JPS6119129A - 投影光学装置 - Google Patents
投影光学装置Info
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- JPS6119129A JPS6119129A JP59139536A JP13953684A JPS6119129A JP S6119129 A JPS6119129 A JP S6119129A JP 59139536 A JP59139536 A JP 59139536A JP 13953684 A JP13953684 A JP 13953684A JP S6119129 A JPS6119129 A JP S6119129A
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- Japan
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- light
- optical system
- temperature
- illumination
- light source
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70241—Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
一本発明は投影光学系の結像面位置や倍率等の光学特性
を簡便に補正し得る投影光学装置に関し、特にIC製造
用の投影型露光装置に関する。
を簡便に補正し得る投影光学装置に関し、特にIC製造
用の投影型露光装置に関する。
(発明の背景)
縮少投影型露光装置(以下ステッパと呼ぶ)は近年超L
SIの生産現場に多く導入され、大きな成果をもたらし
ているが、その重要な性能の一つに解像力があげられる
。この解像力に影響を与える要素の中で重要なものに投
影光学系の結像面の位置変動(光軸方向のずれ)がある
。超LSI[用いられるパターンの大きさは年々微細化
の傾向を強め、それに伴なって解像力の向上に対するニ
ーズも強くなってきている。従って結像面を所定の位置
に保つ必要性はきわめて高くなってきている。現在投影
光学系の結像面位置は装置の製造、組立時に結像面の変
動が一応無視出来る程度に調整されている。
SIの生産現場に多く導入され、大きな成果をもたらし
ているが、その重要な性能の一つに解像力があげられる
。この解像力に影響を与える要素の中で重要なものに投
影光学系の結像面の位置変動(光軸方向のずれ)がある
。超LSI[用いられるパターンの大きさは年々微細化
の傾向を強め、それに伴なって解像力の向上に対するニ
ーズも強くなってきている。従って結像面を所定の位置
に保つ必要性はきわめて高くなってきている。現在投影
光学系の結像面位置は装置の製造、組立時に結像面の変
動が一応無視出来る程度に調整されている。
しかしながら、ステッパーの投影レンズは露光エネルギ
ーの一部を吸収して温度が上昇する。この為投影レンズ
に長時間、露光の光が照射されつづけたり、露光動作が
長時間連続的に行なわれると結像面の変動が無視し得な
い程度に変化することがある。同様に投影レンズの倍率
も露光光の照射により変動することがある。このため、
より微細なパターンの露光に使うステッパーにおいては
、それら変動を十分率さなものにしなければならない。
ーの一部を吸収して温度が上昇する。この為投影レンズ
に長時間、露光の光が照射されつづけたり、露光動作が
長時間連続的に行なわれると結像面の変動が無視し得な
い程度に変化することがある。同様に投影レンズの倍率
も露光光の照射により変動することがある。このため、
より微細なパターンの露光に使うステッパーにおいては
、それら変動を十分率さなものにしなければならない。
(発明の目的)
本発明は投影光学系の光学特性の変動を補正制御するた
めに、光学特性の変動を簡単に検出し得る投影光学装置
を提供Tることを目的とする。
めに、光学特性の変動を簡単に検出し得る投影光学装置
を提供Tることを目的とする。
(発明の概要)
本発明は、照明用の光源(1)と、光源からの照明光を
マスク(M)に照射するための照明光学系(2〜12,
100〜104)と、マスクのパターンの光像を被投影
基板(ウェハW)に投影する投影光学系(投影レンズ1
3)と、光源から投影光学系に至るまでの光路中の光源
からの光エネルギーを受ける位置に設けられた温度検出
手段(温度センサー30;薄膜抵抗体ンと、その検出信
号に基づいて、投影光学系の、照明光の入射により生じ
る光学特性の変動量を求める変動検出手段(検出回路3
2)とを設けることを技術的要点としている。
マスク(M)に照射するための照明光学系(2〜12,
100〜104)と、マスクのパターンの光像を被投影
基板(ウェハW)に投影する投影光学系(投影レンズ1
3)と、光源から投影光学系に至るまでの光路中の光源
からの光エネルギーを受ける位置に設けられた温度検出
手段(温度センサー30;薄膜抵抗体ンと、その検出信
号に基づいて、投影光学系の、照明光の入射により生じ
る光学特性の変動量を求める変動検出手段(検出回路3
2)とを設けることを技術的要点としている。
(実施例)
第1図は本発明の第1の実施例による投影光学装置の概
略的な構成を示す図である。超高圧水銀放電灯等の光源
1は、゛楕円反射ミラー2の第1焦点に輝点が位置する
ように配置される。楕円反射ミラー2で集光された光束
は、感光剤を感光させるのに有効な単波長の光(例えば
g線)を反射し、それ以上の波長の光(e線、d線等の
他に熱線も含む)を透過するグイクロイックミラー3に
入射する。グイクロイックミラー3で反射された光(財
)明光)は、楕円反射ミラー2の第2焦点にほぼ点光源
として焦光する。ロータリーシャッター4は、その第2
焦点位置に光軸に対して450傾斜して配置され、モー
タ5の駆動によって照明光の透過と遮断とを交互に切替
える。このロータリーシャッター4(以下、単にシャッ
ター4と呼ぶ)は円板状のアルミニウム板に複数の切欠
き部を形成し、残った部分をシャッターブレード員にし
て、そのブレード表面な鏡面仕上げしである。シャッタ
ー4のブレードが光路中に位置すると、光源1からの照
明光はブレードで反射して、装置内の不図示のアテイメ
ント顕微鏡等の照明光学系6に導かれる。シャッター4
の切欠き部が光路中に位置すると、照明光はインプット
レンズ7に達する。
略的な構成を示す図である。超高圧水銀放電灯等の光源
1は、゛楕円反射ミラー2の第1焦点に輝点が位置する
ように配置される。楕円反射ミラー2で集光された光束
は、感光剤を感光させるのに有効な単波長の光(例えば
g線)を反射し、それ以上の波長の光(e線、d線等の
他に熱線も含む)を透過するグイクロイックミラー3に
入射する。グイクロイックミラー3で反射された光(財
)明光)は、楕円反射ミラー2の第2焦点にほぼ点光源
として焦光する。ロータリーシャッター4は、その第2
焦点位置に光軸に対して450傾斜して配置され、モー
タ5の駆動によって照明光の透過と遮断とを交互に切替
える。このロータリーシャッター4(以下、単にシャッ
ター4と呼ぶ)は円板状のアルミニウム板に複数の切欠
き部を形成し、残った部分をシャッターブレード員にし
て、そのブレード表面な鏡面仕上げしである。シャッタ
ー4のブレードが光路中に位置すると、光源1からの照
明光はブレードで反射して、装置内の不図示のアテイメ
ント顕微鏡等の照明光学系6に導かれる。シャッター4
の切欠き部が光路中に位置すると、照明光はインプット
レンズ7に達する。
インプットレンズ7は照明光を平行光束にする。
オプチカル・インテグレータ(フライ・アイレンズ等)
8はその平行光束を入射して、射出面側に多数の2次光
源像を形成する。アウトプットレンズ9を通った照明光
はグイクロイックミラー10で垂直に反射され、コンデ
ンサーレンズ11に入射し、マスクやレチクル(以下総
称してマスクと呼ぶ)Mを均一な光強度分布で照明する
。グイクロイックミラー10は感光剤の露光に有効な単
波長の露光光は反射し、それよりも波長の長い光を透過
させる分光特性を有する。コンデンサーレンズ11とマ
スクMの間には照明光のマスクMへの照明領域を可変す
るためのブラインド(可変視野絞り)12が配置される
。投影レンズ(投影光学系)13は露光光の波長につい
て収差補正されており、例えば115 、1/10程度
の縮小倍率を有し、照明されたマスクMのパターン光像
をウェハWの感光層上に結像する。マスクMには透明部
(明)と不透明部(暗)による回路パターン等が形成さ
れているので、ウェハWの感光層にはその明暗パターン
に対応した縮小像が転写される。ウエノ・ホルダー14
はウェハWを載置して真空吸着するものであり、2次元
(xz9方向)移動するステージ15の上に設けられて
いる。またウェハホルダー14はステージ15に固定さ
れたモータ16の駆動により、投影レンズ13の光軸方
向(すなわちZ方向)に上下動するように設けられてい
る。このウェハホルダー14の上下動により、ウェハW
の感光層と投影レンズ13の結像面とを一致させる焦点
合せが行なわれる。焦点ずれの検出はウェハWの表面に
スリット像を斜入射で投影する投光器17と、そのスリ
ット像のウェハWからの反射像を受光して、所定の受光
位置からのずれ量すなわち焦点ずれ量を検出する受光器
18とによって行なわれる。この投光器17と受光器1
8による焦点ずれ検出系について、詳しくは後述する。
8はその平行光束を入射して、射出面側に多数の2次光
源像を形成する。アウトプットレンズ9を通った照明光
はグイクロイックミラー10で垂直に反射され、コンデ
ンサーレンズ11に入射し、マスクやレチクル(以下総
称してマスクと呼ぶ)Mを均一な光強度分布で照明する
。グイクロイックミラー10は感光剤の露光に有効な単
波長の露光光は反射し、それよりも波長の長い光を透過
させる分光特性を有する。コンデンサーレンズ11とマ
スクMの間には照明光のマスクMへの照明領域を可変す
るためのブラインド(可変視野絞り)12が配置される
。投影レンズ(投影光学系)13は露光光の波長につい
て収差補正されており、例えば115 、1/10程度
の縮小倍率を有し、照明されたマスクMのパターン光像
をウェハWの感光層上に結像する。マスクMには透明部
(明)と不透明部(暗)による回路パターン等が形成さ
れているので、ウェハWの感光層にはその明暗パターン
に対応した縮小像が転写される。ウエノ・ホルダー14
はウェハWを載置して真空吸着するものであり、2次元
(xz9方向)移動するステージ15の上に設けられて
いる。またウェハホルダー14はステージ15に固定さ
れたモータ16の駆動により、投影レンズ13の光軸方
向(すなわちZ方向)に上下動するように設けられてい
る。このウェハホルダー14の上下動により、ウェハW
の感光層と投影レンズ13の結像面とを一致させる焦点
合せが行なわれる。焦点ずれの検出はウェハWの表面に
スリット像を斜入射で投影する投光器17と、そのスリ
ット像のウェハWからの反射像を受光して、所定の受光
位置からのずれ量すなわち焦点ずれ量を検出する受光器
18とによって行なわれる。この投光器17と受光器1
8による焦点ずれ検出系について、詳しくは後述する。
またステージ15はモータ19等の駆動部によって2次
元に移動し、その2次元的な位置(座標系Xy上の位置
)はレーザ干渉計等を用いた測長器20によって逐次計
測されている。
元に移動し、その2次元的な位置(座標系Xy上の位置
)はレーザ干渉計等を用いた測長器20によって逐次計
測されている。
さて、本実施例では投影レンズ13の光学特性の変動、
特に結像面の位置変動を検出するために、ダイクロイッ
クミラー10の裏側に温度センサー30を配置する。温
度センサー30は保持金具31に取り付けられ、ダイク
ロインクミラー10とは接触しないように極わずかたけ
離して設けられている。この湿度センサー30は、光源
1からの光エネルギーのうち、主に露光光以外の波長の
光(熱線を含む)の照射を受けて、それ自体の質量と保
持金具31の質量との合計で決まる熱容量(あるいは熱
伝達特性上の時定数)に基づいて、照射時間の経過とと
もに対数的に温度上昇し、その温度に相当する検出信号
S1を出力する。本実施例においては、投影レンズ13
に露光光を入射して、結像面のZ方向の位置変化を一定
時間毎に検出する実験を行ない、像面の変動特性(対数
的な特性になる)を求め、その変動特性と検出信号S1
の対数的なレベル変化とが一〇的に対応するように、例
えば保持金具31の質量を調整しである。一般にこの種
の投影レンズ13は露光光の入射開始時には像面変動の
変化率が大きく、時間とともに徐々にその変化率が小さ
くなり、ある時間が経過すると、それ以上露光光を入射
し続けても像面変動が生じない飽和点で安定するような
特性を有する。
特に結像面の位置変動を検出するために、ダイクロイッ
クミラー10の裏側に温度センサー30を配置する。温
度センサー30は保持金具31に取り付けられ、ダイク
ロインクミラー10とは接触しないように極わずかたけ
離して設けられている。この湿度センサー30は、光源
1からの光エネルギーのうち、主に露光光以外の波長の
光(熱線を含む)の照射を受けて、それ自体の質量と保
持金具31の質量との合計で決まる熱容量(あるいは熱
伝達特性上の時定数)に基づいて、照射時間の経過とと
もに対数的に温度上昇し、その温度に相当する検出信号
S1を出力する。本実施例においては、投影レンズ13
に露光光を入射して、結像面のZ方向の位置変化を一定
時間毎に検出する実験を行ない、像面の変動特性(対数
的な特性になる)を求め、その変動特性と検出信号S1
の対数的なレベル変化とが一〇的に対応するように、例
えば保持金具31の質量を調整しである。一般にこの種
の投影レンズ13は露光光の入射開始時には像面変動の
変化率が大きく、時間とともに徐々にその変化率が小さ
くなり、ある時間が経過すると、それ以上露光光を入射
し続けても像面変動が生じない飽和点で安定するような
特性を有する。
そこで実際には検出信号S1の対数的なレベル変化の時
定数と像面変動の時定数とが一致するように温度センサ
ー30、保持金具31等で決まる熱的な時定数(熱容量
)を調整する。尚、温度センサー30をこの位置(ダイ
クロイックミラー10の裏側)に設けたのは大別して以
下の2つの理由による。
定数と像面変動の時定数とが一致するように温度センサ
ー30、保持金具31等で決まる熱的な時定数(熱容量
)を調整する。尚、温度センサー30をこの位置(ダイ
クロイックミラー10の裏側)に設けたのは大別して以
下の2つの理由による。
(1)光源1から投影レンズ13に至るまでの光路中で
、露光光(g線光)の実質的な光路を遮光せずに、光源
1からの光エネルギー(g線以外の波長の光や熱線)を
直接受光できる点。及び(2) シャッター4を通っ
た後なので、シャッター4の開いている時間、閉じてい
る時間、及びそのデユーティ等を考慮せずとも、投影レ
ンズ13に入射する露光光の積算的なエネルギー量に対
応した検出信号S1が得られる点。
、露光光(g線光)の実質的な光路を遮光せずに、光源
1からの光エネルギー(g線以外の波長の光や熱線)を
直接受光できる点。及び(2) シャッター4を通っ
た後なので、シャッター4の開いている時間、閉じてい
る時間、及びそのデユーティ等を考慮せずとも、投影レ
ンズ13に入射する露光光の積算的なエネルギー量に対
応した検出信号S1が得られる点。
また、本実施例において、1番目のダイクロイックミラ
ー3.2番目のダイクロイックミラー10とも露光光は
反射し、それ以外の波長の光は透過させるものとしたが
、厳密には露光光よりも波長の短い光は全て反射し、そ
れより波長の長い光(熱線も含む)は全て透過する特性
を有する。このため1番目のダイクロイックミラー3で
露光光よりも波長の長い光はほとんどカットされ、ダイ
クロイックミラー10まで達することはないが、実際に
はカットし切れずにダイクロイックミラー10まで達す
る。その量(又は強度)はダイクロイックミラーの波長
選択特性上の肩特性で決まる。従ってその肩特性によっ
ては露光光のわずかな量がダイクロイックミラー10を
透過して温度センサー30を照射することもある。
ー3.2番目のダイクロイックミラー10とも露光光は
反射し、それ以外の波長の光は透過させるものとしたが
、厳密には露光光よりも波長の短い光は全て反射し、そ
れより波長の長い光(熱線も含む)は全て透過する特性
を有する。このため1番目のダイクロイックミラー3で
露光光よりも波長の長い光はほとんどカットされ、ダイ
クロイックミラー10まで達することはないが、実際に
はカットし切れずにダイクロイックミラー10まで達す
る。その量(又は強度)はダイクロイックミラーの波長
選択特性上の肩特性で決まる。従ってその肩特性によっ
ては露光光のわずかな量がダイクロイックミラー10を
透過して温度センサー30を照射することもある。
さて、温度センサー30の検出信号S1は像面の変動量
を検出する検出回路32に入力する。検出回路32はさ
らに環境温度をモニターする温度センサー33からの検
出信号S2と、ウェハtyダー14に設けられて、マス
クMの投影像よりも大きな受光面を有する受光素子34
からの光電信号S3とを入力して、所定の演算により像
面の変動量を計算する。算出された変動情報S4は主制
御回路40に入力される。主制御回路40はその変動量
に応じて時々刻々ウェハホルダー14の高さを補正する
ようにモータ16に駆動信号を出力するとともに、焦点
ずれ検出系の投光器17に、合焦点として検出すべきウ
ェハW表面の位置を像面変動量に応じて高さ方向(Z方
向)に補正するようなオフセット信号S5も出力する。
を検出する検出回路32に入力する。検出回路32はさ
らに環境温度をモニターする温度センサー33からの検
出信号S2と、ウェハtyダー14に設けられて、マス
クMの投影像よりも大きな受光面を有する受光素子34
からの光電信号S3とを入力して、所定の演算により像
面の変動量を計算する。算出された変動情報S4は主制
御回路40に入力される。主制御回路40はその変動量
に応じて時々刻々ウェハホルダー14の高さを補正する
ようにモータ16に駆動信号を出力するとともに、焦点
ずれ検出系の投光器17に、合焦点として検出すべきウ
ェハW表面の位置を像面変動量に応じて高さ方向(Z方
向)に補正するようなオフセット信号S5も出力する。
また主制御回路40は受光器18からの焦点ずれ信号S
6に基づいて、モータ16をサーボ制御する所謂自動合
焦動作の制御も行なう。さらに主制御回路40は測長器
20からの位置情報に基づいて、モータ19をサーボ制
御し、ステージ15を目標位置に位置決めする動作、及
びモータ5を駆動してシャッター4を開閉させる動作の
制御も行なう。
6に基づいて、モータ16をサーボ制御する所謂自動合
焦動作の制御も行なう。さらに主制御回路40は測長器
20からの位置情報に基づいて、モータ19をサーボ制
御し、ステージ15を目標位置に位置決めする動作、及
びモータ5を駆動してシャッター4を開閉させる動作の
制御も行なう。
さて、第2図は検出回路32及び主制御回路40の一部
の具体的な回路ブロック図である。温度センサー30の
検出信号S1、温度センサー33の検出信号S2、及び
受光素子34の光電信号S3はそれぞれアナログ−デジ
タル変2換器(以下、ADCとする)50.5L、52
に入力して、デジタル値に変換される。
の具体的な回路ブロック図である。温度センサー30の
検出信号S1、温度センサー33の検出信号S2、及び
受光素子34の光電信号S3はそれぞれアナログ−デジ
タル変2換器(以下、ADCとする)50.5L、52
に入力して、デジタル値に変換される。
演算処理回路53はそれらデジタル情報を入力し、像面
変動量を検出するとともに、その変動量を補正するため
にウェハホルダー14を上下動させる量(補正量)を算
出Tる。その変動補正量の情報S4は主制御回路40に
設けられた切替えスイッチ54を介してデジタル−アナ
ログ変換器(以下DACとする)55に入力し、アナロ
グ値に変換されてからモータ16に印加される。尚、切
替えスイッチ54は受光器18からの焦点ずれの情報S
6(デジタル変換されたもの)と変動情報S4とを択一
的に切替えてDAC55に印力するものである。
変動量を検出するとともに、その変動量を補正するため
にウェハホルダー14を上下動させる量(補正量)を算
出Tる。その変動補正量の情報S4は主制御回路40に
設けられた切替えスイッチ54を介してデジタル−アナ
ログ変換器(以下DACとする)55に入力し、アナロ
グ値に変換されてからモータ16に印加される。尚、切
替えスイッチ54は受光器18からの焦点ずれの情報S
6(デジタル変換されたもの)と変動情報S4とを択一
的に切替えてDAC55に印力するものである。
第3図は焦点検出系の具体的な構成を示す図である。投
光器17側には、ウェハWの感光剤を感光させない波長
の光(赤外光)を発する光源60と、その光源60によ
って照明されるスリット板61と、スリット板61のス
リットを通った光を平行光束にするレンズ62と、その
光束を折り曲げるミラー63と、平行平面ガラス(プレ
ーンパラレル)64と、その平行光束を収束してウェハ
W上にスリット像を結像するためのレンズ65とが設け
られている。プレーンパラレル64は回転駆動手段66
によって所定角度だけレンズ62.65の光軸に対して
平行平面を傾斜する。この傾斜によって、スリット像の
結像位置がZ方向(上下方向)にシフトする。スリット
像の結像位置をZ方向にどれぐらいシフトさせるかは、
主制御回路40からのオフセット信号S5に基づいてい
る。
光器17側には、ウェハWの感光剤を感光させない波長
の光(赤外光)を発する光源60と、その光源60によ
って照明されるスリット板61と、スリット板61のス
リットを通った光を平行光束にするレンズ62と、その
光束を折り曲げるミラー63と、平行平面ガラス(プレ
ーンパラレル)64と、その平行光束を収束してウェハ
W上にスリット像を結像するためのレンズ65とが設け
られている。プレーンパラレル64は回転駆動手段66
によって所定角度だけレンズ62.65の光軸に対して
平行平面を傾斜する。この傾斜によって、スリット像の
結像位置がZ方向(上下方向)にシフトする。スリット
像の結像位置をZ方向にどれぐらいシフトさせるかは、
主制御回路40からのオフセット信号S5に基づいてい
る。
一方、受光器18側にはウェハW表面に投影されたスリ
ット像の反射光を収束するレンズ70と、その反射光を
折り曲げるとともに、一定の角周波数で振動する振動ミ
ラー71と、レンズ70によって収束された反射光の結
像位置に設けられたスリット板72と、そのスリット板
72のスリットを透過した反射光を受光してその光量に
応じた光電信号を出力する光電素子73とが設けられて
いる。この受光器18は所謂、スリット像走査型の光電
顕微鏡と同等に構成されている。発振器(08C)74
は振動ミラー71を振動させるための発振信号を、駆動
部75と同期検波(整流)回路(以下、PSDと呼ぶ)
76とに出力する。このため振動ミラー71は08C7
4の発振信号の周波数で振動し、P8D76は光電信号
を発振信号により同期検波する。従ってPSD76は、
スリット板72のスリットと振動するスリット像の振動
中心とが一致したとき、丁なわち合焦状態のとき零レベ
ルとなり、スリット板72のスリットとスリット像の振
動中心とがずれると、すなわち非合焦のとき、そのずれ
の方向(ウェハWの合焦位置に対する上下方向)に応じ
た極性と、その大きさに応じたアナログ値になるような
信号(所謂8力−ブ信号)を焦点ずれ信号S6として出
力する。
ット像の反射光を収束するレンズ70と、その反射光を
折り曲げるとともに、一定の角周波数で振動する振動ミ
ラー71と、レンズ70によって収束された反射光の結
像位置に設けられたスリット板72と、そのスリット板
72のスリットを透過した反射光を受光してその光量に
応じた光電信号を出力する光電素子73とが設けられて
いる。この受光器18は所謂、スリット像走査型の光電
顕微鏡と同等に構成されている。発振器(08C)74
は振動ミラー71を振動させるための発振信号を、駆動
部75と同期検波(整流)回路(以下、PSDと呼ぶ)
76とに出力する。このため振動ミラー71は08C7
4の発振信号の周波数で振動し、P8D76は光電信号
を発振信号により同期検波する。従ってPSD76は、
スリット板72のスリットと振動するスリット像の振動
中心とが一致したとき、丁なわち合焦状態のとき零レベ
ルとなり、スリット板72のスリットとスリット像の振
動中心とがずれると、すなわち非合焦のとき、そのずれ
の方向(ウェハWの合焦位置に対する上下方向)に応じ
た極性と、その大きさに応じたアナログ値になるような
信号(所謂8力−ブ信号)を焦点ずれ信号S6として出
力する。
次に本実施例の動作を第4図、第5図を参照して説明す
る。第2図に示した演算回路53には、温度センサー3
0で検出した温度Tlと実際の像面変動量ΔFとの一義
的な関係を表わす定数にや所定の演算式のプログラム等
が予め記憶されている。そこで定数にの決定方法につい
て説明する。
る。第2図に示した演算回路53には、温度センサー3
0で検出した温度Tlと実際の像面変動量ΔFとの一義
的な関係を表わす定数にや所定の演算式のプログラム等
が予め記憶されている。そこで定数にの決定方法につい
て説明する。
この定数決定は装置の組立て時、又は完成後の調整時等
に行なわれる。まず投影レンズ13や焦点ずれ検出系(
投光器17、受光器18)を理ぜ的な状態に調整した後
、装置各部(特に投影レンズ13)の温度が一定温度(
例えばクリーンルーム内の温度25℃)になるまでシャ
ッター4を閉じて放置する。その一定温度は初期温度T
oとして演算回路53に記憶される。次に、有効露光領
域の全面積に関する透過率が予めわかっているテストマ
スクMを装置に装着する。このテストマスクMには解像
力計測用のチェックパターンが打チ込まれている。そし
て、シャッター4を開いて、ウェハW上にチェックパタ
ーンを露光する。すなわちテスト露光を行なう。このと
き、モータ16を駆動して、ウェハW上を一定ピッチ(
例えば0.5μm)だけZ方向に移動させては1回露光
し、次いでウェハWを(、又はZ方向にステッピングさ
せてから再びウェハWをZ方向に一定ピッチだけ移動さ
せることを繰り返す。このとき同時に温度センサー30
の検出信号S1も記憶する。こうして、一枚のウェハW
の露光が完了したら、ウェハWをアンロードするととも
にテストマスクMもアンロードし、ブラインド12を全
開して、シャッター4を開放状態のまま1〜5分間分間
族置する。
に行なわれる。まず投影レンズ13や焦点ずれ検出系(
投光器17、受光器18)を理ぜ的な状態に調整した後
、装置各部(特に投影レンズ13)の温度が一定温度(
例えばクリーンルーム内の温度25℃)になるまでシャ
ッター4を閉じて放置する。その一定温度は初期温度T
oとして演算回路53に記憶される。次に、有効露光領
域の全面積に関する透過率が予めわかっているテストマ
スクMを装置に装着する。このテストマスクMには解像
力計測用のチェックパターンが打チ込まれている。そし
て、シャッター4を開いて、ウェハW上にチェックパタ
ーンを露光する。すなわちテスト露光を行なう。このと
き、モータ16を駆動して、ウェハW上を一定ピッチ(
例えば0.5μm)だけZ方向に移動させては1回露光
し、次いでウェハWを(、又はZ方向にステッピングさ
せてから再びウェハWをZ方向に一定ピッチだけ移動さ
せることを繰り返す。このとき同時に温度センサー30
の検出信号S1も記憶する。こうして、一枚のウェハW
の露光が完了したら、ウェハWをアンロードするととも
にテストマスクMもアンロードし、ブラインド12を全
開して、シャッター4を開放状態のまま1〜5分間分間
族置する。
その後再び新しいウェハWをローディングして同様にテ
スト露光と検出信号S1の記憶を行なう。
スト露光と検出信号S1の記憶を行なう。
以上の操作を30分〜60分程度の間、繰り返し実施す
る。このようにして得られたウェハWは現像され、感光
剤の像(レジスト像)を観察して解像力、すなわちベス
トフォーカス位置の検査を行なう。これによって、露光
光の投影レンズ13への積算的な入射にともなう像面変
動量ΔFの特性と温度特性とが時間の関数として実測さ
れる。その−例を第4図、第5図に示す。第4図におい
て横軸は時間tを表わし、縦軸は像面のZ方向の変動量
ΔFを表わす。第5図も同様に横軸は時間tを表わし、
縦軸は温度変動量ΔTを表わす。第4図、第5図におい
て、時刻toでテスト露光が開始され、時刻t1で変動
が飽和点に達している。
る。このようにして得られたウェハWは現像され、感光
剤の像(レジスト像)を観察して解像力、すなわちベス
トフォーカス位置の検査を行なう。これによって、露光
光の投影レンズ13への積算的な入射にともなう像面変
動量ΔFの特性と温度特性とが時間の関数として実測さ
れる。その−例を第4図、第5図に示す。第4図におい
て横軸は時間tを表わし、縦軸は像面のZ方向の変動量
ΔFを表わす。第5図も同様に横軸は時間tを表わし、
縦軸は温度変動量ΔTを表わす。第4図、第5図におい
て、時刻toでテスト露光が開始され、時刻t1で変動
が飽和点に達している。
両変動特性は対数的な変化を示し、その時定数も両者一
致するように調整されているので、関数曲線としては相
似と見なせる。そこでtlにおける飽和点での像面変動
量ΔFSと温度変動量ΔTSJFS ΔTS との比(1)を定数K(単位として は例えばμTrL10c)とし、この値を演算回路53
に記憶させる。
致するように調整されているので、関数曲線としては相
似と見なせる。そこでtlにおける飽和点での像面変動
量ΔFSと温度変動量ΔTSJFS ΔTS との比(1)を定数K(単位として は例えばμTrL10c)とし、この値を演算回路53
に記憶させる。
尚、像面変動特性の時定数tαと温度変動特性の時定数
tβとに差があると判断された場合、例えば時定数tα
に対して時定数tβが大きい場合は、温度センサー30
と保持部材31との全体的な熱容量(熱伝達特性上の時
定数)を小さくするように、保持部材31の質量(具体
的には寸法や材質)を調整すればよい。逆の場合は温度
センサー30と保持部材31の全体的な熱容量が太きく
なるように調整すればよい。そのような逆の場合は、例
えば温度センサー30の光エネルギーを受ける側にガラ
ス材によるNDフィルターの小片又は金属片を貼りつけ
ても同様の効果が得られ、さらには、ダイクロイックミ
ラー10と温度センサー30との間隔を大きくすること
によって、も可能である。
tβとに差があると判断された場合、例えば時定数tα
に対して時定数tβが大きい場合は、温度センサー30
と保持部材31との全体的な熱容量(熱伝達特性上の時
定数)を小さくするように、保持部材31の質量(具体
的には寸法や材質)を調整すればよい。逆の場合は温度
センサー30と保持部材31の全体的な熱容量が太きく
なるように調整すればよい。そのような逆の場合は、例
えば温度センサー30の光エネルギーを受ける側にガラ
ス材によるNDフィルターの小片又は金属片を貼りつけ
ても同様の効果が得られ、さらには、ダイクロイックミ
ラー10と温度センサー30との間隔を大きくすること
によって、も可能である。
また像面変動量ΔF1温度変動量ΔTの計測中、環境温
度は一定の方が望ましいが、多少変化することもある。
度は一定の方が望ましいが、多少変化することもある。
そこで温度センサー30の検出信号S1から温度センサ
ー33の検出信号S2を差し引いた値を変動量ΔTとす
れば、環境温度の変化による誤差分が相殺され、極めて
正確な測定結果が得られる。
ー33の検出信号S2を差し引いた値を変動量ΔTとす
れば、環境温度の変化による誤差分が相殺され、極めて
正確な測定結果が得られる。
さて、以上のようにして演算回路53には定γKが記憶
されるが、この際゛さらに上記変動特性を計測し始める
前の温度センサー30の初期温度T。
されるが、この際゛さらに上記変動特性を計測し始める
前の温度センサー30の初期温度T。
も記憶されている。この初期温度Toは通常露光装置を
稼動する設置環境の温度に合せである。
稼動する設置環境の温度に合せである。
以上の変動特性のうち、飽和点ΔFS、ΔTSの値は、
光源1の光強度!マスクMの有効露光領域(パターン描
画領域)の面積P1及びその領域内の透過率(明暗の比
)η等によって大きく変化するが、実験的にそれら光強
度11面面積1透過率ηの各々の変化と、飽和点ΔFS
、ΔTSの値の変化は一義的な比列関係になることがわ
かっている。そこで変動特性の計測の際、1回のテスト
露光を行なった後、テストマスクMをアンロードし、ブ
ラインド12を全開してシャッター4を開放した状態で
、受光素子34を投影レンズ13直下に位置決めして、
投影レンズ13を通ってきた露光光の全光量1.を検出
し、その値を演算回路53に記憶する。このようにする
と、実際のマスクMを装着して受光素子34に照射され
た光量工を検出するだけで、全党量工oに対する飽和点
ΔFSから、そのマスクMの装着時における飽和点ΔF
S’がただちに求まる。尚、上記計測においては、テス
トマスクMをアンロードしたが、アンロードせずにその
ままシャッター4を開放状態にして変動特性を計測して
もよい。この場合は、テストマスクMの透過率ηをでき
るだけ大きくシ、ブラインド12、テストマスクMを透
過してきた露光光の量を受光素子34で検出し、その値
工を演算回路53に記憶する。
光源1の光強度!マスクMの有効露光領域(パターン描
画領域)の面積P1及びその領域内の透過率(明暗の比
)η等によって大きく変化するが、実験的にそれら光強
度11面面積1透過率ηの各々の変化と、飽和点ΔFS
、ΔTSの値の変化は一義的な比列関係になることがわ
かっている。そこで変動特性の計測の際、1回のテスト
露光を行なった後、テストマスクMをアンロードし、ブ
ラインド12を全開してシャッター4を開放した状態で
、受光素子34を投影レンズ13直下に位置決めして、
投影レンズ13を通ってきた露光光の全光量1.を検出
し、その値を演算回路53に記憶する。このようにする
と、実際のマスクMを装着して受光素子34に照射され
た光量工を検出するだけで、全党量工oに対する飽和点
ΔFSから、そのマスクMの装着時における飽和点ΔF
S’がただちに求まる。尚、上記計測においては、テス
トマスクMをアンロードしたが、アンロードせずにその
ままシャッター4を開放状態にして変動特性を計測して
もよい。この場合は、テストマスクMの透過率ηをでき
るだけ大きくシ、ブラインド12、テストマスクMを透
過してきた露光光の量を受光素子34で検出し、その値
工を演算回路53に記憶する。
さて、実際のマスクMを使ってウェハW上にパターンを
露光Tる場合は、マスクMを装着する前にブラインド1
2を所定の全開位置(製造、調整時に像面変動特性をテ
スト露光で計測したときの全開位置)まで開き、ステー
ジ15上の受光素子34が投影レンズ13の直下にくる
ように、測長器20、モータ19によりステージ15を
位置決めする。そして、演算回路53はこのときの光電
信号S3の値工を記憶する。この動作はテストマスクM
を用いた計測の際、テストマスクMから値工を検出して
いるときは不要である。次に、マスクMを装着して、ブ
ラインド12をマスクMのパターン描画領域以外の部分
が遮光されるように閉じる。この状態で演算回路53は
さらに光電信号S3の値Irを記憶する。尚、値IrX
Iの測定と記憶はマスクMを交換Tるたびに行なわれる
。
露光Tる場合は、マスクMを装着する前にブラインド1
2を所定の全開位置(製造、調整時に像面変動特性をテ
スト露光で計測したときの全開位置)まで開き、ステー
ジ15上の受光素子34が投影レンズ13の直下にくる
ように、測長器20、モータ19によりステージ15を
位置決めする。そして、演算回路53はこのときの光電
信号S3の値工を記憶する。この動作はテストマスクM
を用いた計測の際、テストマスクMから値工を検出して
いるときは不要である。次に、マスクMを装着して、ブ
ラインド12をマスクMのパターン描画領域以外の部分
が遮光されるように閉じる。この状態で演算回路53は
さらに光電信号S3の値Irを記憶する。尚、値IrX
Iの測定と記憶はマスクMを交換Tるたびに行なわれる
。
また値IrとIの比はパターン描画領域の面積Pと透過
率ηとを含めたマスクMに関する全体的な透過率といえ
る。さてこのとき、温度センサー30で検出される温度
T1が製造、調整時に演算回路53に記憶された初期温
度Toと一致していれば、像面変動は生じていないので
、ウェハホルダー14のZ方向の補正移動は行なわれな
い。次に主制御回路40からの指令で、ステージ15を
一定ピッチだけxl又はZ方向にステッピングさせては
シャッター4を一定時間だけ開いてマスクMのウェハW
への露光を繰り返す、所謂ステップアンドリピート方式
の露光動作が開始される。この繰り返し露光が開始され
ると、温度センサー30で検出される温度も上昇する。
率ηとを含めたマスクMに関する全体的な透過率といえ
る。さてこのとき、温度センサー30で検出される温度
T1が製造、調整時に演算回路53に記憶された初期温
度Toと一致していれば、像面変動は生じていないので
、ウェハホルダー14のZ方向の補正移動は行なわれな
い。次に主制御回路40からの指令で、ステージ15を
一定ピッチだけxl又はZ方向にステッピングさせては
シャッター4を一定時間だけ開いてマスクMのウェハW
への露光を繰り返す、所謂ステップアンドリピート方式
の露光動作が開始される。この繰り返し露光が開始され
ると、温度センサー30で検出される温度も上昇する。
その検出された湿度には、光源工からの光の強度lの情
報と、シャッター4の単位時間内に占める開放時間の割
合、すなわち全露光動作時間内において、投影レンズ1
3に入射した露光光の積算的な時間の割合(デユーティ
比)の情報とが含まれている。この露光動作中又はウェ
ハWの交換動作中、演算回路32は逐次温度センサー3
0の検出信号S1を読み込み、次の式(1)により像面
変動量ΔFの演算を行なう。
報と、シャッター4の単位時間内に占める開放時間の割
合、すなわち全露光動作時間内において、投影レンズ1
3に入射した露光光の積算的な時間の割合(デユーティ
比)の情報とが含まれている。この露光動作中又はウェ
ハWの交換動作中、演算回路32は逐次温度センサー3
0の検出信号S1を読み込み、次の式(1)により像面
変動量ΔFの演算を行なう。
ΔF−ΔT−(Ir/I)−に=(T1−To)X(I
r/I)×K・・・・・・・・・(1) この変動量ΔFが露光光の投影レンズ13への入射によ
り引き起された焦点ずれに相当する。そして主制御回路
40は変動量ΔFに対応する変動情報S4を入力して、
その変動を補正するようにモータ16を駆動してウェハ
ホルダー14のZ方向の位置を自動調整する。具体的に
は投光器17と受光器18による焦点ずれ検出系からの
焦点ずれ信号S6が零になるように、第2図中の切替ス
イッチ54を選択してモータ16をサーボ制御し、一度
つエバWの表面を予め定められたZ方向の位置(ΔF=
0のときの結像面位置)に合せる。その後切替スイッチ
54を切り替えて、その合せた位置から変動量ΔFだけ
ウェハホルダー14のZ方向の位置をサーボ制御により
補正すればよい。
r/I)×K・・・・・・・・・(1) この変動量ΔFが露光光の投影レンズ13への入射によ
り引き起された焦点ずれに相当する。そして主制御回路
40は変動量ΔFに対応する変動情報S4を入力して、
その変動を補正するようにモータ16を駆動してウェハ
ホルダー14のZ方向の位置を自動調整する。具体的に
は投光器17と受光器18による焦点ずれ検出系からの
焦点ずれ信号S6が零になるように、第2図中の切替ス
イッチ54を選択してモータ16をサーボ制御し、一度
つエバWの表面を予め定められたZ方向の位置(ΔF=
0のときの結像面位置)に合せる。その後切替スイッチ
54を切り替えて、その合せた位置から変動量ΔFだけ
ウェハホルダー14のZ方向の位置をサーボ制御により
補正すればよい。
あるいは主制御回路40からオフセット信号S5を出力
して第3図中に示したプレンパラレル64を傾けて、ウ
ェハW面に投影されるスリット像の結像位置を変動量Δ
Fと等しい量だけZ方向に補正した後、焦点ずれ信号S
6に基づいてウェハW表面の自動合焦動作を行なうよう
にしても同様の効果が得られる。いずれの場合も露光装
置の稼動中は温度センサー30で検出された温度情報の
みに基づいて投影レンズ13の像面変動による焦点ずれ
がリアルタイムに補正される。
して第3図中に示したプレンパラレル64を傾けて、ウ
ェハW面に投影されるスリット像の結像位置を変動量Δ
Fと等しい量だけZ方向に補正した後、焦点ずれ信号S
6に基づいてウェハW表面の自動合焦動作を行なうよう
にしても同様の効果が得られる。いずれの場合も露光装
置の稼動中は温度センサー30で検出された温度情報の
みに基づいて投影レンズ13の像面変動による焦点ずれ
がリアルタイムに補正される。
尚、本実施例では環境温度が変化しないものとして温度
センサー30で検出した温度T1のみを演算に使ったが
、露光装置の稼動中に温度センサー30の周辺温度が変
動することも考えられる。その場合は、温度センサー3
0゛の検出温度T1から温度センサー33の検出温度T
2を差しぢ1いた値を光エネルギーの照射による温度変
動量ΔTとして先の式(1)に代入し、像面変動量ΔF
を求めればよい。
センサー30で検出した温度T1のみを演算に使ったが
、露光装置の稼動中に温度センサー30の周辺温度が変
動することも考えられる。その場合は、温度センサー3
0゛の検出温度T1から温度センサー33の検出温度T
2を差しぢ1いた値を光エネルギーの照射による温度変
動量ΔTとして先の式(1)に代入し、像面変動量ΔF
を求めればよい。
以上本実施例によれば、温度センサー30の検出信号S
1の立上り(又は立下り)の時定数Tβが投影レンズ1
3の像面変動特性の時定数Tαと一致するように、温度
センサー30の取り付は方法を工夫するとともに、温度
センサー3oをシャッター4の後に配置したので、露光
動作中、非露光動作中の如何を問わず、検出温度T1の
変動特性は像面変動特性とよく一致し、何ら特別なシー
ケンス(例えばシャッター4の開閉デユーティの検出動
作)を付加することなくリアルタイムに像面変動を補正
できるという効果がある。このため、1枚のウェハWを
ステップアンドリピート方式で露光する際、1番目のシ
ョットから最終ショットまでの間に投影レンズの像面変
動が生じたとしても、解像力不良となるチップがなくな
り、極めて生産性の高い露光装置が得られる。
1の立上り(又は立下り)の時定数Tβが投影レンズ1
3の像面変動特性の時定数Tαと一致するように、温度
センサー30の取り付は方法を工夫するとともに、温度
センサー3oをシャッター4の後に配置したので、露光
動作中、非露光動作中の如何を問わず、検出温度T1の
変動特性は像面変動特性とよく一致し、何ら特別なシー
ケンス(例えばシャッター4の開閉デユーティの検出動
作)を付加することなくリアルタイムに像面変動を補正
できるという効果がある。このため、1枚のウェハWを
ステップアンドリピート方式で露光する際、1番目のシ
ョットから最終ショットまでの間に投影レンズの像面変
動が生じたとしても、解像力不良となるチップがなくな
り、極めて生産性の高い露光装置が得られる。
さて上記本発明の第1の実施例においては、投影レンズ
13の像面変動量を検出して、その変動を補正するよう
にウェハWと投影レンズ13のZ方向の間隔を調整した
。ところが投影レンズ13には窮光光の入射により倍率
が変動するという特性がある。倍率の変動特性は像面変
動特性とまったく同一の傾向を有し、その時定数も同一
であることが実験によっても確認されている。ただし定
数には異なる。従って温度センサー30で検出された変
動量ΔTは投影レンズ13の倍率変動量ΔMと一義的な
関係にある。ここで倍率変動量ΔMとは、ウェハWに投
影されたパターン像の本来の大きさからの伸縮量(例え
ばμm)を表わす。そこで温度センサー30を用いて倍
率変動又は像面変動を補正するいくつかの実施例を第6
図を使って説明する。投影レンズ13のマスクM側が非
テレセントリックな光学系である場合、マスクMを保持
するマスクステージ50をモータ等の駆動部51で光軸
方向に上下動させると、ウェハW上の投影像の大きさが
伸縮する。この場合、結像面の位置も変動するので、マ
スクMの上下動の量に応じてウェハWを上下動させて補
正する必要がある。
13の像面変動量を検出して、その変動を補正するよう
にウェハWと投影レンズ13のZ方向の間隔を調整した
。ところが投影レンズ13には窮光光の入射により倍率
が変動するという特性がある。倍率の変動特性は像面変
動特性とまったく同一の傾向を有し、その時定数も同一
であることが実験によっても確認されている。ただし定
数には異なる。従って温度センサー30で検出された変
動量ΔTは投影レンズ13の倍率変動量ΔMと一義的な
関係にある。ここで倍率変動量ΔMとは、ウェハWに投
影されたパターン像の本来の大きさからの伸縮量(例え
ばμm)を表わす。そこで温度センサー30を用いて倍
率変動又は像面変動を補正するいくつかの実施例を第6
図を使って説明する。投影レンズ13のマスクM側が非
テレセントリックな光学系である場合、マスクMを保持
するマスクステージ50をモータ等の駆動部51で光軸
方向に上下動させると、ウェハW上の投影像の大きさが
伸縮する。この場合、結像面の位置も変動するので、マ
スクMの上下動の量に応じてウェハWを上下動させて補
正する必要がある。
また、投影レンズ13を構成する複数のレンズ素子のう
ち、特定のレンズ素子13a、13bに挾まれた空気間
隔13Cを外気から遮断された気密空間とし、この空間
13C内の気体(空気等)の圧力をパイプ52aを介し
て圧力制御装置52によって制御するようにしても倍率
変動や像面変動を補正することができる。このように投
影レンズ13内の気密空間の圧力を変化させる方法は倍
率や結像面位置の補正のためにマスクステージ50やウ
ェハホルダー14を機械的に動かす必要がないので・極
めて高精度な補正が可能である。
ち、特定のレンズ素子13a、13bに挾まれた空気間
隔13Cを外気から遮断された気密空間とし、この空間
13C内の気体(空気等)の圧力をパイプ52aを介し
て圧力制御装置52によって制御するようにしても倍率
変動や像面変動を補正することができる。このように投
影レンズ13内の気密空間の圧力を変化させる方法は倍
率や結像面位置の補正のためにマスクステージ50やウ
ェハホルダー14を機械的に動かす必要がないので・極
めて高精度な補正が可能である。
さらに別の方法として・ヒータ線やペルチェ素子等の温
度制御素子53を投影レンズ13の鏡筒(例えば内壁)
に設け、鏡筒の温度を倍率変動量ΔMや像面変動量ΔF
1すなわち温度センサー30で検出された温度変動量Δ
Tに応じて制御するようにしてもよい。この場合、投影
レンズ13自体の温度と各変動量ΔF、ΔMとの関係は
予め実験等によって求め、定数を決定しておく必要があ
る。
度制御素子53を投影レンズ13の鏡筒(例えば内壁)
に設け、鏡筒の温度を倍率変動量ΔMや像面変動量ΔF
1すなわち温度センサー30で検出された温度変動量Δ
Tに応じて制御するようにしてもよい。この場合、投影
レンズ13自体の温度と各変動量ΔF、ΔMとの関係は
予め実験等によって求め、定数を決定しておく必要があ
る。
また他の方法として、ウェハホルダー14内に断熱材5
5を介して平板状の温度制御素子56を設け、この温度
制御素子56上にウェハWを真空吸着するようにする。
5を介して平板状の温度制御素子56を設け、この温度
制御素子56上にウェハWを真空吸着するようにする。
そして、温度変動量ΔTに応じて温度制御素子56の温
度を制御して、ウェハW自体を伸縮させるようにしても
よい。この場合は専ら倍率変動の補正のみが行なねれる
。
度を制御して、ウェハW自体を伸縮させるようにしても
よい。この場合は専ら倍率変動の補正のみが行なねれる
。
次に本発明の第2の実施例に好適な投影型露光装置の概
略的な光学構成を第7図に示す。第7図の光学系は光源
1から投影レンズ13の入射瞳EPまでの照明光学系を
表わし、基本的な構成は第1図の照明光学系のものと同
一である。異なる点は楕円反射ミラー2の上下を逆にし
てブラインド12を投影式にし、ブラインド12の後に
温度センサー30を配置した点である。第7図において
、楕円反射ミラー2で収束され、シャッター4を通った
照明光はインプットレンズ7によって平行光束にされた
後、露光用の波長(g線、又はi線)のみを選択的に透
過する干渉フィルター100と、楕円反射ミラー特有の
ドーナツ状光強度分布を補正するコーンプリズム101
とに入射する。その後、照明光(M先光)は第1図と同
様のオプチカルインテグレータ8、ダイクロイックミラ
ー10を通り、第1リレーレンズ102で平行光束にさ
れる。その照明光は視野絞りと同様の作用を有するブラ
インド12を照明する。ブラインド12の開口を通った
光は第2リレーレンズ103、ダイクロイックミラー1
04及びコンデンサーレンズ11を通ってマスクMを均
一な光強度で照明する。
略的な光学構成を第7図に示す。第7図の光学系は光源
1から投影レンズ13の入射瞳EPまでの照明光学系を
表わし、基本的な構成は第1図の照明光学系のものと同
一である。異なる点は楕円反射ミラー2の上下を逆にし
てブラインド12を投影式にし、ブラインド12の後に
温度センサー30を配置した点である。第7図において
、楕円反射ミラー2で収束され、シャッター4を通った
照明光はインプットレンズ7によって平行光束にされた
後、露光用の波長(g線、又はi線)のみを選択的に透
過する干渉フィルター100と、楕円反射ミラー特有の
ドーナツ状光強度分布を補正するコーンプリズム101
とに入射する。その後、照明光(M先光)は第1図と同
様のオプチカルインテグレータ8、ダイクロイックミラ
ー10を通り、第1リレーレンズ102で平行光束にさ
れる。その照明光は視野絞りと同様の作用を有するブラ
インド12を照明する。ブラインド12の開口を通った
光は第2リレーレンズ103、ダイクロイックミラー1
04及びコンデンサーレンズ11を通ってマスクMを均
一な光強度で照明する。
ダイクロイックミラー104はダイクロイックミラー1
0と同等の光学性能を有し、照明光の光路を直角に折り
曲げる。第7図の光学系の光路において、実線は光源1
の点光源像の位置、すなわち第2焦点EP2と投影レン
ズ13の入射瞳BPとの共役関係を示し、破線はブライ
ンド12とマスクMの共役関係を示す。このためブライ
ンド12の開口像はマスクM上に結像して投影される。
0と同等の光学性能を有し、照明光の光路を直角に折り
曲げる。第7図の光学系の光路において、実線は光源1
の点光源像の位置、すなわち第2焦点EP2と投影レン
ズ13の入射瞳BPとの共役関係を示し、破線はブライ
ンド12とマスクMの共役関係を示す。このためブライ
ンド12の開口像はマスクM上に結像して投影される。
そして、シャッター4のところに位置する第2焦点EP
2はオプチカルインテグレータ8の射出面EPlと共役
になり、射出面BPsは第2リレーレンズ103の後に
できる照明光学系中のll′EP。
2はオプチカルインテグレータ8の射出面EPlと共役
になり、射出面BPsは第2リレーレンズ103の後に
できる照明光学系中のll′EP。
と共役になり、さらに瞳EPoと投影レンズ13の入射
[EPとが共役になるように定められている。そして、
本実施例においては温度センサー30を照明光学系中の
瞳EPoに最も近い光学部材、すなわちダイクロイック
ミラー104の裏側に第1図の取り付は方法と同様の方
法で配置する。瞳BP、ではブラインド12を通った後
の照明光の全情報(照度ムラやブラインド12の開口面
積)が瞳EPo内の各点に集約されている。このため@
E P、の近傍のダイクロイックミラー104の裏側に
は、その集約された光エネルギーが透過してくることに
なる。従って温度センサー30の配置に多少誤差があっ
ても、検出精度を低下させることがない。尚、第7図の
光路において、ダイクロイックミラー104と瞳EPO
の位置とを正確に一致させればさらに効果的である。
[EPとが共役になるように定められている。そして、
本実施例においては温度センサー30を照明光学系中の
瞳EPoに最も近い光学部材、すなわちダイクロイック
ミラー104の裏側に第1図の取り付は方法と同様の方
法で配置する。瞳BP、ではブラインド12を通った後
の照明光の全情報(照度ムラやブラインド12の開口面
積)が瞳EPo内の各点に集約されている。このため@
E P、の近傍のダイクロイックミラー104の裏側に
は、その集約された光エネルギーが透過してくることに
なる。従って温度センサー30の配置に多少誤差があっ
ても、検出精度を低下させることがない。尚、第7図の
光路において、ダイクロイックミラー104と瞳EPO
の位置とを正確に一致させればさらに効果的である。
以上、本実施例によれば、温度センサー30はブライン
ド12を通過してきた光エネルギーに基づいて温度検出
するので、その温度情報には光源1の光強度lと、シャ
ッター4の開閉デユーティとの情報以外にマスクMのパ
ターン描画領域の面積Pに関する情報も含まれることに
なる。すなわち、実際の露光時にはマスクMのパターン
描画領域以外を遮光するようにブラインド12の開口形
状(面積)が所定の全開状態から調整されるため、その
分だけ温度変動特性上の飽和点が小さくなつたように温
度検出される。、従って、ステージ15上の受光素子3
4は、マスクMがない状態でブラインド12を全開した
ときの全光量IOを検出して、その値を記憶する初期設
定(製造、調整、又はランプ交換)時の動作に使う必要
がなく、単にパターン描画領域内の透過率ηを計測する
ためだけに使えばよい。すなわちパターン描画領域に合
せてブラインド12を設定した状態の光量工と、その状
態でマスクMを装着したときの光量Irとの比のみを求
め、式(1)に代入すればよい。
ド12を通過してきた光エネルギーに基づいて温度検出
するので、その温度情報には光源1の光強度lと、シャ
ッター4の開閉デユーティとの情報以外にマスクMのパ
ターン描画領域の面積Pに関する情報も含まれることに
なる。すなわち、実際の露光時にはマスクMのパターン
描画領域以外を遮光するようにブラインド12の開口形
状(面積)が所定の全開状態から調整されるため、その
分だけ温度変動特性上の飽和点が小さくなつたように温
度検出される。、従って、ステージ15上の受光素子3
4は、マスクMがない状態でブラインド12を全開した
ときの全光量IOを検出して、その値を記憶する初期設
定(製造、調整、又はランプ交換)時の動作に使う必要
がなく、単にパターン描画領域内の透過率ηを計測する
ためだけに使えばよい。すなわちパターン描画領域に合
せてブラインド12を設定した状態の光量工と、その状
態でマスクMを装着したときの光量Irとの比のみを求
め、式(1)に代入すればよい。
以上、本発明の各実施例を説明したが、次に温度センサ
ー30の形態やその配置に関する他の実施例を説明する
。第1図、第7図において、温度センサー30はいずれ
もダイクロイックミラー10.104の裏面に配置され
て、露光波長の光以外の光エネルギー(熱線も含む)の
照射を受けるように構成したが、光源1から投影レンズ
13に至るまでの照明光学系内の光路中で光源1からの
光エネルギーを受ける位置であればどこにあってもよい
。ただし望ましくはシャッター4から投影レンズ13に
至るまでの光路中に温度センサー30を配置するのがよ
い。具体的にはシャッタ−4自体の温度変化を直接検出
するような配置、アライメント顕微鏡への照明光学系6
に入射する光エネルギーを受けるような配置、あるいは
インプットレンズ7、オブチカルインテグレータ8、ア
ウトプットレンズ9、干渉フィルター100、コーンプ
リズム101、第1、第2リレーレンズ102.103
、又はコンデンサーレンズ11の温度変化を直接検出す
るような配置等が同様に実施可能である。また、第7図
のように照明光学系の光路中に光源1の瞳BP、を形成
するような場合は、この瞳EPoに薄膜抵抗体を蒸着し
たガラス板を挿入してもよい。もちろんそのガラス板の
熱的な時定数は像面変動や倍率変動等の時定数と合せて
おくことが必要である。この場合、ガラス板に照射され
る光エネルギーには露光波長の光も含まれるので、投影
レンズ13に入射する光エネルギーの状態と同一の状態
で温度検出が可能となり、測定精度の向上が期待できる
。実際の温度検出は薄膜抵抗体の湿度依存性を利用して
、抵抗値の変化で検出する。またガラス板上の温度分布
(光軸付近の中心と周辺との温度差)を検出するように
してもよい。また薄膜抵抗体を温度センサーとして使う
場合、ブラインド12に絶縁層を介して蒸着して、ブラ
インド12の温度変化を検出してもよく、さらにダイク
ロイックミラー10.104に直接蒸着して温度分布等
を検出しても同様の効果が得られる。
ー30の形態やその配置に関する他の実施例を説明する
。第1図、第7図において、温度センサー30はいずれ
もダイクロイックミラー10.104の裏面に配置され
て、露光波長の光以外の光エネルギー(熱線も含む)の
照射を受けるように構成したが、光源1から投影レンズ
13に至るまでの照明光学系内の光路中で光源1からの
光エネルギーを受ける位置であればどこにあってもよい
。ただし望ましくはシャッター4から投影レンズ13に
至るまでの光路中に温度センサー30を配置するのがよ
い。具体的にはシャッタ−4自体の温度変化を直接検出
するような配置、アライメント顕微鏡への照明光学系6
に入射する光エネルギーを受けるような配置、あるいは
インプットレンズ7、オブチカルインテグレータ8、ア
ウトプットレンズ9、干渉フィルター100、コーンプ
リズム101、第1、第2リレーレンズ102.103
、又はコンデンサーレンズ11の温度変化を直接検出す
るような配置等が同様に実施可能である。また、第7図
のように照明光学系の光路中に光源1の瞳BP、を形成
するような場合は、この瞳EPoに薄膜抵抗体を蒸着し
たガラス板を挿入してもよい。もちろんそのガラス板の
熱的な時定数は像面変動や倍率変動等の時定数と合せて
おくことが必要である。この場合、ガラス板に照射され
る光エネルギーには露光波長の光も含まれるので、投影
レンズ13に入射する光エネルギーの状態と同一の状態
で温度検出が可能となり、測定精度の向上が期待できる
。実際の温度検出は薄膜抵抗体の湿度依存性を利用して
、抵抗値の変化で検出する。またガラス板上の温度分布
(光軸付近の中心と周辺との温度差)を検出するように
してもよい。また薄膜抵抗体を温度センサーとして使う
場合、ブラインド12に絶縁層を介して蒸着して、ブラ
インド12の温度変化を検出してもよく、さらにダイク
ロイックミラー10.104に直接蒸着して温度分布等
を検出しても同様の効果が得られる。
尚、上記温度センサーの配置で、シャッタ−4自体の温
度を検出する場合や、照明光学系6に入射する光エネル
ギーを受光して温度検出する場合は、温度変動特性の立
上りが立下りとなるように反転するので検出した温度T
1をある一定の温度(例えば飽和点温度ΔT8以上の値
)から差し引いた値を変動量ΔTにする必要がある。
度を検出する場合や、照明光学系6に入射する光エネル
ギーを受光して温度検出する場合は、温度変動特性の立
上りが立下りとなるように反転するので検出した温度T
1をある一定の温度(例えば飽和点温度ΔT8以上の値
)から差し引いた値を変動量ΔTにする必要がある。
また本発明の上記各実施例は、光学特性の変動を温度セ
ンサー30で検出して、自動的にその変動を補正するよ
うな構成にしたが、温度センサー30で検出された温度
情報から光学特性の変動量のみを表示するようにし、補
正については適宜手動によって行なってもよい。またマ
スクMと投影レンズ13の間の光路中に、アライメント
のための光束を引き出す大きなビームスプリッタ−や、
ダイクロイックミラーを配置するような露光装置では、
それらビームスプリッタ−やダイクロイックミラーの温
度を薄膜抵抗体等で検出するとよい。
ンサー30で検出して、自動的にその変動を補正するよ
うな構成にしたが、温度センサー30で検出された温度
情報から光学特性の変動量のみを表示するようにし、補
正については適宜手動によって行なってもよい。またマ
スクMと投影レンズ13の間の光路中に、アライメント
のための光束を引き出す大きなビームスプリッタ−や、
ダイクロイックミラーを配置するような露光装置では、
それらビームスプリッタ−やダイクロイックミラーの温
度を薄膜抵抗体等で検出するとよい。
こうすれば検出された温度情報にマスクMのパターン描
画領域内の透過率ηの情報も含まれることになり、受光
素子34は不要となる。
画領域内の透過率ηの情報も含まれることになり、受光
素子34は不要となる。
(発明の効果)
以上、本発明によれば照明光学系の光路中の光源からの
光エネルギーを受ける位置に温度検出手段を設けるよう
にしたので、既存の投影露光装置にもわずかな改造で取
り付けることができ、極めて簡単に光学特性の変動量を
検出できるという効果がある。さらに、温度検出手段に
よって検出された温度情報には光源の光強度の情報も含
まれることになるので、光源の劣化に伴う光強度変化が
光学特性の変動検出の誤差要因に含まれないという利点
もある。また本発明の実施例によれば、照明光学系内の
シャッターから投影レンズまでに至る光路中に温度セン
サーを設けたので、検出された温度情報にはさらにシャ
ッターの開閉の情報も含まれることになる。このため、
シャッターの開閉デー−ティを検出する手段や、光学特
性の時間的な変動特性を記憶する手段が不要になり、変
動補正の制御が簡単な構成で可能になるという利点があ
る。
光エネルギーを受ける位置に温度検出手段を設けるよう
にしたので、既存の投影露光装置にもわずかな改造で取
り付けることができ、極めて簡単に光学特性の変動量を
検出できるという効果がある。さらに、温度検出手段に
よって検出された温度情報には光源の光強度の情報も含
まれることになるので、光源の劣化に伴う光強度変化が
光学特性の変動検出の誤差要因に含まれないという利点
もある。また本発明の実施例によれば、照明光学系内の
シャッターから投影レンズまでに至る光路中に温度セン
サーを設けたので、検出された温度情報にはさらにシャ
ッターの開閉の情報も含まれることになる。このため、
シャッターの開閉デー−ティを検出する手段や、光学特
性の時間的な変動特性を記憶する手段が不要になり、変
動補正の制御が簡単な構成で可能になるという利点があ
る。
第1図は本発明の第1の実施例による投影型露光装置の
概略的な構成を示す図、第2図は変動量検出回路の回路
ブロック図、第3図は焦点ずれ検出系の構成を示す図、
第4図は像面変動特性の一例を示す特性図、第5図は温
度変動特性の一例を示す特性図、第6図は像面変動、倍
率変動を補正する他の実施例を示す構成図、第7図は本
発明の第2の実施例による投影型露光装置の照明光学系
の構成を示す図である。 〔主要部分の符号の説明〕 1・・・・・・光源 4・旧・・シャッタ
ー3.10.104・・・・・・ダイクロイックミラー
13・・・投影レンズ 30.33・・・温度セ
ンサー32・・・変動検出回路 M・・・・・・マ
スクW・・・・・・ウェハ
概略的な構成を示す図、第2図は変動量検出回路の回路
ブロック図、第3図は焦点ずれ検出系の構成を示す図、
第4図は像面変動特性の一例を示す特性図、第5図は温
度変動特性の一例を示す特性図、第6図は像面変動、倍
率変動を補正する他の実施例を示す構成図、第7図は本
発明の第2の実施例による投影型露光装置の照明光学系
の構成を示す図である。 〔主要部分の符号の説明〕 1・・・・・・光源 4・旧・・シャッタ
ー3.10.104・・・・・・ダイクロイックミラー
13・・・投影レンズ 30.33・・・温度セ
ンサー32・・・変動検出回路 M・・・・・・マ
スクW・・・・・・ウェハ
Claims (4)
- (1)照明用の光源と;該光源からの照明光を所定の原
画パターンを有するマスクに照射するための照明光学系
と;前記原画パターンの光像を被投影基板に投影する投
影光学系と;前記光源から投影光学系に至るまでの光路
中の前記光源からの光エネルギーを受ける位置に設けら
れた温度検出手段と;該温度検出手段の検出信号に基づ
いて前記投影光学系の、前記照明光の入射により生じる
光学特性の変動量を求める変動検出手段とを備えたこと
を特徴とする投影光学装置。 - (2)前記温度検出手段は、その検出信号の変化特性が
前記投影光学系の光学特性の変動特性と略一致するよう
に前記照明光学系中の光学素子、又はその近傍の位置に
配置したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
装置。 - (3)前記照明光学系は前記投影光学系に関して収差補
正された波長の露光光と、その他の波長の光とを分割す
るダイクロイックミラーを有し、前記温度検出手段はそ
の他の波長の光が通る光路中に配置されていることを特
徴とする特許請求の範囲第2項記載の装置。 - (4)前記照明光学系は、前記照明光をマスクに照射す
る状態と、非照射にする状態とを択一的に切りかえるシ
ャッターを有し、前記温度検出手段は該シャッターから
前記投影光学系に至るまでの光路中で前記光源からの光
エネルギーを受けるように配置されていることを特徴と
する特許請求の範囲第1項、又は第3項記載の装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139536A JPS6119129A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 投影光学装置 |
| US06/749,438 US4668077A (en) | 1984-07-05 | 1985-06-27 | Projection optical apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139536A JPS6119129A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 投影光学装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119129A true JPS6119129A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15247559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59139536A Pending JPS6119129A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 投影光学装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4668077A (ja) |
| JP (1) | JPS6119129A (ja) |
Cited By (4)
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| JPH07311012A (ja) * | 1995-03-13 | 1995-11-28 | Nikon Corp | 投影光学系における基板の位置決定方法及び検出方法 |
| JPH08102440A (ja) * | 1995-07-28 | 1996-04-16 | Canon Inc | 投影露光方法 |
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