JPH08104737A - エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 ３〜５０重量部の多官能エポキシ樹脂、臭素
含有量が全エポキシ樹脂量に対して１５〜３０重量％に
なるような量の臭素化エポキシ樹脂、及び２官能エポキ
シ樹脂からなる１００重量部のエポキシ樹脂に、ジシア
ンジアミド１．０〜４．０重量部と該ジシアンジアミド
に対して３〜９５モル％の常温で潜在性のイミダゾール
化合物を配合してなるエポキシ樹脂組成物並びに該エポ
キシ樹脂組成物を用いホットメルト法により製造された
エポキシ樹脂プリプレグ。 【効果】 本樹脂組成をもつプリプレグは、樹脂の保
存安定性及び製造時の安定性が良好であり、成型基板の
性能が安定化する、ソルベントをとばす工程がなく環
境的にもクリーンであり、製造プリプレグ中にもボイド
が殆ど存在せず、これにより成型基板の性能が向上す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板等の製
造に有用なエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプ
レグに関する。詳しくは、ホットメルト法により保存安
定性の良好な速硬化、ボイドレスプリプレグの製造を可
能とし、更には耐熱性の向上した高性能プリント基板が
得られるエポキシ樹脂組成物及びプリプレグに関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、その硬化物の耐熱性、
弾性率、硬度及び耐薬品性等に優れており、特にガラス
繊維、アラミド繊維及び炭素繊維などの強化繊維を使用
したプリプレグ用樹脂組成物として広く用いられてい
る。このようなプリプレグ（以下、ＰＰと記すことがあ
る）は種々の技術分野において広く用いられており、特
に、ガラス繊維を使用したＰＰは、その重要な用途の一
つにプリント基板の製造がある。たゞ、近年の電子機器
の小型化に伴い、プリント基板の高密度化・高集積化が
進行し、基板の耐熱性向上に対する要求が高まってい
る。

【０００３】従来、プリプレグにはその製造法により、
プリプレグ用樹脂組成物として溶媒を用いた低粘度の含
浸液（エポキシ樹脂ワニス）を使用するソルベント型の
ものと、溶媒を用いず、ある程度の温度で流動化する高
粘度の樹脂を使用するホットメルト型のものと、溶媒を
用いず、室温で流動性のある低粘度の樹脂を使用する室
温含浸型のものがある。

【０００４】前記のプリント基板の成形には、ソルベン
ト型のＰＰが用いられてきた。但し、ソルベント型のＰ
Ｐでは、エポキシ樹脂組成物を各種溶媒を用いてワニス
状にすることにより低粘度化を図り、基材ガラス繊維に
樹脂を含浸させるプロセスをとる為、安定生産上、硬化
剤の配合が制限され、ＰＰの速硬化・基板成型効率のア
ップが実現できない。更に、ＰＰの保存安定性が悪く、
また、ＰＰ中にソルベントに起因するボイドが大量に残
存する為、最終製品であるプリント基板の耐熱性能や安
定製造に問題がある。その為、樹脂の速硬化、基材ガラ
スクロスへの含浸性の向上、ＰＰ中のボイドの除去、Ｐ
Ｐの安定性、更には基板の耐熱性等を向上させる為に、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ、ビスフェ
ノールＡ型ノボラック等の混合物（特開昭６４−１７５
６号、特開平４−６６８９０号公報）や、αジオールと
加水分解性塩素量の限定されたエポキシ樹脂（特公平３
−４４５７４号公報）、ポリグリシジルエーテル、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、、ビスフェノール化合物等の混合物（特開平５−１
７８９６３号公報）、臭素化フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とのグラ
フト化樹脂（特開平４−２７２９１９号公報）等のエポ
キシ樹脂成分を用いること、及びジシアンジアミドとイ
ミダゾール化合物を配合することが提案されている。し
かしながら、このような系のエポキシ樹脂組成物を用い
てもソルベント法でＰＰを製造した場合には、前記難点
を完全に解消することは困難である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ソルベント型ＰＰの場
合、樹脂組成物を溶媒に溶解して低粘度化を図り、これ
をガラス繊維に含浸する。その後、熱をかけて溶媒を除
去しつつ半硬化し、最終製品が製造されている。ソルベ
ント系の場合、上述したように溶媒を用いる為に、樹脂
の安定性が悪く、ＰＰの安定製造やプリント基板の安定
成型に問題を生じ易い。また、上記安定性を得る為に、
一般的には硬化剤若しくは硬化促進剤の量をかなり減ら
さねばならない為、同ＰＰでは速硬化・成型サイクル向
上は実現できない。更に同ＰＰの場合、熱によりソルベ
ントを除去しながら半硬化する工程をとる為、製品ＰＰ
中にかなり大量のボイドが残存し、これがプリント基板
の成型並びに成型基板の性能、特に耐熱特性に悪影響を
及ぼす。例え、脱ソルベント工程での線速度を低下さ
せ、残存ボイドの低減を目論んでも、生産効率が大幅に
低下するだけであり、ボイドを大幅に減少させることは
困難である（一般に４，０００〜５，０００個／ｉｎ²
程度存在する）。更にソルベントを用いることにより、
環境問題を生じると共に、溶媒回収装置にばく大な設備
投資がかゝる等の欠点がある。

【０００６】従って、本発明の目的は、上記のような課
題を解決し、更に最終製品の耐熱性の向上を可能とする
エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグを提供
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、３〜５
０重量部の多官能エポキシ樹脂、臭素含有量が全エポキ
シ樹脂量に対して１５〜３０重量％になるような量の臭
素化エポキシ樹脂、及び２官能エポキシ樹脂からなる１
００重量部のエポキシ樹脂に、ジシアンジアミド１．０
〜４．０重量部と該ジシアンジアミドに対して３〜９５
モル％の常温で潜在性のイミダゾール化合物を配合して
なることを特徴とするエポキシ樹脂組成物が提供され
る。

【０００８】また、本発明によれば、繊維からなるシー
ト状補強基材上に、前記の実質的にソルベントを含まな
いエポキシ樹脂組成物を５０〜９０℃で直接コーティン
グし、次いで加熱含浸させてなり、しかもマトリックス
樹脂組成物の５０℃における粘度が１，０００〜１，０
００，０００ｃｐｓであることを特徴とするエポキシ樹
脂プリプレグが提供され、更に繊維からなるシート状補
強基材上に、前記の実質的にソルベントを含まないエポ
キシ樹脂組成物を５０〜９０℃で直接コーティングし、
次いで加熱含浸させた後、更に加熱半硬化させてなり、
しかもマトリックス樹脂組成物の１００℃における粘度
が１００，０００〜１０，０００，０００ｃｐｓである
ことを特徴とするエポキシ樹脂プリプレグが提供され
る。

【０００９】本発明者らが鋭意研究を重ねた結果、上述
したように樹脂の保存安定性及びＰＰ製造安定性の向
上、樹脂の硬化速度及び成型効率の大幅アップ、更には
ＰＰ中のボイドを激減させ、基板成型工程を簡易化・効
率化し、製品基板の耐熱性を大幅に向上させる為には、
以下のことが必要であることを見い出した。即ち、樹脂
の保存安定性を実現すると共に、ボイドのないＰＰを製
造する為には、ソルベントを実質的に含まず、更に、常
温では安定で潜在性を持つ硬化剤及び硬化促進剤の選択
により実現される。また、製品基板の最重要特性である
耐熱性を向上させるには、上記のボイドの除去が不可欠
であると共に、熱的に安定でリジッド性の高い芳香族構
造の導入、架橋密度の向上、更には熱分解の起点となる
ヘテロ原子の排除が必要であることが判明した。この中
で、マトリックス構造の制御については、例えば多官能
エポキシ樹脂種の選択と量の制御により達成される。ま
た、ヘテロ原子の排除については、特に窒素源である硬
化剤の質と量を制御することにより樹脂の安定性及び速
硬化特性を実現しつつ大幅な耐熱性向上が可能であるこ
とが見い出された。それによれば、硬化剤であるジシア
ンジアミドの添加量が１．０〜４．０重量部、促進剤で
ある潜在性イミダゾール類はジシアンジアミドに対して
３〜９５モル％であることが必須であり、これらを満足
して初めて保存安定性に優れ、ボイドを殆ど含まず、速
硬化による成型効率向上可能な高耐熱性樹脂を達成する
に至った。

【００１０】以下、本発明を詳しく説明する。本発明の
エポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂（主剤）は、
３〜５０重量部の多官能エポキシ樹脂、臭素含有量が全
エポキシ樹脂量に対して１５〜３０重量％になるような
量の臭素化エポキシ樹脂及び２官能エポキシ樹脂、併せ
て１００重量部からなる。多官能エポキシ樹脂は、油化
シェル（株）、住友化学（株）、旭化成（株）、大日本
インキ（株）等上市されているオルソクレゾールノボラ
ックタイプ、フェノールノボラックタイプ、グリシジル
アミン系等の２官能より多くの官能基をもつ樹脂であ
り、ノボラックタイプではエポキシ当量１７０〜２５
０，グリシジルアミン系ではエポキシ当量９０〜１５０
である。また、樹脂の塩素濃度も重要であり、加水分解
性塩素で８００ｐｐｍ、好ましくは５００ｐｐｍ以下が
よい。（これが高いと、反応速度が遅くなると共に、耐
熱性が低下する）。主剤樹脂１００重量部当たり多官能
エポキシ樹脂を３〜５０重量部配合することにより、耐
熱性及びＴｇの向上が実現できる。多官能エポキシ樹脂
が５０重量部よりも多い場合には、系内のエポキシ基が
多くなり過ぎ、エポキシ基の立体障害により若干の硬化
不良を招く。また、この場合系の粘度が高すぎてＰＰ化
が困難となる。

【００１１】上記の多官能エポキシ樹脂の具体例として
は、以下のものが挙げられる。 フェノールノボラックタイプ： 油化シェル（株）：エピコート１５２（２．２官能）、
エピコート１５４（３．５官能＋）、 大日本インキ（株）：エピクロンＮ７３０（２．５官
能）、エピクロンＮ７４０（３．６官能）、エピクロン
Ｎ７３８〜７４０（３．５〜４．５官能）、 日本化薬（株）：ＥＰＰＮ２０１、ＲＥ３００等。 クレゾールノボラックタイプ： 油化シェル（株）：エピコート１８０シリーズ、 旭化成（株）：Ａ．Ｒ．Ｅ２７３、２８０、２９９、 住友化学（株）：ＥＳＣＮ−１９５Ｘ、２２０、 大日本インキ（株）：エピクロンＮ−６６５、６７０、
６７３、６８０、６９０、６９５、 日本化薬（株）：ＥＣＯＮ−１００、１０２Ｓ、１０３
Ｓ、１０４Ｓ等。 グリシジルアミン系： 油化シェル（株）：エピコート６０４〔テトラグリシジ
ルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）〕、 住友化学（株）：ＥＬＭ−１００（３官能）、ＥＬＭ−
１２０（３官能）、ＥＬＭ−４３４（４官能）、 大日本インキ（株）：エピクロン４２１Ｌ（３官能）、
４３０（４官能）。 その他のグリシジルアミン系： トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール（３官能）〔チ
パガイギー（株）、東都化成（株）〕 テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン（４官能）
〔三菱ガス化学（株）〕 トリグリシジル−メタアミノフェノール（３官能）〔住
友化学（株）〕。

【００１２】また、本発明においては、主剤樹脂１００
重量部当たり、臭素含有量が１５〜３０重量％（より好
ましくは１７〜２５重量％）になるような量の臭素化エ
ポキシ樹脂を配合するのが好ましい。臭素化エポキシ樹
脂では、ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂の芳香
環水素の一部が臭素に置換しているタイプが一般的であ
り、高臭素化タイプ（臭素含有量４５〜５５重量％）と
低臭素化タイプ（臭素含有量１０〜３０重量％）があ
る。樹脂１００重量部に対して臭素含有量が１５重量％
より少ない場合には、ＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ
Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ）規格に則った燃焼試験にお
いて、第１回フレーミングが１０秒以上となり、難燃性
に関するＵＬ９４安全規格のＶ−０規格が達成できな
い。また、臭素含有量が３０重量％を越えると耐熱性が
低下するので好ましくない。

【００１３】上記臭素化エポキシ樹脂の具体例として
は、以下のものが挙げられる。 高臭素化タイプ： 油化シェル（株）：エピコート５０５０Ｔ６０、５０５
０、５０５１、 チバガイギー（株）：アラルダイトＸＡＣ８１００、８
０４９ＳＰ、ＸＡＣ８１０１、 住友化学（株）：ＥＳＢ３４０、ＥＳＢ４００、 大日本インキ（株）：エピクロン１５２、 東都化成（株）：エポメートＹＤＢ３４０、ＹＤＢ４０
０、 三井石油化学（株）：ＥＰＯＭＩＫ Ｒ２１０、Ｒ２１
１等。 低臭素化タイプ： 油化シェル（株）：エピコート５０４５Ｂ８０、５０４
６Ｂ８０、５０４８Ｂ７０、５０４９Ｂ７０、 チバガイギー（株）：アラルダイトＸＡＣ５０１０、８
０１１ＬＡ、８０２４ＬＡ、 住友化学（株）：ＥＳＢ５００、ＥＳＢ７００、 大日本インキ（株）：エピクロン１１２０、 東都化成（株）：エポメートＹＤＢ５００、ＹＤＢ７０
０等。

【００１４】更に、本発明においては、主剤樹脂の残部
［１００−（多官能エポキシ樹脂＋臭素化エポキシ樹
脂）］については、２官能エポキシ樹脂を用いる。２官
能エポキシ樹脂には、油化シェル（株）、住友化学
（株）、旭化成（株）、大日本インキ（株）等で上市さ
れているビスフェノールＡタイプ（ジグリシジルエーテ
ル，ジグリシジルエステルタイプ等）の樹脂がある。こ
れらの２官能エポキシ樹脂の具体例としては、以下のも
のが挙げられる。 油化シェル（株）：エピコート８０１、８０２、８０
７、８１５、８１９、８２８、８３４、１００１、１０
０２、１００３、１００４等、 大日本インキ（株）：エピクロン８４０、８５０、８５
５、８６０、９００、８３０等、 住友化学（株）：ＥＬＡ１１５、１２７、１２８、１３
４等、 旭化成（株）：Ａ.Ｅ.Ｒ３３０、３３１、３５４、３３
７、６６１、６６２等、 日本化薬（株）：ＲＥ−４０３Ｓ、−４０４Ｓ、−４１
０Ｓ、−３１０Ｓ、−３０４Ｓ等。

【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、
主剤樹脂１００重量部に対し、硬化剤としてジシアンジ
アミド（Ｄｉｃｙ）１．０〜４．０重量部（好ましくは
１．５〜３．０重量部）が配合される。Ｄｉｃｙは潜在
性硬化剤である為、樹脂の保存安定性は良好なものとな
る。なお、Ｄｉｃｙの配合量が１．０重量部以下である
場合は硬化が不十分となり、また４重量部を越えると耐
熱性が低下する。

【００１６】本発明においては、硬化促進剤として常温
で潜在性を示すイミダゾール化合物が配合される。その
配合量はＤｉｃｙに対して３〜９５モル％（モル比）で
あり、好ましくは、Ｄｉｃｙに対して９〜７０モル％で
ある。イミダゾール化合物がＤｉｃｙに対して３モル％
未満である場合には、速硬化が発現できず、９５モル％
を越えた場合には、ＰＰの保存安定性が悪くなり、耐熱
性も低下する。

【００１７】イミダゾール化合物としては、一般的に使
用される２−メチルイミダゾール、２−エチル−４メチ
ルイミダゾール等は常温混合下でもエポキシ樹脂中に溶
解され、反応が開始するため、保存安定性並びにＰＰの
製造安定性が悪く好ましくない。これに対して、例えば
２位に脂肪族側鎖やフェニル基のついたイミダゾール化
合物であれば、常温では固体でありエポキシ樹脂中に溶
解せず、高温下で溶解・反応開始がある為、（即ち、常
温で潜在性の硬化促進剤である為）樹脂の保存安定性並
びに製造安定性が得られる。このように、常温ではエポ
キシ樹脂中に溶解しないイミダゾール化合物を添加する
ことに特徴があり、例えば、２−ウンデシルイミダゾー
ル［四国化成（株）製Ｃ１１Ｚ］、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール［四国化成（株）製Ｃ１７Ｚ］、２−フェニ
ルイミダゾール［四国化成（株）製２ＰＺ］や、特開昭
６４−７０５２３号公報に記載されるマイクロカプセル
型のイミダゾール低温型硬化剤等が挙げられる。

【００１８】上記の常温で潜在性のイミダゾール化合物
を含む本発明の組成物は、常温（２３℃）で７日後の粘
度上昇が初期値の３倍以内であり、樹脂の保存安定性並
びにプリプレグの製造安定性が良い。

【００１９】また、本発明のプリプレグに用いる補強繊
維としては、プリント基板の電気絶縁性や強度等の点か
ら、ガラス繊維若しくはアラミド繊維等の有機繊維を用
い、前記エポキシ樹脂組成物に対して繊維含有率で２０
〜７０重量％使用する。

【００２０】更にまた、本発明のプリプレグ用エポキシ
樹脂組成物においては、基本的特性を損なわない程度の
範囲で充填剤、着色剤、希釈剤等の各種添加剤を配合し
てもよい。

【００２１】本発明のプリプレグを製造するには、例え
ば、先ず、繊維からなるシート状保強基材上に、ソルベ
ントを含まない上記樹脂組成物をコーター装置を用いて
５０〜９０℃でダイレクトにコーティングする。次い
で、ヒーティング槽を通して樹脂を強化繊維中に含浸さ
せることにより、プリプレグを製造する。上記プロセス
において、ヒーティング含浸化槽の前後にヒートロール
やヒートプレートを設置し、プリプレグの平滑化等を図
ることもできる。

【００２２】この際のプリプレグのマトリックス樹脂の
粘度は、５０℃において、１，０００〜１，０００，０
００ｃｐｓであり、好ましくは５０，０００〜５００，
０００ｃｐｓである。また、得られたプリプレグのボイ
ドの量は２００個／ｉｎ²以下であることが好ましく、
より好ましくは８０個／ｉｎ²以下である。本発明のプ
リプレグでは、ソルベントを全く用いない為、ソルベン
ト系に比べて格段にボイドの量を少なく抑えることがで
き、成型基板の耐熱性が向上する。

【００２３】更には、含浸化ヒーターの温度やプリプレ
グ滞留時間の適正化、又は含浸化ヒーターの後部に新た
なヒーティングゾーンを設け、半硬化（Ｂステージ化）
を実施することにより、プリプレグを製造することもで
きる。半硬化工程を入れた場合、プリプレグのマトリッ
クス樹脂組成物の粘度は、１００℃において１００，０
００〜１０，０００，０００ｃｐｓであり、好ましくは
２００，０００〜５，０００，０００ｃｐｓである。

【００２４】

【実施例】次に、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。なお、以下において示す部はいずれも重量基準で
ある。

【００２５】実施例１ ＜樹脂の配合＞以下の樹脂を用いて表３の配合比の樹脂
組成物を調製した。 樹脂組成 エピコート８２８ ３０部 （油化シェル：グリシジルエーテルタイプ、エポキシ当量１８０） エピコート１００１ ２０部 （油化シェル：グリシジルエーテルタイプ、エポキシ当量４５０） エピコート５０５０ ４０部 （油化シェル：グリシジルエーテルタイプ、エポキシ当量４００、 臭素含有量５０重量％） エピコート１８０Ｓ７０ １０部 （油化シェル：クレゾールノボラツクタイプ、エポキシ当量２１３） Ｄｉｃｙ（ジシアンジアミド） １．５部 （油化シェル：Ｄｉｃｙ、平均粒径７μｍ） Ｃ１７Ｚ［２−ヘプタデシルイミダゾール、四国化成（株）製］ １．０部 （Ｄｉｃｙに対して１８モル％） 樹脂組成物の５０℃における粘度 製造直後：２７４，０００ｃｐｓ 一ケ月後：２８３，０００ｃｐｓ （２３℃保存）

【００２６】＜プリプレグの製造（ホットメルト方式）
＞上記組成のエポキシ樹脂組成物をコーター（樹脂塗工
装置）を用いて補強繊維［ガラスクロス繊維｛鐘紡
（株）製、ＫＳ１６３３｝、繊維目付２１５ｇ/ｍ²］上
に樹脂含有率４２％の割合に成るように７０℃にてダイ
レクトにコーティングし、次いで１３０℃−３０秒の条
件で加熱含浸しプリプレグを得た。これを、１５０℃−
２分の条件にて加熱しＢステージ化して反応率５３％の
プリプレグとした。

【００２７】＜樹脂の保存安定性＞樹脂組成物並びにＢ
ステージ化したＰＰの樹脂の安定性を確認するため、各
々、５０℃での樹脂の粘度並びにＤＳＣによる反応率の
値を測定した。それらの結果を表１及び２に示す。

【表１】

【表２】

【００２８】＜硬化特性＞ゲル化テスターを用いて１５
０℃でのゲル化時間を調べ、硬化速度の指標とした。 Ｂステージ化樹脂のゲル化時間：５２秒

【００２９】＜基板の製造＞得られたプリプレグ８プラ
イを積層し、その表裏面に各々銅箔（日鉱グールド標準
品３５μｍ厚）を貼り付けて、熱プレス機を用いて１５
０℃−３０分で硬化成型し、１．６ｍｍ厚みの銅箔付き
ＧＦＲＰである基板を得た。

【００３０】＜物性測定＞得られたプリプレグ及び基板
の各種性能を表４に示す。各種性能の測定条件は以下の
とおり。 ピール強度、ハンダ耐熱性：ＪＩＳ Ｃ６４８１に
準拠。また、ハンダ耐熱性においては、２６０℃ハンダ
槽上に銅箔付ＧＦＲＰを浮べ、銅箔上にふくれが生じる
までの時間を計測した。 耐燃性：ＵＬ９４安全規格に準拠。 ゲル化時間：ゲル化テスターを用いて１５０℃での
ゲル化時間（樹脂がゴム状に硬化する時間）を測定。硬
化速度の指標とした。 樹脂の硬化反応率：Ｂステージ化前後の樹脂の発熱
量をＤＳＣにて測定し、Ｂステージ化した樹脂の硬化反
応率とした。ＤＳＣ測定条件：３０℃→２５０℃（１０
℃／分） ＰＰ中のボイドの定量：得られたＰＰを、光学顕微
鏡（透過）にて観察することによりボイドの有無を調べ
た。この際、１インチ角の面積中のボイドの数を１０箇
所以上カウントし、その平均値をＰＰのボイド密度とし
た。

【００３１】実施例２〜７ ＤｉｃｙとＣ１７Ｚの配合を表３に示すように変更した
こと以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物
を調製し、それを用いてＰＰの製造及び基板の製造を行
ない、評価した。その結果を表４に示す。

【００３２】実施例８〜１０ Ｄｉｃｙ＝Ｃ１７Ｚ＝１．５部に固定し、主剤の配合を
表３に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様
にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、それを用いてＰＰ
の製造及び基板の製造を行ない、評価した。その結果を
表４に示す。

【００３３】実施例１１〜１４ 促進剤をＣ１７Ｚからマイクロカプセル型イミダゾール
硬化剤ＨＸ３７２２［旭化成（株）製］に変更し、また
主剤の配合を表３に示すように一部変更したこと以外
は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製
し、それを用いてＰＰの製造及び基板の製造を行ない、
評価した。

【００３４】比較例１ 多官能エポキシ樹脂１８０Ｓ７０の添加量を７０部と
し、且つ表５に示すように２官能エポキシ樹脂を添加し
なかったこと以外は、実施例９と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を調製し、それを用いてＰＰの製造を行なった
が、樹脂粘度が高く安定的にＰＰを製造することはでき
なかった。

【００３５】比較例２〜３ 臭素化エポキシ樹脂５０５０の添加量を主剤中の臭素含
有量がそれぞれ１０重量％、３５重量％になるように添
加し（５０５０の添加量、各々２０、７０重量部）、且
つ２官能及び多官能エポキシ樹脂の配合量を表５に示す
ように変更したこと以外は、実施例９と同様にしてエポ
キシ樹脂組成物を調製し、それを用いてＰＰの製造及び
基板の製造を行ない、評価した。その結果を表６に示
す。

【００３６】比較例４〜５ 主剤１００部に対するＤｉｃｙの添加量をそれぞれ０．
５部、６．０部とし、且つＣ１７Ｚの添加量を表５に示
すように変更したこと以外は、実施例１と同様にしてエ
ポキシ樹脂組成物を調製し、それを用いてＰＰの製造及
び基板の製造を行ない、評価した。その結果を表６に示
す。

【００３７】比較例６〜７ イミダゾールＣ１７Ｚの添加量をＤｉｃｙに対してそれ
ぞれ２．７モル％、１１０モル％としたこと以外は、実
施例５と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、それ
を用いてＰＰの製造及び基板の製造を行ない、評価し
た。その結果を表６に示す。

【００３８】比較例８〜９ 実施例２及び実施例１２と同組成のエポキシ樹脂組成物
の各１００部に対し、メチルエチルケトン５０部を添加
してソルベントタイプのエポキシ樹脂組成物（エポキシ
樹脂ワニス）を調製した。これらのエポキシ樹脂ワニス
を用いてＰＰの製造及び基板の製造を試みたところ、ガ
ラスクロスに樹脂を７０℃でコーティングした時に硬化
反応が始まり、急激な粘度上昇が起ったため、安定的に
均一厚み（樹脂量）のＰＰを製造することができなかっ
た。製造できた少量のＰＰを用いて基板の製造を行な
い、評価した。その結果を表６に示す。得られたＰＰ中
のボイドは、各々４５３２及び６２４０個／ｉｎ²とか
なり多く、また樹脂目付も不安定であった為、得られた
基板にも多くの気泡の混入が認められた。その結果、耐
熱性の低い基板となった。

【００３９】

【表３】

【００４０】

【表４】

【００４１】

【表５】

【００４２】

【表６】

【００４３】

【発明の効果】本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成
物は、３〜５０重量部の多官能エポキシ樹脂、臭素含有
量が全エポキシ樹脂量に対して１５〜３０重量％になる
ような量の臭素化エポキシ樹脂、及び２官能エポキシ樹
脂からなる１００重量部のエポキシ樹脂に、ジシアンジ
アミド１．０〜４．０重量部と該ジシアンジアミドに対
して３〜９５モル％の常温で潜在性のイミダゾール化合
物を配合してなるものとしたことから、また、繊維から
なるシート状補強基材上に、上記の実質的にソルベント
を含まないエポキシ樹脂組成物を５０〜９０℃で直接コ
ーティングし、含浸させてなり、しかもマトリックス樹
脂組成物の５０℃における粘度が１，０００〜１，００
０，０００ｃｐｓであるものとするか、若しくは繊維か
らなるシート状補強基材上に、上記の実質的にソルベン
トを含まないエポキシ樹脂組成物を５０〜９０℃で直接
コーティングし、次いで加熱含浸させた後、加熱半硬化
させてなり、しかもマトリックス樹脂組成物の１００℃
における粘度が１００，０００〜１０，０００，０００
ｃｐｓであるものとしたことから、次のような卓越した
効果を奏する。 樹脂の保存安定性及びプリプレグ製造時の安定性が
良好であり、最終製品である成型基 板の性能が安定化
する。 ソルベントをとばす工程がなく環境的にもクリーン
であり、製造ＰＰ中にもボイドが殆ど存在しない。これ
により、成型基板の性能が向上する。 硬化速度が従来のソルベント法に比べてかなり速
く、成型温度低下、成型サイクルアップが可能となる。 耐燃性（ＵＬ９４Ｖ−０）を達成しつつ、ハンダ耐
熱性を向上する。従来のＦＲ−４規格（ＮＥＭＡ、アメ
リカ電気工業会）では１分（＠２６０℃ハンダ浴）であ
るのに対して、１０〜２０分保持可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮尾 巻治 埼玉県入間郡大井町西鶴ケ岡１丁目３番１ 号 東燃株式会社総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ３〜５０重量部の多官能エポキシ樹脂、
   臭素含有量が全エポキシ樹脂量に対して１５〜３０重量
   ％になるような量の臭素化エポキシ樹脂、及び２官能エ
   ポキシ樹脂からなる１００重量部のエポキシ樹脂に、ジ
   シアンジアミド１．０〜４．０重量部と該ジシアンジア
   ミドに対して３〜９５モル％の常温で潜在性のイミダゾ
   ール化合物を配合してなることを特徴とするエポキシ樹
   脂組成物。
2. 【請求項２】 繊維からなるシート状補強基材上に、請
   求項１記載の実質的にソルベントを含まないエポキシ樹
   脂組成物を５０〜９０℃で直接コーティングし、次いで
   加熱含浸させてなり、しかもマトリックス樹脂組成物の
   ５０℃における粘度が１，０００〜１，０００，０００
   ｃｐｓであることを特徴とするエポキシ樹脂プリプレ
   グ。
3. 【請求項３】 繊維からなるシート状補強基材上に、請
   求項１記載の実質的にソルベントを含まないエポキシ樹
   脂組成物を５０〜９０℃で直接コーティングし、次いで
   加熱含浸させた後、加熱半硬化させてなり、しかもマト
   リックス樹脂組成物の１００℃における粘度が１００，
   ０００〜１０，０００，０００ｃｐｓであることを特徴
   とするエポキシ樹脂プリプレグ。