。又、光検出器50
は、回路パターン投影露光時の積算光量検出用の光検出
器として兼用され、露光量制御に用いられる。
【0053】以上述べた実施例ではxyzステージ10
を可動とし、このxyzステージ10を縮小投影レンズ
8の光軸方向に移動させることにより、投影レンズ8の
ピント位置(即ち像面位置)の計測やウエハ9の位置決
めを実行しているが、投影レンズ8に駆動機構を取付け
投影レンズ8をその光軸方向に可動にして、計測や位置
決めを実行することも可能であろう。
を可動とし、このxyzステージ10を縮小投影レンズ
8の光軸方向に移動させることにより、投影レンズ8の
ピント位置(即ち像面位置)の計測やウエハ9の位置決
めを実行しているが、投影レンズ8に駆動機構を取付け
投影レンズ8をその光軸方向に可動にして、計測や位置
決めを実行することも可能であろう。
【0054】この時には投影レンズ8とレチクル7(及
びレチクルステージ70)を一体的に移動させる。
びレチクルステージ70)を一体的に移動させる。
【0055】又、xyzステージ10上に設けた基準反
射ミラー17からの反射露光光のレチクル7の透過光量
をモニターしてピント位置を検出する代わりに、基準反
射ミラーと他のTTLオートフォーカス系(例えば本件
出願人による特開昭56−130707号公報に示され
る。)を用いてピント位置を検出しても良い。
射ミラー17からの反射露光光のレチクル7の透過光量
をモニターしてピント位置を検出する代わりに、基準反
射ミラーと他のTTLオートフォーカス系(例えば本件
出願人による特開昭56−130707号公報に示され
る。)を用いてピント位置を検出しても良い。
【0056】又、上記各実施例ではレチクル7の回路パ
ターンの一部を利用して、基準反射ミラー17へ所定の
光を導いているが、ピント位置検出用のパターン(窓)
を別途レチクル7上に形成しておき、これを用いても構
わない。
ターンの一部を利用して、基準反射ミラー17へ所定の
光を導いているが、ピント位置検出用のパターン(窓)
を別途レチクル7上に形成しておき、これを用いても構
わない。
【0057】更に、上記各実施例では、多層レジスト等
のプロセス対応の為に、ウエハ9とは別の基準反射ミラ
ー(面)19をxyzステージ10上に設けたが、この
基準反射ミラー19を特に設けない場合には、レジスト
が塗布されたウエハ9の代わりにレジストが塗布されて
いないダミーウエハをxyzステージ10上に装着し、
前述した方法で投影光学系のピント位置を検出すること
も可能である。
のプロセス対応の為に、ウエハ9とは別の基準反射ミラ
ー(面)19をxyzステージ10上に設けたが、この
基準反射ミラー19を特に設けない場合には、レジスト
が塗布されたウエハ9の代わりにレジストが塗布されて
いないダミーウエハをxyzステージ10上に装着し、
前述した方法で投影光学系のピント位置を検出すること
も可能である。
【0058】本投影露光装置の形態は上記実施例で示さ
れた以外に各種形態が考えられ、例えば光源としてKr
Fエキシマレーザ等のレーザを使用する装置や投影光学
系が反射鏡を含む装置など様々な装置に本発明は適用さ
れる。
れた以外に各種形態が考えられ、例えば光源としてKr
Fエキシマレーザ等のレーザを使用する装置や投影光学
系が反射鏡を含む装置など様々な装置に本発明は適用さ
れる。
【0059】
【発明の効果】以上、本発明では、TTLオートフォー
カス系により、投影光学系のピント位置を検出し、その
ピント位置をオフアクシスのオートフォーカス系の基準
位置とし、更に基準位置と焼付け最良位置とのオフセッ
トを記憶して、オフアクシスのオートフォーカス系でウ
エハを位置ずける際、基準位置とオフセットを用いて行
うので、経時変化する投影光学系のピント変化とレジス
ト厚やウエハ段差による焼付け最良位置の変化双方の影
響を受けずにウエハを焼付け最良位置に位置ずけること
が可能である。これにより、高解像のパターンがウエハ
上に形成でき、より集積度の高い回路を作成できるとい
う優れた効果がある。
カス系により、投影光学系のピント位置を検出し、その
ピント位置をオフアクシスのオートフォーカス系の基準
位置とし、更に基準位置と焼付け最良位置とのオフセッ
トを記憶して、オフアクシスのオートフォーカス系でウ
エハを位置ずける際、基準位置とオフセットを用いて行
うので、経時変化する投影光学系のピント変化とレジス
ト厚やウエハ段差による焼付け最良位置の変化双方の影
響を受けずにウエハを焼付け最良位置に位置ずけること
が可能である。これにより、高解像のパターンがウエハ
上に形成でき、より集積度の高い回路を作成できるとい
う優れた効果がある。
【図1】本発明の一実施例に係る自動焦点制御装置を有
する投影露光装置を示す構成図。
する投影露光装置を示す構成図。
【図2】各々基準平面ミラーと、縮小投影レンズのピン
ト面が一致している場合、及びピント面からずれている
場合の基準平面ミラーからの反射露光光の様子を示す
図。
ト面が一致している場合、及びピント面からずれている
場合の基準平面ミラーからの反射露光光の様子を示す
図。
【図3】各々基準平面ミラーと、縮小投影レンズのピン
ト面が一致している場合、及びピント面からずれている
場合の基準平面ミラーからの反射露光光の様子を示す
図。
ト面が一致している場合、及びピント面からずれている
場合の基準平面ミラーからの反射露光光の様子を示す
図。
【図4】図1において、開口絞りの位置をずらして、焦
点検出に用いるパターン領域をずらした図。
点検出に用いるパターン領域をずらした図。
【図5】オートフォーカス計測値に対する焦点面検出系
の出力の関係を示す図。
の出力の関係を示す図。
【図6】焦点面検出から露光に至るまでのシーケンスを
示すフローチャート図。
示すフローチャート図。
【図7】本発明を照明領域可変機構をもつ投影露光装置
に適用した場合の構成図。
に適用した場合の構成図。
1 水銀ランプ 2 楕円ミラー 3 オプティカルインテグレーター 4 コンデンサーレンズ 5 ミラー 6 フィールドレンズ 7 レチクル 8 縮小撮影レンズ 9 ウエハ 10 xyzステージ 11 オートフォーカス投光系 12 オートフォーカス検出系 13 結像レンズ 14 開口絞り 15 集光レンズ 16 受光素子 17 基準平面ミラー 18 焦点面検出系 19 オートフォーカス制御系 20 駆動系 21 遮光パターン 22 透光部 23 コンデンサーレンズ 24 ビームスプリッター 25 照明領域可変機構 26 結像レンズ 27 ミラー 28 集光レンズ 50 光電検出素子 51 フィルター 52 集光レンズ 55 フィルター 56 シャッター 220 スライスレベル
Claims (2)
- 【請求項1】 回路パターンを投影光学系を介しレジス
トが塗布されたウエハ上に投影露光する投影露光方法に
おいて、 前記投影光学系の画面領域内の検出領域に位置いるパタ
ーンを照明し、前記パターンからの光を前記投影光学系
を介して反射面に入射させ、該反射面からの反射光を前
記投影光学系と前記パターンとを介して受光し、受光さ
れた光量に基づいて前記投影光学系における前記検出領
域のピント位置を検出するピント位置検出段階と;前記
ピント位置検出段階から得られるピント位置を前記検出
領域に位置するウエハの前記投影光学系の光軸方向に関
する面位置を検出する面位置検出手段の基準位置に設定
する段階と;前記面位置検出手段により前記基準位置に
位置させるウエハの位置と、実際に露光される際、焼き
つけられる回路パターンが最良となるウエハの焼付け最
良位置とのオフセットを記憶する段階と;前記面位置検
出手段によりウエハの面位置を検出して、前記オフセッ
トと前記基準位置とにより決まる位置にウエハを位置さ
せて、前記回路パターンと前記ウエハに投影露光する段
階と、を有することを特徴とする投影露光方法。 - 【請求項2】 前記検出領域に位置するパターンは、ウ
エハに投影露光される回路パターンであることを特徴と
する請求項1の投影露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7193189A JP2667965B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 投影露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7193189A JP2667965B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 投影露光方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63116455A Division JPH0652706B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 投影露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102440A true JPH08102440A (ja) | 1996-04-16 |
| JP2667965B2 JP2667965B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=16303790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7193189A Expired - Lifetime JP2667965B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 投影露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667965B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015050198A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 株式会社ピーエムティー | 温度による露光焦点変動を補正する露光装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57212406A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Hitachi Ltd | Method and device for focusing |
| JPS5893233A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-02 | Hitachi Ltd | 自動焦点面合せ付パタ−ン整合装置 |
| JPS6119129A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 投影光学装置 |
| JPS61148495A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-07 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | タツチレスポンス走査回路 |
| JPS61152013A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | Hitachi Ltd | オフセツト制御システム |
| JPS61183928A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-16 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 投影光学装置 |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP7193189A patent/JP2667965B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57212406A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Hitachi Ltd | Method and device for focusing |
| JPS5893233A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-02 | Hitachi Ltd | 自動焦点面合せ付パタ−ン整合装置 |
| JPS6119129A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 投影光学装置 |
| JPS61148495A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-07 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | タツチレスポンス走査回路 |
| JPS61152013A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | Hitachi Ltd | オフセツト制御システム |
| JPS61183928A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-16 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 投影光学装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015050198A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 株式会社ピーエムティー | 温度による露光焦点変動を補正する露光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2667965B2 (ja) | 1997-10-27 |
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